KR20010020690A - Substrate assembling apparatus - Google Patents
Substrate assembling apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010020690A KR20010020690A KR1020000015984A KR20000015984A KR20010020690A KR 20010020690 A KR20010020690 A KR 20010020690A KR 1020000015984 A KR1020000015984 A KR 1020000015984A KR 20000015984 A KR20000015984 A KR 20000015984A KR 20010020690 A KR20010020690 A KR 20010020690A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- vacuum chamber
- electrostatic adsorption
- vacuum
- substrates
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
- H01L21/6833—Details of electrostatic chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 진공챔버내에서 접합할 기판끼리를 각각 유지하여 대향시켜 진공중에서 간격을 좁혀 접합하는 기판의 조립장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate assembly apparatus for holding and opposing substrates to be bonded in a vacuum chamber, respectively, to narrow the gaps in a vacuum.
액정표시패널의 제조에는 투명전극이나 박막트랜지스터 어레이를 부착한 2매의 유리기판을 수㎛ 정도의 매우 근접한 간격을 두고 접착제(이하, 밀봉제라고도 함)로 접합하고(이후, 접합한 후의 기판을 셀이라 함), 그것에 의하여 형성되는 공간에 액정을 밀봉하는 공정이 있다.In manufacturing a liquid crystal display panel, two glass substrates having a transparent electrode or a thin film transistor array are bonded with an adhesive (hereinafter referred to as a sealant) at very close intervals of several micrometers (hereinafter referred to as a sealant). Cell), and the process of sealing a liquid crystal in the space formed by it.
이 액정의 밀봉에는 일본국 특개소62-165622호 공보에서 제안된 액정을 적하한 한쪽의 기판과 주입구를 설치하지 않도록 밀봉제를 차단한 패턴으로 묘화한 다른쪽의 기판을 준비하고, 그 후, 다른쪽의 기판을 한쪽의 기판상에 배치하여 진공중에서 상하의 기판을 근접시켜 접합하는 방법과, 일본국 특개평10-26763호 공보에서 제안된 한쪽의 기판상에 주입구을 설치하도록 밀봉제를 패턴묘화하여 진공중에서 기판을 접합한 후에 밀봉제의 주입구로부터 주입하는 방법 등이 있다.For sealing the liquid crystal, one substrate dropping the liquid crystal proposed in Japanese Patent Laid-Open No. 62-165622 and the other substrate drawn in a pattern in which the sealing agent was cut off so as not to install the injection port were prepared. The other substrate is placed on one substrate, and the upper and lower substrates are joined in a vacuum to be bonded to each other, and the sealant is pattern-drawn to provide an injection hole on one substrate proposed in Japanese Patent Laid-Open No. 10-26763. After bonding a board | substrate in a vacuum, the method of injecting from the injection hole of a sealing agent, etc. are mentioned.
상기 종래 기술에서는 밀봉제의 패턴묘화의 전후에 관계없이 어느것이나 양기판은 진공중에서 접합하고 있다. 그러나 진공중에서는 대기상태시와 같이, 기판을 대기와의 압력차로 흡인흡착할 수 없다.In the above prior art, both substrates are bonded in vacuum regardless of before and after pattern drawing of the sealant. In vacuum, however, the substrate cannot be sucked and absorbed by the pressure difference from the atmosphere as in the standby state.
또 위쪽에 위치하는 기판(이하, 상 기판이라 함)의 끝부를 기계적으로 유지하면 기판의 중앙부가 휘나, 이 휨은 최근의 기판의 대형화, 박판화경향이 강해짐에 따라 커지고 있다.If the end of the upper substrate (hereinafter, referred to as an upper substrate) is mechanically held, the center portion of the substrate is bent, and this warpage increases with the recent trend toward larger and thinner substrates.
상하 각 기판의 둘레 가장자리 끝부에 설치한 위치맞춤 마크를 이용하여 위치결정을 행하기 때문에, 휨이 클 수록 양기판의 끝부끼리의 간격은 넓어져 위치 맞춤을 할 수 없게 된다.Since positioning is performed by using alignment marks provided at the periphery edges of the upper and lower substrates, the larger the deflection, the larger the interval between the ends of the two substrates, and the alignment cannot be performed.
또한 휨이 커지면 상 기판의 휨으로 상 기판의 중앙부가 둘레 가장자리부보다도 먼저 아래쪽의 기판(이하, 하 기판이라 함)에 접촉하기 때문에 기판간격을 일정하게 하기 위하여 기판사이에 산포되어 있는 스페이서가 움직여 기판상에 형성되어 있는 배향막 등을 손상한다.In addition, when the warpage increases, the spacers scattered between the substrates move in order to keep the substrate spacing constant because the center portion of the upper substrate contacts the lower substrate (hereinafter referred to as the lower substrate) before the periphery edge portion. The alignment film or the like formed on the substrate is damaged.
실제로는 접합하는 상하의 기판은 같은 사이즈이기 때문에, 유지여유가 거의 취해지지 않는 상태이다.In practice, the upper and lower substrates to be bonded are of the same size, so that a holding margin is hardly taken.
또 밀봉제의 패턴에 관계없이 기판을 진공중에서 접합하는 경우, 각각의 기판에 설치한 적어도 2개소의 맞춤마크끼리를 수㎛ 이하의 정밀도로 일치시켜 접합할 필요가 있다. 이 정밀도를 실현하기 위하여 일반적으로는 상하중의 어느 한쪽의 기판측을 동작시켜 다른쪽 기판의 맞춤마크와 일치시키기 때문에, 진공챔버내부에 수평미동기구, 예를 들어 XY 스테이지를 설치하지 않으면 안된다.Moreover, when joining a board | substrate in a vacuum regardless of the pattern of a sealing agent, it is necessary to match at least 2 custom marks provided in each board | substrate with the precision of several micrometers or less, and join them. In order to realize this accuracy, in general, one of the substrates in the vertical load is operated to coincide with the alignment mark on the other substrate. Therefore, a horizontal micromechanism, for example, an XY stage must be provided inside the vacuum chamber.
그러나, XY 스테이지와 같은 수평미동기구는 구조가 복잡하여 볼트나 나사 구멍, 그외 구멍, 홈, 간극 등이 많아 진공챔버내를 감압하여 소정의 진공도에 도달하기 까지 시간이 많이 걸려 생산성이 현저하게 저하한다.However, the horizontal motion mechanism such as the XY stage has a complicated structure, and there are many bolts, screw holes, other holes, grooves, gaps, etc., which takes a long time to reduce the vacuum chamber and reach a predetermined degree of vacuum, thereby significantly reducing productivity. do.
그러므로 본 발명의 목적은 기판사이즈가 대형화, 박판화하더라도 진공중에서 고정밀도로 같은 정도의 기판끼리를 접합하는 것이 가능한 기판의 조립장치를 제공하는 데 있다.Therefore, it is an object of the present invention to provide a substrate assembly apparatus capable of joining substrates of the same degree with high accuracy in a vacuum even if the substrate size is enlarged or thinned.
또한 본 발명의 다른 목적은 진공중에서 각 기판에 설치된 맞춤마크끼리를 고정밀도로 일치시켜 신속하게 접합하는 것이 가능한 기판의 조립장치를 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide an assembly apparatus for a substrate that can be quickly bonded by matching the alignment marks provided on the respective substrates in a vacuum.
도 1은 본 발명의 일 실시형태가 되는 기판조립장치를 나타내는 개략종단면도,1 is a schematic longitudinal sectional view showing a substrate assembly device according to one embodiment of the present invention;
도 2는 도 1에 나타낸 기판조립장치에 의해 진공챔버가 형성된 상태를 나타내는 개략종단면도,2 is a schematic longitudinal sectional view showing a state in which a vacuum chamber is formed by the substrate assembly device shown in FIG. 1;
도 3은 도 1에 나타낸 기판조립장치에 있어서의 상 기판의 받아멈춤 수단을 나타내는 주요부 사시도,3 is a perspective view of an essential part showing a receiving means of an upper substrate in the substrate assembly shown in FIG. 1;
도 4는 도 1에 나타낸 기판조립장치에 있어서 상하의 각 기판을 접합할 때의 상황을 나타내는 부분적 종단면도,4 is a partial longitudinal cross-sectional view showing a situation when joining the upper and lower substrates in the substrate assembly shown in FIG. 1;
도 5는 도 1에 나타낸 기판조립장치에 있어서 상하의 각 기판의 위치맞춤을 행할 때의 상황을 나타내는 부분적 종단면도,FIG. 5 is a partial longitudinal cross-sectional view showing a situation when aligning the upper and lower substrates in the substrate assembly shown in FIG. 1; FIG.
도 6은 본 발명의 다른 실시형태가 되는 기판조립장치에 있어서 상하의 각 기판의 위치맞춤을 행할 때의 상황을 나타내는 부분적 종단면도이다.FIG. 6 is a partial longitudinal cross-sectional view showing a situation when the substrates of the upper and lower sides are aligned in the substrate assembly according to another embodiment of the present invention. FIG.
