KR100689053B1 - 승화 전사 모양이 형성된 금속 장식판과 그것을 사용한단열 패널 및 냉장고용 외벽, 그들의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 승화 전사 모양이 형성된 금속 장식판에는, 금속판 면에 외피 접착층을 통해 외피 수지층이 형성되어 있다. 외피 수지층은 광 투과성 수지로 이루어진다. 그 유리전이온도는, 승화형 착색제가 재승화하여 모양이 희미해지는 온도 이상 승화형 착색제를 전사하는 온도 미만이다. 그리고 외피 접착층과 외피 수지층 중 적어도 어느 하나에 승화형 착색제를 침투시켜 착색 모양이 형성되어 있다. 이 금속 장식판을 단열 패널에 사용한 경우에, 수지 발포시의 열에 의해 승화형 착색제가 재승화하지 않아, 모양이 희미해지지 않는다.

Description

승화 전사 모양이 형성된 금속 장식판과 그것을 사용한 단열 패널 및 냉장고용 외벽, 그들의 제조 방법{METALLIC DECORATIVE SHEET WITH SUBLIMATION-TRANSFERRED PATTERN, HEAT-INSULATING PANEL AND OUTER WALL FOR REFRIGERATOR BOTH EMPLOYING THE SAME, AND PROCESSES FOR PRODUCING THESE}

본 발명은, 발포 단열재와 일체로 형성하는 단열 패널의 외면판에 적합한 승화 전사 모양이 형성된 금속 장식판과, 그것을 사용한 단열 패널과, 그 단열 패널을 사용한 냉장고용 외벽에 관한 것이다. 또 그들의 제조 방법에 관한 것이다.

최근 개성의 시대라고 일컬어지게 되어 개인의 가치관은 다양화하고, 특히 상품의, 자기의 기호에 맞는 색과 무늬에 대한 요구는 대단히 폭넓고, 높아지고 있다. 한편, 냉장고 등의 가전 제품은 대량 생산으로 저렴하게 마무리하기 위해서, 후가공이 가능한 표면 처리층과 강판이 일체가 된 도장 강판이나 라미네이트 금속판이 사용되고 있다. 이 도장 강판이나 라미네이트 금속판을 제조하는 공정에서는, 일단 표면 처리층의 색과 무늬가 결정되면 빈번한 사양 변경은 곤란하여, 통상은 같은 색과 무늬의 것이 대량으로 생산된다. 따라서, 다양화하는 개개의 색과 무늬에 대한 요망에 부응하는 것은, 생산 효율을 저하시키고, 또 납기를 늦추므로, 통상은 행해지고 있지 않다.

그러나, 최근에는 승화형 착색제에 의한 승화 전사 기술이 발달하여, 라미네이트 금속판이나 도장 강판에 직접 인쇄하는 방법이 실용화되고 있다. 예를 들면, 일본국 특개 2001-329474호 공보에는, 진공 흡인을 이용하여, 피인쇄물과 전사 시트를 밀착시킨 상태로 열전사함으로써, 색 얼룩이 없는 선명한 인쇄 모양을 피인쇄물에 부여하는 방법이 기재되어 있다. 이 방법에서는, 승화형 착색제를 함유하는 착색 조성물을 잉크젯 등으로 도포한 전사형 인쇄 시트를, 피인쇄물에 겹쳐서, 핫 플레이트와 고무 시트의 사이에 넣는다. 그리고 핫 플레이트와 고무 시트의 간극을 진공 펌프로 진공 흡인함으로써, 피인쇄물에 전사형 인쇄 시트를 밀착시킨다. 또한, 핫 플레이트로부터 가해지는 열 에너지에 의해, 전사형 인쇄 시트로부터 피인쇄물에 승화형 착색제를 열전사시킨다.

이 방법에서는, 큰 도장 강판을 피인쇄물로서 사용한 경우라도, 피인쇄물의 전체면을 균일하게 가압할 수 있어, 색 얼룩이 없는 인쇄물을 형성할 수 있다.

또한, 이러한 방법으로 강판 등의 금속판에 인쇄하기 위해서는, 미리 염색성이 뛰어난 투명 또는 반투명의 수지 도막을 표층에 형성해 둘 필요가 있다.

이용되는 강판은, 예를 들면 일본국 특허 제2957864호 공보에 기재되어 있다. 그 강판은 금속 장식판이고, 금속판 바탕 상에 형성되어 있는 불투명 수지층을 갖는다. 또, 이 불투명 수지층 상에 적층되어, 각각 내부에 승화형 착색제가 들어가 착색 모양이 형성되어 있는 복수 층의 투명 수지층을 갖는다.

이 금속 장식판에서는, 미리 투명 필름이 붙여진 라미네이트 금속판에 직접 승화 전사에 의해 모양을 형성한다. 그 때문에, 모양이 형성된 금속 장식판을 소량 제조하는 경우에 시간이 단축된다. 또, 복층의 라미네이트에 의해 마무리 모양면에 질감이나 깊이를 갖게 할 수 있어, 가까이에서 봐도 모양의 거칠음이 눈에 띄지 않는다. 또한, 금속 장식 패널의 모든 면에 착색 모양을 형성할 수 있다.

그러나, 복층으로 형성한 라미네이트에, 일반적인 염화비닐 필름이나 폴리에틸렌 필름이나 폴리에스테르 필름을 사용하면, 복층이기 때문에 착색 모양의 인쇄 라인이 희미해진다. 또 이들은, 내열성이나 내후성(耐候性)이 대단히 낮다. 특히 50℃ 이상의 열이 가해지면 승화형 착색제가 복층의 라미네이트층 내에서 재승화 현상을 일으켜, 초기의 마무리한 모양이 시간이 지남에 따라 흐트러지기 쉽다.

또, 냉장고 문 등의 우레탄 일체 발포로 이루어지는 단열 패널에 사용하는 경우, 우레탄 발포에서의 열을 받아, 공정중에 색 얼룩이 발생한다. 또한 실사용시에도 냉장고용 도어에 메모 용지 등을 붙여 두면 색 이행이 발생하는 경우도 있다.

내후성이 뛰어난 승화 전사 모양이 형성된 금속 장식판으로서는, 예를 들면 일본국 특개 2002-59078호 공보에 기재되어 있다. 이 공보에 의하면 분자량, 유리전이온도(Tg), 멜라민 함유량이 특정된 열경화형 폴리에스테르 수지로 탑 코팅한 도막을 형성함으로써, 내후성이 뛰어난 모양이 형성된 금속 장식판이 얻어진다.

즉, 이 금속 장식판은, 평균 분자량 1000∼10000, Tg가 20∼60℃, 수지 고형분 100질량부에 대한 멜라민의 비율이 20∼150질량부인 열경화형 폴리에스테르 수지를 주성분으로 하는 클리어 도료로 형성된다. 이 금속 장식판은, 승화형 착색제의 침투에 의해 착색 모양이 부여된 탑 코팅한 도막이 바탕 금속판에 직접, 또는 베이스코트층, 프라이머층 등을 통해 형성되어 있다.

이렇게, 분자량과 유리전이온도가 특정된 열경화형 폴리에스테르 수지가 주성분인 클리어 도료이면, 라미네이트 금속판에서의 내후성과 재승화성은 개량된다.

즉, 라미네이트 금속판과 도장 강판 중 어느 승화 전사 모양 인쇄법이라도, 외피의 클리어 도막중에 승화형 착색제로 그린 모양을 침투시킴으로써 자유롭게 모양을 발현시킬 수 있다. 따라서, 도장 강판이나 프리코트 강판에, 후 공정에서 자유롭게 색과 무늬를 입힐 수 있어, 다양화하는 요구에 대응이 가능하다.

그러나, 상기 종래의 승화 전사 모양이 형성된 금속 장식판에서는, 장기 신뢰성 면에서 충분하지 않다. 열경화성의 폴리에스테르 수지를 도장한 도장 강판에서 승화 전사한 모양이 형성된 금속 장식판이라도, 재전사의 완전한 해결이 되지는 않는다. 또한 경화성 수지를 사용하기 위해서 후가공에서의 프레스나 굽힘으로 도막의 균열이 발생한다.

특히, 단열성을 갖는 냉장고 문에 사용하는 경우, 일체로 우레탄 발포 단열 패널을 제작할 때 60℃ 이상의 온도가 가해지므로, 재승화 현상이 발생해, 승화 전사 모양이 희미해진다. 또한, 냉장고용 도어에 사용했을 때 자석 등으로 메모 용지 등을 부착하면 재승화에 의한 착색제의 이행이 발생한다.

따라서, 장기간에 걸쳐 옥내외에 노출되어 사용하는 상품에는 지금까지의 처리 강판에서는 안정된 색채, 모양을 유지하는 것이 곤란하다.

본 발명의 승화 전사 모양이 형성된 금속 장식판은, 금속판 면에 외피 접착층을 통해 외피 수지층을 형성하고 있다. 외피 수지층은 유리전이온도가, 승화 착색제가 재승화하여 모양이 희미해지는 온도 이상 승화 착색제를 전사하는 온도 미만인 광 투과성 수지로 이루어진다. 그리고 외피 접착층과 외피 수지층 중 적어도 어느 하나에 승화형 착색제를 침투시켜 착색 모양을 형성한다. 상기 금속 장식판은 수지 발포재를 사용한 단열 패널에 적용하기에 바람직하고, 그 단열 패널은 냉장고 외벽에 적용하기에 적합하다. 또 본 발명에 의한 금속 장식판의 제조 방법은, A) 제1 면에 상기 외피 접착층을 통해 상기 외피 수지층을 접착한 라미네이트 금속판과, 승화형 착색제에 의해 착색 모양이 형성된 면을 갖는 전사형 인쇄 시트를, 외피 수지층과 착색 모양면이 접하도록 겹치는 단계와, B) 겹친 외피 수지층과 착색 모양면을, 외피 수지층의 온도가 유리전이온도보다 높아지는 온도에서 가열 압착하는 단계를 갖는다. 이렇게 하여 외피 수지층과 외피 접착층 중 적어도 한쪽의 내부에 승화형 착색제를 침투시킨다. 상기 금속 장식판을 단열 패널에 사용하는 경우에는, 외피 수지층에 발포 단열재를 발포하는 공정에서 도달하는 온도보다 유리전이온도가 높은 재료를 사용한다.

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 의한 승화 전사 모양이 형성된 금속 장식판의 단면도,

도 2는 도 1의 금속 장식판에 사용한 라미네이트 금속판의 단면도,

도 3은 본 발명의 실시형태 1에서의 승화 전사 공정에서 라미네이트 금속판과 전사형 인쇄 시트를 겹친 상태를 나타낸 단면도,

도 4는 본 발명의 실시형태 1에 의한 금속 장식판과 그것을 사용한 단열 패널의 제조 방법을 나타낸 공정도,

도 5는 본 발명의 실시형태 1에 의한 금속 장식판의 제조에 사용하는 승화 전사 장치에 전사형 인쇄 시트와 라미네이트 금속판을 셋팅한 상태를 나타낸 단면도,

도 6은 도 5에서의 승화 전사 장치의 승강 장치를 가동시켜 상부 챔버의 하면에 구동 챔버를 압착시킨 상태를 나타낸 단면도,

도 7은 도 5에서의 승화 전사 장치의 진공 펌프를 가동시켜 감압에 의해 전사형 인쇄 시트와 라미네이트 금속판을 압착시키고 있는 상태를 나타낸 단면도,

도 8은 본 발명의 실시형태 1에서의 굽힘 가공한 금속 장식판과 내면 부재를 조합하여 단열 패널을 구성하는 상태를 나타낸 조립 사시도,

도 9는 본 발명의 실시형태 1에서의 단열 패널의 우레탄 발포 공정을 나타낸 단면도,

도 10은 본 발명의 실시형태 2에서의 승화 전사 공정에서 백업 부재를 통해 라미네이트 금속판과 전사형 인쇄 시트를 겹친 상태를 나타낸 단면도,

도 11은 본 발명의 실시형태 3에서의 승화 전사 공정에서 라미네이트 금속판과 전사형 인쇄 시트를 겹친 상태를 나타낸 단면도,

도 12는 본 발명의 실시형태 4에서의 승화 전사 후의 열처리 공정을 나타낸 개략적인 단면도,

도 13은 본 발명의 실시형태 5에서의 승화 전사 후의 열처리 공정을 나타낸 개략적인 단면도이다.

이하, 본 발명에 의한 승화 전사 모양이 형성된 금속 장식판과, 그것을 사용한 단열 패널과, 단열 패널로 이루어지는 냉장고용 도어의 실시형태에 관해 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 각 실시형태에 있어서 선행하는 실시형태와 동일 구성을 이루는 것에는 동일 부호를 붙여 그 상세한 설명은 생략한다.

(실시형태 1)

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 의한 승화 전사 모양이 형성된 금속 장식판의 단면도, 도 2는 그 금속 장식판에 사용한 라미네이트 금속판의 단면도이다. 도 3은 승화 전사 공정에서 라미네이트 금속판과 전사형 인쇄 시트를 겹친 상태를 나타낸 단면도이다. 본 실시형태의 승화 전사 모양이 형성된 금속 장식판(이하, 장식판)(1)에서는, 전사형 인쇄 시트(이하, 시트)(2) 상의 착색 모양(이하, 모양)(15A)이 라미네이트 금속판(이하, 판)(3)에 승화 전사되어 있다.

판(3)은, 금속판(8)의 표면측에, 바탕 접착제층(이하, 제2 접착제층)(9)과 중간 열가소성 수지층(이하, 제2 수지층)(10)과 외피 접착제층(이하, 제1 접착제층)(11)과 잉크층(12)과 외피 수지층(이하, 제1 수지층)(13)을 차례로 갖는다.

금속판(8)에서는, 강판으로 이루어지는 금속판 바탕(이하, 바탕)(4)의 양면에, 복합 전기 아연 도금으로 도금층(5, 5A)이 형성되어 있다. 도금층(5, 5A)의 위에는 또 인산에 의해 화학 처리층(6, 6A)이 형성되고, 화학 처리층(6A)의 위에 에폭시계의 수지로 녹방지 도료층(7)이 형성되어 있다. 제1 면측의 화학 처리층 (6) 상에는, 제2 접착제층(9)을 통해 염화비닐 수지로 이루어지는 필름형상의 불투명한 제2 수지층(10)이 라미네이트되어 있다.

