KR100636543B1 - 자기 조성물 - Google Patents

Abstract

Al₂O₃ 및 TiO₂ 중 적어도 한쪽으로 이루어지는 필러를 유리 조성물 중에 함유시킨 자기 조성물로서, 자기 조성물의 조성은 희토류 원소(Ln)의 산화물(Ln₂O₃)의 몰량을 a, 산화붕소(B₂O₃)의 몰량을 b라고 하고, a+b=1몰이라고 했을 때, a가 0.15∼0.55몰이고, b가 0.45∼0.85몰이며, 알칼리토류 금속원소(R)의 산화물(RO)이 0.01∼0.2몰이고, 필러가 0.1∼0.4몰인 것을 특징으로 하는 자기 조성물.

자기 조성물, 필러, 유리 조성물

Description

자기 조성물{PORCELAIN COMPOSITION}

본 발명은 자기 조성물에 관한 것으로, 특히 고주파 대역의 신호의 전파에 이용되는 다층 기판의 재료 등에 사용되는 자기 조성물에 관한 것이다.

최근, 정보의 고속 대량 통신 및 이동체 통신의 발달에 따라, 집적회로가 형성된 다층 기판 등에 대하여, 소형화나 고밀도화의 검토뿐만 아니라, 주파수가 예를 들면 수십 MHz로부터 수백 GHz정도까지의 고주파 대역의 신호의 이용이 검토되고 있다. 그래서, 이와 같은 다층 기판에 사용되는 자기 조성물에 대해서도, 그 고주파 대역의 신호의 이용에 적합한(고주파 대역용) 재료가 요망되고 있다.

종래, 고주파 대역용의 자기 조성물로서는, 주로 Al₂O₃(알루미나)가 사용되고 있었다. 그리고, 집적회로의 고밀도화가 진행됨에 따라서, 미소성의 Al₂O₃로 이루어지는 그린시트상에 금속 배선의 재료를 포함하는 도체 페이스트를 인쇄한 것을 복수매 적층하고, 이것을 일괄해서 소성함으로써, 집적회로를 포함하는 다층 기판을 형성하는 방법이 발달해 왔었다. 여기에서, Al₂O₃의 소결 온도는 1500∼1600℃로 고온이기 때문에, 집적회로의 금속 배선의 재료로서는, 이와 같은 고온에 견딜 수 있는 텅스텐이나 몰리브덴 등의 고융점 금속을 사용할 필요가 있었다.

그러나, 이 다층 기판에 있어서는, 그 소성 온도가 고온이기 때문에 다량의 에너지가 필요해지며, 제조 비용이 높아진다고 하는 문제가 있었다. 또한, Al₂O₃의 열팽창계수가 집적회로 중의 실리콘 칩 등의 IC칩보다도 크기 때문에, 이 다층 기판의 사용 온도에 따라서는 다층 기판에 크랙이 발생해 버린다고 하는 문제도 있었다. 또한, Al₂O₃의 비유전율이 크기 때문에, 집적회로 중에 있어서의 신호 전파속도가 느리다고 하는 문제도 있었다. 또한, 텅스텐이나 몰리브덴 등의 고융점 금속은 금속 배선의 재료로서 매우 적합한 Cu나 Ag보다도 비저항이 크기 때문에, 금속 배선 자체의 저항에 의한 도체 손실이 크다고 하는 문제도 있었다.

그래서, 이와 같은 다층 기판의 재료로서, 유리 조성물 중에 필러를 함유시킨 자기 조성물이 여러 가지 개발되어 있다. 이 자기 조성물을 사용한 다층 기판에 있어서는, Al₂O₃를 사용한 경우와 비교해서 소성 온도를 낮게 할 수 있기 때문에, 비저항이 작은 Cu나 Ag 등의 금속 배선의 재료와 일괄해서 소성하는 것이 가능해진다. 또한, 유리 조성물에 필러를 함유시킴으로써, 이 자기 조성물의 형상 변화를 작게 할 수 있으며, 자기 조성물의 강도도 향상시킬 수 있다.

