KR100764381B1 - Substrate assembling apparatus and assembling method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 시일제(5)를 통한 상하 기판(1a, 1b)의 접합 시에, 상측 스테이지(3a)에 기체의 토출 구멍(3aa)을 형성하고, 이 토출 구멍(3aa)으로부터의 토출 기체가, 시일제(5)가 도포된 선(線)의 내측을 향하도록 구성한다. 진공 분위기 중에서 접합된 얇은 상하 기판(1a, 1b)에서, 스테이지(3a)의 압입 조작에서는 시일제(5)와 상측 기판(1a) 사이의 접속이 적정하게 행하여지지 않은 경우에도, 시일제(5)에 따른 토출 기체에 의한 기판 변형에 의해, 시일제(5)는 가압되어 적정하게 눌러 찌부러진다. 또한, 토출 기체는, 시일제(5)의 위치보다도 내측의 기판면을 압입하므로, 토출 기체가 기판 가장자리를 돌아서 들어가 셀 내에 유입하여, 표시면에 기포가 잔존하는 것을 회피하여, 양호한 액정 표시 패널을 제조할 수 있다. In the present invention, at the time of bonding the upper and lower substrates 1a and 1b through the sealing agent 5, a gas discharge hole 3aa is formed in the upper stage 3a, and the discharge gas from the discharge hole 3aa is formed. It is comprised so that it may face inward of the line to which the sealing compound 5 was apply | coated. In the thin upper and lower substrates 1a and 1b bonded in a vacuum atmosphere, even when the connection between the sealing agent 5 and the upper substrate 1a is not performed properly in the press-in operation of the stage 3a, the sealing agent 5 By the deformation | transformation of the board | substrate by discharge gas according to), the sealing compound 5 is pressurized and pressed appropriately and it crushes. In addition, since the discharge gas press-fits the substrate surface inside the position of the sealant 5, the discharge gas enters the cell by turning around the substrate edge and avoids bubbles remaining on the display surface. Can be prepared.
Description
도 1은 종래의 기판 접합 장치를 도시한 일부 절취 주요부 정면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a front view of a part of a cut away portion showing a conventional substrate bonding apparatus.
도 2는 도 1의 A-A 사시 단면도이다. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A in FIG. 1. FIG.
도 3은 도 1에 도시한 기판 접합 장치의 구성을 설명하기 위해서 모식적으로 도시한 주요부 확대 단면도이다. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part schematically illustrated in order to explain the configuration of the substrate bonding apparatus shown in FIG. 1.
도 4는 본 발명에 의한 기판 접합 장치의 제1 실시예를 도시한 일부 절취 주요부 정면도이다. 4 is a front view of a part of the cutout main part showing the first embodiment of the substrate bonding apparatus according to the present invention.
도 5는 도 4에 도시한 기판 접합 장치의 구성을 설명하기 위해서 모식적으로 도시한 주요부 확대 단면도이다. FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of an essential part schematically illustrated to explain the configuration of the substrate bonding apparatus shown in FIG. 4.
도 6은 도 5의 A-A 사시 단면도이다. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line A-A in FIG. 5. FIG.
도 7은 도 5에 도시한 구성에서, 기체 토출 후의 주요부 확대 단면도이다. FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of the main part after gas discharge in the configuration shown in FIG. 5. FIG.
도 8은 본 발명에 의한 기판 접합 장치의 제2 실시예에서, 그 구성을 설명하기 위해서 모식적으로 도시한 주요부 확대 단면도이다. FIG. 8 is an enlarged sectional view of principal parts schematically shown in order to explain the configuration of the second embodiment of the substrate bonding apparatus according to the present invention.
도 9는 도 8에 도시한 구성에서, 기체 토출 후의 주요부 확대 단면도이다. FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of a main part after gas discharge in the configuration shown in FIG. 8. FIG.
도 10은 본 발명에 의한 기판 접합 장치의 제3 실시예의 구성을 설명하기 위해서 모식적으로 도시한 주요부 확대 단면도이다. FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of a main part schematically showing the structure of the third embodiment of the substrate bonding apparatus according to the present invention. FIG.
도 11은 도 10에 도시한 구성에서, 기체 토출 후의 주요부 확대 단면도이다. FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of an essential part after gas discharge in the configuration shown in FIG. 10. FIG.
본 발명은, 액정 표시 패널의 제조에 채용하기 적합한 기판 접합 장치 및 기판 접합 방법의 개량에 관한 것이다. This invention relates to the improvement of the board | substrate bonding apparatus and board | substrate bonding method suitable for employ | adopting manufacture of a liquid crystal display panel.
일반적으로, 퍼스널 컴퓨터나 TV 수상기, 또는 각종 모니터용 등의 디스플레이에 채용되는 액정 표시 패널은, 대향 배치된 한 쌍의 얇은 유리제 기판이, 표시면을 둘러싸도록 틀 형상으로 도포된 시일제를 통해 접합되어 제조된다. 또, 접합된 기판 사이의 간격(셀 갭)이 일정해지도록, 미리 기판의 표시면에는 다수의 스페이서가 설치된다. Generally, the liquid crystal display panel employ | adopted for a display, such as a personal computer, a TV receiver, or various monitors, is bonded through the sealing agent apply | coated in frame shape so that a pair of thin glass substrates which oppose may surround a display surface. To be manufactured. Moreover, many spacers are provided in advance in the display surface of a board | substrate so that the space | interval (cell gap) between the joined board | substrates becomes constant.
액정 표시 패널은, 접합된 양 기판 사이의 표시면에 액정이 봉입되어 형성되지만, 표시면에 액정을 봉입하는 것에는, 주입 방식과 적하(滴下) 방식이 있다. Although a liquid crystal is enclosed and formed in the display surface between the board | substrates bonded together, a liquid crystal display panel has an injection system and a dropping system in sealing a liquid crystal to a display surface.
도 1은 액정 적하 방식에 의한 액정 표시 패널의 제조에 채용되는 종래의 기판 접합 장치를 도시한 일부 절취 단면도, 도 2는 도 1의 A-A 사시 단면도이다. 1 is a partially cutaway sectional view showing a conventional substrate bonding apparatus employed in the manufacture of a liquid crystal display panel by a liquid crystal dropping method, and FIG. 2 is an A-A perspective sectional view of FIG. 1.
