JP2022100939A - ワークピース処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】第１の防滴機構および第２の防滴機構を設けることによって、ノズルから供給された処理液がベースプレートに設けられた開口部に入るのを防ぐことができるワークピース処理装置を提供する。
【解決手段】本発明のワークピース処理装置は、ワークピースを処理する空間を下方で仕切るベースプレート６５と、ワークピースを処理する処理モジュール７０Ａと、ワークピースに処理液を供給する処理液供給ノズル８３，８４と、モジュール駆動装置７１Ａと、第１の防滴機構９１および第２の防滴機構９４を備える。ベースプレート６５は、処理モジュール７０Ａが水平方向に移動可能となるように開口部６６を有し、第１の防滴機構９１および第２の防滴機構９４によって、処理液供給ノズル８３，８４から供給された処理液が開口部６６から入り込むのを防止するように構成されている。
【選択図】図６

Description

本発明は、ウェーハ、基板、パネルなどのワークピースを処理するワークピース処理装置に関し、特に防滴機構を備えたワークピース処理装置に関する。

半導体製造工程では、ウェーハ等のワークピース表面（デバイス形成面、非デバイス形成面、ワークピースの周縁部であるベベル部、およびベベル部の半径方向内側に位置する平面部であるエッジ部を含む）に存在する不要な膜や表面荒れを除去するために、ワークピース処理装置（または研磨装置）を用いた研磨処理が行われている。ワークピース処理装置は、研磨ヘッドにより研磨テープをワークピース表面に摺接させることでワークピース表面を研磨する。研磨処理では、ワークピースや研磨ヘッドに付着した研磨屑の除去や、研磨時の摩擦による熱上昇の防止を目的として、ワークピース表面に向けて処理液供給ノズルから処理液が供給される。

図１０は、従来のワークピース処理装置の平面図である。図１０に示すワークピース処理装置は、ワークピースＷの周縁部に形成されたノッチ部を研磨するための研磨装置である。ワークピース処理装置は、ワークピースＷを保持するワークピース保持装置１０３と、ワークピースＷの周縁部に形成されたノッチ部を研磨テープ１７５で研磨するための研磨ヘッド１３０を有する２つの研磨ヘッドモジュール１７０Ａ，１７０Ｂと、これら研磨ヘッドモジュール１７０Ａ，１７０ＢをＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させるためのモジュール駆動装置１７１Ａ，１７１Ｂを備えている。研磨処理が行われる研磨室１７６は、ハウジング１６４およびベースプレート１６５によって形成されており、ワークピース保持装置１０３、２つの研磨ヘッドモジュール１７０Ａ，１７０Ｂは研磨室１７６内に収容されている。

ワークピースＷは、ワークピース保持装置１０３によって水平に保持されている。ワークピース保持装置１０３は、ワークピースＷのノッチ部が研磨ヘッド１３０の方を向くようにワークピースＷを回転させるように構成されている。モジュール駆動装置１７１Ａ，１７１Ｂは、研磨ヘッド１３０をワークピースＷに対して近接および離間させるために、ワークピースＷと平行な面内において研磨ヘッドモジュール１７０Ａ，１７０Ｂを独立に移動させることができるように構成されている。

モジュール駆動装置１７１Ａ，１７１Ｂは、ベースプレート１６５よりも下方に配置されている。研磨ヘッドモジュール１７０Ａ，１７０Ｂは、モジュール駆動装置１７１Ａ，１７１Ｂを介してベースプレート１６５に連結されている。ベースプレート１６５には、開口部１６６が設けられており、開口部１６６は研磨ヘッドモジュール１７０Ａ，１７０ＢがＸ軸方向およびＹ軸方向に移動することを可能としている。