이와 같은 자기 조성물의 일례로서, 예를 들면 일본국 특허공고 평3-53269호 공보에는 CaO-SiO₂-Al₂O₃-B₂O₃계의 유리 조성물에 필러로서 Al₂O₃를 50∼35질량% 함유시킨 혼합물을 800∼1000℃에서 소성한 것이 개시되어 있다. 또한, 일본국 특허 제3277169호 공보에는 50∼67몰%의 B₂O₃와, 2∼3몰%의 알칼리 금속원소의 산화물과, 20∼50몰%의 알칼리토류 금속원소의 산화물과, 2∼15몰%의 희토류 원소의 산화물을 포함하는 유리 조성물 중에 필러로서 0∼10몰%의 Al₂O₃를 함유시킨 자기 조성물이 개시되어 있다. 또한, 일본국 특허공개 평9-315855호 공보에는 희토류 원소의 산화물, Al₂O₃, CaO 및 TiO₂를 함유하며, 이들 산화물의 조성비가 소정의 범위로 규정된 자기 조성물이 개시되어 있다.

이와 같은 고주파 대역용의 자기 조성물에 요구되는 성능으로서는, 고주파 대역에 있어서의 유전손실(tanδ)이 작을 것 및 공진 주파수의 온도계수(τ_f)의 절대값이 작을 것을 들 수 있다.

즉, 고주파 대역의 신호 전파에 있어서의 손실은 적을수록 좋기 때문에, 고주파 대역에 있어서의 자기 조성물의 유전손실(tanδ)이 보다 작을 것, 즉 Q값(=1/tanδ)이 보다 클 것이 요망된다. 또한, 온도 변화가 있었던 경우라도, 자기 조성물을 유전체로서 안정되게 기능시키기 위해서는, 공진 주파수의 온도특성(τ_f)의 절대값이 보다 작을 것, 즉 공진 주파수의 온도 의존성이 보다 낮을 것이 요망된다.

상기 사정을 감안하여, 본 발명의 목적은, 저온에서 소성할 수 있으며, 고주파 대역에 있어서의 유전손실이 작고, 공진 주파수의 온도 의존성이 낮은 자기 조성물을 제공하는 데 있다.

본 발명은 Al₂O₃ 및 TiO₂ 중 적어도 한쪽으로 이루어지는 필러를 유리 조성물 중에 함유시킨 자기 조성물로서, 자기 조성물의 조성은 희토류 원소(Ln)의 산화물(Ln₂O₃)의 몰량을 a, 산화붕소(B₂O₃)의 몰량을 b라고 하고, a+b=1몰이라고 했을 때, a가 0.15∼0.55몰이고, b가 0.45∼0.85몰이며, 알칼리토류 금속원소(R)의 산화물(RO)이 0.01∼0.2몰이고, 필러가 0.1∼0.4몰인 자기 조성물이다.

여기에서, 본 발명의 자기 조성물에 있어서는, 희토류 원소(Ln)의 산화물(Ln₂O₃)의 몰량을 a라고 하고, 산화붕소(B₂O₃)의 몰량을 b라고 하며, a+b=1몰이라고 했을 때, 산화텅스텐(WO₃)이 0.05몰 이하 함유되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 자기 조성물에 있어서는, 희토류 원소(Ln)의 산화물(Ln₂O₃)의 몰량을 a라고 하고, 산화붕소(B₂O₃)의 몰량을 b라고 하며, a+b=1몰이라고 했을 때, 알칼리 금속원소(M)의 산화물(M₂O)이 0.0005∼0.002몰 함유되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명자는 저온에서 소성할 수 있으며, 고주파 대역에 있어서의 유전손실이 작고, 공진 주파수의 온도 의존성이 낮은 자기 조성물을 얻는 것을 목적으로 해서, 그 조성에 대하여 여러 가지 검토를 행하였다.

