KR100689811B1 - 반도체 웨이퍼 가공용 테이프 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 가공용 테이프에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 가공용 테이프는 반도체 웨이퍼의 이면 연마 공정중 웨이퍼의 패턴면을 보호하도록 패턴면 위에 부착되는 것으로, 웨이퍼의 패턴면에 부착되도록 도포된 접착물과 이 접착물에 의하여 웨이퍼의 패턴면에 부착되되 웨이퍼의 열변형을 방지하도록 하는 보강판을 구비한 것으로, 이러한 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 가공용 테이프는 웨이퍼의 이면 연마시 웨이퍼의 회로 패턴면에 부착되는 웨이퍼 보호용 테이프에 소정의 탄성력과 투명도를 가지며 소정의 강도를 가진 보강판을 부착하여 웨이퍼의 랩페이지를 방지할 수 있도록 하는 효과가 있다.

Description

반도체 웨이퍼 가공용 테이프{A tape for processing semiconductor wafer}

도 1은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 가공용 테이프를 도시한 단면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 가공용 테이프의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.

**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**

100...웨이퍼

110...접착물

120...보강판

130...필름

본 발명은 반도체 웨이퍼 가공용 테이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼에 부착된 테이프가 웨이퍼의 랩페이지 발생을 방지할 수 있도록 한 반도체 웨이퍼 가공용 테이프에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼는 패키지로 가공되게 되는데, 이 반도체 웨이퍼를 패키지로 가공하는 공정에는 패키지 전 웨이퍼의 이면을 연마하는 공정이 포함되어 있다. 이러한 이면 연마를 포함하는 일련의 단위 공정을 백 랩(Back Lap) 또는 백그라인드 공정이라고 한다.

이 백 랩 공정은 웨이퍼 제조공정과 어셈블리 공정 사이에 진행되며, 구체적으로 이면 연마 전공정, 테이프 부착 공정, 이면 연마 공정, 테이프 제거 공정 및 이면 연마 후공정의 순서로 진행된다.

이러한 백 랩 공정 중 테이프 부착 공정은 후속되는 이면 연마 공정 중에 발생되는 실리콘 가루 등의 이물질로부터 웨이퍼의 패턴 형성면을 보호하기 위하여 패턴 형성면 상부에 테이프를 도포하는 공정이다.

이 테이프 제거공정은 이면 연마 공정 후 웨이퍼 표면의 불필요하게 남아있는 테이프를 제거하기 위한 것으로 이러한 테이프 부착과 제거공정은 이면 연마 공정 중 웨이퍼의 패턴을 보호하기 위한 필수적인 공정이다.

한편, 이 이면연마 공정은 다이아몬드 휠에 의하여 웨이퍼의 이면을 연삭하게 된다. 그런데, 웨이퍼의 이면 연마 중에 다이아몬드 휠의 강한 회전에 의하여 웨이퍼의 이면에는 마찰열이 필연적으로 발생하게 되고, 이러한 마찰열로 웨이퍼는 종종 어느 정도 휘어지게 되는 현상이 발생하게 된다. 이러한 현상을 랩페이지(Wrapage)라고 한다.

이러한 랩페이지 불량은 웨이퍼의 구경이 커지거나 얇아질 수 록 더욱 심하게 발생되며, 또한 웨이퍼의 카세트 로딩/언로딩시에 웨이퍼의 부적절한 적재 또는 오류를 유발시키는 원인이 되기도 한다.

그런데, 종래의 웨이퍼 보호용 테이프의 경우는 UV접착제가 도포된 얇은 필 름 형태로 되어있다. 따라서 이러한 웨이퍼 랩페이지 현상을 방지하지 못하고, 단지 웨이퍼의 패턴면을 이물질로부터 보호하는 기능밖에 수행하지 못하였다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼의 이면 연마 공정중 사용되는 웨이퍼 보호용 테이프를 개선하여 웨이퍼의 랩페이지가 발생하는 것을 최소화시킬 수 있도록 한 반도체 웨이퍼 가공용 테이프를 제공하기 위한 것이다.

본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 가공용 테이프는 반도체 웨이퍼의 이면 연마 공정중 상기 웨이퍼의 패턴면을 보호하도록 상기 패턴면 위에 부착되는 반도체 웨이퍼 가공용 테이프에 있어서, 상기 웨이퍼의 패턴면에 부착되도록 도포된 접착물; 상기 접착물에 의하여 상기 웨이퍼의 패턴면에 부착되되 상기 웨이퍼의 열변형을 방지하도록 하는 보강판을 구비한다.

그리고 바람직하게 본 발명에 반도체 웨이퍼 가공용 테이프에서 상기 보강판은 소정 두께의 플라스틱으로 마련된다.

또한, 다르게 상기 보강판은 소정 두께를 가지는 아크릴 판으로 마련된다.

또한, 다르게 상기 보강판은 소정 두께를 가지는 유리판으로 마련된다.

그리고 바람직하게 상기 보강판과 상기 접착물 사이에는 부착용 필름이 마련된 것을 특징으로 한다.

이하에서는 본 발명에 따른 하나의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 가공용 테이프를 적용한 반도체 제조 공정은 웨이퍼 이면 연마를 위한 일련의 제조공정으로 테이프 도포, 이면 연마 그리고 테이프 제거 등의 공정에서 이루어진다.

이와 같은 실시상태에서 본 발명에 다른 반도체 웨이퍼 가공용 테이프는 도 1에 도시된 바와 같이 패턴이 형성된 웨이퍼(100)의 패턴 형성면에 부착되는 것으로, 소정 두께로 된 보강판(120)을 구비하고, 이 보강판(120)의 접착면에 UV(Ultraviolet)에 반응하는 UV 접착물(110)이 도포되어 구성된다.

여기서 본 발명의 테이프를 구성하는 보강판(120)은 이면 연마 공정시 마찰열에 의한 웨이퍼(100)의 랩페이지가 발생하지 않도록 소정 강도와 탄성력을 가지고, 동시에 UV 투과가 가능하도록 투명하게 구현될 수 있는 플라스틱판, 아크릴판 또는 유리기판이 선택적으로 적용되어 사용될 수 있다.

그리고 접착물(110)은 웨이퍼(100)의 패턴 형성면과 보강판(120) 사이에 마련되어 웨이퍼(100)와 보강판(120)의 상호 접착이 가능하도록 한다.

이 접착물(110)은 UV조사로 그 접착력이 낮아지는 아크립(acrylic/UV type) 접착물을 적용할 수 있는데, 이 아크립 접착물로는 아크릴 폴리머, UV 오리거머(UV origomer), 포토 이니쉐이터(Photo initiator) 등이 적용되어 사용될 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 웨이퍼 가공용 보호 테이프의 다른 실시예로 도 2에 도시된 바와 같이 기존의 보호 테이프에 구성된 필름을 보강판 하부에 설치하여 구현할 수 있는데, 이러한 실시상태는 기존의 보호 테이프의 필름(130) 위에 보강판(120)을 별도로 설치함으로써 가능하다.

이러한 본 발명에 따른 웨이퍼 가공용 보호 테이프는 이면 연마 공정에 사용되게 된다. 일반적으로 반도체 웨이퍼(100)는 단일 실리콘 주괴(鑄傀)를 약 500 내지 1000㎛ 두께로 슬라이싱 하거나 소잉하여 제조되고, 이 제조된 웨이퍼(100)의 표면에 회로패턴을 형성한 후 웨이퍼(100)의 이면을 연마하여 웨이퍼(100)의 두께를 약 200 - 500㎛ 정도로 얇게 만드는 것이다.

이와 같이 이면 연마 공정은 연마시 발생한 파티클에 의한 웨이퍼(100)의 회로 패턴을 보호할 수 있도록 먼저 웨이퍼(100)의 회로패턴 형성면에 보호 테이프를 부착한다.

이때의 보호 테이프 부착은 본 발명에서와 같이 접착물(110)이 도포된 보강판(120)을 웨이퍼(100)의 회로패턴 형성면 상부에 안착하여 부착시키고, 이후 웨이퍼의 이면을 연마기를 통하여 연마하여 웨이퍼(100)를 소정 두께로 가능한 한 얇게 연마하게 된다.

그리고 이러한 연마후 보강판(120)을 웨이퍼(100)로부터 제거하게 되는데, 이때의 제거는 UV를 조사하여 접착물(110)의 접착력이 저하되도록 한 후 보강판(120)을 웨이퍼(100)로부터 이탈시킴으로써 완료되게 된다. 그런 다음 몇몇 중간단계를 거친 후 웨이퍼(100)를 절단하는 소잉공정을 거치게 된다.

전술한 바와 같은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 가공용 테이프는 이면 연마 공정시 발생한 마찰열에 의하여 웨이퍼가 굽어지는 현상, 즉 랩페이지가 발생하는 것을 방지할 수 있도록 보호 테이프에 보다 강도가 보강된 보강판을 구비시킨다는 것이다. 그러므로 기본적으로 보호 테이프의 일면에 강도가 보강된 보강판을 설치하되, 이러한 보강판의 재질과 크기, 두께 및 접착물의 종류를 변형하거나 한정한 다른 변형된 실시예들은 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.

이상과 같은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 가공용 테이프는 웨이퍼의 이면 연마시 웨이퍼의 회로 패턴면에 부착되는 웨이퍼 보호용 테이프에 소정의 탄성력과 투명도를 가지며 소정의 강도를 가진 보강판을 부착하여 웨이퍼의 랩페이지를 방지할 수 있도록 하는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 반도체 웨이퍼의 이면 연마 공정중 상기 웨이퍼의 패턴면을 보호하도록 상기 패턴면 위에 부착되는 반도체 웨이퍼 가공용 테이프에 있어서,

   상기 웨이퍼의 패턴면에 부착되도록 도포된 접착물;

   상기 접착물에 의하여 상기 웨이퍼의 패턴면에 부착되되 상기 웨이퍼의 열변형을 방지하도록 하는 보강판을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 가공용 테이프.
2. 제 1항에 있어서, 상기 보강판은 소정 두께의 플라스틱판으로 마련된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 가공용 테이프.
3. 제 1항에 있어서, 상기 보강판은 소정 두께를 가지는 아크릴판으로 마련된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 가공용 테이프.
4. 제 1항에 있어서, 상기 보강판은 소정 두께를 가지는 유리판으로 마련된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 가공용 테이프.
5. 제 1항 내지는 제 4항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 보강판과 상기 접착물 사이에는 필름이 마련된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 가공용 테이프.

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