KR101021239B1 - 프로브 카드, 이를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템, 및 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법 - Google Patents

프로브 카드, 이를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템, 및 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101021239B1
KR101021239B1 KR1020080117570A KR20080117570A KR101021239B1 KR 101021239 B1 KR101021239 B1 KR 101021239B1 KR 1020080117570 A KR1020080117570 A KR 1020080117570A KR 20080117570 A KR20080117570 A KR 20080117570A KR 101021239 B1 KR101021239 B1 KR 101021239B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
flexible printed
circuit board
hole
probe pin
Prior art date
Application number
KR1020080117570A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100058970A (ko
Inventor
남한우
오부영
Original Assignee
스템코 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 스템코 주식회사 filed Critical 스템코 주식회사
Priority to KR1020080117570A priority Critical patent/KR101021239B1/ko
Publication of KR20100058970A publication Critical patent/KR20100058970A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101021239B1 publication Critical patent/KR101021239B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2879—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to electrical aspects, e.g. to voltage or current supply or stimuli or to electrical loads
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

프로브 카드, 이를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템, 및 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법이 제공된다. 프로브 카드는, 본체부와, 연성 인쇄 회로 기판의 단선 또는 단락 여부를 검출하도록 본체부로부터 돌출되어 형성된 프로브 핀과, 연성 인쇄 회로 기판 또는 상기 프로브 핀에 이온을 퍼지하기 위한 이온 퍼지 수단을 포함한다.
프로브, 이온 퍼지, LED

Description

프로브 카드, 이를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템, 및 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법{Probe card, Test System for flexible printed circuit board comprising the same, and test method for flexible printed circuit board}
본 발명은 프로브 카드, 이를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템, 및 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 검사 정확도가 향상된 프로브 카드, 이를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템, 및 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법에 관한 것이다.
최근 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display : LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel:PDP) 등과 같은 평판 표시 장치(Flat Panel Display : FPD)가 각광받고 있다.
이들 평판 표시 장치는 화상을 표시하는 화면 표시부와 화면 표시부에 전기적 신호를 전달하는 연성 인쇄 회로 기판이 요구되며, 이러한 연성 인쇄 회로 기판은 다수의 미세한 배선 패턴을 포함한다.
다수의 미세한 배선 패턴에 단선 또는 단락 등이 발생하면 연성 인쇄 회로 기판이 실장되는 평판 표시 장치에도 작동 오류가 발생할 수 있으므로, 프로브 카드 등을 포함하는 검사 시스템을 이용하여 연성 인쇄 회로 기판의 단선 또는 단락 여부를 검사한다.
그러나, 연성 인쇄 회로 기판 상에 이물질이 존재하는 경우 연성 인쇄 회로 기판의 단선 또는 단락 여부 검사의 정확도가 떨어질 수 있으며, 연성 인쇄 회로 기판 상에 존재하는 이물질의 확인 및 제거에 과도한 시간이 소요될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 검사 정확도가 향상되고 검사 시간이 감소된 프로브 카드를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 검사 정확도가 향상되고 검사 시간이 감소된 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 검사 정확도가 향상되고 검사 시간이 감소된 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드는, 본체부와, 연성 인쇄 회로 기판의 단선 또는 단락 여부를 검출하도록 상기 본체부로부터 돌출되어 형성된 프로브 핀과, 상기 연성 인쇄 회로 기판 또는 상기 프로브 핀에 이온을 퍼지하기 위한 이온 퍼지 수단을 포함한다.
상기 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회 로 기판의 검사 시스템은, 연성 인쇄 회로 기판을 안착시키는 플레이트, 및 상기 플레이트 하부에 배치된 광원 어셈블리를 포함하는 지지 시스템과, 본체부, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 단선 또는 단락 여부를 검출하도록 상기 본체부로부터 돌출되어 형성된 프로브 핀과, 상기 연성 인쇄 회로 기판 또는 상기 프로브 핀에 이온을 퍼지하기 위한 이온 퍼지 수단을 포함한다.
상기 또 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법은, 연성 인쇄 회로 기판을 안착시키는 플레이트를 포함하는 지지 시스템을 제공하는 단계와, 절연 필름, 상기 절연 필름 상에 형성된 배선 패턴, 및 상기 절연 필름 상에 위치하는 이물질을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판을 상기 플레이트 상에 배치하는 단계와, 본체부, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 단선 또는 단락 여부를 검출하도록 상기 본체부로부터 돌출되어 형성된 프로브 핀, 및 상기 본체부를 관통하여 형성된 제1 이온 퍼지홀을 포함하는 프로브 카드를 상기 연성 인쇄 회로 기판의 상부에 접근시키는 단계와, 상기 제1 이온 퍼지홀을 통하여 이온을 퍼지하여 상기 이물질을 제거하는 단계를 포함한다.
상기 또 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법은, 플레이트 및 광원 어셈블리를 포함하는 지지 시스템 상부에 배선 패턴이 형성된 연성 인쇄 회로 기판을 배치하고 상기 연성 인쇄 회로 기판 상부에 프로브 핀을 포함하는 프로브 카드를 배치하는 단계와, 이오나이저를 이용하여 상기 연성 인쇄 회로 기판의 상부에 위치하는 상기 프로브 핀에 이온을 퍼지하는 단계와, 상기 이오나이저를 하방 이동하여 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 배선 패턴에 이온을 퍼지하는 단계와, 상기 프로브 핀을 상기 배선 패턴과 접촉시켜서 단락 및 단선을 검사하는 단계를 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템을 나타낸 개략도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예의 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템은 테스터 유닛(10), 프로브 카드(100), 지지 시스템(200), 증폭부(300), 연산부(400) 및 출력부(500)를 포함할 수 있다.
테스터 유닛(10)은 프로브 카드(100)에 전원을 인가하는 전원 인가부(미도시), 프로브 카드(100)에 인가될 데이터를 송수신하는 데이터 송/수신부(미도시) 등을 포함할 수 있다.
데이터 송/수신부는 프로브 카드(100)에 전류 신호 또는 전압 신호를 인가한다. 데이터 송/수신부는 프로브 카드(100) 및 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)을 거쳐 다시 프로브 카드(100)로 출력되는 전압 신호 또는 전류 신호를 직접 수신할 수 있다. 이와는 달리 프로브 카드(100)에 인가된 전류 신호 또는 전압 신 호는 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)을 거쳐 지지 시스템(200)으로 전달되고 증폭 등의 과정을 거쳐 데이터 송/수신부로 수신될 수도 있다. 프로브 카드(100) 및 지지 시스템(200)에 대해서는 이후에 상세히 설명한다.
연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 단선(open) 또는 단락(short) 여부 검사 방법은 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 배선 패턴(1100, 1200) 중 이너 리드(inner lead)가 형성되지 않은 짧은 배선 패턴(1100, 1200)의 단선 여부 검사, 이너 리드와 아우터 리드(outer lead) 사이의 단락 여부 검사, 이너 리드와 아우터 리드(outer lead) 사이의 단선 여부 검사 등이 있다. 본 실시예에서는 이너 리드와 아우터 리드(outer lead) 사이의 단선 여부 검사에 이용되는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템을 예로 들어 설명한다.
연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 단선 또는 단락 여부 검사 방법은, 테스터 유닛(10)으로부터 프로브 카드(100)로 인가된 신호가 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)으로 전달된다. 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)으로 전달된 신호는 지지 시스템(200)으로 전달될 수 있다. 지지 시스템(200)으로 전달된 신호는 증폭부(300)에서 증폭된다. 증폭부(300)는 노이즈(noise)를 제거하는 예비 증폭기(미도시) 및 노이즈가 제거된 신호를 증폭하는 증폭기(미도시)로 이루어질 수 있다.
증폭부(300)로 전달된 신호는 다시 테스터 유닛(10)의 데이터 송/수신부로 전달될 수 있다. 데이터 송/수신부로 전달된 신호는 연산부(400)로 전달될 수 있다. 연산부(400)에서는 전달된 신호에 대한 연산을 실시하여 기준값과 비교하며, 기준값과 전달된 신호의 편차를 산출한다. 이어서, 연산부(400)에서 산출된 값은 예를 들어 모니터와 같은 출력부(500)를 통해 화면 현시될 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템에 포함되는 프로브 카드에 대하여 상세히 설명한다. 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템에 포함되는 프로브 카드를 나타낸 사시도이다. 도 3은 도 2의 프로브 카드를 A-A'선을 따라 자른 단면도이다. 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템에 포함되는 프로브 카드의 저면 사시도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 프로브 카드(100)는 본체부(110)의 일측에 형성된 프로브 핀(160) 및 본체부(110)의 타측에 형성된 커넥터(130)를 포함한다.
본체부(110)는 강성이 있고 경량인 재료, 예를 들어 알루미늄으로 이루어질 수 있다. 프로브 카드(100)의 외형을 유지하고 커넥터(130) 및 프로브 핀(160)을 실장할 수 있는 한 본체부(110)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니다. 본체부(110)는 예를 들어 판형(plate tyle)으로 제공되어 검사 시스템 전체의 부피를 감소시킬 수 있다. 본체부(110)에는 제1 고정홈(120)이 형성되어 본체부(110)를 이송 수단에 고정시킬 수 있다.
커넥터(130)는 외부 전원과 연결되어 프로브 핀(160)에 전기적 신호를 인가하는 역할을 한다. 커넥터(130)는 프로브 인쇄 회로 기판(140)에 의해 프로브 핀(160)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로브 인쇄 회로 기판(140)에는 프로브 핀(160)에 검사 신호를 인가하기 위한 집적회로가 실장된다.
덮개부(150)는 프로브 핀(160)과 반대측에 형성되어 프로브 인쇄 회로 기판(140)의 집적회로 및 프로브 핀(160)을 보호하는 역할을 한다. 한편 덮개부(150)는 제1 이온 퍼지홀(170)을 포함하여 외부에서 이온이 주입되는 통로를 제공하는 역할도 한다.
프로브 핀(160)은 본체부(110)로부터 돌출되어 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 단선 또는 단락 여부를 검출한다. 프로브 핀(160)은 검사 대상인 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 배선 패턴(1100, 1200)의 개수와 상응하는 개수로 배치된다. 또한, 프로브 핀(160)은 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 배선 패턴(1100, 1200)의 배치 위치에 상응하도록 본체부(110)의 일면에 실장된다. 프로브 핀(160)은 복수개가 일렬로 배열되어 프로브 핀 라인(165)을 형성할 수 있다. 이러한 프로브 핀 라인(165)은 복수의 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 이상 유무를 동시에 검사할 수 있도록 복수개가 병렬로 배치될 수 있다. 본체부(110)의 일면에 형성된 프로브 인쇄 회로 기판(140)은 예를 들어 탄성 필름과 같은 탄성 절연 부재로 이루어질 수 있다. 프로브 핀(160)은 구체적으로 이러한 프로브 인쇄 회로 기판(140)의 하부에는 실장될 수 있다. 이에 따라 프로브 핀(160)은 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 수평이 맞지 않거나 배선 패턴(1100, 1200)의 높이차가 존재하더라도 프로브 핀(160)에 외부 압력을 인가하면 각 프로브 핀(160)이 전부 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 배선 패턴(1100, 1200)과 모두 접촉할 수 있어 검사 오차를 감소시킬 수 있다. 또한, 프로브 인쇄 회로 기판(140)이 탄성을 가지지 않는 경우 별도의 탄성 필름 등이 본체 부(110)의 일면에 배치되고, 이러한 탄성 필름에 프로브 핀(160)이 배치됨으로써 프로브 핀(160)과 배선 패턴(1100, 1200)의 접촉 불량을 감소시킬 수 있고, 또 한편으로는, 프로브 핀(160) 자체를 탄성체로 형성하여 접촉 불량을 감소시킬 수 있다.
