KR100584837B1 - 레이저 전극 절단장치의 워킹 테이블 - Google Patents

레이저 전극 절단장치의 워킹 테이블 Download PDF

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Abstract

레이저 전극 절단장치의 워킹 테이블이 개시된다. 개시된 레이저 전극 절단장치의 워킹 테이블은: 그 위에 전극이 형성된 디스플레이 패널이 배치되는 워킹 플레이트; 상기 워킹 플레이트의 적어도 일 변에 형성된 소정 깊이의 홈에 장착되는 플라스틱 플레이트; 및 상기 플라스틱 플레이트 및 상기 워킹 플레이트 사이에 형성된 홈에 설치된 파티클 흡입수단;을 구비하는 것을 특징으로 한다.

Description

레이저 전극 절단장치의 워킹 테이블{Working table for electrodes cutting laser}
도 1은 디스플레이 패널의 유리기판에 형성된 전극을 보여주는 개략적 사시도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 패널이 설치되는 워킹 테이블의 일 예를 도시한 사시도이다.
도 3 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 전극 절단장치의 워킹 테이블의 사시도이다.
도 4는 도 3의 아세탈 플레이트를 도시한 사시도이다.
도 5는 도 3의 석션 블록을 도시한 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 워킹 테이블 110: 워킹 플레이트
112: 홈 120: 정렬 스토퍼
130: 아세탈 플레이트 140: 석션 블록
142: 파이프 144: 수평홀
146: 진공펌프라인 148: 나사홀
본 발명은 레이저 전극 절단장치의 워킹 테이블에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이 패널의 유리기판에 형성된 전극들을 절단시키는 레이저 가공장치로 레이저 가공작업시 디스플레이 패널을 보호하는 수단이 구비된 워킹 테이블에 관한 것이다.
일반적으로 LCD와 같은 디스플레이 패널의 생산 과정에서 정전기에 의한 트랜지스터의 파손을 막기 위하여, 또는 에이징 등의 테스트를 간편하게 하기 위하여 제조 공정 중에 각 셀에 단락선이 연결되어 있으며, 이 단락선은 테스트 공정이 끝난 후 모듈 조립을 하기 전까지 제거되어야 한다.
도 1은 디스플레이 패널의 유리기판에 형성된 전극을 보여주는 개략적 사시도이다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 패널에 사용되는 전면기판 및 배면기판은 유리기판으로 제조된다. 유리기판(10)에는 선택적으로 발광하는 다수의 단위 셀(cell)들이 형성되어 있다. 유리기판(10)의 네 가장자리에는 단위 셀들을 선택적으로 발광시키기 위해 전압을 인가하기 위한 전극(13)들이 소정 간격으로 다수 배치되어 있다.
이와 같은 유리기판(10)의 제조 공정 중에는 유리기판(10)의 모든 셀들이 오랜 시간 동안 제대로 작동하는지의 여부를 검사하는 에이징(aging) 공정이 포함된다. 에이징 공정은 이를 간편하게 수행하기 위해 유리기판(10)의 전극(13)들을 모 두 쇼트(short)시킨 상태에서 전압을 인가함으로써 행해진다. 이때, 상기 전극(13)들의 쇼트는 그 전극(13)들 위에 이들과 직교하도록 에이징용 전극(15)을 인쇄함으로써 이루어진다.
상기한 에이징 공정이 완료된 후에는 쇼트된 상기 전극(13)들을 쇼트되기 전 상태로, 즉 각 전극(13)들이 서로 단절된 상태로 만들어주어야 한다. 이를 위해 종래에는 상기 에이징용 전극(15)을 에칭(etching) 공정에 의해 제거함으로써 각 전극(13)들이 서로 단절되도록 하는 방법이 사용되거나 또는 기계적 방법이 사용되어 왔다. 에칭 공정에서는 알려진 바와 같이 그 공정이 비교적 복잡하여 공정 시간이 많이 소요되고, 또한 화학 약품이 사용되므로 환경친화적인 측면에서 단점이 있었다. 기계적인 글라인더에 의하여 단락선을 제거하는 경우, 기계적인 진동에 의하여 유리기판이 파손되거나 오히려 정전기를 유발시키는 문제점이 있었다.
최근에는 레이저 장치를 이용하여 각 셀들에 전압을 인가하기 위한 전극들을 절단하여 주는 방법이 주로 이용되고 있다.
도 2는 도 1의 디스플레이 패널이 설치되는 워킹 테이블의 일 예를 도시한 사시도이다.
도 2를 참조하면, 워킹 테이블(20)은 디스플레이 패널(10)이 올려지는 워킹 플레이트(22)와, 대략 사각형상의 디스플레이 패널(10)의 두 변을 접촉시켜서 디스플레이 패널(10)을 정렬시키는 두 개의 정렬스토퍼(24,26)로 이루어져 있다.
워킹 플레이트(22) 상에 정렬된 디스플레이 패널(10)의 전극(13) 위로 레이저 빔을 조사시, 알루미늄 재질로 제조된 워킹 플레이트(22)로부터 레이저 빔이 난 반사되어 디스플레이 패널(10)에 재조사되어 디스플레이 패널(10)을 손상시키는 문제가 발생된다. 또한, 상기 레이저 빔은 레이저 헤드(미도시)로 난반사 되어서 레이저 헤드를 손상시킬 수 있다.
한편, 레어저 빔에 의해 가공된 부분에 디스플레이 패널(10)의 파티클이 생성되어서 상기 레이저 빔에 의해 파티클이 연소되어서 디스플레이 패널(10)의 품질을 저하시키는 문제가 발생된다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 레이저를 이용한 디스플레이 패널의 전극절단장치로 레이저 가공시 상기 레이저 빔의 난반사와 상기 파티클을 처리할 수 있는 워킹 테이블을 제공하는 것이다.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명의 레이저 전극 절단장치의 워킹 테이블은:
그 위에 전극이 형성된 디스플레이 패널이 배치되는 워킹 플레이트;
상기 워킹 플레이트의 적어도 일 변에 형성된 소정 깊이의 홈에 장착되는 플라스틱 플레이트; 및
상기 플라스틱 플레이트 및 상기 워킹 플레이트 사이에 형성된 홈에 설치된 파티클 흡입수단;을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 국면에 따르면, 워킹 테이블은 상기 워킹 플레이트의 변에 형 성되어 상기 디스플레이 패널의 정렬을 가이드하는 정렬스토퍼;를 더 구비한다.
또한, 상기 파티클 흡입수단은,
그 일단이 진공펌프라인과 연결되어 상기 홈에 떨어지는 파티클을 흡입하는 수평홀이 형성된 석션블록; 및
상기 수평홀의 타단과 연결되어서 파티클의 흡입구가 되는 파이프;를 더 구비하는 것이 바람직하다.
상기 워킹 플레이트에는 그 위에 배치되는 상기 디스플레이 패널을 흡착하는 다수의 수직홀과, 상기 수직홀과 연결된 진공펌프라인이 설치된 것이 바람직하다.
한편, 상기 플라스틱 플레이트는 폴리 아세탈로 제조되는 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 레이저 전극 절단장치의 워킹 테이블을 상세히 설명한다.
도 3 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 전극 절단장치의 워킹 테이블의 사시도이며, 도 5는 도 3의 석션 블록의 일 실시예를 도시한 사시도이며, 도 4는 도 3의 아세탈 플레이트를 도시한 사시도이며, 도 1의 구성요소와 실질적으로 동일한 구성요소에는 동일한 참조번호를 사용하고 상세한 설명은 생략한다.
도 3을 참조하면, 워킹 테이블(100)은 디스플레이 패널(10)이 올려지는 워킹 플레이트(110)와, 대략 사각형상의 디스플레이 패널(10)의 두 변을 접촉시켜서 디스플레이 패널(10)을 정렬시키는 두 개의 정렬스토퍼(120)로 이루어져 있다.
워킹 플레이트(110)는 알루미늄과 같은 고반사 물질로 이루어져 있다. 워킹플레이트(110)에서 상기 정렬스토퍼(120)와 간섭되는 변에는 소정 깊이의 홈(112) 이 형성되어 있다.
도 3 및 도 4를 함께 참조하면, 상기 홈(112)에는 상기 워킹 플레이트(110)의 재질과 다른 엔지니어링 플라스틱 재질로서 폴리 아세탈(Poly Acetal) 재질로 된 아세탈 플레이트(130)가 배치된다. 아세탈 플레이트(130)는 플라스틱 물질로서 레이저 빔이 조사시 그 반사되는 양이 적다. 이러한 저반사도 특징으로 레이저 빔이 재반사되어서 레이저 헤드를 손상시키는 것을 사전에 방지한다. 상기 아세탈 플레이트(130)가 상기 홈(112)에 장착시에도 홈(112)의 형상을 형성한다.
도 3 및 도 5를 함께 참조하면, 상기 워킹 플레이트(110)의 홈(112)에는 레이저 가공 중 디스플레이 패널(10)로부터 발생되는 파티클을 처리하기 위한 파티클 흡입수단이 설치된다. 파티클 흡입수단은, 석션 블록(suction block)(140) 및 파이프(142)를 구비한다. 석션 블록(140)에는 상기 파이프(142)가 결합되는 수평홀(144)이 형성되어 있다. 수평홀(144)의 일단은 상기 파이프(142)에 연결되며, 타단은 진공펌프라인(146)과 연결된다. 상기 파이프(142)는 가공대상 디스플레이 패널(10)의 크기에 따라서 다른 크기의 파이프(142)가 착탈가능하다. 바람직하게는 정렬된 디스플레이 패널(10) 하부로 연장되게 파이프(142)가 설치되어서 상기 홈(112) 및 상기 디스플레이 패널(10) 사이의 막힌 공간이 형성된다.
한편, 워킹 플레이트(110)에는 다수의 수직홀(116)이 형성되어 있으며, 이들 수직홀(116)은 진공펌프라인(146)에 연결되어서 그 위에 배치되는 디스플레이 패널(10)을 흡착한다. 참조번호 148은 나사홀이며, 수평홀(148)로 인입된 파이프(142)를 고정하는 데 사용된다.
본 발명의 레이저 전극 절단장치의 워킹 테이블(100)의 작용을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
먼저, 작업대상물인 디스플레이 패널(10)의 크기에 맞게 파이프(142)를 석션블록에 설치한다. 이어서, 디스플레이 패널(10)의 두 개의 변이 정렬스토퍼(120)에 접촉되게 밀어서 디스플레이 패널(10)을 정렬한다. 이때, 가공대상인 전극이 아세탈 플레이트(130), 파이프(142)로 형성되는 홈(112)에 위치하게 한다.
이어서, 레이저 빔으로 전극절단작업을 수행한다. 레이저 빔은 아세탈 플레이트(130) 위에 조사되어도 거의 반사가 되지 않으므로 레이저 빔의 난반사로 인한 디스플레이 패널(10) 및 레이저 헤드의 손상을 방지된다.
한편, 진공펌프라인(146)에 연결된 석션 블록(140)과 파이프(142)를 통해서 레이저 작업시 발생되는 파티클이 파이프(142)를 통해서 석션 블록(140)의 수평홀(144)을 통해 외부로 배출되므로 레이저 빔이 파티클에 조사되지 않으며, 따라서 파티클의 연소로 디스플레이 패널(10)이 손상되는 문제가 발생되지 않는다.
한편, 레이저 작업시 수직홀(116)과 연결된 진공펌프라인(146)을 작동시키면, 디스플레이 패널(10)은 워킹 플레이트(110)에 흡착되어서 고정된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 레이저 전극 절단장치의 워킹 테이블에 따르면, 레이저 작업시 레이저 빔이 워킹 플레이트로부터 난반사되는 것이 방지되며, 아울러 레이저 작업시 발생되는 파티클이 레이저 빔에 의해 연소되어서 디스플레이 패널을 손상시키는 것이 방지된다. 따라서, 레이저 전극 절단장치의 작업 효율이 향상되고, 디스플레이 패널의 수율이 증가될 수 있다.
본 발명은 도면을 참조하여 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 한해서 정해져야 할 것이다.

Claims (5)

  1. 그 위에 전극이 형성된 디스플레이 패널이 배치되는 워킹 플레이트;
    상기 워킹 플레이트의 적어도 일 변에 형성된 소정 깊이의 홈에 장착되는 플라스틱 플레이트; 및
    상기 플라스틱 플레이트 및 상기 워킹 플레이트 사이에 형성된 홈에 설치된 파티클 흡입수단;을 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 전극 절단장치의 워킹 테이블.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 워킹 플레이트의 변에 형성되어 상기 디스플레이 패널의 정렬을 가이드하는 정렬스토퍼;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 전극 절단장치의 워킹 테이블.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 파티클 흡입수단은,
    그 일단이 진공펌프라인과 연결되어 상기 홈에 떨어지는 파티클을 흡입하는 수평홀이 형성된 석션블록; 및
    상기 수평홀의 타단과 연결되어서 파티클의 흡입구가 되는 파이프;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 워킹 테이블.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 워킹 플레이트에는 그 위에 배치되는 상기 디스플레이 패널을 흡착하는 다수의 수직홀과, 상기 수직홀과 연결된 진공펌프라인이 설치된 것을 특징으로 하는 레이저 전극 절단장치의 워킹 테이블.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 플라스틱 플레이트는 폴리 아세탈로 제조된 것을 특징으로 하는 레이저 전극 절단장치의 워킹 테이블.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100878477B1 (ko) * 2007-05-02 2009-01-13 로체 시스템즈(주) 기판 정렬장치
WO2010011088A2 (ko) * 2008-07-24 2010-01-28 (주)미래컴퍼니 솔라셀 패널 제조장치 및 제조방법

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