KR100769413B1 - 기판 컨테이너 - Google Patents

Abstract

정전하를 소진시키는 기판캐리어는 대체적으로 전체 캐리어내에 오버몰드된 전도성 격자 또는 네트워크를 구비한다. 격자는 바닥에 설치되고 접지된 새들에 전기적으로 접속된다. 캐리어는 저장된 기판을 일반적인 축배열로 보유하도록 대체적으로 투명한 측벽과 전기전도성 선반을 더 포함한다.

반도체, 웨이퍼, 기판, 캐리어, 컨테이너, 격자, 정전기, 선반

Description

기판 컨테이너{SUBSTRATE CONTAINER}

본 발명은 2003.11.7.에 출원된 미국 임시특허출원번호 제60/518,188호의 35 U.S.C.§119(e) 하에서 우선권을 주장하고, 동일내용이 참조로서 본 발명에 합병된다.

본 발명은 실리콘 웨이퍼, 메모리 디스크 등을 운송, 저장 및 처리를 위하여 한정시키는 장치에 관한 것이다. 더욱, 상세하게는 본 발명은 정전기 보호특성을 가진 기판 컨테이너에 관한 것이다.

기판 캐리어는 처리 공정전, 공정 동안 및 공정후에 기판을 유지, 운송 및 저장하는데 이용된다. 상기 기판의 예로는 반도체 장치의 제조에 사용되는 웨이퍼, 자기 디스크 저장기판, 액정 디스플레이 패널용 기판 등이 있다. 그들이 최종제품으로 변형되기 전에, 이 정교하고 고가의 기판들은 처리, 저장 및 운송이 반복되게 된다. 반도체 웨이퍼가 미세입자, 정전하 방전, 진동 및 가스오염과 같은 환경적 영향에 의한 손상에 매우 민감하다는 것은 잘 알려져 있다.

주위 대기로부터 먼지 또는 다른 미세입자 형태의 오염물질은 그들이 부착된 기판의 질을 회복 불가능하게 떨어뜨린다. 집적회로의 크기를 축소시킴에 따라, 집적회로를 오염시킬 수 있는 입자의 크기도 더 작아지고 그럼으로써 오염물질의 소 형화는 모든 것을 더욱더 치명적으로 만든다. 반도체 산업은 그러한 일이 발생되는 것을 방지하도록 크린룸과 같은 정교한 측정을 사용한다. 오염은 반도체 산업에서 손실을 낳는 가장 큰 단일 원인으로 받아들여진다.

입자 형태의 오염물질은 웨이퍼 또는 디스크, 캐리어 커버 또는 인클로저, 저장랙, 다른 캐리어, 또는 처리장비를 구비한 캐리어를 문지르거나 긁힘과 같은 마찰에 의해 발생된다. 그러므로 캐리어의 가장 바람직한 특징은 플라스틱으로 몰드된 재질의 마찰, 문지름, 또는 긁힘시의 입자발생에 대한 저항성이다. 미국특허번호 5,780,127은 웨이퍼 캐리어용 재료의 적합성과 관련한 다양한 플라스틱 특성을 게재한다. 상기 특허는 본 발명에 참조문헌으로 합병된다.

상기에 비추어 보면, 제조과정의 각 단계에서 기판을 보호할 필요성은 명백하다. 웨이퍼 캐리어에 대한 첫번째 목적은 이들 보호를 제공하는 것이다. 웨이퍼 캐리어의 일 예로는 엔테그리스사에 의해 제조된 F300 웨이퍼 캐리어와 같은, 전방이 개방된 단일화 포드시스템(FOUP)이 있다. FOUP는 제조, 이송, 운송 또는 저장동안 대기의 먼지입자 또는 화학적 오염으로부터 웨이퍼를 차단하는 보호 인클로저를 제공한다.

