KR100712241B1 - 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법 및 장치 - Google Patents

기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판(1)상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법이다. 이 방법은 분리되어 영역에 공급되어 이 영역에서 결합되는 종을 생성하기 위해서, 기판의 영역에서 또는 기판의 영역에 인접해서 그들의 각 분해온도로 프리커서를 분리해서 가열하는 것이다.

Description

기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR EPITAXIALLY GROWING A MATERIAL ON A SUBSTRATE}
본 발명은 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법 및 장치에 관한 것이다.
전형적으로, 종래 방법은 금속 유기화학 기상성장(MOCVD) 에피택셜 반응기를 사용한다. 이러한 반응기에 있어서는, 성장되는 원소를 포함하는 프리커서(precursor)가 웨이퍼와 같은 기판에 공급되며, 이 기판은 가열되는 웨이퍼 캐리어상에서 지지된다. 열은 프리커서로 전달되는데, 이 프리커서를 초기 원자로 크랙(crack)하거나 해리한 후, 기판의 표면상에 결합시킨다. 전형적인 실시예에 있어서, 수소와 함께 트리메틸갈륨과 암모니아가 기판에 공급되어 갈륨질화물층을 형성한다.
공지된 반응기와 관련된 문제점은, 프리커서가 이상적인 성장온도보다 훨씬 높은 크랙킹온도를 갖는다는 것이다. 예컨대, 전형적으로 암모니아는 효과적인 크랙을 위해 1000℃ 이상의 온도를 필요로 하는 반면, 이상적인 성장온도는 650℃ 정도이다.
종래의 반응기와 관련된 문제점은, 전형적으로는 이상적인 성장온도로 되게 선택되는 비교적 일정한 온도, 이 실시예에서는 650℃로 웨이퍼 캐리어가 기판을 유지한다는 것이다. 이 온도에서 암모니아와 같은 그룹V 프리커서는 매우 비효율적으로 크랙된다.
JP-58125698호 및 JP58140391호는 프리커서 및 분해종의 가스혼합을 사용하는 기판 상에 InP를 성장시키는 방법을 개시한다. JP-04074858호 및 JP-05335622호는 대안적인 고진공 퇴적공정을 개시하는데, 이 공정에서 분해종은 프리커서 분위기내에서 반응한다. 여기서, 제기되는 문제점은 원격위치에서 하나의 프리커서가 분해됨으로써, 퇴적에 앞서서 분해종이 다른 프리커서 및 그 분해종과 혼합된다는 것이다. 그런데, 공정 전체 성능을 감소시키는 혼합시에 발생되는 바람직하지 않은 반응에 기인하여, 이 문제들은 지속된다.
유럽특허공보 EP-A-0683249호는 회전하는 기판 홀더를 사용하는 기판에 독립적으로 양이온과 음이온 재료 가스를 공급하는 장치를 개시한다.
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본 발명 방법의 한 측면에 따라서, 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법은, 분리되어 연속적인 방법으로 영역에 공급되어 이 영역에서 결합되는 종을 생성하기 위해서 기판의 영역에서 또는 기판의 영역에 인접해서 다른 분해온도를 갖는 적어도 두개의 프리커서를 그들의 각 분해온도로 분리해서 가열하는 단계를 구비한다.
공지 방법과 비교해서, 종이 결합되는 성장영역을 구성하는 영역에서 또는 이 영역에 인접해서, 각각의 분해온도로 프리커서를 분리해서 가열할 수 있다. 이 방법에 있어서는, 각 프리커서는 자신의 가장 효과적인 분해(크랙킹)온도로 가열될 수 있는 데, 기판 표면에 도달하기 전에 발생하는 원자가 재결합하는 위험을 최소화하는 영역에 인접해서 이 공정이 수행된다.
프리커서의 분해에 의해 형성된 종은 매우 반응적이고 보다 안정된 생산물을 빠르게 형성한다. 종이 또 다른 반응에 참여하게 될 확률은 시간 및 농도의 함수이다. 성장 영역 근방에서 프리커서를 분해함으로써, 형성된 종은 바람직하지 않은 반응 생성물을 형성하기 보다 기판상의 성장 영역에서 결합이 촉진된다. 성장 영역에 매우 근접한 프리커서의 분해는 바람직하지 않은 반응이 일어날 수 있는 시간 주기를 감소시킨다.
