JPH04185680A - キャリアテープ半導体装置 - Google Patents
キャリアテープ半導体装置Info
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- JPH04185680A JPH04185680A JP2316939A JP31693990A JPH04185680A JP H04185680 A JPH04185680 A JP H04185680A JP 2316939 A JP2316939 A JP 2316939A JP 31693990 A JP31693990 A JP 31693990A JP H04185680 A JPH04185680 A JP H04185680A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- carrier tape
- tape
- cover tape
- glass fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 10
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 abstract description 5
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000012050 conventional carrier Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000019901 Anxiety disease Diseases 0.000 description 1
- 230000036506 anxiety Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Package Frames And Binding Bands (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はキャリアテープ半導体装置に関し。
特にそのテーピング部材の材質に間する。
［従来の技術］
近年、トランジスタ、ダイオード等の樹脂封止型半導体
装置は、実装回路基板の小型化、高密度化に伴って益々
軽量小型化の傾向にあるが、他方では従来の単品実装に
代えて多品種大量実装が主流となるに及んで、自動実装
に好適な構造をもつキャリアテープ半導体装置が注目さ
れるようになって来ている。従来、これらキャリアテー
プ半導体装置では、テーピングする半導体装置の耐サー
ジ性を考慮して使用するテーピング材の材質をそれぞれ
適宜選択するのが通常である。例えば、耐サージ性の強
い品種群では、透明な硬質塩化ビニルのキャリアテープ
とオレフィン系フィルムからなる透明なカバーテープが
使用され、また、耐サージ性の弱い品種群では、第２図
に示すように、静電気発生防止の面から酸化ニッケルを
導電材として含有する硬質塩化ビニルおよびオレフィン
系フィルム７、キャリアテープ４およびカバーテープ５
とをそれぞれ用い、表面抵抗を下げるよう工夫される。
装置は、実装回路基板の小型化、高密度化に伴って益々
軽量小型化の傾向にあるが、他方では従来の単品実装に
代えて多品種大量実装が主流となるに及んで、自動実装
に好適な構造をもつキャリアテープ半導体装置が注目さ
れるようになって来ている。従来、これらキャリアテー
プ半導体装置では、テーピングする半導体装置の耐サー
ジ性を考慮して使用するテーピング材の材質をそれぞれ
適宜選択するのが通常である。例えば、耐サージ性の強
い品種群では、透明な硬質塩化ビニルのキャリアテープ
とオレフィン系フィルムからなる透明なカバーテープが
使用され、また、耐サージ性の弱い品種群では、第２図
に示すように、静電気発生防止の面から酸化ニッケルを
導電材として含有する硬質塩化ビニルおよびオレフィン
系フィルム７、キャリアテープ４およびカバーテープ５
とをそれぞれ用い、表面抵抗を下げるよう工夫される。
〔発明が解決しようとする課題］
このように、従来のキャリアテープ半導体装置は、用い
るべきテーピング材の材質を半導体装置の耐サージ性の
面からのみで判断し選択しているが、最近のように半導
体装置の軽量化。
るべきテーピング材の材質を半導体装置の耐サージ性の
面からのみで判断し選択しているが、最近のように半導
体装置の軽量化。
小型化が進展して来ると、耐サージ性の面ばかりでなく
自動実装機稼動中のカバーテープとキャリアテープのは
くり時に発生する静電気による半導体装置のカバーテー
プ側へのはりつきが問題となりつつある。すなわち、吸
着ミスを起こすという不具合が発生するようになり、こ
れに対する改善の必要が生じている。これらの不具合は
、従来の技術に従い導電材を含有したテーピング材を用
いることで一応改善される。しかしながら、このテーピ
ング材は色調が黒色不透明であるので、テーピング後の
半導体装置の外観検査を外部から行うことができない。
自動実装機稼動中のカバーテープとキャリアテープのは
くり時に発生する静電気による半導体装置のカバーテー
プ側へのはりつきが問題となりつつある。すなわち、吸
着ミスを起こすという不具合が発生するようになり、こ
れに対する改善の必要が生じている。これらの不具合は
、従来の技術に従い導電材を含有したテーピング材を用
いることで一応改善される。しかしながら、このテーピ
ング材は色調が黒色不透明であるので、テーピング後の
半導体装置の外観検査を外部から行うことができない。
すなわち、製品の組立工程管理におけるユーザ側の不安
感を助長するので好ましくない。
感を助長するので好ましくない。
本発明の目的は、上記の情況に鑑み、従来の４電性テー
ピング材の黒色不透明性を改善したキャリアテープ半導
体装置を提供することである。
ピング材の黒色不透明性を改善したキャリアテープ半導
体装置を提供することである。
［課題を解決するための手段］
本発明によれば、キャリアテープ半導体装置は、樹脂封
止型半導体装置と、前記半導体装置をテーピングするキ
ャリアテープとカバーテープとから成り、前記カバーテ
ープは透明性のテーピング材と導電性ガラス繊維のフィ
ルム材との重ね合わせ構造に設定されること含んで構成
される。
止型半導体装置と、前記半導体装置をテーピングするキ
ャリアテープとカバーテープとから成り、前記カバーテ
ープは透明性のテーピング材と導電性ガラス繊維のフィ
ルム材との重ね合わせ構造に設定されること含んで構成
される。
［作 用 ］
本発明によれば、カバーテープはキャリアテープと導電