상기 목적을 달성하는 본 발명장치의 특징으로 하는 점은, 접합할 기판끼리를 각각 유지하여 대향시켜 위치결정을 행함과 함께 간격을 좁혀 어느 한쪽의 기판에 설치한 접착제에 의하여 진공중에서 기판끼리를 접합하는 것에 있어서, 상 기판에 정전흡착력을 작용시켜 가압판에 상 기판을 유지시키는 수단을 설치하고, 진공중에서 접합을 행하는 데 있다.A feature of the device of the present invention which achieves the above object is that the substrates to be bonded are held in opposition to each other so as to be positioned, the positioning is performed, the intervals are narrowed, and the substrates are bonded together in a vacuum by an adhesive provided on one of the substrates. In this case, the electrostatic adsorption force is applied to the upper substrate to provide a means for holding the upper substrate on the pressure plate, and the bonding is performed in a vacuum.
또한 상 기판을 가압판에 대기중에서 진공흡인력에 의하여 흡착유지시켜 감압을 진행시키는 과정에서 흡인흡착력이 없어졌을 때 낙하는 상 기판을 가압판으로부터 약간 떨어진 정도의 위치에 받아멈추는 수단을 설치하고, 이 받아멈추는 수단상의 상 기판에 가압판으로부터 정전흡착력을 작용시켜 다시 가압판에 상 기판을 유지시켜 진공중에서 접합을 행하는 데 있다.In addition, when the suction adsorption force disappears in the process of adsorbing and maintaining the upper substrate by the vacuum suction force in the air by vacuum suction force, a means for stopping the upper substrate at a position slightly away from the pressure plate is provided. Electrostatic adsorption force is applied to the upper substrate on the means from the pressure plate, and the upper substrate is held on the pressure plate again to bond in vacuum.
또한 진공중에서 기판끼리를 접합하는 것으로서 접합할 기판끼리를 각각 유지하여 대향시키는 분할된 각 진공챔버유닛과, 각 진공챔버유닛을 밀봉을 거쳐 합체시켜 진공챔버를 형성하는 합체수단과, 합체에 의해 형성된 진공챔버를 감압하는 진공수단과, 한쪽의 진공챔버유닛을 다른쪽의 진공챔버유닛에 대하여 이동시키는 것으로 접합하는 기판끼리의 위치결정을 행하는 위치결정수단과, 유지하여 대향시킨 기판끼리의 간격을 좁히는 접합수단을 구비한 것, 또한 진공챔버유닛의 합체부에 합체에 의해 형성된 진공챔버를 감압함으로써 상기 밀봉에 소요되는 대기압을 부담하고, 위치결정수단에 의해 한쪽의 진공챔버유닛을 다른쪽의 진공챔버유닛에 대하여 이동시키도록 하는 내압수단을 설치한 데 있다.In addition, each of the divided vacuum chamber units for holding and opposing the substrates to be bonded to each other by joining the substrates in a vacuum, coalescing means for coalescing each vacuum chamber unit through sealing to form a vacuum chamber, and formed by coalescence Vacuum means for depressurizing the vacuum chamber, positioning means for positioning the substrates to be joined by moving one vacuum chamber unit relative to the other vacuum chamber unit, and maintaining and narrowing the distance between the opposing substrates. It is provided with a joining means, and by depressurizing the vacuum chamber formed by the coalescing portion of the vacuum chamber unit to bear the atmospheric pressure required for the sealing, the positioning means by one vacuum chamber unit to the other vacuum chamber There is provided a pressure-resistant means for moving relative to the unit.
즉 상기 각 진공챔버유닛은 각각 상 기판 및 하 기판을 유지하는 수단을 구비하고 있으며, 상 기판을 유지하는 수단은 상 기판을 정전흡착력이나 진공흡인력으로 유지한다. 상기 합체수단은 상기 각 진공챔버유닛을 밀봉을 거쳐 합체시켜 진공챔버를 형성하고, 상기 진공수단은 그 진공챔버의 감압을 행한다. 이 감압으로 밀봉에 소요되는 대기압은 상기 내압수단으로 부담함과 함께 한쪽의 진공챔버유닛을 다른쪽의 진공챔버유닛에 대하여 이동시키도록 하여 상기 위치결정수단에 의한 기판끼리의 위치결정을 할 수 있도록 한다. 이 위치결정후에 접합수단은 유지하여 대향시킨 기판끼리의 간격을 좁혀 접합을 행한다.That is, each of the vacuum chamber units is provided with a means for holding the upper substrate and the lower substrate, respectively, the means for holding the upper substrate to hold the upper substrate by the electrostatic adsorption force or the vacuum suction force. The coalescing means coalesces each of the vacuum chamber units through a seal to form a vacuum chamber, and the vacuum means carries out pressure reduction of the vacuum chamber. Atmospheric pressure required for sealing at this pressure is applied to the internal pressure means and the one vacuum chamber unit is moved with respect to the other vacuum chamber unit so that the positioning of the substrates can be performed by the positioning means. do. After the positioning, the joining means is held so that the gap between the substrates facing each other is narrowed to perform joining.
이하, 본 발명의 일 실시형태를 도 1 내지 도 5에 의거하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of this invention is described based on FIG.
도 1에 있어서, 본 발명이 되는 기판조립장치는 액정적하부(S1)와 기판접합부(S2)로 구성되고, 이 양 부분(S1, S2)은 가대(2)상에 인접하여 배치된다.In FIG. 1, the board assembly apparatus which concerns on this invention is comprised from liquid crystal drop part S1 and the board | substrate junction part S2, and both these parts S1 and S2 are arrange | positioned adjacent to the mount frame 2. As shown in FIG.
가대(2)의 위쪽에는 기판접합부(S2)를 지지하는 프레임(3)이 있다. 또 가대(2)의 상면에는 XYθ스테이지(T1)가 구비되어 있다. X 스테이지(4a)는 구동모터 (5)에 의하여 도면상에서 좌우의 X축방향으로 즉, 액정적하부(S1)와 기판접합부 (S2) 사이를 왕래할 수 있게 되어 있다. Y 스테이지(4b)는 X 스테이지(4a)상에 있고, 구동모터(6)에 의해 X 스테이지(4a)와 직교하는 Y 축방향으로 왕래할 수 있게 되어 있다. θ스테이지(4c)는 Y 스테이지(4b)상에 있고 회전베어링(7)을 거쳐 구동모터(8)에 의해 Y 스테이지(4b)에 대하여 수평으로 회전가능하게 되어 있으며, θ스테이지(4c)상에 기판을 탑재하는 테이블(9)이 고정되어 있다. 또 Y 스테이지 (4b)에 플레이트(13)로 하 챔버유닛(10)이 고정되어 있다.Above the mount 2 is a frame 3 that supports the substrate bonding portion S2. The upper surface of the mount 2 is provided with an XYθ stage T1. The X stage 4a can travel between the liquid crystal dropping portion S1 and the substrate bonding portion S2 in the left and right X-axis directions on the drawing by the driving motor 5. The Y stage 4b is on the X stage 4a, and the drive motor 6 can travel in the Y axis direction orthogonal to the X stage 4a. The θ stage 4c is on the Y stage 4b and is rotatable horizontally with respect to the Y stage 4b by the drive motor 8 via the rotary bearing 7, and on the θ stage 4c. The table 9 on which the substrate is mounted is fixed. In addition, the lower chamber unit 10 is fixed to the Y stage 4b by the plate 13.
θ스테이지(4c)는 하 챔버유닛(10)에 대하여 회전베어링(11)과 진공밀봉(12)을 거쳐 회전자유롭게 설치되어 θ스테이지(4c)가 회전하여도 하 챔버유닛(10)은 연이어 회전하지 않는다.The θ stage 4c is rotatably installed with respect to the lower chamber unit 10 through the rotating bearing 11 and the vacuum sealing 12. Even though the θ stage 4c rotates, the lower chamber unit 10 does not rotate continuously. Do not.