바람직하게는, 각 프리커서로부터의 종은 분리되어 영역에 연속적인 방법으로 공급된다. 프리커서의 분해가 일어나는 위치에 대한 영역의 움직임을 야기하도록 기판을 움직임으로써, 종은 분리되어 영역에 공급될 수 있다. 전형적으로, 적어도 하나의 프리커서가 가스 흐름으로서 영역에 분리되어 공급된다.
바람직하게, 종은 그룹III 및 그룹V 원소로부터 선택될 수 있다. 대안적으로 실리콘 및 카본과 같은 그룹IV 원소가 사용될 수 있다.
바람직한 실시예에 있어서, 프리커서 중 하나, 바람직하게는 가장 낮은 분해온도를 갖는 프리커서가, 기판이 가열됨으로써 자신의 크랙킹온도로 가열된다. 바람직한 실시예에 있어서, 다른 프리커서가 영역에 인접한 위치에서 자신의 크랙킹온도로 가열된다. 따라서, 기판이 550-800℃ 범위, 예컨대 650℃로 가열될 수 있는 반면, 다른 프리커서는 자신의 최적의 크랙킹온도로 직접 가열되거나 촉매의 존재하에서 가열된다. 전형적으로, 이 온도는 400-1800℃ 범위 내이다.
본 발명의 제2측면에 따라서, 기판 상에 재료를 에피택셜성장시키기 위한 장치는 기판 지지체를 포함하는 챔버를 구비하여 구성되는데, 이 챔버는 제1프리커서를 공급하기 위한 제1입구와 제2프리커서를 공급하기 위한 제1입구로부터 분리된 제2입구를 갖추고, 분리되어 연속적인 방법으로 영역에 공급되어 이 영역에서 결합되는 종을 생성하기 위해서 기판의 영역에서 또는 기판의 영역에 인접해서 제1 및 제2프리커서를 그들의 각 분해온도로 분리해서 가열하기 위한 제1 및 제2가열수단을 구비하여 구성된다.
바람직하게는, 제2입구는 기판 지지체에 인접하게 위치된 공급도관 내에 형성된다. 이는 기판에 인접하게 제2프리커서를 가져오는 편리한 방법을 제공한다.
제2입구는, 예컨대 원형 구멍 등을 포함하는, 바람직하게는 기다란 슬롯 형태의 다양한 형태를 취할 수 있다.
슬롯의 상류에서 이격될 수 있음에도 불구하고, 제2가열수단은 슬롯내나 슬롯에 인접하게 편리하게 제공된다.
전형적으로, 공급도관은 석영이나 SiN 또는 알루미나와 같은 내화성의 재료로 만들어지는 반면, 바람직하게는 제2입구는, 예컨대 2mm의 횡단 크기를 갖는 분사 구경을 한정한다.
바람직하게는, 제2입구는 프리커서를 위한 출구방향을 한정하는데, 이 출구방향은 기판 지지체에 대해 예각을 이루게 되므로, 원격소스로부터 공급된 수소와 같은 다른 가스가 도관 아래를 통과하도록 촉진하는 벤튜리 효과를 야기하게 된다.
전형적으로, 제2가열수단은, 예컨대 철이나 니켈, 알루미늄, 백금 또는 그 밖의 합금과, 특히 백금-로듐으로 만든 가열와이어 형태이다. 전형적으로, 이 와이어는 감겨지게 된다.
대부분의 경우, 기판의 비교적 큰 영역에 대해 에피택셜성장을 연장하는 것이 바람직하다. 이는, 기판을 교차하는 영역을 움직임으로써, 예컨대 입구들 중의 하나와 기판 지지체 사이에서 상대 운동을 야기하기 위한 수단을 제공함으로써, 가장 편리하게 달성된다.
더욱이, 본 발명은 단일 기판에 따른 단일 영역의 제공에 한정되지 않는다. 예컨대, 동일하거나 다른 프리커서를 기판 상의 영역에 공급하기 위한 복수의 공급도관이 제공될 수 있는데, 도관 및 기판 지지체는 상대적으로 운동하여 도관이 다른 영역과의 정렬 내로 가져오게 된다. 이 공급도관은 영역에 프리커서를 분리해서 연속적으로 공급하도록 배열 될 수 있다.
도 1은 제1실시예의 장치의 개략적인 단면도,
도 2는 도 1에 나타낸 장치의 부분의 확대 단면도,
도 3은 도 1에 나타낸 장치의 부분의 바닥 평면도,
도 4는 제2실시예의 장치의 개략적인 단면도,
도 5는 제2실시예의 개략적인 평면도,
도 6은 제3실시예의 개략적인 평면도이다.