상하 한 쌍의 직사각형 형상을 이룬 두께가 얇은 유리 제(製)의 기판(1a, 1b)은, 상하 챔버(2a, 2b)로 이루어지는 챔버(2) 내에 반입되지만, 도 1에 도시한 바와 같이, 상측 기판(1a)은 상측 스테이지(3a)의 하면에 흡착 유지되고, 또한 하측 기판(1b)은 하측 스테이지(3b)의 상면에 재치되도록 구성된다. Although the
하측 기판(1b)의 표시면에는 미리 스페이서(4)가 설치되는 동시에 액정(6)이 적하되고, 접합성을 가지는 시일제(5)는, 그 표시면을 둘러싸도록 하측 기판(1b)에 틀 형상으로 도포된다. The
상측 스테이지(3a)는, 중심 위치에서 X-Y-θ 이동 기구(7)의 지지축(7a)에 연결 유지되고, 이 X-Y-θ 이동 기구(7)는, 상측 챔버(2a)의 내측에 장착된 가이드 기구(8)에 안내되면서, 상하(화살표(Z))방향으로 이동 가능하게 구성된다. The
상측 챔버(2a) 상에는 모터(9)가 설치되고, 모터(9)의 구동축(9a)에 연결된 X-Y-θ 이동 기구(7)는, 모터(9) 구동의 볼 나사 기구에 의해 상하 이동 가능하게 장착된다. The
X-Y-θ 이동 기구(7) 및 모터(9)는, 도시하지 않는 제어기에 의한 구동 제어를 받아, 상측 스테이지(3a)에 유지된 상측 기판(1a)을, 각각 수평면의 X-Y-θ 방향 및 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. The XY-
하측 스테이지(3b)는, 하측 기판(1b)을 재치(載置)하여 유지하는 동시에, 하측 스테이지(3b)를 고정한 하측 챔버(2b)에는, 상하 기판(1a, 1b) 위치 결정용의 촬상 카메라(10a, 10b)가 내장된다. The
이 촬상 카메라(10a, 10b)에 의한 기판(1a, 1b)면의 위치 결정용의 마크(얼라인먼트 마크)의 영상은, 도시하지 않는 제어기에 공급되어, 제어기에 의한 X-Y-θ 이동 기구(7) 및 모터(9)에 대한 구동 제어에 의해, 소위 패턴 인식 수법에 근거하는 상하 기판(1a, 1b) 사이의 상대적인 위치 맞춤이 가능하다. The image of the mark (alignment mark) for positioning of the board |
도시하지 않지만, 상측 챔버(2a) 자체 전체는, 상하 이동 가능하게 구성되고, 상측 챔버(2a)의 강하에 의한 하측 챔버(2b)와의 연결에 의해 폐공간을 형성한 상태에서, 챔버(2)에 연결된 도시하지 않는 배기 펌프(진공 펌프)에 의한 챔버(2) 내의 배기에 의한 감압, 및 불활성 가스 공급 탱크로부터의 가스 공급에 의해 대기압으로 되돌리는 것이 가능하다. Although not shown, the whole
챔버(2)가 폐공간을 형성하였을 때, 기밀성을 확보하기 위해서, 하측 챔버(2b)와 밀착하는 상측 챔버(2a) 및 가이드 기구(8)측의 하단부에는 각각 탄성 부재(11)가 장착된다. When the
또, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 상측 스테이지(3a)에는, 틀 형상으로 도포된 시일제(5)를 따라서, 플레이트 부재(12a)에 의해서 외측으로부터 상측 기판(1a)을 압입하는 가압 기구(12)가 장착되고, 또한, 하측 챔버(2b)는 반송 레일(13) 위를 이동하도록 구성되어, 반송 레일(13) 상의 하측 챔버(2b)의 이동에 의해, 하측 챔버(2b)에 의한 접합 전의 상하 기판(1a, 1b)을 챔버(2) 내로 반입하는 것 및 접합 기판을 챔버(2)로부터 반출하는 것이 가능하다(일본국 특개 2003-241157호 공보). 1 and 2, the
상기 구성의 기판 접합 장치에서, 상하 기판(1a, 1b) 간의 높은 정밀도의 위치 맞춤이 행하여진 후, 진공 분위기 중에서, 도포된 시일제(5)를 통한 접합이 행하여진다. In the board | substrate bonding apparatus of the said structure, after the high precision positioning between the upper and lower board |
진공 분위기 중에서의 시일제(5)를 통한 접합 시에, 상하 양 스테이지(3a, 3b)면에 주름 등에 의한 요철이 있어, 시일제를 전체에 걸쳐 충분히 눌러 찌부러뜨릴 만큼의 평탄성을 얻을 수 없는 경우가 있다. 그래서, 상기 구성에서는, 플레이트 부재(12a)에 의해서 외측으로부터 상측 기판(1a)을 압입하는 가압 기구(12)를 상측 스테이지(3a)에 장착하고, 시일제(5)를 따라서 플레이트 부재(12a)를 상측 기판(1a)에 압착함으로써, 챔버(2) 내를 대기압으로 되돌리기에 앞서, 접합된 상하 기판(1a, 1b) 사이의 시일제(5)를 눌러 찌부러뜨리도록 연구되고 있다. In the case of joining through the
상기한 바와 같이, 도 1 및 도 2에 도시한 종래의 기판의 접합 장치에서, 챔버(2) 내를 대기압으로 되돌려 접합 기판을 챔버(2) 내로부터 취출하기에 앞서, 진공 분위기 중에서, 가압 기구(12)에 의해 상측 기판(1a)을 가압함으로써, 상측 기판(1a)을 통해 시일제(5)를 눌러 찌부러뜨려, 상측 기판(1a)과 시일제(5)간의 접촉을 얻도록 구성된다. As described above, in the conventional apparatus for bonding substrates shown in FIGS. 1 and 2, the pressing mechanism is applied in a vacuum atmosphere prior to returning the interior of the
그러나, 경질인 플레이트 부재(12a)의 가압면에 대한 편향 등도 있어, 단지 플레이트 부재(12a)를 가압한 것만으로는, 도 3에 모식적으로 주요부를 확대하여 도시한 바와 같이, 상측 기판(1a)과 시일제(5)가 양호하게 접촉되지 않는 개소(箇所)가 발생하는 경우가 있어 개선이 요망되고 있었다. However, there is also deflection with respect to the pressing surface of the
그래서 본 발명은, 시일제에 의한 기판 간의 접합을 더 양호하게 행할 수 있는 기판 접합 장치 및 기판 접합 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. Then, an object of this invention is to provide the board | substrate bonding apparatus and board | substrate bonding method which can perform the bonding between board | substrates by a sealing agent more favorably.
본 발명의 제1 측면은, 상측 스테이지에 상측 기판을 유지하고, 이 유지된 상측 기판과 접합되는 하측 기판을 하측 스테이지 상에 재치하여 대향시키고, 적어도 어느 한 쪽의 기판에 틀 형상으로 도포된 시일제를 통해, 상기 양 기판을 진공 분위기 중에서 접합하도록 구성된 기판 접합 장치에서, 상기 상측 스테이지 또는 상기 하측 스테이지 중 적어도 어느 한 쪽의 스테이지는, 상기 시일제의 위치에 대 응하여 개구하는 토출 구멍을 구비하고, 상기 토출 구멍은, 기체 공급원으로부터 공급된 기체를, 상기 시일제의 위치를 향하여 토출하도록 형성된 것을 특징으로 한다. According to a first aspect of the present invention, a seal is applied to the at least one substrate in a frame shape by holding the upper substrate on the upper stage, placing the lower substrate bonded to the held upper substrate on the lower stage, and opposing the lower substrate. In the substrate bonding apparatus configured to bond the both substrates in a vacuum atmosphere, the at least one of the upper stage and the lower stage has a discharge hole that opens in response to the position of the sealing agent. The discharge hole is characterized in that the gas supplied from the gas supply source is discharged toward the position of the sealing agent.
본 발명의 제2 측면은, 챔버 내에서, 상측 기판을 상측 스테이지에 유지시키고, 하측 기판을 하측 스테이지에 지지시키는 기판 배치 공정과, 이 공정 후에 위치 맞춤을 행하고, 적어도 어느 한 쪽의 기판면에 틀 형상으로 도포된 시일제를 통해 상기 상하 기판을 진공 분위기 중에서 접합하는 접합 공정과, 이 공정 후에 상기 챔버 내 압력을 대기압으로 되돌려, 접합한 기판을 챔버 내로부터 반출하는 기판 접합 방법에서, 상기 챔버 내 압력을 대기압으로 되돌리기에 앞서, 상기 상측 스테이지 또는 상기 하측 스테이지 중 적어도 어느 한 쪽의 스테이지에 형성되고, 상기 시일제를 따라서 개구된 토출 구멍으로부터, 상기 시일제의 위치를 향하여 기체를 토출시키는 토출 공정을 가지는 것을 특징으로 한다. According to a second aspect of the present invention, in a chamber, a substrate arranging step of holding an upper substrate on an upper stage and supporting a lower substrate on a lower stage, and performing alignment after at least one of the substrate surfaces In the joining step of joining the upper and lower substrates in a vacuum atmosphere through a sealant applied in a frame shape, and in the substrate joining method of returning the pressure in the chamber to atmospheric pressure after this step, and transporting the bonded substrates out of the chamber. Prior to returning the internal pressure to atmospheric pressure, a discharge is formed in at least one of the upper stage and the lower stage, and discharges gas toward the position of the sealing agent from a discharge hole opened along the sealing agent. It is characterized by having a process.
상기와 같이, 본 발명의 기판 접합 장치 및 기판 접합 방법에 의하면, 시일제를 통해 진공 분위기 중에서 접합된 2매의 기판에 대하여, 그 외측면으로부터 시일제를 따라서 기체를 토출하므로, 기판은 가압을 받아 변형한다. As mentioned above, according to the board | substrate bonding apparatus and the board | substrate bonding method of this invention, since gas is discharged along the sealing agent from the outer side surface with respect to two board | substrates joined together in the vacuum atmosphere through the sealing agent, a board | substrate is pressurized. Take it and transform it.
따라서, 가령 틀 형상으로 도포된 시일제의 한 변에서, 기판을 가압하는 상하 스테이지에서의 가압면의 평탄성이 얻어지지 않더라도, 토출 기체에 의한 기판의 가압 변형에 의해, 시일제는 눌러 찌부러져 상하 기판에 양호하게 접촉된다. Therefore, even if the flatness of the pressing surface in the upper and lower stages pressurizing the substrate is not obtained on one side of the sealing agent applied in the form of a frame, the sealing agent is pressed and crushed due to the pressure deformation of the substrate by the discharge gas. Good contact with the substrate.
이에 의해, 틀 형상으로 도포된 시일제의 내측에 기체가 진입하는 것을 억제할 수 있으므로, 고품질의 접합이 가능하다. Thereby, since gas can enter the inside of the sealing compound apply | coated in frame shape, high quality joining is possible.
이하, 본 발명에 의한 기판 접합 방법 및 기판 접합 장치의 일 실시예를 도 4 내지 도 9를 참조하여 상세히 설명한다. 또, 도 4 내지 도 11에서, 도 1 내지 도 3에 도시한 종래의 구성과 동일한 구성에는 동일 부호를 붙이고 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, an embodiment of a substrate bonding method and a substrate bonding apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 9. 4-11, the same code | symbol is attached | subjected to the structure same as the conventional structure shown in FIGS. 1-3, and detailed description is abbreviate | omitted.
도 4는 본 발명에 의한 기판 접합 장치의 제1 실시예를 도시한 구성도이다. 4 is a configuration diagram showing a first embodiment of a substrate bonding apparatus according to the present invention.
도 4에서, 상하 한 쌍의 직사각형 형상을 이룬 얇은 유리제의 기판(1a, 1b)은, 상하 챔버(2a, 2b)로 이루어지는 챔버(2) 내에 있고, 상측 기판(1a)은 상측 스테이지(3a)의 하면에 흡착 등에 의해 유지되고, 또한 하측 기판(1b)은 하측 스테이지(3b)의 상면에 재치되어 유지된다. In FIG. 4, the
하측 기판(1b)의 표시면에는 미리 스페이서(4)가 설치되고, 그 표시면을 둘러싸도록 접착성을 가지는 시일제(5)가 틀 형상으로 도포되고, 그 표시면에는 액정(6)이 적하된다. A
상측 스테이지(3a)는, 중심부에서 X-Y-θ 이동 기구(7)의 지지축(7a)에 연결 유지되고, 이 X-Y-θ 이동 기구(7)는, 상측 챔버(2a) 내에 장착된 가이드 기구(8)에 안내되면서, 연직(鉛直) 방향인 상하(화살표(Z)) 방향으로 이동 가능하다. The
상측 스테이지(3a)에는, 스테이지(3a)의 하면으로부터 대향하는 하측 스테이지(3b)를 향하여 드라이 에어 혹은 질소 가스 등의 기체를 토출 가능한 토출 구멍(3aa)이 상측 스테이지(3a)면에 개구 형성된다. In the
도 5는 도 4에 도시한 기판 접합 장치의 구성을 설명하기 위해서 모식적으로 도시한 주요부 확대 단면도, 도 6은 도 5의 A-A 사시 단면도이다. FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of an essential part schematically illustrated in order to explain the configuration of the substrate bonding apparatus shown in FIG. 4, and FIG. 6 is an A-A perspective cross-sectional view of FIG. 5.
도 6의 단면도에 도시한 바와 같이, 토출 구멍(3aa)의 개구부는, 시일제(5)의 도포 방향에 긴 슬릿 형상으로 형성된다. As shown in the sectional view of FIG. 6, the opening of the discharge hole 3aa is formed in a long slit shape in the application direction of the sealing
또한, 토출 구멍(3aa)은, 상하 기판(1a, 1b) 사이에 위치하는 시일제(5)의 도포 위치보다도 약간 내측이 되는 상측 기판(1a) 상의 부위를 향하여 기체를 분출할 수 있도록, 토출 방향이 시일제(5)보다도 내측으로(즉, 표시면 측으로) 위치를 옮겨서 형성된다. Moreover, the discharge hole 3aa discharges so that a gas may be blown toward the site | part on the upper board |
상측 스테이지(3a)에 형성된 토출 구멍(3aa)은, 도 4에 도시한 바와 같이, 배관(3ab)을 통해 불활성 가스 등의 기체가 가압 격납된 기체 공급원(에어 탱크)(14)에 연결된다. As shown in FIG. 4, the discharge hole 3aa formed in the
챔버(2)의 외측에 위치하는 배관(3ab)에는 개폐 밸브(3ac)가 설치되어, 제어기(15)에 의한 개폐 밸브(3ac)에 대한 제어에 의해, 토출 구멍(3aa)으로부터 토출되는 기체의 토출 타이밍 및 그 토출량을 제어할 수 있도록 구성된다. The opening and closing valve 3ac is provided in the piping 3ab located outside the
또한, 토출 구멍(3aa)의 개구부 근방에는 개구부로부터 토출되는 기체에 진동을 부여 가능한 초음파 발생기 등의 진동 발생기(16)를 구비한다. 또, 상기한 바와 같이, 유동하는 기체에 대하여 진동을 부여하는 진동 발생기(16)로는, 예를 들어 일본국 특개평 11-319741호 공보에 기재된 초음파 발생기를 채용할 수 있다. In addition, near the opening of the discharge hole 3aa, a
또한, X-Y-θ 이동 기구(7)는, 모터(9)의 구동축(9a)에 연결되어, 제어기(15)에 의한 X-Y-θ 이동 기구(7) 및 모터(9)에 대한 구동 제어에 의해, 상측 기판(1a)을 수평면 내의 X-Y-θ 방향 및 상하 방향으로 이동할 수 있다. In addition, the XY-
하측 스테이지(3b)는, 종래와 같이, 정반(定盤) 형상의 하측 챔버(2b) 상에 고정되고, 하측 챔버(2b)에는, 상하 각 기판(1a, 1b)을 위치 결정하기 위한 촬상 카메라(10a, 10b)가 내장된다. The
촬상 카메라(10a, 10b)에 의해, 하측 스테이지(3b)를 통해서 촬상된 기판(1a, 1b)면의 위치 결정용의 마크(얼라인먼트 마크)의 화상은 제어기(15)에 공급되고, 패턴 인식 수법에 기초하는 마크 위치의 검출 및 그 검출된 마크 위치에 근거하는 X-Y-θ 이동 기구(7) 및 모터(9)에 대한 구동 제어에 의해, 상하 양 기판(1a, 1b) 간의 상대적인 위치 맞춤이 가능하다. The image of the mark (alignment mark) for positioning of the surface of the board |
또한, 종래와 같이, 모터(9)를 포함하는 상측 챔버(2a) 자체는 전체가 상하 이동 가능하게 구성되고, 상측 챔버(2a)가 강하하여, 하측 챔버(2b)와 연결하여 폐공간이 형성되고, 밀폐된 상태에서, 챔버(2)에 연결된 도시하지 않는 진공 펌프에 의한 챔버(2) 내의 감압, 및 질소 가스 등이 격납된 불활성 가스 공급 탱크로부터의 가스 공급에 의해 챔버(2) 내를 대기압으로 되돌릴 수 있다. 또, 이 불활성 가스 공급 탱크는, 상술한 기체 공급원(14)을 겸하는 것이 가능하다. In addition, as in the prior art, the
상기 구성의 제1 실시예에 관한 기판 접합 장치의 동작을 설명한다. The operation of the substrate bonding apparatus according to the first embodiment of the above configuration will be described.
우선, 챔버(2)내에 상측 기판(1a)이 반입되고, 상측 기판(1a)은 상측 스테이지(3a)의 하면에 흡착 유지된다. First, the
다음에, 미리 표시면에 스페이서(4)가 설치되는 동시에 그 표시면을 둘러싸도록 시일제(5)가 도포되고, 그 시일제(5)로 둘러싸인 영역 내에 액정(6)이 적하된 하측 기판(1b)이, 하측 스테이지(3b) 상에 재치 유지되어 챔버(2) 내에 반입된다. Next, the lower substrate in which the
다음으로, 상측 챔버(2a)가 강하하여, 폐공간을 형성한 후, 챔버(2) 내는 배기되고, 계속해서, 상측 스테이지(3a)가 강하하여, 상측 기판(1a)과 하측 기판(1b)의 위치 맞춤을 거쳐 상하 기판(1a, 1b)은 진공 분위기 중에서 시일제(5)를 통한 접합이 행하여진다. Next, after the
상하 기판(1a, 1b)이 위치 결정되고, 시일제(5)를 통한 접합이 행하여진 후, 상측 스테이지(3a)에서의 상측 기판(1a)의 흡착 유지는 해제된다. After the upper and
상측 기판(1a)의 흡착 유지의 해제와 동시에 제어기(15)는 개폐 밸브(3ac)를 개방으로 하여, 기체 공급원(14)으로부터 불활성 가스 등의 기체가 배관(3ab)을 통하여, 상측 스테이지(3a)에 형성된 토출 구멍(3aa)에 공급된다. 토출 구멍(3aa)의 개구부로부터 토출된 불활성 가스 등의 기체는, 도 5에 도시한 바와 같이, 접합 기판(1a, 1b)의 상측 기판(1a)의 시일제(5)가 도포된 위치 내측을 향하여 토출된다. Simultaneously with the release of the suction holding of the
토출 구멍(3aa)의 개구부로부터 토출된 불활성 가스는, 도 7에 화살표로 도시한 바와 같이, 상측 기판(1a)의 상면에 충돌하여, 상면을 따라서 좌우(시일제(5)의 도포 라인에 교차하는 방향)로 흐른다. The inert gas discharged from the opening of the discharge hole 3aa collides with the upper surface of the
토출 구멍(3aa)은, 틀 형상으로 도포된 시일제(5)를 따라서, 또한 그 내측 위치를 향하여 기체를 토출하도록 형성되어 있어, 그 토출 구멍(3aa)으로부터 토출한 기체가 얇은 접합 기판(1a)에 충돌하므로, 상측 기판(1a)은 변형하여, 상측 기판(1a)은 아래쪽(하측 기판(1b) 방향)으로 압입된다. The discharge hole 3aa is formed so as to discharge gas along the sealing
그 결과, 시일제(5)와 상측 기판(1a)의 사이에 간극이 있거나, 시일제(5)와 상측 기판(1a)의 사이에 접촉 불량 또는 시일제(5)를 눌러 찌부러뜨리는 데에 불량 이 있었다고 해도, 도 7에 도시한 바와 같이, 토출 기체에 의해 상측 기판(1a)이 시일제(5)를 향하여 압입되기 때문에, 상측 기판(1a)은 시일제(5)에 압착되어 시일제(5)에 양호하게 접촉한다. As a result, there is a gap between the sealing
그 후, 챔버(2)에 연결된 도시하지 않는 불활성 가스 공급 탱크로부터 가스를 챔버(2) 내에 공급하여, 챔버(2) 내를 대기압으로 되돌린다. Thereafter, gas is supplied into the
챔버(2) 안이 대기압으로 되돌아가면, 상측 스테이지(3a) 및 상측 챔버(2a)를 상승시키고, 접합 기판(1a, 1b)(액정 셀)을 반출한다. When the inside of the
이와 같이, 하측 스테이지(3b) 상에 재치되어 챔버(2) 내에서 접합된 상하 기판(1a, 1b)에 대하여, 챔버(2) 내를 대기압으로 되돌리는 것에 의한 내외 압력차에 기초하는 가압의 초기 단계에서, 제어기(15)에 의한 개폐 밸브(3ac)의 개방 제어에 의해, 토출 구멍(3aa)으로부터 토출된 기체에 의한 기판 압입에 의해, 상측 기판(1a)을 시일제(5)에 압착한다. 이에 의해 시일제(5)는 모든 영역에서 양호하게 눌러 찌부러지면서 상하 양 기판(1a, 1b)을 접합할 수 있다. Thus, with respect to the upper and
따라서, 도 5에 도시한 바와 같이, 상하 스테이지(3a, 3b)면 사이에서의 평탄성의 결여로 인해, 상측 기판(1a)과 시일제(5) 간의 접촉이 불충분한 개소에서도, 상측 기판(1a)에 대해 토출 구멍(3aa)으로부터 기체를 분출시켜 압입함으로써, 도 7에 도시한 바와 같이, 양호한 접촉(접합)이 얻어진다. Therefore, as shown in FIG. 5, even when the contact between the
또한, 이 실시예에 의하면, 상측 기판(1a)에서의 시일제(5)가 도포된 내측의 위치를 향하여 토출 구멍(3aa)으로부터 토출 기체를 충돌시키므로, 토출 기체가 상측 기판(1a)의 가장자리를 돌아서 들어가, 시일제(5)와 상측 기판(1a)의 사이로부 터 내측(시일제(5)로 둘러싸인 영역 내)으로 진입하는 것이 억제된다. Further, according to this embodiment, the ejection gas collides from the ejection hole 3aa toward the inner position where the
즉, 토출 구멍으로부터 토출된 기체는 챔버 내로 확산된다. 이때, 확산된 기체가 시일제(5)와 기판(1a)의 사이에 도달하려면, 상측 기판(1a)에 충돌한 후, 상측 스테이지(3a)와 상측 기판(1a)의 간극을 통하여 상측 기판(1a)의 가장자리까지 흐르고, 그리고, 상측 기판(1a)의 가장자리를 돌아 상하 기판(1a, 1b)의 사이를 흐르는 것과 같은 경로를 거친다. 따라서, 이 경로 길이가 길수록, 토출 구멍(3aa)으로부터 토출된 기체가 시일제(5)와 기판(1a)의 사이에 도달할 때까지 많은 시간을 요하게 된다. That is, the gas discharged from the discharge hole diffuses into the chamber. At this time, in order for the diffused gas to reach between the sealing
실시예와 같이, 토출 구멍(3aa)으로부터 토출된 기체가 상측 기판(1a)에서의 시일제(5)의 근방 내측 위치에 충돌하도록 토출 구멍(3aa)을 시일제보다도 내측에 배치함으로써, 토출 구멍(3aa)으로부터 토출된 기체에 의해서 상측 기판(1a)을 시일제(5)에 압입하면서 토출 구멍(3aa)으로부터 토출된 기체가 시일제(5)와 기판(1a)의 사이에 도달하기까지의 경로 길이를 가능한 한 길게 할 수 있어, 토출 구멍(3aa)으로부터 토출된 기체가 시일제(5)와 기판(1a)의 사이에 도달하는 데에 요하는 시간을 가능한 한 길게 할 수 있다. 따라서, 그만큼 상측 기판(1a)을 시일제(5)에 토출 구멍(3aa)으로부터 토출된 기체에 의해서 긴 시간 압입하는 것이 가능해진다. 이에 의해, 토출 구멍(3aa)으로부터 토출된 기체가 시일제(5)와 기판(1a)의 사이에 도달하기까지의 동안에, 상측 기판(1a)과 시일제(5)의 접촉은 보다 확실하게 되어, 시일제(5) 내측으로 기체가 진입하는 것이 억제된 고품질의 접합을 행할 수 있어, 표시 품질이 좋은 액정 표시 패널을 제조하는 것이 가능해진다. As in the embodiment, by disposing the discharge hole 3aa inside the sealing agent so that the gas discharged from the discharge hole 3aa collides with the inner side position of the sealing
또한, 토출 구멍(3aa)으로부터 토출되는 기체류는, 토출 구멍(3aa)에 장착된 진동 발생기(16)에 의해, 진동 기체류가 되므로, 초음파 진동에 의한 충돌력도 상측 기판(1a)면에 작용시켜, 상측 기판(1a)의 시일제(5)에 대한 압입을 효율적이고 또한 효과적으로 행할 수 있다. In addition, since the gas flow discharged from the discharge hole 3aa becomes a vibration gas flow by the
또한, 챔버(2) 내를 대기압으로 되돌릴 때에, 우선, 토출 구멍(3aa)으로부터 기체를 토출시키고, 그 후, 챔버(2)에 연결된 도시하지 않는 불활성 가스 공급 탱크로부터 가스를 챔버(2) 내에 공급하므로, 도시하지 않는 불활성 가스 공급 탱크로부터 가스를 공급할 때에는, 토출 구멍(3aa)으로부터 토출된 기체에 의해서 시일제(5)는 전체 영역에서 상측 기판(1a)과 양호하게 접촉되어 있으므로, 도시하지 않는 불활성 가스 공급 탱크로부터 가스가 상측 기판(1a)과 시일제의 사이를 지나서 내측(시일제(5)로 둘러싸인 영역 내)으로 진입하는 것을 방지할 수 있다. In addition, when returning the inside of the
또한, 시일제(5)에 대한 상측 기판(1a)의 압입을 상측 기판(1a)에 토출 기체를 충돌시킴으로써 행하므로, 상측 스테이지(3a)에는 토출 구멍(3aa)을 형성하기만 해도 되어, 상측 기판(1a)을 시일제(5)에 대하여 압입하는 수단을 상측 스테이지(3a)에 장착함으로써 상측 스테이지(3a)의 구조가 복잡화되는 것을 최대한 방지할 수 있다. In addition, since press-fitting of the upper board |
또한, 상측 스테이지(3a)에 토출 구멍(3aa)을 형성하고, 상측 기판(1a)을 상측 스테이지(3a)에 흡착 유지한 후에, 상측 기판(1a)을 하측 기판(1b)에 도포된 시일제(5)를 통해 접합하고 상측 기판(1a)을 향하여 토출 기체를 분출할 때까지, 상측 기판(1a)을 상측 스테이지(3a)에서 계속 흡착 유지하도록 하였다. 그 때문에, 토출 구멍(3aa)으로부터 토출된 기체를 상측 기판(1a)에 분출할 때까지 상측 기판(1a)의 위치를 고정해놓을 수 있으므로, 토출 기체의 분출까지 상측 기판(1a)과 하측 기판(1b)의 사이에 위치 어긋남이 발생하는 것을 최대한 방지할 수 있다. 즉, 토출 기체를 분출할 때까지는, 시일제(5)와 상측 기판(1a)의 사이에는, 접촉이 불충분한 부위가 존재할 가능성이 있어, 그만큼 시일제(5)와 상측 기판(1a)의 사이에 양호한 접촉이 얻어진 상태보다도 위치 어긋남이 발생하기 쉽다고 생각된다. 따라서, 상술과 같이, 토출 기체를 상측 기판(1a)에 분출할 때까지 상측 기판(1a)의 위치를 고정해둠으로써, 이러한 위치 어긋남을 방지할 수 있는 것이다. Moreover, after forming the discharge hole 3aa in the
또한, 상측 스테이지(3a)에 토출 구멍(3aa)을 형성하였으므로, 토출 구멍(3aa)으로부터 토출된 기체를 상측 기판(1a)에 대하여 최대한 근접하는 위치로부터 분출하는 것이 가능해진다. 그 때문에, 토출 구멍(3aa)으로부터 토출된 기체를 상측 기판(1a)에 효과적으로 분출할 수 있다. 따라서, 시일제(5)의 내측에 기체가 진입하는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다. In addition, since the discharge hole 3aa is formed in the
이로부터, 토출 구멍(3aa)에 의한 기체의 분출에 이어지는 챔버(2) 내를 대기압으로 되돌리는 조작에 의해서, 더 정확하게 기판 접합이 행하여져, 상측 기판(1a)과 시일제(5)가 밀착하므로 기포 혼입에 의한 표시 기능의 품질 저하를 회피할 수 있다. From this, the substrate bonding is performed more accurately by the operation of returning the inside of the
도 8은 본 발명에 의한 기판 접합 장치의 제2 실시예를 설명하기 위해서, 모식적으로 도시한 주요부 확대 단면도이다. 이 제2 실시예는, 상기 제1 실시예와 비교하여, 토출 구멍(3aa)의 개구부에서의 구조가 상이할 뿐, 다른 구성은, 제1 실 시예와 동일하므로, 특히 차이점만을 설명한다. 8 is an enlarged sectional view of principal parts schematically illustrated for explaining a second embodiment of the substrate bonding apparatus according to the present invention. This second embodiment is different in structure from the opening of the discharge hole 3aa as compared with the first embodiment, and the other configuration is the same as that of the first embodiment.
제2 실시예에 관한 기판 접합 장치는, 도 8에 도시한 바와 같이, 상측 스테이지(3a)의 토출 구멍(3aa)에서, 개구 폭을 크게 하고, 그 큰 개구 폭의 토출 구멍(3aa)의 개구부에 스폰지 또는 고무 등의 탄성 부재(3ad)를 수납시켜 구성된다. In the board | substrate bonding apparatus which concerns on 2nd Example, the opening width is enlarged in the discharge hole 3aa of the
그래서, 토출 구멍(3aa)으로부터 상측 기판(1a)면을 향하여 기체를 토출시켰을 때, 이 탄성 부재(3ad)는 상측 기판(1a)면으로 압출되어 상측 기판(1a)을 압입하므로, 도 9에 도시한 바와 같이, 상측 기판(1a)과 시일제(5)의 사이에, 양호한 접촉(접착)이 얻어진다. Therefore, when gas is discharged from the discharge hole 3aa toward the
또, 탄성 부재(3ad)는, 챔버(2) 안이 대기압으로 되돌아온 후, 토출 구멍(3aa) 내에 부압을 발생시킴으로써 토출 구멍(3aa)의 개구부 내로 인입된다. 그리고, 개구부 내로 인입된 탄성 부재(3ad)는, 탄성 부재(3ad) 자신의 측벽면과 토출 구멍(3aa)의 개구부의 측벽면과의 접촉 저항에 의해 개구부 내에 유지되고, 상기 부압을 해제한 후에도 개구부 내에 머문다. 즉, 제2 실시예에서는, 토출 구멍(3aa)은, 기체 공급원(14)과 도시하지 않는 부압원에 선택적으로 접속 가능하게 된다. In addition, after the inside of the
또한, 이 제2 실시예에서도, 토출 구멍(3aa)으로부터 토출되는 기체는, 탄성 부재(3ad)를 통해, 시일제(5)의 도포 라인보다 내측의 상측 기판(1a) 면을 압입하므로, 제1 실시예와 마찬가지로, 토출 구멍(3aa)과 탄성 부재(3ad)의 사이로부터 분출한 기체가, 상측 기판(1a)의 가장자리를 돌아서 들어가, 시일제(5)와 상측 기판(1a) 사이의 간극으로부터 내측(표시면)으로 진입하는 것은 억제된다. Moreover, also in this 2nd Example, since the gas discharged | emitted from the discharge hole 3aa press-fits the
또, 탄성 부재(3ad)는, 토출 기체에 의해서 상측 기판(1a)면을 압입할 수 있으면 되므로, 예를 들어 해면체(海綿體) 형상으로 많은 공기 구멍이 있고, 토출 기체에 의해 팽창하여 상측 기판(1a)면을 압입하는 것이어도 된다. Moreover, since the elastic member 3ad needs to be able to press-fit the
또한, 제2 실시예에서, 탄성 부재(3ad)는, 부압에 의해서 토출 구멍(3aa)의 개구부 내로 인입되는 예로 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 탄성 부재(3ad)를 스프링 등에 의해 개구부 내로 인입하는 방향으로 부세(付勢)하고, 기체 공급원(14)으로부터 기체를 공급함으로써 탄성 부재(3ad)가 스프링 등의 부세력에 저항하여 개구부로부터 돌출하고, 기체 공급원(14)으로부터의 기체의 공급을 정지하면 스프링 등의 부세력에 의해 개구부 내로 인입되도록 하여도 된다. In addition, in the second embodiment, the elastic member 3ad has been described as an example in which the elastic member 3ad is drawn into the opening of the discharge hole 3aa by the negative pressure, but the present invention is not limited thereto. By biasing in the direction of drawing into the opening, and supplying gas from the
도 10은 본 발명에 의한 기판 접합 장치의 제3 실시예를 설명하기 위해서 모식적으로 도시한 주요부 확대 단면도이다. 이 제3 실시예는, 상기 제1 실시예와 비교하여, 토출 구멍(3aa)의 개구부에서의 구조가 상이할 뿐, 다른 구성은, 제1 실시예와 동일하므로, 특히 차이점만을 설명한다. FIG. 10 is an enlarged sectional view of principal parts schematically illustrated for explaining the third embodiment of the substrate bonding apparatus according to the present invention. FIG. This third embodiment is different in structure from the opening of the discharge hole 3aa in comparison with the first embodiment, and the other configuration is the same as that of the first embodiment, and therefore only the difference will be described.
제3 실시예에 관한 기판 접합 장치는, 도 10에 도시한 바와 같이, 상측 스테이지(3a)의 토출 구멍(3aa)에, 신축성을 가지고 기밀성을 가지는 고무 등의 탄성 부재(3ae)를 장착하여 구성된다. As shown in FIG. 10, the board | substrate bonding apparatus which concerns on 3rd Example is comprised by mounting elastic member 3ae, such as rubber | gum which has elasticity and airtightness, in the discharge hole 3aa of the
그래서, 토출 구멍(3aa)에 기체를 공급하면 탄성 부재(3ae)가 그 기밀성과 신축성에 의해서 부풀어, 도 11에 도시하는 바와 같이, 상측 기판(1a)을 향하여 돌출한다. 이에 의해, 상측 기판(1a)은 돌출한 탄성 부재(3ae)에 의해서 시일제(5)를 향하여 압입되므로, 상측 기판(1a)과 시일제(5)의 사이에는 양호한 접촉(접착) 이 얻어진다. Therefore, when gas is supplied to the discharge hole 3aa, the elastic member 3ae swells due to its airtightness and elasticity, and projects toward the
이와 같이, 이 제3 실시예에서는, 탄성 부재(3ae)에 의해 상측 기판(1a)을 시일제(5)를 향하여 압입한 후, 도시하지 않는 불활성 가스 공급 탱크로부터 가스를 챔버(2) 내로 공급한다. 이 때문에, 불활성 가스 공급 탱크로부터 가스를 챔버(2) 내로 공급할 때에는, 탄성 부재(3ae)에 의해 상측 기판(1a)과 시일제(5)의 사이에는 양호한 접촉이 얻어지므로, 불활성 가스 공급 탱크로부터 나온 가스가 상측 기판(1a)과 시일제(5)의 사이를 지나서 내측(시일제(5)로 둘러싸인 영역 내)으로 진입하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제1 실시예와 동등한 효과를 얻을 수 있다. Thus, in this 3rd Example, after press-fitting the upper board |
또한, 탄성 부재(3ae)를 부풀리는 구조 때문에, 토출 구멍(3aa)에 공급된 기체가 챔버(2) 내로 방출되는 일이 없으므로, 토출 구멍(3aa)에 공급되는 기체의 압력을 상측 기판(1a)의 시일제(5)에 대응하는 위치(이 실시예에서는 시일제(5)의 내측의 위치)에 효율적으로 작용시킬 수 있어, 상측 기판(1a)을 시일제(5)에 한층 더 확실하게 압착 접촉시킬 수 있다. In addition, since the gas supplied to the discharge hole 3aa is not discharged into the
또, 이 제3 실시예에서는, 상하 기판(1a, 1b)을 접착할 때 등, 챔버(2) 안이 감압되어 있는 상태에서, 토출 구멍(3aa) 내의 압력이 챔버(2) 내의 압력보다도 높으면, 압력 차에 의해서 탄성 부재(3ae)가 상측 기판(1a)을 향하여 돌출하여 버리므로, 탄성 부재(3ae)를 돌출시킬 필요가 없을 때에는, 토출 구멍(3aa) 내의 압력을 챔버(2) 내의 압력과 같은 압력으로 설정하면 된다. In addition, in this third embodiment, when the pressure in the discharge hole 3aa is higher than the pressure in the
예를 들어, 토출 구멍(3aa)을, 배관(3ab)과 챔버(2) 내 공간에 선택적으로 연통시키는 전환 밸브를 설치해두고, 탄성 부재(3ae)를 돌출시킬 필요가 없을 때에는, 전환 밸브를 챔버(2) 내 공간 측으로 전환하여 토출 구멍(3aa) 내를 챔버(2) 내 공간과 같은 압력으로 하고, 탄성 부재(3ae)를 돌출시킬 때에 전환 밸브를 배관(3ab) 측으로 전환하여 토출 구멍(3aa)에 기체 공급원(14)으로부터 기체를 공급하면 된다. For example, when the switching valve which selectively connects the discharge hole 3aa to the piping 3ab and the space in the
이상 설명한 상기 각 실시예에서는, 상측 스테이지(3a) 측에 토출 구멍(3aa)을 형성하였지만, 기체 토출 구멍을 아래쪽의 하측 스테이지(3b) 측에 형성하여도 되고, 또한 상하 스테이지(3a, 3b) 쌍방에 설치하여, 시일제(5)를 따라서 그 내측을 향하여 기체를 토출시켜, 기판의 변형 및 시일제(5)의 찌부러짐에 의하여, 시일제(5)를 통한 기판(1a)과 기판(1b)의 접합이 행하여지도록 하여도 된다. In each of the above-described embodiments, the discharge holes 3aa are formed on the
또한, 상기 설명의 각 실시예에서의 기판 접합 장치에서는, 시일제(5), 액정(6), 및 스페이서(4)는 아래쪽의 하측 기판(1b) 측에 설치하는 것으로 설명하였지만, 이들 시일제(5), 액정(6), 및 스페이서(4)는 상하 기판(1a, 1b) 중 어느 한 쪽 또는 쌍방 등에 임의로, 또한 선택적으로 설치할 수 있다는 것은 말할 필요도 없다. In addition, in the board | substrate bonding apparatus in each Example of the said description, although the sealing
또한, 상기 각 실시예에서는, 상하 기판(1a, 1b)은, 표시면이 1매인 것과 같이 설명하였지만, 이른바 다면(多面) 부착 기판이더라도, 기판의 가장자리를 따라서 시일제(5)가 도포된 기판이라면 적용할 수 있다. In each of the above embodiments, the upper and
이 경우, 토출 구멍을 1매의 기판에 도포되는 복수의 시일제의 도포 패턴에 맞추어 형성하도록 하여도 된다. In this case, the discharge holes may be formed in accordance with the coating patterns of the plurality of sealing agents applied to one substrate.
또한, 토출 구멍을 1매의 기판에 도포되는 복수의 시일제의 도포 패턴 중, 외주 측(기판의 가장자리 측)에 도포된 시일제를 따라서 형성하도록 하여도 된다. 즉, 기체는, 기판의 가장자리로부터 시일제까지의 거리가 길어질수록 시일제와 기판의 사이로부터 시일제의 내측으로 진입하기 어려워지는 경향이 있다. 이는, 기판의 가장자리로부터 시일제까지의 거리가 멀어질수록 토출 구멍으로부터 토출된 기체가 시일제에 도달할 때까지 요하는 시간이 길어지는 것에 기인한다. 기체가 시일제에 도달하기까지의 시간이 길다는 것은, 그만큼, 접합된 기판이 내외 압력차에 의한 가압력을 길게 받게 되어, 이에 의해, 토출 구멍으로부터 토출된 기체가 시일제에 도달할 때까지 기판과 시일제가 양호하게 접촉하게 되기 때문이다. 그 때문에, 토출 구멍으로부터 기체를 토출시켰을 때에 기체가 시일제의 내측에 진입할 가능성이 가장 높은 외주 측(기판의 가장자리 측)에 위치하는 시일제 부분을 따라서 기체를 분출하도록 토출 구멍을 형성하면, 그것보다 내측에 위치하는 시일제를 따라서 토출 기체를 분출하지 않더라도, 시일제의 내측에 기체가 진입하는 것을 억제할 수 있게 된다. Further, the discharge hole may be formed along the sealing agent applied to the outer circumferential side (edge side of the substrate) of the coating patterns of the plurality of sealing agents applied to one substrate. That is, the gas tends to be harder to enter into the sealing agent from between the sealing agent and the substrate as the distance from the edge of the substrate to the sealing agent becomes longer. This is because the longer the distance from the edge of the substrate to the sealing agent is, the longer the time required until the gas discharged from the discharge hole reaches the sealing agent. The longer the time until the gas reaches the sealing agent means that the bonded substrate receives a longer pressing force due to the pressure difference between the inside and the outside, whereby the substrate until the gas discharged from the discharge hole reaches the sealing compound. It is because and a sealing agent contact favorably. Therefore, when discharging the gas from the discharge hole, if the discharge hole is formed so as to eject the gas along the portion of the sealing agent located on the outer circumferential side (edge side of the substrate) which is most likely to enter the inside of the sealing agent, Even if the ejection gas is not ejected along the sealing agent located on the inner side, the gas can be prevented from entering the inside of the sealing agent.
또한, 스테이지(3a, 3b)에 유지 혹은 재치되는 기판의 크기가, 제조 로트 등에 따라 상이한 경우에는, 그 기판의 크기에 각각 대응한 형상의 토출 구멍(3aa)을 미리 스테이지(3a) 등에 형성하고, 각 상이한 토출 구멍에 어어지는 배관(3ab)과 기체 공급원(14)의 사이를, 접합 기판(1a, 1b)의 크기에 따라서 선택 전환함으로써, 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다. Moreover, when the size of the board | substrate hold | maintained or mounted in the
이상 설명한 바와 같이 상기 각 실시예의 기판 접합 장치에 의하면, 챔버(2) 내를 대기로 되돌리는 조작에 앞서, 접합된 2매의 기판의 시일제(5)의 도포 위치에 대응한 외측면으로의 기체 분출에 의하여, 기판 변형에 의해 시일제(5)가 눌러 찌부러짐으로써, 양호한 접합이 행하여져, 이어서 챔버 내를 대기압으로 되돌리는 조작 등이 행하여지더라도, 셀 내로 기포가 혼입하는 것을 회피할 수 있다. As explained above, according to the board | substrate bonding apparatus of each said Example, before the operation | movement which returns the inside of the
또 상기 각 실시예에서는, 토출 구멍에 기체를 공급하는 것을 기체 공급원으로 행하고, 도시하지 않는 불활성 가스 공급 탱크로부터 챔버(2) 내로 가스를 공급하는 예로 설명하였지만, 기체 공급원이나 불활성 가스 공급 탱크는 대기 개방(대기압과의 연통)으로 바꾸는 것이 가능하다. In each of the above embodiments, the gas is supplied to the discharge hole as a gas supply source, and the gas is supplied from the inert gas supply tank (not shown) into the
즉, 기체 공급원으로부터 토출 구멍으로 기체를 공급할 때, 혹은 불활성 가스 공급 탱크로부터 챔버 내로 가스를 공급할 때에는, 챔버 내는 감압 분위기 하에 있으므로, 토출 구멍 혹은 챔버를 대기 개방하는 것만으로, 토출 구멍 혹은 챔버에 기체를 공급할 수 있기 때문이다. That is, when gas is supplied from the gas supply source to the discharge hole, or when gas is supplied from the inert gas supply tank into the chamber, the chamber is under a reduced pressure atmosphere. Because it can supply.
또한, 제1 실시예에서, 토출 구멍(3a)의 개구부를 슬릿 형상으로 형성한 예로 설명하였지만, 슬릿 형상으로 형성하는 대신에, 복수의 구멍을 배열하도록 하여도 된다. Incidentally, in the first embodiment, an example in which the opening of the
또한, 기판에서의 시일제의 내측의 부분을 향하여 기체를 분출하는 예로 설명하였지만, 기판에서의 시일제 상의 위치를 향하여 기체를 분출하도록 하여도 된다. 이 경우, 토출 구멍으로부터 토출된 기체가 시일제 상의 기판을 시일제를 향하여 압입하므로, 시일제를 효율적으로 눌러 찌부러뜨릴 수 있다. In addition, although it demonstrated as an example which blows gas toward the inner part of the sealing compound in a board | substrate, you may make it blow out a gas toward the position on the sealing compound in a board | substrate. In this case, since the gas discharged from the discharge hole press-fits the board | substrate on a sealing compound toward a sealing compound, a sealing agent can be pressed effectively and it can be crushed.
또한, 제2,제3 실시예에서도, 제1 실시예와 같이, 토출 구멍에 진동 발생기 를 형성하여, 공급되는 기체에 초음파 진동을 부여하도록 해도 된다. In addition, in the second and third embodiments, as in the first embodiment, a vibration generator may be formed in the discharge hole to provide ultrasonic vibration to the gas to be supplied.
이러한 구성에 의하여, 시일제에 의한 기판 간의 접합을 더 양호하게 행할 수 있는 기판 접합 장치 및 기판 접합 방법이 제공된다.Such a configuration provides a substrate bonding apparatus and a substrate bonding method capable of better bonding between substrates with a sealing agent.
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