웨이퍼 캐리어에 대한 두번째 목적은 운송동안 웨이퍼 디스크를 안전하게 유지하는 것이다. 캐리어들은 일반적으로 웨이퍼 또는 디스크를 슬롯내에 축선방향으로 정렬하고 웨이퍼와 디스크를 그들의 주변에지 옆 또는 근처에 지지하도록 배치된다. 웨이퍼 또는 디스크는 종래에는 캐리어로부터 방사상으로 상방 또는 측면으로 제거가능하다. 공동으로 양도된 미국특허 제6,428,729호는 웨이퍼 지지선반을 제공하는 처리강화 캐리어와 같이 배치된 웨이퍼 캐리어를 게재하고 있다. 이 특허는 본 발명에 참조문헌으로 합병된다.

또한, 웨이퍼 디스크 처리가 일반적으로 자동으로 처리되기 때문에, 디스크는 웨이퍼의 자동제거 및 삽입을 위하여 처리장비에 대해 정확하게 위치되는 것이 필요하다. 다수의 부품을 이용하는 것과 같은 종래의 웨이퍼 캐리어는, 플라스틱 부품의 한계오차의 적재에 의해 야기되는 임계치수의 원치않는 변화량을 가질 수 있다. 웨이퍼면과 외부 처리장비의 접촉면 사이의 수용가능한 한계오차를 가진 웨이퍼 캐리어를 생산하는데 있어서의 어려움을 극복하기 위하여, 단일체로 된 웨이퍼 캐리어가 본 발명의 기술분야에 이용되었다.

캐리어 셀에 사용되는 재질은 캐리어에 응력을 야기하는 반복된 처리 및 운송에도 불구하고 그 생산주기 동안 캐리어가 치수 안정성을 유지하도록 하는 것이어야 한다. 치수 안정성은 웨이퍼 또는 디스크에 손상을 방지하고 캐리어내에서 웨이퍼 또는 디스크의 움직임을 최소화하는데 필요하다. 웨이퍼와 디스크를 유지하는 슬롯의 한계오차는 통상적으로 매우 작고, 캐리어의 임의의 변형은 매우 연약한 웨이퍼에 직접적으로 손상을 주거나 또는 마찰을 증가시켜 웨이퍼 또는 디스크가 캐리어내로 또는 캐리어 밖으로 또는 캐리어내에서 움직일 때 입자발생을 증가시킬 수 있다. 치수 안정성은 캐리어가 선적동안 겹쳐 쌓일 때 또는 캐리어가 처리장비와 일체로 될 때와 같이 일부 방향으로 로드될 때 극히 중요하다. 캐리어 재질은 저장 또는 세척동안 경험하게 되는 상승된 온도하에서도 치수 안정성을 유지하여야 한다.

반도체 웨이퍼를 다루고 처리하는데 있어서, 정전기는 항상 염려해야 한다. 반도체 산업에 사용된 종래의 캐리어는 정전하를 발생시켜 보유한다. 대전된 플라스틱부가 전자장치 또는 처리장비와 접촉하게 될 때, 정전기 방전(ESD)의 손상을 주는 현상으로 방전할 것이다. 그러므로, ESD를 제거할 뿐만아니라 입자 끌어들이는 것을 피하도록 정전기 소멸특성을 가진 캐리어를 구비하는 것이 바람직하다. 웨이퍼 캐리어는 탄소가 채워진 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 및 탄소가 채워진 폴리카보네이트(PC)와 같은 종래의 정전기 소진 재질로 만들어져 왔다.

밀폐된 컨테이너내의 웨이퍼의 가시성은 매우 바람직하며, 최종 사용자에게 필요하다. 폴리카보네이트와 같은 투명플라스틱이 비용이 저렴하기 때문에 이러한 목적에 사용되어 졌다. 그러나, 이들은 바람직한 정전기 소진특성 또는 바람직한 마찰저항을 갖지 않는다.

캐리어는 통상적으로 폴리카보네이트(PC), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 퍼플루오르알콕시(PFA), 및 폴리에테르에테르케톤(PEEK)과 같은 플라스틱을 사출성형하여 만들어 진다. 하나의 캐리어 기능에 대해 이상적인 재질이 통상적으로 동일한 캐리어의 다른 기능에도 이상적인 재질은 아니라는 것을 깨달아야 한다. 예를 들면, PEEK는 웨이퍼 접촉부에 대해서는 이상적인 마찰저항특성을 가지는 재질이나, 성형하기가 어렵고 다른 플라스틱에 비해 아주 비싸다.

필러도 정전기 소진을 위하여 주입 몰드된 플라스틱에 첨가된다. 이러한 필러는 탄소 분말 또는 섬유, 금속섬유, 금속코팅된 흑연, 및 유기(아민계)첨가제를 포함한다. 미국특허 제6,428,729호는 합성 기판캐리어, 특히 적어도 2개의 다른 용융처리 플라스틱으로부터 형성된 웨이퍼 캐리어를 소개하고 있다. 상기 2개의 플라스틱은 최적의 수행을 위하여 전략적으로 위치된다.

웨이퍼 캐리어를 디자인하는데 있어서 가장 고려해야 할 것 중의 하나가 캐리어의 구조에 사용되는 재질의 단가와 그 재질의 성형용이성이라는 것이 강조되어야 한다.

게재된 기판 캐리어는 처리, 운송 및 지지동안 보호 봉쇄를 위한 내부 공동을 가진 컨테이너부를 포함한다. 컨테이너부는 정전하 발생으로부터 캐리어를 보호할 뿐만아니라 최적의 수행특성을 제공하는 재질의 조합을 위한 독특한 수단을 가진다. 바람직한 실시예에서, 웨이퍼는 컨테이너부의 벽면으로부터 연장되고 오버몰딩에 의해 일체로 성형된 측면지지 컬럼위에 지지된다. 밀폐된 포드내의 웨이퍼에 가시적 접근은 본질적으로 전체 셀이 될 수 있는 투명부 또는 컨테이너로 오버몰딩에 의해 형성된 윈도우에 의해 용이하게 된다. 전도성 재질의 배열로서 형성된 경로는 윈도우 또는 셀, 측면 웨이퍼 지지컬럼 뿐만 아니라 포드셀의 투명부를 채우는 오버몰딩 과정을 사용하여 만들어진다. 전도성 재질은 투명부로부터 돌출된 물리적 장벽을 형성하여 취급자 또는 대상체에 의한 투명부와의 물리적 접촉을 방지하거나 최소화시킨다.

바람직한 실시예에서, 일련의 이격된 전도성 경로가 웨이퍼 컨테이너 셀의 외부에 형성되는 것이 잇점이자 특징이다. 상기 일련의 경로는 투명부, 특히 정전하를 가질 수 있거나 또는 접촉에 의해 전하를 발생하는 대상체와 접촉될 수 있는 것을 효율적으로 커버하는 격자를 포함하는 배열로서 정렬될 수 있다.

도 1은 본 발명의 웨이퍼 캐리어의 컨테이너부의 사시도,

도 2는 웨이퍼 지지컬럼의 사시도,

도 3은 웨이퍼 캐리어의 측벽위의 전도성 탭을 묘사하는 웨이퍼 캐리어의 부분도,

도 4는 본 발명의 웨이퍼 캐리어의 컨테이너부의 사시도,

도 5는 핸들을 가진 웨이퍼 지지부내에 전도성 연결을 도시한 상세도,

도 6은 본 발명의 웨이퍼 컨테이너의 사시도,

도 7은 본 발명의 돌출된 리브 배열을 가진 윈도우부의 단면도,

본 발명의 내부로 성형된 전도성 재질의 격자를 가진 윈도우부의 단면도.

도 1을 참조하면, 일반적으로 도면부호 20으로 나타내는 웨이퍼에 대한 컨테이너 모듈 또는 FOUP는 리프트-새들(27)을 구비한 컨테이너부(25), 및 컨테이너부(25)를 밀폐시키고(도 6) 래치 메카니즘(29)에 의해 내부에 안전하게 장착된 도어(28)을 가진다.