도 1에 나타낸 반응기는 반응챔버(4)를 구비하여 구성되는데, 이 반응챔버내에 기판 지지체(2;웨이퍼 캐리어)를 지지하는 기판 캐리어(3;서셉터(susceptor))가 제공된다. 도 1에 있어서, 기판(1:웨이퍼)은 기판 지지체(2) 상에 위치된 것으로 나타낸다. 기판 캐리어(3)는 통상적인 방법, 예컨대 유도나 적외선 또는 저항 가 열 방법으로 가열되는 흑연블록일 수 있다.
제1입구(6)가 반응챔버(4)의 측벽에 제공되는 한편, 가스변류기(7)가 반응챔버내에 탑재되어 프리커서 가스(5)가 입구(6)를 통해 들어와서 웨이퍼(1)를 향하게 한다.
인젝터도관(9)은 반응챔버(4)를 횡으로 가로질러 연장되고, 웨이퍼 캐리어(2) 상에서 그 길이를 따라 연장되는 분사 개구를 형성하는 기다란 슬롯(10)을 갖춘, 예컨대 석영의 내화성 튜브 형태이다(도 2참조).
직선 와이어나 코일(11)이 슬롯(10) 내에 지지되어 가열소자를 형성한다.
사용에 있어서, 기판(1)은 기판 지지체(2)상에 위치되고, 반응챔버(4)가 폐쇄된 후, 챔버내의 압력이 적절하게, 전형적으로는 5-1000torr범위로 조정된다. 전형적으로, 재료의 에피택셜성장을 증진하도록 웨이퍼재료가 선택되는데, 사파이어나, GaN, GaAs, SiC 또는, ZnO를 포함할 수 있다.
하나 이상의 반응성 프리커서 가스(5)가 입구(6)를 통해 챔버내로 도입된다. 반응성 가스의 예로는, (Ga 퇴적을 위한) 트리메틸갈륨, (인듐 퇴적을 위한) 트리메틸인듐 등을 포함하는데, 퇴적층에 요구되는 성분에 따르게 된다. 또한, 이러한 혼합가스는 반도체 도펀트를 위한 소정의 프리커서를 포함할 수 있다. 또한, 수소와 같은 가스가 혼합가스(5)에 부가되어, 프리커서의 해리에 의해 생성된 라디칼을 안정화한다.
기판(1)을 위한 적합한 성장 온도, 예컨대 입구(6)를 통해 도입된 프리커서(5)가 가장 효과적으로 크랙되는 온도를 달성하기 위한 기판 캐리어(3)로 의 근접에 기인하여, 기판(1) 및 기판 지지체(2)가 또한 가열되도록 기판 캐리어(3)가 가열된다. GaN의 성장을 위한 적합한 온도는 600-800℃ 범위이다.
이 실시예에 있어서는 암모니아인 제2프리커서 가스(8)가 압력하에서 도관(9)을 따라 공급되어, 가열 와이어(11)가 통과하는 분사 슬롯(10)을 통해 배출된다. N 및 H 라디칼을 생성하기 위해서, 암모니아의 최적의 크랙킹을 달성하기에 적합한, 전형적으로 400-1800℃ 범위 내의 온도로 와이어(11)가 가열된다. 슬롯(10)이 웨이퍼(1)에 대한 수직선에 대해서 소정 각도 경사져서, 입구(5)를 통해 도입된 가스가 벤튜리효과의 결과로서 화살표(30)로 나타낸 바와 같이 도관(9) 아래서 잡아당겨지게 되는 도 2를 참조하자.
프리커서 가스(5)는 기판(1)에 도달함에 따라서 종래의 방법으로 크랙되어지고, 결론적인 종, 예컨대 Ga원자는 가스(8)로부터의 질소 라디칼과 결합하게 되어 기판(1) 상에서의 갈륨질화물의 에피택셜성장을 시작하게 된다.
바람직하게는, 와이어(11)는 백금-로듐 합금과 같은 촉매 재료로 만들어지는데, 이 합금의 경우, 전형적으로 600-700℃ 범위 내의 온도로 가열될 수 있다. 소자가 필라멘트와이어의 형태를 취한다면, 이는 전기 저항 가열에 의해 달성될 수 있다. 프리커서(8)로부터 크랙된 생산물의 최대량이 기판 표면에서 프리커서 혼합가스(5)와 반응하도록 와이어(11)와 기판(1) 사이의 거리가 작게 된다. 또한, 이 최적의 거리는 혼합가스(5)의 흐름율에 의해 영향받는데, GaN의 생산에 있어서 암모니아에 대한 전형적인 상태는 0.35m/s의 흐름속도에 대해 대략 5mm의 거리로 된다.
기판의 영역에 대한 제2프리커서 가스 종의 분사는, 분사가 소정의 프리커서 가스(5)와 기판에 부착되지 않은 프리커서 가스의 분해 생산물을 쓸어내는 가스 차폐의 역할을 하는 장점을 제공한다. 이는 질소와 수소 라디칼이 기판에 도달하기 전에 프리커서 가스(5)나 그 분해종과 혼합되지 않음에 따라서, 질소와 수소 라디칼이 보다 큰 농도로 기판 표면에 도달하게 한다. 그러므로, 이 실시예는 각 프리커서로부터의 종이 기판의 표면과 분리되어 접촉되도록 한다.
성장 영역을 제어하기 위해서, 기판 지지체(2)가 기판 캐리어(3) 상에 이동가능하게 탑재되어, 도관(9) 바닥의 화살표(31)로 나타낸 방향으로 (도시된 바와 같이) 움직일 수 있게 된다. 이 운동은, 다른 프리커서나 그 분해종과의 혼합 없이 각 프리커서로부터의 종이 분리되어 기판 표면에 연속적으로 도달하게 한다.
그 다음, 이 공정은 또 다른 층이 웨이퍼상에 놓여질 수 있게 반복될 수 있어, 크기나 도펀트 또는 성분이 동일하지 않은 재료를 포함하는 다중층 웨이퍼를 생성할 수 있다.
최종적으로, 폐기가스는 출구(33)를 통해서 퇴출된다.
본 발명을 위한 적용 분야는 마이크로파 및 광전자공학 디바이스의 생산물이다. 이들 디바이스는 다른 전기 특성을 갖춘 다른 재료의 층으로 조립된 층이다. 이들 층의 구성은 디바이스가 마이크로파용인지 광방출용인지, 예컨대 필드효과트랜지스터인지 광방출다이오드인지를 결정한다. 최적의 성능을 달성하기 위해서, 층은 가능한 가장 이상적인 온도에서 성장해야 한다. 이 온도는 사용되는 재료와 제작되는 디바이스에 따라서 변화하게 된다. 본 발명의 장점은, 재료의 성장온도 가 암모니아와 같은 프리커서 재료를 크랙하기 위해서 고온을 가져야 할 필요성에 의해 절충되지 않는다는 것이다. 또한, 본 발명은, 프리커서가, 예컨대 암모니아로부터의 그룹V 종과 함께 저증기압력 부가생성물을 생성하게 됨에 따라서, 디사이클로펜타디에닐마그네슘(dicyclopentadienylmagnesium)과 같은 가스 위상에서 불활성이 되는 프리커서를 사용하는 가능성을 제공한다.
본 발명의 제2실시예가 도 4에 나타난다. 이 경우, 반응챔버(4')는 셀블록단부(61)에 부착된 실질적으로 원형단면의 관모양 석영 외측셀(60)을 구비하여 구성된다. 외측셀(60) 내부에 실질적으로 사각 관모양 섹션의 내측셀(65)이 위치된다. 제거할 수 있는 몰리브덴 캐리어판(66)이 내측셀(65) 내부에 안착된다. 캐리어판(66)은 내측셀(65)의 베이스를 따라 연장된다. 가열수단(도시생략)을 갖춘 기판 캐리어(3)가 캐리어판(66) 상에 얹혀진다. 부가적으로, 자체 지지 석영 가스변류기(7')가 캐리어판(66)에 위치된다. 가스용의 출구 벤트(67)가 셀블록단부(61)를 통해 제공된다.
인젝터도관(9)이 셀블록단부(61)를 통해 셀로 들어가고 도 1에 나타낸 실시예와 대조해서 (도 4에서 화살표(68)로 가리켜지는) 중요 가스흐름과 대략 평행한 방향으로 놓이고, 기판(1)을 중간 정도 교차하여 연장된다. 기다란 슬롯(10)과 가열소자(11)는 기판의 외측 단부와 중앙 사이의 영역 내에 퇴적을 생성하는 적합한 크기로 된다. 이 경우, 기판 지지체(2)는 기판 캐리어(3) 내에 제공된 리세스(70) 내에 위치된다. 또한, 기판 지지체 자체는 퇴적 동안 기판(1)이 그것 내에 위치되는 리세스(71)를 포함한다. 리세스 및 기판 모두의 크기는 기판(1) 및 기판 지지 체(2)의 상부 표면이 기판 캐리어(3)의 상부 표면과 실질적으로 동일 높이로 되게 한다. 기판 지지체는, 바닥으로부터 셀로 들어가고 기판 캐리어(3)와 캐리어판(66) 및 셀벽(60,65) 내의 구멍을 통해 통과하는 축(75)상에 탑재된다. 셀벽(60,65)은 적합한 가스 밀봉체를 갖추므로, 셀의 누설 방지를 빈틈없이 유지한다. 축의 하단부는 모터(80)나 그 밖의 적합한 회전수단에 부착된다.
동작 동안, 외측 및 내측 셀 모두는 내측 셀벽(65)을 교차하는 압력편차를 감소시키기 위해서, 진공으로 된다. 상기 실시예에서와 같이, 하나 이상의 프리커서 가스가 도면의 오른쪽에 있는 입구(도시생략)로부터 내측셀로 들어간다. 또한, 재료의 퇴적이 유사한 방법으로 일어난다. 그런데, 여기서 모터에 의한 (도 4에서 화살표(76)로 나타낸) 축(75)의 회전은 인젝터도관에 대한 왕복운동 보다 상대 회전을 야기한다.
이 실시예에 있어서, 인젝터도관(9) 및 축(75)은 장치로부터 분리될 수 있어, 캐리어판(66)과 가스변류기(7') 및 기판 캐리어 어셈블리의 미끄럼 제거가 허용된다.
도 5는 챔버(도시생략)내에서 가열된 서셉터(18)에 탑재된 복수의 기판(17)상에 재료를 성장시키는 장치를 나타낸다. 도관(19) 및 서셉터(18) 중 하나 또는 모두는 회전될 수 있다. 도관(9)과 유사하게 서셉터의 중앙으로부터 방사되는 복수의 공급도관(19)을 사용하여 반도체 웨이퍼의 층이 연속적으로 퇴적될 수 있다. 1실시예에 있어서는, 공급도관이 도시된 바와 같이 그룹으로 되므로, 양 반응종을 위한 프리커서가 단일 영역에 동시에 가져올 수 있게 한다. 도관(19) 및 기판(17) 의 상대운동에 의해, 기판(17)이 계속해서 공급도관(19)에 근접하게 된다. 이 실시예에 있어서, 수소, 질소, 아르곤이나 그 밖의 적합한 스위프가스(sweep gas)는 기판 지지체의 중심에서 시스템에 도입되는데, 프리커서 중 하나와 함께 직접 공급되기보다는 방사상으로 외측으로 흐르게 된다. 이 흐름은 사용된 반응 생산물을 쓸어버린다.
도 6에 나타낸 대안적인 실시예에 있어서, 도관(19a 및 19b)은 개별적으로 프리커서를 성장영역에 연속적으로 공급하는데, 각 기판과 각 프리커서 도관 사이의 빠른 상대운동은 각 종의 전달 사이에서 짧은 시간만이 경과되도록 보장한다. 그러므로, 각 경우에서 프리커서로부터의 종이 다른 프리커서나 프리커서 자신으로부터의 종과 반응 없이 기판에 도달하도록 허용됨에 따라서, 퇴적 공정의 효율이 증가된다.
도관(19a,19b)은 고리형상 서셉터의 바깥 둘레 주위로부터 프리커서를 공급한다. 기판은 고리형상 서셉터의 표면을 원주방향으로 둘러싸며 위치된다. 하나 이상의 도관이 공급된 하나 이상의 프리커서를 분해하는 수단을 장비하는 것으로 사료된다.
이 실시예에 있어서, 각 도관은 분리 프리커서를 그들 각각의 온도에서 분해하기 위해서 가열된 와이어를 장비하는데, 도관(19a)은 그룹V 프리커서 암모니아를 공급하고, 도관(19b)은 그룹III 프리커서 트리메틸갈륨을 공급한다. 또한, 기판(17)은 이전의 실시예와 유사한 방법으로 가열되는데, 이 가열은 퇴적된 재료의 균일성을 보장한다.
특히, 이러한 배열은, 각 기판 근방의 화학장비 상에 흐르는 가스를 교대하지 않고, 대량으로 디바이스를 제작하기 위해서 장치를 스케일업(scale up)할 수 있는 장점을 갖는다. 이는 고리형상 서셉터(18)의 반경을 증가시킴으로써 달성될 수 있는데, 적절한 보다 많은 도관(19a,19b)을 제공함에 따라 보다 많은 기판이 자신의 원주 주변에 위치되도록 한다. 더욱이, 다른 사이즈의 기판이 사용될 수 있다.
도 6에 나타나지 않음에도 불구하고, 수소의 방사상 흐름이 이 실시예에 제공될 수 있다. 한편, 질소나 아르곤과 같은 다른 가스가 사용될 수 있다.

Claims (27)

  1. 분리되어 연속적인 방법으로 영역에 공급되어 이 영역에서 결합되는 종을 생성하기 위해서, 기판의 영역에서 또는 기판의 영역에 인접해서 다른 분해온도를 갖는 두개의 프리커서들을 그들의 각 분해온도로 분리해서 가열하는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 프리커서의 분해가 일어나는 위치에 대한 영역의 움직임을 야기하는 기판의 상대운동에 의해 종이 분리되어 영역에 공급되는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 하나의 프리커서가 가스 스트림으로서 분리되어 영역에 공급되는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 종이 그룹III 및 그룹V 원소로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 종이 그룹IV 원소로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법.
  6. 제4항에 있어서, 종이 갈륨과 질소를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법.
  7. 제5항에 있어서, 종이 카본과 실리콘을 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법.
  8. 제6항에 있어서, 프리커서 중 하나가 암모니아인 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 기판이 갈륨-비화물과 같은 반도체를 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법.
  10. 제1항에 있어서, 기판을 가열함으로써 프리커서 중 하나가 자신의 분해온도로 가열되는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 기판은 상기 프리커서들의 각 분해온도보다 낮은 분해온도로 가열되는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법.
  12. 제10항에 있어서, 기판이 550-800℃의 범위 내의 온도로 가열되는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법.
  13. 제1항에 있어서, 프리커서 중 하나가 영역에 인접한 위치에서 자신의 분해온도로 가열되는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 프리커서가 400-1800℃ 범위 내의 온도로 가열되는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법.
  15. 제1항에 있어서, 기판을 교차하는 영역을 움직이는 것을 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 방법.
  16. 기판 지지체를 포함하고, 제1프리커서를 공급하기 위한 제1입구와 제2프리커서를 공급하기 위한 제1입구로부터 분리된 제2입구를 구비한 챔버; 및
    분리되어 연속적인 방법으로 영역에 공급되어 이 영역에서 결합되는 종을 생성하기 위해서 기판의 영역에서 또는 기판의 영역에 인접해서 제1 및 제2프리커서를 그들의 각 분해온도로 분리해서 가열하기 위한 제1 및 제2가열수단을 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 장치.
  17. 제16항에 있어서, 기판 지지체에 인접하게 위치된 공급도관 내에 제2입구가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 장치.
  18. 제17항에 있어서, 제2입구가 기다란 슬롯 형태인 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 장치.
  19. 제17항에 있어서, 제2가열수단이 슬롯내나 슬롯에 인접하게 제공되는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 장치.
  20. 제16항에 있어서, 제2가열수단이 가열와이어 형태인 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 장치.
  21. 제16항에 있어서, 제1가열수단이 기판 지지체를 가열하기 위한 위치에 위치되는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 장치.
  22. 제17항에 있어서, 상기 입구들 중의 하나와 기판 지지체 사이에 상대운동을 야기하기 위한 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 장치.
  23. 제22항에 있어서, 동일하거나 다른 프리커서를 기판 상의 영역에 공급하기 위해서 복수의 공급도관이 제공되고, 도관 및 기판 지지체가 상대적으로 움직일 수 있어서 도관을 다른 영역과의 정렬내로 가져올 수 있는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 장치.
  24. 제23항에 있어서, 공급도관이 배열되어 프리커서를 분리해서 연속적으로 영역에 공급하는 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 장치.
  25. 제22항에 있어서, 상기 입구들 중의 하나와 기판 지지체 사이의 상대운동이 횡단 방법인 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 장치.
  26. 제22항에 있어서, 상기 입구들 중의 하나와 기판 지지체 사이의 상대운동이 회전 방법인 것을 특징으로 하는 기판상에 재료를 에피택셜성장시키는 장치.
  27. 삭제
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