KR102026441B1 - 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치 및 이의 세정 방법 - Google Patents

정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치 및 이의 세정 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102026441B1
KR102026441B1 KR1020170171603A KR20170171603A KR102026441B1 KR 102026441 B1 KR102026441 B1 KR 102026441B1 KR 1020170171603 A KR1020170171603 A KR 1020170171603A KR 20170171603 A KR20170171603 A KR 20170171603A KR 102026441 B1 KR102026441 B1 KR 102026441B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cleaning
electrostatic chuck
chamber
energy
head
Prior art date
Application number
KR1020170171603A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190070758A (ko
Inventor
최대규
Original Assignee
주식회사 에이씨엔
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에이씨엔 filed Critical 주식회사 에이씨엔
Priority to KR1020170171603A priority Critical patent/KR102026441B1/ko
Publication of KR20190070758A publication Critical patent/KR20190070758A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102026441B1 publication Critical patent/KR102026441B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks

Abstract

본 발명은 기판이나 필름 등 2개 이상의 대상물을 서로 접합시키는 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치 및 이의 세정 방법에 관한 것으로서, 제 1 대상물을 척킹할 수 있는 제 1 정전척이 설치되는 제 1 챔버; 상기 제 1 대상물과 라미네이팅될 수 있는 제 2 대상물을 척킹할 수 있는 제 2 정전척이 설치되고, 상기 제 1 챔버와 결합될 수 있는 제 2 챔버; 및 상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척에 잔류하는 이물질을 제거할 수 있도록 상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척에 세정 에너지를 인가하고, 상기 세정 에너지에 의해 분리된 상기 이물질을 흡입할 수 있는 정전척 세정 장치;를 포함할 수 있다.

Description

정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치 및 이의 세정 방법{Laminating apparatus for cleaning of ESC and its cleaning method}
본 발명은 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치 및 이의 세정 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판이나 필름 등 2개 이상의 대상물을 서로 접합시키는 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치 및 이의 세정 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 기판이나 웨이퍼나 디스플레이 기판이나 수지 기판이나 각종 필름 등 2개 이상의 대상물들을 서로 접합시킬 수 있는 라미네이팅 장치는 롤투롤 방식의 압착 롤러를 이용하거나 프레스 방식의 압착 헤드를 이용하는 등 매우 다양한 방식의 라미네이팅 장치들이 사용되고 있다.
그 중에서 압착 헤드를 이용하는 프레스 방식은 각각의 헤드에 대상물을 고정시킬 수 있는 정전척(Electrostatic)이나 클램퍼나 진공척 등의 고정 장치들이 설치될 수 있다.
한편, 종래의 라미네이팅 장치들은 정전기를 이용하기 때문에 정전척 주변의 파티클이나 먼지 등의 이물질들이 정전척의 표면에 쉽게 부착될 수 있다.
이러한 이물질들은 라미네이팅 과정에서 대상물들의 표면을 손상시켜서 불량품이 발생되거나, 심지어 정전척의 유전층이나 전극층을 손상시켜서 아킹 현상이 발생되는 등 많은 문제점들이 있었다.
이와 같은 종래의 문제점들을 해결하기 위해서, 기존에는 사람이 손으로 직접 먼지털이개나 융 등으로 정전척을 문질러서 세정하는 등 다양한 방식들이 적용되고 있다.
그러나, 이러한 수작업을 이용하여 정전척을 세정하는 방법은 정전기가 남아 있는 경우 이물질들이 쉽게 떨어지지 않고, 작업자들에 따라 세정 정도의 균일도가 떨어지며, 접촉식으로 세정이 이루어지기 때문에 정전척의 마모로 인하여 오동작이나 파손이 발생되는 등 많은 문제점들이 있었다.
본 발명의 사상은, 이러한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 정전기를 제거할 수 있는 세정 에너지를 이용하여 비접촉 방식으로 세정이 이루어지기 때문에 세정 효율이 높으며, 부품의 마모 현상이 발생되지 않아서 장비의 내구성을 향상시킬 수 있고, 세정 작업을 자동화하여 작업의 균일도와 정밀도를 향상시킬 수 있으며, 아래 위로 배치된 2개의 정전척을 동시에 세정할 수 있어서 작업 시간과 비용을 절감할 수 있게 하는 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치 및 이의 세정 방법을 제공함에 있다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로서, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치는, 제 1 대상물을 척킹할 수 있는 제 1 정전척이 설치되는 제 1 챔버; 상기 제 1 대상물과 라미네이팅될 수 있는 제 2 대상물을 척킹할 수 있는 제 2 정전척이 설치되고, 상기 제 1 챔버와 결합될 수 있는 제 2 챔버; 및 상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척에 잔류하는 이물질을 제거할 수 있도록 상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척에 세정 에너지를 인가하고, 상기 세정 에너지에 의해 분리된 상기 이물질을 흡입할 수 있는 정전척 세정 장치;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 정전척 세정 장치는, 상기 제 1 정전척을 세정하는 제 1 세정 헤드; 및 상기 제 2 정전척을 세정하는 제 2 세정 헤드;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 세정 헤드는, 상기 제 1 정전척 방향으로 적어도 세정 가스, 이온 가스, 이온 빔, 세정광, 전자기장 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 세정 에너지를 방출하는 제 1 노즐부; 상기 세정 에너지에 의해 상기 제 1 정전척으로부터 분리된 상기 이물질을 흡입할 수 있는 제 1 진공 흡입구부; 및 상기 세정 에너지의 적어도 일부분이 상기 제 1 진공 흡입구부로 흡입될 수 있도록 상기 세정 에너지의 흐름을 유도하는 제 1 가이드부;를 포함하고, 상기 제 2 세정 헤드는, 상기 제 2 정전척 방향으로 적어도 세정 가스, 이온 가스, 이온 빔, 세정광, 전자기장 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 세정 에너지를 방출하는 제 2 노즐부; 상기 세정 에너지에 의해 상기 제 2 정전척으로부터 분리된 상기 이물질을 흡입할 수 있는 제 2 진공 흡입구부; 및 상기 세정 에너지의 적어도 일부분이 상기 제 2 진공 흡입구부로 흡입될 수 있도록 상기 세정 에너지의 흐름을 유도하는 제 2 가이드부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 세정 헤드와 상기 제 2 세정 헤드를 상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척을 세정하는 위치로 이송시키는 세정 헤드 이송 장치;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 세정 헤드와 상기 제 2 세정 헤드는 상하 방향으로 개방된 상기 제 1 챔버와 상기 제 2 챔버 사이로 삽입되어 상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척을 각각 세정할 수 있도록 수직 상방에 상기 제 1 세정 헤드가 설치되고, 수직 하방에 상기 제 2 세정 헤드가 일체 형상으로 설치될 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 세정 헤드와 상기 제 2 세정 헤드는 상하 방향으로 개방된 후, 상기 제 2 세정 헤드가 이동된 상태에서 상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척을 각각 세정할 수 있도록 상기 제 1 챔버의 수직 상방에 상기 제 1 세정 헤드가 설치되고, 상기 제 2 챔버의 수직 하방에 상기 제 2 세정 헤드가 별개로 설치될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치는, 상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척에 잔류하는 이물질을 센싱할 수 있는 센서; 상기 센서로부터 오염도 신호를 인가받아서 상기 정전척 세정 장치에 세정 제어 신호를 인가하는 제어부;를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치의 세정 방법은, 제 1 대상물을 척킹할 수 있는 제 1 정전척이 설치되는 제 1 챔버, 상기 제 1 대상물과 라미네이팅될 수 있는 제 2 대상물을 척킹할 수 있는 제 2 정전척이 설치되고, 상기 제 1 챔버와 결합될 수 있는 제 2 챔버 및 상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척에 잔류하는 이물질을 제거할 수 있도록 상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척에 세정 에너지를 인가하고, 상기 세정 에너지에 의해 분리된 상기 이물질을 흡입할 수 있는 정전척 세정 장치를 포함하는 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치의 세정 방법에 있어서, 상기 제 1 대상물과 상기 제 2 대상물을 라미네이팅 하는 단계; 상기 제 1 정전척 및 상기 제 2 정전척의 오염도를 측정하는 단계; 및 상기 정전척 세정 장치를 이용하여 이물질을 제거하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 정전기를 제거할 수 있는 세정 에너지를 이용하여 비접촉 방식으로 세정이 이루어지기 때문에 세정 효율이 높으며, 부품의 마모 현상이 발생되지 않아서 장비의 내구성을 향상시킬 수 있고, 세정 작업을 자동화하여 작업의 균일도와 정밀도를 향상시킬 수 있으며, 아래 위로 배치된 2개의 정전척을 동시에 세정할 수 있어서 작업 시간과 비용을 절감할 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치의 라미네이팅 단계를 나타내는 개략도이다.
도 2는 도 1의 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치의 이물질 제거 단계를 나타내는 개략도이다.
도 3은 도 2의 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치의 정전척 세정 장치를 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치의 이물질 제거 단계를 나타내는 개략도이다.
도 5는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치의 세정 방법을 나타내는 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
이하, 본 발명의 여러 실시예들에 따른 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치 및 이의 세정 방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치(100)를 개략적으로 나타내는 개략도이고, 도 2는 도 1의 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치(100)의 이물질 제거 단계를 나타내는 개략도이고, 도 3은 도 2의 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치의 정전척 세정 장치를 확대하여 나타내는 단면도이다.
먼저, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치(100)는, 크게 제 1 챔버(C1)와 제 2 챔버(C2) 및 정전척 세정 장치(10)를 포함할 수 있다.
예컨대, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 챔버(C1)는, 제 1 대상물(1)을 척킹할 수 있는 제 1 가압 헤드(H1)가 설치되는 하부 챔버일 수 있다.
이러한, 상기 제 1 챔버(C1)는, 상기 제 2 챔버(C2)와 결합되어 밀폐된 내부 공간(A)을 형성할 수 있도록 상기 제 2 챔버(C2)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 도시하지 않았지만, 상기 제 1 챔버(C1)에는 정전기를 이용하여 상기 제 1 대상물(1)을 척킹할 수 있는 제 1 정전척(P1)이 설치될 수 있다.
또한, 예컨대, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 챔버(C2)는 상기 제 1 대상물(1)과 라미네이팅되는 제 2 대상물(2)을 척킹할 수 있는 제 2 가압 헤드(H2)가 설치되고, 상기 제 1 챔버(C1)와 결합되어 상기 내부 공간(A)을 형성할 수 있는 상부 챔버일 수 있다.
이러한, 상기 제 2 챔버(C2)는, 상기 제 1 챔버(C1)와 결합되어 밀폐된 상기 내부 공간을 형성할 수 있도록 상기 제 1 챔버(C1)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 도시하지 않았지만, 상기 제 2 챔버(C2)에는 상기 제 2 대상물(2)을 척킹할 수 있는 제 2 정전척(P2)이 설치될 수 있다.
또한, 여기서, 상기 제 1 대상물(1)과 상기 제 2 대상물(2)은 OLED 디스플레이 패널이나, LCD 디스플레이 패널 등을 이루는 부품들로 이루어질 수 있는 것으로서, 적어도 보호 커버, 플랙시블 보호 커버, 터치 패널, 플랙시블 터치 패널, 디스플레이 기판, 플렉시블 디스플레이 패널, 압력 감지 패널, 플랙시블 압력 감지 패널, 접착 테이프, 임시 접착용 박리지 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.
이외에도, 도시하지 않았지만, 상기 제 1 가압 헤드(H1)와 상기 제 2 가압 헤드(H2)를 가압하는 가압 장치나, 정렬시키는 정렬 장치나, 상기 내부 공간에 공정 진공압이 형성될 수 있도록 진공 펌프(P)나, 각종 압력계나, 개폐 밸브나, 진공 파이프나, 덕트나, 챔버나, 진공압 형성 장치들로 이루어지는 진공 라인 등이 설치될 수 있다.
한편, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 정전척 세정 장치(10)는, 상기 제 1 정전척(P1)과 상기 제 2 정전척(P2)에 잔류하는 이물질을 제거할 수 있도록 상기 제 1 정전척(P1)과 상기 제 2 정전척(P2)에 세정 에너지를 인가하고, 상기 세정 에너지에 의해 분리된 상기 이물질을 흡입할 수 있는 장치로서, 세정 시간을 절감하기 위해서, 상기 제 1 정전척(P1)과 상기 제 2 정전척(P2)을 동시에 세정할 수 있는 동시 세정형 세정 장치일 수 있다.
예를 들면, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 정전척 세정 장치(10)는, 상기 제 1 정전척(P1)과 상기 제 2 정전척(P2)을 동시에 세정하기 위해서, 상기 제 1 정전척(P1)을 세정하는 제 1 세정 헤드(11) 및 상기 제 2 정전척(P2)을 세정하는 제 2 세정 헤드(12)를 포함할 수 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 세정 헤드(11)는, 상기 제 1 정전척(P1)과 비접촉방식으로 이격되고, 상기 제 1 정전척(P1) 방향으로 적어도 세정 가스, 이온 가스, 이온 빔, 세정광, 전자기장 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 세정 에너지를 방출하는 제 1 노즐부(11-1)와, 상기 세정 에너지에 의해 상기 제 1 정전척(P1)으로부터 분리된 상기 이물질을 흡입할 수 있는 제 1 진공 흡입구부(11-2) 및 상기 세정 에너지의 적어도 일부분이 상기 제 1 진공 흡입구부(11-2)로 흡입될 수 있도록 상기 세정 에너지의 흐름을 유도하는 제 1 가이드부(11-3)를 포함할 수 있다.
따라서, 예컨대, 상기 제 1 정전척(P1)의 표면에 형성된 정전기를 제거할 수 있도록 상기 제 1 노즐부(11-1)를 통해 분사되는 이온화된 상기 세정 가스가 상기 제 1 정전척(P1)의 표면에 도달되면, 표면에 형성된 정전기가 이온화된 상기 세정 가스에 의해서 정전기가 약화되거나 소멸될 수 있고, 이로 인하여 정전기에 의해 포집되었던 이물질들이 자유롭게 되어 상기 제 1 정전척(P1)과 쉽게 분리될 수 있으며, 분리된 상기 이물질들은 상기 제 1 가이드부(11-3)에 의해 안내되어 상기 제 1 진공 흡입구부(11-2)로 흡입될 수 있다.
또한, 예컨대, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 세정 헤드(12)는, 상기 제 2 정전척(P2)과 비접촉방식으로 이격되고, 상기 제 2 정전척(P2) 방향으로 적어도 세정 가스, 이온 가스, 이온 빔, 세정광, 전자기장 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 세정 에너지를 방출하는 제 2 노즐부(12-1)와, 상기 세정 에너지에 의해 상기 제 2 정전척(P2)으로부터 분리된 상기 이물질을 흡입할 수 있는 제 2 진공 흡입구부(12-2) 및 상기 세정 에너지의 적어도 일부분이 상기 제 2 진공 흡입구부(12-2)로 흡입될 수 있도록 상기 세정 에너지의 흐름을 유도하는 제 2 가이드부(12-3)를 포함할 수 있다.
여기서, 상술된 상기 제 1 가이드부(11-3) 및 상기 제 2 가이드부(12-3)는 각각 상기 제 1 진공 흡입구부(11-2) 및 상기 제 2 진송 흡입구부(12-2)와 이격되어 그 둘레를 둘러싸는 형상으로 형성되는 단면이 절곡된 가이드 패널일 수 있다. 그러나, 이러한 가이드부들은 도면에 반드시 국한되지 않고, 분리된 이물질들이 다른 부분으로 악영향을 미치기 전에 흡입될 수 있게 하는 모든 가이드 부재들이 모두 적용될 수 있다.
따라서, 예컨대, 상기 제 2 정전척(P2)의 표면에 형성된 정전기를 제거할 수 있도록 상기 제 2 노즐부(12-1)를 통해 분사되는 이온화된 상기 세정 가스가 상기 제 2 정전척(P2)의 표면에 도달되면, 표면에 형성된 정전기가 이온화된 상기 세정 가스에 의해서 정전기가 약화되거나 소멸될 수 있고, 이로 인하여 정전기에 의해 포집되었던 이물질들이 자유롭게 되어 상기 제 2 정전척(P2)과 쉽게 분리될 수 있으며, 분리된 상기 이물질들은 상기 제 2 가이드부(12-3)에 의해 안내되어 상기 제 2 진공 흡입구부(12-2)로 흡입될 수 있다.
한편, 예컨대, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 세정 헤드 이송 장치(20)는, 상기 제 1 세정 헤드(11)와 상기 제 2 세정 헤드(12)를 상기 제 1 정전척(P1)과 상기 제 2 정전척(P2)을 세정하는 위치로 이송시키는 장치로서, 각종 이송 막대나, 모터, 리니어 모터, 공압 실린더, 유압 실린더, 동력전달장치, 액츄에이터, 기어박스 등의 이송 장치들이 모두 적용될 수 있다. 이러한 상기 세정 헤드 이송 장치(20)는 이미 공지되어 널리 이용되고 있는 기술로서, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
일 실시예로서, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 세정 헤드(11)와 상기 제 2 세정 헤드(12)는 상기 제 1 챔버(C1)와 상기 제 2 챔버(C2)가 상하 방향으로 개방된 상기 제 1 챔버(C1)와 상기 제 2 챔버(C2) 사이로 삽입되어 상기 제 1 정전척(P1)과 상기 제 2 정전척(P2)을 각각 동시에 세정할 수 있도록 수직 상방에 상기 제 1 세정 헤드(11)가 설치되고, 수직 하방에 상기 제 2 세정 헤드(12)가 일체 형상으로 설치될 수 있다.
따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 세정 헤드(11)와 상기 제 2 세정 헤드(12)는 상기 세정 헤드 이송 장치(20)에 의해서 상기 제 1 정전척(P1)과 상기 제 2 정전척(P2)을 각각 동시에 세정할 수 있다.
그러므로, 정전기를 제거할 수 있는 세정 에너지를 이용하여 비접촉 방식으로 세정이 이루어지기 때문에 세정 효율이 높으며, 부품의 마모 현상이 발생되지 않아서 장비의 내구성을 향상시킬 수 있고, 세정 작업을 자동화하여 작업의 균일도와 정밀도를 향상시킬 수 있으며, 2개의 세정 헤드(11)(12)를 이용하여 아래 위로 배치된 2개의 정전척(P1)(P2)을 동시에 세정할 수 있어서 작업 시간과 비용을 절감할 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치(100)는, 상기 제 1 정전척(P1)과 상기 제 2 정전척(P2)에 잔류하는 이물질을 센싱할 수 있는 센서(S) 및 상기 센서(S)로부터 오염도 신호를 인가받아서 상기 정전척 세정 장치(10)에 세정 제어 신호를 인가하는 제어부(30)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 센서는 상기 이물질을 촬영하여 영상 인식할 수 있는 카메라 또는 영상 인식 장치일 수 있고, 상기 제어부(30)는 상기 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치(100)를 제어할 수 있는 제어반이나, 제어회로나, 마이크로프로세서나, 중앙처리장치나, 프로그램이 저장된 칩이나 전자 부품이나 저장 장치일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치(100)의 라미네이팅 단계를 나타내는 개략도이고, 도 2는 도 1의 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치(100)의 이물질 제거 단계를 나타내는 개략도이다.
따라서, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 대상물(1)과 상기 제 2 대상물(2)을 라미네이팅하고, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 정전척(P1) 및 상기 제 2 정전척(P2)의 오염도를 측정하여 세정이 필요한 경우, 상기 정전척 세정 장치(10)를 이용하여 이물질을 제거할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치(200)의 이물질 제거 단계를 나타내는 개략도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치(200)의 제 1 세정 헤드(11)와 제 2 세정 헤드(12)는 상기 제 1 챔버(C1)와 상기 제 2 챔버(C2)가 상하 방향으로 개방된 후, 상기 제 2 세정 헤드(12)가 이동된 상태에서 상기 제 1 정전척(P1)과 상기 제 2 정전척(P2)을 각각 세정할 수 있도록 상기 제 1 챔버(C1)의 수직 상방에 상기 제 1 세정 헤드(11)가 설치되고, 상기 제 2 챔버(C2)의 수직 하방에 상기 제 2 세정 헤드(12)가 별개로 설치될 수 있다.
여기서, 상기 제 1 세정 헤드(11)와 상기 제 2 세정 헤드(12)는 서로 별개로 설치되어 있다 하더라도 상기 세정 헤드 이송 장치(20)에 의해 동시에 이송될 수 있는 것으로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 세정 헤드(11)와 상기 제 2 세정 헤드(12)는 상기 세정 헤드 이송 장치(20)에 의해서 상기 제 1 정전척(P1)과 상기 제 2 정전척(P2)을 각각 동시에 세정할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치의 세정 방법을 나타내는 순서도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치의 세정 방법은, 제 1 대상물을 척킹할 수 있는 제 1 정전척이 설치되는 제 1 챔버, 상기 제 1 대상물과 라미네이팅될 수 있는 제 2 대상물을 척킹할 수 있는 제 2 정전척이 설치되고, 상기 제 1 챔버와 결합될 수 있는 제 2 챔버 및 상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척에 잔류하는 이물질을 제거할 수 있도록 상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척에 세정 에너지를 인가하고, 상기 세정 에너지에 의해 분리된 상기 이물질을 흡입할 수 있는 정전척 세정 장치를 포함하는 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치의 세정 방법에 있어서, 상기 제 1 대상물(1)과 상기 제 2 대상물(2)을 라미네이팅 하는 단계(S1)와, 상기 제 1 정전척(P1) 및 상기 제 2 정전척(P2)의 오염도를 측정하는 단계(S2)와, 상기 오염도를 판단하는 단계(S3)와, 상기 오염도가 세정 기준치를 넘는 경우, 상기 정전척 세정 장치(10)를 이용하여 이물질을 제거하는 단계(S4) 및 이후 계속 여부를 확인하여 반복하는 단계(S5)를 포함할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 제 1 대상물
2: 제 2 대상물
P1: 제 1 정전척
P2: 제 2 정전척
C1: 제 1 챔버
C2: 제 2 챔버
H1: 제 1 가압 헤드
H2: 제 2 가압 헤드
10: 정전척 세정 장치
11: 제 1 세정 헤드
11-1: 제 1 노즐부
11-2: 제 1 진공 흡입구부
11-3: 제 1 가이드부
12: 제 2 세정 헤드
12-1: 제 2 노즐부
12-2: 제 2 진공 흡입구부
12-3: 제 2 가이드부
20: 세정 헤드 이송 장치
S: 센서
30: 제어부
100, 200: 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치

Claims (8)

  1. 제 1 대상물을 척킹할 수 있는 제 1 정전척이 설치되는 제 1 챔버;
    상기 제 1 대상물과 라미네이팅될 수 있는 제 2 대상물을 척킹할 수 있는 제 2 정전척이 설치되고, 상기 제 1 챔버와 결합될 수 있는 제 2 챔버; 및
    상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척에 잔류하는 이물질을 제거할 수 있도록 상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척에 세정 에너지를 인가하고, 상기 세정 에너지에 의해 분리된 상기 이물질을 흡입할 수 있는 정전척 세정 장치;
    를 포함하고,
    상기 정전척 세정 장치는,
    상기 제 1 정전척을 세정하는 제 1 세정 헤드; 및
    상기 제 2 정전척을 세정하는 제 2 세정 헤드;
    를 포함하고,
    상기 제 1 세정 헤드는,
    상기 제 1 정전척 방향으로 적어도 세정 가스, 이온 가스, 이온 빔, 세정광, 전자기장 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 세정 에너지를 방출하는 제 1 노즐부;
    상기 세정 에너지에 의해 상기 제 1 정전척으로부터 분리된 상기 이물질을 흡입할 수 있는 제 1 진공 흡입구부; 및
    상기 세정 에너지의 적어도 일부분이 상기 제 1 진공 흡입구부로 흡입될 수 있도록 상기 세정 에너지의 흐름을 유도하는 제 1 가이드부;를 포함하고,
    상기 제 2 세정 헤드는,
    상기 제 2 정전척 방향으로 적어도 세정 가스, 이온 가스, 이온 빔, 세정광, 전자기장 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 세정 에너지를 방출하는 제 2 노즐부;
    상기 세정 에너지에 의해 상기 제 2 정전척으로부터 분리된 상기 이물질을 흡입할 수 있는 제 2 진공 흡입구부; 및
    상기 세정 에너지의 적어도 일부분이 상기 제 2 진공 흡입구부로 흡입될 수 있도록 상기 세정 에너지의 흐름을 유도하는 제 2 가이드부;를 포함하는, 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 세정 헤드와 상기 제 2 세정 헤드를 상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척을 세정하는 위치로 이송시키는 세정 헤드 이송 장치;
    를 더 포함하는, 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 세정 헤드와 상기 제 2 세정 헤드는 상기 제 1 챔버와 상기 제 2 챔버가 상하 방향으로 개방된 상기 제 1 챔버와 상기 제 2 챔버 사이로 삽입되어 상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척을 각각 동시에 세정할 수 있도록 수직 상방에 상기 제 1 세정 헤드가 설치되고, 수직 하방에 상기 제 2 세정 헤드가 일체 형상으로 설치되는, 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 세정 헤드와 상기 제 2 세정 헤드는 상기 제 1 챔버와 상기 제 2 챔버가 상하 방향으로 개방된 후, 상기 제 2 세정 헤드가 이동된 상태에서 상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척을 각각 동시에 세정할 수 있도록 상기 제 1 챔버의 수직 상방에 상기 제 1 세정 헤드가 설치되고, 상기 제 2 챔버의 수직 하방에 상기 제 2 세정 헤드가 별개로 설치되는, 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척에 잔류하는 이물질을 센싱할 수 있는 센서; 및
    상기 센서로부터 오염도 신호를 인가받아서 상기 정전척 세정 장치에 세정 제어 신호를 인가하는 제어부;
    를 더 포함하는, 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치.
  8. 제 1 대상물을 척킹할 수 있는 제 1 정전척이 설치되는 제 1 챔버, 상기 제 1 대상물과 라미네이팅될 수 있는 제 2 대상물을 척킹할 수 있는 제 2 정전척이 설치되고, 상기 제 1 챔버와 결합될 수 있는 제 2 챔버 및 상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척에 잔류하는 이물질을 제거할 수 있도록 상기 제 1 정전척과 상기 제 2 정전척에 세정 에너지를 인가하고, 상기 세정 에너지에 의해 분리된 상기 이물질을 흡입할 수 있는 정전척 세정 장치를 포함하는 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치의 세정 방법에 있어서,
    상기 제 1 대상물과 상기 제 2 대상물을 라미네이팅 하는 단계;
    상기 제 1 정전척 및 상기 제 2 정전척의 오염도를 측정하는 단계; 및
    상기 정전척 세정 장치를 이용하여 이물질을 제거하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 이물질을 제거하는 단계에서
    상기 정전척 세정 장치는,
    상기 제 1 정전척을 세정하는 제 1 세정 헤드; 및
    상기 제 2 정전척을 세정하는 제 2 세정 헤드;
    를 포함하고,
    상기 제 1 세정 헤드는,
    상기 제 1 정전척 방향으로 적어도 세정 가스, 이온 가스, 이온 빔, 세정광, 전자기장 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 세정 에너지를 방출하는 제 1 노즐부;
    상기 세정 에너지에 의해 상기 제 1 정전척으로부터 분리된 상기 이물질을 흡입할 수 있는 제 1 진공 흡입구부; 및
    상기 세정 에너지의 적어도 일부분이 상기 제 1 진공 흡입구부로 흡입될 수 있도록 상기 세정 에너지의 흐름을 유도하는 제 1 가이드부;를 포함하고,
    상기 제 2 세정 헤드는,
    상기 제 2 정전척 방향으로 적어도 세정 가스, 이온 가스, 이온 빔, 세정광, 전자기장 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 세정 에너지를 방출하는 제 2 노즐부;
    상기 세정 에너지에 의해 상기 제 2 정전척으로부터 분리된 상기 이물질을 흡입할 수 있는 제 2 진공 흡입구부; 및
    상기 세정 에너지의 적어도 일부분이 상기 제 2 진공 흡입구부로 흡입될 수 있도록 상기 세정 에너지의 흐름을 유도하는 제 2 가이드부;를 포함하는, 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치의 세정 방법.
KR1020170171603A 2017-12-13 2017-12-13 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치 및 이의 세정 방법 KR102026441B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170171603A KR102026441B1 (ko) 2017-12-13 2017-12-13 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치 및 이의 세정 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170171603A KR102026441B1 (ko) 2017-12-13 2017-12-13 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치 및 이의 세정 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190070758A KR20190070758A (ko) 2019-06-21
KR102026441B1 true KR102026441B1 (ko) 2019-09-27

Family

ID=67056782

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170171603A KR102026441B1 (ko) 2017-12-13 2017-12-13 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치 및 이의 세정 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102026441B1 (ko)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060031176A (ko) * 2004-10-07 2006-04-12 삼성전자주식회사 기판 처리 장치
KR100856680B1 (ko) * 2005-12-30 2008-09-04 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 합착기
KR20130017632A (ko) * 2011-08-11 2013-02-20 세메스 주식회사 공정 챔버 내부의 이물질 제거 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190070758A (ko) 2019-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102407609B1 (ko) 적층체의 기판 분리 장치
TWI585028B (zh) 剝離裝置及剝離方法
TWI412480B (zh) Workpiece transfer method, electrostatic chuck device and substrate bonding method
JP2013117713A (ja) 基板の貼り合わせ方法及び基板の貼り合わせシステム
TW201330155A (zh) 基板搬送裝置及基板組裝線
JP5587372B2 (ja) 薄型ガラス基板を用いた工程基板及びその製造方法、並びにそれを用いた液晶表示装置の製造方法
KR102126982B1 (ko) 다기능로봇유닛 및 이를 구비한 커버글라스 합착장치
JP5346643B2 (ja) 基板塗布装置および基板塗布方法
TW201448092A (zh) 載體基板分離系統及方法
KR20210020349A (ko) 다관절 로봇을 구비한 커버글라스 합착장치
JP2016008985A (ja) 表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法
JP2019160948A (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
KR101254872B1 (ko) 피가공물 진공흡착장치
WO2013128710A1 (ja) 塗布装置、基板保持装置および基板保持方法
KR102026441B1 (ko) 정전척 세정이 가능한 라미네이팅 장치 및 이의 세정 방법
KR102401361B1 (ko) 다이 본딩 장치
KR102000079B1 (ko) 다이 본딩 장치
TWM604487U (zh) 用於無線靜電吸盤之粘脫設備及其自動粘脫系統
KR101467185B1 (ko) 터치패널 라미네이팅 시스템
KR101334816B1 (ko) 기판 접합 장치 및 그 동작 방법
KR101126505B1 (ko) 기판 처리 장치 및 실장기
KR102556329B1 (ko) 반도체 기판을 지지하는 진공척
JP2012001291A (ja) フィルム剥離装置およびフィルム剥離方法
KR102431793B1 (ko) 초박형 유리용 합착시트 정렬장치
JP2003315757A (ja) 統合型液晶ディスプレイパネル組立装置及び基板重ね合わせ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant