TWI533006B - 檢查裝置及檢查方法 - Google Patents

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Description

檢查裝置及檢查方法
引用結合
本發明基於並主張2013年11月27號提交的日本專利申請第2013-244549號的優先權的權益,該內容茲以引用的方式結合在本文中。
本發明關於一種檢查裝置及一種檢查方法。
在生產過程之後,顯示面板通常經過照明檢查用以決定其中是否有任何瑕疵,例如畫素瑕疵。在此照明檢查中,必須供應一驅動訊號到一液晶面板,液晶面板係為一待檢查物件。電路的檢查更進一步可以以陣列的方式執行,例如,在一玻璃母基板在切割成數塊前,供應一驅動訊號至該玻璃母基板。因此,作為檢查工作站,該檢查裝置設有一電子檢查裝置及一探針單元,該電子檢查裝置包括一檢查基座,作為待檢查物件的液晶面板以電極朝上的方式放置於該檢查基座上,該探針單元支撐於位於該待檢查物件的上方的一固定框架體。
如同此類型的電子檢查裝置,日本未審查特許公開號2006-23139揭露了一種液晶面板的檢查裝置。該檢查裝置中,一液晶面板放置於一檢查台的一工作台上,該檢查台包括了具有XYZθ方向移動能力的一驅動基座及一旋轉基座。
在這類的檢查設備中,當一工作台接地(GND)時,在該工作台與一待檢查設備之間形成一電容耦合。具體而言,如圖10所示,一電容耦合形成於一設備圖樣12b與一工作台之間,該設備圖樣12b設置於一待檢查面板12(以下稱為待測面板12),該工作台26係由導電材料製成。因此,部份測量電流經由該工作台26流向地面。經由電容耦合的洩漏電流導致雜訊並因此影響測量結果,成為一問題。
考慮到上述的問題,本發明的一目的係為提供具有可降低雜訊影響的一種檢查裝置及一種檢查方法。
本發明的第一範例實施例係為提供一種檢查裝置,該檢查裝置包含:一工作台,該工作台用以放置一待測物件;一探針單元,該探針單元包括一探針,該探針用以接觸放置於該工作台上的該待測物件;以及一足台,該足台用以移動該工作台以使該探針接觸放置於該工作台上的該待測物件的一電極,該足台係為接地,且該足台經由一阻抗元件而支撐該工作台,這樣的構造使該檢查裝置降低由該待測面板經該工作台到地面的洩漏電流,因此,降低雜訊的影響。
上述的檢查裝置中,其中該足台可能由複數個支柱及一樹脂元件支撐該工作台,該樹脂元件係作為一阻抗元件插入於該足台與該支柱之間。經由上述簡單的結構,可降低雜訊的影響。
上述的檢查裝置中,該足台與該工作台之間的一阻抗值可能等於或高於1MΩ,其結果,它降低由該待測面板經該工作台到地面的洩漏電流,因此,它能防止因該洩漏電流引起的雜訊,而該雜訊會影響測量的結果。
上述的檢查裝置進一步包括一控制單元,當一檢查訊號經由該探針施加至該電極時,該控制單元關閉一馬達,該馬達用以驅動該足台。藉由關閉可能引起雜訊的該馬達的方式,能進一步降低雜訊的影響。上述的檢查裝置中,當該馬達關閉時,施加一剎車動作於該馬達,該工作台的位置因此而固定,其結果,可以防止該探針的位置脫離。
本發明的另一範例實施例係為使用一檢查裝置的一檢查方法,該檢查裝置包含一工作台,該工作台用以放置一待測物件,一探針單元,該探針單元包括:一探針,該探針用以接觸放置於該工作台上的該待測物件;以及一足台,該足台用以移動該工作台以使探針接觸放置於工作台上的該檢查物件的一電極。該檢查方法包括藉由一馬達驅動該足台,因此該探針接觸該電極。當馬達處於關閉狀態時,經由該探針供應一檢查訊號到該電極,其結果,它降低發生於檢查期間的雜訊。上述的檢查方法中,當該馬達關閉時,施加一剎車動作於該馬達,該工作台的位置因此而固定,其結果,它防止探針的位置脫離。
上述的檢查方法中,進一步地,該足台係為接地,且該足台經由一阻抗元件而支撐該工作台,這使其降低由該待測面板經該工作台到地面的洩漏電流,因此,可以降低雜訊的影響。
根據本發明,係為提供具有能力降低自身提供的雜訊影響的一檢查裝置及一檢查方法。
本發明上述的及其他的目的、特徵及益處,經由以下的描述以及伴隨的圖式變得更容易理解,該描述及圖示僅作為說明之用,並非作為本發明之限制。
10‧‧‧檢查裝置
11‧‧‧足台
12‧‧‧待測面板
12a‧‧‧電極
12b‧‧‧設備圖樣
14‧‧‧殼體
14a‧‧‧傾斜前表面
16a‧‧‧第一窗口
16b‧‧‧第二窗口
18‧‧‧檢查站