特開２００９－１５４２８５号公報

ワークピースＷの研磨中に、ワークピースＷの上方に配置された処理液供給ノズル１８３，１８４からワークピースＷの表面に向けて純水または薬液などの処理液が供給される。処理液は、ワークピースＷの表面から跳ね返って周囲に飛散し、開口部１６６を通り抜けてモジュール駆動装置１７１Ａ，１７１Ｂなどの機器類に処理液が付着してしまうことがある。機器類に処理液が付着すると、錆が生じることによりワークピース処理装置の不具合を引き起こすなどの問題があった。また、一般にワークピース処理装置は、漏電等のリスクを考慮し、漏液を検知するとワークピース処理装置の稼働を停止させる安全装置を備えていることが多い。安全装置が作動してワークピース処理装置の稼働が停止すると、ワークピース処理装置の稼働率が低下するだけでなく、都度メンテナンスを行う必要があり、工数がかかるという問題があった。

そこで、本発明は、防滴機構を有するワークピース処理装置を提供することを目的とする。

一態様では、ワークピースを処理するためのワークピース処理装置であって、前記ワークピースを処理する処理ヘッドを有する少なくとも１つの処理モジュールと、前記処理ヘッドの下方に位置するベースプレートと、前記ワークピースに処理液を供給する少なくとも１つの処理液供給ノズルと、前記処理モジュールに連結され、前記処理モジュールを移動させるモジュール駆動装置と、第１の防滴機構および第２の防滴機構を備え、前記モジュール駆動装置は、前記ベースプレートよりも下方に配置されており、前記ベースプレートは、前記処理モジュールが水平方向に移動可能となるように、前記処理モジュールの一部が内部に配置された開口部を有し、前記第１の防滴機構は、前記開口部の少なくとも１つの辺に沿って上方に延びた側壁と、前記側壁の上方に配置され、前記側壁を覆うカバー部材を備え、前記カバー部材は、前記側壁よりも高い位置にある第１屋根部と、前記第１屋根部の外側端部から下方に延びる下垂壁を有し、前記第２の防滴機構は、前記カバー部材の上方に配置された第２屋根部を備え、前記第２屋根部は、前記第１屋根部および前記下垂壁を覆っている、ワークピース処理装置が提供される。

一態様では、前記第１屋根部の内側端部は、前記処理モジュールに接続されている。
一態様では、前記第１屋根部および前記第２屋根部は、前記開口部から離れる方向において下方に傾斜している。
一態様では、前記ベースプレートは、前記ベースプレート上に溜まった前記処理液を排出するための少なくとも１つの排液口を有し、前記ワークピース処理装置は、前記排液口に向かって下方に傾斜している傾斜板をさらに備えている。
一態様では、前記ワークピース処理装置は、ワークピースを研磨するための研磨装置であり、前記処理モジュールは、研磨ヘッドを有する研磨ヘッドモジュールである。

本発明によれば、第１の防滴機構および第２の防滴機構を設けることによって、ノズルから供給された処理液がベースプレートに設けられた開口部に入るのを防ぐことができる。さらに、漏液を検知してワークピース処理装置の稼働を停止する安全装置を備えている場合、漏液による稼働停止回数を低減し、ワークピース処理装置の稼働率向上やメンテナンス時間を削減できる。

ワークピース処理装置の一実施形態を示す平面図である。 図１のＡ－Ａ線断面図である。 図１に示すワークピース処理装置の正面図である。 防滴機構を備えたワークピース処理装置の平面図である。 図４に示すワークピース処理装置の正面図である。 第１の防滴機構および第２の防滴機構の拡大図である。 第２の防滴機構の他の実施形態を示す図である。 傾斜板を有するワークピース処理装置の平面図である。 図８のＢ－Ｂ線断面の一部を示す図である。 従来のワークピース処理装置の平面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
まず、ワークピース処理装置の基本構成について説明する。図１は、ワークピース処理装置の一実施形態を示す平面図である。図２は図１のＡ－Ａ線断面図である。図３は、図１に示すワークピース処理装置の正面図である。