액정적하부(S1)는 테이블(9)에 유지된 하 기판(1a)에 소망량의 액정제를 적하하기 위한 프레임(3)으로부터 돌출된 브래킷(14)으로 지지된 디스펜서(액정적하수단)(17)와, 이것을 상하이동시키기 위한 Z축스테이지(15)와, 그것을 구동하는 모터(16)로 구성된다. 하 기판(1a)을 테이블(9)상에 유지탑재한 XYθ스테이지(T1)는 액정제를 적하하는 디스펜서(17)의 노즐(18)에 대하여 X 및 Y 방향으로 이동한다. 이에 따라 하 기판(1a)상의 임의의 개소에 소망량의 액정제를 적하할 수 있다. 도 1에는 나타나 있지 않으나, 액정제를 적하하는 디스펜서(17)와는 별개의 밀봉제를 토출하는 디스펜서가 프레임(3)에 있어 XYθ스테이지(T1)의 각 모터(5, 6)로 하 기판(1a)을 XY축방향으로 이동시키면서 밀봉제를 토출시키면, 하 기판(1a)상에 차단 (폐쇄)한 패턴으로 밀봉제를 묘화할 수 있다. 즉, 이 디스펜서와 XYθ스테이지 (T1)의 이동기구는 밀봉제(접착제)의 묘화수단을 구성한다. 액정제는 밀봉제로 형성한 패턴속에 적하한다.The liquid crystal dropping portion S1 is a dispenser (liquid dropping means) supported by the bracket 14 protruding from the frame 3 for dropping a desired amount of liquid crystal agent onto the lower substrate 1a held on the table 9 ( 17), the Z-axis stage 15 for moving it up and down, and the motor 16 which drives it. The XYθ stage T1 holding the lower substrate 1a on the table 9 moves in the X and Y directions with respect to the nozzle 18 of the dispenser 17 dropping liquid crystals. Thereby, a desired amount of liquid crystal agent can be dripped at arbitrary places on the lower board | substrate 1a. Although it is not shown in FIG. 1, the dispenser which discharges the sealing agent separate from the dispenser 17 which drips a liquid crystal agent is in the frame 3, and each motor 5, 6 of the XY (theta) stage T1 is the lower substrate 1a. By discharging the sealant while moving () in the XY axis direction, the sealant can be drawn in a pattern blocked (closed) on the lower substrate 1a. That is, this dispenser and the moving mechanism of XY (theta) stage T1 comprise the drawing means of a sealing agent (adhesive agent). A liquid crystal agent is dripped in the pattern formed with the sealing agent.
액정적하후의 하 기판(1a)을 탑재유지한 XYθ스테이지(T1)는 기판접합부 (S2)의 하부로 구동모터(5)에 의하여 이동한다.The XYθ stage T1 on which the lower substrate 1a is mounted and held after the liquid crystal dropping is moved by the drive motor 5 under the substrate bonding portion S2.
도 2는 XYθ스테이지(T1)가 기판접합부(S2)의 하부로 이동하여 진공챔버가 형성된 상태를 나타내고 있다.2 shows a state where the XYθ stage T1 is moved to the lower portion of the substrate bonding portion S2 to form a vacuum chamber.
기판접합부(S2)에서는 상 챔버유닛(21)과 그 내부의 가압판(27)이 각각 독립하여 상하이동할 수 있는 구조로 되어 있다. 즉, 상 챔버유닛(21)은 리니어부시와 진공밀봉을 내장한 하우징(30)을 가지고 있고, 프레임(3)에 고정된 실린더(22)의 샤프트에 의하여 상하의 Z축방향으로 이동한다.In the board | substrate junction part S2, the upper chamber unit 21 and the pressure plate 27 inside it are made to move independently. That is, the upper chamber unit 21 has a housing 30 incorporating a linear bush and a vacuum seal, and moves upward and downward in the Z-axis direction by the shaft of the cylinder 22 fixed to the frame 3.
가압판(27)의 하면에는 정전흡착판(28)이 설치되어 있다.The lower surface of the pressure plate 27 is provided with an electrostatic adsorption plate 28.
XYθ스테이지(T1)가 기판접합부(S2)로 이동하고 있고 상 챔버유닛(21)이 하강하면 하 챔버유닛(10)의 주위에 배치되어 있는 O 링(밀봉)(44)에 상 챔버유닛 (21)의 플랜지가 접촉하여 일체로 되고, 이때 양 챔버유닛(10, 21)는 합체하여 진공챔버(100)로서 기능하는 상태가 된다.When the XYθ stage T1 moves to the substrate bonding portion S2 and the upper chamber unit 21 descends, the upper chamber unit 21 is attached to an O-ring (sealing) 44 disposed around the lower chamber unit 10. ) And the flanges of the c) contact each other, and at this time, both chamber units 10 and 21 are united to function as the vacuum chamber 100.
따라서 상기 구동모터(5)는 하 챔버유닛(10)이 상 챔버유닛(21)과 합체를 해제하였을 때, 하 챔버유닛(10)을 수평으로 이동시키는 이동수단을 구성한다. 또 실린더(22)는 상하 양 챔버유닛(10, 21)의 합체수단을 구성한다.Therefore, the driving motor 5 constitutes a moving means for horizontally moving the lower chamber unit 10 when the lower chamber unit 10 releases the coalescence with the upper chamber unit 21. In addition, the cylinder 22 constitutes a coalescing means of the upper and lower chamber units 10 and 21.
O 링(44)의 찌그러짐량은 상 챔버유닛(21)의 하강정지위치를 후기하는 볼베어링 (87)으로 조정하여 진공챔버(100)내를 진공으로 유지할 수 있고, 또 최대의 탄성이 얻어지는 정도로 설정한다.The amount of crushing of the O-ring 44 is adjusted to a ball bearing 87 which reviews the downward stop position of the upper chamber unit 21 so that the inside of the vacuum chamber 100 can be maintained in a vacuum and the maximum elasticity is obtained. do.
하우징(30)은 상 챔버유닛(21)이 하 챔버유닛(10)과 진공챔버(100)를 형성하여 변형하여도 샤프트(29)에 대하여 진공누설을 일으키지 않고 상하이동 가능한 진공밀봉을 내장하고 있다. 따라서 진공챔버(100)의 변형이 샤프트(29)에 주는 힘을 흡수할 수 있어 샤프트(29)에 고정되어 정전흡착판(28)을 유지한 가압판(27)의 변형을 대략 방지할 수 있다. 그 때문에 후기하는 바와 같이 정전흡착판(28)에 유지된 상 기판(1b)과 테이블(9)에 유지된 하기판(1a)의 평행을 유지하여 접합이 가능하게 된다.The housing 30 incorporates a vacuum seal capable of moving up and down without causing vacuum leakage to the shaft 29 even when the upper chamber unit 21 forms and deforms the lower chamber unit 10 and the vacuum chamber 100. . Therefore, the deformation of the vacuum chamber 100 may absorb the force applied to the shaft 29, and thus the deformation of the pressure plate 27 fixed to the shaft 29 and holding the electrostatic adsorption plate 28 may be substantially prevented. Therefore, as will be described later, the upper substrate 1b held on the electrostatic adsorption plate 28 and the lower substrate 1a held on the table 9 can be held in parallel to be joined.
23은 진공밸브, 24는 배관호스로서 도시 생략한 진공원에 접속되고, 이들 진공수단은 진공챔버(100)를 감압하여 진공으로 할 때 사용된다. 또 25는 가스퍼지밸브, 26은 가스튜브로 N2나 청정한 드라이에어 등의 압력원에 접속되고, 이들은 진공챔버(100)를 대기압으로 되돌릴 때 사용된다.23 is a vacuum valve, 24 is a piping hose, and is connected to a vacuum source (not shown). These vacuum means are used when the vacuum chamber 100 is depressurized and vacuumed. 25 is a gas purge valve, 26 is a gas tube, and is connected to a pressure source such as N 2 or a clean dry air, and these are used to return the vacuum chamber 100 to atmospheric pressure.
상 기판(1b)은 정전흡착판(28)의 하면에 밀착유지되나, 대기하에 있어서 상 기판(1b)은 흡인흡착으로 정전흡착판(28)에 유지되도록 되어 있다. 즉, 41은 흡인흡착용 이음매, 42는 흡인튜브로 도시 생략한 진공원에 접속되고, 정전흡착판(28)면에는 그것에 이어지는 복수의 흡인구멍[진공흡인력으로 상 기판(1b)을 흡착유지하는 수단]이 설치되어 있다. 또한 주위가 대기인 경우, 정전흡착을 병용하여도 좋고, 정전흡착력이 큰 경우는 흡인흡착을 필요로 하지 않아도 좋다.The upper substrate 1b is held in close contact with the lower surface of the electrostatic adsorption plate 28, but the upper substrate 1b is held on the electrostatic adsorption plate 28 by suction by suction. That is, 41 is a suction suction seam, 42 is connected to a vacuum source (not shown) as a suction tube, and the surface of the electrostatic suction plate 28 has a plurality of suction holes (means for holding and adsorbing the upper substrate 1b with vacuum suction force). ] Is installed. In the case where the atmosphere is the atmosphere, electrostatic adsorption may be used in combination, and when the electrostatic adsorption force is large, suction adsorption may not be necessary.