제2 수지층(10) 상에는, 제1 접착제층(11)과 잉크층(12)을 통해, 제1 수지층(13)이 라미네이트되어 있다. 제1 접착제층(11)은 융점 114℃의 포화 공중합 폴리에스테르 수지의 핫 멜트계 필름으로 이루어진다. 제1 수지층(13)은, 유리전이온도가 74℃이고 결정화도가 35%인 폴리에스테르 수지인 폴리에틸렌테레프탈레이트의 투명 또는 반투명 필름으로 이루어진다. 즉 제1 수지층(13)은 광 투과성이다.

또, 제1 수지층(13)과 잉크층(12), 제1 접착제층(11)의 내부에는, 승화형 착색제(이하, 착색제)(14)가 들어가 있다. 착색제(14)는, 판(3)과 시트(2)를 밀착시켜 가열 압착하는 승화 전사 공법에 의해 시트(2) 상으로부터 판(3)에 전사된다. 이에 의해 모양(15)이 형성되어 있다. 또한, 모양(15)이 없는 부분은, 잉크층(12), 또는 불투명한 제2 수지층(10)의 착색층이 색조를 나타내고 있다.

본 실시형태에서는, 금속판(8)의 양면에 도금층(5, 5A)을, 또 그 위에 화학 처리층(6, 6A)을 형성하고, 제2 면측에 녹방지 도료층(7)을 형성하고 있다. 이들은 장식판(1)의 녹방지성을 향상시키기 위해서인데, 필수적인 구성은 아니다.

다음에, 본 실시형태에 의한 장식판(1)의 제조 방법과 그 장식판(1)에 의한 금속 장식 단열 패널(이하, 패널)(20)의 제조 방법에 관해 설명한다.

도 4는, 본 실시형태의 장식판(1)과 패널(20)의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다. 도 5는 본 실시형태에서 승화 전사 장치(17)에 시트(2)와 판(3)을 셋팅한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 6은 마찬가지로 승화 전사 장치(17)에서 프 레스에 의해 압착한 상태를 나타낸 단면도, 도 7은 마찬가지로 승화 전사 장치(17)에서 감압된 상태를 나타낸 단면도이다. 도 8은 굽힘 가공한 장식판(1)과 내면 부재(18)를 조합하여 끼워맞추는 상태를 나타낸 사시도, 도 9는 우레탄 지그(19) 내의 패널(20)의 단면도이다.

먼저 바탕(4)의 강판의 녹방지 처리 공정(A 공정)에서 복합 전기 아연 도금을 실시하여 도금층(5, 5A)을, 인산에 의해 화학 처리층(6, 6A)을, 양면에 형성한다. 다음에 중간 열가소성 수지층 접착 공정(B 공정)에서, 금속판(8)의 제1 면측에 아크릴계 접착제로 이루어지는 제2 접착제층(9)을 붙인 불투명한 염화비닐 수지인 제2 수지층(10)을 접착한다.

또한, 외피 수지층 접착 공정(C 공정)에서는, 잉크층(12)을 갖는 제1 접착제층(11)으로, 제1 수지층(13)을 제2 수지층(10)에 접착하고, 도 2에 나타낸 것 같은 판(3)을 제조한다. 또한, 잉크층(12)은 미리 메탈릭 마무리되어 있다. 제1 접착제층(11)은, 융점 114℃의 포화 공중합 폴리에스테르 수지의 핫 멜트계 필름으로 이루어진다. 제1 수지층(13)은 유리전이온도가 74℃이고 결정화도가 35%인 폴리에스테르 수지인 폴리에틸렌테레프탈레이트의 투명 필름으로 이루어진다.

한편, 도 4의 모양 인쇄 공정(D 공정)에서는 잉크젯 프린터를 사용해, 착색제(14)에 의한 원판의 모양(15A)을 전사지(21)에 인쇄함으로써, 시트(2)를 제조한다.

도 5 내지 도 7에 나타낸, 장식판(1)을 만들 때의 전사 인쇄 장치(17)에 있어서, 베이스반(盤)(22)에는 승강 장치(23)와, 사방에 있는 가이드 핀(24)을 통해 상부 챔버(25)가 고정되어 있다. 상부 챔버(25)에는 가열원인 히터(26)를 내장한 감압 챔버(27)가 설치되어 있다. 감압 챔버(27) 내는 진공 펌프(28)에 의해, 감압 펌프(29)와 감압 조정 밸브(30)를 통해 감압된다.

승강 장치(23)에는 가이드 핀(24)을 따라 승강 가능하게 되는 구동 챔버(31)가 연결되어 있다. 구동 챔버(31)에는 인출식의 전사조(傳寫槽)(32)가 셋팅되어 있다. 전사조(32)에는 내열성의 폴리테트라플루오로에틸렌 또는 실리콘 고무제의 압착 시트(33)가 내부 전체면에 깔려 있다. 전사조(32)의 외주에는 폴리테트라플루오로에틸렌 고무 또는 실리콘 고무의 패킹(34)이 배치되어 있다.

전사조(32)는 인출 가이드(35)를 따라 베어링(36)을 통해 앞으로 인출할 수 있다. 전사조(32)를 인출한 상태로 전사조(32) 내의 압착 시트(33) 상에 통기성이 있는 하면 내열 시트(이하, 시트)(37)와 시트(2)와 판(3)과 상면 내열 시트(이하, 시트)(38)가 순차적으로 셋팅된다.

또한, 감압 챔버(27)에는 전사조(32)로 통하는 감압구멍(39)과 외기로 통하는 리크 밸브(40)가 설치되어 있다.

여기서, 압착 시트(33)에는, 실리콘 고무, 불소 고무, 부틸 고무, 클로로프프렌에 유황 또는 2,3-디클로로1,3-부타디엔을 공중합한 고무 등의 연질 탄성체를 사용할 수 있다. 150℃ 이상의 온도에서 열 전사를 단속적으로 반복하므로, 내열성이 뛰어난 실리콘 고무나 불소 고무가 특히 바람직하다.

또, 전사 인쇄 장치(17)를 사용해 판(3)에 승화성 염료로 전사 인쇄하는 경우, 판(3)에 통기성이 없기 때문에, 시트(2)와의 사이의 공기가 빠지지 않는다. 또 시트(2)에 함유되어 있는 수분에 의한 수증기가 시트(2)와 판(3)의 사이에 잔류하기 쉽다. 잔류 공기나 잔류 수분은, 판(3)에 부여되는 모양(15)에 농도 얼룩을 발생시키는 원인이 된다. 따라서 통기성이 있는 시트(37)와 시트(38)로 판(3)과 시트(2)를 사이에 끼움으로써 밀착 상태가 개선된다.

시트(37, 38)로서는, 면포(布), 폴리에스테르포, 방향족 폴리아미드 섬유제의 내열 펠트, 연통하는 실리콘 고무 스폰지 매트나 불소 고무 스폰지 매트 등을 사용할 수 있다. 시트(37, 38)에는, 150℃ 이상의 내열성을 갖고, 열 압착 후에 형상이 용이하게 복원하는 재질이 바람직하다.

본 실시형태에서는 피승화 전사품으로서 프라이머 처리 강판을 사용하고 있는데, 강판에 한정되지 않고, 스테인레스강이나 알루미늄판이라도 바탕(4)으로서 사용 가능하다.