本実施形態のワークピース装置は、ワークピースＷの周縁部に形成されたノッチ部の研磨に好適に使用される。ワークピースＷの例としては、ウェーハ、基板、パネルなどが挙げられる。特に、以下に説明する実施形態のワークピース処理装置は、ウェーハのノッチ部の研磨に好適に使用されるが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。図１乃至図３では、説明を簡略化するために防滴機構は省略されている。

図１に示すように、本実施形態のワークピース処理装置は、研磨テープ７５でワークピースＷを研磨する研磨ヘッド３０を有する２つの研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂと、ワークピースＷを保持して回転させるワークピース保持装置３を備えている。これら研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂとワークピース保持装置３は、ハウジング６４内に収容されている。このハウジング６４には、ワークピースＷの搬入および搬出のための搬送口６８ａが設けられており、搬送口６８ａには開閉自在なシャッター（図示しない）が設けられている。同様に、ハウジング６４には、研磨テープ７５を交換するための作業窓６８ｂが設けられており、この作業窓６８ｂにはシャッター（図示しない）によって閉じられている。

図２に示すように、ワークピース保持装置３は、ワークピースＷの裏面を真空吸引により保持する保持ステージ４を備えている。保持ステージ４は第１の中空シャフト５－１の上端に連結されている。第１の中空シャフト５－１は、プーリーｐ１，ｐ２およびベルトｂ１を介してモータＭ１に連結されており、このモータＭ１によって保持ステージ４が回転させられるようになっている。

第１の中空シャフト５－１の下方には第２の中空シャフト５－２が設けられている。これら第１の中空シャフト５－１および第２の中空シャフト５－２は互いに平行に延びている。第１の中空シャフト５－１および第２の中空シャフト５－２は、ロータリジョイント７６を介して連通ライン７によって連結されている。連通ライン７の一端は保持ステージ４の上面に形成された溝に連通し、他端は、図示しない真空ラインおよび窒素ガス供給ラインに連通している。これらの真空ラインと窒素ガス供給ラインを切り替えることによって、ワークピースＷを保持ステージ４の上面に真空吸引し、離脱させる。

第２の中空シャフト５－２は、ロータリボールスプライン軸受７７によって回転自在かつ直動自在に支持されている。ロータリボールスプライン軸受７７はケーシング７８に支持され、ケーシング７８はベースプレート６５に固定されている。第２の中空シャフト５－２は、プーリーｐ３，ｐ４およびベルトｂ２を介してモータＭ２に連結されており、このモータＭ２によって第２の中空シャフト５－２が回転させられるようになっている。

ワークピース保持装置３と第２の中空シャフト５－２とは、アーム８０を介して互いに連結されている。モータＭ２は第２の中空シャフト５－２を時計周りおよび反時計周りに所定の角度だけ回転させるように制御されている。モータＭ２により第２の中空シャフト５－２を時計回りおよび反時計周りに回転させると、ワークピース保持装置３も時計回りおよび反時計周りに回転する。第１の中空シャフト５－１の軸芯と第２の中空シャフト５－２の軸芯とはずれており、第２の中空シャフト５－２の延長線上には、保持ステージ４に保持されたワークピースＷのノッチ部が位置している。したがって、モータＭ２を駆動させると、図１に示すように、ワークピースＷはノッチ部を中心に時計周りおよび反時計周りに所定の角度だけ水平面内で回転する（すなわちスイングする）ように構成されている。本実施形態では、ワークピースＷをノッチ部を中心としてスイングさせるスイング機構は、プーリーｐ３，ｐ４、ベルトｂ２、モータＭ２、第２の中空シャフト５－２、アーム８０などにより構成される。

図２に示すように、第２の中空シャフト５－２はエアシリンダ（昇降機構）１５に連結されており、このエアシリンダ１５によって第２の中空シャフト５－２およびワークピース保持装置３が上昇および下降するようになっている。エアシリンダ１５は、ベースプレート６５に固定されたフレーム８１に取り付けられている。保持ステージ４上のワークピースＷは、エアシリンダ１５により搬送位置と研磨位置との間で上下動する。ワークピースＷを搬送するときは、ワークピースＷはエアシリンダ１５により搬送位置まで上昇し、ワークピースＷを研磨するときは、ワークピースＷはエアシリンダ１５により研磨位置まで下降するようになっている。ハウジング６４の搬送口６８ａは、搬送位置と同じ高さに設けられている。

ワークピース保持装置３は、処理液供給ノズル８３，８４をさらに備えている。処理液供給ノズル８３，８４からは、純水、リンス液、または薬液などの処理液が保持ステージ４上のワークピースＷに供給される。処理液供給ノズル８３，８４は、上記スイング機構によって、保持ステージ４およびワークピースＷと一体にノッチ部を中心として所定の角度だけ回転するようになっている。一実施形態では、１つの処理液供給ノズル、または３つ以上の処理液供給ノズルが設けられてもよい。

図１に示すように、２つの研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂは、ワークピースＷのノッチ部を中心として対称に配置されている。これらの研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂは同一の構成を有しているので、以下、研磨ヘッドモジュール７０Ａについてのみ説明する。なお、本実施形態では２つの研磨ヘッドモジュールが設けられているが、本発明はこの例に限られず、１つ、または３つ以上の研磨ヘッドモジュールが設けられてもよい。

研磨ヘッドモジュール７０Ａは、研磨テープ７５をワークピースＷのノッチ部に摺接させる研磨ヘッド３０と、研磨ヘッド３０に研磨テープ７５を供給する供給リール２４と、ワークピースＷの研磨に使用された研磨テープ７５を回収する供給リール２４とを備えている。供給リール２４と回収リール２５は、保持ステージ４の径方向において研磨ヘッド３０の外側に配置されている。供給リール２４および回収リール２５にはカップリング２７を介してモータＭ３がそれぞれ連結されている。それぞれのモータＭ３は、所定の回転方向に一定のトルクをかけ、研磨テープ７５に所定のテンションをかけることができるようになっている。

図２に示すように、研磨ヘッド３０と供給リール２４との間には、ガイドローラ２０，２１，２２およびテンションセンサ３１が配置されている。研磨ヘッド３０と回収リール２５との間には、ガイドローラ２３が配置されている。研磨テープ７５に与えられるテンション（研磨荷重）は、テンションセンサ３１によって測定されるようになっている。

研磨ヘッド３０は、研磨テープ７５を供給リール２４から回収リール２５へ送るテープ送り機構２６と、複数のガイドローラ２８，２９とを備えている。ガイドローラ２８，２９はワークピースＷの接線方向と直交する方向に研磨テープ７５が進行するように研磨テープ７５をガイドする。研磨ヘッドモジュール７０Ａは、研磨ヘッド３０を研磨テープ７５とともに直線往復運動（オシレーション運動）させ、さらに研磨ヘッド３０を傾斜させるヘッド駆動機構７９（図１参照）を備えている。

２つの研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂは、これら研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂを独立に移動させるモジュール駆動装置７１Ａ，７１Ｂを介してベースプレート６５に連結されている。ベースプレート６５には、開口部６６が設けられている。研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂは、開口部６６を通って延び、モジュール駆動装置７１Ａ，７１Ｂにそれぞれ連結されている。開口部６６は、研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂが、以下に説明するように、モジュール駆動装置７１Ａ，７１ＢによってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動されることを許容している。モジュール駆動装置７１Ａ，７１Ｂは、ベースプレート６５よりも下方に配置されており、動作制御部６９に電気的に接続されている。モジュール駆動装置７１Ａ，７１Ｂは、開口部６６の下方に位置している。

モジュール駆動装置７１Ａ，７１Ｂは、基本的に同じ構成を有しているので、以下、モジュール駆動装置７１Ａについて説明する。モジュール駆動装置７１Ａは、研磨ヘッド３０を含む研磨ヘッドモジュール７０ＡをＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させるように構成されている。より具体的には、モジュール駆動装置７１Ａは、保持ステージ４上のワークピースＷの中心とノッチ部とを結ぶ線に対して直交する方向に延びるＸ軸レール４６と、Ｘ軸レール４６にスライド自在に取り付けられたＸ軸ガイド４８とを有している。モジュール駆動装置７１Ａは、Ｘ軸レール４６に対して直交する方向に延びるＹ軸レール４７と、Ｙ軸レール４７にスライド自在に取り付けられたＹ軸ガイド４９とをさらに有している。Ｘ軸レール４６はベースプレート６５に固定されており、Ｘ軸ガイド４８は連結プレート５０を介してＹ軸レール４７に固定されている。なお、Ｘ軸およびＹ軸は、水平面内で互いに直交する仮想的な移動軸である。

モジュール駆動装置７１Ａ，７１Ｂは、２つの研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０ＢをＸ軸方向に同時に移動させる共通のＸ軸アクチュエータ５３を備えている。研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂは１本の連結シャフト５１を介してＸ軸アクチュエータ５３に連結されている。Ｘ軸アクチュエータ５３はベースプレート６５に固定されている。このＸ軸アクチュエータ５３によって、２つの研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂは同期してＸ軸方向に移動される。一実施形態では、モジュール駆動装置７１Ａ，７１Ｂは、２つの研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０ＢをＸ軸方向に独立に移動させるように構成されてもよい。

モジュール駆動装置７１Ａ，７１Ｂは、２つの研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０ＢをＹ軸方向に独立に移動させるＹ軸アクチュエータ５４をそれぞれ備えている。研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂは、Ｙ軸アクチュエータ５４にそれぞれ連結されており、Ｙ軸アクチュエータ５４は連結プレート５０に固定されている。

このような構成により、２つの研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂは、ワークピース保持装置３に保持されたワークピースＷと平行な面内で移動することができ、かつ研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂの各研磨ヘッド３０は互いに独立してワークピースＷのノッチ部に近接および離間することが可能となっている。

研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂの研磨ヘッドの位置（研磨位置、待機位置）、研磨ヘッドの傾斜角度、研磨テープ７５の送り速度、各研磨ヘッドの研磨動作シーケンスなどの各研磨動作は、図１に示す動作制御部６９によって制御されている。

次に、本実施形態に係るワークピース処理装置の動作について説明する。
ワークピースＷが搬送機構によって搬送口６８ａからハウジング６４内に搬入されると、保持ステージ４が上昇し、ワークピースＷは保持ステージ４の上面に保持される。ワークピース保持装置３は、ワークピースＷを研磨位置まで下降させつつ、ノッチ部が研磨ヘッドモジュール７０Ａの研磨ヘッド３０の方を向くようにワークピースＷを回転させ、同時に処理液供給ノズル８３，８４から処理液の供給を開始する。

次に、研磨ヘッドモジュール７０Ａがノッチ部に近接し、研磨ヘッド３０により研磨テープ７５をノッチ部に摺接させて研磨する。すなわち、研磨ヘッド３０をヘッド駆動機構７９によりオシレーション動作させることで研磨テープ７５をノッチ部に摺接させる。研磨中は、スイング機構によりワークピースＷをノッチ部を中心としてスイングさせ、さらに研磨ヘッド３０をヘッド駆動機構７９によりノッチ部を中心として傾斜させる。

研磨ヘッドモジュール７０Ａによる研磨が終了すると、研磨ヘッドモジュール７０ＡがワークピースＷから離間し、代わりに研磨ヘッドモジュール７０ＢがワークピースＷのノッチ部に近接する。そして、同様に、研磨ヘッドモジュール７０Ｂの研磨ヘッド３０をヘッド駆動機構７９によりオシレーション動作させることで研磨ヘッド３０により研磨テープ７５をノッチ部に摺接させて研磨する。研磨中は、スイング機構によりワークピースＷをノッチ部を中心として水平面内でスイングさせ、さらに研磨ヘッド３０をヘッド駆動機構７９によりノッチ部を中心として傾斜させる。研磨が終了した後、処理液の供給を停止し、保持ステージ４が上昇し、ワークピースＷは搬送機構により搬送口６８ａから搬出される。

研磨ヘッドモジュール７０Ａで用いられる研磨テープと、研磨ヘッドモジュール７０Ｂで用いられる研磨テープとは異なるタイプのものとすることができる。例えば、研磨ヘッドモジュール７０Ａが粗い砥粒の研磨テープを用いて粗研磨を行い、次いで研磨ヘッドモジュール７０Ｂが細かい砥粒の研磨テープを用いて仕上げ研磨を行うことができる。このようにすれば、ワークピースＷを保持ステージ４に保持させた状態で、粗研磨と仕上げ研磨を行うことができ、研磨全体の時間を短縮することができる。

本実施形態では、開口部６６に処理液が入るのを防止するために、ワークピース処理装置は第１の防滴機構９１および第２の防滴機構９４を備えている。図４は、防滴機構を備えたワークピース処理装置の平面図である。図５は、図４に示すワークピース処理装置の正面図である。図６は、第１の防滴機構９１および第２の防滴機構９４の拡大図である。図６は、研磨ヘッドモジュール７０Ａ側に設けられた防滴機構について説明するが、研磨ヘッドモジュール７０Ｂ側に設けられた防滴機構も同様の構成を有しているので、重複する説明を省略する。

図６に示すように、第１の防滴機構９１は、側壁９２とカバー部材９３を備えている。側壁９２は、ベースプレート６５に設けられた開口部６６の一辺に沿って、上方に延びている。カバー部材９３は、側壁９２を覆うように配置されている。カバー部材９３は、側壁９２よりも高い位置にある長板状の第１屋根部９３ａと、第１屋根部９３ａに接続された下垂壁９３ｂを有している。第１屋根部９３ａは、開口部６６から離れる方向において下方に傾斜している。

第１屋根部９３ａの上側端部（開口部６６の上に位置する端部）は、研磨ヘッドモジュール７０Ａの下部に接続されている。したがって、カバー部材９３は研磨ヘッドモジュール７０Ａと一体にＸ軸方向およびＹ軸方向に移動する。下垂壁９３ｂは、第１屋根部９３ａの下側端部（開口部６６の外側に位置する端部）から下方に延びている。下垂壁９３ｂと側壁９２は平行に配置されており、カバー部材９３と側壁９２はラビリンス構造を構成している。開口部６６から下垂壁９３ｂまでの距離は、開口部６６から側壁９２までの距離よりも長い。すなわち、下垂壁９３ｂは、側壁９２よりも開口部６６から離れている。

図６に示すように、第２の防滴機構９４は、カバー部材９３の上方に配置された長板状の第２屋根部９５を備えている。第２屋根部９５は、第１屋根部９３ａおよび下垂壁９３ｂを覆っている。第２屋根部９５は、開口部６６から離れる方向において下方に傾斜している。第２屋根部９５の上側上端は、第１屋根部９３ａの上方に位置しており、第２屋根部９５は、その上側上端から、下垂壁９３ｂよりも遠い位置まで延びている。第２屋根部９５は、柱部材９６を介してベースプレート６５に固定されている。したがって、第２屋根部９５の位置は固定であり、その一方でカバー部材９３は第２屋根部９５に対して相対的に移動可能である。第２屋根部９５はカバー部材９３と非接触である。

第１の防滴機構９１は、カバー部材９３の第１屋根部９３ａによって、処理液供給ノズル８３，８４から供給された処理液が直接開口部６６に入るのを防ぐ。また、側壁９２とカバー部材９３の下垂壁９３ｂは、ベースプレート６５に溜まった処理液が開口部６６に入るのを防ぐことができる。しかしながら、第１の防滴機構９１のみでは、ベースプレート６５の表面などから跳ね返って側壁９２と下垂壁９３ｂとの間の隙間から処理液が開口部６６に入ってしまうことがある。

そこで、図６に示すように、第２の防滴機構９４をさらに設けることにより、側壁９２と下垂壁９３ｂが第２屋根部９５によって覆われ、処理液が開口部６６に入るのを防ぐことができる。第２屋根部９５に向かって飛散した処理液は、第２屋根部９５の表面で跳ね返っても第２屋根部９５の傾斜によって第１の防滴機構９１から離れる方向に流れる。

図４に示すように、第１の防滴機構９１および第２の防滴機構９４は、開口部６６を覆うように配置されている。第１の防滴機構９１は、研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂに接続されているため、研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂとともに移動する。ワークピース処理装置は、研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０ＢのＹ軸方向の移動に伴って伸縮する伸縮カバー９９をさらに備えてもよい。伸縮カバー９９は、ベローズ構造を有しており、研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂが一方向に向かって移動すると伸縮カバー９９が縮み、研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂが反対方向に移動すると伸縮カバー９９が伸びる。これにより、伸縮カバー９９は、研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂの移動にかかわらず開口部６６を常に塞ぐことができる。

図７は、第２の防滴機構９４の他の実施形態を示す図である。本実施形態では、第２の防滴機構９４の長板状の第２屋根部９５は、第１の防滴機構９１の第１屋根部９３ａの上面に固定されている。第２屋根部９５は、その上側上端から、下垂壁９３ｂよりも遠い位置まで延びている。第２屋根部９５は、開口部６６から離れる方向において下方に傾斜している。第２屋根部９５は、ベースプレート６５に固定されていない。したがって、第２屋根部９５は、研磨ヘッドモジュール７０Ａおよびカバー部材９３と一体にＸ軸方向およびＹ軸方向に移動する。

第２の防滴機構９４は、図６を参照して説明した上記実施形態と同様に、側壁９２と下垂壁９３ｂを覆っているので、処理液が開口部６６に入るのを防ぐことができる。第２屋根部９５に向かって飛散した処理液は、第２屋根部９５の表面で跳ね返っても第２屋根部９５の傾斜によって第１の防滴機構９１から離れる方向に流れる。このような構成の第２の防滴機構９４は、図６を参照して説明した第２の防滴機構９４よりも省スペースかつ簡易に設置することができる。

上述した実施形態によれば、第１の防滴機構９１および第２の防滴機構９４を設けることによって、処理液等がベースプレート６５に設けられた開口部６６に入るのを防ぐことができる。また、漏液を検知してワークピース処理装置の稼働を停止する安全装置を備えている場合には、漏液による稼働停止回数を低減し、ワークピース処理装置の稼働率向上やメンテナンス時間を削減できる。なお、本発明は、安全装置を備えたワークピース処理装置に限られない。

図８は、傾斜板９７を有するワークピース処理装置の平面図である。図９は、図８のＢ－Ｂ線断面の一部を示す図である。本実施形態のワークピース処理装置は、ベースプレート６５に４つの傾斜板９７と４つの排液口９８が設けられている。ベースプレート６５上に溜まった処理液は、排液口９８からワークピース処理装置の外に排出される。傾斜板９７は、排液口９８に向かって下方に傾斜しており、排液口９８に向かって処理液が流れるように構成されている。なお、本実施形態では４つの傾斜板および排液口が設けられているが、本発明の傾斜板および排液口の数はこれに限られない。

上述した実施形態では、ワークピース処理装置は、ウェーハ等のワークピースの周縁部に形成されたノッチ部を研磨するのに好適に用いられる装置について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。例えば、ワークピースのデバイス形成面や非デバイス形成面を研磨する研磨装置、ワークピースのベベル部、およびベベル部の半径方向内側に位置する平面部であるエッジ部を研磨するベベル研磨装置、および半導体製造工程におけるワークピースの研削、切削に用いられるワークピース処理装置等に適用されてもよい。

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。

３ ワークピース保持装置
４ 保持ステージ
５－１ 第１の中空シャフト
５－２ 第２の中空シャフト
７ 連通ライン
１５ エアシリンダ（昇降機構）
２０，２１，２２，２３，２８，２９ ガイドローラ
２４ 供給リール
２５ 回収リール
２６ テープ送り機構
２７ カップリング
３０ 研磨ヘッド
３１ テンションセンサ
４６ Ｘ軸レール
４７ Ｙ軸レール
４８ Ｘ軸ガイド
４９ Ｙ軸ガイド
５０ 連結プレート
５３ Ｘ軸アクチュエータ
５４ Ｙ軸アクチュエータ
６４ ハウジング
６５ ベースプレート
６６ 開口部
６８ａ 搬送口
６８ｂ 作業窓
６９ 動作制御部
７０Ａ，７０Ｂ 研磨ヘッドモジュール
７１Ａ，７１Ｂ モジュール駆動装置
７５ 研磨テープ
７６ ロータリジョイント
７７ ロータリボールスプライン軸受
７８ ケーシング
７９ ヘッド駆動機構
８０ アーム
８１ フレーム
８３，８４ 処理液供給ノズル
９１ 第１の防滴機構
９２ 側壁
９３ カバー部材
９３ａ 第１屋根部
９３ｂ 下垂壁
９４ 第２の防滴機構
９５ 第２屋根部
９６ 柱部材
９７ 傾斜板
９８ 排液口
９９ 伸縮カバー
Ｗ ワークピース
ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４ プーリー
ｂ１，ｂ２ ベルト
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３ モータ

Claims (5)

1. ワークピースを処理するためのワークピース処理装置であって、
   前記ワークピースを処理する処理ヘッドを有する少なくとも１つの処理モジュールと、
   前記処理ヘッドの下方に位置するベースプレートと、
   前記ワークピースに処理液を供給する少なくとも１つの処理液供給ノズルと、
   前記処理モジュールに連結され、前記処理モジュールを移動させるモジュール駆動装置と、
   第１の防滴機構および第２の防滴機構を備え、
   前記モジュール駆動装置は、前記ベースプレートよりも下方に配置されており、
   前記ベースプレートは、前記処理モジュールが水平方向に移動可能となるように、前記処理モジュールの一部が内部に配置された開口部を有し、
   前記第１の防滴機構は、
   前記開口部の少なくとも１つの辺に沿って上方に延びた側壁と、
   前記側壁の上方に配置され、前記側壁を覆うカバー部材を備え、
   前記カバー部材は、
   前記側壁よりも高い位置にある第１屋根部と、
   前記第１屋根部の外側端部から下方に延びる下垂壁を有し、
   前記第２の防滴機構は、前記カバー部材の上方に配置された第２屋根部を備え、前記第２屋根部は、前記第１屋根部および前記下垂壁を覆っている、ワークピース処理装置。
2. 前記第１屋根部の内側端部は、前記処理モジュールに接続されている、請求項１に記載のワークピース処理装置。
3. 前記第１屋根部および前記第２屋根部は、前記開口部から離れる方向において下方に傾斜している、請求項１または２に記載のワークピース処理装置。
4. 前記ベースプレートは、前記ベースプレート上に溜まった前記処理液を排出するための少なくとも１つの排液口を有し、
   前記ワークピース処理装置は、前記排液口に向かって下方に傾斜している傾斜板をさらに備えている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のワークピース処理装置。
5. 前記ワークピース処理装置は、ワークピースを研磨するための研磨装置であり、
   前記処理モジュールは、研磨ヘッドを有する研磨ヘッドモジュールである、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のワークピース処理装置。

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