정전흡착판(28)은 샤프트(29)로 지지된 가압판(27)에 설치되고 있고, 샤프트 (29)는 하우징(31, 32)에 고정되어 있다. 하우징(31)은 프레임(3)에 대하여 리니어가이드(34)로 설치되고, 정전흡착판(28)은 상하이동 가능한 구조로 되어 있다. 그 상하 구동은 프레임(3)과 이어지는 프레임(35)상의 브래킷(38)에 고정된 모터(40)에 의하여 행한다. 구동의 전달은 볼나사(36)와 너트하우징(37)으로 실행된다. 너트하우징(37)은 하중계(33)를 거쳐 하우징(32)과 이어지고, 그 하부의 정전흡착판(28)과 일체로 동작한다.The electrostatic adsorption plate 28 is attached to the pressure plate 27 supported by the shaft 29, and the shaft 29 is fixed to the housings 31 and 32. The housing 31 is provided with the linear guide 34 with respect to the frame 3, and the electrostatic adsorption plate 28 is structured to be movable. The up and down driving is performed by the motor 40 fixed to the bracket 38 on the frame 35 and the frame 35 that follow. Transmission of the drive is performed by the ball screw 36 and the nut housing 37. The nut housing 37 is connected to the housing 32 via a load meter 33 and operates integrally with the electrostatic adsorption plate 28 thereunder.
따라서 모터(40)에 의하여 샤프트(29)가 하강하고, 상 기판(1b)을 유지한 정전흡착판(28)이 하강하여 상 기판(1b)이 테이블(9)상의 하 기판(1a)과 밀착하여 가압력을 줄 수 있는 구조로 되어 있다. 이 경우 하중계(33)는 가압력센서로서 작용하고, 차차로 피드백된 신호를 기초로 모터(40)를 제어하는 것으로 상하 기판(1a, 1b)에 소망의 가압력을 주는 것이 가능하게 되어 있다.Accordingly, the shaft 29 is lowered by the motor 40, the electrostatic adsorption plate 28 holding the upper substrate 1b is lowered, and the upper substrate 1b is in close contact with the lower substrate 1a on the table 9. It has a structure that can apply pressure. In this case, the load gauge 33 acts as a pressing force sensor, and it is possible to give a desired pressing force to the upper and lower substrates 1a and 1b by controlling the motor 40 based on a signal fed back to the vehicle.
하 기판(1a)은 중력방향의 탑재이기 때문에, 도 3에 나타내는 바와 같이 테이블(9)에 설치한 위치결정부재(81)에 압압롤러(82)에 의한 수평방향에서의 압압에의한 위치결정의 고정으로 충분하나, 접합하기 직전의 미소위치결정시, 상 기판 (1b)이 하 기판(1a)상의 밀봉제나 액정제와 접촉한 영향으로 하 기판(1a)이 어긋나거나 들릴 가능성이 있는 것과, 진공챔버(1OO)내가 감압되어 진공이 되는 과정에서 하 기판(1a)과 테이블(9)사이로 들어가 있는 공기가 빠져나가 하 기판(1a)이 뛰어올라 어긋날 가능성이 있기 때문에, 테이블(9)에 대해서도 정전흡착의 기능(정전흡착판)을 가지게 하여도 좋다. 그리고 테이블(9)에 상하 Z축방향으로 이동할 수 있는 핀을 설치하여 접지하여 두면, 기판접합후의 셀의 대전방지와 테이블(9)로부터의 셀제거를 용이하게 행할 수 있다.Since the lower substrate 1a is mounted in the gravity direction, positioning by the pressing roller in the horizontal direction by the pressing roller 82 is performed on the positioning member 81 provided on the table 9 as shown in FIG. It is sufficient to fix it, but when the micropositioning just before bonding, the lower substrate 1a may be shifted or lifted due to the effect that the upper substrate 1b is in contact with the sealing agent or liquid crystal agent on the lower substrate 1a, Since the air entering between the lower substrate 1a and the table 9 escapes during the process of reducing the pressure inside the vacuum chamber 100 to become a vacuum, the lower substrate 1a may jump off and shift. It may have a function of electrostatic adsorption (electrostatic adsorption plate). When the pin 9 which is movable in the vertical Z-axis direction is provided on the table 9 and grounded, the antistatic cell and the cell 9 from the table 9 can be easily removed after joining the substrate.
도 3에 나타내는 60은 정전흡착판(28)이 진공력으로 흡인흡착을 하고 있는 상태로부터 진공챔버(100)가 감압되어 흡인흡착력이 없어져 상 기판(1b)이 낙하할때 정전흡착판(28)의 약간 아래위치에서 받아내는 받아멈춤 포올(받아멈춤 수단)이다. 이 받아멈춤 포올은 상 기판(1b)의 2개의 대각위치에 있어 아래쪽으로 신장한 샤프트(59)로 현가형으로 지지되어 있다. 구체적으로는 도 4에 나타내는 바와 같이, 샤프트(59)는 상 챔버유닛(21)의 하우징(58)을 거쳐 진공밀봉되어 회전과 상하이동을 할 수 있게 되어 있다. 즉, 샤프트(59)는 샤프트(29)에 설치한 브래킷 (63)에 고정된 승강액츄에이터(62)로 샤프트(29)의 상하이동과는 독립하여 다시 상하로 이동할 수 있을 뿐만 아니라, 회전액츄에이터(61)에 의하여 회전할 수 있게 되어 있다.In FIG. 3, 60 indicates that the electrostatic adsorption plate 28 is slightly sucked by the vacuum force when the vacuum chamber 100 is depressurized and the suction adsorption force is lost while the upper substrate 1b falls. It is a receiving pole that receives from the lower position. This detent pawl is supported by suspension by the shaft 59 extending downward in two diagonal positions of the upper substrate 1b. Specifically, as shown in FIG. 4, the shaft 59 is vacuum sealed via the housing 58 of the upper chamber unit 21 so as to rotate and move. That is, the shaft 59 is a lifting and lowering actuator 62 fixed to the bracket 63 installed on the shaft 29, and can move up and down again independently of the shanghai east of the shaft 29, as well as the rotary actuator 61 It is possible to rotate by).
즉, 회전액츄에이터(61)는 받아멈춤 포올(60)을 퇴피시키는 수단을 구성한다. 또한 이 퇴피수단에 있어서는 후기한다.That is, the rotary actuator 61 constitutes a means for retracting the stopping pawl 60. This evacuation means will be described later.
다음에 기판을 흡착하는 정전흡착판(28)에 관하여 설명한다.Next, the electrostatic adsorption plate 28 which adsorb | sucks a board | substrate is demonstrated.
정전흡착판(28)은 절연물의 판이며, 사각형의 오목부를 2개 가지고 있고, 각 오목부에 내장된 평판전극을 유전체로 덮어 그 유전체의 주면이 정전흡착판(28)의 하면과 동일평면으로 되어 있다. 매립된 각 평판전극은 각각 음양의 직류전원에 적절한 스위치를 거쳐 접속되어 있다.The electrostatic adsorption plate 28 is a plate of an insulator, has two rectangular recesses, and covers a flat plate electrode embedded in each recess with a dielectric so that the main surface of the dielectric is flush with the lower surface of the electrostatic adsorption plate 28. . Each embedded plate electrode is connected to a negative DC power supply via an appropriate switch.
따라서 각 평판전극에 양 또는 음의 전압이 인가되면, 정전흡착판(28)의 하면과 동일평면으로 되어 있는 유전체의 주면에 음 또는 양의 전하가 유기되고, 그들 전하에 의하여 상 기판(1b)의 투명전극막과의 사이에 발생하는 쿨롱력으로 상 기판(1b)이 정전흡착된다. 각 평판전극에 인가하는 전압은 동극이어도 좋고, 각각 다른 쌍극이어도 좋다.Therefore, when a positive or negative voltage is applied to each of the plate electrodes, negative or positive charges are induced on the main surface of the dielectric which is coplanar with the lower surface of the electrostatic adsorption plate 28, and these charges cause the The upper substrate 1b is electrostatically adsorbed by the Coulomb force generated between the transparent electrode film. The voltage applied to each of the flat plate electrodes may be the same electrode or may be different from each other.
그런데 하 챔버유닛(10)의 플랜지부에 전체 둘레에 걸쳐 적절한 간격으로 설치된 볼베어링(87)은 진공챔버(100)를 감압함으로써 상하 챔버유닛(10, 21)사이에 소요되는 대기압을 부담하여 0 링(44)이 찌그러지는 양을 조정하는 것(내압수단)으로, 도 4에 나타내는 바와 같이, 볼베어링(87)을 하 챔버유닛(10)에 고정한다. 볼트너트의 조임정도 등으로 상하방향의 임의의 위치에 설정가능하게 되어 있다.However, the ball bearings 87 installed at appropriate intervals over the entire circumference of the lower chamber unit 10 bear the atmospheric pressure required between the upper and lower chamber units 10 and 21 by depressurizing the vacuum chamber 100 and thereby zero ring. By adjusting the amount of crushing (44) (withstand pressure means), as shown in FIG. 4, the ball bearing 87 is fixed to the lower chamber unit 10. As shown in FIG. The bolt nut can be set to any position in the vertical direction due to the tightening accuracy of the bolt nut.
