TW201917807A - 整平裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種整平裝置，用以整平設有一電子元件的基板。前述整平裝置包括一平台、複數個推抵組件、以及一驅動組件。平台用以承載前述基板，且驅動組件可驅動推抵組件沿第一軸向接近或遠離平台。當推抵組件接觸基板時，電子元件與推抵組件之間具有一間隙。

Description

整平裝置

本發明係有關於一種整平裝置。更具體地來說，本發明有關於一種用以整平基板的整平裝置。

電子產品的結構中通常具有各種不同的材料，例如塑膠、矽和金屬等。在電子產品封裝過程中(例如面板級扇出型封裝(Fan-out Panel Level Package))，因為前述各材料的膨脹係數不同，因此會因為加熱及/或冷卻而造成電子產品的翹曲，特別是在電子產品具有多層膜的結構時。

前述翹曲可能會導致現有的設備無法對電子產品進行加工，進而造成產量及良率的降低。因此，如何解決前述問題始成一重要之課題。

本發明實施例提供一種整平裝置，用以整平設有一電子元件的基板。前述整平裝置包括一平台、複數個推抵組件、以及一驅動組件。平台用以承載前述基板，且驅動組件可驅動推抵組件沿第一軸向接近或遠離平台。當推抵組件接觸基板時，電子元件與推抵組件之間具有一間隙。

本發明一實施例中，前述整平裝置更包括一氣體 供應器，且每個推抵組件具有一通道和至少一氣孔，其中氣孔朝向平台並與通道連通，且氣體供應器連接通道。

本發明一實施例中，每個推抵組件包括一本體和複數個推抵元件。前述推抵元件連接本體並由本體朝向平台延伸。

本發明一實施例中，前述本體具有複數個孔洞，且推抵元件可拆卸地設置於孔洞中。

本發明一實施例中，前述推抵組件更包括複數個彈性元件，分別設置於孔洞中並圍繞推抵元件。

本發明一實施例中，前述推抵元件彼此分離。

本發明一實施例中，每個推抵元件具有至少一軟性元件和朝向平台之一表面，軟性元件設置於表面上並凸出於前述表面。

本發明一實施例中，當推抵組件接觸基板時，推抵組件於平台上之投影位於基板於平台上之投影內。

本發明一實施例中，當推抵組件接觸基板時，推抵組件之至少一部份鄰近基板之側邊。

本發明一實施例中，前述基板上設有複數個電子元件，且當推抵組件接觸基板時，推抵組件之至少一部份位於電子元件之間。

本發明一實施例中，每個推抵組件具有一長條形結構。

本發明一實施例中，每個推抵組件具有一U字形結構。

本發明一實施例中，每個推抵組件更包括至少一延伸部，連接前述U字形結構。

本發明一實施例中，每個推抵組件具有一L字形結構。

本發明一實施例中，前述推抵組件可被驅動組件驅動沿一第二軸向移動，且第二軸向垂直第一軸向。

100‧‧‧平台

200‧‧‧推抵組件

210‧‧‧本體

211‧‧‧通道

212‧‧‧底面

213‧‧‧孔洞

220‧‧‧推抵元件

221‧‧‧氣孔

222‧‧‧表面

223‧‧‧延伸部

230‧‧‧彈性元件

240‧‧‧軟性元件

300‧‧‧驅動組件

400‧‧‧氣體供應器

B‧‧‧基板

E、E1、E2‧‧‧電子元件

T‧‧‧管體

第1圖係表示本發明一實施例之整平裝置示意圖。

第2圖係表示本發明一實施例中之推抵組件接觸基板的示意圖。

第3A圖係表示本發明一實施例之整平裝置的剖視圖。

第3B圖係表示本發明一實施例中之推抵元件的示意圖。

第4A圖係表示本發明一實施例中，中央翹曲的基板設置於平台上的示意圖。

第4B圖係表示本發明一實施例中，兩側翹曲的基板設置於平台上的示意圖。

第5A圖係表示本發明另一實施例之整平裝置示意圖。

第5B圖係表示本發明另一實施例之整平裝置示意圖。

第6圖係表示本發明另一實施例之整平裝置示意圖。

第7圖係表示本發明另一實施例之整平裝置示意圖。

以下說明本發明實施例之整平裝置。然而，可輕易了解本發明實施例提供許多合適的發明概念而可實施於廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實施例僅僅用於說明以特定方法使用本發明，並非用以侷限本發明的範圍。

除非另外定義，在此使用的全部用語(包括技術及科學用語)具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語，例如在通常使用的字典中定義的用語，應被解讀成具有一與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在此特別定義。

首先請一併參閱第1、2圖，本發明一實施例之整平裝置主要包括一平台100、複數個推抵組件200、一驅動組件300、以及一氣體供應器400，其中驅動組件300係與推抵組件200連接，以驅動推抵組件200相對於平台100沿Z軸方向(第一軸向)移動，進而接近或遠離前述平台100。

驅動組件300可利用機械或電動方式驅動推抵組件200相對於平台100移動，例如可包括一氣壓缸或一電動推桿。於一些實施例中，驅動組件300可更包括一移動滑軌，以驅動推抵組件200相對於平台100沿X軸方向及/或Y軸方向(第二軸向)移動。

氣體供應器400可藉由管體T與推抵組件200連接，以提供氣體進入推抵組件200。如第3A圖所示，推抵組件200具有一通道211和複數個氣孔221，其中氣孔221朝向前述平台100，且通道211連接氣孔221和前述管體T。如此一來，氣體供應器400供應之氣體即可依序通過管體T、通道211和氣孔221朝向平台100排出。

請繼續參閱第3A圖，第3A圖係表示本發明一實施例之整平裝置的剖視圖，於本實施例中，推抵組件200包括一本體210和複數個推抵元件220。前述通道211和氣孔221分別形成於本體210和推抵元件220上，且本體210更具有一底面212和複數個孔洞213，其中底面212朝向平台100，孔洞213則形成於底面212上並與通道211連通。推抵元件220可拆卸地設置於孔洞213中。

應注意的是，當推抵元件220設置於本體210的孔洞213中時，推抵元件220與本體210之間可設置有彈性元件230，彈性元件230可圍繞推抵元件220並將孔洞213的周圍完全密封，以避免氣體供應器400提供之氣體自孔洞213洩漏，再者，彈性元件230亦可提供一彈性力來夾緊和固定推抵元件220。當推抵元件220設置於孔洞213中時，推抵元件220將凸出於本體210的底面212，且推抵元件220彼此分離。

請參閱第3A、3B圖，其中第3B圖係表示本發明一實施例中之推抵元件的示意圖，於本實施例中，推抵元件220 朝向平台100的表面222上更設有至少一軟性元件240，圍繞氣孔221並凸出於前述表面222。需特別說明的是，推抵元件220和軟性元件240可由相異的橡膠材料構成，且軟性元件240的柔韌性係大於推抵元件220的柔韌性。

此外，本體210的剛性係大於推抵元件220的剛性，例如可包括金屬，彈性元件230則例如可為O型環(O-ring)。

於一些實施例中，推抵元件220可直接固定於本體210上，例如藉由黏貼或焊接方式。於一些實施例中，本體210和推抵元件220可以一體成型方式形成。

請回到第2圖，於本實施例中，整平裝置包括四個具有長條形結構的推抵組件200，且相鄰之推抵組件200的長軸方向彼此垂直。當使用者欲整平一基板B時，可將前述基板B放置於整平裝置的平台100。接著，推抵組件200可沿Z軸方向朝向平台100移動並接觸基板B，其中軟性元件240會首先接觸基板B並變形，藉此可減緩推抵組件200之速度，避免推抵組件200撞擊基板B造成基板B損壞。當推抵組件200繼續朝向平台100移動後，推抵元件220的表面222將接觸基板B，基板B可被壓制並變形為平坦狀。

在推抵組件200朝向平台100移動並接近基板B的過程中，氣體供應器400可穩定地提供一氣體。自氣孔221排出之氣體可藉由其氣壓來輔助壓制基板B。

特別的是，當推抵組件200接觸基板B時，推抵組 件200於平台100的投影會位於基板B於平台100的投影內，以避免推抵組件200產生歪斜。再者，基板B上可設有至少一電子元件E，當本實施例之推抵組件200接觸基板B時，推抵組件200與電子元件E之間形成一間距且鄰近基板B的側邊，如此一來，可整平整個基板B並避免造成電子元件E的損壞。

由於本實施例中之推抵元件220為可拆卸的，因此當需要增加推抵組件200和基板B的接觸面積時，可將推抵元件220拆卸，並選擇性地將密封元件(未圖示)設置於本體210的孔洞213中。前述密封元件的表面可對齊本體210的底面212。

如第4A、4B圖所示，由於整平裝置的推抵元件220之間具有適當的間距，因此可被應用於兩側翹曲的基板B(第4A圖)或是中央翹曲的基板B(第4B圖)。於一些實施例中，前述整平裝置亦可應用於不規則翹曲的基板B。

請參閱第5A圖，於本發明另一實施例中，整平裝置包括兩個推抵組件200，且每個推抵組件200具有一U字形結構。當推抵組件200朝向平台100移動並接觸基板B時，兩個推抵組件200分別鄰近基板B相反側的的側邊，並與電子元件E相隔一間距。同樣的，推抵組件200於平台100的投影會位於基板B於平台100的投影內，以避免推抵組件200產生歪斜。

請參閱第5B圖，於本發明另一實施例中，推抵組件200更包括一或多個延伸部223，連接推抵組件200的U字形結構。當推抵組件200接觸基板B時，延伸部223在電子元件E之間 接觸基板B，以增加推抵組件200和基板B的接觸面積。應注意的是，當延伸部223接觸基板B時，延伸部223和電子元件E之間亦具有間隙，從而避免電子元件E損壞。

如第6圖所示，於本發明另一實施例中，整平裝置包括四個推抵組件200，且每個推抵組件200具有一L字形結構。當推抵組件200朝向平台100移動並接觸基板B時，前述推抵組件200分別鄰近基板B的角落，並與電子元件E相隔一間距。同樣的，推抵組件200於平台100的投影會位於基板B於平台100的投影內，以避免推抵組件200產生歪斜。

如第7圖所示，於一些實施例中，基板B上會設置不同的電子元件E1、E2，其中電子元件E2包含之疊層數量大於電子元件E1包含之疊層數量。在基板B經過烘烤等加工步驟後，由於電子元件E2之厚度較厚，其周圍的基板B部分會較容易翹曲變形。因此，在這些實施例中，整平裝置將包括複數個具有長條形結構的推抵組件200，且當推抵組件200接觸基板B時，推抵組件200會接觸鄰近電子元件E2的基板B翹曲部分來整平基板B。同樣的，推抵組件200不會直接接觸電子元件E2和電子元件E1，即推抵組件200和電子元件E1、E2之間具有一間距。

於一些實施例中，整平裝置的平台100可具有複數個吸孔，並與一幫浦相連。藉由以幫浦從吸孔抽取氣體，可將基板B確實地固定於平台100上。

綜上所述，本發明實施例提供一種整平裝置，可 有效地整平翹曲的基板，並可針對翹曲部位將其壓平，避免造成基板上的電子元件損壞。

雖然本發明的實施例已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本發明之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本發明揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本發明使用。因此，本發明之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本發明之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。

雖然本發明以前述數個較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許之更動與潤飾。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。此外，每個申請專利範圍建構成一獨立的實施例，且各種申請專利範圍及實施例之組合皆介於本發明之範圍內。

Claims (15)

1. 一種整平裝置，用以整平設有一電子元件之一基板，該整平裝置包括：一平台，用以承載該基板；複數個推抵組件；以及一驅動組件，驅動該些推抵組件沿一第一軸向移動以接近或遠離該平台，其中當該些推抵組件接觸該基板時，該電子元件與該些推抵組件之間具有一間隙。
2. 如申請專利範圍第1項所述之整平裝置，其中該整平裝置更包括一氣體供應器，且每個推抵組件具有一通道和至少一氣孔，其中該氣孔朝向該平台並與該通道連通，且該氣體供應器連接該通道。
3. 如申請專利範圍第1項所述之整平裝置，其中每個推抵組件包括一本體和複數個推抵元件，該些推抵元件連接該本體並由該本體朝向該平台延伸。
4. 如申請專利範圍第3項所述之整平裝置，其中該本體具有複數個孔洞，且該些推抵元件可拆卸地設置於該些孔洞中。
5. 如申請專利範圍第4項所述之整平裝置，其中該些推抵組件更包括複數個彈性元件，分別設置於該些孔洞中並圍繞該些推抵元件。
6. 如申請專利範圍第3項所述之整平裝置，其中該些推抵元件彼此分離。
7. 如申請專利範圍第3項所述之整平裝置，其中每個推抵元件具有至少一軟性元件和朝向該平台之一表面，該軟性元件設置於該表面上並凸出於該表面。
8. 如申請專利範圍第1項所述之整平裝置，其中當該些推抵組件接觸該基板時，該些推抵組件於該平台上之投影位於該基板於該平台上之投影內。
9. 如申請專利範圍第1項所述之整平裝置，其中當該些推抵組件接觸該基板時，該些推抵組件之至少一部份鄰近該基板之側邊。
10. 如申請專利範圍第1項所述之整平裝置，其中該基板上設有複數個電子元件，且當該些推抵組件接觸該基板時，該些推抵組件之至少一部份位於該些電子元件之間。
11. 如申請專利範圍第1項所述之整平裝置，其中每個推抵組件具有一長條形結構。
12. 如申請專利範圍第1項所述之整平裝置，其中每個推抵組件具有一U字形結構。
13. 如申請專利範圍第12項所述之整平裝置，其中每個推抵組件更包括至少一延伸部，連接該U字形結構。
14. 如申請專利範圍第1項所述之整平裝置，其中每個推抵組件具有一L字形結構。
15. 如申請專利範圍第1項所述之整平裝置，其中該些推抵組件可被該驅動組件驅動沿一第二軸向移動，且該第二軸向垂 直該第一軸向。