KR100671938B1 - 정전 식모강판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

기판으로 이루어지는 표면처리강판의 표면에 방청안료 등을 함유하는 폴리에스테르 합성수지층 등의 예비적중간층(프라이머)을 설치하는 일 없이, 특수한 성분조성의 조성물로 이루어지고 기판과의 밀착성이 우수한 식모이식층만을 설치하고, 그것의 이식층 위에 단섬유를 정전 식모하여 식모강판을 실현한다. 이 때문에 표면처리강판의 표면에 유리 전이온도 -40∼40℃의 에멀션 수지, 수성착색 안료분산액, 소포제 및 pH 조정제로 이루어지는 식모용 수성접착제 조성물을 도포하고, 그 강판표면에 강판과의 밀착성이 우수한 식모이식층을 형성하고, 그것의 이식층의 표면이 접착성을 유지하고 있는 사이에 단섬유를 정전 식모함으로써 정전 식모강판을 제조한다.

정전 식모강판, 식모이식층, 단섬유, 에멀션 수지, 유리전이온도, 식모용 수성접착제.

Description

정전 식모강판 및 그 제조방법{ELECTROSTATIC FIBER PLANTED STEEL PLATE AND PROCESS FOR THE PREPARATION THEREOF}

도 1은 본 발명의 방법으로 얻어진 식모강판제품의 한 실시형태의 절단면을 도시하는 측면도이고,

도 2는 도 1에 도시된 식모강판제품의 식모상태를 설명하는 부분확대 단면도이다.

본 발명은 표면처리강판 등을 기판으로 사용하고, 그 기판상에 방청안료를 함유하는 합성수지 등으로 이루어지는 예비피복층(프라이머)을 설치하지 않고, 그 기판상에 식모이식층이 직접 설치되고, 그것의 이식층에 단(短) 섬유의 정전 식모(靜電植毛) 층이 설치되는 식모강판 및 그것을 제조하는 방법에 관한 것이다.

본 발명에 관한 종래기술로서는 강판의 표면을 탈지처리한 후, 크롬산계 화성(化成)처리함으로써 강판과 폴리에스테르 합성수지와의 밀착성을 높인 후에, 이 표면처리한 강판상에 방청안료를 함유하는 폴리에스테르 합성수지층을 설치하고, 그 수지층의 일부 또는 전면에 드로잉가공이나 절곡 가공시에 파괴, 균열 또는 탈 리가 생기지 않는 유연성을 갖는 반응성 아크릴계 접착제층을 설치하고, 이 접착제층상에 합성수지 파일을 정전 식모함으로써 이루어지는 성형가공용 식모강판이 알려져 있다(예를들면 일본 특공소 62-27864호 공보(Japanese Patent Publication No. 27864 /1987)).

토목, 건축용 강재로서 사용되는 H형강, 강판, 시트파일 또는 강판의 표면을 쇼트블라스트, 그라인더, 벨트 연마기 등에 의하여, 녹제거 처리한 후에 아크릴우레탄계 접착제를 도포하고, 그것이 미경화상태중에 비금속 섬유를 식모함으로 이루어지는 식모강재 및 그 제조방법이 알려져 있다(예를들면 일본특개평 5-138813호 공보(Japanese Patent Disclosure No. 138815/1993)).

알루미늄 또는 그것의 합금의 표리면(表裏面)을 크롬산 또는 인산크롬으로 처리하여 화성피막을 형성하고, 그 피막에 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합고무 에멀션으로 이루어지는 접착재를 도포하고, 여기에 나일론 파일 등의 섬유를 식모하는 것이 알려져 있다(일본특개소 47-34778호 공보(Japanese Patent Disclosure No. 34778/1972).

자동차의 창유리의 상하 개폐부에 사용되는 웨더스트립 부재의 정전 식모용 접착제에 관한 종래기술로서는, 그것의 성분조성이 에틸렌-아세트산 비닐계 공중합체 100중량부에 대하여 무황변(無黃變)형 우레탄 폴리머(이 폴리머는 비황변형 폴리이소시아네이트 수지로, 에틸렌-아세트산 비닐계 공중합체의 경화제로서 사용됨) 1-30중량부, 글리시딜계 실란커플링제 0.1-5중량부, 누설제 0.01-5중량부 배합한 것이 알려져 있다(예를들면 일본특개평 6-145635호 공보(Japanese Patent Disclosure No. 145635/1994)).

또, 본건 출원인은 표면처리강판의 표면에 수성에폭시 변성폴리우레탄수지, 수성산성블랙염료, 소포제 및 pH 조정제로 이루어지는 식모접착 수성도료조성물로 형성되는 식모이식층을 설치하고, 그것의 식모층에 유기 단섬유로 이루어지는 정전 식모층이 형성되는 정전 식모강판을 제안하고 있다(일본특개평 10-258472호 공보(Japanese Patent Disclosure No. 258472/1998)).

상기 본건 출원인의 제안은 방청안료 등을 함유하는 폴리에스테르 합성수지 등의 예비적 중간층(프라이머)를 설치하는 등의 불필요한 공정을 생략할 수 있는 것이지만, 고가의 수지재료인 폴리우레탄 수지를 사용할 필요가 있어 경제성에 문제가 있었다. 또, 식모접착 수성도료조성물에 폴리우레탄수지를 사용한 경우는, 그것의 식모접착 수성도료조성물을 건조시킬 때에 물이외의 분산용매가 분리되기 때문에 이 분산용매를 회수하기 위한 수단이 필요하게 되고, 장치가 대규모로 되는 등, 문제가 있었다.

본 발명은 통상 시판되고 있는 아연도금강판(크로메이트 처리 혹은 크롬을 포함하지 않는 유기 또는 무기복합피막을 실시한 상품을 포함함) 등의 표면처리강판을 기판으로 사용하고, 그 기판표면에 종래기술에서, 방청안료 등을 함유하는 폴리에스테르 합성수지 등의 예비적 중간층(프라이머)을 설치하는 것 없이, 한정된 수성에멀션 수지를 주성분으로 하는 식모용 수성접착제 조성물로 이루어지는 식모이식층이 강판 등의 기판상에 직접 설치되고, 이 이식층에 단섬유가 정전 식모된 정전 식모강판 및 그것을 염가로 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 식모이식층은 표면처리강판 등의 기판과의 접착강도에 우수하고, 동시에 그것의 유연성도 높게 되도록 개량되고 있다. 따라서, 식모된 기판을 성형가공(프레스, 성형 등)하는 경우에 그 이식층에 파괴, 균열 또는 탈리가 생기지 않다는 특징을 갖는다.

본 발명의 정전 식모강판은 기판으로서 시판되고 있는 아연도금강판 등의 표면처리강판을 사용하고, 거기에 정전 식모함으로써, 결로수의 적하방지덕트, 결로수의 적하방지패널 등의 건축재료상품, 주방기기, 전기기기, 사무용기기, 자동차용부품, 완구, 용기, 케이싱 등의 소재로서 사용할 수가 있다.

본 발명은 또, 극성용매, 예를들면 N메틸 피롤리딘 등의 물이외의 분산 용매를 함유하는 수성폴리우레탄수지를 사용하지 않고, 유리 전이온도가 -40∼40℃로 한정된 수성에멀션 수지를 주성분으로 하는 식모용 수성접착제 조성물로 이루어지는 식모이식층이 강판 등의 기판상에 직접 설치되고, 이 이식층에 단섬유가 정전 식모된 식모강판 및 그것을 염가로 제조하는 방법을 실현한다.

본 발명의 식모이식층을 구성하는 식모용 수성접착제 조성물의 주성분의 에멀션 수지란, 아크릴계 에멀션, 에틸렌-아세트산 비닐계에 에멀션 수지가 주로 사용되지만, 다른 에멀션 수지, 예를들면 스티렌-부타디엔으로 대표되는 합성고무계 에멀션, 염화비닐계 에멀션, 염화비닐리덴계 에멀션, 알키드수지계 에멀션, 폴리에스테르계 에멀션, 페놀수지계 에멀션 및 이것들의 공중합체 에멀션도 사용가능하고, 주성분 수지의 유리 전이온도는 -40∼40℃로 한정된다.

다른 식모용 수성접착제 조성물의 성분으로서는 필요에 따라 상기 에멀션 수지 100중량부에 대하여 수성착색 안료분산액 0∼20중량부, 소포체 0∼3중량부, pH조정제 0∼5중량부, 가교제 0∼25중량부, 증점제 0∼10중량부, 수용성수지 0∼20중량부, 유리 전이온도가 한정범위 이외의 에멀션 수지를 적당히 혼합한다.