0 링(44)의 찌그러짐 량은 진공챔버(100)내를 진공으로 유지할 수 있고, 또한 최대의 탄성이 얻어지는 것으로 한다. 이와 같은 수단이 없는 경우, 상 챔버유닛 (21)은 상 챔버유닛(21)의 수직투영면적에 대응하는 큰 진공력(약 1kgf/cm2= 98kPa)으로 O 링(44)을 대략 찌그러트리기 때문에 탄성변형이 불가능게 되고, 상하의 챔버유닛(10, 21)이 서로 갉아(scuffing) XYθ스테이지(T1)의 미동이 생기지 않게 된다. 본 실시형태에서는 진공에 의해 발생하는 큰 힘은 볼베어링(87)을 거쳐 하 챔버유닛(10)으로 받고 있고, O 링(44)의 탄성변형이 가능하며, 또 하 챔버유닛 (10)에 설치된 볼베어링(87)의 볼은 여러 방향으로 자유롭게 회전할 수 있기 때문에 후기하는 바와 같이 기판접합시에 XYθ스테이지(T1)를 O 링(44)의 탄성범위내에서 용이하게 미동시켜 기판끼리의 정밀위치결정을 할 수 있다.The amount of crushing of the zero ring 44 can maintain the inside of the vacuum chamber 100 under vacuum, and the maximum elasticity is obtained. Without such means, the upper chamber unit 21 roughly crushes the O-ring 44 with a large vacuum force (approximately 1 kgf / cm 2 = 98 kPa) corresponding to the vertical projection area of the upper chamber unit 21. As a result, elastic deformation becomes impossible, and the fine motion of the XYθ stage T1 does not occur because the upper and lower chamber units 10 and 21 are scuffed together. In this embodiment, the large force generated by the vacuum is received by the lower chamber unit 10 via the ball bearing 87, the elastic deformation of the O-ring 44 is possible, and the ball bearing provided in the lower chamber unit 10 is provided. Since the ball of (87) can rotate freely in various directions, as described later, the XYθ stage T1 is easily moved within the elastic range of the O-ring 44 at the time of joining the substrate, thereby precisely positioning the substrates. can do.
XYθ스테이지(T1)의 미동량은 도 5에 나타내는 바와 같이 화상인식카메라 (46)에 의해 아래와 같이 하여 설정한다. 즉, 화상인식카메라(46)는 브래킷(51)을 거쳐 샤프트(29)에 고정되어 있고, 가압판(27)과 함께 상하동작한다. 도면에 있어서, 47은 상 챔버유닛(21)의 개구구멍(48)에 진공누설을 일으키지 않도록 고정된 유리제의 투시창으로 가압판(27) 및 정전흡착판(28)에도 개구구멍(49)이 있어 투시할 수 있게 되어 있다. 또 화상인식카메라(46)의 작동거리(촛점거리)(L1)는 상 기판(1b)상의 기판 맞춤마크(50b)에 맞추어 놓는다. 이 상태에서 상 기판(1b)이 가압판(27)과 함께 하강하여 초점심도(L2)의 범위에 하 기판(1a)의 기판 맞춤마크 (50a)가 들어 오면 상하 양기판(1a, 1b)의 각각의 맞춤마크(50a, 50b)를 동시에 카메라(46)로 인식할 수 있다. 이 화상인식카메라(46)는 예를 들어 상 챔버유닛(21)의 대각위치에 2대 설치하고, 상하 각 기판(1a, 1b)의 2개소의 맞춤마크에 관하여 화상처리를 하여 그 어긋난량을 XYθ스테이지(T1)의 미동량으로서 환산하고, XYθ 스테이지(T1)를 미동시켜 상하 양기판(1a, 1b)의 위치맞춤을 할 수 있게 되어 있다.The fine movement amount of the XYθ stage T1 is set by the image recognition camera 46 as follows, as shown in FIG. That is, the image recognition camera 46 is fixed to the shaft 29 via the bracket 51, and moves up and down with the pressure plate 27. As shown in FIG. In the figure, reference numeral 47 denotes a glass viewing window that is fixed to the opening hole 48 of the upper chamber unit 21 so as not to cause vacuum leakage, and the pressing plate 27 and the electrostatic adsorption plate 28 also have opening holes 49 for viewing. It is supposed to be. The operating distance (focusing distance) L1 of the image recognition camera 46 is set in accordance with the substrate alignment mark 50b on the image substrate 1b. In this state, when the upper substrate 1b is lowered together with the pressure plate 27 and the substrate alignment mark 50a of the lower substrate 1a enters the range of the depth of focus L2, the upper and lower substrates 1a and 1b respectively. Custom marks 50a and 50b may be simultaneously recognized by the camera 46. For example, two image recognition cameras 46 are provided at diagonal positions of the upper chamber unit 21, and image processing is performed on two alignment marks of the upper and lower substrates 1a and 1b to correct the amount of the deviation. It is converted into the amount of fine movement of the XYθ stage T1, and the XYθ stage T1 is finely moved so that the upper and lower substrates 1a and 1b can be aligned.
즉, 화상인식카메라(46)는 도 3에 있어서 받아멈춤 포올(60)이 상 기판(1b)을 받아내고 있지 않는 2개소의 각진 부에 설치된 맞춤마크(50b)와 그 아래쪽에 위치하는 하 기판(1a)상의 맞춤마크(50a)를 인식할 수 있게 되어 있다.That is, the image recognition camera 46 has the alignment mark 50b provided in the two angular parts in which the stop pawl 60 does not receive the upper board | substrate 1b in FIG. 3, and the lower board | substrate located under it. The custom mark 50a on (1a) can be recognized.
따라서 사각형의 상 기판(1b)은 진공배기(감압)중에 있는 대각인 곳에서 받아멈춤 포올(60)에 의해 지지됨과 함께, 정전흡착판(28)으로 정전흡착되었을 때, 나머지 대각인 곳의 맞춤마크(50b)를 이용하여 화상인식카메라(46)에 의한 위치맞춤이 행하여진다. 따라서 화상인식카메라(46)나 XYθ스테이지(T1)의 미동기구 등은 접합하는 상하 양기판(1a, 1b)의 위치결정수단을 구성한다.Accordingly, the quadrangular upper substrate 1b is supported by the stop pawl 60 at a diagonal position in the vacuum exhaust (decompression), and when the electrostatic adsorption is carried out by the electrostatic adsorption plate 28, the alignment mark at the remaining diagonal position is shown. Positioning by the image recognition camera 46 is performed using 50b. Therefore, the fine motion mechanism of the image recognition camera 46, the XY (theta) stage T1, etc. comprise the positioning means of the upper and lower boards 1a and 1b to join.
다음에 본 기판조립장치로 기판을 접합하는 공정에 관하여 설명한다.Next, the process of joining a board | substrate with this board assembly apparatus is demonstrated.
먼저 테이블(9)에 상 기판(1b)을 탑재하여 구동모터(5)로 XYθ스테이지(T1)를 기판접합부(S2)로 이동시킨다. 그곳에서 모터(40)에 의해 샤프트(29)를 거쳐 가압판(27)을 강하시켜 테이블(9)상의 상 기판(1b)을 진공력으로 흡인흡착시키고 나서 모터(40)로 상승시켜 상 기판(1b)을 대기상태로 한다.First, the upper substrate 1b is mounted on the table 9 to move the XYθ stage T1 to the substrate bonding portion S2 by the driving motor 5. There, the pressure plate 27 is lowered via the shaft 29 by the motor 40, the upper substrate 1b on the table 9 is sucked and sucked by vacuum force, and then raised to the motor 40 to raise the upper substrate 1b. ) To standby.
XYθ스테이지(T1)는 액정적하부(S1)로 되돌아가 테이블(9)상에 하 기판(1a)이 탑재되어 소망위치로 고정유지된다.The XYθ stage T1 returns to the liquid crystal dropping section S1, and the lower substrate 1a is mounted on the table 9 to be fixed and held at a desired position.
도 1에는 도시 생략한 밀봉제의 디스펜서로 XYθ스테이지(T1)의 각 모터(5, 6)로 하 기판(1a)을 XY축방향으로 이동시키면서 밀봉제를 토출시키고, 하 기판(1a) 상에 차단(폐쇄)한 패턴으로 밀봉제를 묘화한다. 그후, 디스펜서(17)로부터 액정제를 하 기판(1a)상에 적하한다. 이 경우 밀봉제가 댐이 되어 적하한 액정제는 유실되는 일은 없다. 한편, 상류의 설비기계로 밀봉제를 묘화한 하 기판(1a)를 테이블(9)에 탑재하고, 즉시 디스펜서(17)로부터 액정제를 하 기판(1a)상에 적하하여도 좋다.In FIG. 1, the sealant is discharged while the lower substrate 1a is moved in the XY axis direction by the motors 5 and 6 of the XYθ stage T1 by a dispenser of the sealant (not shown). The sealant is drawn in a blocked (closed) pattern. Thereafter, the liquid crystal agent is dropped from the dispenser 17 onto the lower substrate 1a. In this case, the sealing agent becomes a dam and the liquid crystal agent dropped is not lost. On the other hand, the lower substrate 1a on which the sealing agent is drawn by the upstream equipment may be mounted on the table 9, and the liquid crystal agent may be added dropwise onto the lower substrate 1a from the dispenser 17 immediately.
