KR102085743B1 - 가공설비를 이용한 진공플레이트 가공방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다수 구비되는 가공설비를 이용하여 피대상가공물을 순차적으로 가공 처리함으로써 흡착홀을 갖는 상판과 진공홀을 갖는 하판으로 이루어지는 진공플레이트를 제조하기 위한 가공설비를 이용한 진공플레이트 가공방법에 관한 것으로서, (A) 플레이트몸체인 상판과 하판을 피대상가공물로 구비하되, 레벨링기를 이용하여 휘어짐을 교정함으로써 평평하게 펴지도록 레벨링하는 단계; (B) 레벨링단계를 거친 피대상가공물 중 상판을 MCT가공유닛이 갖는 가공실 내에 안착 배치하여 고정한 후, 컴퓨터 프로그래밍에 따라 위치 이동해가면서 상판의 표면을 MCT 가공하여 생산하고자 하는 부품의 규격에 해당하는 외형 라인을 홈의 형태로 형성 및 연속 가공하되, MCT가공유닛의 가공툴과 피대상가공물의 가공부위에 세척수를 분사해가면서 가공 처리하는 단계; (C) MCT 가공단계를 마친 피대상가공물의 상판 측 표면을 클리닝 스퀴즈유닛을 이용하여 스퀴즈 처리함에 의해 피대상가공물의 상면에 잔존하는 세척수와 가공분진을 제거하여 클리닝 처리하는 단계; (D) 홈의 형태로 외형 라인이 가공된 상판에 대해 드릴머신을 이용하여 흡착홀을 가공하고, 또 하나의 피가공대상물인 하판에 대해 드릴머신을 이용하여 진공홀을 가공하는 단계; (E) 홀 가공까지 마친 상판과 하판의 피대상가공물 각각에 대해 호리젠탈연마기를 이용하여 표면을 연마 가공하되, 상판과 하판 각각에 대해 정삭 처리하여 평탄도를 유지하도록 가공하는 단계; (F) 표면 연마가공을 마친 상판과 하판의 각 표면에 보호필름을 부착하는 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 다수의 가공설비를 이용하여 진공플레이트를 용이하게 가공하여 제조할 수 있으며, 각 단계별 가공효율을 높일 수 있으면서 정밀한 가공을 수행할 수 있고 안정적인 가공작업을 수행할 수 있으며, 이를 통해 양질의 상판과 하판으로 가공하는 등 우수한 품질을 갖는 진공플레이트로 가공할 수 있다.
본 발명에 따르면, 다수의 가공설비를 이용하여 진공플레이트를 용이하게 가공하여 제조할 수 있으며, 각 단계별 가공효율을 높일 수 있으면서 정밀한 가공을 수행할 수 있고 안정적인 가공작업을 수행할 수 있으며, 이를 통해 양질의 상판과 하판으로 가공하는 등 우수한 품질을 갖는 진공플레이트로 가공할 수 있다.
Description
본 발명은 반도체 부품 또는 휴대폰 액정패널이나 보호필름의 부품 등을 생산하는데 사용되는 진공플레이트를 가공하여 제조하기 위한 가공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 가공설비를 이용하여 각 단계별 가공효율을 높일 수 있도록 하면서 정밀한 가공을 통해 양질의 진공플레이트로 가공하여 제조할 수 있도록 하며 안정적인 가공작업을 수행할 수 있도록 한 가공설비를 이용한 진공플레이트 가공방법에 관한 것이다.
일반적으로 진공플레이트는 진공흡착용 홀이 가공된 상태를 갖는 평판형 플레이트로서, 반도체 부품이나 휴대폰 부품 등 다양한 산업분야에서 널리 사용되고 있다.
일 예로서, 휴대폰에서 사용하는 부품 중 유리 소재의 액정패널을 생산하거나 유리 또는 필름 소재의 보호필름을 규격품으로 생산하는 작업에 있어 진공 흡착방식을 이용하기 위한 용도로 진공플레이트가 활용되고 있다.
즉, 진공플레이트의 상면에 유리 또는 필름 소재의 피대상물을 안착 배치시킨 상태에서 진공플레이트에 연결된 진공펌프 등 진공발생장치를 작동시켜서 피대상물을 진공흡착방식으로 흡착 고정하며, 피대상물에 MCT 공정이나 레이저 공정 등의 가공작업을 실시함으로써 휴대폰 부품을 생산하고 있다.
이러한 진공플레이트는 통상 진공펌프 등 진공발생장치와 연결 형성되는 진공홀을 갖는 하판과, 상기 하판 위에 얹혀진 상태로 조립되고 흡착홀을 갖는 상판을 포함하도록 가공되어 구비된다.
이때, 상기 상판에 유리 또는 필름 소재의 피대상물을 안착 배치하고 진공 흡착으로 고정한 상태에 피대상물을 가공하는데 사용된다.
또한, 각종 반도체 부품의 생산에도 진공 흡착방식을 이용하는 작업의 경우 상술한 바와 같은 진공플레이트가 사용되고 있다.
하지만, 종래 진공플레이트를 가공하여 구비함에 있어 평탄도를 갖도록 하는 작업에 어려움이 있고, 이로 인해 반도체 부품이나 휴대폰 부품 등을 생산시 진공흡착에 의한 고정성이 떨어지거나 기재의 들뜸에 의해 가공중에 기재가 파손 등의 문제점이 발생되고 있어 더욱 정밀한 가공처리 등 개선이 요구되는 실정에 있다.
또한, 종래에는 진공플레이트의 하판 또는 상판에 가공 형성한 진공홀이나 흡착홀에 대한 정밀 가공이 어려운 문제점이 있었으며, 이로 인해 피대상물 측 진공 흡착효율이 떨어지는 문제점이 있고 양질의 제품으로 생산하는데 차질이 발생되는 문제점이 있었다.
한편, 국내등록특허 제10-1522664호에서는 평판형 디스플레이 패널로 이용되는 글래스 패널에 대한 절단공정을 수행하기 위한 진공흡착 플레이트를 제안 및 개시하고 있으며, 국내등록특허 제10-1312685호에서는 별도의 조립작업이 필요없고 진공흡착을 위한 가공이 용이하며 박형화가 가능한 대면적 박막 코칭장치의 진공플레이트 및 그 가공방법을 제안 및 개시하고 있다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해소 및 이를 감안하여 안출된 것으로서, 가공설비를 이용하여 각 단계별 가공효율을 높일 수 있도록 하면서 정밀한 가공을 통해 양질의 진공플레이트로 가공하여 제조할 수 있도록 하며 안정적인 가공작업을 수행할 수 있도록 한 가공설비를 이용한 진공플레이트 가공방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 각 단계별 가공설비의 사용조건을 제어하여 정밀하게 가공함과 더불어 우수한 품질을 갖는 진공플레이트를 구현하도록 가공 처리할 수 있도록 한 가공설비를 이용한 진공플레이트 가공방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 가공설비를 이용한 진공플레이트 가공방법은, 다수 구비되는 가공설비를 이용하여 피대상가공물을 순차적으로 가공 처리함으로써 흡착홀을 갖는 상판과 진공홀을 갖는 하판으로 이루어지는 진공플레이트를 제조하기 위한 가공설비를 이용한 진공플레이트 가공방법에 있어서, (A) 플레이트몸체인 상판과 하판을 피대상가공물로 구비하되, 레벨링기를 이용하여 휘어짐을 교정함으로써 평평하게 펴지도록 레벨링하는 단계; (B) 레벨링단계를 거친 피대상가공물 중 상판을 MCT가공유닛이 갖는 가공실 내에 안착 배치하여 고정한 후, 컴퓨터 프로그래밍에 따라 위치 이동해가면서 상판의 표면을 MCT 가공하여 생산하고자 하는 부품의 규격에 해당하는 외형 라인을 홈의 형태로 형성 및 연속 가공하되, MCT가공유닛의 가공툴과 피대상가공물의 가공부위에 세척수를 분사해가면서 가공 처리하는 단계; (C) MCT 가공단계를 마친 피대상가공물의 상판 측 표면을 클리닝 스퀴즈유닛을 이용하여 스퀴즈 처리함에 의해 피대상가공물의 상면에 잔존하는 세척수와 가공분진을 제거하여 클리닝 처리하는 단계; (D) 홈의 형태로 외형 라인이 가공된 상판에 대해 드릴머신을 이용하여 흡착홀을 가공하고, 또 하나의 피가공대상물인 하판에 대해 드릴머신을 이용하여 진공홀을 가공하는 단계; (E) 홀 가공까지 마친 상판과 하판의 피대상가공물 각각에 대해 호리젠탈연마기를 이용하여 표면을 연마 가공하되, 상판과 하판 각각에 대해 정삭 처리하여 평탄도를 유지하도록 가공하는 단계; (F) 표면 연마가공을 마친 상판과 하판의 각 표면에 보호필름을 부착하는 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
여기에서, 상기 (B)단계의 MCT 가공을 위한 MCT가공유닛은, 피대상가공물의 안착 배치 및 MCT 가공 작업을 수행하기 위한 작업공간을 갖는 하우징 구조의 MCT가공실; 상기 가공실의 내부에 위치하고, 평판 배치구조를 갖는 작업테이블; 상기 작업테이블의 상면에 고정 배치되고, 피대상가공물을 안착 배치시 하면을 떠받쳐 지지하는 안착지지돌부; 상기 안착지지돌부의 상면에 안착 배치되는 피대상가공물 측 상면 가장자리부를 누름 가압하여 지지 및 고정하여주는 고정지그; 상기 가공실 내에 설치되는 가공기계로서, 전후좌우 이동은 물론 상하 이동이 가능하도록 구비되고, 컴퓨터 프로그래밍에 따라 위치 이동해가면서 가공작업하도록 구비되며, 작업테이블 측 안착지지돌부의 상면에 고정 배치된 피대상가공물 상에 생산하고자 하는 부품의 규격에 해당하는 외형 라인을 홈의 형태로 가공하기 위한 가공툴이 끝단부에 장착되어있는 MCT가공머신; 상기 MCT가공머신 상에 연결 장착되어 구비되고, 다수의 분사구가 가공툴의 단부를 향해 배치되어 세척수를 분사함에 의해 가공툴을 냉각시킴과 더불어 가공분진의 비산됨을 방지 및 가공되는 홈 부위를 세척하여주는 세척수분사노즐; 상기 세척수분사노즐에 연결되어 세척수를 공급하여주는 세척수공급부;로 이루어지게 구성할 수 있다.
여기에서, 상기 (C)단계의 클리닝 처리를 위한 클리닝 스퀴즈유닛은, 상기 MCT가공유닛의 내부에 설치하여 피대상가공물에 대한 MCT 가공 후 바로 클리닝 처리할 수 있도록 구비하되, 상기 MCT가공유닛의 내부에 고정 설치 및 직선 슬라이드 이동을 가이드하도록 좌우측에 간격 설치되는 한쌍의 직선가이드레일과, 상기 한쌍의 직선가이드레일간에 연결되어 피대상가공물의 상측으로 전후진 이동하도록 설치되는 이동부재와, 상기 이동부재의 하면에 부착 고정되어 피대상가공물의 상면을 닦아내도록 구비되는 스퀴즈를 포함하는 구성이며; 상기 스퀴즈는 스펀지, 직물재, 고무재 중에서 어느 1종으로 이루어지는 것일 수 있다.
여기에서, 상기 (D)단계에서는 드릴머신에 대해 드릴회전속도 1200~1500rpm와 절입량 0.005~0.01mm의 가공조건으로 제어하여 피대상가공물에 홀 가공을 수행하며; 상기 (E)단계에서는 호리젠탈연마기에 대해 절입량 0.005~0.01mm와 피드 0.2~0.3m/min의 가공조건으로 제어하여 피대상가공물 측 평탄도 가공을 수행토록 할 수 있다.
여기에서, 상기 MCT가공유닛의 고정지그는, 상기 작업테이블의 상면에 직립상태로 고정 설치 및 서로간에 전후에 위치하여 간격 배치되고, 각각 길이방향으로 외나사산을 갖는 제1고정축대 및 제2고정축대; 상기 제1고정축대에 체결 조립하도록 내나사산을 갖는 체결홀이 형성되어 제1고정축대 측 체결 상태에 따라 높낮이 조절이 가능하도록 구비되고, 상기 안착지지돌부 상에 안착 배치되는 상판 또는 하판의 피대상가공물 측 상면을 일측단부에서 누름 가압하여 고정하여주는 장방형의 고정블록; 상기 제2고정축대에 체결 조립 또는 삽입 고정하도록 구비되는 링형몸체로서, 다수개로 구비되어 적층 개수에 따라 높낮이 조절이 가능하고, 상기 고정블록의 타측단부 하면을 떠받쳐 지지하여주는 서포트블록;으로 이루어지게 구성할 수 있다.
여기에서, 상기 가공실의 내면과 작업테이블의 상면에는 내식성을 갖게 함과 더불어 MCT 가공작업시 방진방음성을 갖도록 하기 위한 내구성증진코팅층을 형성하되, 상기 내구성증진코팅층은 폴리우레탄수지, 지방족 다가 알코올이 수산기를 갖는 폴리에스터변성 우레탄수지, 우레탄화 알키드수지, 지방산을 함유하는 우레탄변성 수분산 알키드폴리올수지, 실란변성 아크릴폴리올수지 중에서 선택된 1종 이상이 사용되는 주원료 100중량부; 이를 기준으로 폴리알킬실리케이트, 폴리불화비닐라덴, 호모폴리머폴리불화비닐라덴, 실리콘수지, 멜라민수지, 불포화폴리에스테르수지 중에서 선택된 1종 이상이 사용되는 오염방지제 20~30중량부; 아크릴수지, 극성기를 갖는 변성폴리올레핀수지, 폴리아크릴산 나트륨 중에서 선택된 1종이 사용되는 접착강화제 20~40중량부; 폴리이소시안네이트, 이소시안네이트 변성체, 폴리에틸렌폴리아민, 폴리아미드아민 중에서 선택된 1종이 사용되는 경화제 30~100중량부;를 포함하는 조성으로 이루어진 것일 수 있다.
여기에서, 상기 (B)단계에 사용되는 세척수는 수돗물을 전해환원수기에 이용하여 음이온을 제거한 전해환원수에 제올라이트분말과 계면활성제를 포함하는 세제를 혼합한 조성으로 이루어지게 하며; 상기 세제는 피대상가공물 측 우수한 세척력을 발휘하도록 계면활성제가 비이온과 음이온 또는 비이온과 양이온 계면활성제를 혼합한 혼합물로 구성하되, 음이온 계면활성제 또는 양이온 계면활성제의 양을 비이온 계면활성제 양의 10~30%를 차지하게 하고, OH기, NH2기, COOH기, CONH2기인 라디칼을 함유하는 친수성물질을 포함하여 이루어진 것일 수 있다.
본 발명에 따르면, 다수의 가공설비를 이용하여 진공플레이트를 용이하게 가공할 수 있으며, 각 단계별 가공효율을 높일 수 있고 정밀한 가공을 수행할 수 있으며, 안정적인 가공작업을 수행할 수 있어 양질의 상판과 하판으로 가공하는 등 우수한 품질을 갖는 진공플레이트로 가공하여 제조할 수 있는 유용함을 달성할 수 있다.
본 발명에 따르면, 각 단계별 가공설비의 사용조건들을 제어함으로써 더욱 정밀하게 가공할 수 있고 이와 더불어 안정된 가공작업을 통해 우수한 품질을 갖는 진공플레이트로 가공할 수 있는 유용함을 달성할 수 있다.
본 발명에 따르면, 피대상가공물에 대해 MCT 가공을 수행함과 더불어 가공 후 바로 스퀴즈 처리를 통해 클리닝까지 수행할 수 있을 뿐만 아니라 이를 하나의 장비 안에서 모두 수행할 수 있어 가공시간을 줄일 수 있는 유용함을 달성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 부품 또는 휴대폰 부품 생산용 진공플레이트 가공방법을 나타낸 공정 순서도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 진공플레이트 가공방법에 있어 각 공정의 단계별 가공에 사용되는 가공설비를 나타낸 개략적 구성도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 진공플레이트 가공방법에 이용되는 MCT가공유닛을 나타낸 요부 상세도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 진공플레이트 가공방법에 있어 MCT가공유닛 측에 설치되는 클린용 스퀴즈유닛을 나타낸 개략적 구성도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 진공플레이트 가공방법에 있어 MCT가공유닛 측 고정지그를 나타낸 상세도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 진공플레이트 가공방법에 있어 MCT가공기 측 세척수분사노즐에 연결되는 세척수공급부를 포함하는 구성을 나타낸 개략도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 진공플레이트 가공방법에 의해 가공되어 제조되는 상판과 하판을 포함하는 진공플레이트를 나타낸 개략적 분해 구성도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 진공플레이트 가공방법에 의해 가공되어 제조되는 상판과 하판을 포함하는 진공플레이트를 나타낸 개략적 단면 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 진공플레이트 가공방법에 있어 각 공정의 단계별 가공에 사용되는 가공설비를 나타낸 개략적 구성도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 진공플레이트 가공방법에 이용되는 MCT가공유닛을 나타낸 요부 상세도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 진공플레이트 가공방법에 있어 MCT가공유닛 측에 설치되는 클린용 스퀴즈유닛을 나타낸 개략적 구성도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 진공플레이트 가공방법에 있어 MCT가공유닛 측 고정지그를 나타낸 상세도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 진공플레이트 가공방법에 있어 MCT가공기 측 세척수분사노즐에 연결되는 세척수공급부를 포함하는 구성을 나타낸 개략도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 진공플레이트 가공방법에 의해 가공되어 제조되는 상판과 하판을 포함하는 진공플레이트를 나타낸 개략적 분해 구성도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 진공플레이트 가공방법에 의해 가공되어 제조되는 상판과 하판을 포함하는 진공플레이트를 나타낸 개략적 단면 구성도이다.
본 발명에 대해 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같으며, 이와 같은 상세한 설명을 통해서 본 발명의 목적과 구성 및 그에 따른 특징들을 보다 잘 이해할 수 있게 될 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 가공설비를 이용한 진공플레이트 가공방법은 도 1에 나타낸 바와 같이, 레벨링단계(S10), MCT가공단계(S20), 스퀴즈 처리단계(S30), 드릴가공단계(S40), 연마단계(S50), 및 보호필름 부착단계(S60)를 포함하는 공정순서로 가공 처리할 수 있다.
즉, 상술한 레벨링단계(S10), MCT가공단계(S20), 스퀴즈 처리단계(S30), 드릴가공단계(S40), 연마단계(S50), 및 보호필름 부착단계(S60)의 공정으로 순차 가공함으로써 반도체 부품 또는 휴대폰 부품을 생산하는데 사용되는 피대상가공물을 용이하게 가공할 수 있으며, 이를 통해 도 7 및 도 8에서 보여주는 바와 같은 흡착홀(21)을 갖는 상판(20)과 진공홀(11)을 갖는 하판(10)을 가공해낼 수 있고, 반도체 부품이나 휴대폰 부품 등을 생산하는데 사용할 수 있는 진공플레이트(1)를 제조할 수 있다.
이와 같이, 상기 상판(20)과 하판(10)을 가공하여 진공플레이트(1)를 제조할 수 있는데, 이러한 진공플레이트(1)를 사용하여 패널이나 필름의 기재를 커팅하는 커팅공정을 수행함으로써 반도체 부품이나 휴대폰 부품 등 다양한 부품들을 생산해낼 수 있다.
이때, MCT가공단계(S20)에 있어 MCT 가공에 의해 피대상가공물 상에 형성되는 가공패턴에만 차이가 있을 뿐이라 할 수 있다.
이하에서, 상술한 레벨링단계(S10), MCT가공단계(S20), 스퀴즈 처리단계(S30), 드릴가공단계(S40), 연마단계(S50), 및 보호필름 부착단계(S60)의 각 공정에 대해 도 1 내지 도 8을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
상기 레벨링단계(S10)는 플레이트몸체인 상판(20)과 하판(10)을 피대상가공물로 구비하되, 레벨링기(200)를 이용하여 휘어진 상태를 교정함으로써 평평하게 펴지도록 레벨링 처리하는 단계이다.
이와 같이, 피가공대상물인 상판(20)과 하판(10)을 구비하되 레벨링 처리함으로써 이후에 진행될 MCT가공단계(S20)와 스퀴즈 처리단계(S30), 드릴가공단계(S40), 연마단계(S50)에 대한 가공효율 및 처리효율을 높일 수 있으며 더욱 양질의 진공플레이트(1)로 가공하여 제조할 수 있다.
상기 MCT가공단계(S20)는 상기 레벨링단계(S10)를 거친 피대상가공물 중 상판을 MCT가공유닛(100)이 갖는 가공실(110) 내에 안착 배치하여 고정한 후, 컴퓨터 프로그래밍에 따라 위치 이동해가면서 상판(20)의 표면을 MCT 가공하여 생산하고자 하는 부품의 규격에 해당하는 외형 라인을 홈의 형태로 형성 및 연속 가공하되, MCT가공유닛(100)의 가공툴(151)과 피대상가공물의 가공부위에 세척수를 분사해가면서 가공 처리하는 단계이다.
이를 위해, 상기 MCT가공유닛(100)은 가공실(110), 작업테이블(120), 안착지지돌부(130), 고정지그(140), MCT가공머신(150), 세척수분사노즐(160), 세척수공급부(170)를 포함하는 구성을 갖게 할 수 있다.
상기 가공실(110)은 전면(前面)에 개폐형 도어를 가지며, 밀폐형으로 구비된다.
상기 작업테이블(120)은 상기 가공실(110)의 내부에 위치하고 평판 배치구조를 갖는 것으로서, 작업편의성을 위해 가공실(110) 내 일정 높이에 위치하여 설치된다.
상기 작업테이블(120)에는 세척수배수홀을 형성하고, 이를 통해 상기 세척수분사노즐(160)을 통해 분사되어 가공실(110)의 내부에 존재하는 세척수를 배수 처리하도록 구비된다.
상기 안착지지돌부(130)는 상기 작업테이블(120)의 상면에 고정 배치되고, 피대상가공물인 상판(20) 또는 하판(10)을 안착 배치시 하면을 떠받쳐 지지할 수 있도록 구비된다.
이때, 상기 안착지지돌부(130)는 가장자리부 및 중심부를 지지하도록 구비하여 더욱 안정된 가공작업을 수행할 수 있도록 한다.
여기에서, 상기 안착지지돌부(130)에는 그 상면에 폴리우레탄 또는 EVA수지를 발포 성형한 발포 성형품의 완충패드를 부착하여 고정 배치함으로써 피대상가공물을 가공시 완충기능을 발휘하도록 구성함이 바람직하다.
상기 고정지그(140)는 상기 안착지지돌부(130)의 상면으로 안착 배치되는 상판(20) 또는 하판(10)의 피대상가공물 측 상면 가장자리부를 누름 가압하여 지지하여줌으로써 고정력을 갖게 하는 구성요소이다.
상기 고정지그(140)를 통해 피대상가공물에 대한 고정력을 제공함으로써 더욱 안정된 가공작업 및 정밀 가공을 수행할 수 있다.
이때, 상기 고정지그(140)는 도 3에 나타낸 바와 같이, 서로간에 전후에 위치하여 간격 배치된 상태로 작업테이블(120)의 상면에 고정 설치되고 각각 길이방향으로 외나사산을 갖는 것으로서 직립 설치되는 제1고정축대(141) 및 제2고정축대(142)와, 상기 제1고정축대(141)에 체결 조립하도록 내나사산을 갖는 체결홀(143a)이 형성되어 제1고정축대(141) 측 체결 상태에 따라 높낮이 조절이 가능하도록 구비되고 상기 안착지지돌부(130) 상에 안착 배치되는 상판(20) 또는 하판(10)의 피대상가공물 측 상면을 일측단부에서 누름 가압하여 고정하여줄 수 있도록 한 장방형몸체의 고정블록(143)과, 상기 제2고정축대(142)에 체결 조립 또는 삽입 고정하도록 구비되는 링형몸체로서 다수개로 구비되어 적층 개수에 따라 높낮이 조절이 가능하고 상기 고정블록(143)의 타측단부 하면을 떠받쳐 지지하여주기 위한 서포트블록(144)을 포함하는 구성을 갖게 할 수 있다.
여기에서, 상기 고정블록(143)은 제1고정축대(141)와의 나사산 결합에 의한 고정력을 제공하는 것으로서, 피대상가공물인 상판 또는 하판 측 상면을 더욱 안정되게 지지할 수 있다.
상기 MCT가공머신(150)은 상기 가공실(110) 내에 설치되는 가공기계로서, 일반적으로 사용되는 공지수단이다.
상기 MCT가공머신(150)은 이동수단(미 도시됨)과 결합되어 전후좌우 이동은 물론 상하 이동이 가능하도록 구비되고, 컴퓨터 프로그래밍에 따라 피가공대상물의 상측에서 위치 이동해가면서 가공작업하도록 구비된다.
상기 MCT가공머신(150)은 도 1에서 보여주는 바와 같이, 상기 작업테이블(120) 측 안착지지돌부(130)의 상면에 고정 배치된 피대상가공물 상에 생산하고자 하는 부품의 규격에 해당하는 외형 라인(21)을 홈의 형태로 가공 및 연속 가공하기 위한 가공툴(151)이 끝단부에 장착되어 구비된다.
상기 MCT가공머신(150)에 연결되는 이동수단(미 도시됨)은 모터 등을 이용한 자동 제어방식으로 위치 이동을 가능하게 하되, 전후좌우 이동과 상하 이동을 수행할 수 있도록 구비되는 것으로서, 공지의 다양한 이동수단이 적용될 수 있다.
상기 세척수분사노즐(160)은 상기 이동수단과 연결되어 위치 이동하게 되는 MCT가공머신(150) 상에 연결 장착되어 구비되는 것으로서, 다수의 분사구가 가공작업을 수행하는 가공툴(151)의 단부를 향하도록 배치되어 세척수를 분사하도록 구비된다.
상기 세척수분사노즐(160)은 가공작업이 이루어지는 가공툴(151)과 이에 접촉되는 피대상가공물로 세척수를 분사하므로 회전력 및 마찰열을 갖게 되는 가공툴(151)을 냉각시킴과 더불어 절삭 가공에 의해 발생되는 가공분진의 비산됨을 방지 및 가공작업에 의해 형성되는 피가공대상물 측 가공홈을 세척하여주는 기능을 한다.
상기 세척수공급부(170)는 상기와 같은 기능을 수행하는 세척수분사노즐(160)에 연결되어 세척수를 공급하여주는 역할을 담당하는 것으로서, 세척수를 저장하기 위한 세척수 저장탱크(171)와 세척수 저장탱크(171)에 저장되어있는 세척수를 펌핑하여 공급하기 위한 세척수 공급펌프(172)로 구성할 수 있다.
이때, 상기 세척수공급부(170)는 상기 가공실(110)의 외측에 설치된 상태로 세척수분사노즐(160)과 연결된다.
여기에서, 상기 세척수공급부(170)을 통해 세척수분사노즐(160)로 공급되는 분사되는 세척수는 수돗물을 전해환원수기에 이용하여 음이온을 제거한 전해환원수 100중량부에 대해서 제올라이트분말 10~30중량부와 계면활성제를 포함하는 세제 5~20중량부를 혼합한 조성으로 이루어지게 할 수 있다.
여기에서, 상기 세제는 피대상가공물 측 우수한 세척력을 발휘하도록 계면활성제가 비이온과 음이온 또는 비이온과 양이온 계면활성제를 혼합한 혼합물로 구성하되, 음이온 계면활성제 또는 양이온 계면활성제의 양을 비이온 계면활성제 양의 10~30%를 차지하도록 하며, OH기, NH2기, COOH기, CONH2기인 라디칼을 함유하는 친수성물질을 포함하는 구성을 갖게 할 수 있다.
또한, 상기 MCT가공유닛(100)에는 상기 가공실(110)의 내면과 가공 작업이 수행되는 작업테이블(120)의 상면에 세척수 분사에 따른 내식성을 갖게 함과 더불어 가공 작업시 방진방음성을 발휘하도록 하기 위해 내구성증진코팅층을 형성할 수 있다.
상기 내구성증진코팅층은 내식성과 방진방음성에 대한 주기능을 위한 주원료와, 방수 및 오염방지를 위한 오염방지제와, 접착성 강화 및 접착력 유지를 위한 접착강화제와, 코팅 후 경화를 위한 경화제가 혼합된 혼합물로 형성할 수 있다.
이때, 상기 내구성증진코팅층은 주원료 100중량부를 기준으로 오염방지제 20~30중량부, 접착강화제 20~40중량부, 경화제 30~100중량부로 조성함이 바람직하다.
여기에서, 상기 주원료는 폴리우레탄수지, 지방족 다가 알코올이 수산기를 갖는 폴리에스터변성 우레탄수지, 우레탄화 알키드수지, 지방산을 함유하는 우레탄변성 수분산 알키드폴리올수지, 실란변성 아크릴폴리올수지 중에서 선택된 1종 이상이 사용될 수 있다.
상기 오염방지제은 폴리알킬실리케이트, 폴리불화비닐라덴, 호모폴리머폴리불화비닐라덴, 실리콘수지, 멜라민수지, 불포화폴리에스테르수지 중에서 선택된 1종 이상이 사용될 수 있다.
상기 접착강화제는 아크릴수지, 극성기를 갖는 변성폴리올레핀수지, 폴리아크릴산 나트륨 중에서 선택된 1종이 사용될 수 있다.
상기 경화제는 폴리이소시안네이트, 이소시안네이트 변성체, 폴리에틸렌폴리아민, 폴리아미드아민 중에서 선택된 1종이 사용될 수 있다.
상기 스퀴즈 처리단계(S30)는 상기 MCT가공단계(S20)를 마친 피대상가공물의 상판(20) 측 표면을 클리닝 스퀴즈유닛(180)을 이용하여 스퀴즈 처리함에 의해 닦아냄으로써 피대상가공물인 상판(20)의 상면에 잔존하는 세척수와 가공분진 등을 제거하여 클리닝 처리하는 단계이다.
상기 스퀴즈 처리단계(S30)에 이용되는 상기 클린용 스퀴즈유닛(180)은 MCT 가공 후 바로 클리닝 처리를 수행할 수 있도록 상기 MCT가공유닛(100) 측 가공실(110) 내에 구비되게 구성함이 바람직하다.
이를 위해, 상기 클린용 스퀴즈유닛(180)은 상기 가공실(110)의 내부 가장자리 좌우측에 위치하되 작업테이블(120)의 상면에 배치되어 간격 설치되는 한쌍의 직선가이드레일(181)과, 상기 한쌍의 직선가이드레일(181)간에 연결되고 모터 등의 동력수단(미 도시됨)에 의해 한쌍의 직선가이드레일(181)을 타고 위치 이동하되 피대상가공물의 상측으로 전후진 이동하도록 설치되는 이동부재(182)와, 상기 이동부재(182)의 하면에 부착 고정되어 피대상가공물의 상면을 닦아내도록 구비되고 피대상가공물의 상면으로부터 세척수 및 가공분진을 제거하기 위한 스퀴즈(183)를 포함하는 구성을 갖게 할 수 있다.
이때, 상기 스퀴즈(183)는 스펀지, 직물재, 고무재 중에서 어느 1종으로 구비하며, 이러한 스퀴즈를 고정하기 위한 고정부재나 고정브래킷 등이 부가되어 사용될 수 있다.
즉, 상기 스퀴즈 처리단계(S30)에서는 상기 클린용 스퀴즈유닛(180)을 MCT가공유닛(100) 내에 설치함으로써 피대상가공물에 대해 MCT 가공을 수행함과 더불어 가공 후 바로 스퀴즈 처리를 통해 클리닝까지 수행할 수 있게 하며 이를 하나의 장비 안에서 모두 수행할 수 있게 하므로 가공시간을 줄일 수 있는 장점을 제공할 수 있다.
이러한 상기 스퀴즈 처리단계(S30)를 마친 후에는 드릴가공단계(S40)를 진행하기 이전에 피가공대상물인 상판(20)을 꺼내 세정수로 세정 처리하고 공기압이나 열풍을 이용하여 수분을 제거하는 작업을 수행할 수 있다.
상기 드릴가공단계(S40)는 상기 MCT가공단계(S20)를 통해 홈의 형태로 외형 라인(21)이 가공된 상태에 있는 상판(20)에 대해 드릴머신(300)을 이용하여 흡착홀(22)을 가공하고, 또 하나의 피가공대상물인 하판(10)에 대해 드릴머신(300)을 이용하여 진공홀(11)을 가공하는 단계이다.
이때, 상기 드릴가공단계(S40)에서는 드릴머신(300)에 대해 드릴회전속도 1200~1500rpm와 절입량 0.005~0.01mm의 가공조건으로 제어하여 상판 또는 하판의 피대상가공물에 홀 가공을 수행함이 바람직하다.
상기 연마단계(S50)는 상기 드릴가공단계(S40)를 통해 홀 가공까지 마친 상판(20)과 하판(10)의 피대상가공물 각각에 대해 호리젠탈연마기(400)를 이용하여 표면을 연마 가공하되, 상판과 하판 각각에 대해 정삭 처리하여 평탄도를 유지하도록 가공하는 단계이다.
이때, 상기 연마가공단계(S50)에서는 호리젠탈연마기(400)에 대해 절입량 0.005~0.01mm와 피드 0.2~0.3m/min의 가공조건으로 제어하여 상판 또는 하판의 피대상가공물 측 평탄도 가공을 수행함이 바람직하다.
상기 보호필름 부착단계(S60)는 상기 연마단계(S50)를 통해 피대상가공물의 표면 연마가공을 마친 상판(20)과 하판(10)의 각 표면에 점착성을 갖는 보호필름을 부착하는 단계이다.
때론, 상술한 단계를 통해 가공 완료된 상판(20)과 하판(10) 각각에는 보호필름을 부착하는 것이 아닌 보호커버를 씌우는 형태로 포장할 수도 있다 할 것이다.
이에 따라, 상술한 구성으로 이루어지는 본 발명에서는 다수의 가공설비를 이용하여 진공플레이트를 용이하게 가공하여 제조할 수 있으며, 각 단계별 가공효율을 높일 수 있으면서 정밀한 가공을 수행할 수 있고 안정적인 가공작업을 수행할 수 있으며, 이를 통해 양질의 상판과 하판으로 가공하는 등 우수한 품질을 갖는 진공플레이트로 가공하여 제조할 수 있는 장점을 제공할 수 있다.
이상에서 설명한 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고 이러한 실시예에 극히 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 청구범위 내에서 이 기술분야의 당해업자에 의하여 다양한 수정과 변형 또는 단계의 치환 등이 이루어질 수 있다 할 것이며, 이는 본 발명의 기술적 범위에 속한다 할 것이다.
S10: 레벨링단계
S20: MCT가공단계
S30: 스퀴즈 처리단계
S40: 드릴가공단계
S50: 연마단계
S60: 보호필름 부착단계
S20: MCT가공단계
S30: 스퀴즈 처리단계
S40: 드릴가공단계
S50: 연마단계
S60: 보호필름 부착단계
Claims (7)
- 다수 구비되는 가공설비를 이용하여 피대상가공물을 순차적으로 가공 처리함으로써 흡착홀을 갖는 상판과 진공홀을 갖는 하판으로 이루어지는 진공플레이트를 제조하기 위한 가공설비를 이용한 진공플레이트 가공방법에 있어서,
(A) 플레이트몸체인 상판과 하판을 피대상가공물로 구비하되, 레벨링기를 이용하여 휘어짐을 교정함으로써 평평하게 펴지도록 레벨링하는 단계;
(B) 레벨링단계를 거친 피대상가공물 중 상판을 MCT가공유닛이 갖는 가공실 내에 안착 배치하여 고정한 후, 컴퓨터 프로그래밍에 따라 위치 이동해가면서 상판의 표면을 MCT 가공하여 생산하고자 하는 부품의 규격에 해당하는 외형 라인을 홈의 형태로 형성 및 연속 가공하되, MCT가공유닛의 가공툴과 피대상가공물의 가공부위에 세척수를 분사해가면서 가공 처리하는 단계;
(C) MCT 가공단계를 마친 피대상가공물의 상판 측 표면을 클리닝 스퀴즈유닛을 이용하여 스퀴즈 처리함에 의해 피대상가공물의 상면에 잔존하는 세척수와 가공분진을 제거하여 클리닝 처리하는 단계;
(D) 홈의 형태로 외형 라인이 가공된 상판에 대해 드릴머신을 이용하여 흡착홀을 가공하고, 또 하나의 피가공대상물인 하판에 대해 드릴머신을 이용하여 진공홀을 가공하는 단계;
(E) 홀 가공까지 마친 상판과 하판의 피대상가공물 각각에 대해 호리젠탈연마기를 이용하여 표면을 연마 가공하되, 상판과 하판 각각에 대해 정삭 처리하여 평탄도를 유지하도록 가공하는 단계;
(F) 표면 연마가공을 마친 상판과 하판의 각 표면에 보호필름을 부착하는 단계; 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가공설비를 이용한 진공플레이트 가공방법. - 제 1항에 있어서,
상기 (B)단계의 MCT 가공을 위한 MCT가공유닛은,
피대상가공물의 안착 배치 및 MCT 가공 작업을 수행하기 위한 작업공간을 갖는 하우징 구조의 MCT가공실;
상기 가공실의 내부에 위치하고, 평판 배치구조를 갖는 작업테이블;
상기 작업테이블의 상면에 고정 배치되고, 피대상가공물을 안착 배치시 하면을 떠받쳐 지지하는 안착지지돌부;
상기 안착지지돌부의 상면에 안착 배치되는 피대상가공물 측 상면 가장자리부를 누름 가압하여 지지 및 고정하여주는 고정지그;
상기 가공실 내에 설치되는 가공기계로서, 전후좌우 이동은 물론 상하 이동이 가능하도록 구비되고, 컴퓨터 프로그래밍에 따라 위치 이동해가면서 가공작업하도록 구비되며, 작업테이블 측 안착지지돌부의 상면에 고정 배치된 피대상가공물 상에 생산하고자 하는 부품의 규격에 해당하는 외형 라인을 홈의 형태로 가공하기 위한 가공툴이 끝단부에 장착되어있는 MCT가공머신;
상기 MCT가공머신 상에 연결 장착되어 구비되고, 다수의 분사구가 가공툴의 단부를 향해 배치되어 세척수를 분사함에 의해 가공툴을 냉각시킴과 더불어 가공분진의 비산됨을 방지 및 가공되는 홈 부위를 세척하여주는 세척수분사노즐;
상기 세척수분사노즐에 연결되어 세척수를 공급하여주는 세척수공급부; 로 이루어지게 하는 것을 특징으로 하는 가공설비를 이용한 진공플레이트 가공방법. - 제 1항에 있어서,
상기 (C)단계의 클리닝 처리를 위한 클리닝 스퀴즈유닛은,
상기 MCT가공유닛의 내부에 설치하여 피대상가공물에 대한 MCT 가공 후 바로 클리닝 처리할 수 있도록 구비하되,
상기 MCT가공유닛의 내부에 고정 설치 및 직선 슬라이드 이동을 가이드하도록 좌우측에 간격 설치되는 한쌍의 직선가이드레일과, 상기 한쌍의 직선가이드레일간에 연결되어 피대상가공물의 상측으로 전후진 이동하도록 설치되는 이동부재와, 상기 이동부재의 하면에 부착 고정되어 피대상가공물의 상면을 닦아내도록 구비되는 스퀴즈를 포함하는 구성이며;
상기 스퀴즈는 스펀지, 직물재, 고무재 중에서 어느 1종으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가공설비를 이용한 진공플레이트 가공방법. - 제 1항에 있어서,
상기 (D)단계에서는 드릴머신에 대해 드릴회전속도 1200~1500rpm와 절입량 0.005~0.01mm의 가공조건으로 제어하여 피대상가공물에 홀 가공을 수행하며;
상기 (E)단계에서는 호리젠탈연마기에 대해 절입량 0.005~0.01mm와 피드 0.2~0.3m/min의 가공조건으로 제어하여 피대상가공물 측 평탄도 가공을 수행하는 것을 특징으로 하는 가공설비를 이용한 진공플레이트 가공방법. - 제 2항에 있어서,
상기 MCT가공유닛의 고정지그는,
상기 작업테이블의 상면에 직립상태로 고정 설치 및 서로간에 전후에 위치하여 간격 배치되고, 각각 길이방향으로 외나사산을 갖는 제1고정축대 및 제2고정축대;
상기 제1고정축대에 체결 조립하도록 내나사산을 갖는 체결홀이 형성되어 제1고정축대 측 체결 상태에 따라 높낮이 조절이 가능하도록 구비되고, 상기 안착지지돌부 상에 안착 배치되는 상판 또는 하판의 피대상가공물 측 상면을 일측단부에서 누름 가압하여 고정하여주는 장방형의 고정블록;
상기 제2고정축대에 체결 조립 또는 삽입 고정하도록 구비되는 링형몸체로서, 다수개로 구비되어 적층 개수에 따라 높낮이 조절이 가능하고, 상기 고정블록의 타측단부 하면을 떠받쳐 지지하여주는 서포트블록; 으로 이루어지게 하는 것을 특징으로 하는 가공설비를 이용한 진공플레이트 가공방법. - 제 2항에 있어서,
상기 가공실의 내면과 작업테이블의 상면에는 내식성을 갖게 함과 더불어 MCT 가공작업시 방진방음성을 갖도록 하기 위한 내구성증진코팅층을 형성하되,
상기 내구성증진코팅층은 폴리우레탄수지, 지방족 다가 알코올이 수산기를 갖는 폴리에스터변성 우레탄수지, 우레탄화 알키드수지, 지방산을 함유하는 우레탄변성 수분산 알키드폴리올수지, 실란변성 아크릴폴리올수지 중에서 선택된 1종 이상이 사용되는 주원료 100중량부; 이를 기준으로 폴리알킬실리케이트, 폴리불화비닐라덴, 호모폴리머폴리불화비닐라덴, 실리콘수지, 멜라민수지, 불포화폴리에스테르수지 중에서 선택된 1종 이상이 사용되는 오염방지제 20~30중량부; 아크릴수지, 극성기를 갖는 변성폴리올레핀수지, 폴리아크릴산 나트륨 중에서 선택된 1종이 사용되는 접착강화제 20~40중량부; 폴리이소시안네이트, 이소시안네이트 변성체, 폴리에틸렌폴리아민, 폴리아미드아민 중에서 선택된 1종이 사용되는 경화제 30~100중량부;를 포함하는 조성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 가공설비를 이용한 진공플레이트 가공방법. - 제 1항에 있어서,
상기 (B)단계에 사용되는 세척수는 수돗물을 전해환원수기에 이용하여 음이온을 제거한 전해환원수에 제올라이트분말과 계면활성제를 포함하는 세제를 혼합한 조성으로 이루어지게 하며;
상기 세제는 피대상가공물 측 우수한 세척력을 발휘하도록 계면활성제가 비이온과 음이온 또는 비이온과 양이온 계면활성제를 혼합한 혼합물로 구성하되, 음이온 계면활성제 또는 양이온 계면활성제의 양을 비이온 계면활성제 양의 10~30%를 차지하게 하고, OH기, NH2기, COOH기, CONH2기인 라디칼을 함유하는 친수성물질을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 가공설비를 이용한 진공플레이트 가공방법.
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2019
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