도 1에 도시된 바와 같이, 일반적으로 도면부호 20으로 나타내는 FOUP 셀은 주로 전방부(35), 후방부(40), 상부 벽(42), 측벽(45,46) 및 바닥부(50)를 구비한 포드 셀(30)로 구성된다. 포드 셀은 전도성 접지판(55)에서 지지되고, 바닥부(50) 는 접지판(55)과 접촉관계에 있다. 바람직한 실시예에서, 전도성 판(55)은 전기적으로 접지되고, 도 4에 도시된 기계운동 커플링(57)을 포함하는, 그루브(56)로써 배치된 3개의 내부구조로 디자인된다. 측벽(45,46)은 연속적이고 견고하다. 도 1 및 2는 컨테이너의 개방된 내부(65)를 보여준다. 측벽(45,46)과 일체로 된 것은 한 쌍의 웨이퍼 측면 컬럼(70)이며, 그들 각각은 복수개의 선반(75)을 포함하고 웨이퍼 수납영역(80)을 규정하며, 각 선반은 웨이퍼 결합부(85)가 있다. 바람직한 실시예에서, 상부 벽(42)은 높이 끌어올리는 이송부(OHT)(미도시)에 의해 포드를 잡아 끌어올리기 위해 로보틱 플랜지(115)를 미끄러지듯 수납하는 데 적절한 가이드 리브(110)가 제공된다.

바람직한 실시예에서, 포드 셀(30)은 폴리카보네이트 또는 폴리에테르이미드 등으로부터 사출성형되는 것이 바람직하다. 일반적으로, 포드가 불투명한 재질로 제조된다면, 관찰 창(120)은 포드 셀(30)내로 성형되는 것이 바람직하다. 윈도우(120)는 대체로 투명 또는 반투명 재질로 구성되는 것이 바람직하다. 일반적으로, 각 측벽(45,46)은 불투명한 포드 셀(30) 내부의 웨이퍼에 가시적 접근을 할 수 있도록 대체로 투명 창으로 제공된다.

또 다른 바람직한 실시예에서, 측면 컬럼(70)은 포드 셀과 측면 컬럼이 단일체를 구성하도록 포드 셀과 일체로 사출성형된다. 측면 컬럼(70)은 도 2에 예시된 카본이 채워진 PEEK와 같은 정전기 소진매질(SDM)의 오버몰드된 전도성 간선부(125)를 갖는다. 도 2에 묘사된 바와 같이, 간선부는 상부 벽(42)을 바닥부(50) 및 전도성 접지판(55)과 연결하는 전기전도성 경로를 형성한다. 도 5에 도시된 또 다른 실시예에서, 전도성 간선은 측벽에 로드-분배 리프트-새들(27)의 부착점을 형성하는 위치(140,141)에서 측벽(45,46) 내로 성형되고 그로부터 돌출된 전도성 패드(135)와 전기적으로 결합된다. 전도성 경로는 셀의 투명재질에 의해 분리된 반복되는 경로를 가진 격자를 포함할 수 있는 배열로 정렬된다. 전도성 경로의 분리는 대략 0.5inch 내지 1.5inch 라고 믿어진다. 리프트-새들(27)은 로보틱 플랜지(115)와 유기적으로 연결되어 로보틱-플랜지(115)로부터 부하가 측벽(45,46)에 분배되도록 한다. 리프트-새들과 전도성 패드(135)의 상호연결은 작동 동안 로보틱-플랜지(115)위에 축적되는 정전하를 접지하도록 하는 전기경로를 효율적으로 제공한다.

여기서, 용어 "전도성"은 웨이퍼 컨테이너와 관련하여 통상적으로 볼 수 있는 것처럼, 구성성분 또는 베인 또는 재질이 적어도 정전기를 소진하며, 발생된 정전기를 방전할 수 있다는 것을 의미한다. 일반적으로, 10⁵ 내지 10¹² ohms/square 범위의 표면저항을 가진 재질은 정전기를 소진한다. 하나의 재질에 접지하는 전도성 경로를 제공하기 위해서는 이보다 작은 저항이 적절하다.

대체 실시예에서, 측면 컬럼(70) 뿐만아니라 창(120)은 도 4에 도시된 바와 같이 전도성 리브(190)를 구비한 오버몰드된 전도성 리브 배열(170)을 가진다. 전도성 리브 배열(170)은 정전기 소진특성을 제공하는 카본이 채워진 PEEK 또는 유사한 재질로부터 오버몰딩에 의해 형성되는 것이 이상적이다. 그러나, 리브 배열은 측벽(45,46) 영역의 훨씬 더 넓은 범위에 걸쳐있기 때문에, 그것은 PEEK와 같은 비용이 비싼 SDM의 최소량을 사용하여 포드 셀(30)의 연장된 영역에 대해 정전하를 접지하는 수단을 제공한다. 더욱이, 바람직한 실시예에서, 리브 배열은 창 또는 캐리어의 다른 특징부와 접촉하는 물리적 장벽을 제공한다. 여기서 설명된 배열은 외부로 직면한 투명표면과 같은 높이로 될 수 있으며, 그 표면 아래에 매립되거나, 또는 외부에서 직면한 투명부로부터 외부로 돌출될 수 있다. 돌출된 배열은 물리적 장벽을 제공한다.