이와 같은 자기 조성물로서는, 유리 조성물 중에 무기 산화물로 이루어지는 필러를 함유시킨 것이 가장 적합하다고 생각된다. 자기 조성물의 내부 조직은 필러 의 각 입자의 간극이 유리 조성물로 그물코 형상으로 충전된 형태로 되어 있다. 필러로서 사용되는 재료는 어느 정도 한정되므로, 보다 성능을 향상시키기 위해서는, 유리 조성물의 특성을 향상시킬 필요가 있다.

그래서, 우선 유리 조성물로서 사용하는 재료에 대해서, 유리 조성물의 소성 온도, 필러와의 정합성, 비유전율, 고주파 대역에 있어서의 유전손실 및 공진 주파수의 온도 의존성 등을 조사하였다. 이들 중 유전특성에 대해서는, 소성 후의 원주형상의 시험편에 의한 양단 단락형 유전체 공진기법(하키·콜만법)을 사용해서 측정하였다.

일반적으로, 유전손실의 대소는 Q값의 대소로부터 판단되며, 이 Q값은 공진의 세기에 의해 구해진다. 단, Q값은 주파수 의존성이 있어 주파수에 비례해서 저하한다. 한편, 공진 주파수는 시험편의 형상이나 유전율에 의해 변화하므로, 자기 조성물의 유전손실을 공진 주파수(f_o)와 Q의 곱 fQ값의 대소에 의해 상대 평가하기로 하였다.

여러 가지 유리 조성물을 조사한 결과, 희토류 원소(Ln으로서 표시한다)의 산화물(Ln₂O₃)과 산화붕소(B₂O₃)를 혼합해서 얻어지는 결정을 많이 포함하는 유리 조성물이, 특히 유전손실이 작다는 것이 발견되었다. 이 유리 조성물에는, 그 조성비에 따라 LnBO₃, LnB₃O₆, Ln₃BO₃ 또는 Ln₄B₂O₉ 등의 결정이 나타나는데, 이들 결정상(結晶相)이 유전손실을 작게 하고 있다고 추정된다.

그러나, Ln₂O₃와 B₂O₃의 2성분의 혼합만으로 이루어지는 유리 조성물에 있어 서 유전손실이 작은 조성으로 하고자 한 경우에는 용융 온도가 상승하여, 치밀한 소결체를 얻기 위해서 필요한 소성 온도가 높아져 버린다. 그래서, 적량의 알칼리토류 금속원소(R)의 산화물(RO)(R은 Mg, Ca, Sr 또는 Ba 중의 1종류 이상을 나타낸다)을 이 Ln₂O₃와 B₂O₃의 조성에 첨가하면, 유전손실에 큰 영향을 주지 않고 소성 온도를 저하할 수 있음을 알 수 있었다.

여기에서, 이 자기 조성물의 성능 목표를, 10GHz 전후에 있어서의 fQ값(f_o[GHz]×Q)이 15000 이상인 것, 공진 주파수의 온도 변화가 작은 것, 그리고 동시 소성에 의해 다층 기판으로 하는 경우의 금속 배선의 재료로서 도전성이 양호한 Ag 또는 Cu를 사용하기 위해서 1000℃ 이하의 저온에서 소성할 수 있는 것으로 해서, 자기 조성물의 조성의 검토를 더욱 진행시켰다. 공진 주파수의 온도 변화가 작은 것은 집적회로의 안정 동작을 위해서 중요하며, 온도를 변화시켜서 공진 주파수를 측정하고, 온도 변화에 대한 공진 주파수의 변화율(온도특성(τ_f))로 평가하였다. 이 공진 주파수의 온도특성(τ_f)의 목표는 ±50ppm/℃ 이내(-50ppm/℃≤τ_f≤+50ppm/℃)로 하였다.

또한, 산화텅스텐(WO₃)을 함유시킨 경우에는, 소성 온도의 저하에 유효하다는 것이 발견되었다. 또한, WO₃의 함유량이 너무 많은 경우에는, 온도에 의한 공진 주파수의 변화를 마이너스측으로 이동시키는 경향이 있는 것도 발견되었다.

또한, 알칼리 금속원소(M)(M은 Li, Na 또는 K 중의 1종류 이상을 나타낸다) 의 산화물(M₂O)을 소량 함유시킨 경우에는, 소성 온도를 더욱 저하할 수 있는 것도 발견되었다. 특히, M₂O의 함유는 출발원료 모두를 혼합해서 한 번의 소성으로 자기 조성물을 제조하는 방법인 경우에 소성 온도의 저하에 유효하게 활용할 수 있다.

필러는 자기 조성물의 강도 유지 및 소성시의 형상 유지를 위해서 중요하다. 여기에서는, 필러로서 Al₂O₃ 또는 TiO₂ 중 어느 한쪽 혹은 양쪽을 함유시키며, 강도를 필요로 할 때에는 Al₂O₃가 주로 사용되고, 유전율을 크게 하고자 할 때에는 TiO₂가 주로 사용된다. 그러나, 필러의 함유량을 너무 많이 하면 소성 온도를 높게 할 필요가 있고, 너무 적으면 강도나 형상을 유지할 수 없어지기 때문에, 이들의 영향으로부터 필러의 함유량의 범위가 한정된다.

이상과 같은 검토 결과에 기초해서, 자기 조성물의 조성 범위의 한계를 더욱 명확하게 해서 본 발명을 완성시켰다. 본 발명의 자기 조성물은 유리 조성물에 필러를 함유시키고, 저온에서 소결시킨 것으로서, 그 조성의 각 성분량을 한정한 이유는 다음과 같다.

본 발명의 자기 조성물 중의 희토류 원소(Ln)의 산화물(Ln₂O₃)의 함유량을 a라고 하고, 산화붕소(B₂O₃)의 함유량을 b라고 하며, 이들 2가지 성분의 합계량을 1몰이라고 했을 때, a를 0.15∼0.55몰, b를 0.45∼0.85몰로 한다.

이들의 함유량의 범위는 고주파 대역에 있어서의 유전손실을 작게 하고, 저온에서 소성을 행하기 위해서 필요하다. 이와 같이 Ln₂O₃와 B₂O₃의 각각의 함유량의 범위를 규정한 경우에는, 우수한 유전특성, 즉 높은 fQ값이 Ln_xB_yO_z(x, y 및 z는 각각 정수값)로 나타나는 각 결정의 형상에 의해 초래된다. 즉, a+b=1몰이라고 했을 때, a가 0.15 미만이고 b가 0.85를 넘는 경우에는, Ln_xB_yO_z를 형성할 수 없는 B₂O₃가 액상(液相)이 되고, 유리상이 증가해 버리기 때문에 유전손실을 작게 할 수 없다. 또한, a+b=1몰이라고 했을 때, a가 0.55를 넘고 b가 0.45 미만인 경우에는 소성 온도가 높아져 버려, 목표로 하는 저온의 소성에서는 치밀한 소결체로 이루어지는 자기 조성물을 얻을 수 없다.

한편, Ln으로 표현되는 희토류 원소의 종류는 어떠한 것이라도 fQ값을 높게 할 수 있기 때문에, 본 발명에 있어서는 희토류 원소 중 어느 1종류 또는 2종류 이상을 선택할 수 있다. 특히 희토류 원소로서 La 및/또는 Nd를 사용한 경우에는, 다른 희토류 원소보다도 높은 fQ값을 얻을 수 있다. 단, 자기 조성물의 소성 온도나 유전율은 희토류 원소의 종류에 따라서 다르므로, 희토류 원소의 종류를 변경하거나, 이하에 서술하는 알칼리토류 금속원소(R)의 산화물(RO)의 함유량을 변경해서 적절히 조정할 수 있다.

이하에 서술하는 각 성분의 함유량은 이 Ln₂O₃와 B₂O₃의 합계량을 1몰이라고 했을 때의 몰비로 나타낸다.

알칼리토류 금속원소(R)의 산화물(RO)의 함유량은 0.01∼0.2몰로 한다. RO의 함유량이 0.01몰 미만인 경우에는 소성 온도를 저하할 수 있는 효과가 얻어지지 않고, 0.2몰을 넘는 경우에는 공진 주파수의 온도특성(τ_f)이 -50ppm/℃를 밑돌아 마 이너스측으로 너무 커져서 온도 의존성이 높아진다.

알칼리토류 금속(R)의 산화물(RO)로서는 MgO, CaO, SrO 또는 Ba 중의 어느 1종류 또는 2종류 이상을 사용할 수 있으나, 특히 CaO를 사용한 경우에는 다른 알칼리토류 금속의 산화물을 사용한 경우보다도 fQ값이 높아지는 경향에 있는 점에서 바람직하다.

또한, 본 발명의 자기 조성물에, 산화텅스텐(WO₃)을 함유시키는 것이 바람직하다. WO₃를 함유시킨 경우에는, 본 발명의 목적으로 하는 저온의 소성 온도에서 소결체를 치밀하게 할 수 있으며, fQ값도 향상시킬 수 있는 효과가 얻어진다. 이와 같은 효과를 얻기 위해서는, WO₃를 0.05몰 이하 함유시키는 것이 바람직하고, 0.005∼0.05몰 함유시키는 것이 보다 바람직하다. WO₃의 함유량이 0.05몰보다도 많은 경우에는 fQ값이 저하하고, 공진 주파수의 온도특성(τ_f)을 마이너스측으로 크게 이동시키는 경향에 있다. 한편, WO₃의 함유량이 0.005몰 미만인 경우에는 상기의 효과가 얻어지기 어려운 경향에 있으나, 본 발명에 있어서는 WO₃를 함유시키지 않아도 된다.

또한, 본 발명의 자기 조성물에, 알칼리 금속원소(M)의 산화물(M₂O)을 0.0005∼0.002몰 함유시키는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 소성 온도를 더욱 저하시킬 수 있다. 일반적으로, 알칼리 금속이온을 포함하는 유리 조성물은 이온 유 도를 위한 유전손실이 커서 fQ값이 작아진다고 되어 있으나, M₂O의 함유량이 0.002몰 이하인 경우에는 fQ값에 거의 영향을 주지 않는 경향에 있다. 또한, 그 함유량이 0.0005몰 이상인 경우에는, 소성 온도를 저하시킬 수 있는 경향에 있다.

필러로서 Al₂O₃ 또는 TiO₂ 중 어느 한쪽 또는 그 양쪽을, Ln₂O₃와 B₂O₃의 합계량 1몰에 대하여 0.1∼0.4몰의 범위로 함유시킨다. 필러의 함유량이 0.1몰 미만인 경우에는, 소성시에 변형이 너무 커지거나, 소성 후의 자기 조성물의 강도가 불충분하게 될 우려가 있다. 또한, 필러의 함유량이 0.4몰을 넘는 경우에는, 소성 온도가 높아져서 1000℃ 이하의 저온에서의 소성이 곤란해지는 경향에 있다. 자기 조성물의 강도를 크게 하는 경우에는 Al₂O₃만을 함유시키거나, 또는 Al₂O₃의 함유 비율을 증가하면 된다. 또한, 자기 조성물의 유전율을 높게 하는 경우에는 TiO₂만을 함유시키거나, 또는 TiO₂의 함유 비율을 증가하면 된다.

