KR100590430B1 - 염화비닐용 하도제 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피착체인 폴리염화비닐의 종류에 관계없이, 우레탄계 접착제이면 충분한 접착성을 부여하는 하도제 조성물을 제공한다.
당해 하도제 조성물은 실리콘 변성 아크릴 수지 1중량부에 대하여 폴리이소시아네이트 화합물의 고형분 0.5 내지 10중량부와 1,4-부탄디올 0.01 내지 1.0중량부가 첨가됨을 특징으로 한다.

Description

염화비닐용 하도제 조성물
폴리염화비닐의 종류에 관계없이, 우레탄계 접착제이면 충분한 접착성을 부여하는 하도제 조성물에 관한 것이다.
종래부터 폴리염화비닐을 피착체로 하는 우레탄계 접착제를 사용하는 경우 폴리에스테르 수지와 이소시아네트 화합물을 함유하는 하도제가 사용되고 있다.
그러나, 모든 우레탄계 접착제가 상기 구성의 하도제에 적합한 것은 아니며 접착제에 배합되는 배합제 등에 따라 접착제의 접착성 자체가 저하되며 종래의 하도제로서는 충분한 접착성을 발현할 수 없는 우레탄계 접착제도 있다.
한편, 당해 수지에 여러 가지 특성을 부여하기 위해 피착체인 폴리염화비닐에 다양한 배합제를 첨가하고 있지만, 배합제를 첨가함으로써 접착제와의 접착성이 저하되어 버리는 경우가 있다. 일반적으로, 가소제를 다량 함유하는 연질 폴리염화비닐일수록 접착시키기 어려운 경향이 있다.
요사이, 자동차 차체용 창유리로서 폴리염화비닐이 주위에 피복되어 있는, 이른바 모듈 유리의 사용이 확대되고 있다. 따라서, 모듈 유리와 다른 부재와의 접착에 있어서, 피착체인 폴리염화비닐에 대해 폴리우레탄계 접착제를 사용하는 경우에, 접착성이 양호한 하도제가 요구되고 있다.
종래의 폴리에스테르 수지/이소시아네이트 화합물계 하도제로 충분한 접착성을 부여할 수 없었던 우레탄계에 양호한 접착성을 부여하는 하도제 조성물을 제공한다.
본 발명자들은 실리콘 변성 아크릴 수지 1중량부에 대해 특정의 폴리이소시아네트 화합물 및 1,4-부탄디올을 소정량 배합함으로써 하도제의 접착성을 개선시킬 수 있음을 밝혀내고 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명의 목적은 실리콘 변성 아크릴 수지 1중량부에 대하여 폴리이소시아네트 화합물 0.5 내지 10중량부와 1,4-부탄디올 0.01 내지 1.0중량부를 첨가함을 특징으로 하는 하도제 조성물을 제공한다.
하기에 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명에서는 실리콘 변성 아크릴 수지를 사용한다. 실리콘 변성 아크릴 수지란, 아크릴 수지의 주쇄에 실리콘 결합을 도입하여 실리콘 변성시킨 아크릴 수지를 지칭하며, 이 중에서 아크릴 주쇄를 알콕시실란 Si(OR)n으로 변성시킨 것이 바람직하다. 또한, 알콕시실란에 의한 변성량, 아크릴 수지 단량체의 상이함에 기인하는 골격의 차이에 따라 알콕시실란 변성 아크릴 수지에는 여러 가지 등급이 있지만, 바람직하게는 젬락 YC-3623(가네가우치가가쿠가부시키가이샤제)을 들 수 있다.
당해 알콕시실란 변성 아크릴 수지를 하도제 중에 배합함으로써 알콕시실란 변성 아크릴 수지가 막 형성 성분으로서 작용하여, 접착성이 열등한 피착체, 특히 폴리염화비닐에 대해 양호한 접착성을 부여할 수 있다.
본 발명에서는 폴리이소시아네트 화합물로서 톨릴렌 디이소시아네이트(TDI)와 헥사메틸렌 디이소시아네이트(HMDI)와의 부가물이 바람직하며, 구체적으로는 하기 화학식 1의 데스모듈 HL(바이엘사제)이 적절하게 사용된다.
[화학식 1]
본 발명에서는 상기 특정 폴리이소시아네이트 화합물을 사용함으로써 뛰어난 접착성을 부여할 수 있다.
폴리이소시아네이트 화합물의 배합량은, 실리콘 변성 아크릴 수지 1중량부에 대하여 0.5 내지 10중량부, 바람직하게는 1 내지 5중량부이다. 0.5중량부 미만이거나 10중량부를 초과하는 경우, 접착제와 피착체와의 접착이 불충분해진다.
여기서, 데스모듈 HL(바이엘사제)은 고형분이 60중량%이며 용제로서 부틸 아세테이트를 40% 함유하므로, 데스모듈 HL(바이엘사제)을 폴리이소시아네이트 화합물로서 사용하는 경우에 고형분량이 상기 범위에 함유되도록 이의 배합량을 결정한다.
또한, 본 발명의 하도제 조성물은 1,4-부탄디올을 함유한다. 1,4-부탄디올의 배합량은 실리콘 변성 아크릴 수지 1중량부에 대해 0.01 내지 l.0중량부이고, 바람직하게는 0.05 내지 0.5중량부이다. 1,4-부탄디올의 배합량이 0.01중량부 미만이거나 1.0중량부를 초과하는 경우, 접착제와 피착체와의 접착이 불충분해진다.
본 발명의 하도제 조성물은 필요에 따라 각종 용제를 병용할 수 있다.
사용할 수 있는 용제로서 이소시아네이트 그룹에 대해 불활성인 것이면, 공지의 각종 용제를 이용할 수 있으며 구체적으로 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트 등의 에스테르계 용제, 메틸 에틸 케톤(MEK), 아세톤 등의 케톤계 용제 또는 톨루엔 등의 방향족계가 예시된다. 바람직하게는 에틸 아세테이트 등의 에스테르계 용제나 메틸 에틸 케톤(MEK) 등의 케톤계 용제가 인체에 대한 영향의 관점에서 바람직하다.
본 발명의 하도제 조성물은 상기 성분 이외에 용도에 따라 노화방지제, 자외선 흡수제, 안료, 개질제 등을 배합할 수 있다.
하도제 중의 총 고형분은 0.5 내지 30중량%, 바람직하게는 1 내지 15중량%이다. 하도제 중의 총 고형분의 양이 당해 범위가 되도록 용제를 첨가하는 것이 점도(도포 용이성)나 접착성 면에서 바람직하다.
이러한 본 발명의 하도제 조성물의 제조방법으로서, 각 성분을 충분히 혼합할 수 있는 각종 공지된 방법을 모두 적용할 수 있으며, 예를 들면, 볼 밀을 사용하는 혼합 등이 예시된다.
본 발명의 하도제 조성물은 폴리염화비닐, ABS 및 폴리염화비닐과 동일한 정도의 접착성 열가소성 수지를 피착체로 하는 경우에 적절하게 사용할 수 있다. 특히 종래의 폴리에스테르 수지와 이소시아네이트 화합물을 함유하는 하도제로는 충분한 접착성을 부여할 수 없는 폴리염화비닐에 대해 양호하게 사용할 수 있다. 폴리염화비닐로서는 성분 중에 가소제 성분이 함유되지 않은 경질 폴리염화비닐일 수 있으며, 성분 중에 가소제 성분이 함유되어 접착되기 어려운 연질 폴리염화비닐이라도 양호하며 이 경우라도 양호한 접착성을 얻을 수 있다.
본 발명의 하도제 조성물을 사용하는 접착제로서 우레탄계 접착제가 적절하게 예시된다. 본 발명은 우레탄계 접착제이면 어떤 것에 대하여도 양호한 접착성을 부여할 수 있다. 이러한 우레탄계 접착제로서 WS 100(요코하마 고무 가부시키가이샤제)나, WS-100H(요코하마 고무 가부시키가이샤제) 등이 적절하게 예시되지만, 이에 한정되는 것이 아니다.
본 발명의 하도제 조성물과 우레탄계 접착제를 사용하여 폴리염화비닐과 접착시키는 기타 종류의 피착체로서 유리, 도장 강판 등을 들 수 있다.
본 발명의 하도제 조성물은 실온에서 방치함으로써 용이하게 경화시킬 수 있다.
본 발명의 사용 방법은 통상적인 이소시아네이트계 하도제 조성물과 동일할 수 있으며, 본 발명의 하도제 조성물을 접착 대상 영역에 스프레이 등으로 도포하여 적당한 시간 동안 방치하여 건조시킨 다음, 통상적인 방법으로 접착 영역을 접착시키면 된다.
특히, 본 발명의 하도제 조성물은 차량 본체에 모듈 유리(수지 피복 유리)를 부착시킬 때에 사용할 수 있다. 보다 상세하게는 피착체가 모듈 유리의 주위에 피복되는 있는 폴리염화비닐 등의 열가소성 수지이며 접착제가 우레탄계 접착제이고 이것을 우레탄계 밀봉재와 접착하는 경우 또는 직접 차량용 강판의 도포면에 접착하는 경우의 하도제로서 적절하게 사용할 수 있다.
본 발명의 하도제 조성물을 사용함으로써 종래의 폴리에스테르 수지/이소시아네이트 화합물계 하도제로는 충분한 접착성을 부여하는 것이 곤란한 우레탄계 접착제에 적절하게 사용할 수 있으며 접착이 어려운 폴리염화비닐 등이 피착체인 경우라도 양호한 접착성을 나타낼 수 있다.
실시예
하기에 실시예를 들어 보다 상세하게 본 발명을 설명하며 본 발명은 이들로써 조금도 한정되지 않는다.
표 1에 기재된 배합으로 각종 하도제 조성물을 제조하여, 그 접착성을 평가한다. 접착성을 평가하기 위해 피착체에 하도제를 도포하고 건조시킨 다음, 접착제를 도포하여 경화 후에 손에 의한 박리시험을 실시한다.
[표 1]
* 표 중의 수치는 중량부를 나타낸다.
표 중의 기재는 하기와 같다.
수지 1 : 젬락 YC-3623 (알콕시실란 변성 아크릴 수지, 가네가우치가가쿠가부시키가이샤제)
수지 2 : 판덱스 T-5205 (폴리에스테르 수지, 다이닛폰잉크가가쿠고교가부시키가이샤제)
데스모듈 HL : 폴리이소시아네이트 화합물(바이엘사제)
접착제 1 : WS-100 (요코하마 고무 가부시키가이샤제의 우레탄계 접착제)
접착제 2 : WS-100H (요코하마 고무 가부시키가이샤제의 고온 용융형 우레탄계 접착제)
CF : 접착제 층의 응집체가 파괴된다.
AF : 하도제와 피착체 사이의 계면이 파괴된다.
PS : 하도제와 접착제 사이의 계면이 파괴된다.
표에 기재된 바와 같이, 본 발명의 하도제 조성물을 사용함으로써 어떤 접착제, 피착체에서도 하도제와 접착제 또는 피착체 사이의 계면 파괴가 일어나지 않고 접착성이 양호할 수 있는 것을 확인하였다.
본 발명의 하도제 조성물을 사용하여 종래의 폴리에스테르 수지/이소시아네이트 화합물계 하도제로 충분한 접착성을 부여할 수 없었던 우레탄계 접착제에 대해 피착체인 폴리염화비닐의 종류에 관계없이 양호한 접착성을 부여할 수 있다.

Claims (1)

  1. 실리콘 변성 아크릴 수지 1중량부에 대하여 폴리이소시아네이트 화합물 0.5 내지 10중량부와 1,4-부탄디올 0.01 내지 1.0중량부를 첨가됨을 특징으로 하는 하도제 조성물.
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