도 6을 참조하면, 또 다른 대체 실시예에서, 전도성 격자망(180)은 투명 포드 셀(30)의 전체에 걸쳐서 오버몰드된다. 상술한 배열 또는 격자는 전도성 재질(185)을 포함하고 포드의 임의의 필요한 부분에서 정전기용 접지경로를 제공하는데 적용될 수 있다. 상술한 배열 또는 격자의 망조직은 정전하 축적에 더 민감한 포드 영역에서 더 미세한 메시 또는 더 조밀한 메시분포를 가진 불균등한 것이 바람직하다. 상술한 배열 또는 격자는 셀 외부로 선택적으로 노출된 반복되는 일련의 전도성 라인을 포함한다. 예를 들면, 격자(180)는 직선 또는 비직선 또는 곡선 또는 비곡선 셀(30)이 될 수 있으며, 우선 성형된 다음 그 위로 PEEK 격자(170)를 성형하도록 주입몰드에 재 위치된다. 이러한 과정에서, 몰드온도는 폴리카보네이트 기저부의 왜곡을 방지하도록 대략 149℃ 인 폴리카보네이트의 유리 전이온도 아래에 유지시키는 것이 이상적이다. 도 7 및 8은 각각 리빙 및 창에서 측벽 단면부내의 전도성 재질(185)을 보여준다.

특별한 응용에서, 제 2 주입 몰드부인 포드 셀보다 상대적으로 더 작은 부피의 제 1 사출성형부인 격자부를 갖는 것이 적절하다. 다른 응용에서, 예를들어 전도성 격자를 포함하는 제 1 재질은 재질이 고화되는 몰드내의 특이위치-예를들면, 웨이퍼 접촉영역 및 창 영역-에 증착될 수 있으며, 포드 셀의 재질을 포함하는 폴리카보네이트와 같은 제 2 부분은 몰드를 바꾸지 않고 제 1 재질 위로 오버몰드된다.

다른 특별한 응용에서, 제 2 재질은 고화가 허용되어서는 안되며, 2개의 재질들은 양쪽이 용융될 때 결합된다. 이러한 공동 사출성형은 제 1 부분과 제 2 부분 사이에 접촉부를 위치시키는데 있어서 정확도를 제공하지 않는다. 그러나, 여분의 성형에 대한 필요성과 제 1 부분을 고화하도록 하고, 상기 부분을 성형으로부터 제거하며, 제 2 성형내에 제 1 부분을 배치하는 단계를 제거한다.

본 발명은 실리콘 웨이퍼, 메모리 디스크 등을 운송, 저장 및 처리를 위하여 한정시키는 장치, 즉 정전기 보호특성을 가진 기판 컨테이너에 유용하다.

본 발명은 그 기술사상이나 요지를 벗어나지 않고 다른 특정 형태로 구체화될 수 있고, 그러므로 예시된 실시예는 본 발명의 범위를 나타내기 위해 전술한 기재에 제한적이 아닌 예시적인 것으로서 모든면에서 고려될 것이다.