그리고, 식모조작에서도 단섬유의 근원이 식모 이식층의 도중에서 멈쳐진 상태에서 식모되고, 이 단섬유가 식모이식층을 관통하여 기재인 표면처리강판의 표면에 접촉하는 일이 없도록 식모시의 전압이 10∼80kV로 제어되든가, 또는 식모용 수성접착제 조성물의 점도가 식모시에 200∼20000cps/25℃로 되도록 조정된다.

본 발명의 정전 식모강판에 사용되는 식모용 수성접착제 조성물로 이루어지는 식모이식층은 강판 등의 기판과의 접착강도가 우수하고, 동시에 그것의 유연성이 높으므로 식모된 기판을 성형가공(프레스, 성형 등)하는 경우에, 그것의 이식층에 파괴, 균열 또는 탈리가 생기지 않는 것이다. 또, 식모된 단섬유가 그것의 가공시에 탈락하는 일이 없다는 우수한 식모 접착성을 갖는다.

또, 본 발명에서는 표면처리강판의 표면에 특수한 식모용 수성접착제 조성물을 도포함으로써 강판 등의 기판상에 기판과의 밀착성이 우수하고, 게다가 유연성이 높은 식모이식층을 형성할 수 있으므로, 얻어진 식모강판제품에 드로잉가공, 절곡가공 등의 성형가공을 실시하는 경우에 그것의 도포층에 파괴, 균열 및 박리 등이 생기는 일 없이, 동시에 식모된 단섬유가 그것의 성형가공시에 탈락하는 일도 없다는 효과가 있다.

또, 본 발명의 식모용 수성접착제 조성물을 사용하여 식모된 정전 식모강판 제품은 그 가공성에 우수할 뿐 아니라, 결로수의 적하방지성, 불연성, 내식성에도 우수하기 때문에 본 발명의 식모강판제품은 결로수의 적하 방지덕트, 결로수의 적하방지 패널 등의 건축재료제품, 주방기기, 전기기기, 사무용기기, 자동차용 부품, 완구, 용기, 케이싱 등의 소재로서 사용할 수가 있다.

더욱 더, 종래의 정전 식모강판의 제조에서는 판상강판에 정전 식모가공처리를 하는 것이 행해져 있었지만, 본 발명의 정전 식모강판의 제조에서는 롤상으로 감겨진 표면처리강판을 풀고, 잡아늘리고, 연속하여 정전 식모이식 가공처리를 하고, 그후 권취할 수 있으므로 그것을 더욱 더 세대(細帶)상으로 슬릿가공하여 새로이 스파이럴관 등을 성형가공 제품의 소재로서 공급할 수 있다는 본 발명의 특유한 효과를 갖는 것이다.

따라서, 본 발명의 제 1의 목적은 롤상으로 감겨진 아연도금강판(크로메이트 처리 혹은 크롬을 포함하지 않는 유기 또는 무기복합피막을 실시한 상품을 포함함) 등의 표면처리강판을 정전 식모강판의 기판으로서 사용할 수 있게 하는 것이다. 본 발명의 제 2의 목적은 기판으로 이루어지는 표면처리강판에 방청안료 등을 함유하는 폴리에스테르 합성수지 등의 예비적 중간층(프라이머)을 설치하는 일 없이 식모이식층이 표면처리강판 등의 기판상에 직접 설치되고, 이 이식층에 단섬유가 정전 식모되어 이루어지는 정전 식모강판 및 그것을 염가로 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 제 3의 목적은 한정된 수성에멀션 수지를 주성분으로 하는 식모용 수성접착제 조성물로 이루어지는 식모 이식층이 표면처리강판 등의 기판상에 직접 설치되고, 이 이식층에 단섬유가 정전 식모된 정전 식모강판 및 그것을 염가로 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 이상의 목적 또는 그것을 위한 목적은 이하에서 행해지는 도면을 참조한 설명에 의하여 한층 명백해질 것이다.

(실시형태)

본 발명에서 사용되는 표면처리강판으로서는 용융아연도금강판, 합금계용융도금강판, 전기아연도금강판, 합금전기도금강판, 프레코트강판 등이 있다. 여기서 말하는 아연도금강판에는 크로메이트처리 혹은 크롬을 포함하지 않는 유기 또는 무기 복합피막을 실시한 상품을 포함한다. 또 식모 이식층에 정전 식모되는 단섬유로서는 예를들면 재생섬유, 반합성섬유, 합성섬유 등의 화학섬유, 또는 식물섬유, 동물섬유, 탄소섬유, 유리섬유 등의 천연섬유가 사용되고 유기섬유, 무기섬유를 가리지 않는다.

본 발명의 정전 식모강판에 사용되는 식모용 수성접착제 조성물은 아크릴에멀션으로서는 예를들면 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산 이소프로필, 메타크릴산 n-부틸, 메타크릴산 이소부틸, 메타크릴산 n-헥실, 메타크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 라우릴, 메타크릴산, 메타크릴산 히드록시프로필, 메타크릴산 글리시딜, 아크릴산, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산 이소프로필, 아크릴산 n-부틸, 아크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산 히드록시프로필, 아크릴산 히드록시부틸, 아크릴산 아미드, N-메틸올아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드, 디아세톤메타크릴 아미드, 스티렌, 비닐톨루엔, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 아세트산비닐 등의 모노머가 종래 공지의 방법으로 유화(乳化) 공중합하여 얻어지는 에멀션으로서 들 수 있다.

에틸렌-아세트산 비닐계 에멀션은 종래 공지의 유화공중합, 혹은 열가소성 수지인 에틸렌-아세트산 비닐수지를 가온용해시켜, 공지의 방법으로 수중에 유화하여 얻어지는 에멀션이다. 다른 에멀션도 공지의 방법으로 얻어지는 에멀션이다.

이들 주성분에 더하여 수성착색 안료분산액(구체적 사용품명 예: 아쿠아파인컬러(다이니치 세이카 고교사제)), 소포제(구체적 사용품명 예: 데포머(산노브고사제)), 3급아민 등의 pH 조정제, 에멀션 수지의 관능기와의 선택된 수성가교제(옥사졸린펜던트수지, 에틸렌이민화합물, 카르보디이미드화합물, 멜라민수지, 에폭시수지, 아미노수지, 블록 이소시아네이트 화합물, 금속염 화합물 등), 증점제(구체적 사용품명 예: 프라이말(롬·앤드·하스사제), 수용성수지(알키드수지계, 아크릴수지계, 스티렌수지계, 에폭시수지계, 셀룰로오스 수지계 등)이 필요에 따라 가해진다.

구체적으로는 그것의 식모용 수성접착제 조성물의 성분조성은 전이온도가 -40∼40℃에 한정된 에멀션 수지 100중량부에 대하여, 수성착색 안료분산액 0∼20중량부, 소포제 0∼3중량부, pH 조정제 0∼5중량부, 가교제 0∼25중량부, 증점제 0∼10중량부, 수용성수지 0∼20중량부, 유리전이온도가 한정범위 이외의 에멀션 수지를 적당히 혼합하여 이룬다. 이들을 배합할 때에는 디스퍼서로 5∼10분간 교반하고, 최종적으로 pH치를 7.0-9.0로 조정한다. 제조 직후에는 거품의 발생이 있으 나, 제조후 2∼3 시간 경과후에 사용한다. 더욱이, 상기 전이온도가 -40∼40℃로 한정된 에멀션 수지로서는 아크릴계 에멀션, 에틸렌-아세트산 비닐계 에멀션 수지를 주로 사용한다. 그중에서도 다른 에멀션 수지, 예를들면 스티렌-부타디엔으로 대표되는 합성고무계 에멀션, 염화비닐계 에멀션, 염화비닐리덴계 에멀션, 알키드수지계 에멀션, 폴리에스테르계 에멀션, 페놀수지계 에멀션 및 이것들의 공중합체 에멀션도 사용가능하다.

본 발명에서는 전이온도가 -40∼40℃로 한정된 에멀션 수지로 이루어지는 수성수지가 사용된다. 이 에멀션 수지 수성수지는 통상, 유기 수지입자경이 0.1㎛ 이상이고, 수중에 입자경 0.01∼0.1㎛의 유기 수지의 입자를 부유시킬 수가 있고, 입자 자체를 이온화 함으로써 또는 유화제를 첨가함으로써 그 입자를 수중에 부유 안정시킬 수가 있는 수지이다. 또, 이 에멀션 수지 수성수지는 그것의 유화형태는 음이온계 자기유화 유기수지로서, 그것의 수지입자의 자기 내부에 이온성관능기로 이루어지는 친수기를 가지므로 수지 자신이 수중에 부유할 수가 있는 것이고, 그것의 도층막의 물성에 대하여는 수중에 유화 부유하고 있는 수지입자 그 자체가 융착중합에서 도층막을 형성하므로, 우수한 밀착성의 강한 도층막이 생기는 것으로 이루어진다.