본체부(110)에는 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)에 이온을 퍼지하도록 본체부(110)를 관통하여 형성된 제1 이온 퍼지홀(170)이 형성되어 있다. 상술한 바와 같이 제1 이온 퍼지홀(170)은 본체부(110)뿐만 아니라 덮개부(150)를 관통하도록 형성될 수 있다. 제1 이온 퍼지홀(170)은 프로브 핀(160)의 일측에 배치될 수 있다. 제1 이온 퍼지홀(170)은 복수개가 일렬로 배열되어 제1 이온 퍼지홀 라인(175)을 형성할 수 있다. 제1 이온 퍼지홀 라인(175)은 상술한 프로브 핀 라인(165)과 교대로 배치될 수 있다. 제1 이온 퍼지홀(170)은 제1 이온 퍼지 튜브(180)를 통하여 외부의 이오나이저(ionizer)와 연결될 수 있다. 제1 이온 퍼지홀(170)은 이오나이저에 의해 방출된 이온(ion)을 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)에 퍼지(purge)할 수 있다. 이에 따라 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200) 상에 존재하는 이물질은 이온 퍼지에 의해 제거될 수 있다. 또한, 이온을 퍼지함에 따라 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200) 상에 존재하는 정전기를 제거할 수 있다. 제1 이온 퍼지홀(170)을 통하여 이물질 및 정전기가 제거되고 프로브 핀(160)을 통하여 신호를 인가하므로 검사 정확도를 향상시킬 수 있다. 또한, 검사 시스템에 거짓 불량 신호가 검출되어 검사 공정을 멈추는 횟수를 감소시킬 수 있으므로 검사 시간을 단축할 수 있다. 제1 이온 퍼지홀(170)을 통하여 분사 되는 이온은 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200) 및 배선 패턴(1100, 1200)의 안정성을 고려하여 예를 들어 아르곤 또는 질소의 음이온 또는 양이온일 수 있다.
이하, 도 1, 도 5 및 도 6을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템에 포함되는 지지 시스템에 대하여 상세히 설명한다. 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템에 포함되는 지지 시스템을 나타낸 분해 사시도이다. 도 6은 도 5의 지지 시스템을 B-B'선을 따라 자른 단면도이다.
도 1, 도 5 및 도 6을 참조하면, 본 실시예의 지지 시스템(200)은 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)을 지지하고 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)에 광을 조사하여 검사 효율을 향상시키는 역할을 한다. 지지 시스템(200)은 수납부(210), 플레이트(240), 광원 어셈블리(280, 285, 286), 진공 인가홀(225a) 및 제2 이온 퍼지홀(225b)을 포함할 수 있다.
수납부(210)는 수납 공간(230)을 제공하고 제2 고정홈(215)을 통하여 검사 시스템의 스테이지(미도시)에 고정될 수 있다. 수납 공간(230)의 상부에는 플레이트(240)가 안착될 수 있으며, 수납 공간(230) 내부에는 후술하는 광원 어셈블리(280, 285, 286)가 수납될 수 있다. 이를 위해 수납부(210)의 내측벽에는 제1 안착단(230a) 및 제2 안착단(230b)이 형성될 수 있다. 제1 안착단(230a)에는 플레이트(240)가 안착될 수 있고, 제2 안착단(230b)에는 광원 어셈블리(280, 285, 286)가 안착될 수 있다. 또한, 수납 공간(230)은 진공 압력 또는 이온 방출이 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 특정 부위로 집중되지 않고 연성 인쇄 회로 기 판(1000, 1100, 1200) 전변에 골고루 인가될 수 있도록 버퍼 공간을 제공하는 역할을 할 수도 있다.
수납부(210)의 저면 또는 측벽에는 플레이트(240)에 실장된 센서(260)에 인가된 신호를 테스터 유닛(10)에 전달하는 전선(미도시)이 인입되는 전선 인가홈(220a)이 형성될 수 있다.
수납부(210)의 저면 또는 측벽에는 진공 인가홀(225a)이 형성되어 수납 공간(230)으로 진공 압력을 인가할 수 있다. 진공 인가홀(225a)은 진공 인가 튜브(275a)에 의해 진공 펌프(미도시)와 연결되고, 이로부터 진공 압력을 인가받는다. 진공 인가홀(225a)은 수납 공간(230)에 균일한 진공 압력을 인가하고 플레이트(240)의 관통홀(250)을 통하여 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)을 흡착할 수 있도록 복수개 배치될 수 있다.
수납부(210)의 저면 또는 측벽에는 제2 이온 퍼지홀(225b)이 형성되어 수납 공간(230)으로 탈착 이온을 퍼지할 수 있다. 제2 이온 퍼지홀(225b)도 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)을 용이하게 탈착시킬 수 있도록 복수개 배치될 수 있다. 제2 이온 퍼지홀(225b)은 제2 이온 퍼지 튜브(275b)에 의해 이오나이저와 연결될 수 있다. 제2 이온 퍼지홀(225b)을 통하여 연성 인쇄 회로 기판에 인가되는 탈착 이온은 예를 들어 아르곤 이온 또는 질소 이온일 수 있다. 제2 이온 퍼지홀(225b)을 이용하여 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)에 탈착 이온을 블로우 하여 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)을 플레이트(240)로부터 탈착시킴에 따라 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 탈착시 스파크(spark)가 발생하 거나 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)에 구김이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 다시말해, 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)에 양이온 또는 음이온을 블로잉하여 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200) 내에 존재하는 정전기를 제거하므로 스파크 발생이 감소할 수 있으며, 흡착된 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 탈착시 인가하여야할 외력이 감소하므로 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 구김 발생이 감소될 수 있다.
플레이트(240)는 제1 안착단(230a)에 안착되는 한편, 제3 및 제4 고정홈(211, 241)을 통하여 수납부(210)의 상부에 고정될 수 있다. 플레이트(240)에는 다수의 관통홀(250)이 예를 들어 바둑판 모양으로 형성될 수 있다. 관통홀(250)이 센서(260)에 영향을 주지 않도록 센서(260)가 실장된 부위에는 관통홀(250)이 형성되지 않는 것이 바람직하다.
관통홀(250)은 진공 압력 인가시 진공 압력이 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)에 전달될 수 있는 통로를 제공하여 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)을 플레이트(240)에 흡착시키는 역할을 한다. 또한, 관통홀(250)은 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 하부에 탈착 이온을 블로우(blow)하여 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)이 플레이트(240)로부터 용이하게 탈착시키는 역할을 한다.
광원 어셈블리(280, 285, 286)는 제2 안착단(230b)에 안착되어 플레이트(240)의 하부에 실장된다. 광원 어셈블리(280, 285, 286)는 광원(280) 및 광원(280)이 실장되는 정렬판(285)을 포함한다. 광원(280)은 예를 들어 LED(Light Emitting Diode)와 같은 점광원, CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp), EEFL(External Electrode Fluorescent Lamp)과 같은 선광원일 수 있다.
정렬판(285)은 광원(280)을 지지하는 역할을 한다. 정렬판(285)의 가장자리를 따라 경사를 가지도록 형성된 반사부(286)는 광원(280)으로부터 출사된 광이 플레이트(240)측으로 출사되도록 한다. 이에 따라 광원(280)으로부터 출사된 광의 손실을 감소시킬 수 있다.
광원 어셈블리(280, 285, 286)로부터 출사된 광은 광원 어셈블리(280, 285, 286)의 상부에 배치된 플레이트(240)측으로 방출되어 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200) 상에 존재하는 이물질을 육안으로 확인할 수 있도록 한다.
이하, 도 1 및 도 7을 참조하여, 본 실시예에 따른 검사 시스템의 작동에 대하여 설명한다. 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템에 연성 인쇄 회로 기판이 안착된 모습을 나타낸 개략도이다.
도 1 및 도 7을 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)은 절연 필름(1000) 및 절연 필름(1000) 상에 형성된 배선 패턴(1100, 1200)을 포함한다. 절연 필름(1000)은 예를 들어 20~100㎛의 두께를 가지는 절연성 물질로 이루어질 수 있다. 베이스 필름(100)은 예를 들어 폴리이미드(polyimide), 폴리에스테르(polyester)와 같은 고분자 수지로 이루어질 수 있다. 배선 패턴(1100, 1200)은 전도성이 큰 물질, 예를 들어 금, 알루미늄, 구리와 같은 금속으로 이루어질 수 있다. 배선 패턴(1100, 1200)은 아우터 리드 및 이너 리드로 이루어진 제1 배선 패턴(1100) 및 제1 배선 패턴(1100)과 이격되어 대향하는 제2 배선 패턴(1200)으로 이루어질 수 있다. 본 실시예는 제1 배선 패턴(1100)의 이너 리드와 아우터 리드 사이에 단선(C)이 발생하고, 이물질(1300)이 존재하는 경우를 예로 들어 설명한다. 제1 배선 패턴(1100)과 제2 배선 패턴(1200)의 이격 공간에는 구동집적회로(미도시)가 실장될 수 있다.
진공 인가홀(225a)을 통하여 수납 공간(230)에 인가된 진공 압력은 관통홀(250)을 통하여 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)에 전달되고, 이러한 진공 압력에 의해 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)은 플레이트(240)에 흡착되어 고정된다.
수납 공간(230)에는 광원 어셈블리(280, 285, 286)가 배치되어 그 상부에 배치된 플레이트(240)로 광을 출사한다. 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)은 플레이트(240) 상에 배치되어 있으므로 광원 어셈블리(280, 285, 286)로부터 출사된 광은 관통홀(250) 및 절연 필름(1000)을 통과한다. 이에 따라 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)을 플레이트(240)에 흡착시킨 상태로 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200) 상에 존재하는 이물질을 육안으로 검출할 수 있어 검사 시간이 단축될 수 있다.
프로브 카드(100)에 위치하는 제1 이온 퍼지홀(170)을 통하여 이온을 퍼지함으로써 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)에 존재하는 이물질을 제거할 수 있다.
테스터 유닛(10)으로부터 전원을 인가받은 프로브 카드(100)의 프로브 핀(160)은 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 배선 패턴(1100, 1200)에 접 촉하여 신호를 인가한다. 한편, 지지 시스템(200)의 센서는 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 배선 패턴(1100, 1200)과 비접촉(non conctact)하되 절연 필름(1000)과 접촉하여 프로브 핀(160)으로부터 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)을 통과한 신호를 전달받는다.
검사가 종료되거나 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 이동이 필요한 경우 제2 이온 퍼지홀(225b)을 통하여 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)에 이온을 블로우 함으로써 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)을 용이하게 탈착시킬 수도 있다.
이하, 도 8 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템에 대하여 상세히 설명한다. 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템에 포함되는 프로브 카드를 나타낸 사시도이다. 도 9는 도 8의 프로브 카드를 C-C'선을 따라 자른 단면도이다. 도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템에 포함되는 프로브 카드의 저면 사시도이다. 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템에 연성 인쇄 회로 기판이 안착된 모습을 나타낸 개략도이다. 이하의 실시예들에서는 이전의 실시예와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 8 내지 도 11을 참조하면, 본 실시예의 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템은 프로브 카드(101)에 배치된 이물질 흡입홀(171b)을 더 포함한다.
이물질 흡입홀(171b)은 제1 이온 퍼지홀(171a)과 인접하게 배치될 수 있다. 이물질의 사이즈가 크거나 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)에 흡착되어 제1 이온 퍼지홀(171a)의 이온 퍼지만으로는 이물질이 제거되지 않을 수 있다. 이 경우 이물질 흡입홀(171b)을 이용하여 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)에 잔류하는 이물질을 제거할 수 있다.
이물질 흡입홀(171b)은 복수개가 일렬로 배열되어 이물질 흡입홀 라인(175b)을 형성할 수 있고, 이물질 흡입홀 라인(175b)도 복수개가 병렬로 배치될 수 있다. 이물질 흡입홀 라인(175b)은 프로브 핀 라인(165)과 교대로 배치될 수 있다. 이물질 흡입홀 라인(175b)과 제1 이온 퍼지홀 라인(175a), 및 프로브 핀 라인(165)은 순차 배치될 수 있다. 이물질 흡입홀 라인(175b)과 제1 이온 퍼지홀 라인(175a), 및 프로브 핀 라인(165)의 일 세트는 각각 하나의 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 이물질을 제거하고 단선 또는 단락 여부를 검사할 수 있다. 본 실시예에서는 하나의 프로브 카드로 3개의 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 이물질을 제거하고 단선 또는 단락 여부를 검사하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 본 실시예의 검사 시스템이 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 이온 퍼지홀(171a)은 제1 이온 퍼지홀 튜브(181a)에, 이물질 흡입홀(171b)은 이물질 흡입 튜브(181b)에 각각 연결되어 퍼지 이온과 흡입 압력을 인가받는다.
이하, 도 1, 도 7, 및 도 12를 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법에 대하여 상세히 설명한다. 도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 1, 도 7, 및 도 12를 참조하면, 플레이트(240) 및 광원 어셈블리(280, 285, 286)를 포함하는 지지 시스템(200)을 제공한다(S100).
상기 플레이트(240)는 진공 압력 및 이온의 소통이 가능하도록 관통홀(250), 진공 인가홀(225a), 및 제2 이온 퍼지홀(225b)을 포함할 수 있다. 광원 어셈블리(280, 285, 286)는 플레이트(240)의 하부에 배치되어 플레이트(240)측으로 광을 출사한다.
이어서, 플레이트(240) 상에 이물질(1300)을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)을 배치한다(S200).
연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)은 절연 필름(1000), 절연 필름(1000) 상에 형성된 배선 패턴(1100, 1200), 및 절연 필름(1000) 상에 위치하는 이물질(1300)을 포함할 수 있으며, 배선 패턴(1100, 1200)은 단선 부위(C)를 포함한다. 플레이트(240)는 지지 시스템(200)의 수납부(210) 상에 안착되고, 수납부(210)의 저면 또는 측벽에는 수납 공간(230)에 진공 압력을 인가하는 진공 인가홀(225a)이 형성되어 있다. 진공 압력은 진공 인가홀(225a)을 통하여 수납부(210) 및 관통홀(250)을 통하여 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)에 제공되므로 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)을 플레이트(240)에 흡착시켜 고정할 수 있다.
이어서, 광원 어셈블리(280, 285, 286)를 점등시키고 절연 필름(1000) 상에 위치하는 이물질(1300)의 존재를 확인한다(S300).
광원 어셈블리(280, 285, 286)로부터 출사된 광에 의해 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200) 상에 존재하는 이물질을 육안으로 확인할 수 있다. 이에 따 라 이물질의 존재 여부 확인을 위해 검사 공정을 중단시킬 필요가 없으며, 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)을 이동시키지 않고 플레이트(240) 상에서 이물질의 존재를 확인할 수 있어 검사 시간이 단축될 수 있다.
이어서, 제1 이온 퍼지홀(171a)을 포함하는 프로브 카드(100)를 연성 인쇄 회로 기판의 상부에 접근시킨다(S400).
이전 단계에서 검출된 이물질의 위치와 제1 이온 퍼지홀(171a)의 위치가 상응하도록 프로브 카드(100)의 위치를 조절할 수 있다.
이어서, 제1 이온 퍼지홀(171a)을 통하여 이온을 퍼지하여 이물질을 제거한다(S500).
이물질은 제1 이온 퍼지홀(171a)을 통하여 퍼지된 이온, 예를 들어 아르곤 이온 또는 질소 이온에 의해 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)으로부터 제거될 수 있다. 이 경우 프로브 카드(100)는 본 발명의 제1 실시예와 마찬가지로 제1 이온 퍼지홀(170)만 구비할 수도 있고, 제2 실시예와 마찬가지로 제1 이온 퍼지홀(171a)과 함께 이물질 흡입홀(171b)을 구비할 수도 있다. 이물질 흡입홀(171b)을 구비하는 경우 사이즈가 크거나 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)에 흡착된 이물질은 이물질 흡입홀(171b)에 진공 흡입 압력을 인가하여 제거할 수 있다.
이어서, 테스터 유닛(10)으로부터 프로브 카드(100)에 전원을 인가하고, 프로브 카드(100)의 프로브 핀(160)을 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 배선 패턴(1100, 1200)에 접촉시킨다. 한편, 지지 시스템(200)의 센서는 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 배선 패턴(1100, 1200)과 비접촉(non conctact)하 되 절연 필름(1000)과 접촉하여 프로브 핀(160)으로부터 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)을 통과한 신호를 전달받는다. 이어서, 지지 시스템(200)으로 전달된 신호의 노이즈를 예비 증폭기에서 제거하고, 노이즈가 제거된 신호를 증폭기에서 증폭한다. 이어서, 증폭부(300)로 전달된 신호는 다시 테스터 유닛(10)의 데이터 송/수신부 및 연산부(400)로 전달한다. 연산부(400)에서는 전달된 신호에 대한 연산을 실시하여 기준값과 비교하며, 기준값과 전달된 신호의 편차를 산출한다. 이에 따라 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 단락 또는 단선 여부를 확인할 수 있다. 이어서, 연산부(400)에서 산출된 값을 예를 들어 모니터와 같은 출력부(500)를 통해 화면 현시한다. 이 경우 이물질의 육안 확인 및 이온 퍼지에 의해 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)에는 이물질이 존재하지 않거나 극히 미미하게 존재하므로 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)의 검사 정확도가 현저히 향상될 수 있다.
이어서, 수납부(210) 저면 또는 측벽에 형성된 제2 이온 퍼지홀(225b)을 이용하여 수납 공간(230)에 탈착 이온을 블로잉하고, 이 탈착 이온을 관통홀(250)을 통하여 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)에 인가하여 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)을 플레이트(240)로부터 탈착시킨다. 이에 따라 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100, 1200)에 스파크나 구김이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
이하, 도 13 내지 도 15를 참조하여, 본 발명의 제4 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법에 대하여 상세히 설명한다.
먼저 도 13 및 도 14를 참조하면, 플레이트(240) 및 광원 어셈블리(280, 285, 286)를 포함하는 지지 시스템(200) 상부에 배선 패턴(1100)이 형성된 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100)을 배치하고 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100) 상부에 프로브 핀(160)을 포함하는 프로브 카드(100)를 배치한다(S101).
지지 시스템(200) 상부에 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100)을 배치하는 단계 이후 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100)을 고정하는 단계를 포함 할 수 있다. 이 경우 진공 인가 및 이온 퍼지홀(226)을 통하여 진공 압력이 인가될 수 있다. 진공 압력은 진공 펌프(276c)에서 발생하여 진공 인가 튜브(276a), 진공 인가 및 이온 퍼지 튜브(276), 및 진공 인가 및 이온 퍼지홀(226)를 거쳐 수납 공간230)에 전달될 수있다. 한편, 본 실시예의 진공 인가 및 이온 퍼지 튜브(276)는 이온 퍼지 튜브(276b)와도 연결되어 있으며, 이후의 단계에서 연성 인쇄 회로 기판의 단선 또는 단락 여부 검사가 완료되면, 탈착 이온 발생용 이오나이저(276d)를 이용하여 절연 기판(1000)에 이온을 블로잉함으로써 절연 기판(1000)을 플레이트(240)로부터 탈착시킬 수 있다. 본 실시예의 경우 수납 공간(230)에 진공 인가 및 이온 퍼지홀(226)이 하나만 형성될 수 있으며, 이에 따라 진공 압력 인가 또는 탈착 이온 블로잉 효율이 향상될 수 있다.
이어서, 도 13 내지 도 15를 참조하면, 이오나이저(1170, 1180, 1190)를 이용하여 인쇄 회로 기판(1000)의 상부에 위치하는 프로브 핀(160)에 이온을 퍼지한다(S201). 이에 따라 프로브 핀(160)에 부착되어 있던 이물질이 제거되어 검사 오류가 방지될 수 있다.
이오나이저(1170, 1180, 1190)는 수직 지지대(1190), 수직 지지대(1190)에 연결되어 수평 방향으로 길이 조절이 가능한 수평 지지대(1180), 수평 지지대(1180)에 연결된 이온 분사 노즐(1170)을 포함할 수 있다. 수평 지지대(1180)는 길이 조절이 가능하다. 이에 따라 이온 분사 노즐(1170)이 프로브 핀(160)에 부착된 이물질에 근접하게 배치될 수 있다.
이어서, 이오나이저(1170, 1180, 1190)를 하방 이동하여 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100) 및 배선 패턴(1100)에 이온을 퍼지한다(S301). 수평 지지대(1180)는 수직 지지대(1190)를 따라 상부 또는 하부로 이동할 수 있다. 따라서, 수평 지지대(1180)를 하방 이동하여 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100) 및 배선 패턴(1100) 상에 형성된 이물질도 제거하여 검사 효율을 향상시킬 수 있다. 이 경우 프로브 핀(160)에 부착되어 있다가 낙하하여 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100) 및 배선 패턴(1100) 상에 부착된 이물질도 함께 제거될 수 있다.
이어서, 프로브 핀(160)을 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100)의 배선 패턴(1100)과 접촉 시켜 배선 패턴(1100)의 단락 및 단선을 검사한다(S401). 본 단계는 광원 어셈블리(280, 285, 286)의 광원을 이용하여 배선 패턴(1100)의 이상 유무를 검사하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어 광원 어셈블리(280, 285, 286)의 광원을 이용하여 배선 패턴(1100)의 이상 유무를 육안으로 판단한 이후 프로브 핀(160)을 이용하여 연성 인쇄 회로 기판(1000, 1100)의 배선 패턴(1100)의 단락 및 단선을 검사할 수 있다.
이어서, 프로브 핀(160)과 배선 패턴(1100)의 접촉을 해제하고, 탈착 이온 발생용 이오나이저(276d)를 이용하여 절연 기판(1000)에 이온을 블로잉함으로써 절 연 기판(1000)을 탈착시킬 수 있다.이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템을 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템에 포함되는 프로브 카드를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2의 프로브 카드를 A-A'선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템에 포함되는 프로브 카드의 저면 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템에 포함되는 지지 시스템을 나타낸 분해 사시도이다.
도 6은 도 5의 지지 시스템을 B-B'선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템에 연성 인쇄 회로 기판이 안착된 모습을 나타낸 개략도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템에 포함되는 프로브 카드를 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 8의 프로브 카드를 C-C'선을 따라 자른 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템에 포함되는 프로브 카드의 저면 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템에 연성 인쇄 회로 기판이 안착된 모습을 나타낸 개략도이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 13은 본 발명의 제4 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 14 및 도 15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법을 나타낸 개략도이다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
10: 테스터 유닛 100, 101: 프로브 카드
110: 제1 고정홈 120: 본체부
130: 커넥터 140: 프로브 인쇄 회로 기판
150: 덮개부 160: 프로브 핀
165: 프로브 핀 라인 170, 171a: 제1 이온 퍼지홀
171b: 이물질 흡입홀 175, 175a: 제1 이온 퍼지홀 라인
180, 181a: 제1 이온 퍼지홀 튜브
181b: 이물질 흡입 튜브 175b: 이물질 흡입홀 라인
200: 지지 시스템 210: 수납부
215: 제2 고정홈 220a: 전선 인가홈
225a: 진공 인가홀 225b: 제2 이온 퍼지홀
230: 수납 공간 230a: 제1 안착단
230b: 제2 안착단 240: 플레이트
250: 관통홀 260: 센서
275a: 진공인가 튜브 275b: 제2 이온 퍼지 튜브
280: 광원 285: 정렬판
300: 증폭부 400: 연산부
500: 출력부 1000: 절연 필름
1100: 제1 배선 1200: 제2 배선
1300: 이물질

Claims (32)

  1. 삭제
  2. 본체부;
    연성 인쇄 회로 기판의 단선 또는 단락 여부를 검출하도록 상기 본체부로부터 돌출되어 형성된 프로브 핀; 및
    상기 연성 인쇄 회로 기판 또는 상기 프로브 핀에 이온을 퍼지하기 위한 이온 퍼지 수단을 포함하고,
    상기 이온 퍼지 수단은 상기 본체부를 관통하여 형성된 이온 퍼지홀인 것을 포함하는 프로브 카드.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 프로브 핀은 복수개가 일렬로 배열되어 프로브 핀 라인을 형성하고, 상기 프로브 핀 라인은 복수개가 병렬로 배치되어 있는 프로브 카드.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 이온 퍼지홀은 복수개가 일렬로 배열되어 이온 퍼지홀 라인을 형성하고, 상기 이온 퍼지홀 라인은 상기 프로브 핀 라인과 교대로 배치되어 있는 프로브 카드.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 이온 퍼지홀과 인접하게 배치된 이물질 흡입홀을 더 포함하는 프로브 카드.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 이물질 흡입홀은 복수개가 일렬로 배열되어 이물질 흡입홀 라인을 형성하고, 상기 이물질 흡입홀 라인은 상기 프로브 핀 라인과 교대로 배치되어 있는 프로브 카드.