Claims (21)

1. 도어 및 컨테이너부를 포함하는 기판 컨테이너로서,

   상기 컨테이너부는,

   기판이 상기 컨테이너부 내에 있을 때, 상기 기판을 볼 수 있도록 노출된 투명부를 각각 포함하는, 한 쌍의 대향하는 측벽과;

   후방 벽;

   상부 벽;

   바닥부;

   하나의 측면 컬럼이 상기 각 측벽으로부터 내측으로 연장되고, 상기 기판을 수용하는 공간을 규정하는 상기 기판을 수용하는 선반, 상기 측벽, 상기 후방 벽, 및 상기 바닥부를 각각 규정하는, 한 쌍의 대향하는 측면 컬럼들; 및

   정전기를 소진하기 위한 접지경로를 제공하는 상기 투명부의 외부적으로 마주보는 표면을 가로질러 연장된 연속적인 별개의 전기전도성 재질의 반복 배열을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 반복 배열은 격자로서 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 배열은 상기 선반과 전기소통 상태에 있는 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 배열은 상기 상부 벽 내에 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 배열은 상기 바닥부 내에 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 상부 벽과 상기 바닥부를 전기적으로 연결하는 상기 측벽내에 구비된 전기전도성 간선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 선반은 전기전도성인 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
8. 제 2 항에 있어서,

   상기 격자는 균등한 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
9. 제 2 항에 있어서,

   상기 격자는 직선인 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
10. 제 1 항에 있어서,

    상기 컨테이너는 폴리카보네이트로 구성된 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
11. 삭제
12. 투명부를 포함하고 있는 구조를 둘러싼 공간으로부터 내부에 배치된 기판을 밀봉 차단하는 구조;

    상기 구조 내에 배치된 상기 기판을 보유하기 위한 복수의 선반; 및

    정전기를 소진하기 위한 접지경로를 제공하는 상기 투명부의 외부적으로 마주보는 표면을 가로질러 연장된 연속적인 별개의 전기전도성 재질의 반복 배열을 포함하는 것을 특징으로 하는 컨테이너.
13. 기판을 수용하고,

    한 쌍의 대향하는 측벽;

    상기 각 측벽과 접촉하는 후방 벽;

    상기 각 측벽 및 상기 후방 벽과 접촉하는 바닥부;

    상기 각 측벽 및 상기 후방 벽과 접촉하는 상부 벽;

    도어를 수납하기 위해 개방된 전방부를 규정하는 도어 프레임;

    상기 각 측벽으로부터 연장된 선반의 컬럼; 및

    컨테이너로부터 정전기를 전도하기 위한 접지경로를 제공하는 상기 측벽 내에 구비된 별개의 연속적인 전기전도성 반복 격자를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨테이너.
14. 제 13 항에 있어서,

    상기 각 측벽에 투명한 창을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컨테이너.
15. 컨테이너는 내부에 매립되고, 정전기에 대한 접지경로를 제공하는 별개의 연속적인 전기전도성 재질의 반복적인 배열을 포함하며,

    전도성 재질의 상기 배열 위에 상기 컨테이너로부터 상기 정전기 전하를 전도하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 밀봉되게 수용한 컨테이너로부터 정전기 전하를 소진시키는 방법.
16. 제 15 항에 있어서,

    상기 소진수단은 전기전도성 재질의 별개의 연속된 격자를 포함하며, 상기 컨테이너로부터 상기 정전하를 전도하는 단계는 상기 격자를 경유하여 상기 정전하를 전도하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
17. 제 16 항에 있어서,

    상기 컨테이너는 대향하는 측벽, 상부 벽, 후방 벽, 및 바닥부를 포함하며, 상기 격자는 상기 측벽, 상기 상부 벽, 상기 후방 벽, 및 상기 바닥부에 파묻히는 것을 특징으로 하는 방법.
18. 제 17 항에 있어서,

    상기 컨테이너는 상기 각 측벽의 내부 표면으로부터 돌출된 전기전도성 리브 배열을 포함하며, 상기 컨테이너로부터 상기 정전하를 전도하는 단계는 상기 각 리브배열을 경유하여 상기 정전하를 전도하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
19. 투명부와 접촉하는 별개의 연속하는 전기전도성 재질의 반복 격자물을 구비한 컨테이너의 투명부를 성형하는 단계; 및

    상기 투명부에 셀의 일부를 오버몰딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 밀봉 수용하는 컨테이너의 제조방법.
20. 제 19 항에 있어서,

    상기 투명부를 몰딩하는 단계는 사출성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨테이너의 제조방법.
21. 제 20 항에 있어서,

    폴리카보네이트가 오버몰딩되는 것을 특징으로 하는 컨테이너의 제조방법.

Images