KR100530480B1 - 액체 전달식 ｃｖｄ용 알칸/폴리아민 용매 조성물 - Google Patents

액체 전달식 ｃｖｄ용 알칸/폴리아민 용매 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 용매 종 A, B 및 C의 혼합물을, 이 혼합물의 총 부피를 기준으로 하여 A:B:C 비가 A 약 3 내지 약 7 부피부, B 약 2 내지 약 6 부피부, C 최대 약 3 부피부가 되게 포함하고, A는 C6 내지 C8 알칸, B는 C8 내지 C12 알칸이고, A 및 B는 서로 상이하며, C는 글라임계 용매(글라임, 디글라임, 테트라글라임 등) 및 폴리아민으로 구성된 군 중에서 선택되는 것이 특징인 금속 유기 전구체의 액체 전달식 화학 증착용 용매 조성물을 제공한다. 특히, 옥탄, 데칸 및 폴리아민을 약 5:4:1의 중량비로 포함하는 특정 용매 조성물은 SrBi2Ta2O9 막 형성에 유용하게 사용된다.

Description

액체 전달식 ＣＶＤ용 알칸/폴리아민 용매 조성물{ALKANE/POLYAMINE SOLVENT COMPOSITIONS FOR LIQUID DELIVERY CVD}
본 발명은 금속 (베타-디케토네이토) 전구체를 비롯한 금속 유기 전구체의 액체 전달식 화학 증착에 유용한 용매 조성물에 관한 것이다.
화학 증착(CVD) 공정 수행하기 위한 액체 전달 방법에서는, 고체 전구체를 적당한 용매 매질에 용해하거나 또는 액상 전구체를 기화시키고, 생성된 캐리어 가스 (일반적으로 아르곤 또는 질소)와 혼합된 전구체 증기를 화학 증착 반응기로 수송한 뒤, 이 반응기에서 전구체 증기류를 가열된 기재와 접촉시켜 이 기재 표면 상에 증기상 유래의 목적 성분을 분해 및 증착시킨다.
이러한 액체 전달식 CVD 공정에서는, 전구체 종을 용해 또는 현탁시키기 위하여 각종 용매가 사용되었고, 이 액체 용액이나 현탁액은 전구체 함유 액체가 배출되는 가열된 부재 상에서의 플래시 기화를 비롯한 각종 기법으로 기화되어 용매와 전구체 종을 휘발시켰다.
CVD 공정으로 다성분 증착 필름을 형성시키기 위하여 다양한 전구체를 사용하는 대부분의 경우에는, 공정 시스템의 간편성과 조작 용이성을 위하여 각 전구체 종에 대해 단일 용매 매질을 사용하는 것이 좋은데, 그 이유는 상이한 전구체 종마다 다른 용매 매질을 사용하는 경우 나타날 수 있는 용매-용매 상호작용에 의한 어떠한 악영향을 피하기 위해서이다. 또한, 복수 종에 사용되는 용매 조성물은 전구체 또는 금속 함유 분자와 상호작용하지 않는 것이 좋은데, 그 이유는 상호작용시 불안정한 화학 용액이 형성되고, 이러한 불안정성이 액체 전달에 적합하지 않은 총 조성물을 산출하기 때문이다.
따라서, 본 발명의 목적은 β-디케토네이트 리간드를 가진 금속 유기 조성물을 포함하는 것과 같은, CVD 전구체에 대하여 광범위한 유용성이 있는 신규 용매 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 기타 다른 목적 및 장점에 대해서는 하기 상세한 설명과 청구의 범위를 통해 충분히 설명될 것이다.
도 1은 테트라히드로푸란:이소프로판올:폴리아민의 8:2:1 용매 조성물 중의 스트론튬, 비스무스 및 탄탈륨에 대한 β-디케토네이트 전구체를 사용하여 180 ℃에서 전구체 용액의 기화 및 스트론튬 비스무스 탄탈레이트의 증착에 이용한 액체 전달식 화학 증착 시스템의 시간(분) 함수로서의 상류 압력(torr)을 도시한 플롯이다.
도 2는 옥탄:데칸:폴리아민을 5:4:1로 포함하는 본 발명의 용매 조성물 중의 스트론튬, 비스무스 및 탄탈륨에 대한 β-디케토네이트 전구체를 사용하여, 180 ℃에서 전구체 용액의 기화후 스트론튬 비스무스 탄탈레이트의 증착에 사용되는 액체 전달식 화학 증착 시스템의 시간(분) 함수로서의 상류 압력(torr)을 도시한 플롯이다.
바람직한 양태에 대한 상세한 설명
1997년 11월 20일자로 출원된 미국 특허 출원 08/975,372, 1995년 6월 7일자로 출원된 미국 특허 출원 08/484,654, 1995년 3월 31자로 출원된 08/414,504, 1997년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 08/960,915 및 1997년 11월 20일자로 출원된 미국 특허 출원 08/976,087와 같은 미국 특허 출원의 명세서를 본 명세서에서 참고로 인용한다.
본 발명은 제II족 금속 등의 금속 β-디케토네이트 전구체와 같은 금속 유기 전구체의 액체 전달식 화학 증착에 유리하게 사용되는 용매 조성물의 발견에 근거한 것이다. 이러한 용매 조성물은 스트론튬, 비스무스, 탄탈륨 등과 같은 금속의 β-디케토네이트계 착물을 비롯하여 상기 β-디케토네이트 전구체 유래의 금속을 증착시키는데 매우 유리하다는 것을 발견하였다.
본 발명의 조성물은 용매 종 A, B 및 C의 혼합물을, A;B:C의 비가 용액의 총 부피를 기준으로 하여 A가 용액 (A + B + C)의 약 3∼약 7 부피부, B가 용액의 약 2∼약 6 부피부, C가 0 초과 내지 최대 약 3 부피부가 되게 포함하고, A는 C6-C8 알칸, B는 C8-C12 알칸이고, A 및 B는 서로 상이하고, C는 글라임계 용매 (글라임, 디글라임, 테트라글라임 등)이거나 폴리아민이다. 본 발명에 기재된 매우 바람직한 조성물은 용매 종 A로서 옥탄, 용매 종 B로서 데칸, 용매 종 C로서 폴리아민이나 테트라글라임을 포함하고, 각 A, B 및 C 용매 종의 비는 5:4:1인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특히 바람직한 양태로서, 옥탄:데칸:폴리아민의 5:4:1 용매 조성물은 SrBi2Ta2O9를 액체 전달식 화학 증착시키기 위한 스트론튬, 비스무스 및 탄탈륨 β-디케토네이트 전구체 각각의 용매종으로 사용된다.
본 발명의 용매 조성물은 β-디케토네이트 전구체를 저압에서 휘발시키며, 기화 및 화학 증착 공정에 있어서 우수한 수송능과 최소량의 잔류물을 제공한다.
A:B:C 용매 조성물 중의 C가 폴리아민인 경우, 용매 조성물의 폴리아민 성분은 임의의 적합한 폴리아민일 수 있다. 그 예로는 N,N,N',N'-테트라메틸에틸렌디아민, N,N,N',N",N"-펜타메틸디에틸렌트리아민, N,N,N',N",N"',N"'-헥사메틸트리에틸렌테트라민 등을 포함한다.
본 발명의 용매 조성물이 이용될 수 있는 금속 β-디케토네이트 전구체로는 금속 성분이 임의의 적합한 금속, 예컨대 스트론튬, 비스무스, 탄탈륨, 니오븀, 납, 칼슘, 바륨, 철, 알루미늄, 스칸듐, 이트륨, 티탄, 텅스텐, 몰리브덴 및 란탄족 금속 (예, Ce, La, Pr, Ho, Eu, Yb 등)일 수 있는 β-디케토네이토 조성물을 포함한다. β-디케토네이트 리간드는 임의의 적합한 종, 예컨대 다음과 같은 종으로 구성된 군 중에서 선택되는 β-디케토네이트 리간드일 수 있다:
2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이토,
1,1,1-트리플루오로-2,4-펜탄디오네이토,
1,1,1,5,5,5-헥사플루오로-2,4-펜탄디오네이토,
6,6,7,7,8,8,8-헵타플루오로-2,2-디메틸-3,5-옥탄디오네이토,
2,2,7-트리메틸-3,5-옥탄디오네이토,
1,1,1,5,5,6,6,7,7,7-데카플루오로-2,4-헵탄디오네이토 및
1,1,1-트리플루오로-6-메틸-2,4-헵탄디오네이토.
본 발명의 용매 조성물은 무수 단핵 트리스(2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이토) 비스무스 및 폴리아민 첨가생성된 Sr(thd)2와 같은 비스무스 전구체를 사용하여 비스무스 함유 박막을 증착시키는데 특히 유용하다. 이러한 금속 β-디케토네이트 화합물은 본 발명의 용매 조성물에 쉽게 이용될 수 있어, SrBi2Ta2O9과 같은 우수한 비스무스 함유 박막을 제조할 수 있다.
본 발명의 특징과 장점에 대해서는 하기 비제한적인 실시예를 통해 보다 상세히 예시하며, 별다른 표시가 없는 한 모든 부와 퍼센트는 중량부 및 중량%이다.
발명의 개요
본 발명은 금속 유기 전구체의 액체 전달식 화학 증착용 용매 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 조성물은 용매 종 A, B 및 C의 혼합물을, A:B:C의 비가 혼합물의 총 부피를 기준으로 하여 A가 약 3∼약 7 부피부, B가 약 2∼약 6 부피부, C가 최대 약 3 부피부가 되게 포함하고, A는 C6-C8 알칸, B는 C8-C12 알칸이고, A 및 B는 서로 상이하고, C는 글라임계 용매 (글라임, 디글라임, 테트라글라임 등) 또는 폴리아민이다.
구체적이고 바람직한 양태로서, 용매 조성물은 옥탄, 데칸 및 폴리아민을 약 5:4:1의 부피비로 포함할 수 있다.
이러한 용매 조성물에 포함되는 성분 C로서 유용한 바람직한 폴리아민 종은, 예컨대 N,N,N',N'-테트라메틸에틸렌디아민, N,N,N',N",N"-펜타메틸디에틸렌트리아민, N,N,N'N",N"',N"'-헥사메틸트리에틸렌테트라민과 같은 적합한 임의의 폴리아민 또는 기타 다른 적합한 폴리아민 성분을 포함한다.
또 다른 양태로서, 본 발명은 용매 종 A, B 및 C의 혼합물을, A;B:C의 비가 혼합물의 총 부피를 기준으로 하여 A가 약 3∼약 7 부피부, B가 약 2∼약 6 부피부, C가 최대 약 3 부피부가 되게 포함하고, A는 C6-C8 알칸, B는 C8-C12 알칸이고, A 및 B는 서로 상이하고, C는 글라임계 용매 (글라임, 디글라임, 테트라글라임 등)이거나 폴리아민인 것이 특징인 용매 혼합물 중에 1 종 이상의 금속 유기 전구체 성분을 포함하는, 액체 전달식 화학 증착용 전구체 조성물에 관한 것이다.
이러한 조성물 중의 금속 유기 전구체로는 1 종 이상의 금속 β-디케토네이트 및/또는 이것의 첨가생성물 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 기타 다른 양태, 특징 및 구체예에 대해서는 하기 상세한 설명과 청구의 범위를 통해 보다 상세히 설명될 것이다.
옥탄:데칸:펜타메틸디에틸렌트리아민 5:4:1의 용매 혼합물 중에 Sr(thd)2(펜타메틸디에틸렌트리아민) 7 원자%, Bi(thd)3 55 원자% 및 Ta(OiPr)4(thd) 38 원자%를 포함하는 용액 (thd = 2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이토)을 액체 전달식 화학 증착 시스템에 계량하여 첨가하고, 전구체 용액을 190℃에서 플래시 기화시킨 뒤, 400 sccm 아르곤하에서 CVD 챔버로 이동시켰다. 전구체 증기를 1100 sccm 산소와 혼합하고, 그 다음 추가 100 sccm 아르곤을 첨가하여 7:3의 산소:아르곤 비의 혼합물을 만들고, 이것을 1 torr로 유지되는 화학 증착 챔버에 샤워헤드(showerhead) 분산기를 통해 통과시켰다. 분해는 표면 온도가 385℃로 가열된 기재상에서 실시하였다. 기재는 백금 도포된 SiO2(TEOS) 구조체가 내장된 0.5 미크론의 구조물이다. 이 기재 상에 생성되는 SBT 막은 고도 공형성 (conformal, 共刑性)으로, 마이크로전자 조립품의 장치 요구 조건에 부합하도록 최소 SBT 두께가 최대 두께의 90% 이상을 나타낸다. 이 증착의 저온 및 무정형 특성은 증착된 필름의 공형 코팅을 제공한다. 이러한 조건하에서, 조성물은 상이성이 0.5% 미만인 상대적 상이성을 나타낸다 (이는 사용된 x선 형광법의 정확도임).
도 1은 테트라히드로푸란:이소프로판올:폴리아민의 8:2:1 용매 조성물 중의 스트론튬, 비스무스 및 탄탈륨에 대한 β-디케토네이트 전구체를 사용하여, 180℃에서 전구체 용액의 기화 및 스트론튬 비스무스 탄탈레이트의 증착에 이용한 액체 전달식 시스템의 시간(분) 함수로서의 상류 압력(torr)을 도시한 플롯이다. 이러한 용매 조성물은 금속 β-디케토네이트 및 이것의 첨가생성물과 같은 전구체에 대하여 종래 기술에 사용된 일반적인 용매 조성물이다.
도 2는 옥탄:데칸:펜타메틸디에틸렌트리아민을 5:4:1로 포함하는 본 발명의 용매 조성물 중에서 금속 유기 전구체의 기화에 사용된 액체 전달 시스템의 상류 압력을 도시한 것이다. 이 전구체 용액의 전구체 성분은 Sr(thd)2(펜타메틸디에틸렌트리아민), Bi(thd)3 및 Ta(OiPr)4(thd) [여기서 thd = 2,2,6,6,-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이토임]이고, 비스무스 시약은 무수 단핵 형태이다. 도 2의 플롯은 180℃에서 전구체 용액의 기화시 시간(분)의 함수로서의 상류 압력(torr)을 도시한 것이다. 도시한 바와 같이, 상류 압력은 공정의 기간 동안 매우 일정한데, 이것은 이러한 용매 혼합물 중에 포함된 전구체들의 이송성과 기화성이 우수하고 이에 수반되는 잔류물의 양이 적다는 것을 시사한다 [잔류물의 유의적 양은 상류 압력을 유의적으로 증가시키는 폐색(clogging)을 나타냄].
도 1의 곡선에 도시된 압력의 급격한 증가는 액체 전달 시스템의 폐색을 초래하는 전구체의 분해를 나타낸다. 이러한 폐색은 결과적으로 이 액체 전달 시스템이 목적량만큼 바람직한 속도로 전구체를 하류 화학 증착 챔버로 전달하지 못하게 하고, 그 결과 전반적인 공정의 효율을 저하시킨다.
따라서, 도 1 및 도 2에 도시된 플롯은 본 발명의 용매 조성물의 우수한 용매 효능을 나타낸다.
본 발명의 용매 조성물은 금속, 예컨대 Bi, Ca, Cu, Sr, Ba, Pb, Na, Fe, Al, Sc, Y, Ti, Nb, Ta, W, Mo 및 란탄족 계열의 금속 등의 β-디케토네이트 전구체와 같은 금속 유기 전구체의 액체 전달식 화학 증착에 유용하게 사용된다. 특히, 약 5:4:1의 중량비로 옥탄, 데칸 및 폴리아민을 포함하는 특정 용매 조성물이 SrBi2Ta2O9 필름의 형성에 유용하게 사용된다.

Claims (23)

  1. 용매 종 A, B 및 C의 혼합물을, A:B:C의 비가 혼합물의 총 부피를 기준으로 하여 A가 3∼7 부피부, B가 2∼6 부피부, C가 0 초과 내지 최대 3 부피부가 되게 포함하고, A는 C6-C8 알칸, B는 C8-C12 알칸이고, A 및 B는 서로 상이하고, C는 글라임계 용매 및 폴리아민으로 구성된 군 중에서 선택되는 것이 특징인 금속 유기 전구체의 액체 전달식 화학 증착용 용매 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 용매 종 C가 글라임, 디글라임 및 테트라글라임으로 구성된 군 중에서 선택되는 글라임계 용매인 것이 특징인 용매 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 용매 종 C가 N,N,N',N'-테트라메틸에틸렌디아민, N,N,N',N",N"-펜타메틸디에틸렌트리아민 및 N,N,N',N",N"',N"'-헥사메틸트리에틸렌테트라민으로 구성된 군 중에서 선택되는 폴리아민인 것이 특징인 용매 조성물.
  4. 옥탄:데칸:폴리아민을, 그 부피 비가 용매 조성물의 총 부피를 기준으로 하여 옥탄 3∼7 부피부, 데칸 2∼6 부피부 및 폴리아민 0 초과 내지 최대 3 부피부가 되게 옥탄, 데칸 및 폴리아민을 포함하는 것이 특징인 용매 조성물.
  5. 제1항에 있어서, A:B:C가 5:4:1 부피비인 것이 특징인 용매 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 용매 종 C가 N,N,N',N",N"-펜타메틸디에틸렌트리아민을 포함하는 것이 특징인 용매 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 용매 종 C가 N,N,N',N",N"',N"'-헥사메틸트리에틸렌테트라민을 포함하는 것이 특징인 용매 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 용매 종 C가 N,N,N',N'-테트라메틸에틸렌디아민을 포함하는 것이 특징인 용매 조성물.
  9. 옥탄, 데칸 및 폴리아민을 각 부피비가 5:4:1이 되게 포함하는, 금속 유기 전구체의 액체 전달식 화학 증착용 알칸/폴리아민 용매 조성물.
  10. 용매 종 A, B 및 C의 혼합물을, A:B:C의 비가 혼합물의 총 부피를 기준으로 하여 A가 3∼7 부피부, B가 2∼6 부피부, C가 0 초과 내지 최대 3 부피부가 되게 포함하고, A는 C6-C8 알칸, B는 C8-C12 알칸이고, A 및 B는 서로 상이하고, C는 글라임계 용매 및 폴리아민으로 구성된 군 중에서 선택되는 것이 특징인 용매 조성물 중에 금속 유기 전구체를 포함하는, 액체 전달식 화학 증착용 전구체 조성물.
  11. 제10항에 있어서, 용매 종 C가 글라임, 디글라임 및 테트라글라임으로 구성된 군 중에서 선택되는 글라임계 용매인 것이 특징인 전구체 조성물.
  12. 제10항에 있어서, 용매 종 C가 N,N,N',N'-테트라메틸에틸렌디아민, N,N,N',N",N"-펜타메틸디에틸렌트리아민 및 N,N,N',N",N"',N"'-헥사메틸트리에틸렌테트라민으로 구성된 군 중에서 선택되는 폴리아민인 것이 특징인 전구체 조성물.
  13. (i) 금속 유기 전구체와 (ii) 옥탄, 데칸 및 폴리아민의 용매 혼합물을 포함하여, 상기 옥탄, 데칸 및 폴리아민의 용매 혼합물이, 이 용매 혼합물의 총 부피를 기준으로 하여 옥탄 3∼7 부피부, 데칸 2∼6 부피부 및 폴리아민 0 초과 내지 최대 3 부피부인 옥탄:데칸:폴리아민의 비로 존재하는 전구체 조성물.
  14. 제10항에 있어서, A:B:C가 5:4:1 부피비인 것이 특징인 전구체 조성물.
  15. 제10항에 있어서, 용매 종 C가 N,N,N',N",N"-펜타메틸디에틸렌트리아민을 포함하는 것이 특징인 전구체 조성물.
  16. 제10항에 있어서, 용매 종 C가 N,N,N',N",N"',N"'-헥사메틸트리에틸렌테트라민을 포함하는 것이 특징인 전구체 조성물.
  17. 제10항에 있어서, 용매 종 C가 N,N,N',N'-테트라메틸에틸렌디아민을 포함하는 것이 특징인 전구체 조성물.
  18. 제10항에 있어서, 상기 금속 유기 전구체가 금속 β-디케토네이트 전구체를 포함하는 것이 특징인 전구체 조성물.
  19. 제10항에 있어서, 상기 금속 유기 전구체가 제II족 금속을 포함하는 것이 특징인 전구체 조성물.
  20. 제10항에 있어서, 상기 금속 유기 전구체가 Bi, Ca, Cu, Sr, Ba, Pb, Na, Fe, Al, Sc, Y, Ti, Nb, Ta, W, Mo 및 란탄족계의 금속으로 구성된 군 중에서 선택되는 금속을 포함하는 것이 특징인 전구체 조성물.
  21. 제10항에 있어서, 상기 금속 유기 전구체가 스트론튬, 비스무스 및 탄탈륨의 β-디케토네이트 착물을 포함하는 것이 특징인 전구체 조성물.
  22. 제10항에 있어서, 상기 금속 유기 전구체가 Sr(thd)2(펜타메틸디에틸렌트리아민), Bi(thd)3 및 Ta(OiPr)4(thd) [여기서 thd = 2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이토]를 포함하는 것이 특징인 전구체 조성물.
  23. 제10항에 있어서, 상기 금속 유기 전구체가 β-디케토네이토 금속 착물을 포함하고, 상기 β-디케토네이토 리간드는 2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이토, 1,1,1-트리플루오로-2,4-펜탄디오네이토, 1,1,1,5,5,5-헥사플루오로-2,4-펜탄디오네이토, 6,6,7,7,8,8,8-헵타플루오로-2,2-디메틸-3,5-옥탄디오네이토, 2,2,7-트리메틸-3,5-옥탄디오네이토, 1,1,1,5,5,6,6,7,7,7-데카플루오로-2,4-헵탄디오네이토 및 1,1,1-트리플루오로-6-메틸-2,4-헵탄디오네이토로 구성된 군 중에서 선택되는 것이 특징인 전구체 조성물.
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