20‧‧‧面板交遞站
22‧‧‧入口/出口
24‧‧‧面板交遞裝置
24a‧‧‧運送手臂機構
26‧‧‧工作台
26a‧‧‧螺紋孔
28‧‧‧固定框架體
30‧‧‧探針單元
31‧‧‧探針組件
33‧‧‧攝影機
35‧‧‧探針台盤
36‧‧‧支撐底座盤
38‧‧‧探針
42‧‧‧X驅動基座
44‧‧‧Y驅動基座
46‧‧‧Z驅動基座
48‧‧‧θ旋轉基座
50‧‧‧頂部盤
54‧‧‧馬達
56‧‧‧可動構件
57‧‧‧固定構件
58‧‧‧導引機械
60‧‧‧控制單元
61‧‧‧離子機
62‧‧‧頂部燈
63‧‧‧螢幕
66‧‧‧測試器
68‧‧‧導引溝槽
80‧‧‧支撐構件
81‧‧‧頂部插銷
82‧‧‧平坦墊圈
83‧‧‧樹脂領
84‧‧‧樹脂墊圈
85‧‧‧支柱
86‧‧‧底部插銷
85a、85b‧‧‧螺紋孔
88‧‧‧樹脂材料
89‧‧‧阻抗元件
圖1為顯示一檢查裝置的立體圖。
圖2為顯示一檢查裝置的一工作台的平面示意圖。
圖3為顯示一檢查裝置的一工作台的截面示意圖。
圖4為顯示一檢查裝置在一工作台與一足台之間的一固定部的立體圖。
圖5為顯示一支撐部的一固定結構的橫斷圖。
圖6為顯示一工作台與地面之間的連接示意圖。
圖7為顯示一檢查裝置的構造示意圖。
圖8為顯示一檢查裝置的一控制系統的控制方塊圖。
圖9為顯示一足台的一驅動機構的示意圖。
圖10為顯示一工作台與地的連接圖。
(總整構造)
圖1顯示依據本發明的一實施例的一待檢查面板(此後稱為「待測面板」)的檢查裝置10的外觀圖。該檢查裝置10用於例如一待測面板12的照明檢查或陣列檢查,該檢查裝置10由上方觀看具有矩形的形狀。以下將說明該檢查裝置10用於一照明檢查的一實施例。該檢查裝置10包括一殼體14,該殼體14包括一傾斜前表面14a。於殼體14的傾斜前表面14a上,形成有用以照明檢查的第一窗口(開口)16a及相鄰於該第一窗口16a的第二窗口(開口)16b。該待測面板12係為一待檢查物件。例如,該待測面板12為諸如一液晶面板以及一有機冷發光面板的顯示面板。或者,本發明可應用至一X射線平面玻璃偵測器的電路檢查或之類。
在該殼體14內部,係將一檢查站18設置於對應於該第一窗口16a的位置,該檢查站18係作為待測面板的照明檢查。該殼體14內部,將一面板交 遞站20亦設置於該檢查站18的旁邊0,該面板交遞站20將待測面板12檢查站移交至檢查站18或自檢查站18接收。一習知且眾所周知的構造可以應用於該面板交遞站20。該面板交遞站20設置在對應於該第二窗口16b的位置。該殼體14係為電氣性地接地(GND)。
若干電極設置於該待測面板12的表面的其中一個,例如,數個電極沿著該矩形待測面板12的長邊側的其中一個而設置。進一步地,數個電極12a沿著該待測面板12的短邊側的其中一個設置。如同在本領域所習知眾所周知的,即將在該檢查站18進行照明檢查的該待測面板12運送至該面板交遞站20的一面板交遞裝置24的一位置。例如,一運輸機器人(圖未示)經由該殼體14後方外層形成的一入口/出口22運送一待測面板12至該面板交遞裝置24。請注意,該待測面板12係在該電極12a朝上的狀態下運送至該面板交遞裝置24。放置於該面板交遞裝置24的該待測面板12經由該面板交遞裝置24的一運送手臂機構24a傳送至該檢查站18。然後,該待測面板12的照明檢查於該檢查站18完成。進一步地,於該檢查站18完成檢查的該待測面板12經由該運送手臂機構24a傳送回面板交遞裝置24,該運送手臂機構24a在本領域係為習知眾所周知的。然後,運送機器人拿走自該檢查裝置10傳送至該面板交遞裝置24的該待測面板12。
如圖1所示,該檢查站18包括一工作台26、一矩形固定框架體28以及數個探針單元30,該工作台26用以支承由該面板交遞站20傳送的一待測面板12,該矩形固定框架體28係為設置於離開該工作台26一定距離的一固定盤,複數個探針單元30被支撐於該固定框架體28。
該工作台26係為一檢查基座,該檢查基座放置一待測面板12。該工作台26以該待測面板12的電極12a朝該第一窗口16a的方式支承支承該待測面板12。放置於該工作台26的該待測面板12以對應於該第一窗口16a的位置支承於該殼體14內部。該工作台26係由一XYZθ支撐機構(圖未示)支撐,該XYZθ支 撐機械設置於該殼體14內部。該XYZθ支撐機械可類似於一傳統的XYZθ支撐機構。藉由此方式,在該工作台26上的該待測面板12的二維位置以與該工作台26一致的方式調整。也就是說,該待測面板12的位置可以依XYZ方向調整。請注意,X方向及Y方向於與該傾斜前表面14a平行的一平面上彼此正交。Z方向正交於XY平面。進一步地,該待測面板12的旋轉姿勢圍繞著Z軸向,即,該待測面板12在θ方向的角度是可以調整的。
該固定框架體28固定於該殼體14,其位置位於該工作台26的斜上方,換句話說,由該工作台26沿著Z軸向朝該傾斜前表面14a方向的工作台26前面的斜上方的位置。例如,該固定框架體28設置於離開工作台26一定距離的位置,而該固定框架體28係作為一固定物體。
該探針單元30固定於該固定框架體28。該探針單元30經設置以對應於該矩形待測面板12的長邊側的其中一個及短邊側的其中一個。也就是說,該探針單元30沿著該待測面板12設置有電極的側面設置。
(探針單元)
接下來,參考圖2說明本發明的該探針單元30的構造。圖2係為一平面圖,該平面圖顯示設置於該工作台26的該探針單元30的必要部份的構造。進一步地,放置於該工作台26的該待測面板12亦顯示於圖2中。在本實施例中,該探針單元30經設置以對應於該矩形待測面板12的長邊側的其中一個及短邊側的其中一個。因此,該檢查裝置10包括二個探針單元30。請注意,在圖2中,該待測面板12的長邊側及短邊側分別地平行於X方向及Y方向。例如,沿著該待測面板12的短邊側設置的探針單元30係作為閘道(掃描線)側的一探針單元,沿著長邊側設置的探針單元30係作為資料(訊號線)側的一探針單元。
每個探針單元30包括探針組件31、攝影機33、一探針台盤35以及一支撐底座盤36。該探針台盤35附著於圖1所示的該固定框架體(固定盤)28。 該支撐底座盤36附著於該探針台盤35。該探針台盤35支撐該支撐底座盤36台。該支撐底座盤36自探針台盤35朝待測面板12延伸。
該支撐底座盤36支撐複數個探針組件31。該探針組件31固定於該支撐底座盤36朝待測面板12的側。在圖2中,位於資料側的該探針單元30包括四個探針組件31,位於閘道側的該探針單元30包括二個探針組件31。毋須陳述,該探針組件31的數量及構造並無特別的限制。
每個探針組件31支承複數個探針38。支承於該探針組件31的該複數個探針38彼此之間係為絕緣。每個探針38接觸於該待測面板12的電極的其中一個。其結果,檢查訊號可以自一測試器供應至該待測面板12。該探針38突出於該待測面板12的上方,以使它們接觸於該待測面板12的電極。也就是說,該待測面板12直接放置於探針38尖端之下。
進一步地,該攝影機33設置於該支撐底座盤36中。該攝影機33固定於該支撐底座盤36朝該待測面板12的側。該攝影機33拍攝該待測面板12上所設的校準標記以及之類的圖像。進一步地,該待測面板12以及該探針38的定位係根據攝影機33拍攝的該圖像的結果來執行。也就是說,該工作台26係經定位而使該探針38直接接觸待測面板12的電極的上方。在圖2中,一個攝影機33設置於資料側的探針單元30,二個攝影機33設置於閘道側的探針單元30。毋須陳述,該攝影機33的數量以及位置並無任何限制。
如之前所述,該待測面板12放置於該工作台26上。然後,該工作台26經移動而使該探針38接觸該待測面板12的電極。例如,依據一校準標記的位置來移動該工作台26,該攝影機33拍攝該校準標記的圖像。其結果,移動該電極至可以接觸探針38的位置。以下,將說明移動工作台26的構造。
(台)
圖3顯示一檢查裝置的構造且示意地顯示一足台11,該足台11係為一XYZθ支撐機構,該XYZθ支撐機構用以支撐該工作台26。請注意,該足台11係為一XYZθ台。換言之,該足台11在XYZ方向以直線的方式移動該工作台26。請注意,Z方向正交於XY平面,進一步地,該足台11在θ方向旋轉該工作台26,該θ方向係為環繞Z軸向的一旋轉方向。藉由如此做,該工作台26的位置可以調整,也就是說,它能獲取校準而使該待測面板12的電極12a接觸該探針38。
該工作台26的頂部表面支承該待測面板12。該工作台26係為直接設置於該待測面板12下方的一平坦盤。該工作台26支撐整個待測面板12的底部表面。該電極12a設置於該待測面板12的頂部表面上。該足台11設置於該工作台26的下方,並支撐該工作台26。該足台11包括一X驅動基座42、一Y驅動基座44、一Z驅動基座46、一θ旋轉基座48及一頂部盤50。每個X驅動基座42、Y驅動基座44、Z驅動基座46以及θ旋轉基座48都包括一伺服馬達、一導引機械及諸如此類。
該θ旋轉基座48設置於該Z驅動基座46上。該Z驅動基座46設置於該Y驅動基座44上。該Y驅動基座44設置於該X驅動基座42上。該頂部盤50設置於該θ旋轉基座48上。該足台11移動該頂部盤50。該工作台26設置於該頂部盤50的上方。該X驅動基座42、該Y驅動基座44、該Z驅動基座46以及該θ旋轉基座48的順序並不受限於圖2所示。每個工作台26、頂部盤50、X驅動基座42、Y驅動基座44、z驅動基座46及θ旋轉基座48皆由導體例如不鏽鋼或鋁製成。進一步地,如圖1所示,該足台11經由殼體14接地。
該頂部盤50支撐該工作台26。更確切地說,多個支撐構件80設置於該頂部盤50與該工作台26之間。該支撐構件80附著於該頂部盤50的邊緣。進一步地,該支撐構件80的頂端固定於該工作台26,而其底端固定於該頂部盤50。藉由此方式,該頂部盤50經由該支撐構件80而支撐該工作台26。因此,放置於工作台26的待測面板12隨著該頂部盤50的動作移動。
該X驅動基座42在X方向以直線的方式移動該頂部盤50。這使得X方向校準變得可能。該Y驅動基座44在Y方向以直線的方式移動該頂部盤50。這使得Y方向校準變得可能。該Z驅動基座46在Z方向以直線的方式移動該頂部盤50。這使其能改變該待測面板12與該探針38之間的距離。也就是說,能帶動該探針38接觸該待測面板12的電極12a,或者從該電極12a移走該探針38。該θ旋轉基座48以θ方向旋轉該頂部盤50,換句話說,環繞著Z軸。這使得在θ方向校準,進而能夠調整(換句話說,消除)該待測面板12的傾角與該工作台12的傾角之間的偏差。
類似於該頂部盤50或諸如此類,該工作台26係由導體例如不鏽鋼製成。如稍後的描述,該支撐構件80包括一阻抗元件,該阻抗元件具有一高阻抗值。該阻抗元件夾置於該頂部盤50與該工作台26之間。其結果,增加該工作台26與該足台11之間的阻抗值。因為該足台11接地,該工作台26經由該阻抗元件接地。
藉由此方式,它降低經由電容耦合的洩漏電流。例如,假設該待測面板12係為一玻璃基板,該玻璃基板具有一設備圖樣,一電容耦合形成於該工作台26與該設備圖樣之間(請參閱圖10)。地面與該工作台26之間的阻抗元件的預防措施可降低經由電容耦合的洩漏電流,所以可降低測量雜訊的影響。
(支撐結構)
以下,請參考圖4,說明設置於該頂部盤50與該工作台26之間的該支撐構件80。圖4係為一透視圖,該透視圖顯示使該頂部盤50與該工作台26相互固定的一結構。
如圖4所示,該工作台26設置於該頂部盤50的上方。該頂部盤50以及該工作台26係為大小近似的矩形盤。該矩形受測面板12放置於該工作台26。每個頂部盤50以及工作台26皆為導體製成。例如,每個頂部盤50以及工作 台26皆為由不鏽鋼或之類製成的金屬盤。藉由此方式,它能降低該工作台26以及該頂部盤50的彎曲影響。
複數個支撐構件80設置於該頂部盤50與該工作台26之間。每個支撐構件80皆包括一支柱及諸如此類,該支撐構件80使該頂部盤50與該工作台相互固定。該頂部盤50與該工作台26之間以固定間隔彼此平行地設置。該支撐構件80沿著待測面板12的邊緣設置。在本實施例中,四支撐構件80沿該工作台26的每一側以固定間隔設置。毋須陳述,該支撐構件80也可以設置在該工作台26的中央。請注意,該支撐構件80的數量以及構造並無特別的限制。
請參閱圖5,以下將詳細說明該支撐構件80的構造。圖5係為一局部的橫斷面,詳細地顯示使用該支撐構件80的一固定機械。該支撐構件80包括一頂部插銷81、一平坦墊圈82、一樹脂領83、一樹脂墊圈84、一支柱85以及一底部插銷86。
該支柱85形成柱狀的形狀,該支柱85的緃向方向以及Z方向一致。一螺紋孔85b形成於該支柱85的頂端表面,另一螺紋孔85a形成於其底端表面。進一步地,一貫通孔26a形成於該工作台26的邊緣。一埋頭孔形成於該貫通孔26a中。該頂部插銷81由該工作台26的頂面側插入該貫通孔26a。然後,該頂部插銷81擰入於該支柱85內形成的螺紋孔85b。其結果,該支柱85附著至該工作台26。該頂部插銷81以及支柱85皆由導體如不鏽鋼製成。
進一步地,該樹脂領83設置於該貫通孔26a內部,一埋頭孔形成於該貫通孔26a內。該樹脂領83包括一階,該階符合該貫通孔26a內的埋頭孔的形狀。該樹脂領83夾置於該工作台26與該支柱85之間。進一步地,由導體如不鏽鋼製成的該平坦墊圈82設置於該樹脂領83與該頂部插銷81的頭部之間。進一步地,在該貫通孔26a的底部周緣,該樹脂墊圈84設置於該工作台26與該支柱85之間。
因此,該頂部插銷81穿過該平坦墊圈82、該樹脂領83及該樹脂墊圈84,並擰入於該支柱85的螺紋孔85b。請注意,於該貫通孔26a的內部,該樹脂領83設置於該頂部插銷81的外側周緣表面與該工作台26之間。進一步地,該樹脂墊圈84夾置於該工作台26的底部表面與該支柱85之間。該工作台26並不接觸導體如該支柱85或該頂部插銷81。因此,該支柱85以無電氣連接至該工作台26的方式附著於該工作台26。
進一步地,該螺紋孔85a形成於該支柱85的底端。該底部插銷86由該頂部盤50的下方穿過該頂部盤85,且擰入於該螺紋孔85a。其結果,該支柱85附著於該頂部盤50。如之前所述,該螺紋孔85a及85b分別形成於該支柱85的底端及頂端。然後,穿過該工作台26的該頂部插銷81擰入於該螺紋孔85b,穿過該頂部盤50的該底部插銷86擰入於該螺紋孔85a。所有的支撐構件80皆具有如圖5所示類似的結構。藉由此方式,該頂部盤50以及該工作台26經由該支撐構件80固定彼此。
請注意,該樹脂領83係由樹脂材料例如聚縮醛製成。進一步地,該樹脂墊圈84係由樹脂材料如聚甲醛(DURACON(註冊商標))製成。因此,有一電氣阻抗介於該支柱85與該工作台26之間。換句話說,該樹脂領83以及該樹脂墊圈84係作為阻抗元件。
該樹脂領83以及該樹脂墊圈84的材料並不限於以上所述的材料,材料範例包括其他阻抗材料(絕緣材料)例如塑膠、丙烯酸、碳氟化合物樹脂、聚四氟乙烯(Teflon(註冊商標))、乙基烯氯化物、橡膠、玻璃環氧樹脂、酚醛樹脂、陶瓷以及玻璃,也就是說,唯一的要求係為該工作台26以及該頂部盤50應該使用具有高阻抗值的材料固定彼此。
圖6顯示該工作台26與地面之間的電氣性連接,每個支撐構件80皆包括一樹脂材料88,該樹脂材料88係為例如樹脂領83及樹脂墊圈84。進一步 地,該支撐構件80經由使用該樹脂材料88支撐該工作台26。也就是說,該頂部盤50經由該樹脂材料88支撐該工作台26。該頂部盤50接地。換句話說,該工作台26經由一阻抗元件89接地。請注意,該樹脂材料88例如該樹脂領83及該樹脂墊圈84係作為阻抗元件89。
較佳地,該工作台26與該頂部盤50之間的阻抗值等於或高於1MΩ。如之前所述,該工作台26經由具有高阻抗值的該阻抗元件89接地。其結果,它降低自該待測面板12經該工作台26洩漏到地的電流。因此,測量雜訊的影響可以降低。
做為選擇地,該工作台26與該頂部盤50之間的阻抗值較佳地等於或高於100MΩ。其結果,它防止該工作台26帶電。因此,在檢查期間,它防止該帶電的工作台26與該待測面板12之間的放電。這能防止該待測面板12的遭破壞、測量雜訊的發生或諸如此類。請注意,在本範例實施例中,該工作台26與該頂部盤50之間的阻抗值大約為10MΩ。如之前所述,期望的阻抗值可以藉由該樹脂材料88固定該支柱85到該工作台26的簡單結構來獲得。
請注意,儘管如之前所述該樹脂領83以及該樹脂墊圈84設置於該工作台26與該支柱85之間,該樹脂領83以及該樹脂墊圈84也可能設置於該頂部盤50與該支柱85之間。進一步地,除了設置該樹脂領83以及該樹脂墊圈84於該工作台26與該支柱85之間,還可設置另一樹脂領83以及另一樹脂墊圈84於該頂部盤50與該支柱85之間。進一步地,該頂部盤50與該工作台26之間的固定結構不限定於使用該支柱85及該插銷。
(電源供應控制)
在本範例實施例中,在檢查期間,進一步地,為了降低測量雜訊而關閉電子設備。請參閱圖7,以下將說明電源供應控制的組態。圖7係為顯示 檢查裝置10的一總體組態圖。請注意,在圖1至6中已說明的構件或結構將不再重覆說明。
如圖7所示,該殼體14係為接地,該足台11經由該導電的殼體14接地,該殼體14容納置於其中的該足台11、該工作台26、該探針單元30、該固定框架體28、一測試器66、一離子機61以及一頂部燈62。請注意,該測試器66可能設置於殼體14的外部。該足台11包括馬達54,該馬達54用以在XYZθ方向移動該足台11。請注意,該馬達54係例如為伺服馬達,且分別地提供給XYZθ方向。也就是說,該馬達54係作為在各個的方向中驅動該足台11的驅動器。