광 투과성인 제1 수지층(13)으로서는, 폴리에스테르 수지이며, 그 중에서도 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지가 가장 그레이드 선정하기 쉽고 양호하다. 제1 수지층(13)은, 시트(2)로부터 이행되어 오는 착색제(14)를 승화 전사시에는 통과시키기 쉽고, 상온시 또는 70℃ 이하에서는 통과시키기 어려운 수지로 구성하면 된다. 즉, 유리전이온도가 70℃ 내지 120℃이고, 또 결정화도 20% 내지 50%의 수지이면 된다.

제1 수지층(13)에는, 전사시의 가열 온도 150∼200℃에서 현저하게 연화하지않는 것이 바람직하다. 폴리에스테르 수지의 폴리에틸렌테레프탈레이트 단체(單體)이면 융점이 250℃ 전후여서 큰 문제가 되지 않는다. 또한, 폴리에틸렌나프탈 레이트 수지를 용융 블렌드시킨 수지를 사용하면 내열성과 유리전이온도가 더욱 높아진다. 이러한 재료로 제1 수지층(13)을 형성하면, 열 전사로 인쇄 모양을 부여한 뒤에 판(3)의 표면 광택이 저하하는 것이 억제된다.

시트(2)로서는, 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄 등으로 착색제(14)를 인쇄 도포한 시트가 사용된다. 소 로트 인쇄용으로 제판 공정을 필요로 하지 않는 컴퓨터 그래픽스를 사용한 전자 사진법, 정전(靜電) 기록법, 잉크젯법, 감열 전사법 등으로 승화성 염료를 인쇄 도포할 수도 있다. 승화성 염료는, 가열되었을 때 승화·휘발 등에 의해 전이하는 염료이다. 예를 들면 퀴노프탈론 유도체, 안트라퀴논 유도체, 아조계 색소 등의 분산 염료가 바람직하게 사용된다. 승화 열전사, 승화 전사 날염 등에 사용되는 종래의 염료를 특별히 제한없이 사용할 수 있다.

또, 제1 접착제층(11)의 재질로서는, 승화 전사 공정에서 170℃의 고온시에 제1 수지층(13)을 통과해 오는 착색제(14)를 확실히 구속하기 위해서, 내후성이 뛰어난 아크릴 수지계 점착제가 바람직하다. 또한, 융점이 100℃ 내지 180℃인 포화 공중합 폴리에스테르 수지가 착색제(14)의 구속성이 뛰어나 최적이다. 또 융점 114℃인 포화 공중합 폴리에스테르 수지의 핫 멜트계 필름 뿐만 아니라, 융점 140℃인 것도 사용할 수 있다.

다음에, 승화 전사 공정(E 공정)에 관해 도 5 내지 도 7을 사용해 설명한다. 전사조(32)를 인출하여, 압착 시트(33) 상에 시트(37), 시트(2), 판(3), 시트(38)를 순차적으로 겹쳐 두고, 전사조(32)를 구동 챔버(31) 상에 셋팅한다.

다음에, 승강 장치(23)를 가동시켜, 구동 챔버(31)를 도 6처럼 상부 챔버(25) 하면에 패킹(34)이 압착될 때까지 상승시킨다.

다음에, 진공 펌프(28)를 가동시켜, 감압 조정 밸브(30)를 개방한다. 그리고 감압 파이프(29)와 감압구멍(39)을 통해, 구동 챔버(31)의 상승에 의해 상부 챔버(25)와 압착 시트(33)로 구성되는 밀폐 상태가 된 전사조(32) 내를 감압한다. 약 0.05MPa까지 감압함으로써, 압착 시트(33)가 상부 챔버(25) 하면으로 끌어당겨진다. 그리고 도 7에 나타낸 바와 같이, 압착 시트(33)의 힘으로, 겹쳐진 시트(37), 시트(2), 판(3), 시트(38)도 압착된다.

시트(2)와 판(3)이 압착된 상태로, 히터(26)에 의해 전사조(32) 내가 150∼200 ℃로 가열되면, 시트(2)에 인쇄된 모양(15A)의 착색제(14)가 승화한다.

도 7처럼 시트(2)와 판(3)이 접촉한 상태로 가열하면, 승화한 착색제(14)가 판(3)의 제1 수지층(13)을 두께 방향으로 침투한다. 착색제(14)의 침투에 의해 제1 수지층(13) 뿐만 아니라, 잉크층(12)과 제1 접착제층(11)에 모양(15)이 전사된다.

또한 약 6분간의 승화 전사 공정(E 공정) 중, 초기의 1분간은 챔버 내를 0.02MPa로 유지하고, 그 후 5분간은 감압 조정 밸브(30)에 의해 0.08MPa로 압력을 높이도록 제어해도 된다. 이렇게 함으로써, 제1 접착체층(11)이나 제2 수지층(10)이 연화점 이상에 달하지 않는 동안에 밀착이 완결된다. 그리고 승화 전사하는 온도대로 상승했을 때에는 필요 이상으로 압력을 가하지 않고 승화 전사가 추진된다. 이 때문에, 표면 평활성이 유지된다. 또한, 온도와 시간과 피전사물과 착색제(14)의 거리에 의해 승화 전사 현상의 전사율이나 선명성이 결정되며, 압력에는 그다지 영향을 받지 않는다.

또, 가열 압착 공정을 1차 압착 공정과 2차 압착 공정으로 구성하는 경우, 2차 압착 공정의 압력을 1차 압착 공정의 압력보다도 작게 하여 가열 압착하는 것이 바람직하다. 즉 제1 접착제층(11)과 제2 수지층(10)이 가열에 의해 연화하지 않는 시점에서 확실하게 제1 수지층(13)과 모양(15A) 면을 밀착시킨다. 그 후, 온도의 상승과 함께 압력을 작게 한다. 이렇게 하면, 시트(2)나 백업 부재의 생지(生地) 자국이 남지 않는다.

또한 E 공정에서, 판(3)의 주위에 판(3)과 대략 같은 판두께의 스테인레스제의 스페이서(도시 생략)를 깔고, 압착 시트(33)가 직접 판(3)의 단면부에 맞닿는 것을 방지하는 것이 바람직하다. 이 스페이서는, 압착 시트(33)에 판(3)의 단면부가 압착되어, 열 때문에 연화한 수지가 단면부로부터 비어져 나와 외관을 손상시키는 것을 방지한다.

또한 본 실시형태에 있어서, 제1 수지층(13)은 유리전이온도가 73℃인 수지로 형성되고, 170℃가 되면 고무 탄성 영역으로 되어 있다. 그 온도에서는, 고분자 구조는 비정질이며 대단히 간극이 많은 상태가 되고, 제1 수지층(13)은, 열에 의해 분자 상태가 되어 통과해 오는 착색제(14)를 통과시키기 쉽다. 그러나, 제1 접착제층(11)에는 융점이 114℃인 포화 공중합 폴리에스테르 수지를 사용하고 있기 때문에, 저분자이고 또한 용융 상태가 된 분자 구조의 착색제(14)를 통과하지 않고, 거기서 구속한다.