  7. 연성 인쇄 회로 기판을 안착시키는 플레이트, 및 상기 플레이트 하부에 배치된 광원 어셈블리를 포함하는 지지 시스템;
    본체부, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 단선 또는 단락 여부를 검출하도록 상기 본체부로부터 돌출되어 형성된 프로브 핀; 및
    상기 연성 인쇄 회로 기판 또는 상기 프로브 핀에 이온을 퍼지하기 위한 이온 퍼지 수단을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 이온 퍼지 수단은 상기 본체부를 관통하여 형성된 제1 이온 퍼지홀인 것을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 광원 어셈블리는 상기 플레이트 상에 안착된 상기 연성 인쇄 회로 기판 상의 이물질 존재 여부를 검출하도록 상기 연성 인쇄 회로 기판측으로 광을 출사하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 광원 어셈블리는 정렬판 및 상기 정렬판 상에 배열된 LED를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 정렬판의 가장 자리를 따라 형성된 반사부를 더 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템.
  12. 제 7항에 있어서,
    상기 지지 시스템은 상기 플레이트에 형성된 관통홀을 더 포함하고,
    상기 지지 시스템은 상기 관통홀을 통하여 상기 연성 인쇄 회로 기판에 진공 압력 또는 탈착 이온을 제공하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템.
  13. 제 7항에 있어서,
    상기 지지 시스템은 상기 플레이트가 안착되고 상기 광원 어셈블리가 수납되는 수납부를 더 포함하고,
    상기 수납부에는 상기 수납부에 진공 압력을 인가하는 진공 인가홀 및 상기 수납부에 탈착 이온을 제공하는 제2 이온 퍼지홀이 형성되어 있는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 지지 시스템은 상기 플레이트에 형성된 관통홀을 더 포함하고,
    상기 진공 인가홀 또는 상기 제2 이온 퍼지홀을 통하여 상기 수납부에 인가된 진공 압력 또는 탈착 이온은 상기 관통홀을 통하여 상기 연성 인쇄 회로 기판에 제공되는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 이온은 아르곤 이온 또는 질소 이온인 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템.
  16. 제 7항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은 절연 필름 및 상기 절연 필름 상에 형성된 배선 패턴을 포함하고,
    상기 프로브 핀은 상기 연성 인쇄 회로 기판의 상기 배선 패턴과 접촉하고,
    상기 지지 시스템은 상기 연성 인쇄 회로 기판의 배선 패턴과 비접촉하되 상기 절연 필름과 접촉하여 상기 프로브 핀으로부터 신호를 전달받는 센서를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 프로브 핀에 전압을 인가하는 테스터 유닛, 상기 지지 시스템으로부터 검출된 신호를 증폭하는 증폭부, 및 상기 증폭된 신호를 연산하는 연산부, 상기 연산된 신호를 출력하는 출력부를 더 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템.
  18. 제 8항에 있어서,
    상기 프로브 핀은 복수개가 일렬로 배열되어 프로브 핀 라인을 형성하고, 상기 프로브 핀 라인은 복수개가 병렬로 배치되어 있는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 제1 이온 퍼지홀은 복수개가 일렬로 배열되어 제1 이온 퍼지홀 라인을 형성하고, 상기 제1 이온 퍼지홀 라인은 상기 프로브 핀 라인과 교대로 배치되어 있는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템.
  20. 제 18항에 있어서,
    상기 제1 이온 퍼지홀과 인접하게 배치된 이물질 흡입홀을 더 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템.
  21. 제 20항에 있어서,
    상기 이물질 흡입홀은 복수개가 일렬로 배열되어 이물질 흡입홀 라인을 형성하고, 상기 이물질 흡입홀 라인은 상기 프로브 핀 라인과 교대로 배치되어 있는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템.
  22. 청구항 22은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    연성 인쇄 회로 기판을 안착시키는 플레이트를 포함하는 지지 시스템을 제공하는 단계;
    절연 필름, 상기 절연 필름 상에 형성된 배선 패턴, 및 상기 절연 필름 상에 위치하는 이물질을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판을 상기 플레이트 상에 배치하는 단계;
    본체부, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 단선 또는 단락 여부를 검출하도록 상기 본체부로부터 돌출되어 형성된 프로브 핀, 및 상기 본체부를 관통하여 형성된 제1 이온 퍼지홀을 포함하는 프로브 카드를 상기 연성 인쇄 회로 기판의 상부에 접근시키는 단계; 및
    상기 제1 이온 퍼지홀을 통하여 이온을 퍼지하여 상기 이물질을 제거하는 단계를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법.
  23. 청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    상기 지지 시스템은 상기 플레이트 하부에 배치된 광원 어셈블리를 더 포함하고,
    상기 연성 인쇄 회로 기판을 상기 플레이트 상에 배치하는 단계 이후에, 상기 광원 어셈블리를 점등시키고 상기 절연 필름 상에 위치하는 이물질의 존재를 확인하는 단계를 더 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법.
  24. 청구항 24은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 23항에 있어서,
    상기 플레이트는 관통홀을 더 포함하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판을 상기 플레이트 상에 배치하는 단계는 상기 관통홀을 통하여 상기 연성 인쇄 회로 기판에 진공 압력을 제공하여 상기 연성 인쇄 회로 기판을 상기 플레이트에 고정시키는 단계를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법.
  25. 청구항 25은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 24항에 있어서,
    상기 지지 시스템은 상기 플레이트가 안착되고 상기 광원 어셈블리가 수납되는 수납부를 더 포함하고,
    상기 수납부에는 상기 수납부에 진공 압력을 인가하는 진공 인가홀이 형성되어 있고,
    상기 진공 압력은 상기 진공 인가홀을 통하여 상기 수납부 및 상기 관통홀을 통하여 상기 연성 인쇄 회로 기판에 제공되는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법.
  26. 청구항 26은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 25항에 있어서,
    상기 수납부는 상기 수납부에 이온을 제공하는 제2 이온 퍼지홀을 더 포함하고,
    상기 수납부에 이온을 블로잉하여 상기 연성 인쇄 회로 기판을 상기 플레이트로부터 탈착시키는 단계를 더 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법.