該離子機61以及該頂部燈62設置於該工作台26的上方。該離子機61產生離子以移除該待測面板12上的電荷。該頂部燈62照亮該殼體14的內部。也就是說,該頂部燈62包括一照明光源,該照明光源用以照明該待測面板12及諸如此類。
該測試器66經由該探針38供應測試訊號(驅動訊號)至該待測面板12的電極12a,進一步地,該測試器66測量流經該待測面板12的電路的一測量電流,藉由此方式,檢查待測面板12。
圖8係為一方塊圖,該方塊圖顯示該檢查裝置10的電子設備組態。如之前所述,該檢查裝置10包括該馬達54、該離子機61、該頂部燈62、該螢幕63以及該測試器66,該檢查裝置10也包括如圖2及3所示的該攝影機33,該攝影機用於校準。因此,該檢查裝置10包括電子設備例如該離子機61、該頂部燈62、該馬達54以及該攝影機33。請注意,如圖8所示,複數個馬達54以及複數個攝影機33繪示為單一元件。
進一步地,該檢查裝置10包括一控制單元60。該控制單元60控制該馬達54、該離子機61、該頂部燈62、該螢幕63、該測試器66以及該攝影機33。例如,該控制單元60在適當的時間開啟或關閉該馬達54、該離子機61、該頂部 燈62、該螢幕63、該測試器66及該攝影機33。當該控制單元60關閉該馬達54、該離子機61、該頂部燈62、該螢幕63、該測試器66及該攝影機33時,該項設備停止操作。其結果,該項設備變成關閉狀態。
以下將詳細說明根據本範例實施例的一控制方法的例子,在該離子機61、該頂部燈62、該螢幕63以及諸如此類的開啟狀態下將一待測面板12放置於該工作台26上。然後,該攝影機33拍攝放置於工作台26上的該待測面板12的圖像。基於該攝影機33拍攝的圖像結果而驅動該馬達54,校準因此得以完成。其結果,該探針38接觸該電極12a。
當該探針38接觸該電極12a時,該控制單元60關閉該電子設備。也就是說,該控制單元60關閉該馬達54、該離子機61、該頂部燈62、該螢幕63以及該攝影機33。其結果,僅有該測試器66維持在開啟狀態並持續操作。該測試器66供應檢查訊號(驅動訊號)至該電極12a。進一步地,根據該檢查訊號,該檢查器66測量流經該電路的電流。藉由此方式,該待測面板12進行檢查。
當檢查完成及該測試器66停止供應檢查訊號時,該控制單元60再次開啟該馬達54、該離子機61、該頂部燈62、該螢幕63以及諸如此類。藉由此方式,降低由該電子設備例如該馬達54引起的雜訊影響。在檢查期間,關閉會引起雜訊的電子設備。因此,能夠防止由操作電子設備引起的雜訊進而影響測量。
請注意,儘管在上述的說明中使用該攝影機33校準之後,該控制單元60關閉該馬達54、該離子機61、該頂部燈62、該螢幕63以及該攝影機33,關閉該電子設備的時機並不限制於任何特定的時間。也就是說,唯一的要求係為在該測試器66進行檢查期間,該電子設備應該處於關閉狀態。進一步地,並非須要關閉所有的電子設備。也就是說,僅須要關閉部份的電子設備。在本實 施例中,有較大的雜訊影響的電子設備更適合關閉,例如,該控制單元60較佳地關閉具有大電流的該馬達54。
請注意,在檢查期間,因為該待測面板12的該電極12a接觸該探針38,該工作台26的位置須要固定。也就是說,必須控制該足台11的位置,而使在檢查期間,該工作台26不會移動。即使當馬達54係處於關閉狀態,仍須要施加一剎車動作,而使該X驅動基座42、該Y驅動基座44、該Z驅動基座46以及該θ旋轉基座48不會移動。藉由此方式,能防止在檢查期間任何接觸脫離的發生。因此,該足台11包括一驅動機械,該驅動機械在馬達54處於關閉狀態時有能力施加一剎車動作至每個驅動基座及θ旋轉基座。
請參考圖9,以下將說明該足台11的一驅動機械。圖9示意性地顯示該X驅動基座42的組態。在以下的說明中,該X驅動基座42係作為該足台11的驅動機械的一典型範例,除了導引方向外,該Y驅動基座44、該Z驅動基座46以及該θ旋轉基座48皆具有類似的構造。
該X驅動基座42包括一固定構件57、一可動構件56以及一馬達54。進一步地,在該固定構件57的一側面更提供一導引機械58。該導引機械58沿著X方向有導引溝槽或諸如此類。當該馬達54驅動時,該可動構件56沿著該溝槽68移動。其結果,相對於固定構件57的可動構件56的位置因此而改變。該可動構件56支撐該Y驅動基座44、該Z驅動基座46以及該θ旋轉基座48。當該馬達54驅動時,該Y驅動基座44、該Z驅動基座46以及該θ旋轉基座48的位置在X方向改變。藉由此方式,得以調整該待測面板12放置於該工作台26上的位置。