다음에 XYθ스테이지(T1)를 기판접합부(S2)로 이동시켜 실린더(22)로 상 챔버유닛(21)을 강하시키고, 그 플랜지부(21a)를 도 4에 나타내는 바와 같이 O 링 (44)에 접촉시켜 하 챔버유닛(1b)과 합체시켜 진공챔버(100)를 형성시킨다. 그리고 진공밸브(23)를 개방하여 진공챔버(100)내를 감압하여 간다.Next, the XYθ stage T1 is moved to the substrate bonding portion S2 to lower the upper chamber unit 21 to the cylinder 22, and the flange portion 21a is placed on the O-ring 44 as shown in FIG. In contact with each other, the lower chamber unit 1b is combined to form a vacuum chamber 100. The vacuum valve 23 is opened to depressurize the inside of the vacuum chamber 100.
이때 상 기판(1b)은 정전흡착판(28)에 흡인흡착된 상태로 되어 있기 때문에, 감압이 진행되어 진공화하여 가면, 상 기판(1b)에 작용하고 있던 진공흡착력은 없어져 가고, 상 기판(1b)이 자중으로 낙하한다. 이것을 도 4에 나타내는 바와 같이 받아멈춤 포올(60)로 받아내고, 도 4에 나타내는 바와 같이 정전흡착판(28)의 약간 아래위치에 유지하여 둔다.At this time, since the upper substrate 1b is in a state of being sucked and sucked by the electrostatic adsorption plate 28, when the pressure is reduced and vacuumed, the vacuum adsorption force acting on the upper substrate 1b is lost, and the upper substrate 1b is removed. ) Falls into its own weight. As shown in FIG. 4, this is taken out by the stopping pawl 60, and as shown in FIG. 4, it hold | maintains in the slightly lower position of the electrostatic adsorption plate 28. FIG.
진공챔버(100)내가 충분히 진공이 된 시점에서 정전흡착판(28)에 전압을 인가하여 받아멈춤 포올(60)상의 상 기판(1b)을 정전흡착판(28)에 쿨롱력으로 흡인유지한다. 이 경우 이미 진공으로 되어 있기 때문에, 정전흡착판(28)과 상 기판(1b) 사이에 공기가 남는 것 같은 일은 없으며, 그 공기가 빠져나갈 때 상 기판(1b)이 뛰어오르는 일도 없다.When the inside of the vacuum chamber 100 is sufficiently vacuumed, a voltage is applied to the electrostatic adsorption plate 28 to suck and hold the upper substrate 1b on the stopping pole 60 by the coulomb force on the electrostatic adsorption plate 28. In this case, since it is already in vacuum, air does not appear to remain between the electrostatic adsorption plate 28 and the upper substrate 1b, and the upper substrate 1b does not jump when the air escapes.
보다 중요한 것은 정전흡착판(28)과 상 기판(1b) 사이에 공기가 존재하고 있지 않고 유기전하로 방전을 발생하지 않는 일이다. 공기가 양자(28, 1b) 사이에 있으면 방전하기 쉽고, 방전하면 쿨롱력이 약해지며, 또 급속한 진공배기(감압)로 양자(28, 1b)사이로 눌러 넣어져 있던 공기가 팽창한다. 이 팽창은 상 기판(1b)을 정전흡착판(28)으로부터 박리시키거나, 얇은 유리제의 상 기판(1b)을 파괴하는 일이 있다. 본 실시형태에 의하면 공기가 존재하지 않기 때문에, 그와 같은 이상사고는 발생하지 않는다.More importantly, air does not exist between the electrostatic adsorption plate 28 and the upper substrate 1b, and discharge is not generated by organic charge. If air is between the protons 28 and 1b, it is easy to discharge, and when discharged, the Coulomb force becomes weak, and the air pushed in between the protons 28 and 1b is expanded by rapid vacuum exhaust (decompression). This expansion may peel off the upper substrate 1b from the electrostatic adsorption plate 28 or destroy the thin glass upper substrate 1b. According to this embodiment, since no air exists, such an abnormal accident does not occur.
도 5와 같이 상 기판(1b)은 정전흡착판(28)에 정전흡착으로 유지되고 나서 상하 각 기판(1a, 1b)상의 맞춤마크(50a, 50b)가 화상인식카메라(46)로 동시에 판독할 수 있는 위치까지 하강되어 하 기판(1a)과의 위치맞춤이 행하여진다.As shown in FIG. 5, the upper substrate 1b is held on the electrostatic adsorption plate 28 by electrostatic adsorption, and then the alignment marks 50a and 50b on the upper and lower substrates 1a and 1b can be simultaneously read by the image recognition camera 46. It is lowered to the position which exists and alignment with the lower board | substrate 1a is performed.
기판(1a, 1b)끼리의 위치맞춤은 상 챔버유닛(21)에 설치한 투시창(47)으로부터 화상인식카메라(46)로 상하 각 기판(1a, 1b)에 설치되어 있는 위치맞춤마크를 판독하여 화상처리에 의하여 위치를 계측하고, XYθ스테이지(T1)의 각 스테이지 (4a 내지 4c)를 미동시켜 높은 정밀도의 위치맞춤을 행한다. 이 미동에 있어서 O 링(44)이 극단적으로 변형하지 않고 진공이 유지되도록 볼베어링(87)이 상하 챔버유닛(10, 21)사이에 작용하는 대기압을 부담하여 상하 챔버유닛(10, 21)의 간격을 유지하고 있음과 동시에, 볼베어링(87)의 볼의 회전에 의해 상하 챔버유닛(10, 21)사이의 마찰저항을 경감하고, XYθ스테이지(T1)에 있어서의 각 스테이지(4a 내지 4c)의 하 챔버유닛(10)과 함께 원활한 미동을 가능하게 하고 있다.The alignment of the substrates 1a and 1b is performed by reading the alignment marks provided on the upper and lower substrates 1a and 1b with the image recognition camera 46 from the viewing window 47 installed in the upper chamber unit 21. The position is measured by image processing, and each stage 4a to 4c of the XYθ stage T1 is microscopically moved to achieve high precision alignment. In this fine movement, the ball bearing 87 bears the atmospheric pressure acting between the upper and lower chamber units 10 and 21 so that the O-ring 44 is not deformed to the extreme and the gap between the upper and lower chamber units 10 and 21 is maintained. The frictional resistance between the upper and lower chamber units 10 and 21 is reduced by the rotation of the ball of the ball bearing 87, and the lower of each stage 4a to 4c in the XYθ stage T1 is maintained. Together with the chamber unit 10, smooth fine movement is possible.
그후, 승강액츄에이터(62)로 샤프트(59)를 하강시키고, 다음에 회전액츄에이터(61)로 샤프트(59)를 회전시켜 받아멈춤 포올(60)이 상하 양기판의 접합의 장해가 되지 않도록 하고 나서 모터(40)로 가압판(27)을 강하시키고, 하중계(33)로 가압력을 계측하면서 모터(40)를 제어하여 상하 양기판(1a, 1b)을 소망간격으로 접합한다.Thereafter, the shaft 59 is lowered by the elevating actuator 62, and then the shaft 59 is rotated by the rotary actuator 61 so that the stop pawl 60 does not interfere with the joining of the upper and lower substrates. The pressure plate 27 is lowered by the motor 40, the motor 40 is controlled while the pressing force 33 is measured, and the upper and lower substrates 1a and 1b are joined at a desired interval.
가압판(27)을 강하시킬 때, 하우징(30)에는 리니어부시가 내장되어 있기 때문에, 가령 상하 챔버유닛(10, 21)사이에 작용하는 대기압으로 상 챔버유닛(21)이 변형을 일으켰다 하여도 샤프트(29)에는 영향을 주는 일은 없고, 하우징(30)과 내부의 리니어부시는 변형흡수수단으로서 작용한다. 상하 양기판(1a, 1b)의 접합시, 상 기판(1b)은 정전흡착판(28)에 밀착하고 있어 중앙부가 밑으로 처지는 일은 없기 때문에 위치맞춤대로 기판(1a, 1b)을 접합할 수 있고, 액정제중의 스페이서에 악영향을 주거나, 기판끼리의 위치맞춤이 불가능하게 되는 일은 없다.When the pressure plate 27 is lowered, since the linear bush is built in the housing 30, even if the upper chamber unit 21 deforms due to the atmospheric pressure acting between the upper and lower chamber units 10, 21, the shaft There is no influence on (29), and the housing 30 and the inner linear bushing act as deformation absorbing means. When the upper and lower substrates 1a and 1b are bonded together, the upper substrate 1b is in close contact with the electrostatic adsorption plate 28 and the center portion does not sag downward, so that the substrates 1a and 1b can be bonded to each other according to their alignment. The spacers in the liquid crystal agent are not adversely affected or the substrates cannot be aligned.