  27. 청구항 27은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 22항 또는 제 23항에 있어서,
    상기 지지 시스템은 상기 플레이트 상에 형성된 센서를 더 포함하고, 상기 이물질 제거 단계 이후 상기 프로브 핀을 상기 배선 패턴에 접촉시켜 상기 연성 인쇄 회로 기판에 신호를 인가하고,
    상기 센서는 상기 연성 인쇄 회로 기판의 배선 패턴과 비접촉하되 상기 절연 필름과 접촉하여 상기 프로브 핀으로부터 신호를 전달받아 상기 연성 인쇄 회로 기판의 단락 또는 단선 여부를 검출하는 것을 더 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법.
  28. 청구항 28은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 27항에 있어서,
    상기 프로브 카드를 상기 연성 인쇄 회로 기판에 접촉시킨 후 테스터 유닛을 이용하여 상기 프로브 핀에 전압을 인가하는 단계;
    증폭부를 이용하여 상기 센서로부터 검출된 신호를 증폭하는 단계; 및 연상 부를 이용하여 상기 증폭된 신호를 연산하는 단계; 및
    출력부를 이용하여 상기 연산된 신호를 출력하는 단계를 더 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법.
  29. 청구항 29은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    플레이트 및 광원 어셈블리를 포함하는 지지 시스템 상부에 배선 패턴이 형성된 연성 인쇄 회로 기판을 배치하고 상기 연성 인쇄 회로 기판 상부에 프로브 핀을 포함하는 프로브 카드를 배치하는 단계;
    이오나이저를 이용하여 상기 프로브 핀에 이온을 퍼지하는 단계; 및
    상기 프로브 핀을 상기 배선 패턴과 접촉시켜서 단락 및 단선을 검사하는 단계를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법.
  30. 청구항 30은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 29항에 있어서,
    상기 단락 및 단선을 검사하는 단계는 상기 광원 어셈블리의 광원을 이용하여 상기 배선 패턴의 이상 유무를 검사하는 단계를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법.
  31. 청구항 31은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 29항에 있어서,
    상기 이온을 퍼지하는 단계는 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 배선 패턴에 이온을 퍼지하는 단계를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법.
  32. 청구항 32은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    상기 프로브 핀과 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 배선 패턴에 이온을 퍼지하는 단계는 상기 이오나이저를 상하로 이동시켜 상기 프로브 핀과 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 배선 패턴에 각각 이온을 퍼지하는 단계를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법.
KR1020080117570A 2008-11-25 2008-11-25 프로브 카드, 이를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템, 및 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법 KR101021239B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080117570A KR101021239B1 (ko) 2008-11-25 2008-11-25 프로브 카드, 이를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템, 및 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080117570A KR101021239B1 (ko) 2008-11-25 2008-11-25 프로브 카드, 이를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템, 및 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100058970A KR20100058970A (ko) 2010-06-04
KR101021239B1 true KR101021239B1 (ko) 2011-03-11

Family

ID=42360342

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080117570A KR101021239B1 (ko) 2008-11-25 2008-11-25 프로브 카드, 이를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템, 및 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101021239B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101043276B1 (ko) * 2010-12-09 2011-06-22 주식회사 이노비즈 엘이디 칩 측정유닛의 이물질제거장치
CN114994498B (zh) * 2022-05-17 2023-03-10 珠海精实测控技术股份有限公司 一种弯曲pcb板的功能测试装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100806381B1 (ko) * 2006-12-29 2008-02-27 세크론 주식회사 웨이퍼 공급장치
KR20080054763A (ko) * 2006-12-13 2008-06-19 삼성전자주식회사 반도체 테스트 설비의 이물질 제거 장치 및 그 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080054763A (ko) * 2006-12-13 2008-06-19 삼성전자주식회사 반도체 테스트 설비의 이물질 제거 장치 및 그 방법
KR100806381B1 (ko) * 2006-12-29 2008-02-27 세크론 주식회사 웨이퍼 공급장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100058970A (ko) 2010-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI740993B (zh) 檢查輔助具、具備該輔助具之基板檢查裝置及檢查輔助具的製造方法
US7701234B2 (en) Inspection contact structure and probe card
KR101232157B1 (ko) Ｌｃｄ 검사 장비
TWI533006B (zh) 檢查裝置及檢查方法
JP7148212B2 (ja) 検査治具、及び基板検査装置
KR100648014B1 (ko) 평판형 디스플레이패널 검사용 프로브장치의 ｐｃｂ 접속용지그
KR101021239B1 (ko) 프로브 카드, 이를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 검사 시스템, 및 연성 인쇄 회로 기판의 검사 방법
KR20180067061A (ko) 광학 및 진동에 의해 위치가 정렬되어 커넥터와 접촉되는 검사용 소켓
KR101003394B1 (ko) 슬라이딩 피씨비 방식의 프로브회로기판의 착탈부를 구비한프로브 유닛
CN101271147B (zh) 探针单元以及检查装置
KR20070028003A (ko) Ｌｃｄ 검사 장비
KR100756438B1 (ko) 엘씨디 셀 검사용 프로빙장치
KR101416882B1 (ko) 프로브 검사장치의 프로브 핀 컨텍 체크 시스템
KR100737384B1 (ko) 모바일용 디스플레이 패널의 검사장치 및 방법
TWI498570B (zh) 基板檢查裝置
KR101046949B1 (ko) 노이즈 차폐를 위한 다층구조의 인쇄회로기판을 구비한 프로브유닛
KR101511175B1 (ko) 위치조절이 가능한 핀 블록
KR200458562Y1 (ko) 필름 시트 형 프로브를 가진 액정 패널 테스트 프로브 장치
JP5867013B2 (ja) 基板検査用治具の位置合わせ方法
TWI409479B (zh) Test unit for testing electronic parts, test heads and electronic parts test equipment
KR20120131148A (ko) 프로브 유니트용 크리너
KR100671342B1 (ko) 전기구동소자 검사 장치 및 방법
KR101230626B1 (ko) 전자모듈칩 검사용 소켓
KR20120040471A (ko) 구동ｉｃ 부착장치 및 방법
KR20070121183A (ko) 검사장치 및 이를 이용한 표시장치 검사방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee