KR100608419B1

KR100608419B1 - 고정식 전극칩 제거장치

Info

Publication number: KR100608419B1
Application number: KR1020040058639A
Authority: KR
Inventors: 이즈미다케히로; 간노다카시; 하야후지겐지
Original assignee: 오바라 가부시키가이샤
Priority date: 2003-07-30
Filing date: 2004-07-27
Publication date: 2006-08-02
Also published as: US7105768B2; CN1583343A; US20050023250A1; JP2005046888A; KR20050014682A; CN100436027C; JP4159943B2

Abstract

본 발명은, 섕크(shank)에 테이퍼 끼워맞춤되는 용접용 전극칩을 칩 매거진(magazine)으로부터 제거하는 장치에 관한 것으로, 상기 칩 매거진(4)에 인접하여 위치된 복수의 반원통형상으로 한쪽이 개방된 관통구멍(7)을 형성하고, 이 각 관통구멍에 2개의 전극칩(8,8)을 상하에 대향하여 수납하도록 한 전극칩의 제거장치에 있어서, 상기 칩 매거진(4)을 구동장치(17)로부터의 구동력으로 베이스 플레이트(2)에 대하여 이동가능하게 힘을 가하고, 상호의 관통구멍(7)의 경계부위를 관통구멍의 축선과 같은 방향의 분할홈(9)을 넣은 탄성경계벽(10)으로 구획하며, 상기 칩 매거진(4)에 장착되어 있는 각 조의 전극칩의 최하 끝단부를 상기 베이스 플레이트(2)에 부착된 슬라이드 플레이트(13)에 접촉시켜, 용접기에 부착될 부위의 상하 전극칩(8,8)의 조를 상기 베이스 플레이트(2)에 부착된 스토퍼(15,16)에 의해 위치결정하고, 상기 탄성경계벽(10)에 상기 스토퍼(15,16)의 통과로를 형성한 것이다.

Description

고정식 전극칩 제거장치{FIXED TYPE ELECTRODE TIP TAKE-OUT DEVICE}

도 1은 본 발명에 관한 실시예 1의 고정식 전극칩 제거장치의 주요부 평면도.

도 2는 그 정면도.

도 3은 도 1의 A-A 단면도.

도 4는 칩 매거진 세트포지션 설명도.

도 5는 본 발명에 관한 실시예 2의 고정식 전극칩 제거장치의 주요부 평면도.

도 6은 그 확대정면도.

도 7은 칩 매거진의 일부 확대도를 포함하는 주요부 평면도.

도 8은 도 6의 측면도.

도 9는 도 5의 작동설명도.

<도면의 주요부분에 나타내는 부호의 설명>

1 : 전극칩 제거장치 2 : 베이스 플레이트

4 : 칩 매거진 7 : 관통구멍

8 : 전극칩 9 : 분할홈

10 : 탄성경계벽 11,12 : 통과로

13 : 슬라이드 플레이트 15,16 : 스토퍼

17 : 구동장치 19 : 실린더 전실

20 : 실린더 후실 21 : 탄성체

본 발명은, 섕크(shank)에 테이퍼 끼워맞춤되는 용접용 전극칩을 칩 매거진(magazine)으로부터 제거하는 장치에 관한 것이다.

종래, 섕크에 테이퍼 끼워맞춤되는 용접용 전극칩을 칩 매거진으로부터 제거하는 장치로서, 상기 칩 매거진에 인접하여 위치된 복수의 반원통형상으로 한쪽이 개방된 관통구멍을 형성하고, 이 각 관통구멍에 2개의 전극칩을 1조로서 상하에 대향하여 수납하도록 한 고정식 전극칩의 제거장치가 있다(예를 들면, 특허문헌 1참조.).

[특허문헌 1]

일본 실용공개 평성 5-28575호 공보.

그런데 상기 종래 기술에서는, 칩 매거진에 장착되어 있는 각 조의 전극칩을 별도로 설치된 탄성체를 부가함으로써 누르고 있기 때문에 여분의 부품을 필요로 하고 또한 각 조의 상하 위치가 일치되지 않게 되고, 또한 칩 매거진의 이동수단이나 스토퍼의 개시가 없기 때문에 용접기에 부착될 부위의 상하 전극칩의 조(組)의 위치제어가 확실히 행하여질 수 있는 것인지 불명확하다고 하는 문제가 있다.

본 발명은, 종래의 기술이 갖는 이러한 문제점을 감안하여 행하여진 것으로서, 그 목적으로 하는 것은 상호의 관통구멍의 경계벽을 탄성벽으로 함과 동시에 각 조의 전극칩의 최하 끝단부를 슬라이드 플레이트에 접촉시켜, 칩 매거진을 이동가능하게 힘을 가하고 또한 스토퍼를 사용하여, 각 조의 상하 위치의 일치되지 않음을 해소하며, 용접기에 부착될 부위의 전극칩의 조 위치를 확정하여, 칩 매거진으로부터 정확한 전극칩을 제거할 수 있는 고정식 전극칩 제거장치를 제공하고자 하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 있어서의 고정식 전극칩제거장치는, 칩 매거진에 인접하여 위치된 복수의 반원통형상으로 한쪽이 개방된 관통구멍을 형성하고, 이 각 관통구멍에 2개의 전극칩을 1조로서 상하에 대향하여 수납하도록 한 전극칩의 제거장치에 있어서, 상기 칩 매거진을 구동장치로부터의 구동력으로 베이스 플레이트에 대하여 이동가능하게 힘을 가하여, 상호의 관통구멍의 경계부위를 관통구멍의 축선과 같은 방향의 분할홈을 넣은 탄성경계벽으로 구획하고, 상기 칩 매거진에 장착되어 있는 각 조의 전극칩의 최하 끝단부를 상기 베이스 플레이트에 부착된 슬라이드 플레이트에 접촉시켜, 용접기에 부착될 부위의 상하 전극칩의 조를 상기 베이스 플레이트에 부착된 스토퍼에 의해 위치결정하며, 상기 탄성경계벽에 상기 스토퍼의 통과로를 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 상기 칩 매거진이 원반형상으로서, 그 바깥둘레에 복수의 반원통형상 으로 한쪽이 개방된 관통구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 상기 칩 매거진이 평면에서 보아 대략 장방형의 상자형으로서, 그 상면에서 하면에 걸쳐 복수의 반원통형상으로 한쪽이 개방된 관통구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 상기 구동장치가, 피스톤에 의해서 실린더 전실과 실린더 후실로 구획되고, 실린더 전실에는 압력유체가 공급 및 배출되고, 실린더 후실에는 탄성체가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]

고정식 전극칩의 제거장치를 「칩 매거진에 인접하여 위치된 복수의 반원통형상으로 한쪽이 개방된 관통구멍을 형성하여, 각 관통구멍에 각각 2개의 전극칩을 1조로서 상하에 대향하여 수납하도록 하고, 상기 칩 매거진을 구동장치로부터의 구동력으로 베이스 플레이트에 대하여 이동가능하게 힘을 가하여, 상호의 관통구멍의 경계부위를 관통구멍의 축선과 같은 방향의 분할홈을 넣은 탄성경계벽으로 구획하며, 상기 칩 매거진에 장착되어 있는 각 조의 전극칩의 최하 끝단부를 상기 베이스 플레이트에 부착된 슬라이드 플레이트에 접촉시켜, 용접기에 부착될 부위의 상하 전극칩의 조를 상기 베이스 플레이트에 부착된 스토퍼에 의해 위치결정하여, 상기 탄성경계벽에 상기 스토퍼의 통과로를 형성하여」 구성하고 있다.

그리고, 로봇에 의해 용접기를 이동시켜 이 용접기에 설치하고 있는 상하의 섕크를, 칩 매거진에 수납된 상하의 전극칩의 스토퍼에 의해 위치 결정되어 있는 칩 조의 상하부에 각각 위치시켜, 각 섕크에 순차적으로 칩을 부착한다.

스토퍼에 의해 위치 결정되어 있는 칩이 제거되면, 베이스 플레이트에 대하여 이동가능하게 힘이 가해져 있는 칩 매거진은 이동하여 장착되어 있는 다음 상하의 전극칩 조가 상기 스토퍼에 의해 위치결정되고, 이 조의 전극칩을 다음 용접기의 상하 섕크에 부착하기 위해 대기된다.

[실시예 1]

도 1 내지 도 4는 본 발명에 관한 실시예 1의 고정식 전극칩 제거장치에 관한 것으로, 도 1은 주요부 평면도, 도 2는 그 정면도, 도 3은 도 1의 A-A단면도, 도 4는 매거진 세트포지션의 설명도이다.

도면에 있어서, 부호 1은 고정식 전극칩 제거장치의 주요부를 나타내는 것으로, 해당 전극칩 제거장치(1)의 베이스 플레이트(2)에는 회전축(3)을 통해 칩 매거진(4)이 회전운동 가능하게 부착되도록 되어 있다. 그리고, 부호 5는 상기 회전축(3)과 베이스 플레이트(2) 사이에 설치한 축받이이고, 부호 6은 회전축(3)에 대하여 칩 매거진(4)을 부착 및 떼기 위한 나사부를 구비한 손잡이 이다.

상기 칩 매거진(4)은 약 원반형상으로서, 그 바깥둘레에 인접하여 위치된 복수(예를 들면 10개)의 반원통형상으로 한쪽이 개방된 관통구멍(7)이 형성되고, 각 관통구멍(7)에는 가상선으로 나타낸 바와 같은 2개의 전극칩(8,8)을 1조로서 상하에 대향하여 수납하도록 되어 있다. 그리고, 상호의 관통구멍(7,7)의 경계부위는, 관통구멍(7)의 축선과 같은 방향으로 분할홈(9)을 넣은 탄성경계벽(10)으로 구획되어 있다. 또한, 각 탄성경계벽(10)에는 그 상하부에 후술하는 스토퍼의 통과로(11,12)가 형성되어 있다.

상기 베이스 플레이트(2)에는 슬라이드 플레이트(13)가 부착되어 있고, 상기 칩 매거진(4)에 장착되어 있는 각 조의 전극칩(8,8)의 최하 끝단부가 해당 슬라이드 플레이트에 접촉·지지되게 되어 있다.

또한, 상기 베이스 플레이트(2)에는 지지기둥(14)을 통해 상하로 스토퍼(15,16)가 부착되어 있고, 용접기(도시하지 않음)에 부착될 부위의 상하 전극칩(8,8)의 조를 해당 스토퍼(15,16)에 의해 위치결정하도록 하고 있다.

부호 17은, 상기 베이스 플레이트(2)에 대하여 칩 매거진(4)을 회전운동 가능하게 힘을 가하기 위한 구동력의 발생원인 구동장치이고, 해당 구동장치(17)는, 피스톤(18)에 의해서 실린더 전실(19)과 실린더 후실(20)로 구획되고, 실린더 전실(19)에는 예를 들면 공기 또는 물과 같은 압력유체가 공급 및 배출되고, 실린더 후실(20)에는 예를 들면 스프링과 같은 탄성체(21)가 배치되어 있다.

그리고, 구동장치(17)로부터 로드(22)에는 접속부재(23)를 통해 랙(24)이 칩 매거진(4)의 아래쪽 방향을 향해서 연장되어 있다. 한편, 칩 매거진(4)이 부착된 상기 회전축(3)의 하단에는 랙(24)과 맞물리는 랙기어(25)가 부착되어 있다.

또한, 부호 26은 상기 구동장치(17)를 유지하는 브래킷이고, 해당 브래킷(26)은 바닥판(27)에 부착되어 있고, 이 바닥판(27)로부터 아래쪽으로 향하여 복수의 다리(도시하지 않음)가 연장하여 전극칩 제거장치(1)를 소정의 위치에 설치하도록 되어 있다.

이상과 같은 구성으로 이루어지고, 우선 구동장치(17)가 작동하지 않은 상태[실린더 전실(19)에 유체압력이 작동하지 않은 상태]에서 손잡이(6)를 돌려서 칩 매거진(4)을 회전축(3)과 분리하여, 전극칩 제거장치(1)밖에 두고 해당 칩 매거진(4)의 각 관통구멍(7)에 각각 2개의 전극칩(8,8)을 1조로 하여 상하에 대향하여 수납시키고, 탄성경계벽(10,10)에서 각 조의 전극칩(8,8)을 유지한 상태로 하여, 이 칩 매거진(4)을 도 4에 나타내는 것과 같은 스토퍼(15,16)와의 관계위치에서 손잡이(6)를 사용하여 회전축(3)에 접속한다.

칩 매거진(4)의 각 관통구멍(7)에 각각 2개의 전극칩(8,8)을 1조로 하여 상하에 대향하여 수납시키고, 칩 매거진(4)을 회전축(3)에 접속한 상태에서 구동장치(17)에 의해 구동력을 발생[실린더 전실(19)에 유체압력을 공급한다]시키면, 이 구동력은 로드(22)를 구동장치(17)로 끌어당기고, 이에 따라서 랙(24)이 화살표(B)의 방향으로 이동하여, 이 랙(24)과 맞물리는 랙기어(25)가 조금 회전운동하며, 이에 따라 칩 매거진(4)도 조금 회전운동하여, 용접기에 부착될 부위의 상하 전극칩(8,8)의 조가 스토퍼(15,16)에 접촉하여 해당 스토퍼(15,16)에 의해 위치결정되어 도 1과 같은 상태가 된다. 이 시점에서 칩 매거진(4)은 구동장치(17)로부터의 구동력으로 베이스 플레이트(2)에 대하여 회전운동방향으로 힘이 가해져 있다. 또한 칩 매거진(4)에 장착되어 있는 각 조의 전극칩(8,8)의 최하 끝단부는 슬라이드 플레이트(13)에 의해 정렬되어 있다.

이 상태에서, 로봇에 의해 용접기를 이동시켜서 이 용접기에 설치하고 있는 상하의 섕크를, 칩 매거진(4)에 수납된 상하의 전극칩(8,8)의 스토퍼(15,16)에 의해 위치결정되어 있는 칩 조의 상하부에 각각 위치시킨다. 이어서, 하위의 섕크를 상승시켜서 하위의 전극칩(8)에 끼워맞춤시키고, 다음에 상위의 섕크를 하강시켜 상위의 전극칩(8)에 끼워맞춤시켜, 상하의 전극칩(8,8)의 끼워맞춤이 확실히 이루어진 시점에서 양 섕크를 이격하여, 용접기에는 새로운 전극칩(8,8)이 부착되는 것이 된다.

이렇게 하여 스토퍼(15,16)에 의해 위치결정되어 있던 상하의 전극칩(8,8)이 용접기에 부착되어 칩 매거진(4)으로부터 제거되면, 스토퍼(15,16)에 의한 칩 매거진(4)의 회전운동 저지가 해제되고, 칩 매거진(4)은 구동장치(17)로부터의 구동력의 힘에 의해 회전운동하여, 칩 매거진(4)에 수납된 다음 상하의 전극칩(8,8)이 스토퍼(15,16)에 접촉함으로써 다음에 제거될 상하의 전극칩(8,8)의 조가 위치결정 된다.

또, 칩 매거진(4)을 초기의 상태로 되돌리기 위해서는, 실린더 전실(19)의 압력유체를 배출하여 스프링(21)의 힘에 의해 피스톤(18)을 원래의 위치로 되돌리도록 하면 좋다. 또한, 상위의 섕크에만 전극칩(8)을 부착하는 경우에는, 하위 섕크로의 전극칩 부착동작을 생략하고 상위의 섕크로의 전극칩의 부착동작만을 하게 하면 좋다.

[실시예 2]

도 5 내지 도 9는 본 발명에 관한 실시예 2의 고정식 전극칩 제거장치에 관한 것이고, 도 5는 주요부 평면도, 도 6은 그 정면도, 도 7은 칩 매거진의 평면도, 도 8은 도 6의 측면도, 도 9는 도 5의 작동설명도이다.

이 실시예 2에서는, 칩 매거진이 평면에서 보아 대략 장방형의 상자형으로서, 그 상면에서 하면에 걸쳐 복수의 반원통형상으로 한쪽이 개방된 관통구멍이 형 성되고, 구동장치에 의한 칩 매거진으로 가해지는 힘이 직선적으로 작동하는 점에서 상기 실시예 1과 상이하고, 그 남은 구성은 실질적으로 실시예 1과 동일하기 때문에 동일부품에는 동일부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.

즉, 칩 매거진(4)은 도 7에 나타내는 바와 같이 평면에서 보아 대략 장방형의 상자형으로서, 그 상면에서 하면에 걸쳐 복수의 반원통형상으로 한쪽이 개방된 관통구멍(7,7···)이 형성되고, 각 관통구멍(7)에는 2개의 전극칩(8,8)을 1조로 하여 상하에 대향하여 수납하도록 되어 있다. 그리고, 상호의 관통구멍(7,7)의 경계부위는, 관통구멍(7)의 축선과 같은 방향에 분할홈(9)을 넣은 탄성경계벽(10)으로 구획되어 있다. 또한, 각 탄성경계벽(10)에는 그 상하부에 스토퍼(15,16)의 통과로(11,12)가 형성되어 있다.

또한, 구동장치(17)의 로드(22)에는 누름부재(30)가 접속되어 있고, 이 누름부재(30)에 의해 칩 매거진(4)은 로드(22)와 평행하게 이동할 수 있도록 되어 있다. 또한, 부호 31은 칩 매거진(4)의 이동을 정확하게 하기 위한 가이드로드이다.

또한, 베이스 플레이트(2)에는 슬라이드 플레이트(13)가 부착되어 있고, 이 슬라이드 플레이트(13)위를 칩 매거진(4)이 이동하며, 또한 베이스 플레이트(2)의 선단부에는, 지지기둥(14)을 통해 상하로 스토퍼(15,16)가 부착되어 있고, 용접기(도시하지 않음)에 부착될 부위의 상하 전극칩(8,8)의 조를 해당 스토퍼(15,16)에 의해 위치결정하도록 하고 있다.

따라서, 로봇에 의해 용접기를 이동시켜 이 용접기에 설치하고 있는 상하의 섕크를, 칩 매거진(4)에 수납된 상하의 전극칩(8,8)의 스토퍼(15,16)에 의해 위치 결정되어 있는 칩 조의 상하부에 각각 위치시키고, 이어서, 하위의 섕크를 상승시켜 하위의 전극칩(8)에 끼워맞춤시키고, 다음에 상위의 섕크를 하강시켜 상위의 전극칩(8)에 끼워맞춤시켜, 상하의 전극칩(8,8)의 끼워맞춤이 확실하게 이루어진 시점에서 양 섕크를 이격하여, 용접기에는 새로운 전극칩(8,8)이 부착되게 된다.

이렇게 하여 스토퍼(15,16)에 의해 위치결정되어 있던 상하의 전극칩(8,8)이 용접기에 부착되어 칩 매거진(4)으로부터 제거되면, 스토퍼(15,16)에 의한 칩 매거진(4)의 이동저지가 해제되고, 칩 매거진(4)은 구동장치(17)로부터의 구동력에 의해 이동하여, 칩 매거진(4)에 수납된 다음 상하의 전극칩(8,8)이 스토퍼(15,16)에 접촉함으로써 다음에 제거될 상하의 전극칩(8,8)의 조가 위치결정 된다(도 9 참조).

그리고, 칩 매거진(4)을 초기의 상태로 되돌리기 위해서는, 실시예 1과 같이 실린더 전실(19)의 압력유체를 배출하여 스프링(21)의 힘에 의해 피스톤(18)을 원래의 위치로 되돌리도록 하면 좋다.

본 발명에 있어서는, 상호의 관통구멍의 경계부위를 관통구멍의 축선과 같은 방향의 분할홈을 넣은 탄성경계벽으로 구획하고, 상기 칩 매거진에 장착되어 있는 각 조의 전극칩의 최하 끝단부를 상기 베이스 플레이트에 부착된 슬라이드 플레이트에 접촉시키는 것에 의해, 별도로 설치된 탄성체를 사용하지 않고 탄성경계벽에서 각 조의 전극칩을 유지하고 또한 슬라이드 플레이트에 의해 각 조의 상하 위치의 정렬되지 않음을 해소하고, 또한 칩 매거진을 구동장치로부터의 구동력으로 베이스 플레이트에 대하여 이동 가능하게 힘을 가하여, 용접기에 부착될 부위의 상하 전극칩의 조를 상기 베이스 플레이트에 부착된 스토퍼에 의해 위치결정하며, 상기 탄성경계벽에 상기 스토퍼의 통과로를 형성하는 것에 의해, 용접기에 부착될 부위의 전극칩의 조의 위치를 확정할 수 있고, 칩 매거진으로부터 정확하게 전극칩을 제거할 수 있는 고정식 전극칩 제거장치가 된다.

또한, 상기 칩 매거진이 원반형상으로서, 그 바깥둘레에 복수의 반원통형상으로 한쪽이 개방된 관통구멍이 형성된 경우나, 상기 칩 매거진이 평면에서 보아 대략 장방형의 상자형으로서, 그 상면에서 하면에 걸쳐 복수의 반원통형상으로 한쪽이 개방된 관통구멍이 형성된 경우는, 그 고정식 전극칩제거장치의 설치영역의 상황에 적응하여 어느 하나를 채용할 수가 있는 것이다.

또한, 상기 구동장치가, 피스톤에 의해서 실린더 전실과 실린더 후실로 구획되고, 실린더 전실에는 압력유체가 공급 및 배출되고, 실린더 후실에는 탄성체가 배치되어 있는 경우에는, 칩 매거진으로 가해지는 힘 및 칩 매거진의 초기상태로의 복귀를 지극히 용이하게 할 수 있는 것이다.

Claims

섕크에 테이퍼 끼워맞춤되는 용접용 전극칩을 칩 매거진으로부터 제거하는 장치로서, 상기 칩 매거진에 인접하여 위치된 복수의 반원통형상으로 한쪽이 개방된 관통구멍을 형성하고, 이 각 관통구멍에 2개의 전극칩을 상하에 대향하여 수납하도록 한 전극칩의 제거장치에 있어서, 상기 칩 매거진을 구동장치로부터의 구동력으로 베이스 플레이트에 대하여 이동가능하게 힘을 가하고, 상호의 관통구멍의 경계부위를 관통구멍의 축선과 같은 방향의 분할홈을 넣은 탄성경계벽으로 구획하며, 상기 칩 매거진에 장착되어 있는 각 조의 전극칩의 최하 끝단부를 상기 베이스 플레이트에 부착된 슬라이드 플레이트에 접촉시켜, 용접기에 부착될 부위의 상하 전극칩의 조를 상기 베이스 플레이트에 부착된 스토퍼에 의해 위치결정하고, 상기 탄성경계벽에 상기 스토퍼의 통과로를 형성한 것을 특징으로 하는 고정식 전극칩의 제거장치.
제 1 항에 있어서, 상기 칩 매거진이 원반형상이고, 그 바깥둘레에 복수의 반원통형상으로 한쪽이 개방된 관통구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 고정식 전극칩의 제거장치.
제 1 항에 있어서, 상기 칩 매거진이 평면에서 보아 장방형의 상자형이고, 그 상면에서 하면에 걸쳐 복수의 반원통형상으로 한쪽이 개방된 관통구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 고정식 전극칩의 제거장치.
제 1 항에 있어서, 상기 구동장치가, 피스톤에 의해서 실린더 전실과 실린더 후실로 구획되며, 실린더 전실에는 압력유체가 공급 및 배출되고, 실린더 후실에는 탄성체가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 고정식 전극칩의 제거장치.