다음에, E 공정이 끝나면 감압 조정 밸브(30)를 닫고 리크 밸브(40)를 개방하여 전사조(32) 내의 에어압을 대기압으로 되돌리고, 승강 장치(23)를 가동시켜 구동 챔버(31)를 강하시킨다. 필요에 따라 냉각 시간을 설정하여, 판(3)이 착색된 장식판(1)을 전사조(32)로부터 취출한다.

제1 수지층(13)은 유리전이온도인 73℃ 이하로 냉각되면 유리 영역이 되어, 결정화가 진행하여 35%의 결정화도가 된다. 이러한 상태가 되면, 고분자의 사슬이 치밀한 상태가 되므로, 착색제(14)는 통과할 수 없다. 또, 융점이 114℃인 제1 접착제층(11)도 고화하므로, 착색제(14)는 완전히 정착한다.

또한, 제1 수지층(13)으로서, 70℃ 이상의 유리전이온도의 재료를 사용함으로써, 70℃ 이상이 되지 않는 한 재승화는 일어나기 어렵게 된다. 또 융점이 100℃ 이상인 제1 접착제층(11)을 사용함으로써, 생활 온도 범위에서의 재승화는 없어진다. 단, 180℃ 이상의 융점이 되면 필름의 접착이 곤란해지고, 또 승화 전사시의 착색제(14)의 구속도 불충분해진다. 이렇게 제1 접착제층(11)에는, 그 융점이, 착색제(14)가 재승화하여 모양이 희미해지는 온도를 초과해, 제1 접착제층(11)이 접착성을 발휘하는 온도 범위 내인 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 제1 수지층(13)의 결정화도가 낮을수록 투명도는 좋아지지만 결정화도가 20% 이하에서는 70℃ 부근에서 재승화 현상이 보이고, 결정화도가 50% 이상이 되면 투명도가 극단적으로 떨어지므로 승화 모양이 잘 보이지 않게 된다.

이렇게 본 실시형태에 의하면, 필요한 모양을 필요할 때 간편하게 부여할 수 있으므로, 대량 생산되는 가전 제품에 있어서도, 판(3)에 색과 무늬를 자유롭게 입 힐 수 있고, 사용에도 견딜 수 있는 강판이 된다.

다음에, F 공정에서, 완성한 장식판(1)의 코너 부분을 절단하고, 또 G 공정에서 굽힘 가공을 실시한다.

이어서 H 공정에서, 도 8에서 나타낸 바와 같이, 사이드 캡(41, 42)과 도어 백 등의 내면 부재품(18)을 끼워맞춤으로써, 장식판(1)의 제1 수지층(13) 면을 외면으로 하는 공간(45)을 형성한다. 이어서 J 공정에서, 도 9에 나타낸 바와 같이, 우레탄 지그(19) 내에, H 공정에서 끼워맞춰진 것을 배치하고, 공간(45)에 우레탄 수지를 주입함으로써 장식판(1)과 내면 부재(18)가 일체 발포체가 된 패널(20)이 얻어진다.

여기서, 우레탄 발포를 행하는 공정에서는 발포열에 의해 온도가 60℃ 이상이 된다. 그러나 제1 수지층(13)을 유리전이온도가 70℃ 이상인 수지 필름으로 구성하고 있으므로, 재승화하여 모양이 희미해지는 일은 없다. 또, 결정화도가 높은 수지를 사용하고 있으므로, 착색제(14)는 통과하기 힘들기 때문에 색 얼룩이 발생하지 않는다.

이상과 같이 본 실시형태의 장식판(1)은, 금속판(8) 면에 제1 접착제층(11)을 통해, 광 투과성의 제1 수지층(13)을 형성한 판(3)으로 이루어진다. 제1 수지층(13)을 구성하는 수지의 유리전이온도는, 착색제(14)가 재승화하여 모양(15)이 희미해지는 온도 이상 착색제(14)를 전사하는 온도 미만이다. 그리고 제1 수지층(13)과 제1 접착제층(11) 중 적어도 어느 한쪽의 내부에 착색제(14)를 침투시켜 모양(15)이 형성되어 있다. 제1 수지층(13)으로서 유리전이온도가, 착색제(14)를 전 사하는 온도 미만인 재료로 구성하고 있으므로, 판(3)에 시트(2)를 겹쳐 착색제(14)를 승화시켜, 제1 수지층(13)이나 제1 접착제층(11)에 모양(15)을 전사할 수 있다.

일반적으로, 우레탄의 발포 공정이나 생활 환경에서 달하는 온도는 70℃ 미만이므로, 제1 수지층(13)의 유리전이온도가 70℃ 이상이면 착색제(14)가 재승화하지 않는다. 이렇게 제1 수지층(13)의 유리전이온도가, 착색제(14)가 재승화하여 모양(15)이 희미해지는 온도 이상이므로, 장기 내후성과 내열성이 유지된다. 또 착색제(14)를 전사하는 온도는 150∼200℃이므로, 이 경우 제1 수지층(13)의 유리전이온도는 120℃ 이하인 것이 바람직하다.

또한, 제1 수지층(13)에 자외선 흡수제를 혼입해도 된다. 제1 수지층(13)에 자외선 흡수제를 혼입한 경우는, 자외선 흡수제에 의해 비교적 약한 승화 전사 잉크(착색제(14)에 의한 모양(15))의 내후성을 높일 수 있다.

또, 본 실시형태의 장식판(1)은, 제1 수지층(13)에, 폴리에스테르 수지 필름을 사용하고 있다. 적절한 유리전이온도 범위와 결정성을 갖는 폴리에스테르 수지의 특성을 이용함으로써, 승화 전사성이 높아지고, 또 재승화가 억제된다. 또, 폴리에스테르수지 필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지가 사용되고 있다. 이러한 구성에 의해, 80℃ 내지 120℃의 유리전이온도 영역을 설정하기 쉽고, 적절한 결정화도를 선택하기 쉽다. 또, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지로서, 장식판(1)이 사용되는 온도 이상, 착색제(14)가 재승화하여 모양이 희미해지는 온도 미만에서의 결정화도가 20% 이상 50% 이하인 수지를 사용하고 있다. 이러한 구성에서는 결정 화도가 높은만큼 분자 구조가 치밀하므로, 승화 전사 후의 재승화가 억제된다.

또한, 제1 수지층(13)에, 미세한 실리카를 용융 혼입시킨 무 광택의 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 필름을 사용해도 된다. 이러한 구성에 의해, 승화 전사시에 발생하는 프레셔 마크 등의 외관 불량이 눈에 띄지 않고, 나무결 등의 광택이 없는 벽면을 승화 전사에 의한 장식판(1)으로 용이하게 제작할 수 있다.

또, 폴리에스테르 수지 필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지와 폴리에틸렌나프탈레이트 수지의 용융 블렌드 수지를 사용해도 된다. 이 경우, 유리전이 온도가 약 75℃인 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지와 유리전이온도가 약 121℃인 폴리에틸렌나프탈레이트 수지의 혼합 비율에 의해 용이하게 제1 수지층(13)의 유리전이온도를 제어할 수 있다. 또, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지보다 내열성이 높기 때문에, 제1 수지층(13)의 내열성이 높아진다. 그 때문에, 승화 전사 공정 후의 표면 광택의 저하가 억제되어, 외관 상태가 양호하게 유지된다.

또한, 제1 접착제층(11)에 펄(pearl)재를 혼입해도 된다. 이러한 구성을 적용한 장식판(1)은, 미관이 뛰어나고, 외관 디자인의 자유도가 증가해, 시스템 키친의 패널재나 벽재의 유사품에 적용할 수 있다.

또, 본 실시형태의 장식판(1)은, 제1 접착제층(11)에, 융점이 100℃ 내지 180℃인 포화 공중합 폴리에스테르 수지를 사용하고 있다. 이러한 제1 접착제층(11)은, 우레탄 발포 공정(J 공정)에서의 온도나 통상의 생활 온도대에서는 벗겨지지 않는다. 또 승화 전사 공정(E 공정)에서의 가열시에는 융해 가까이에서 연화하 여 점성을 갖고, 착색제(14)를 통과시키지 않고 구속하고, 또 재승화를 억제한다.

또, 본 실시형태의 장식판(1)은, 금속판(8)의 제1 면과 제1 접착제층(11)의 사이에, 제2 수지층(10)을 형성하고 있다. 제2 수지층(10)이 유연성을 부여하기 때문에, 장식판(1)은 굽힘 가공이나 프레스 가공이 용이해져, 후가공이 가능하다.

또, 본 실시형태의 장식판(1)은, 제2 수지층(10)으로서, 염화비닐 수지 필름 또는 폴리프로필렌 수지 필름을 사용하고 있다. 유연성을 갖는 염화비닐 수지 필름이나 폴리프로필렌 필름을 제2 수지층(10)에 사용함으로써 금속판(8)의 요철이 완화되어, 장식판(1)의 프레스성과 굽힘 가공성이 대단히 개선된다.

또한 제2 수지층(10)으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 필름을 사용해도 된다. 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 필름은 비교적 내열성이 좋기 때문에, 장식판(1)의 외관의 안정성이 유지되어, 프레스성과 굽힘 가공성과 접착성이 개선된다.

또, 본 실시형태의 장식판(1)은, 제1 접착제층(11)과 제1 수지층(13)의 사이에, 착색된 잉크층(12)을 형성하고 있다. 잉크층(12)은 외관이 나쁜 제1 접착제층(11)을 뒤집는 동시에, 잉크층(12)에서 베이스가 되는 색을 변경함으로써 승화 전사 모양에 다양화와 깊이감이나 신규의 디자인성을 갖게 할 수 있다.

또, 본 실시형태의 단열 패널(20)은, 장식판(1)과, 금속판(8)의 제2 면측에 배치된 내면 부재(18)와, 우레탄 발포 단열재를 갖는다. 우레탄 발포 단열재는, 장식판(1)과 내면 부재(18)에 의해 형성된 공간(45)에 충전 발포되어 있다. 패널(20)에서는, 금속판(8)의 제1 면에 제1 접착제층(11)을 통해 형성하는 제1 수지층 (13)으로서 유리전이온도가 70℃ 이상이고 120℃ 이하인 재료를 사용하고 있다. 즉 우레탄 발포 공정에서 제1 수지층(13)이 가열되는 온도가, 제1 수지층(13)을 구성하는 수지의 유리전이온도보다 낮다. 그래서, J 공정에서 60℃ 부근의 온도로 상승해도, 승화 전사 모양이 재전사되지 않아, 색 얼룩이나 우레탄 지그 내벽면으로 색 이행도 발생하지 않는다.

또, 본 실시형태의 냉장고용 도어는, 패널(20)을 갖고, 장식판(1)에 의해 냉장고의 전면(前面)을 구성하고, 내면 부재(18)가 냉동 사이클에 의해 냉각되는 냉장고 내의 저장실의 일부를 구성하고 있다 이러한 구성의 도어는, 다양화하는 개개의 색과 무늬에 대한 요망에 부응할 수 있다. 또 표면에 메모 용지 등을 붙이더라도 색이 이행되지 않아, 통상의 생활 환경에 있어서, 변색·퇴색(褪色)이 대폭 억제된다.

또한, 본 실시형태에서는 발포 단열재로서 우레탄을 사용하는데, 페놀폼, 스티렌폼 등의 등의 수지 발포체를 사용해도 된다. 그 경우, 발포 공정에서 달하는 온도가 변하기 때문에 그것에 따른 유리전이온도의 재료를 제1 수지층에 사용한다.

또 본 실시형태에서는 장식판을 냉장고용 도어에 적용하고 있는데, 슬라이드식 야채고 등을 설치하는 경우의 전면 패널 등의 외벽에 적용해도 된다.

(실시형태 2)

도 10은 본 발명의 실시형태 2에서의 승화 전사 공정에서, 백업 부재를 통해 라미네이트 금속판과 전사형 인쇄 시트를 겹친 상태를 나타낸 단면도이다.

본 실시형태에 의한 금속 장식판의 제조 방법에서는, 백업 부재(50)에 의해 전사형 인쇄 시트(2)의 모양(15A) 면을, 라미네이트 금속판(3)의 외피 수지층(제1 수지층)(13)에 겹쳐 가열 압착한다. 백업 부재(50)의 표면에는 요철 또는 줄무늬 모양이 형성되어 있다. 이에 의해 판(3)에, 입체감이 있는 무 광택 타입의 모양(15)이 형성되고, 반 광택 타입의 외관이 얻어지고, 또는 세로 줄무늬 가로 줄무늬 등의 입체감이 용이하게 부여된다. 이러한 승화 전사 모양이 형성된 금속 장식판을 얻음으로써, 시스템 키친의 패널재나 벽재와 유사한 금속 장식판을 만들 때의 디자인의 자유도가 확대된다.

(실시형태 3)

도 11은 본 발명의 실시형태 3에서의 승화 전사 공정에서, 라미네이트 금속판과 전사형 인쇄 시트를 겹친 상태를 나타낸 단면도이다.

본 실시형태에 의한 금속 장식판의 제조 방법에서는, 표면에 요철 또는 줄무늬 모양이 있는 전사형 인쇄 시트(51)를 사용한다. 그리고 라미네이트 금속판(3)의 외피 수지층(제1 수지층)(13)과 시트(51)의 모양(15A) 면이 접하도록 겹쳐 가열 압착한다. 이에 의해, 판(3)에 입체감이 있는 무 광택 타입의 착색 모양을 부여한다. 즉, 실시형태 2에서의 백업 부재(50)의 기능을 전사형 인쇄 시트(51)가 갖는다. 이에 의해, 실시형태 2의 효과에 더해, 반 광택 타입 또는 세로 줄무늬 가로 줄무늬 등의 입체감이 있는 승화 전사 모양이 형성된 금속 장식판을 안정적으로 용이하게 얻을 수 있다.

(실시형태 4)

도 12는 본 발명의 실시형태 4에서의 승화 전사 후의 열처리 공정을 나타낸 개략적인 단면도이다.

외피 수지층(제1 수지층)(13)에 고 선영(鮮映) 광택 필름을 사용한 장식판(1)은, 착색 모양(15)(제1 수지층(13))이 있는 면을 위로 하여 제1, 제2 컨베이어(52, 53)에 의해 반송된다. 반송 과정에서, 먼저 컨베이어(52)에 대향하여 배치되는 예비 가열조(54)의 히터에 의해, 라미네이트 금속판(3)의 제1 수지층(13)이 예비 가열된다. 다음에, 컨베이어(52)와 컨베이어(53)의 사이에 배치된, 외주면이 평활 금속면으로 이루어지는 가열 롤러(55)가, 판(3)의 제1 수지층(13)을 약 200℃에서 약 1분 가열 압착한다. 다음에, 컨베이어(53)에 대향하여 배치되는 냉각 유닛(56)의 냉각 노즐(56A)로부터 내뿜어지는 냉기에 의해, 판(3)의 제1 수지층(13)이 냉각된다.

본 실시형태에 의한 금속 장식판의 제조 방법에서는, 제1 수지층(13)에 고 선영 광택 필름을 사용하여, 제1 수지층(13)과 전사형 인쇄 시트(2)의 모양(15A) 면이 접하도록 겹쳐서 가열 압착하여 판(3)에 모양(15)을 부여한다. 이 승화 전사 공정 후, 판(3)에 침투한 승화형 착색제(착색제)(14)가 재승화하지 않는 온도·시간 조건으로 제1 수지층(13)을 열처리한다. 이 열처리 공정에 의해 제1 수지층(13)의 고 선영 광택성을 승화 전사 공정 전의 상태로 되돌린다.

고 선영 광택 필름으로 이루어지는 제1 수지층(13)과 시트(2)를 겹쳐 가열 압착하면, 제1 수지층(13)의 고 선영 광택성이 저하한다. 여기서, 판(3)에 침투한 착색제(14)가 재승화하지 않는 온도·시간 조건으로 제1 수지층(13)을 열처리함으로써, 제1 수지층(13)의 고 선영 광택성을 승화 전사 공정 전의 상태로 되돌릴 수 있다. 그 때문에, 고 선영 광택성을 갖는 장식판(1)이 얻어져, 시스템 키친의 패널재나 벽재와 유사한 금속 장식판(1)을 만들 때의 디자인의 자유도가 확대된다.

또, 본 실시형태에 의한 열처리 공정은, 가열된 평활 금속면을 판(3)의 제1 수지층(13)에 압착함으로써 행해진다. 착색제(14)가 승화 전사되지 않는 평활 금속면을 제1 수지층(13)에 압착함으로써, 피전사물인 착색제(14)가 제1 수지층(13)으로부터 재승화하는 것이 억제되어, 색 빠짐이 없는 고 선영의 외관이 얻어진다.

또, 본 실시형태에 의한 열처리 공정에서는, 외주면이 평활 금속면으로 이루어지는 가열된 가열 롤러(55)를 제1 수지층(13)에 대향시켜, 가열 롤러(55)를 사용해 판(3)을 롤 프레스한다. 이렇게 평판을 사용하지 않고 롤러로 프레스하므로, 저렴하고 효율적으로 판(3)의 제1 수지층(13)의 고 선영 광택성을 부활시킬 수 있다.

(실시형태 5)

도 13은 본 발명의 실시형태 5에서의 승화 전사 후의 열처리 공정을 나타낸 개략적인 단면도이다.

외피 수지층(제1 수지층)(13)에 고 선영 광택 필름을 사용한 승화 전사 모양이 형성된 금속 장식판(1)은, 착색 모양(15)(제1 수지층(13))이 있는 면을 위로 하여 수지제 컨베이어(57)에 의해 반송된다. 반송 과정에서, 먼저 컨베이어(57)의 내부 반송 상류측에 배치되는 전자 유도 가열 유닛(58)의 전자 유도 가열에 의해, 라미네이트 금속판(3)의 제1 수지층(13)이 가열된다. 이 때, 판(3)의 윗쪽은 단열 커버(59)로 덮혀 있으므로, 판(3)은 주위의 공기에 의해 냉각되기 어렵고, 전자 유 도 가열 유닛(58)에 의해 효율적으로 가열된다.

다음에, 냉각 유닛(56)의 냉각 노즐(56A)로부터 내뿜어지는 냉기에 의해, 제1 수지층(13)이 냉각된다.

본 실시형태에 의한 열처리 공정에서는, 판(3)을 전자 유도에 의해 가열한다. 열가소성 수지로 이루어지고, 금속판(8)의 제1 면측에 접착되어 있는 제1 수지층(13)이, 효율적으로 단시간에 가열되므로, 효율적으로 단시간에 제1 수지층(13)의 고 선영 광택성을 부활시킬 수 있다.

또한, 실시형태 1 내지 5에서의 금속 장식판의 제조 공정에서는, 시스템 키친용 냉장고의 구입 예정자가 지정하는 시스템 키친의 패널재의 샘플을 참고로 하여, 외관이 상기 시스템 키친의 패널재와 혹사(酷似)한 금속 장식판을 제조할 수 있다. 상기와 같이 제조함으로써, 상기 금속 장식판은 시스템 키친의 패널재와 외관이 동일하게 되는 것이다. 이에 의해 냉장고의 기종이 시스템 키친 전용 기종에 한정되지 않고, 시스템 키친과 대단히 조화된 시스템 키친용 냉장고를 오더 메이드로 제공할 수 있다.

본 발명의 승화 전사 모양이 형성된 금속 장식판은, 승화 전사 인쇄된 모양이 우레탄 발포 공정의 열이나 생활 환경 온도대에서는 재승화하지 않고, 장기 내후성과 내열성을 유지하기 때문에, 금속 장식판과 내면 부재에 의해 형성된 공간에 우레탄 발포 단열재가 충전되어, 냉장고의 전면을 구성하는 냉장고용 도어 등의 용도에 적용할 수 있다.

Claims (29)

1. 금속판과,

   상기 금속판의 제1 면에 형성된 제1 접착제층과,

   상기 제1 접착제층을 통해 상기 금속판의 제1 면에 형성된 광 투과성의 제1 수지층을 구비하고,

   상기 제1 수지층과 상기 제1 접착제층 중 적어도 한쪽의 내부에 승화형 착색제를 침투시켜 착색 모양을 형성하고,

   제1 수지층의 유리전이온도가, 상기 승화형 착색제가 재승화하여 모양이 희미해지는 온도 이상 상기 승화형 착색제를 전사하는 온도 미만인, 승화 전사 모양이 형성된 금속 장식판.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 수지층은, 상기 금속 장식판이 사용되는 온도 이상 상기 승화형 착색제가 재승화하여 모양이 희미해지는 온도 미만에서의 결정화도가 20% 이상 50% 이하인 금속 장식판.
3. 제1항에 있어서, 상기 제1 수지층의 유리전이온도가, 70℃ 이상 120℃ 이하 인 금속 장식판.
4. 제1항에 있어서, 상기 제1 수지층이 자외선 흡수제를 함유하는 금속 장식판.
5. 제1항에 있어서, 상기 제1 수지층이 폴리에스테르 수지 필름으로 이루어지는 금속 장식판.
6. 제5항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지로 이루어지는 금속 장식판.
7. 제5항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지 필름은, 미세한 실리카를 용융 혼입시킨 무 광택의 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지로 이루어지는 금속 장식판.
8. 제5항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지 필름은, 폴리에틸렌테레프탈레이트수지와 폴레에틸렌나프탈레이트 수지의 용융 블렌드 수지로 이루어지는 금속 장식판.
9. 제5항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지 필름의 유리전이온도가, 70℃ 이상120℃ 이하이고, 70℃ 이상 120℃ 이하에서의 상기 폴리에스테르 수지 필름의 결정화도가 20% 이상 50% 이하인 금속 장식판.
10. 제1항에 있어서, 상기 제1 접착제층이, 펄(pearl)재를 함유하는 금속 장식판.
11. 제1항에 있어서, 상기 제1 접착제층의 융점이, 상기 승화형 착색제가 재승화하여 모양이 희미해지는 온도를 초과하고, 상기 제1 접착제층이 접착성을 발휘하는 온도 범위 내인 금속 장식판.
12. 제11항에 있어서, 상기 제1 접착제층이, 융점이 100℃ 이상 180℃ 이하인 포화 공중합 폴리에스테르 수지로 이루어지는 금속 장식판.
13. 제1항에 있어서, 상기 금속판과 상기 제1 접착제층의 사이에, 제2 수지층을더 구비한 금속 장식판.
14. 제13항에 있어서, 상기 제2 수지층이, 염화비닐 수지 필름과 폴리프로필렌 수지 필름 중 어느 하나로 이루어지는 금속 장식판.
15. 제13항에 있어서, 상기 제2 수지층이, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 필름으로 이루어지는 금속 장식판.
16. 제1항에 있어서, 상기 제1 접착제층과 상기 제1 수지층의 사이에, 착색된 잉크층을 더 구비한 금속 장식판.
17. 제1항에 기재된 승화 전사 모양이 형성된 금속 장식판과,

    상기 금속판의 제1 면과 대향하는 제2 면측에 배치된 내면 부재와,

    상기 금속 장식판과 상기 내면 부재에 의해 형성된 공간에 충전 발포된 발포단열재를 구비한 단열 패널.
18. 냉장고용의 외벽에 있어서,

    제17항에 기재된 단열 패널로 이루어지고, 상기 금속 장식판에 의해 상기 냉장고의 전면(前面)을 구성하고, 상기 내면 부재가 상기 냉장고 내의 저장실의 일부를 구성하는 냉장고용 외벽.
19. A) 제1 면에 제1 접착제층을 통해, 유리전이온도가, 승화형 착색제가 재승화하여 모양이 희미해지는 온도 이상 상기 승화형 착색제를 전사하는 온도 미만인 광 투과성의 제1 수지층을 접착한 라미네이트 금속판과, 상기 승화형 착색제에 의해 착색 모양이 형성된 면을 갖는 전사형 인쇄 시트를, 상기 제1 수지층과 상기 착색 모양면이 접하도록 겹치는 단계와,

    B) 상기 A 단계에서 겹친 상기 제1 수지층과 상기 착색 모양면을, 상기 제1 수지층의 온도가 상기 유리전이온도보다 높아지는 온도에서 가열 압착하는 단계를 구비하고,

    상기 제1 수지층과 상기 제1 접착제층 중 적어도 한쪽의 내부에 상기 승화형 착색제를 침투시키는 금속 장식판의 제조 방법.
20. 제19항에 있어서, 상기 A 단계에 있어서, 표면에 요철과 줄무늬 모양 중 어느 하나를 형성한 백업 부재에 의해 상기 착색 모양면을 상기 제1 수지층에 겹치고,

    상기 B 단계에 있어서, 상기 백업 부재에 의해 상기 착색 모양면을 상기 제1 수지층에 압착하는 금속 장식판의 제조 방법.
21. 제19항에 있어서, 상기 전사형 인쇄 시트의 표면에 요철과 줄무늬 모양 중 어느 하나가 형성된 금속 장식판의 제조 방법.
22. 제19항에 있어서, 상기 제1 수지층이 고 선영(鮮映) 광택 필름을 포함하고,

    C) 상기 라미네이트 금속판에 침투한 상기 승화형 착색제가 재승화하지 않는 조건에서 상기 제1 수지층을 열처리하는 단계를 더 구비한 금속 장식판의 제조 방법.
23. 제22항에 있어서, 상기 C 단계에 있어서, 가열된 평활 금속면을 상기 제1 수지층에 압착하는 금속 장식판의 제조 방법.
24. 제22항에 있어서, 상기 C 단계에 있어서, 외주면이 평활 금속면으로 이루어지는 가열된 롤러와 상기 제1 수지층이 대향하도록 하여, 상기 롤러를 사용해 상기 라미네이트 금속판을 롤 프레스하는 금속 장식판의 제조 방법.
25. 제22항에 있어서, 상기 C 단계에 있어서, 상기 라미네이트 금속판을 전자(電磁) 유도에 의해 가열하는 금속 장식판의 제조 방법.
26. 제19항에 기재된 금속 장식판의 제조 공정과,

    D) 착색 모양이 형성된 상기 라미네이트 금속판의 상기 제1 면에 대향하는 제2 면측에 내면 부재를 배치하는 단계와,

    E) 상기 라미네이트 금속판과 상기 내면 부재에 의해 형성된 공간에 발포 수지를 주입하는 단계와,

    F) 상기 공간 내에서 상기 발포 수지를 발포시켜 발포 단열재를 형성하고, 상기 라미네이트 금속판과 상기 발포 단열재를 일체화시키는 단계를 구비하며,

    다음 중 어느 하나인 단열 패널의 제조방법.

    1) 상기 제1 수지층을 구성하는 수지의 유리전이온도가, 상기 F 단계에서 상기 제1 수지층이 가열되는 온도보다 높고, 상기 B 단계에서 상기 제1 수지층이 가열되는 온도보다 낮고,

    2) 상기 F 단계에서 상기 제1 수지층이 가열되는 온도가, 상기 제1 수지층의 유리전이온도보다 낮다.
27. 제26항에 있어서, 상기 제1 접착제층이, 상기 F 단계에서의 온도에서 벗겨지 지 않고, 상기 B 단계에서의 가열 압착시에 연화하여 점성을 갖고 상기 승화형 착색제를 구속하는 수지를 포함하는 단열 패널의 제조 방법.
28. 제19항에 기재된 금속 장식판의 제조 공정과,

    G) 착색 모양이 형성된 상기 라미네이트 금속판을, 냉장고용 외벽의 형상으로 가공하는 단계와,

    H) 상기 외벽에서의 상기 라미네이트 금속판의 상기 제1 면에 대향하는 제2 면측에 내면 부재를 배치하는 단계와,

    J) 상기 외벽과 상기 내면 부재에 의해 형성된 공간에 발포 수지를 주입하는 단계와,

    K) 상기 공간 내에서 상기 발포 수지를 발포시켜 발포 단열재를 형성하고, 상기 외면판과 상기 발포 단열재를 일체화시키는 단계를 구비하며,

    다음 중 어느 하나인 냉장고용 외벽의 제조 방법.

    1) 상기 제1 수지층을 구성하는 수지의 유리전이온도가, 상기 K 단계에서 상기 제1 수지층이 가열되는 온도보다 높고, 상기 B 단계에서 상기 제1 수지층이 가열되는 온도보다 낮고,

    2) 상기 K 단계에서 상기 제1 수지층이 가열되는 온도가, 상기 제1 수지층의 유리전이온도보다 낮다.
29. 제28항에 있어서,

    상기 금속 장식판은 시스템 키친의 패널재와 외관이 동일한 금속 장식판인 냉장고용 외벽의 제조 방법.

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