如之前所述,當該馬達54關閉時,固定該馬達54的位置。因此,具有一磁性剎車的一馬達可能作為該馬達54。在具有一磁性剎車的該馬達中,當加至線圈的電壓切斷時,經由一彈簧力量生成一剎車力量,將該馬達安置於靜止狀態。
當該馬達54關閉時,該可動構件56為固定。即使當該馬達54關閉時,相對於固定構件57的可動構件56的位置不會改變。當該馬達54處於關閉狀態,即使一外力施加於該足台11,該工作台26或諸如此類並不會發生位置脫離。因此,可以防止檢查期間的接觸脫離,該探針38可以可靠地接觸該電極12a。
如之前所述,在本範例實施例中,該足台11係為接地且經由一插入其間的阻抗元件支撐而該工作台26。藉由此結構,即使當一電容耦合形成於該待測面板12與該工作台26之間,仍可以降低由待測面板12至地的洩漏電流。因此,能防止因為洩漏電流引起的雜訊以及防止對測量結果的影響。這可以降低雜訊的影響,而使精確的檢查變得可能。
進一步地,作為該阻抗元件的絕緣材料夾置於該工作台26與該支柱85之間。這樣的結構使一簡單的固定結構變得可能。進一步地,該工作台26與該足台11之間的阻抗值較佳地等於或高於1MΩ。其結果,它可能降低由待測面板12經由工作台26到地的洩漏電流。因此,可以更進一步降低測量雜訊的影響。
進一步地,在本範例實施例中,當一檢查訊號經由該探針38施加至該電極12a時,關閉該馬達54,該馬達54用以驅動該足台11。也就是說,根據本範例實施例的檢查模式中,在該探針38接觸該電極12a之後,關閉該馬達54。然後,該測試器66經由該探針38供應檢查訊號至該電極12a,並因此,當馬達54處於關閉狀態時,檢查得以進行。在檢查期間,藉由維持可能引起雜訊的該馬達處於關閉狀態,可更進一步降低雜訊的影響。
如之前所述,在本範例實施例中,可以抑制因洩漏電流而引起的雜訊。藉由此方式,能在低雜訊的環境下執行檢查。因此,能不須增加測量的取樣數量而執行檢查,該取樣數量用以平均雜訊的影響。所以,測量可以在短 時間內完成。進一步地,能防止因大於許可級別的雜訊產生而防礙測量結果的獲得的情形,因此,使得精確的檢查變得可行。
儘管上述說明了用以執行待測面板12的檢查的該檢查裝置10,例如,該待測面板12可能為一液晶面板,本範例實施例亦可應用至其他的檢查裝置,該其他的檢查裝置用以執行照明檢查以外的檢查。例如,陣列檢查適用於執行液晶面板的TFT基板的檢查。藉由執行陣列檢查,能檢查待測面板12的電路。例如,在陣列檢查中,在一玻璃母基板切成數塊之前,該檢查裝置經由該探針38供應驅動訊號至該玻璃母基板。進一步地,電路的陣列檢查可以使用類似技術而執行在偵測面板上,例如,的XRAY平面面板偵測器。
儘管,上述已說明了本發明的最佳實施例,本發明亦包括了各式各樣的修改,該修改不會大幅度地損害本發明的目的及益處。進一步地,上述之範例實施例並不用以限制本發明的範圍。
如之前所描述,很明顯地,本發明的實施例可能採不同方式而變化。這些變化並不視為脫離本發明的精神及範疇,並且係意圖將對在本技術領域具有通常知識者為顯而易見的這些變化包含於下述的申請專利範圍的範圍內。
10‧‧‧檢查裝置
12‧‧‧待測面板
14‧‧‧殼體
14a‧‧‧傾斜前表面
16a‧‧‧第一窗口
16b‧‧‧第二窗口
18‧‧‧檢查站
20‧‧‧面板交遞站
22‧‧‧入口/出口
24‧‧‧面板交遞裝置
26‧‧‧工作台
28‧‧‧固定框架體
30‧‧‧探針單元

Claims (7)

  1. 一種檢查裝置,包含:一工作台,該工作台上放置有一待檢查物件;一探針單元,包括一探針,該探針用以接觸放置於該工作台上的該待檢查物件;以及一足台,移動該工作台以使該探針接觸放置於該工作台上的該待檢查物件的一電極,其中該足台係為接地,以及該足台通過一阻抗元件而支撐該工作台,而使該工作台通過該阻抗元件接地。
  2. 如申請專利範圍第1項的檢查裝置,其中該足台經由複數個支柱支撐該工作台,以及一阻抗材料插入於該支柱與該足台之間,該阻抗材料作為阻抗元件。
  3. 如申請專利範圍第1項的檢查裝置,其中該足台與該工作台之間的一阻抗值等於或高於1MΩ。
  4. 如申請專利範圍第1項的檢查裝置,更包含一控制單元,該控制單元當一檢查訊號經由該探針施加至該電極時關閉係驅動作為該足台的一馬達。
  5. 如申請專利範圍第4項的檢查裝置,其中當該馬達關閉時,施加一剎車動作於至該馬達,該馬達以及該工作台的位置因此而固定。
  6. 一種藉由使用檢查裝置的檢查方法,該檢查裝置包含:一工作台,該工作台上放置有一待檢查物件;一探針單元,包括一探針,該探針接觸放置於該工作台上的該待檢查物件;以及一足台,移動該工作台以使該探針接觸放置於該工作台上的該待檢查物件的一電極, 該檢查方法包含:藉由一馬達驅動該足台,藉此使該探針接觸該電極;以及在該馬達關閉的狀態下,經由該探針施加一檢查訊號至該電極,其中,該足台係為接地,該足台通過一阻抗元件而支撐該工作台,而使該工作台通過該阻抗元件接地。
  7. 如申請專利範圍第6項的檢查方法,其中當該馬達關閉時,施加一剎車至該馬達,該馬達以及該工作台的位置因此而固定。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105093574B (zh) * 2015-06-05 2018-06-08 京东方科技集团股份有限公司 显示面板检测台
TWI581035B (zh) * 2015-07-24 2017-05-01 惠特科技股份有限公司 液晶測試板定位方法
CN106959381A (zh) * 2017-03-22 2017-07-18 京东方科技集团股份有限公司 一种面板测试装置
JP6869123B2 (ja) * 2017-06-23 2021-05-12 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置及び針跡転写方法
US10444740B2 (en) * 2017-09-26 2019-10-15 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Panel sorting device
KR102484450B1 (ko) * 2018-03-19 2023-01-05 삼성디스플레이 주식회사 평판표시장치
KR102149698B1 (ko) * 2019-02-27 2020-08-31 주식회사 이엘피 디스플레이 패널의 양변 검사장치
JP7371885B2 (ja) * 2019-07-08 2023-10-31 ヤマハファインテック株式会社 電気検査装置及び保持ユニット

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0719804B2 (ja) * 1987-01-21 1995-03-06 東京エレクトロン株式会社 プロ−ブ装置
JP2505228B2 (ja) * 1987-11-24 1996-06-05 東京エレクトロン株式会社 Lcdの検査装置
US6424141B1 (en) * 2000-07-13 2002-07-23 The Micromanipulator Company, Inc. Wafer probe station
JP2005156253A (ja) 2003-11-21 2005-06-16 Agilent Technol Inc 表示パネル試験用プローバ及び試験装置
JP2006023139A (ja) 2004-07-07 2006-01-26 Micronics Japan Co Ltd 液晶パネル検査装置
JP2006060038A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Agilent Technol Inc プローバおよびこれを用いた試験装置
JP2006194699A (ja) * 2005-01-12 2006-07-27 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd プロービング装置
KR100876138B1 (ko) * 2007-02-01 2008-12-26 포항공과대학교 산학협력단 프로브 스테이션
TW201113969A (en) 2010-10-01 2011-04-16 Hauman Technologies Corp Prober system capable of controlling the probing pressure

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