KR100646517B1 - 처리액 공급방법 및 처리액 공급장치 - Google Patents

처리액 공급방법 및 처리액 공급장치 Download PDF

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KR100646517B1
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Abstract

본 발명은, 처리액 공급원과 토출노즐을 맺는 공급경로를 통하여, 펌프에 의해서 처리액을 기판에 공급하는 처리액의 공급방법이며, 처리액 공급원과 펌프와의 사이의 공급경로에는, 처리액을 일단 저류하는 저류부를 갖고 있다. 또한 본 발명은, 저류부와 처리액 공급원 사이의 상기 공급경로에 설치되며, 저류부에 처리액을 공급하는 다른 펌프를 갖고 있다. 그리고 다른 펌프에 의해 저류부에 처리액을 공급하고, 저류부에 있어서의 처리액의 액면의 높이를 소정의 높이로 유지하는 공정을 갖고 있다.
본 발명에 의하면, 펌프의 1차측의 압력이 항상 같은 압력으로 유지된다. 그에 따라, 펌프의 2차측의 압송압력도 일정하여 토출노즐부터의 처리액의 토출압력이 일정하다. 따라서, 기판에 소정의 토출압력의 처리액이 토출되어, 기판의 처리가 적합하게 행하여진다.

Description

처리액 공급방법 및 처리액 공급장치{TREATMENT SOLUTION SUPPLY METHOD AND TREATMENT SOLUTION SUPPLY UNIT}
도 1은, 본 발명의 제 1 실시형태에 이러한 도포액 공급장치를 갖는 도포현상 처리시스템의 구성의 개략을 나타내는 평면도,
도 2는, 도 1의 도포현상 처리시스템의 정면도,
도 3은, 도 1의 도포현상 처리시스템의 배면도,
도 4는, 제 1 실시형태에 관한 도포액 공급장치에 의해 레지스트액이 공급되는 레지스트 도포장치의 종단면의 설명도,
도 5는, 제 1 실시형태에 관한 도포액 공급장치의 설명도,
도 6은, 제 2 실시형태에 관한 도포액 공급장치의 설명도,
도 7은, 제 3 실시형태에 관한 도포액 공급장치의 설명도,
도 8은, 제 3 실시형태에 관한 도포액 공급장치의 다른 형태를 나타내는 설명도,
도 9는, 레지스트 도포장치의 토출노즐이 복수 있는 경우의 도포액 공급장치의 개략을 모식적으로 나타낸 설명도,
도 10은, 기포흡입용의 관로를 갖는 도포액 공급장치의 설명도,
도 11은, 제 2 펌프를 생략한 다른 도포액 공급장치의 설명도,
도 12는, 종래에 있어서의 도포액 공급장치의 개략을 나타낸 설명도이다.
<도면의 간단한 부호의 설명>
1: 도포현상 처리시스템 17: 레지스트 처리장치
67: 토출 노즐 80: 도포액 공급장치
81: 갤런병 83: 중간버퍼탱크
84: 제 1 관로 87: 펌프 제어장치
89: 제 1펌프 90: 로우레벨 액면센서
91: 하이레벨 액면센서 95: 제 2 관로
96: 제 2 펌프 97: 필터
100, 105: 도포액 공급장치 101, 107: 펌프 제어장치
106: 카운터 115: 밸브
141: 기포흡입용 관로 142: 기포흡입용 밸브
W: 웨이퍼
본 발명은, 기판의 처리액 공급방법 및 처리액 공급장치에 관한 것이다.
예컨대, 반도체 디바이스의 제조프로세스에 있어서의 포토리소그래피 공정에서는, 웨이퍼 표면에 레지스트액을 도포하고, 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포처리, 웨이퍼에 패턴을 노광하는 노광처리, 노광후의 웨이퍼에 대하여 현상을 하는 현상처리 등이 각 처리장치에 있어서 행하여지고, 이들 일련의 처리에 의해서 웨이퍼에 소정의 회로패턴을 형성한다.
레지스트 도포처리를 하는 종래의 레지스트 도포장치의 레지스트액 공급계에 관해서 도 12에 따라서 설명하면, 레지스트액 공급원이 되는 예컨대 갤런병(131)에서 펌프(132)에 의해, 갤런병(131)과 레지스트액 토출노즐(133)을 잇는 관로(134)를 통하여, 갤런병(131)의 레지스트액을 레지스트액 토출노즐(133)에 압송함으로써, 레지스트액 토출노즐(133)로부터 레지스트액을 웨이퍼(W)에 공급하여 행하여지고 있었다. 갤런병이 여러 개일 경우에는, 공간적인 제약에 의해 상하 2단으로 설치되는 경우도 있었다.
그렇지만 레지스트액 토출노즐(133)로의 공급에 따라 갤런병(131)내의 액면높이가 낮아지면, 펌프(132)의 일차측에 이러한 압력이 변동하고, 그에 따라 펌프(132)의 2차측의 압송압력이 미묘하게 변화하고 그에 따라, 레지스트액 토출노즐(133)로의 공급압력이 변동할 우려가 있다. 그렇게 하면, 결과적으로 레지스트액 토출노즐(133)로부터의 토출압력이 변화하여, 웨이퍼(W)상으로의 레지스트액의 토출량이나 웨이퍼(W) 표면으로의 임팩트가 변동하여 균일한 소정의 레지스트막이 형성되지 않을 우려가 있다.
갤런병이 상하 2단으로 설치되는 경우에는, 상단의 갤런병과 하단의 갤런병 의 레지스트액의 액면높이가 크게 다르다. 따라서, 상술한 펌프(132)에 의해서, 양 갤런병으로부터 레지스트액을 레지스트액 토출노즐(133)에 선택적으로 압송하는 경우, 상단의 갤런병의 레지스트액을 선택한 경우와 하단의 갤런병의 레지스트액을 선택한 경우로서는, 펌프(132)의 1차측의 압력이 처음부터 다르기 때문에, 펌프 (132)의 2차측의 압송압력도 다르다. 그렇다면, 상술한 바와 같이 결과적으로 레지스트토출노즐(133)로부터의 토출압력도 다르고, 상단의 갤런병으로부터 레지스트액이 공급된 경우와 하단의 갤런병으로부터 레지스트액이 공급된 경우에는, 웨이퍼(W) 상에 동일한 레지스트막이 형성되지 않게 된다.
특히 근년에는, 레지스트액 등의 액을 절약하거나 토출구의 축소화가 진행되어, 토출양을 작게 하는 경향이 있기 때문에, 미소한 토출압력의 변동으로도, 웨이퍼에 형성되는 레지스트막에 막대한 영향을 줄 우려가 있다.
본 발명은, 이러한 점에 비추어 이루어진 것이며, 펌프에 의해서, 처리액 공급원에서 노즐 등의 토출노즐에 처리액을 공급함에 있어서, 웨이퍼 등의 기판에 토출되는 처리액의 토출압력이 소정의 범위내에 유지되고, 기판의 처리가 적합하게 행하여지는 것을 목적으로 하고 있다.
이러한 목적으로 비추어, 본 발명의 제 1 관점에 의하면, 본 발명은, 처리액 공급원의 처리액을 펌프에 의해서 압송하여 상기 처리액 공급원과 토출노즐을 맺는 공급경로를 통하여, 상기 처리액을 기판에 공급하는 처리액 공급방법으로서, 상기 처리액 공급원과 상기 펌프 사이의 상기 공급경로에 설치되고, 상기 처리액을 일단 저류하는 저류부와 상기 저류부와 상기 처리액 공급원 사이의 상기 공급경로에 설치되며, 상기 저류부에 상기 처리액을 공급하는 다른 펌프를 가지고, 상기 다른 펌프에 의해 상기 저류부에 처리액을 공급하여, 상기 저류부내에서의 처리액의 액면의 높이를 소정의 높이로 유지하는 공정을 갖는다.
또한 본 발명의 다른 관점에 의하면, 본 발명은, 처리액 공급원의 처리액을 펌프에 의해서 압송하고, 상기 처리액 공급원과 토출노즐을 잇는 공급경로를 통하여, 상기 처리액을 기판에 공급하는 처리액 공급방법이며, 상기 처리액 공급원과 상기 펌프와의 사이의 상기 공급경로에 설치되고, 상기 처리액을 일단 저류하는 저류부와, 상기 저류부와 상기 처리액 공급원 사이의 상기 공급경로에 설치되어, 상기 저류부에 처리액을 공급하는 다른 펌프를 가지고, 상기 다른 펌프와 상기 펌프를 연동시키며, 상기 저류부내에서의 처리액의 높이를 소정의 높이로 유지하는 공정을 갖는다.
본 발명의 또 다른 관점에 의하면, 본 발명은, 처리액 공급원의 처리액을 펌프에 의해서 압송하고, 상기 처리액 공급원과 토출노즐을 잇는 공급경로를 통하여, 상기 처리액을 기판에 공급하는 처리액 공급방법이며, 상기 처리액 공급원과 상기 펌프 사이의 상기 공급경로에 설치되고, 상기 처리액을 일단 저류하는 저류부와, 상기 저류부와 상기 처리액 공급원 사이의 상기 공급경로에 설치되어, 상기 저류부에 처리액을 공급하는 다른 펌프를 가지며, 상기 저류부내의 액면의 높이를 검출하 는 공정과 상기 액면의 높이가 소정의 값보다 저하한 경우에만 상기 다른 펌프로부터 상기 저류부에 처리액을 공급하여, 상기 저류부내에서의 처리액의 액면의 높이를 소정의 높이로 유지하는 공정을 갖는다.
본 발명의 또 다른 관점에 의하면, 본 발명은, 처리액 공급원의 처리액을 펌프에 의해서 압송하고, 상기 처리액 공급원과 토출노즐을 잇는 공급경로를 통하여, 상기 처리액을 소정량씩 기판에 공급하는 처리액 공급방법이며, 상기 처리액 공급원과 상기 펌프 사이의 상기 공급경로에 설치되어, 상기 처리액을 일단 저류하는 저류부와, 상기 저류부와 상기 처리액 공급원 사이의 상기 공급경로에 설치되고, 상기 저류부에 처리액을 공급하는 다른 펌프를 가지며, 상기 소정량의 공급회수를 계측하는 공정과, 상기 공급회수가 소정의 회수를 넘은 경우에만 상기 다른 펌프에 의해 상기 저류부에 처리액을 공급하고, 상기 저류부내에서의 처리액의 액면의 높이를 소정의 높이로 유지하는 공정을 갖는다.
본 발명의 처리액 공급장치는, 처리액 공급원의 처리액을 펌프에 의해서 압송하고 상기 처리액 공급원과 토출노즐을 잇는 공급경로를 통하여, 상기 처리액을 기판에 공급하는 처리액 공급장치이며, 상기 처리액 공급원과 상기 펌프 사이의 상기 공급경로에 설치되고, 상기 처리액을 일단 저류하는 저류부와, 상기 저류부와 상기 처리액 공급원 사이의 상기 공급경로에 설치되며, 상기 저류부에 처리액을 공급하는 다른 펌프를 갖는다.
또한, 본 발명의 또 다른 관점에 의한 처리액 공급장치는, 처리액 공급원의 처리액을 펌프에 의해서 압송하고, 상기 처리액 공급원과 토출노즐을 잇는 공급경 로를 통하여, 상기 처리액을 소정량씩 기판에 공급하는 처리액 공급장치이며, 상기 처리액 공급원과 상기 펌프 사이의 상기 공급경로에 설치되어, 상기 처리액을 일단 저류하는 저류부와, 상기 저류부와 상기 처리액 공급원 사이의 상기 공급경로에 설치되어, 상기 저류부에 처리액을 공급하는 다른 펌프를 가지며, 또한, 상기 소정량의 공급회수를 계측하는 카운터와, 이 카운터에 의한 계측결과에 따라서, 상기 다른 펌프를 제어하는 펌프제어장치를 갖는다.
본 발명에 의하면, 토출노즐과 처리액 공급원 사이에 저류부가 설치되고, 또한, 상기 다른 펌프에 의해 이 저류부내의 액면높이를 유지함으로써, 상기 펌프의 일차측의 압력이 항상 같은 압력으로 유지된다. 그에 따라, 상기 펌프의 2차측의 압송압력도 일정하고, 토출노즐에서의 처리액의 토출압력이 일정하다. 따라서, 기판에 소정의 토출압력의 처리액이 토출되어, 기판의 처리가 적합하게 행하여진다.
상기 다른 펌프와 상기 펌프를 연동시켜, 상기 저류부내에서의 처리액의 높이를 소정의 높이로 유지하도록 한 경우, 상기 펌프에 의해서 처리액을 기판에 공급한 양만큼, 상기 다른 펌프에 의해서 상기 저류부에 처리액을 보충할 수가 있다. 따라서, 상기 저류부의 액면높이가 소정의 높이로 유지되기 때문에, 토출노즐로부터 기판에 토출되는 처리액의 토출압력이 일정하게 유지되고, 기판의 처리가 적합하게 행하여진다.
상기 펌프의 공급회수를 계측하고, 이 공급회수가 소정회수, 예컨대 기판처리에 지장이 없는 정도의 토출압력의 변동을 동반하는 저류부내의 액면변동에 대응하는 공급회수를 넘은 경우에만, 상기 다른 펌프에 의해 상기 저류부로 처리액을 보충하고, 저류부내의 액면높이를 소정의 높이로 유지하도록 하더라도 좋다.
이하, 본 발명이 바람직한 실시형태에 관해서 설명한다. 도 1은, 본 실시형태에 관한 도포액 공급장치를 갖는 도포현상 처리시스템(1)의 평면도이며, 도 2는, 도포현상 처리시스템(1)의 정면도이며, 도 3은, 도포현상 처리시스템(1)의 배면도이다.
도포현상 처리시스템(1)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 예컨대 25장의 웨이퍼 (W)를 카세트단위로 외부에서 도포현상 처리시스템(1)에 대하여 반입출하거나, 카세트(C)에 대하여 웨이퍼(W)를 반입출하는 카세트스테이션(2)과, 도포현상 처리공정중에서 낱장식(one by one)으로 소정의 처리를 실시하는 각종 처리장치를 다단으로 배치하여 이루어지는 처리스테이션(3)과, 이 처리스테이션(3)에 인접하여 설치되어 있는 도시하지 않은 노광장치 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 하는 인터페이스부(4)를 일체로 접속한 구성을 갖고 있다.
카세트 스테이션(2)에서는, 재치부로 이루어지는 카세트 재치대(5)상의 소정의 위치에, 복수의 카세트(C)를 X방향(도 1중의 상하방향)으로 일렬로 재치가 자유롭게 되어 있다. 그리고, 이 카세트 배열방향(X방향)과 카세트(C)에 수용된 웨이퍼(W)의 웨이퍼 배열방향(Z 방향; 연직방향)에 대하여 이송가능한 웨이퍼 반송체 (7)가 반송로(8)에 따라 이동이 자유롭게 설치되어 있고, 각 카세트(C)에 대하여 선택적으로 엑세스할 수 있도록 되어 있다. 또한, 카세트 스테이션(2) 하부에는, 처리액 공급원으로서의, 예컨대 갤런병(81)이 배치되어 있다.
웨이퍼 반송체(7)는, 웨이퍼(W)의 위치 맞춤을 하는 얼라이먼트 기능을 구비 하고 있다. 이 웨이퍼 반송체(7)는 후술한 바와 같이, 처리 스테이션(3)측의 제 3 처리장치군(G3)에 속하는 익스텐션 장치(32)에 대하여도 엑세스할 수 있도록 구성되어 있다.
처리 스테이션(3)에서는, 그 중심부에 주반송장치(13)가 설치되어 있고, 이 주반송장치(13)의 주변에는 각종 처리장치가 다단으로 배치되어 처리장치군을 구성하고 있다. 해당 도포현상 처리시스템(1)에 있어서는, 4개의 처리장치군(G1, G2, G3, G4)이 배치되어 있고, 제 1 및 제 2 처리장치군(G1, G2)은 현상 처리시스템(1)의 정면측에 배치되고, 제 3 처리장치군(G3)은, 카세트 스테이션(2)에 인접하여 배치되며, 제 4 처리장치군(G4)은, 인터페이스부(4)에 인접하고 배치되어 있다. 또한 옵션으로 하여 파선으로 나타낸 제 5 처리장치군(G5)을 배면측에 별도 배치가능하다. 상기 주반송장치(13)는, 이들 처리장치군(G1∼G5)에 배치되어 있는 후술하는 각종처리장치에 대하여, 웨이퍼(W)를 반입출가능하다.
제 1 처리장치군(G1)에는, 예컨대 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 이러한 도포액 공급장치가 레지스트액을 공급하는 레지스트 도포장치(17)와, 웨이퍼(W)에 현상액을 공급하여 처리하는 현상 처리장치(18)가 밑에서 순차로 2단으로 배치되어 있다. 제 2 처리장치군(G2)의 경우도 마찬가지로, 레지스트 도포장치 (19)와 현상 처리장치(20)가 밑에서 순차로 2단으로 겹쳐 쌓여져 있다.
제 3 처리장치군(G3)에는, 예컨대 도 3에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)를 냉각처리하는 쿨링장치(30), 레지스트액과 웨이퍼(W)의 정착성을 높이기 위한 어드히젼장치(31), 웨이퍼(W)를 대기시키는 익스텐션장치(32), 레지스트액중의 용제를 건 조시키는 프리베이킹장치(33, 34) 및 현상 처리후의 가열처리를 실시하는 프리베이킹장치(35, 36) 등이 밑에서 순차로 예컨대 7단으로 포개여지고 있다.
제 4 처리장치군(G4)에서는, 예컨대 쿨링장치(40), 얹어 놓은 웨이퍼(W)를 자연냉각시키는 익스텐션·쿨링장치(41), 익스텐션장치(42), 쿨링장치(43), 노광처리후의 가열처리를 하는 포스트익스포저베이킹장치(44,45), 포스트베킹장치(46,47) 등이 밑에서 순차로, 예컨대 8단으로 겹쳐 쌓아지고 있다.
인터페이스부(4)의 중앙부에는 웨이퍼 반송체(50)가 설치된다. 이 웨이퍼 반송체(50)는 X방향(도 1중의 상하방향), Z 방향(수직방향)의 이동과 θ방향(Z축을 중심으로 하는 회전방향)의 회전이 자유롭게 되도록 구성되어 있고, 제 4 처리장치군(G4)에 속하는 익스텐션·쿨링장치(41), 익스텐션장치(42), 주변노광장치(51) 및 도시하지 않은 노광장치에 대하여 엑세스할 수 있도록 구성되어 있다.
상술한 바와 같이 본 실시형태는, 상기 레지스트 도포장치(17)에 레지스트액을 공급하는 도포액 공급장치로서 구체화되어 있다.
우선, 레지스트 도포장치(17)의 구성에 관해서 설명한다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 이 레지스트 도포장치(17)의 케이싱(17a) 내에는, 웨이퍼(W)를 수평으로 흡착유지하는 스핀척(61)이 설치되어 있다. 이 스핀척(61)아래쪽에는, 이 스핀척 (61)을 회전시키는, 예컨대 모터 등을 구비한 구동장치(62)가 부착되어 있다. 따라서, 웨이퍼(W) 상에 레지스트액을 도포할 때는, 웨이퍼(W)가 스핀척(61)상에 흡착유지되고, 웨이퍼(W)를 회전시키면서 레지스트액이 도포된다. 또한, 상기 구동장치에는, 스핀척(61)을 상하로 이동자유롭게 하는 기능이 구비되어 있으며, 웨이 퍼(W)의 반입출시에 스핀척(61)을 상하로 이동시키고, 주반송장치(13) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달이 행하여진다.
스핀척(61)의 둘레가장자리부 바깥측에는, 윗면이 개구한 컵(63)이 스핀척 (61)을 둘러싸도록 하여 설치되어 있다. 이 컵(63)은, 스핀척(61)의 측방과 아래쪽을 포위하고, 처리중의 웨이퍼(W)가 수용되도록 형성되어 있다. 따라서, 도포처리중에 웨이퍼(W)의 회전에 의해서 웨이퍼(W)에서 주위로 비산하는 레지스트액을 회수하고, 비산한 레지스트액에 의해서 주변장치가 오염되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 컵(63)의 바닥부에는, 연통접속된 폐기액용의 폐기액관(65)이 설치되어 있고, 상술한 바와 같이 회수한 레지스트액을 이 폐기액관(65)으로부터 배출시킨다.
스핀척(61)의 중심 윗쪽에는, 예컨대 웨이퍼(W)에 레지스트액을 토출하는 토출노즐(67)과 웨이퍼(W)에 레지스트액의 용제를 토출하는 용제토출노즐(68)이 이동한다. 따라서 토출노즐(67)은, 웨이퍼(W) 중심의 윗쪽으로 이동이 자유롭다. 상술한 구동장치(62)에 의해서 회전되는 웨이퍼(W)의 중심에, 토출노즐(67)로부터 레지스트액이 토출되면, 소위 스핀코팅방식에 의해 웨이퍼(W) 상에 소정의 레지스트막이 형성된다.
다음에, 상술한 레지스트 도포장치(17)에 레지스트액을 공급하는 도포액 공급장치(80)에 관해서 설명한다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 레지스트액은 통상 카세트스테이션(2)의 하부에 설치되는 처리액 공급원으로서의 갤런병(gallon bottle: 81)에 저류되어 있다. 이 갤런병(81)에는, 이 갤런병(81)에 레지스트액을 보급하기 위한 보조 관로(82)가 설치되어 있고, 보급시에는 불활성가스인 질소가스에 의 해 압송되도록 구성되어 있다.
갤런병(81)은, 저류부로서의 중간버퍼탱크(83)와 제 1 관로(84)에 의해 연통되어 있다. 이 제 1 관로(84)에는, 다른 펌프에서의 제 1 펌프(89)가 부착되어 있고, 갤런병(81)내의 레지스트액을 중간버퍼탱크(83)내에 공급할 수 있도록 구성되어 있다. 제 1 펌프(89)는, 펌프제어장치(87)에 의해 제어되어 있고, 이 펌프제어장치(87)의 명령에 의해, 제 1 펌프(89)가 작동하며, 갤런병(81)내의 레지스트액이 중간버퍼탱크(83)내에 공급된다. 이 갤런병(81)은, 여러 개 설치되는 경우도 있고, 이 경우에는, 각 갤런병(81)마다, 상술한 바와 같이, 제 1 펌프(89)가 부착된 제 1 관로(84)를 설치하고, 단일의 중간버퍼탱크(83)에 연이어 통한다.
중간버퍼탱크(83)에는, 중간버퍼탱크(83)내의 레지스트액의 액면의 높이가 허용할 수 있는 최저높이(L)까지 저하한 것을 검출하는 센서로서의 로우레벨 액면센서(90)와 상기 액면이 허용할 수 있는 최고높이(H)까지 상승한 것을 검출하는 하이레벨 액면센서(91)가 부착되어 있다.
로우레벨 액면센서(90)와 하이레벨 액면센서(91)로부터의 신호는, 펌프제어장치(87)에 입력된다. 따라서, 레지스트액이 상기 토출노즐(67)로부터 웨이퍼(W) 상에 토출되어, 중간버퍼탱크(83)내의 액면높이가 저하하고 상기 최저높이(L)까지 도달한다면 액면센서(90)가 검출하고, 이 신호가 펌프제어장치(87)에 보내여진다. 그리고 펌프제어장치(87)로부터 제 1 펌프(89)에 가동명령이 내려지고, 갤런병(81)내의 레지스트액이 중간버퍼(83)내에 보충된다.
이와 같이 중간버퍼(83)내에 레지스트액이 보충되고, 액면이 최고높이(H)까 지 상승하면, 하이레벨 액면센서(91)가 검출하고, 이 하이레벨 액면센서(91)로부터의 신호에 의하여, 펌프제어장치(87)가 제 1 펌프(89)를 정지시킨다.
중간버퍼탱크(83)는, 레지스트 도포장치(17)내의 토출노즐(67)과 제 2 관로(95)에 의해 연통되어 있다. 제 2 관로(95)에는, 중간버퍼탱크(83)내의 레지스트액을 토출노즐(67)까지 압송하는 벨로우즈형의 제 2 펌프(96)가 설치된다. 제 2 펌프(96)의 토출노즐(67)측, 즉 하류측의 제 2 관로(95)에는, 레지스트액내의 불순물이나 거품을 제거하는 필터(97)가 부착되어 있고, 또한 하류에는, 상기 제 2 펌프의 가동신호에 동기하여 웨이퍼(W)로의 토출타이밍을 최종적으로 제어하는 밸브(98)가 설치된다. 이들 제 2 펌프(96), 밸브(98)는, 도시가 생략된 제어장치에 의해 제어되어 있다.
이상과 같이 구성되어 있는 레지스트 도포장치(17) 및 도포액 공급장치(80)의 작용에 관해서, 도포현상 처리시스템(1)에서 행하여지는 포토리소그래피공정의 프로세스와 같이 설명한다.
우선, 미처리의 웨이퍼(W)가 웨이퍼 반송체(7)에 의해서 카세트(C)에서 1장 집어내어 지고, 따라서, 제 3 처리장치군(G3)에 속하는 어드히젼장치(31)에 반입되고, 레지스트액의 밀착성을 향상시키는 예컨대 HMDS가 표면에 도포된다. 이어서, 웨이퍼(W)는, 주반송장치(13)에 의해서, 쿨링장치(30)에 반송되어, 소정의 온도로 냉각된다. 그 후, 웨이퍼(W)는, 레지스트 도포장치(17 또는 19)에 반송된다.
이 레지스트 도포장치(17 또는 19)에 있어서, 레지스트액이 도포된 웨이퍼 (W)는, 그 후, 주반송장치(13)에 의하여, 프리베이킹장치(33) 혹은 (34), 쿨링장치 (40)에 순차 반송된다. 그 후 웨이퍼(W)는, 각 처리장치에 있어서 노광처리, 현상 처리 등의 소정의 처리가 행하여져, 일련의 도포현상 처리가 종료한다.
상술한 레지스트 도포장치(17)의 작용에 관해서 자세히 설명하면, 우선, 전처리가 종료한 웨이퍼(W)가, 주반송장치(13)에 의해서, 레지스트 도포장치(17)내에 반입된다. 그리고, 웨이퍼(W)는, 구동장치(62)에 의해 미리 상승하여 대기하고 있는 스핀척(61)에 흡착유지되고, 그 후, 이 스핀척(61)은 구동장치(62)에 의해 하강되어, 컵(63)내의 소정의 위치로 정지한다. 다음에, 구동장치(62)의 회전기구에 의해 스핀척(61)상의 웨이퍼(W)가 소정의 회전수로 회전된다. 그리고, 우선 용제공급노즐(68)로부터 소정의 용제가 웨이퍼(W)에 공급된다. 그 후 도포액 공급장치 (80)에 의하여 공급된 레지스트액이 토출노즐(67)로부터 회전하고 있는 웨이퍼(W)상에 토출되어, 레지스트 도포처리가 행하여진다. 그리고, 이 도포처리가 종료하여 소정의 레지스트막이 형성된 웨이퍼(W)는, 구동장치(62)에 의하여 다시 상승되어, 주반송장치(13)에 전달되어 레지스트 도포장치(17)로부터 반출된다.
다음에 상기 레지스트 도포장치(17)에 레지스트액을 공급하는 도포액 공급장치(80)의 프로세스에 관해서 설명한다.
우선, 상술한 바와 같이 레지스트 도포장치(17)에 있어서, 웨이퍼(W)가 스핀척(61)에 재치되고, 회전되면, 제 2 펌프(96)가 가동하여 중간버퍼탱크(83)내의 레지스트액이 제 2 관로(95)내를 통하여, 토출노즐(67)로부터 토출된다. 또, 이 때의 레지스트액의 토출압력은, 제 2 펌프(96)의 흡입구에 이러한 압력에 의존하기 때문에, 중간버퍼탱크(83)내의 레지스트액의 액면높이가 변동하고, 그 위치에너지 가 변화하면, 제 2 펌프(96)의 흡입구에 이러한 압력도 변화하고, 결과적으로 토출압력이 변동하게 된다. 따라서, 토출압력을 일정하게 유지하기 위해서는, 갤런병 (81)의 설치조건을 무시할 수 있도록, 일단 레지스트액을 중간버퍼탱크(83)에 저류하고, 그 중간버퍼탱크(83)내의 액면의 변동을 최소한으로 제어해야한다.
토출노즐(67)로부터 레지스트액이 토출되면, 중간버퍼탱크(83)내의 액면이 저하하고, 최저높이(L)까지 저하하면 로우레벨 액면센서(90)가 그것을 검출하고, 소정의 신호를 펌프제어장치(87)에 송신한다. 이 신호를 수신한 펌프제어장치(87)는, 제 1 펌프(89)의 가동을 명령하여 갤런병(81)내의 레지스트액이 중간버퍼탱크 (83)내에 보충된다.
이 보충에 의해 중간버퍼탱크(83)내의 액면이 상승하여 최고높이(H)까지 달하면, 하이레벨 액면센서(91)가 그것을 검출하여 펌프제어장치(87)를 통해 제 1 펌프(89)의 가동을 정지시킨다. 이와 같이, 웨이퍼(W) 상에 레지스트액이 토출되어, 중간버퍼탱크(83)내의 레지스트액의 액면이 최저높이(L)까지 저하할 때마다, 갤런병(81)으로부터 레지스트액을 보충하여 중간버퍼탱크(83)내의 액면높이를 항상 최고높이(H)와 최저높이(L) 사이로 유지된다.
따라서, 중간버퍼탱크(83)내의 액면높이가 소정의 범위내에 유지됨으로써, 제 2 펌프(96)의 일차측, 즉 상류측에 이러한 압력이 소정의 값에 유지되기 때문에, 토출압력도 소정압력으로 유지되어, 웨이퍼(W) 상에 소정량의 레지스트막이 형성된다. 또, 이 실시형태에서는, 중간버퍼탱크(83)내의 액면높이의 센서로서 로우레벨 액면센서(90)와 하이레벨 액면센서(91)를 사용하였지만, 그 밖의 액면을 검출 하는 수단, 예컨대 플로트 액면계(float level gauge) 등을 사용하여도 좋다.
이상의 실시형태에서는, 중간버퍼탱크(83)의 레지스트액의 액면높이를 액면센서(90,91)를 사용하여 유지하도록 하였지만, 제 1 펌프(89)와 제 2 펌프(96)의 가동을 연동시켜 상기 액면을 유지하도록 하여도 좋다. 이하, 제 2 실시형태에서 자세히 설명한다.
우선, 제 2 실시형태에 이러한 도포액 공급장치(100)의 구성은, 제 1 실시형태에 있어서의 도포액 공급장치(80)와 거의 일치하지만, 도 6에 나타낸 바와 같이, 제 2 펌프(96)는, 제 1 펌프(89)와 같은 펌프제어장치(101)에 제어되도록 있다. 그리고, 펌프제어장치(101)는, 제 1 펌프(89)와 제 2 펌프(96)의 가동을 연동시켜 제어한다. 구체적으로는, 제 2 펌프(96)의 가동 타이밍에 맞추어 제 1 펌프(89)를 가동시키도록 한다.
다음에, 이와 같이 구성된 도포액 공급장치(100)의 프로세스를 설명하면, 우선, 상술한 제 1 실시형태와 같이 하여, 웨이퍼(W)가 레지스트 도포장치(17)내의 스핀척(61)에 유지되고, 구동장치(62)에 의해 회전되면, 제 2 펌프(96)가 가동하고 웨이퍼(W) 상에 레지스트액이 토출된다. 그리고, 이 제 2 펌프(96)의 가동을 트리거로서, 펌프제어장치(101)에 의해 제 1 펌프(89)를 가동시켜, 갤런병(81)으로부터 중간버퍼탱크(83)내에 레지스트액을 보충한다. 이 때, 보충한 레지스트액의 양은, 상술한 바와 같이 상기 제 2 펌프(96)에 의해 웨이퍼(W)에 토출된 양에 일치시킨다.
이와 같이, 제 2 펌프(96)를 제어함으로써, 중간버퍼탱크(83)내의 레지스트 액의 액면높이를 소정의 높이로 유지할 수가 있다. 따라서, 토출노즐(67)로부터 토출되는 레지스트액의 토출압력이 소정의 범위내에 유지되고, 그 결과, 토출노즐(67)부터의 토출압력이 일정하게 되어, 웨이퍼(W)상에 소정의 두께의 레지스트막이 형성된다. 또, 제 2 펌프(96)와 제 1 펌프(89)의 가동타이밍은, 동시에 이루어져도 좋고, 중간버퍼탱크(83)내의 레지스트액의 액면이 소정의 높이로 유지되는 것을 조건으로서, 다소의 타임 래그(time lag), 예컨대, 제 2 펌프(96)의 가동으로부터 소정시간 경과 후, 또는 소정시간 전에 제 1 펌프(89)를 가동시켜도 좋다.
다음에, 제 3 실시형태에 관해서 설명한다. 이 제 3 실시형태의 도포액 공급장치(105)로서는, 소위 벨로우즈형의 제 2 펌프(96)의 밀어넣기 회수를 계측하고, 이 계측된 밀어넣기(push-in) 회수가 소정의 회수에 도달했을 때에 제 1 펌프(89)를 가동시켜 중간버퍼탱크(83)내의 액면높이를 유지하도록 구성되어 있다.
이 제 3 실시형태에서는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 제 2 펌프(96)의 밀어넣기 회수를 계측하는 카운터(106)를 구비하고 있다. 이 카운터(106)는, 소정의 밀어넣기 회수를 설정할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 카운터(106)는, 밀어넣기 회수의 계측치가 상기 소정회수에 도달했을 때에 펌프제어장치(107)에 그 신호를 송신하도록 구성되어 있다. 또한, 이 펌프제어장치(107)는, 상기 신호에 따라 제 1 펌프(89)의 가동을 제어하는 기능을 갖고 있다.
또, 상기 제 2 펌프(96)의 밀어넣기 회수의 소정의 회수란, 벨로우즈부의 밀어넣기에 의해 토출되는 토출량의 누적량이 중간버퍼탱크(83)내의 액면높이를 소정 의 높이로 유지할 수 있는 범위의 회수를 말하며, 일회이거나 복수회이거나 상관없고, 소정회수를 미리 예컨대 카운터(106)에 설치해 놓는다.
따라서, 도포액 공급장치(105)에 의한 프로세스는, 우선, 밀어넣기식, 예컨대 벨로우즈형의 제 2 펌프(96)가 가동하고, 토출노즐(67)로부터 웨이퍼(W) 상에 레지스트액을 공급한다. 이 때 카운터(106)는, 제 2 펌프의 밀어넣기 회수를 계측하고 있다. 그리고, 밀어넣기 회수가 소정회수에 도달하면, 카운터(106)는, 그 신호를 펌프 제어장치(107)에 송신한다.
펌프 제어장치(107)는, 이 신호를 트리거로서, 제 1 펌프(89)를 가동시킨다. 그리고, 제 2 펌프(96)에 의해서 토출노즐(67)에 압송된 레지스트액의 양과 동량의 레지스트액, 예컨대, 일회의 밀어넣기에 의해 압송되는 레지스트액의 양에 소정회수를 건 양의 레지스트액을 갤런병(81)으로부터 중간버퍼탱크(83)에 보충한다.
그 결과, 중간버퍼탱크(83)내의 레지스트액의 액면높이가 소정의 높이로 유지된다. 따라서, 도포처리시에 토출노즐(67)로부터 토출되는 레지스트액의 토출압력이 소정의 범위내에 유지되고, 웨이퍼(W) 상에 소정의 양의 레지스트막이 형성된다.
상술한 제 2 펌프(96)는, 벨로우즈형의 펌프이지만, 밀어넣기 식의 펌프이면, 다른 형, 예컨대 다이어프램형(diaphragm type)의 펌프이어도 좋다. 또한, 그와 같은 펌프를 사용하지 않아도, 밸브를 사용하여 레지스트액을 웨이퍼(W)에 소정량씩 공급하는 것도 가능하다. 예컨대, 도 8에 나타낸 바와 같이, 제 2 관로(95)에 밸브(115)를 설치해두고, 이 밸브(115)의 개폐에 의해 레지스트액의 공급과 공 급정지를 제어하고 있는 경우에는, 이 밸브(115)의 개폐회수를 카운트하여 제 3 실시형태와 같이 하여 제 1 펌프(89)를 가동시키도록 하여도 좋다.
또한, 제 3 실시형태와 같이, 다른 실시형태에 있어서의 제 2 펌프(96)는, 밀어넣기식의 펌프 이외의 형식, 예컨대 회전식의 펌프이어도 좋다.
이상의 실시형태에서는, 갤런병(81)이 단수 개 설치되어 있었으나, 필요에 따라 여러 개 설치된 경우에도 적용할 수 있다. 이러한 경우는, 도포액의 공급원이 다르기 때문에, 갤런병이 놓여진 위치나, 잔류량의 상이에 따라, 액면의 높이가 현저히 다른 경우가 있다.
이러한 경우에 있어서도 상술한 바와 같이, 일단 공통의 중간버퍼탱크(83)에 레지스트액을 저류하고, 그 액면을 소정의 범위내에 유지함으로써, 아무런 갤런병으로부터 레지스트액을 공급하였다고 해도, 같은 토출압력으로 웨이퍼(W)에 레지스트액을 토출하는 것이 가능해진다. 특히, 2개 이상의 갤런병을 세로로 쌓아 설치한 경우에는, 각 갤런병에 있어서의 액면의 높이가 현저히 다르기 때문에, 상술한 바와 같이, 중간버퍼탱크를 설치하고, 그 액면을 유지함으로써 토출압력의 균일성이 크게 향상된다.
이상의 실시형태에서는, 중간버퍼탱크(83)로부터 단수의 토출노즐(67)에 레지스트액을 공급하는 경우였지만, 복수의 토출노즐에 레지스트액을 공급하는 경우에도 적용된다.
예컨대, 도 9에 나타낸 바와 같이 토출노즐(67a, 67b, 67c)을 갖는 도포액 공급장치(120)에는, 중간버퍼탱크(83)로부터 각 토출노즐(67a, 67b, 67c)에 연이어 통하는 각각 제 2 관로(95a, 95b, 95c)가 설치되어 있다. 이 제 2 관로(95a, 95b, 95c)에는, 각 제 2 펌프(96a, 96b, 96c)를 부착한다. 그리고, 각 공급경로에 대하여 상술한 제 1, 2 또는 3의 실시형태에 있어서 기재한 중간버퍼탱크(83)내의 액면을 소정의 높이로 유지하는 기구를 부착하고, 모든 토출노즐(67a, 67b, 67c)에서 토출되는 레지스트액의 토출압력을 소정의 범위내에 유지한다. 따라서, 토출노즐 (67)이 여러 개 설치되어 있는 경우에 있어서도, 모든 토출노즐(67a, 67b, 67c)에 걸쳐 소정의 토출압력을 유지하고, 모든 레지스트 도포장치에 있어서, 웨이퍼(W)에 소정의 레지스트막이 형성된다.
또한 별도의 실시형태에 관해서 설명한다. 도 10에 나타낸 예에서는, 필터 (97)와 중간버퍼탱크(83) 사이에, 기포흡입용의 관로(141)가 배관되고, 해당 관로 (141)에 기포흡입용의 밸브(142)가 설치된다. 따라서 필터(97)로 포집된 거품은, 이 밸브(142)의 개방에 의해서 관로(141)를 통하여 중간버퍼탱크(83)로 복귀되게 되어 있다.
통상, 이 종류의 필터(97)에 의해서 포집된 거품은, 드레인으로서 폐기되어 있지만, 도 10의 예에 의하면, 중간버퍼탱크(83)로 복귀되어 재사용할 수 있기 때문에, 레지스트액의 유효이용이 도모된다.
또 다른 실시형태에 관해서 설명한다. 도 11에 나타낸 예에서는, 중간버퍼탱크(83)에 있어서의 제 2 관로(95)의 취입구(95a), 즉 중간버퍼탱크(83)내의 레지스트액을 제 2 관로(95)에 받아드리기 위한 취입구(95a)가, 토출노즐(67)보다도 높은 경우에, 제 2 펌프(96)가 생략되는 구성이다. 요컨대 고저차에 의한 압력차에 의해서, 중간버퍼탱크(83)내의 레지스트액이 토출노즐(67)로부터 토출된다. 토출유량은, 밸브(98)의 개폐조작에 의해서 제어된다. 따라서, 장치전체로서 간소화된다.
도 11의 예의 경우, 필터(97)는, 제 1 관로(84)에 있어서의 제 1 펌프(89)의 하류측에도 설치되어 있다. 기포흡입용의 관로(141)는, 이 필터(97)와 갤런병(81) 사이에 배관되어 있다. 따라서 도 11에 나타낸 예의 경우에는, 필터(97)에 의해서 포집된 레지스트액의 거품은, 밸브(142)의 개방에 의해서 갤런병(81)에 복귀된다. 이와 같이 도 11에 의해서도, 레지스트액의 유효이용이 도모된다.
또한, 이상의 실시형태는, 레지스트 도포장치에 레지스트액을 공급하는 도포액 공급장치로서 구체화되어 있지만, 물론 현상액 공급장치 등의 다른 처리액 공급장치로서도 좋다. 또한, 기판은 웨이퍼이지만, 물론 다른 기판, 예를 들면 LCD 기판의 도포처리장치에 대하여도 적용가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 저류부내에서의 처리액의 액면의 높이가 소정의 높이로 유지되기 때문에, 종래 처리액 공급원내에서의 처리액의 액면높이의 변동에 의해 야기되는 기판으로의 토출압력의 변동이 억제되고, 이 토출압력이 소정의 범위내에 유지된다. 따라서, 이 안정된 처리액의 토출에 의해 적합하게 기판처리가 행하여져, 생산수율의 향상이 도모된다.
처리액 공급원에서 저류부내에 처리액을 공급하는 다른 펌프와 저류부에서 토출노즐에 처리액을 공급하는 펌프를 연동시키면, 저류부의 액면높이의 변동을 보다 미소하게 억제하여 처리액의 토출압력을 보다 좁은 소정범위내로 유지시킬 수 있게 된다.
토출노즐이 여러 개인 경우에 있어서도, 토출압력이 소정의 범위내에 유지되고, 또한, 이들 토출노즐사이에 있더라도 처리액의 토출압력이 일정하므로, 같은 처리를 동시에 행할 수 있기 때문에, 스루풋이 향상하다.
또한, 종래 드레인으로서 폐기하고 있던 처리액의 거품을 재사용할 수가 있고, 처리액의 유효이용이 도모된다.

Claims (13)

  1. 처리액 공급원의 처리액을 펌프에 의해서 압송하여 상기 처리액 공급원과 토출노즐을 잇는 공급경로를 통하여, 상기 처리액을 기판에 공급하는 처리액 공급방법으로서,
    상기 처리액 공급원과 상기 펌프 사이의 상기 공급경로에 설치되고, 상기 처리액을 일단 저류하는 저류부와,
    상기 저류부와 상기 처리액 공급원 사이의 상기 공급경로에 설치되며, 상기 저류부에 상기 처리액을 공급하는 다른 펌프를 갖고,
    상기 다른 펌프에 의해 상기 저류부에 처리액을 공급하여, 상기 저류부내에서의 처리액의 액면의 높이를 소정의 높이로 유지하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 처리액 공급방법.
  2. 처리액 공급원의 처리액을 펌프에 의해서 압송하고, 상기 처리액 공급원과 토출노즐을 잇는 공급경로를 통하여, 상기 처리액을 기판에 공급하는 처리액 공급방법으로서,
    상기 처리액 공급원과 상기 펌프 사이의 상기 공급경로에 설치되어, 상기 처리액을 일단 저류하는 저류부와,
    상기 저류부와 상기 처리액 공급원 사이의 상기 공급경로에 설치되고, 상기 저류부에 처리액을 공급하는 다른 펌프를 가지며,
    상기 다른 펌프와 상기 펌프를 연동시켜, 상기 저류부내에서의 처리액의 높이를 소정의 높이로 유지하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 처리액 공급방법.
  3. 처리액 공급원의 처리액을 펌프에 의해서 압송하여 상기 처리액 공급원과 토출노즐을 잇는 공급경로를 통하여, 상기 처리액을 기판에 공급하는 처리액 공급방법으로서,
    상기 처리액 공급원과 상기 펌프 사이의 상기 공급경로에 설치되어, 상기 처리액을 일단 저류하는 저류부와,
    상기 저류부와 상기 처리액 공급원 사이의 상기 공급경로에 설치되며, 상기 저류부에 처리액을 공급하는 다른 펌프를 가지며,
    상기 저류부내의 액면의 높이를 검출하는 공정과,
    상기 액면의 높이가 소정의 값보다 저하한 경우에만 상기 다른 펌프로부터 상기 저류부에 처리액을 공급하고, 상기 저류부내에서의 처리액의 액면의 높이를 소정의 높이로 유지하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 처리액 공급방법.
  4. 처리액 공급원의 처리액을 펌프에 의해서 압송하고, 상기 처리액 공급원과 토출노즐을 잇는 공급경로를 통하여, 상기 처리액을 소정량씩 기판에 공급하는 처리액 공급방법으로서,
    상기 처리액 공급원과 상기 펌프 사이의 상기 공급경로에 설치되어, 상기 처리액을 일단 저류하는 저류부와,
    상기 저류부와 상기 처리액 공급원 사이의 상기 공급경로에 설치되어, 상기 저류부에 처리액을 공급하는 다른 펌프를 가지며,
    상기 소정량의 공급회수를 계측하는 공정과,
    상기 공급회수가 소정의 회수를 넘은 경우에만 상기 다른 펌프에 의해 상기 저류부에 처리액을 공급하고, 상기 저류부내에서의 처리액의 액면의 높이를 소정의 높이로 유지하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 처리액 공급방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 처리액은, 레지스트액인 것을 특징으로 하는 처리액 공급방법.
  6. 처리액 공급원의 처리액을 펌프에 의해서 압송하여 상기 처리액 공급원과 토출노즐을 잇는 공급경로를 통하여, 상기 처리액을 기판에 공급하는 처리액 공급장치로서,
    상기 처리액 공급원과 상기 펌프 사이의 상기 공급경로에 설치되어, 상기 처리액을 일단 저류하는 저류부와,
    상기 저류부와 상기 처리액 공급원 사이의 상기 공급경로에 설치되어, 상기 저류부에 처리액을 공급하는 다른 펌프를 갖는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 펌프와 상기 다른 펌프의 가동을 연동시키는 펌프 제어장치를 가지며, 이 펌프 제어장치의 제어에 의하여, 상기 펌프에 의해서 상기 저류부에서 상기 토출노즐에 공급하는 처리액의 양과 동량의 처리액이, 상기 다른 펌프에 의해서 상기 처리액 공급원에서 상기 저류부에 공급되는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 저류부내의 액면의 높이를 검출하는 센서와,
    이 센서에 의한 검출결과에 근거하여 상기 다른 펌프를 제어하는 펌프제어장치를 더 갖는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
  9. 처리액 공급원의 처리액을 펌프에 의해서 압송하여 상기 처리액 공급원과 토출노즐을 잇는 공급경로를 통하여, 상기 처리액을 소정량씩 기판에 공급하는 처리액 공급장치로서,
    상기 처리액 공급원과 상기 펌프 사이의 상기 공급경로에 설치되어, 상기 처리액을 일단 저류하는 저류부와,
    상기 저류부와 상기 처리액 공급원 사이의 상기 공급경로에 설치되어, 상기 저류부에 처리액을 공급하는 다른 펌프를 가지며,
    또한, 상기 소정량의 공급회수를 계측하는 카운터와, 이 카운터에 의한 계측결과에 따라서, 상기 다른 펌프를 제어하는 펌프 제어장치를 갖는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 펌프는, 밀어넣기 식의 펌프이며,
    상기 카운터는, 상기 펌프가 밀어넣기 회수를 계측하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
  11. 제 6 항에 있어서, 상기 토출노즐을 여러 개 가지며,
    상기 저류부와 상기 각 토출노즐 사이에는, 상기 각 토출노즐에 통하는 공급경로가 각각 설치되어 있고, 이 각 공급경로에 각각 상기 펌프가 설치되는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
  12. 제 6 항에 있어서, 상기 다른 펌프와 토출노즐 사이에 있어서의 공급경로를 흐르는 처리액중의 기포를 포집하는 필터와,
    상기 필터와 상기 저류부와의 사이에 설치된 기포흡입용의 경로를 더 갖는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
  13. 제 6 항에 있어서, 상기 처리액은, 레지스트액인 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
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