본 발명의 정전 식모강판에 사용되는 식모용 수성접착제 조성물의 특성으로서는 수용성이므로, 사용시에 공해성이 높은 유기용제를 사용할 필요가 없다는 이점이 있고, 또 이 접착제 조성물을 수용액으로서 기판상에 롤코터 또는 스프레이, 혹은 어플리케이터 도장으로 도포함으로 유연성이 있는 도층을 형성할 수가 있고 건조후의 도층의 두께는 10∼50㎛ 정도로 충분하다. 이하, 본 발명을 실시예에 의거하여 설명한다.

실시예 1

도 1은 본 발명의 제조방법에 의하여 얻어지는 정전 식모강판의 구조를 도시하는 단면도이다. 도 1에서 부호 1은 기재로 되는 표면처리강판, 2는 표면처리강판(1)의 면상에 접착제 조성물을 도장하여 이루어지는 정전 식모이식층, 3은 정전 식모조작에 의하여 정전 식모 이식층(2)에 이식된 단섬유이다. 본 실시예에서는 단섬유(3)로서 유기 단섬유가 식모된다.

이 정전 식모강판을 제조하기 위하여, 우선 메타크릴산 메틸과 아크릴산 2-에틸헥실을 주성분으로 얻어진 유리 전이온도 -20℃의 아크릴에멀션(고형분 55%) 100중량부에 대하여, 1중량부의 소포제, 0.5중량부의 디에탄올아민(pH 조정제), 수성에폭시수지 5중량부를 가하여 디스퍼서로 10분간 교반하고, 식모용 수성접착제 조성물을 얻었다.

고형분 55%, 점도 2000 cps/25℃, pH8.0의 이 식모용 수성접착제 조성물을 표면처리강판에 리버스 롤 코터로 습한상태에서 50㎛ 도포하고, 곧 정전 식모장치((주) 메사크제)를 사용하여 도층에 나일론 66으로 이루어지는 유기단섬유를 전압 30kV로 이식하고, 정전 식모층을 형성하였다.

상기 식모조작에서는 상기 정전 식모층은 도 2에 확대 단면으로 도시하여 있는 바와같이 유기 단선유(3)의 근원(3a)이 정전 식모 이식층(2)의 도중에 멈추어진 상태에서 식모되고, 이 유기단섬유(3)가 정전 식모 이식층(2)을 관통하여 기재인 표면처리강판(1)의 표면(1a)에 접촉하는 일이 없도록 정전 식모장치의 전압을 제어하든가, 또는 접착제 조성물의 점도를 조정할 필요가 있다. 왜냐하면, 식모된 유기단섬유(3)의 근원(3a)이 정전 식모 이식층(2)을 관통하여 표면처리강판(1)의 표면(1a)에 접촉하면, 가공시나 사용시에 정전 식모 이식층(2)이 표면처리강판(1)으로부터 박리하기 쉬워진다고 하는 문제가 생기기 때문이다. 상기와 같이 유기단섬유(3)를 이식한 후, 건조기중에서 온도 150∼200℃에서 3분간 강제 건조하여 정전 식모강판의 제품을 얻었다. 더욱이, 접착제조성물을 표면처리강판(1)상에 도장하는데는 롤 코터 또는 어플리케이터를 사용하여 롤 도장이나 어플리케이터 도장을 행하여도 된다. 이와같은 조작에 의하여, 상기의 도 1에 도시하는 바와 같은 정전 식모강판이 얻어진다.

실시예 2

실시형태 예 1과는 다른 방법으로서 정전 식모강판을 제조하기 위하여, 우선 유리 전이온도 -18℃의 에틸렌·아세트산 비닐에멀션 수지 100중량부(고형분 55%) 에 대하여, 메타크릴산 메틸과 아크릴산 n-부틸 및 아크릴산 히드록시프로필을 공중합하여 얻어진 유리 전이온도 40℃의 아크릴에멀션 수지 15중량부(고형분 50%), 0.5중량부의 소포제, 1중량부의 암모니아(pH 조정제) 및 3중량부의 수성 블록 이소시아네이트를 가하여 디스퍼서로 10분간 교반하고, 식모용 수성접착제 조성물을 얻었다.

고형분 52%, 점도 5000cps/25℃, pH8.5의 이 식모용 수성접착제 조성물을 표면처리강판에 리비스롤 코터로 습한상태에서 60㎛를 도포하고, 곧 정전 식모장치(( 주) 메사크제)를 사용하여 도층에 나일론 66으로 이루어지는 유기단섬유를 전압 40kV로 이식하고, 정전 식모층을 형성하였다. 이 실시예 2에서도 상기 식모조작에서 주의점은 상기 실시예 1에서 설명한 것과 동일하다.

실시예 1 및 2에서 얻어진 식모강판제품을 JIS-K-5400(도료 일반 시험규격)에 의거하여 내구시험을 하고, 또 JIS에는 없는 스크래치 시험을 추가적으로 행한 결과는 표 1에 나타난 바와 같다.

내굴곡성: 직경 2mm의 철봉에 정전 식모강판을 억눌러서 굴곡시켜 접착식모층의 박리상태를 검사하는 시험.

부착성·바둑판눈법: 정전 식모강판의 접착식모층에 바둑판눈 형상의 노치를 넣어 이것에 접착테이프를 억누르고 그것의 박리상태를 검사하는 시험.

내충격성·뒤퐁식: 중량 500g, 반경 1/2 인치의 강구(鋼球)를 높이 50cm 로 부터 정전 식모강판상에 낙하시켜 접착식모층의 박리상태를 검사하는 시험.

에릭센값·파단거리법: 직경 20±0.005mm의 강구를 정전 식모강판이면에서 밀어내므로 접착식모층의 박리상태를 검사하는 시험.

내습성·고정식: 40℃, 95%의 습도하에서 240시간 방치하는 시험.

스크래치 시험·코인법: 500그램 가중으로 10엔짜리 동전으로 스크래치를 하여 표면의 박리상태를 검사하는 시험.

더욱이 상기 설명에서는 본 발명의 정전 식모강판에 사용하는 식모용 수성접착제 조성물은 수성폴리우레탄수지, 수성 아크릴수지, 수성착색 안료페이스트, 증점제, 소포제 및 pH 조정제로 이루어지는 것으로 설명하였지만, 이외에도 각종 성분으로 이루어지는 식모용 수성접착제 조성물을 사용하여 도층막을 형성하고, 여기에 단섬유를 식모하여 식모강판을 제조하는 것도 가능하다.

본 발명은 바람직한 실시형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 정신을 일탈하는 일 없이 여러가지 바람직한 변경, 개변을 행할 수 있는 것은 명백한 것이고, 그와 같은 발명도 본 발명의 범위에 포함되는 것은 명백하다.

본 발명의 정전 식모강판에 사용되는 식모용 수성접착제 조성물로 이루어지는 식모이식층은 강판 등의 기판과의 접착강도가 우수하고, 동시에 그것의 유연성이 높으므로 식모된 기판을 성형가공(프레스, 성형 등)하는 경우에, 그것의 이식층에 파괴, 균열 또는 탈리가 생기지 않는 것이다. 또, 식모된 단섬유가 그것의 가공시에 탈락하는 일이 없다는 우수한 식모 접착성을 갖는다.

또, 본 발명에서는 표면처리강판의 표면에 특수한 식모용 수성접착제 조성물을 도포함으로써 강판 등의 기판상에 기판과의 밀착성이 우수하고, 게다가 유연성이 높은 식모이식층을 형성할 수 있으므로, 얻어진 식모강판제품에 드로잉가공, 절곡가공 등의 성형가공을 실시하는 경우에 그것의 도포층에 파괴, 균열 및 박리 등이 생기는 일 없이, 동시에 식모된 단섬유가 그것의 성형가공시에 탈락하는 일도 없다는 효과가 있다.

또, 본 발명의 식모용 수성접착제 조성물을 사용하여 식모된 정전 식모강판제품은 그 가공성에 우수할 뿐 아니라, 결로수의 적하방지성, 불연성, 내식성에도 우수하기 때문에 본 발명의 식모강판제품은 결로수의 적하 방지덕트, 결로수의 적하방지 패널 등의 건축재료제품, 주방기기, 전기기기, 사무용기기, 자동차용 부품, 완구, 용기, 케이싱 등의 소재로서 사용할 수가 있다.

더욱 더, 종래의 정전 식모강판의 제조에서는 판상강판에 정전 식모가공처리를 하는 것이 행해져 있었지만, 본 발명의 정전 식모강판의 제조에서는 롤상으로 감겨진 표면처리강판을 풀고, 잡아늘리고, 연속하여 정전 식모이식 가공처리를 하고, 그후 권취할 수 있으므로 그것을 더욱 더 세대(細帶)상으로 슬릿가공하여 새로이 스파이럴관 등을 성형가공 제품의 소재로서 공급할 수 있다는 본 발명의 특유한 효과를 갖는 것이다.

Claims (10)

1. 표면처리강판의 표면에 유리 전이온도 -40∼40℃의 에멀션 수지로 이루어지는 식모용 수성접착제 조성물로 형성되는 식모이식층이 설치되고, 그 식모이식층에 단섬유로 이루어지는 정전식모층이 형성된 정전 식모강판.
2. 제 1 항에 있어서, 정전 식모층은 단섬유의 근원이 식모 이식층의 도중에서 멈쳐진 상태에서 식모되어 있는 것을 특징으로 하는 정전 식모강판.
3. 표면처리강판의 표면에 유리 전이온도 -40∼40℃의 에멀션 수지로 이루어지는 식모용 수성접착제 조성물을 롤도장 또는 스프레이 도장, 혹은 어플리케이터 도장에 의하여 도포하고, 그 강판 표면에 강판과의 밀착성이 우수한 식모 이식층을 형성함과 동시에 그 식모 이식층의 표면이 접착성을 유지하고 있는 사이에 단섬유를 정전 식모하는 것에 의한 정전 식모강판의 제조방법.
4. 제 3 항에 있어서, 식모조작에서는 단섬유의 근원이 식모 이식층의 도중에서 멈쳐진 상태에서 식모되고, 이 단섬유가 식모 이식층을 관통하여 기재인 표면처리강판의 표면에 접촉하는 일이 없도록, 식모시의 전압이 10∼80kV로 제어되든가 또는 식모용 수성접착제 조성물의 점도가 식모시에 200∼20000cps/25℃로 조정되어 있는 것을 특징으로 하는 정전 식모강판의 제조방법.
5. 제 4 항에 있어서, 롤상으로 감겨진 표면처리 강판을 풀고 잡아늘리고, 연속하여 식모이식 가공처리한 후에 귄취하는 것을 특징으로 하는 정전 식모강판의 제조방법.
6. 제 1 항에 있어서, 식모용 수성접착제 조성물은 에멀션 수지 100중량부에 대하여, 수성착색 안료분산액 20중량부 이하, 소포제 3중량부 이하, pH 조정제 5중량부 이하, 가교제 25중량부 이하, 증점제 10중량부 이하, 수용성 수지 20중량부 이하 중에서 선택되는 추가 성분을 더 함유하는 것을 특징으로 하는 정전 식모강판.
7. 표면처리 강판의 표면에 제 6 항에 기재된 수성접착제 조성물로 형성되는 식모이식층이 설치되고, 단섬유의 근원이 식모 이식층의 도중에서 멈추어진 상태에서 정전 식모되는 것을 특징으로 하는 정전 식모강판.
8. 표면처리 강판의 표면에, 제 6 항에 기재된 수성접착제 조성물을, 롤 도장 또는 스프레이 도장, 혹은 어플리케이터 도장에 의하여 도포하고 그 강판표면에 강판과의 밀착성이 우수한 식모 이식층을 형성하고, 그 식모 이식층의 표면이 접착성을 유지하고 있는 사이에 단섬유를 정전 식모하는 것에 의한 정전 식모강판의 제조방법.
9. 제 8 항에 있어서, 식모조작에서는 단섬유의 근원이 식모이식층의 도중에서 멈쳐진 상태에서 식모되고, 이 단섬유가 식모 이식층을 관통하여 기재인 표면처리강판의 표면에 접촉하는 일이 없도록, 식모시의 전압이 10∼80kV로 제어되든가 또는 식모용 수성접착제 조성물의 점도가 식모시에 200∼20000cps/25℃로 조정되어 있는 것을 특징으로 하는 정전 식모강판의 제조방법.
10. 제 9 항에 있어서, 롤 상으로 감겨진 표면처리강판을 풀고 잡아늘리고, 연속하여 식모이식가공 처리한 후에 권취하는 것을 특징으로 하는 정전 식모강판의 제조방법.

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