性ガラス繊維シートとの重ね合わせ構造に設定され、ガ
ラス繊維シート側を半導体装置に接着せしめるので、自
動実装に際しカバーテープがはくりされる場合の静電気
の発生を防止することができる。また、透明なガラス繊
維シートを通し内部の半導体装置が透視できるので、半
導体装置の外観不良或いは捺印不良等の製品検査を可能
ならしめることができる。
性ガラス繊維シートとの重ね合わせ構造に設定され、ガ
ラス繊維シート側を半導体装置に接着せしめるので、自
動実装に際しカバーテープがはくりされる場合の静電気
の発生を防止することができる。また、透明なガラス繊
維シートを通し内部の半導体装置が透視できるので、半
導体装置の外観不良或いは捺印不良等の製品検査を可能
ならしめることができる。
［実施例１
次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すキャリアテープ半導体
装置の部分断面図である。本実施例によれば、樹脂封止
型半導体装置６をテーピングするカバーテープ４は、オ
レフィン系フィルムシート１ （厚さ約５０μｍ）に導
電性ガラス繊維シート２（厚さ約３０〜５０μｍ）を接
着し、ついで対となる硬質塩化ビニルのキャリアテープ
５との間を熱圧着固定するための接着剤層３（厚さ約１
２μｍ）とを順次重ね合わせた構造に設定される。ここ
で、導電性ガラス繊維シート２は従来の酸化ニッケル添
加のシート材とは異なり、光学的に透明であるのでテー
ピング後であっても内部の半導体装置６を充分観察する
ことができる。すなわち、外観構造および捺印状況など
ユーザ側が必要とする工程管理情報を容易に与えること
ができるので、自動実装時のカバーテープとキャリアテ
ープのばくり時における静電気発生問題と共にユーザ側
の管理上の不安感を一掃することができる。
装置の部分断面図である。本実施例によれば、樹脂封止
型半導体装置６をテーピングするカバーテープ４は、オ
レフィン系フィルムシート１ （厚さ約５０μｍ）に導
電性ガラス繊維シート２（厚さ約３０〜５０μｍ）を接
着し、ついで対となる硬質塩化ビニルのキャリアテープ
５との間を熱圧着固定するための接着剤層３（厚さ約１
２μｍ）とを順次重ね合わせた構造に設定される。ここ
で、導電性ガラス繊維シート２は従来の酸化ニッケル添
加のシート材とは異なり、光学的に透明であるのでテー
ピング後であっても内部の半導体装置６を充分観察する
ことができる。すなわち、外観構造および捺印状況など
ユーザ側が必要とする工程管理情報を容易に与えること
ができるので、自動実装時のカバーテープとキャリアテ
ープのばくり時における静電気発生問題と共にユーザ側
の管理上の不安感を一掃することができる。
［発明の効果］
以上詳細に説明したように、本発明によれば自動実装工
程に際して問題とされるカバーテープとキャリアテープ
のばくり時における静電気の発生防止と共に、ユーザ側
が必要とする内部半導体装置に対する外観検査の実施を
きわめて容易としたキャリアテープ半導体装置を得るこ
とができるので、自動実装工程の効率向上に顕著な効果
をあげることができる。
程に際して問題とされるカバーテープとキャリアテープ
のばくり時における静電気の発生防止と共に、ユーザ側
が必要とする内部半導体装置に対する外観検査の実施を
きわめて容易としたキャリアテープ半導体装置を得るこ
とができるので、自動実装工程の効率向上に顕著な効果
をあげることができる。
第１図は本発明の実施例を示すキャリアテープ半導体装
置の断面図、第２図は従来キャリアテープ半導体装置の
断面図である。 １・・・オレフィン系フィルムシート、２・−・導電性
ガラス繊維シート、 ３・・・接着剤層、 ４−・・カバーテープ、５−
・・キャリアテープ、 ６・・・樹脂封止型半導体装置。
置の断面図、第２図は従来キャリアテープ半導体装置の
断面図である。 １・・・オレフィン系フィルムシート、２・−・導電性
ガラス繊維シート、 ３・・・接着剤層、 ４−・・カバーテープ、５−
・・キャリアテープ、 ６・・・樹脂封止型半導体装置。
Claims (1)
- 樹脂封止型半導体装置と、前記半導体装置をテーピング
するキャリアテープとカバーテープとから成り、前記カ
バーテープは透明性のテーピング材と導電性ガラス繊維
のフィルム材との重ね合わせ構造に設定されることを特
徴とするキャリアテープ半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2316939A JPH04185680A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | キャリアテープ半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2316939A JPH04185680A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | キャリアテープ半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04185680A true JPH04185680A (ja) | 1992-07-02 |
Family
ID=18082627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2316939A Pending JPH04185680A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | キャリアテープ半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04185680A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100689811B1 (ko) * | 2001-04-27 | 2007-03-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 가공용 테이프 |
-
1990
- 1990-11-21 JP JP2316939A patent/JPH04185680A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100689811B1 (ko) * | 2001-04-27 | 2007-03-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 가공용 테이프 |
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