KR100844298B1 - 처리가스를 이용하여 세정되는 광학적 윈도우를 갖춘 처리실 - Google Patents
처리가스를 이용하여 세정되는 광학적 윈도우를 갖춘 처리실 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100844298B1 KR100844298B1 KR1020067023659A KR20067023659A KR100844298B1 KR 100844298 B1 KR100844298 B1 KR 100844298B1 KR 1020067023659 A KR1020067023659 A KR 1020067023659A KR 20067023659 A KR20067023659 A KR 20067023659A KR 100844298 B1 KR100844298 B1 KR 100844298B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- window
- processing chamber
- light
- chamber
- processing
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/01—Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
- G01N21/15—Preventing contamination of the components of the optical system or obstruction of the light path
Landscapes
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
Claims (12)
- 반도체를 처리하는 장치로서,복수의 벽으로 둘러싸인 내부공간을 포함한 반도체 처리실;이 처리실의 벽들 중 하나에 장착된 윈도우;광원;분석기구; 및상기 처리실내로 광을 유도하고 상기 처리실의 내부공간을 분석하기 위해 상기 광원 및 분석기구와 상기 윈도우 사이에 위치된 광투과매체를 구비하며,상기 윈도우는 상기 광원으로부터 받은 광이 상기 윈도우에서 반사하여 상기 광투과매체로 돌아오는 것을 막는 것에 의해 상기 처리실의 내부공간으로부터 반사된 광과의 간섭을 방지하도록 구성되며,상기 처리실에 있는 웨이퍼에 시준하기 위해 상기 광투과매체와 상기 윈도우 사이에 렌즈가 위치되는, 반도체 처리 장치.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,상기 윈도우는 상기 광원으로부터 받은 광을 소정의 각도로 반사하는, 반도체 처리 장치.
- 제 3 항에 있어서,상기 윈도우는 수평면에 대해 각도를 이루는 상부면을 가지는, 반도체 처리 장치.
- 제 3 항에 있어서,상기 윈도우는 평행하고 수평면에 대해 각도를 이루는 상부면과 하부면을 가지는, 반도체 처리 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 윈도우는 상기 처리실의 상부벽에 장착되어 이 처리실의 웨이퍼를 분석할 수 있는, 반도체 처리 장치.
- 반도체를 처리하는 방법으로서,처리실의 벽들 중 하나에 장착된 윈도우를 가지면서 복수의 벽으로 둘러싸인 내부공간을 포함하는 반도체 처리실을 제공하는 단계;광원과 분석기구를 제공하는 단계;상기 처리실내로 광을 유도하고 상기 처리실의 내부공간을 분석하기 위해 상기 광원 및 분석기구와 상기 윈도우 사이에 광투과매체를 위치시키는 단계; 및상기 광투과매체로부터 받은 광을 반사하여 처리실의 내부공간으로부터 반사된 광과 간섭되지 않도록 상기 윈도우를 구성하는 단계를 포함하며,상기 처리실의 웨이퍼에 시준하기 위해 상기 광투과매체와 상기 윈도우 사이에 렌즈를 위치시키는 단계를 더 포함하는, 반도체 처리 방법.
- 삭제
- 제 7 항에 있어서,상기 윈도우는 상기 광원으로부터 받은 광을 소정의 각도로 반사하는, 반도체 처리 방법.
- 제 9 항에 있어서,상기 윈도우는 수평면에 대해 각도를 이루는 상부면을 가지는, 반도체 처리 방법.
- 제 9 항에 있어서,상기 윈도우는 평행하고 수평면에 대해 각도를 이루는 상부면과 하부면을 가지는, 반도체 처리 방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 윈도우는 처리실의 상부벽에 장착되어 이 처리실의 웨이퍼를 분석할 수 있는, 반도체 처리 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/282,519 US6052176A (en) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | Processing chamber with optical window cleaned using process gas |
US09/282,519 | 1999-03-31 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020017012364A Division KR100707753B1 (ko) | 1999-03-31 | 2000-03-30 | 처리가스를 이용하여 세척되는 광학적 윈도우를 갖춘 처리실 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060118632A KR20060118632A (ko) | 2006-11-23 |
KR100844298B1 true KR100844298B1 (ko) | 2008-07-07 |
Family
ID=23081871
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020067023659A KR100844298B1 (ko) | 1999-03-31 | 2000-03-30 | 처리가스를 이용하여 세정되는 광학적 윈도우를 갖춘 처리실 |
KR1020017012364A KR100707753B1 (ko) | 1999-03-31 | 2000-03-30 | 처리가스를 이용하여 세척되는 광학적 윈도우를 갖춘 처리실 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020017012364A KR100707753B1 (ko) | 1999-03-31 | 2000-03-30 | 처리가스를 이용하여 세척되는 광학적 윈도우를 갖춘 처리실 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6052176A (ko) |
EP (1) | EP1186004B1 (ko) |
JP (1) | JP4743969B2 (ko) |
KR (2) | KR100844298B1 (ko) |
DE (1) | DE60037805T2 (ko) |
TW (1) | TW466546B (ko) |
WO (1) | WO2000059009A2 (ko) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6129807A (en) * | 1997-10-06 | 2000-10-10 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for monitoring processing of a substrate |
US6390019B1 (en) * | 1998-06-11 | 2002-05-21 | Applied Materials, Inc. | Chamber having improved process monitoring window |
US6230651B1 (en) * | 1998-12-30 | 2001-05-15 | Lam Research Corporation | Gas injection system for plasma processing |
US6413867B1 (en) | 1999-12-23 | 2002-07-02 | Applied Materials, Inc. | Film thickness control using spectral interferometry |
EP1352415A2 (en) * | 2000-10-23 | 2003-10-15 | Applied Materials, Inc. | Monitoring substrate processing using reflected radiation |
US7270724B2 (en) | 2000-12-13 | 2007-09-18 | Uvtech Systems, Inc. | Scanning plasma reactor |
US6773683B2 (en) * | 2001-01-08 | 2004-08-10 | Uvtech Systems, Inc. | Photocatalytic reactor system for treating flue effluents |
US20030070620A1 (en) | 2001-10-15 | 2003-04-17 | Cooperberg David J. | Tunable multi-zone gas injection system |
US6750156B2 (en) | 2001-10-24 | 2004-06-15 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for forming an anti-reflective coating on a substrate |
US6901808B1 (en) | 2002-02-12 | 2005-06-07 | Lam Research Corporation | Capacitive manometer having reduced process drift |
US7252011B2 (en) * | 2002-03-11 | 2007-08-07 | Mks Instruments, Inc. | Surface area deposition trap |
TWI225667B (en) * | 2002-03-25 | 2004-12-21 | Adaptive Plasma Tech Corp | Plasma etching method and apparatus for manufacturing a semiconductor device |
US6769437B2 (en) * | 2002-04-08 | 2004-08-03 | Philip Morris Incorporated | Use of oxyhydroxide compounds for reducing carbon monoxide in the mainstream smoke of a cigarette |
US7534469B2 (en) * | 2005-03-31 | 2009-05-19 | Asm Japan K.K. | Semiconductor-processing apparatus provided with self-cleaning device |
US7932181B2 (en) * | 2006-06-20 | 2011-04-26 | Lam Research Corporation | Edge gas injection for critical dimension uniformity improvement |
US7928366B2 (en) * | 2006-10-06 | 2011-04-19 | Lam Research Corporation | Methods of and apparatus for accessing a process chamber using a dual zone gas injector with improved optical access |
US20080233016A1 (en) * | 2007-03-21 | 2008-09-25 | Verity Instruments, Inc. | Multichannel array as window protection |
US10541183B2 (en) | 2012-07-19 | 2020-01-21 | Texas Instruments Incorporated | Spectral reflectometry window heater |
FI20155547A (fi) * | 2015-07-10 | 2017-01-11 | Outotec Finland Oy | Transparentti suojaava seinäelin käytettäväksi menetelmässä tai laitteessa fluidien laseravusteista optista säteilyspektroskooppia varten |
US10043641B2 (en) * | 2016-09-22 | 2018-08-07 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for processing chamber cleaning end point detection |
CN114062340B (zh) * | 2020-07-30 | 2023-07-25 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 一种用于深海环境的紫外光学系统承压装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4582431A (en) * | 1983-10-11 | 1986-04-15 | Honeywell Inc. | Optical monitor for direct thickness control of transparent films |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3135443A1 (de) * | 1981-09-08 | 1983-03-24 | Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln | Verfahren und fotometrische anordnung zur dickenmessung und -steuerung optisch wirksamer schichten |
JPS59181537A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-16 | Fujitsu Ltd | エツチング方法 |
JPS61158144A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | Sony Corp | エツチング終点の検出法 |
JPH0821573B2 (ja) * | 1986-02-03 | 1996-03-04 | 株式会社日立製作所 | プラズマ処理装置 |
US4816294A (en) * | 1987-05-04 | 1989-03-28 | Midwest Research Institute | Method and apparatus for removing and preventing window deposition during photochemical vapor deposition (photo-CVD) processes |
JPS6465436A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-10 | Nippon Atomic Ind Group Co | Spectral cell laser beam device |
US5229081A (en) * | 1988-02-12 | 1993-07-20 | Regal Joint Co., Ltd. | Apparatus for semiconductor process including photo-excitation process |
JPH04119631A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP3261660B2 (ja) * | 1992-04-21 | 2002-03-04 | アルバック成膜株式会社 | ドライエッチングに於けるエッチングモニター方法 |
JPH06120177A (ja) * | 1992-10-09 | 1994-04-28 | Fujitsu Ltd | ドライエッチング方法とそれに使用する装置 |
EP0756318A1 (en) * | 1995-07-24 | 1997-01-29 | International Business Machines Corporation | Method for real-time in-situ monitoring of a trench formation process |
US5963336A (en) * | 1995-10-10 | 1999-10-05 | American Air Liquide Inc. | Chamber effluent monitoring system and semiconductor processing system comprising absorption spectroscopy measurement system, and methods of use |
KR20000034896A (ko) * | 1998-11-27 | 2000-06-26 | 오노 시게오 | 노광 장치용 광학계와 노광 장치 및 그 조립 방법 |
-
1999
- 1999-03-31 US US09/282,519 patent/US6052176A/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-03-30 KR KR1020067023659A patent/KR100844298B1/ko active IP Right Grant
- 2000-03-30 KR KR1020017012364A patent/KR100707753B1/ko active IP Right Grant
- 2000-03-30 JP JP2000608419A patent/JP4743969B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-30 EP EP00919921A patent/EP1186004B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-30 DE DE60037805T patent/DE60037805T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-30 WO PCT/US2000/008514 patent/WO2000059009A2/en active Search and Examination
- 2000-06-22 TW TW089105917A patent/TW466546B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4582431A (en) * | 1983-10-11 | 1986-04-15 | Honeywell Inc. | Optical monitor for direct thickness control of transparent films |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1186004B1 (en) | 2008-01-16 |
TW466546B (en) | 2001-12-01 |
KR20010110709A (ko) | 2001-12-13 |
DE60037805D1 (de) | 2008-03-06 |
DE60037805T2 (de) | 2009-01-02 |
KR100707753B1 (ko) | 2007-04-17 |
EP1186004A2 (en) | 2002-03-13 |
US6052176A (en) | 2000-04-18 |
JP2002540625A (ja) | 2002-11-26 |
KR20060118632A (ko) | 2006-11-23 |
JP4743969B2 (ja) | 2011-08-10 |
WO2000059009A3 (en) | 2001-03-01 |
WO2000059009A2 (en) | 2000-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100844298B1 (ko) | 처리가스를 이용하여 세정되는 광학적 윈도우를 갖춘 처리실 | |
US5536359A (en) | Semiconductor device manufacturing apparatus and method with optical monitoring of state of processing chamber | |
KR100886850B1 (ko) | 처리 데이터 수집 및 기판 이미징 기술을 통한 내장된 기판을 검사하는 방법 및 장치 | |
US6630995B1 (en) | Method and apparatus for embedded substrate and system status monitoring | |
US7012684B1 (en) | Method and apparatus to provide for automated process verification and hierarchical substrate examination | |
US6721045B1 (en) | Method and apparatus to provide embedded substrate process monitoring through consolidation of multiple process inspection techniques | |
US6882416B1 (en) | Methods for continuous embedded process monitoring and optical inspection of substrates using specular signature analysis | |
US6707545B1 (en) | Optical signal routing method and apparatus providing multiple inspection collection points on semiconductor manufacturing systems | |
US6693708B1 (en) | Method and apparatus for substrate surface inspection using spectral profiling techniques | |
US6936842B2 (en) | Method and apparatus for process monitoring | |
EP1083424A2 (en) | Particle detection and embedded vision system to enhance substrate yield and throughput | |
KR20050053715A (ko) | 플라즈마 처리 시스템을 구비한 광학 시스템용 장치 및방법 | |
TW533526B (en) | Method and apparatus to provide for automated process verification and hierarchical substrate examination | |
JPH11219990A (ja) | 半導体ウェーハの検査方法およびその装置 | |
JP3645462B2 (ja) | 回路基板の製造方法およびその装置 | |
KR101475975B1 (ko) | 고 시준된 집광 배열을 위한 방법 및 장치 | |
KR20230049965A (ko) | 기판의 모니터링 방법, 그를 이용한 반도체 소자의 제조 방법, 및 그를 이용한 기판 처리 시스템 | |
JP2003028777A (ja) | 回路基板の製造方法およびその装置 | |
KR100203748B1 (ko) | 반도체 제조 공정에서 사용되는 막 두께 측정 장치 | |
KR20040017548A (ko) | 반도체 제조 방법 및 플라즈마 처리 방법 및 그 장치 | |
JPS62105038A (ja) | ガラス基板表面検査装置受光系 | |
JP2000214085A (ja) | 赤外線を使用した液体評価装置及びこれを用いた評価方法 | |
KR20080089021A (ko) | 플라즈마 식각 장비 및 이의 클리닝 방법 | |
KR20000001940A (ko) | 랜을 이용한 웨이퍼 검사 시스템 | |
Roche et al. | FiberQA-AVIT System for Fiber Endface Inspection |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130624 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140624 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150623 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160623 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170627 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180626 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190625 Year of fee payment: 12 |