KR20120118868A

KR20120118868A - 피가공물 진공흡착장치

Info

Publication number: KR20120118868A
Application number: KR1020110036484A
Authority: KR
Inventors: 이인영; 전현석
Original assignee: 이인영
Priority date: 2011-04-20
Filing date: 2011-04-20
Publication date: 2012-10-30
Also published as: KR101254872B1

Abstract

본 발명은 피가공물 진공흡착장치를 개시한 것으로, 이러한 본 발명은 진공흡착패널에 다수 형성되는 진공흡착홀에 있어, 각각의 진공흡착홀을 서로 다른 직경을 가지도록 이중 구조로 구성하는 한편, 진공흡착홀과 직경이 반대방향인 이중 구조의 잔유물 제거홀을 구성한 것이며, 이에따라 피가공물에 대한 진공흡착력을 높이고, 특히 패턴영역이 형성되는 피가공물의 표면으로 진공흡착패널을 접촉시킬 때 진공흡착패널에 의해 피가공물의 패턴영역이 손상되는 것을 방지하며, 진공흡착패널에 의해 피가공물이 진공흡착된 후 연마공정이 이루어질 때, 연마공정에 따라 발생하는 잔유물을 진공압력을 통해 진공흡착패널로부터 효과적으로 제거할 수 있도록 한 것이다.

Description

피가공물 진공흡착장치{VACUUM SUCTION APPARATUS}

본 발명은 피가공물(예; LCD패널)을 진공 흡착하는 기술에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 성형연마(예; 평면연마)를 위해 피가공물을 흡착시 그 피가공물 표면의 패턴영역(Pattern area)에 손상을 주지 않고 진공 흡착할 수 있도록 하는 피가공물 진공흡착장치에 관한 것이다.

일반적으로, LCD 기판은 크게 TFT 공정, Cell 공정 및 Module 공정을 통해 제품으로 출시되며, 상기 TFT 공정은 반도체 제조 공정과 매우 유사한 것으로서 증착(Deposition), 사진식각(Photo lithography), 식각(Etching)을 반복하여 유리기판 위에 박막 트랜지스터를 배열하는 공정이다.

상기 Cell 공정은 TFT 공정에 의해 제조된 TFT 하판과, 칼라 필터(Color Filter)인 상판에 액정이 잘 정렬될 수 있도록 배향막을 형성하고, 스페이서(Spacer)를 산호하고 실(Seal) 인쇄를 하여 상하판을 합착하는 공정이다.

상기 모듈(Module)공정은 완성된 LCD패널에 편광판을 부착하고 집적 회로(Drive-IC)를 실장한 후, PCB(Printed Circuit Board)와 조립한 다음, 그 배면으로 백라이트 유닛(Back-light Unit)과 기구물을 조립하는 공정이다.

이때, 상기와 같은 공정을 통해 제조되는 LCD 기판의 각 패널들은 그 제조전에 연마공정을 거치게 되는데, 이러한 연마 공정은 우선 진공흡착을 통해 피가공물을 고정시키게 된다.

즉, 진공흡착장치를 통해 일정크기의 피가공물을 진공 흡착한 후 피가공물의 표면 또는 에지부에 대한 연마공정을 진행하게 되는 것이다.

그러나, LCD 기판에 적용되는 각각의 피가공물들은 그 표면에 패턴영역이 형성되어 있는 것으로, 이러한 패턴영역이 형성된 피가공물을 진공흡착장치를 통해 진공 흡착할 경우 패턴영역에 손상을 입히는 문제가 발생하였다.

즉, 피가공물의 표면에 형성되는 패턴영역은 아주 미세하게 돌출되는 경우가 많은데, 이러한 패턴영역을 가지는 피가공물에 진공흡착패널을 접촉시킨 후 진공 흡착시, 상기 피가공물의 패턴영역은 일정진공압력으로 접촉되는 진공흡착패널에 의해 손상될 수 밖에 없는 것이다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 개선하기 위한 것으로, 진공흡착패널에 다수 형성되는 진공흡착홀에 있어, 각각의 진공흡착홀을 서로 다른 직경을 가지도록 이중 구조로 구성함으로써, 피가공물에 대한 진공흡착력을 높이고, 특히 패턴영역이 형성되는 피가공물의 표면으로 진공흡착패널을 접촉시킬 때 진공흡착패널에 의해 피가공물의 패턴영역이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 하는 피가공물 진공흡착장치를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.

또한, 본 발명은 진공흡착패널에 잔유물 제거홀을 구성함으로써, 진공흡착패널에 의해 피가공물이 진공흡착된 후 연마공정이 이루어질 때, 연마공정에 따라 발생하는 잔유물을 진공압력을 통해 진공흡착패널로부터 효과적으로 제거할 수 있도록 하는 피가공물 진공흡착장치를 제공함에 또 다른 목적이 있는 것이다.

상기 목적 달성을 위한 본 발명 피가공물 진공흡착장치는, 진공장치의 챔버포트가 연결되는 장착부를 일측면에 형성하고, 평면에는 제 1 실링홈과 진공장치의 진공흡착동작시 이를 안내하는 다단의 진공유로를 각각 형성하는 진공안내패널; 상기 진공안내패널과 볼트로 결합되고, 상기 진공유로와 연통되는 다수의 진공흡착홀을 형성하는 진공흡착패널; 및, 상기 제 1 실링홈에 끼움 결합되어, 상기 진공안내패널과 진공흡착패널 사이의 공간을 밀폐시키는 실링부재; 를 포함하고, 상기 진공흡착홀은 상기 진공유로와 근접되는 직경이 큰 제 1 흡착홀과, 상기 제 1 흡착홀로부터 외부 방향으로 연장되면서 피가공물과 접촉하여 상기 피가공물을 진공흡착하는 직경이 작은 제 2 흡착홀로 구성한 것이다.

또한, 상기 진공안내패널은 연마장치에 자력 고정이 이루어지도록 스틸 재질로 구성하고, 상기 진공흡착패널은 알루미늄 또는 연질의 비철금속 재질로 구성한 것이다.

또한, 상기 진공흡착패널의 타면에는 제 2 실링홈을 형성하고, 상기 제 2 실링홈에는 상기 진공흡착홀에 의해 피가공물의 진공흡착시 상기 피가공물의 표면 스크래치를 방지시키는 실링부재가 결합 구성되는 것이다.

또한, 상기 진공흡착패널의 타면에는 상기 제 2 실링홈과 나란하게 배열되면서 피가공물에 대한 연마공정시 발생하는 잔유물을 진공장치의 진공압력을 통해 제거할 수 있도록 하는 잔유물 제거홀을 형성하고, 상기 잔유물 제거홀은 상기 진공흡착홀을 이루는 제 1,2 흡착홀과 반대방향의 직경을 가지는 이중 구조의 제 1,2 제거홀로 구성한 것이다.

이와같이, 본 발명은 진공흡착패널에 다수 형성되는 진공흡착홀에 있어, 각각의 진공흡착홀을 서로 다른 직경을 가지도록 이중 구조로 구성하는 한편, 진공흡착홀과 직경이 반대방향인 이중 구조의 잔유물 제거홀을 구성한 것으로, 피가공물에 대한 진공흡착력을 높이고, 특히 패턴영역이 형성되는 피가공물의 표면으로 진공흡착패널을 접촉시킬 때 진공흡착패널에 의해 피가공물의 패턴영역이 손상되는 것을 방지하며, 진공흡착패널에 의해 피가공물이 진공흡착된 후 연마공정이 이루어질 때, 연마공정에 따라 발생하는 잔유물을 진공압력을 통해 진공흡착패널로부터 효과적으로 제거하는 효과를 기대할 수 있는 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예로 피가공물 진공흡착장치의 전체 구성도.
도 2는 본 발명의 실시예로 진공안내패널과 진공흡착패널의 분해도.
도 3은 본 발명의 실시예로 진공흡착패널의 구조를 보인 부분 확대 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예로 진공안내패널과 진공흡착패널의 결합 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예로 도 4에 대한 확대 단면도.
도 6은 본 발명의 실시예로 피가공물의 표면에 대한 확대사진.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 실시예로 피가공물 진공흡착장치의 전체 구성도이고, 도 2는 본 발명의 실시예로 진공안내패널과 진공흡착패널의 분해도이며, 도 3은 본 발명의 실시예로 진공흡착패널의 구조를 보인 부분 확대 사시도를 도시한 것이다.

도 4는 본 발명의 실시예로 진공안내패널과 진공흡착패널의 결합 단면도이고, 도 5는 본 발명의 실시예로 도 4에 대한 확대 단면도이며, 도 6은 본 발명의 실시예로 피가공물의 표면에 대한 확대사진이다.

첨부된 도 1 내지 도 6에서와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 피가공물 진공흡착장치는 연마장치(400)에 자력 고정이 이루어진 후 피가공물(300)에 대한 연마작업이 이루어지도록 진공장치(100)의 챔버포트(101)에 연결되어 상기 피가공물(300)을 진공 흡착하는 것으로, 진공안내패널(10), 진공흡착패널(20), 실링부재(30)을 포함한다.

상기 진공안내패널(10)은 상기 진공장치(100)의 챔버포트(101)에 연결되는 장착부(11)를 형성하면서, 피가공물(300)에 대한 연마작업이 가능하도록 상기 연마장치(400)에 자력으로 고정되는 스틸 재질의 플레이트 구조물로서, 평면에는 제 1 실링홈(12)과 진공장치(100)의 진공흡착동작시 이를 안내하는 다단의 진공유로(13)가 각각 구성된다.

상기 진공흡착패널(20)은 알루미늄 또는 연질의 비철금속 재질로 이루어진 것으로, 상기 진공안내패널(10)에 체결부재인 볼트(200)를 통해 결합되며, 상기 진공안내패널(10)의 진공유로(13)와 연통되는 진공흡착홀(22)이 다수 형성됨은 물론, 타면에는 제 2 실링홈(21)이 형성된 것이다.

이때, 상기 진공흡착홀(22)은 이중 구조로서, 상기 진공유로(13)와 근접되는 직경이 큰 제 1 흡착홀(22a)과, 상기 제 1 흡착홀(22a)로부터 외부 방향으로 연장되면서 피가공물(300)과 접촉하여 상기 피가공물(300)을 진공 흡착하는 직경이 작은 제 2 흡착홀(22b)로 분할 구성된다.

또한, 상기 진공흡착패널(20)의 타면 즉, 피가공물(300)이 접촉하면 평면상에는 상기 제 2 실링홈(21)과 나란하게 배열되면서 피가공물(300)에 대한 연마공정시 발생하는 잔유물을 진공장치(100)의 진공압력을 통해 제거할 수 있도록 하는 잔유물 제거홀(24)이 형성되며, 상기 잔유물 제거홀(24)은 상기 진공흡착홀(22)을 이루는 제 1,2 흡착홀(22a)(22b)과 반대방향의 직경을 가지도록 이중 구조의 제 1,2 제거홀(24a)(24b)로 구성된다.

상기 실링부재(30)는 상기 제 1 실링홈(12)에 끼움 결합되어 상기 진공안내패널(10)과 진공흡착패널(20) 사이의 공간을 밀폐시키는 한편, 상기 제 2 실링홈(21)에 끼움 결합되어 상기 진공흡착홀(22)에 의해 피가공물(300)의 진공흡착시 상기 피가공물(300)의 표면 스크래치를 방지시키도록 구성한 것이다.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 피가공물 진공흡착장치는 첨부된 도 1 내지 도 6에서와 같이, 우선 진공안내패널(10)과 진공흡착패널(20)을 실링재(30)를 통해 밀폐시키면서 볼트(200)를 통해 결합시킨 후, 상기 진공안내패널(10)에 형성되는 장착부(11)에 진공장치(100)의 챔버포트(101)를 결합시킨다.

이후, 스틸재질로 이루어지는 상기 진공안내패널(10)을 연마장치(400)에 올려 자력을 이용한 고정이 이루어지도록 한 후, 상기 진공흡착패널(20)의 평면상에 연마 작업을 위한 피가공물(300)을 올려놓는다.

이때, 상기 진공흡착패널(20)의 제 2 실링홈(21)에 결합되는 실링재(30)를 통해 상기 피가공물(300)의 표면 스크래치가 방지됨은 물론, 상기 실링재(30)를 완충작용을 하게 된다.

다음으로, 상기 진공장치(100)를 구동하게 되면, 상기 진공장치(100)의 구동에 따라 진공안내패널(10)과 진공흡착패널(20) 사이에 존재하는 진공유로(13)내의 공기는 챔버포트(101)를 통해 진공장치(100)로 배기된다.

이때, 상기 진공흡착패널(20)에는 제 1,2 흡착홀(22a)(22b)의 이중 구조를 가지는 진공흡착홀(22)이 다수 형성되어 있는 바,

상기 진공유로(13)내의 공기가 진공장치(100)로 배기될 때, 상기 진공흡착패널(20)의 평면상에 올려진 피가공물(300)을 진공 흡착하게 된다.

즉, 상기 제 1 흡착홀(22a)은 그 직경이 크고, 상기 제 2 흡착홀(22b)은 그 직경이 상기 제 1 흡착홀(22a)보다 작게 형성되어 있는 바,

상기 진공유로(13)내의 공기가 진공장치(100)로 배기될 때, 상기 제 2 흡착홀(22b)에 의한 상기 피가공물(300)의 진공흡착은 강력하게 이루어지고, 특히 상기와 같은 진공흡착이 이루어질 때 상기 제 2 흡착홀(22b)의 미세한 직경으로부터 상기 피가공물(300)의 표면에 형성되는 패턴영역은 손상되지 않게 된다.

따라서, 상기와 같이 진공흡착홀(22)을 통해 피가공물(300)의 진공흡착이 이루어진 상태에서, 상기 진공안내패널(10)은 자력으로 연마장치(400)에 고정되어 있는 바, 상기 연마장치(400)에 의한 상기 피가공물(300)의 연마작업을 실시할 수 있는 것이다.

한편, 상기 연마장치(400)를 통해 피가공물(300)에 대한 연마작업을 종료한 후, 진공장치(100)의 구동을 오프시켜 상기 진공흡착홀(22)에 의한 피가공물(300)의 진공흡착을 해제하고, 상기 피가공물(300)을 진공흡착패널(20)로부터 분리시킨다.

이때, 상기 연마장치(400)에 의한 피가공물(300)의 연마작업시에는 잔유물을 발생하게 되므로, 상기 진공흡착패널(20)의 평면상에는 상기 잔유물이 존재하게 되는 바, 상기 잔유물을 상기 진공흡착패널(20)에서 잔유물 제거홀(24)의 제 1 제거홀(24a)에 집진시킨다.

이후, 상기 진공장치(100)를 구동하게 되면, 상기 진공장치(100)의 구동에 따라 진공안내패널(10)과 진공흡착패널(20) 사이에 존재하는 진공유로(13)내의 공기는 챔버포트(101)를 통해 진공장치(100)로 배기되며, 상기 배기동작에 따라 상기 제 1 제거홀(24a)에 집진된 잔유물 또한 제 2 제거홀(24b)을 통해 진공유로(13)내에 유입된 후 상기 챔버포트(101)를 통해 진공장치(100)측으로 배기되어 제거될 수 있는 것이다.

이하, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.

10; 진공안내패널 11; 장착부
12; 제 1 실링홈 13; 진공유로
20; 진공흡착패널 21; 제 2 실링홈
22; 진공흡착홀 22a,22b; 제 1,2 흡착홀
24; 잔유물 제거홀 24a,24b; 제 1,2 제거홀
30; 실링부재 100; 진공장치
101; 챔버포트 200; 볼트
300; 피가공물 400; 연마장치

Claims

진공장치의 챔버포트가 연결되는 장착부를 일측면에 형성하고, 평면에는 제 1 실링홈과 진공장치의 진공흡착동작시 이를 안내하는 다단의 진공유로를 각각 형성하는 진공안내패널;
상기 진공안내패널과 볼트로 결합되고, 상기 진공유로와 연통되는 다수의 진공흡착홀을 형성하는 진공흡착패널; 및,
상기 제 1 실링홈에 끼움 결합되어, 상기 진공안내패널과 진공흡착패널 사이의 공간을 밀폐시키는 실링부재; 를 포함하고,
상기 진공흡착홀은 상기 진공유로와 근접되는 직경이 큰 제 1 흡착홀과, 상기 제 1 흡착홀로부터 외부 방향으로 연장되면서 피가공물과 접촉하여 상기 피가공물을 진공흡착하는 직경이 작은 제 2 흡착홀로 구성하는 것을 특징으로 하는 피가공물 진공흡착장치.
제 1 항에 있어서,
상기 진공안내패널은 연마장치에 자력 고정이 이루어지도록 스틸 재질로 구성하고, 상기 진공흡착패널은 알루미늄 또는 연질의 비철금속 재질로 구성하는 것을 특징으로 하는 피가공물 진공흡착장치.
제 1 항에 있어서,
상기 진공흡착패널의 타면에는 제 2 실링홈을 형성하고, 상기 제 2 실링홈에는 상기 진공흡착홀에 의해 피가공물의 진공흡착시 상기 피가공물의 표면 스크래치를 방지시키는 실링부재를 결합 구성하는 것을 특징으로 하는 피가공물 진공흡착장치.
제 1 항에 있어서,
상기 진공흡착패널의 타면에는 상기 제 2 실링홈과 나란하게 배열되면서 피가공물에 대한 연마공정시 발생하는 잔유물을 진공장치의 진공압력을 통해 제거할 수 있도록 하는 잔유물 제거홀을 형성하고, 상기 잔유물 제거홀은 상기 진공흡착홀을 이루는 제 1,2 흡착홀과 반대방향의 직경을 가지는 이중 구조의 제 1,2 제거홀로 구성하는 것을 특징으로 하는 피가공물 진공흡착장치.