본 발명의 자기 조성물의 제조방법으로서는, 주로 2가지 방법이 사용된다. 제1의 방법에 있어서는, 우선 목적으로 하는 자기 조성물을 구성하는 원료의 분말을 준비하고, 이들 분말을 각각 원하는 조성이 되도록 칭량한다. 이어서, 이들 분말을 볼밀로 습식혼합한 후에 건조시키고, 약 800℃정도에서 하소한 하소물을 분쇄해서 분말화한다. 그리고, 그 분말에 바인더를 첨가해서 혼합 반죽한 후에 원하는 형상으로 성형하여 성형체를 형성하고, 이 성형체를 가열해서 바인더를 제거한 후에 소성을 행함으로써 본 발명의 자기 조성물이 얻어진다.

또한, 제2의 방법에 있어서는, 우선 유리 조성물을 구성하는 원료의 분말을 준비하고, 이들 분말을 각각 원하는 조성이 되도록 칭량한다. 이어서, 이들 분말을 혼합한 후에 1000℃ 이상으로 가열함으로써 용융하고, 그 후 급랭(急冷)함으로써 유리 프릿을 제조하며, 이 유리 프릿을 분말화한다. 그리고, 필러도 별도 소성하여 분말로 해 두고, 유리 프릿, 필러 및 바인더를 혼합 반죽한 후에 성형해서 성형체를 형성하며, 이 성형체로부터 바인더를 제거한 후에 소성을 행함으로써 본 발명의 자기 조성물이 얻어진다. 이 제2의 방법의 경우에 있어서는, 필러인 Al₂O₃ 및/또는 TiO₂를 포함하는 유리 프릿에 대하여, 필러 및 바인더와 혼련(混練) 혼합하는 것도 가능하다.

또한, 상기 성형체는 800∼1000℃라고 하는 저온의 소성 온도에서 소성할 수 있다. 소성 온도가 800℃ 미만인 경우에는 자기 조성물의 소결이 충분히 행해지지 않아 치밀성이 부족하기 때문에, 충분한 강도가 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한, 본 발명의 자기 조성물을 다층 기판의 재료로서 사용하는 경우에, 금속 배선의 재료와 일괄해서 소성을 행했을 때에는, 금속 배선의 재료가 융점 이상으로 가열되어 녹아나올 우려가 있으나, 1000℃ 이하의 온도이면 금속 배선의 재료로서 Cu나 Ag를 사용해도 녹아나오지 않고 소성할 수 있다. 단, 금속 배선의 재료로서 Cu를 사용하는 경우에는 산화의 우려가 있으므로 환원성 분위기로 하는 것이 바람직하고, Ag를 사용하는 경우에는 소성 온도를 930℃까지로 하는 것이 바람직하다.

한편, 자기 조성물을 구성하는 상기의 원료는 반드시 산화물일 필요는 없으 며, 소성 후에 산화물의 형태로 자기 조성물 중에 함유되어 있으면 된다. 따라서, 예를 들면 CaCO₃와 같은 탄산염이나 BN과 같은 질화물 등의 산화물 이외의 화합물을 상기 성분의 원료로서 사용해도 된다. 또한, 상기 성분의 원료에는 불순물이 포함될 수 있으나, 그 불순물의 함유량은 상기 성분의 원료의 질량의 5질량% 이하이면, 단일의 화합물로서 취급해도 효과는 변하지 않는다.

또한, 본 발명의 자기 조성물을 사용해서, 집적회로가 형성된 다층 기판을 형성하는 경우에는, 우선 상기 혼합 반죽 후의 원료를 시트형상으로 성형해서 그린시트를 형성하고, 그 그린시트상에 금속 배선의 재료를 포함하는 도전 페이스트를 인쇄한다. 그리고, 도전 페이스트가 인쇄된 그린시트를 복수 적층한 후에 소성한다.

여기에서, 도전 페이스트의 인쇄 후의 그린시트가 복수 적층된 후의 적층체의 상하방향을 가압 또는 구속하면서 소성을 행하는 구속 소성법을 사용할 수 있다. 이 방법에 의하면, 소성에 의한 수축이 상하방향 즉 Z방향만으로 한정되고, 양방향 즉 X-Y방향은 무수축이어서, 정밀도 좋게 표면의 평탄성이 우수한 다층 기판을 얻을 수 있다.

이 경우, 상기 적층체의 상하면에, 자기 조성물의 소성 온도에서는 소결하지 않는, 예를 들면 Al₂O₃ 등의 그린시트를 설치하고, 이 그린시트에 의해 적층체를 가압 또는 구속하면서 소성하는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 적층체의 상하면에 설치된 Al₂O₃의 그린시트를 용이하게 박리할 수 있으며, 소성 후에 금속 배선이 자 기 조성물에 충분히 밀착해서 도통(導通) 불량을 일으키지 않는 것이 중요한데, 본 발명의 자기 조성물에 대하여, 이와 같은 방법을 적용할 수 있는지 검토를 행한 결과, 이 방법을 문제없이 적용할 수 있는 것이 확인되었다.

<실시예>

우선, 자기 조성물의 조성이 표 1∼5에 나타내는 조성이 되도록 각 성분의 원료 분말을 적절히 칭량하였다. 여기에서, 원료 분말로서는 모두 산화물이 사용되었다. 그리고, 이들 원료 분말에 순수(純水)를 첨가하고, 지르코니아볼을 사용한 볼밀로 20시간 습식 혼합하였다.

이어서, 이 혼합물을 건조시킨 후에 700℃에서 2시간 하소하였다. 그리고, 그 하소물을 분쇄함으로써 하소 분말을 얻었다. 이 하소 분말에 바인더로서 10질량%의 PVA 수용액을 첨가하고, 혼합 반죽 조립(造粒)한 후에 직경 15mm, 높이 7.5mm로 프레스 성형하였다. 단, 표 3의 시험번호 60, 61 및 62의 시료에 대해서는, 필러를 제외한 원료를 1300℃로 가열해서 용융한 후에 급랭하여 유리 프릿을 형성하고, 이것에 필러를 소정량 혼합하며, 또한 바인더로서 10질량%의 PVA 수용액을 첨가하고, 혼합 반죽 조립해서 직경 15mm, 높이 7.5mm로 프레스 성형하였다.

각 시료로서는, 이들 프레스 성형된 성형체를 사용하고, 미리 800∼1250℃의 온도 범위에서 시험적으로 소성해서 얻어진 소결체가 충분히 치밀화되어 있을 때의 온도를 선정하며, 그 선정된 온도를 각각 소성 온도로 해서 시료의 소성을 행하였다. 한편, 시료의 소성은 대기 중에서 500∼600℃에서 가열하여 바인더를 제거한 후의 시료에 대해서 행해졌다. 또한, 시료의 소성은 상기와 같이 해서 선정된 소성 온도에서 2시간 가열함으로써 행해졌다.

얻어진 원주형상 소결체는 세터면을 연마해서 평활하게 하고 나서 양단 단락형 유전체 공진기법에 의해, 비유전율(ε_r) 및 Q값(Q=1/tanδ)을 측정하였다. 유전손실은 측정 공진 주파수(f_o)에 의해 변화하므로, 주파수에 영향받지 않고 피측정재에서 일정한 값이 된다고 되는 f_o와 Q의 곱인 fQ값으로 유전손실의 대소를 평가하였다. 공진 주파수의 온도특성(τ_f)은 25℃에 있어서의 공진 주파수(f_o)를 기준으로 해서 온도를 변화시켰을 때의 공진 주파수의 변화율로부터 구하였다. 이들 측정 결과를 합쳐서 표 1∼5에 나타낸다.

표 1∼5에 나타내는 결과로부터 알 수 있듯이, 본 발명예에 있어서는 대부분의 fQ값이 15000(GHz) 이상이고 고주파 대역에 있어서의 유전손실이 작으며, 공진 주파수의 온도특성(τ_f)이 ±50ppm/℃ 이내이다. 이것은 필러와 함께 사용되는 유리 조성물에 Ln₂O₃를 함유시킨 효과가 크게 작용하고 있다고 생각된다. Ln₂O₃의 함유량이 적은 경우에는, 표 1의 시험번호 1이나 표 2의 시험번호 29의 시료에 나타나는 바와 같이 fQ값이 낮다.

또한, 본 발명예에 있어서는, 소성 온도가 1000℃ 이하이더라도 fQ값이 높은 충분히 치밀한 소결체가 얻어지고 있는데, 이것은 Ln₂O₃, RO, Al₂O₃ 및 TiO₂의 함유량을 소정의 범위로 규정하고 있기 때문이다. 이것은 본 발명에 있어서 규정되어 있는 함유량의 범위로부터 벗어나 있는, 시험번호 7, 8, 9, 23, 24, 28, 36, 41, 47, 74 또는 84의 시료와 같이, 목표로 하는 fQ값이 얻어지지 않거나, 혹은 소성 온도가 높아지고 있는 결과로부터 명백하다.

RO는 소성 온도를 낮게 하는 효과가 있으나, 그 함유량이 너무 많으면, 시험번호 13, 44 또는 47의 시료와 같이 공진 주파수의 온도특성(τ_f)이 마이너스측으로 너무 이행한다.

WO₃나 M₂O를 함유시킨 경우에는, 소성 온도를 낮게 하고, 그 함유량을 한정하면 효과적으로 이용할 수 있다. 그러나 함유량이 너무 많으면 시험번호 18, 19, 54, 59, 68 또는 71의 시료와 같이, fQ값의 현저한 저하나 온도특성(τ_f)의 악화를 초래한다.

본 발명의 자기 조성물은 고주파 대역에 있어서의 유전손실이 작고, 공진 주파수의 온도 의존성이 낮다. 또한, 낮은 소성 온도에서 그 특성을 실현시킬 수 있으므로, 금속 배선이나 전극의 재료로서 비저항이 작은 Ag나 Cu 등의 금속을 사용할 수 있기 때문에 도체손실도 저감할 수 있다. 따라서, 본 발명의 자기 조성물은 고주파 대역용의 다층 기판의 기판 재료나 전자부품의 재료 등의 용도에 매우 적합하다.

Claims (3)

1. Al₂O₃ 및 TiO₂ 중 적어도 한쪽으로 이루어지는 필러를 유리 조성물 중에 함유시킨 자기 조성물로서, 상기 자기 조성물의 조성은 희토류 원소(Ln)의 산화물(Ln₂O₃)의 몰량을 a, 산화붕소(B₂O₃)의 몰량을 b라고 하고, a+b=1몰이라고 했을 때, a가 0.15∼0.55몰이고, b가 0.45∼0.85몰이며, 알칼리토류 금속원소(R)의 산화물(RO)이 0.01∼0.2몰이고, 상기 필러가 0.1∼0.4몰인 것을 특징으로 하는 자기 조성물.
2. 제1항에 있어서, 상기 희토류 원소(Ln)의 산화물(Ln₂O₃)의 몰량을 a라고 하고, 상기 산화붕소(B₂O₃)의 몰량을 b라고 하며, a+b=1몰이라고 했을 때, 산화텅스텐(WO₃)이 0.05몰 이하 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 자기 조성물.
3. 제1항에 있어서, 상기 희토류 원소(Ln)의 산화물(Ln₂O₃)의 몰량을 a라고 하고, 상기 산화붕소(B₂O₃)의 몰량을 b라고 하며, a+b=1몰이라고 했을 때, 알칼리 금속원소(M)의 산화물(M₂O)이 0.0005∼0.002몰 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 자기 조성물.