접합이 종료하면, 진공밸브(23)를 조여 가스퍼지밸브(25)를 개방하고, 진공챔버(100)내에 N2나 청정드라이에어를 공급하여 챔버내를 대기압으로 되돌리고 나서 가스퍼지밸브(25)를 폐쇄하고, 실린더(22)로 상 챔버유닛(21)을 상승시켜 XYθ스테이지(T1)를 액정적하부(S1)로 되돌리고, 테이블(9)로부터 셀을 떼어내어 다음 접합에 대비한다. 여기서 접합후의 셀은 대전하고 있는 경우가 있으므로, 접지한 제전바에 접촉시키거나 이온풍을 쪼이는 등의 제전처리를 하고 나서, 테이블(9)로부터 셀을 떼어내면 좋다. 테이블(9)로부터 떼어낸 셀은 하류의 UV 광조사장치나 가열 장치 등으로 밀봉제가 경화된다.When the bonding is completed, tighten the vacuum valve 23 to open the gas purge valve 25, supply N 2 or clean dry air into the vacuum chamber 100, return the inside of the chamber to atmospheric pressure, and then operate the gas purge valve 25. Is closed, the upper chamber unit 21 is raised by the cylinder 22, the XYθ stage T1 is returned to the liquid crystal dropping section S1, and the cell is removed from the table 9 to prepare for the next joining. Since the cells after joining may be charged here, the cells may be removed from the table 9 after being subjected to an electrostatic treatment such as contacting the grounded static electricity bar or blowing ion wind. The cell removed from the table 9 is hardened | cured by a downstream UV light irradiation apparatus, a heating apparatus, etc.
이상의 실시형태에서는 밀봉제를 토출하여 액정을 적하하고 즉시 접합으로 이행하기 때문에, 기판이 먼지에 쉽게 노출되지 않아 생산수율을 향상할 수 있다. 또 XYθ스테이지(T1)를 상 기판(1b)의 진공챔버(10O)내로의 반송에 이용할 수 있어 장치의 소형화가 도모되고 있다. 그리고 감압시에 공기를 방출하는 기판위치맞춤스테이지는 진공챔버(100)의 밖에 있으며, 또한 진공챔버 용적은 작아짐으로써 진공챔버의 감압진공화는 급속하게 진행되어 위치맞춤 정밀도도 높게 유지할 수 있어 조립의 생산성은 향상한다.In the above embodiment, since the liquid crystal is dripped by discharging the sealing agent and immediately proceeds to bonding, the substrate is not easily exposed to dust and the production yield can be improved. In addition, the XYθ stage T1 can be used for conveyance into the vacuum chamber 100 of the upper substrate 1b, thereby miniaturizing the apparatus. In addition, the substrate alignment stage for releasing air at the time of decompression is outside the vacuum chamber 100, and the vacuum chamber volume is reduced, so that the vacuum pressure of the vacuum chamber proceeds rapidly and the alignment accuracy can be maintained high. Productivity improves.
본 발명은 이상 설명한 실시형태에 한정하지 않고, 이하와 같이 실시하여도 좋다.This invention is not limited to embodiment described above, You may implement as follows.
(1) 상 기판(1b)의 정전흡착판(28)으로의 공급은 XYθ스테이지(T1)에 상하방향으로 신축가능한 복수의 받아멈춤 포올[도 3의 받아멈춤 포올(60)상당의 것]을 설치하여 두어 XYθ스테이지(T1)가 액정적하부(S1)에 있을 때 그 복수의 받아멈춤 포올상에 상 기판(1b)을 얹어 XYθ스테이지(T1)를 기판접합부(S2)로 이동시키도록 하여도 좋다.(1) The supply of the upper substrate 1b to the electrostatic adsorption plate 28 is provided with a plurality of intake pawls (equivalent to the intake pawl 60 shown in FIG. 3), which can be stretched in the vertical direction on the XYθ stage T1. When the XYθ stage T1 is in the liquid crystal dropping section S1, the XYθ stage T1 may be moved to the substrate bonding portion S2 by placing the upper substrate 1b on the plurality of stopper poles. .
(2) 또 로봇핸드로부터 직접 정전흡착판(28)에 흡인흡착을 하여도 좋다.(2) It is also possible to perform suction suction on the electrostatic adsorption plate 28 directly from the robot hand.
(3) 상기 (1)에서 설명한 XYθ스테이지(T1)에 설치한 받아멈춤 포올로 감압이 진행될 때 낙하하는 상 기판(1b)를 받아내도록 하여도 좋다.(3) You may make it take out the phase board | substrate 1b which falls when pressure_reduction | decompression progresses with the receiving pawl provided in XY (theta) stage T1 demonstrated in said (1).
(4) 또한 도 3의 받아멈춤 포올(60)이나 상기 (1)에서 설명한 XYθ스테이지 (T1)에 설치한 받아멈춤 포올로 상 기판(1b)이 낙하하기 전에 상 기판(1b)을 정전흡착판(28)에 압압하여 두고 정전흡착판(28)에 흡인흡착된 상태로부터 감압을 진행시켜 정전흡착으로 전환하여도 좋다. 이 경우 이들 받아멈춤 포올은 압압수단을 구성하여 물리적으로 상 기판(1b)이 정전흡착판(28)에 밀착되어 있다는 일이 없도록 해둠으로써 상 기판(1b)과 정전흡착판(28) 사이의 공기를 감압과 함께 진공화할 수 있다.(4) Before the upper substrate 1b of the receiving pole 60 of FIG. 3 or the receiving pole installed in the XYθ stage T1 described in the above (1) falls, the electrostatic adsorption plate ( 28 may be pressed to switch to electrostatic adsorption by depressurizing from the state of being sucked by the electrostatic adsorption plate 28. In this case, these detents form a pressing means so that the upper substrate 1b is not in close contact with the electrostatic adsorption plate 28 so as to prevent air between the upper substrate 1b and the electrostatic adsorption plate 28. It can be vacuumed with reduced pressure.
(5) 또한 도 3의 받아멈춤 포올(60)이나 상기 (1)에서 설명한 XYθ스테이지 (T1)에 설치한 받아멈춤 포올로 상 기판(1b)을 정전흡착판(28)으로부터 약간 떨어진 위치에 유지하여 두고 흡인흡착을 하지 않고 감압을 진행시키는 도중에서 정전흡착을 행하여도 좋다.(5) In addition, the upper plate 1b of the receiving pole 60 provided in the receiving pole 60 of FIG. 3 or the XYθ stage T1 described in the above (1) is kept slightly away from the electrostatic adsorption plate 28, Electrostatic adsorption may be performed while depressurizing and advancing without pressure.
(6) 또 도 3에서는 받아멈춤 포올(60)에 의하여 상 기판(1b)의 2개의 각진 부(대각을 구성하는 2모서리)를 유지하고 있으나, 상 기판(1b)의 4변 또는 길이방향의 2변 또는 폭방향의 2변를 적절한 수단으로 유지하도록 하여도 좋다.(6) In addition, in FIG. 3, although the two angled parts (two corners which comprise a diagonal) of the upper board | substrate 1b are hold | maintained by the retaining pole 60, the four sides or the longitudinal direction of the upper board | substrate 1b are maintained. Two sides or two sides in the width direction may be held by appropriate means.
(7) 볼베어링(87) 대신에, 진공챔버(100)에 인가되는 대기압을 견딜 수 있는 것이면 무엇이든 좋다. 예를 들어 도 6에 나타내는 바와 같이, 작은 지름의 바 (88)를 적절한 간격으로 하 챔버유닛(10)의 플랜지부에 세워설치하여 O 링(44)의 찌그러짐 량을 조정하고, XYθ스테이지(T1)의 수평방향의 미동은 작은 지름의 바(88)의 구부림 탄성의 범위에서 행하게 하도록 하여도 좋다. 또는 하 챔버유닛 (10)의 플랜지부에 O 링(44)을 둘러싸도록 설치되어 상 챔버유닛의 플랜지부의 전체 둘레에 충합하여 탄성변형하는 주름상자 등이어도 좋다.(7) Instead of the ball bearing 87, any thing that can withstand the atmospheric pressure applied to the vacuum chamber 100 may be sufficient. For example, as shown in FIG. 6, the small diameter bar 88 is installed in the flange part of the lower chamber unit 10 at appropriate intervals, the amount of distortion of the O-ring 44 is adjusted, and the XYθ stage T1 ), The fine movement in the horizontal direction may be performed within a range of bending elasticity of the bar 88 having a small diameter. Alternatively, the corrugation box may be provided to surround the O-ring 44 in the flange portion of the lower chamber unit 10, and may be elastically deformed to fit the entire circumference of the flange portion of the upper chamber unit.
(8) XYθ스테이지(T1)는 기판접합부(S2)에 있어서만 미동할 수 있고, 기판에대한 밀봉제 묘화가나 액정제 적하는 상류에 있어서의 설비기기로 행하여 기판의 조립만을 행하도록 할 수도 있다. 이 경우 기판의 반입반출은 상기한 바와 같이 로봇핸드 등으로 실행한다.(8) The XYθ stage T1 can be finely moved only in the substrate bonding portion S2, and the assembly of the substrate can be performed only by the equipment drawing upstream of the sealant drawing on the substrate or the dropping of the liquid crystal. . In this case, the loading and unloading of the substrate is performed by the robot hand or the like as described above.
(9) 밀봉제가 액정제의 성능을 저해하는 것과 같은 것으로 밀봉제 패턴의 안쪽에 밀봉제와 액정제를 차단하는 물질의 패턴을 설치하는 표시패널에 대해서는 프레임(3)에 그와 같은 차단물질의 디스펜서를 설치하여 XYθ스테이지(T1)를 이용하여 묘화를 하여도 좋다.(9) For display panels in which the sealant impairs the performance of the liquid crystal agent, and the pattern of the material blocking the sealant and the liquid crystal agent is provided inside the sealant pattern. A dispenser may be provided and drawing may be performed using the XYθ stage T1.
(10) 액정표시패널의 제작뿐만 아니라, 위치맞춤을 하여 진공중에서 접합을 행하는 것이면 대상물은 한정되지 않는다.(10) The object is not limited as long as it is not only manufacturing the liquid crystal display panel but also performing alignment by bonding in a vacuum.
(11) 상하 진공챔버유닛(10, 21)을 합체시켜 기판(1a, 1b)의 위치맞춤을 하고 나서, 진공챔버(100)의 감압진공화를 행하고, 그후 기판(1a, 1b)의 접합을 하여도 좋다. 이 경우에는 진공챔버(100)의 감압진공화전에 위치맞춤이 끝나 있기 때문에 내압수단은 상하 진공챔버유닛(10, 21) 상대이동을 허용하는 기능은 불필요하고, 내압기능을 달성하는 단순한 구성의 것으로 되는 이점이 있다.(11) After the upper and lower vacuum chamber units 10 and 21 are united to position the substrates 1a and 1b, the vacuum chamber 100 is vacuum-decompressed, and then the substrates 1a and 1b are joined. You may also do it. In this case, since the positioning is completed before the vacuum chamber 100 is decompressed, the pressure-resistant means has no simple function to allow relative movement of the upper and lower vacuum chamber units 10 and 21, and has a simple configuration that achieves the pressure resistance function. There is an advantage.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면 기판사이즈가 대형화, 박판화하더라도 진공중에서 높은 정밀도로 같은 정도의 기판끼리를 접합할 수 있다.As described above, according to the present invention, even when the substrate size is enlarged or thinned, the substrates of the same degree can be bonded together with high precision in vacuum.
또한 본 발명에 의하면 각 기판에 설치된 맞춤마크끼리를 높은 정밀도로 일치시켜 신속하게 접합할 수 있다.In addition, according to the present invention, the alignment marks provided on the substrates can be matched with high precision and quickly bonded.
Claims (8)
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11-089612 | 1999-03-30 | ||
JP08961299A JP3410983B2 (en) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | Substrate assembly method and apparatus |
JP11-172903 | 1999-06-18 | ||
JP17290399A JP3535044B2 (en) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | Substrate assembling apparatus and method, and liquid crystal panel manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010020690A true KR20010020690A (en) | 2001-03-15 |
KR100360833B1 KR100360833B1 (en) | 2002-11-13 |
Family
ID=26431027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020000015984A KR100360833B1 (en) | 1999-03-30 | 2000-03-29 | Substrate assembling apparatus |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100360833B1 (en) |
SG (1) | SG87888A1 (en) |
TW (1) | TW526367B (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100503903B1 (en) * | 2000-03-31 | 2005-07-26 | 미놀타가부시키가이샤 | Method and apparatus for producing a display panel |
KR100783705B1 (en) * | 2001-06-26 | 2007-12-07 | 삼성전자주식회사 | Devices for combining panels for a display and methods for manufacturing the display using the same |
KR100817650B1 (en) * | 2002-03-19 | 2008-03-27 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | Apparatus for fabricating bonded substrate |
KR100847816B1 (en) * | 2002-03-25 | 2008-07-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | Vacuum bonding device for liquid crystal display |
KR101245181B1 (en) * | 2006-03-13 | 2013-03-19 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Substrate bonding apparatus |
KR101292803B1 (en) * | 2006-12-06 | 2013-08-02 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Apparatus for assembling substrates having a gap control unit |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100376945C (en) | 2004-06-11 | 2008-03-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | Substrate plying-up apparatus and substrate plying-up process |
TWI313384B (en) | 2004-07-09 | 2009-08-11 | Innolux Display Corp | Method for curing sealant |
JP5706180B2 (en) * | 2011-02-15 | 2015-04-22 | 常陽工学株式会社 | Sealing method and apparatus |
CN103959453B (en) * | 2011-11-25 | 2017-03-08 | 信越工程株式会社 | Base board delivery device and substrate assembly line |
JP6311967B2 (en) | 2014-03-06 | 2018-04-18 | Tianma Japan株式会社 | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2925427B2 (en) * | 1993-05-14 | 1999-07-28 | 信越化学工業株式会社 | Electrostatic chuck |
JPH1026763A (en) * | 1996-07-11 | 1998-01-27 | Seiko Epson Corp | Production of liquid crystal panel and device therefor |
-
2000
- 2000-03-20 TW TW089105073A patent/TW526367B/en not_active IP Right Cessation
- 2000-03-20 SG SG200001561A patent/SG87888A1/en unknown
- 2000-03-29 KR KR1020000015984A patent/KR100360833B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100503903B1 (en) * | 2000-03-31 | 2005-07-26 | 미놀타가부시키가이샤 | Method and apparatus for producing a display panel |
KR100783705B1 (en) * | 2001-06-26 | 2007-12-07 | 삼성전자주식회사 | Devices for combining panels for a display and methods for manufacturing the display using the same |
KR100817650B1 (en) * | 2002-03-19 | 2008-03-27 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | Apparatus for fabricating bonded substrate |
KR100858180B1 (en) * | 2002-03-19 | 2008-09-10 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | Apparatus for fabricating bonded substrate |
KR100859050B1 (en) * | 2002-03-19 | 2008-09-17 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | Apparatus for fabricating bonded substrate and method for boding substrate |
KR100859049B1 (en) * | 2002-03-19 | 2008-09-17 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | Apparatus for fabricating bonded substrate and method for bonding substrate |
KR100893979B1 (en) * | 2002-03-19 | 2009-04-20 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | Method for bonding substrate |
KR100847816B1 (en) * | 2002-03-25 | 2008-07-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | Vacuum bonding device for liquid crystal display |
KR101245181B1 (en) * | 2006-03-13 | 2013-03-19 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Substrate bonding apparatus |
KR101292803B1 (en) * | 2006-12-06 | 2013-08-02 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Apparatus for assembling substrates having a gap control unit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW526367B (en) | 2003-04-01 |
SG87888A1 (en) | 2002-04-16 |
KR100360833B1 (en) | 2002-11-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3486862B2 (en) | Substrate assembly method and apparatus | |
JP3707990B2 (en) | Board assembly equipment | |
JP3641709B2 (en) | Substrate assembly method and apparatus | |
JP3411023B2 (en) | Board assembly equipment | |
JP3410983B2 (en) | Substrate assembly method and apparatus | |
KR100362721B1 (en) | Substrate bonding apparatus | |
KR100844968B1 (en) | Substrate assembling apparatus and method | |
JP3535044B2 (en) | Substrate assembling apparatus and method, and liquid crystal panel manufacturing method | |
KR100360833B1 (en) | Substrate assembling apparatus | |
JP3422291B2 (en) | How to assemble a liquid crystal substrate | |
JP2004170973A (en) | Substrate alignment system for liquid crystal display element | |
US7255147B2 (en) | Bonding device for fabricating liquid crystal display and substrate for fabricating liquid crystal display | |
JP3906753B2 (en) | Board assembly equipment | |
JP3577545B2 (en) | Substrate bonding equipment | |
JP3458145B2 (en) | Substrate bonding method and apparatus | |
JP4218285B2 (en) | Substrate bonding method and apparatus | |
JP2003283185A (en) | Method and device for assembling board | |
JP3773866B2 (en) | Substrate assembly method and apparatus | |
JP4224959B2 (en) | Liquid crystal substrate assembly equipment | |
JP2003241157A (en) | Apparatus and method for sticking substrate together, and apparatus and method for manufacturing liquid crystal display panel | |
JP4389474B2 (en) | Board assembly method | |
JP4470923B2 (en) | Board assembly equipment | |
JP3863245B2 (en) | Method and apparatus for assembling flat panel display | |
JP4470922B2 (en) | Board loading / unloading method and robot | |
KR100710154B1 (en) | Method for manufacturing liquid crystal display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
O035 | Opposition [patent]: request for opposition | ||
O132 | Decision on opposition [patent] | ||
O074 | Maintenance of registration after opposition [patent]: final registration of opposition | ||
G171 | Publication of correction by opposition | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121002 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131001 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141007 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151002 Year of fee payment: 14 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |