KR100510272B1 - 반도체소자의 어태치 방법 및 그 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체소자의 어태치 방법 및 그 장치에 관한 것으로, 그 목적은 반도체소자상에 볼납을 공급하는 어태치 공정시 볼납이송체의 볼납을 보다 정확하고 신속하게 흡착시키고, 흡착된 볼납을 반도체소자상에 정확하게 이젝트시키도록 함으로서 불량률을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체소자의 어태치 방법 및 그 장치를 제공하는 것이며, 그 구성은 볼납저장기내에 저장된 볼납을 횡방향으로 흔드는 단계와; 하면부에 다수개의 흡착공을 갖는 볼납이송체를 상기 볼납저장기내에 하강시켜 볼납저장기의 저면에서 횡방향으로 유동되는 볼납을 각각의 홉착공에 흡착시키는 단계와; 볼납을 흡착한 볼납이송체를 예정된 반도체소자상에 위치시키는 단계와; 상기 볼납이송체의 홉착공에 작용하는 흡입력을 제거하여 상기 각각의 흡착공에 흡착되어 있는 볼납을 자유낙하시켜 반도체소자상에 안착시키는 단계로 구성되는 반도체소자의 어태치 방법에 있어서, 상기 어태치 방법은 볼납저장기내에 저장된 볼납을 상방으로 튀어 오르게 하는 볼납부상단계와; 볼납저장기내에서 상방으로 튀어 오른 볼납을 각각의 흡착공에 흡착하는 볼납포획단계와; 볼납을 포획한 볼납이송체를 예정된 반도체소자상에 위치시키는 어태치준비단계와; 각각의 흡착공에 흡착되어있는 볼납을 이젝트핀을 흡착공에 조립시켜 흡착된 볼납을 이젝트하여 반도체소자상에 안착시키는 볼납이젝트단계로 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체소자의 어태치 방법 및 그 장치{An attach method for semiconductor element and apparatus therefore}

본 발명은 반도체소자용 어태치 방법 및 그 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체소자상에 볼납을 공급하는 어태치 공정시 볼납이송체의 볼납을 보다 정확하고 신속하게 흡착시키고, 흡착된 볼납을 반도체소자상에 정확하게 이젝트시키도록 함으로서 불량률을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 구조를 갖도록 한 반도체소자의 어태치 방법 및 그 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 종래의 반도체소자용 어태치 방법은 하면에 다수개의 흡착공을 갖는 볼납이송체를 볼납이 저장되어 있는 볼납저장기내에 수납시켜 다수개의 흡착공을 통하여 흡입되는 흡입력에 의하여 볼납저장기내에 저장되어 있는 볼납을 흡착공에 흡착시킨 후 볼납이 흡착된 볼납이송체를 예정된 위치로 이송시킨 다음 예정된 위치에 배치되어 있는 반도체소자상에 흡착공에 흡착되어 있는 볼납을 낙하시켜 볼납이 반도체소자상에 안착되도록 하고 있는데 이때 볼납을 낙하시키기 위하여 흡착공에 작용하고 있는 흡입력을 일시 차단함으로써 볼납이 자중에 의해 반도체소자상으로 낙하되도록 하고 있다.

그러나, 상기와 같은 종래의 반도체소자의 어태치 방법은 볼납이송체의 흡착공에 볼납을 흡착할 때 볼납의 조밀상태에 따라 볼납이 흡착공에 원활하게 흡착되지 못하여 볼납이 흡착되어 있지 않은 흡착공이 발생되거나 흡착공에 흡착된 볼납 사이에 불필요한 볼납이 끼어 이송됨으로써 반도체소자의 불량을 발생시킬 뿐만 아니라 볼납을 반도체소자상에 안착시키기 위하여 흡착공에 작용되는 흡입력을 일시 제거시켜 볼납의 자중에 의해 볼납이 반도체소자상으로 낙하되도록 하기 때문에 볼납이 정확한 방향성을 갖지 못하여 예정된 위치에 안착되지 않음으으로써 불량이 발생된다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 고려하여 안출한 것으로써, 그 목적은 반도체소자상에 볼납을 공급하는 어태치 공정시 볼납이송체의 볼납을 보다 정확하고 신속하게 흡착시키고, 흡착된 볼납을 반도체소자상에 정확하게 이젝트시키도록 함으로서 불량률을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체소자의 어태치 방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 본 발명에 따른 어태치 방법을 실시할 수 있는 어태치 장치를 제공하는 것이다.

상기 본 발명의 목적은 볼납저장기내에 저장된 볼납을 횡방향으로 흔드는 단계와; 하면부에 다수개의 흡착공을 갖는 볼납이송체를 상기 볼납저장기내에 하강시켜 볼납저장기의 저면에서 횡방향으로 유동되는 볼납을 각각의 홉착공에 흡착시키는 단계와; 볼납을 흡착한 볼납이송체를 예정된 반도체소자상에 위치시키는 단계와; 상기 볼납이송체의 홉착공에 작용하는 흡입력을 제거하여 상기 각각의 흡착공에 흡착되어 있는 볼납을 자유낙하시켜 반도체소자상에 안착시키는 단계로 구성되는 반도체소자의 어태치 방법에 있어서, 상기 어태치 방법은 볼납저장기내에 저장된 볼납을 상방으로 튀어 오르게 하는 볼납부상단계와; 볼납저장기내에서 상방으로 튀어 오른 볼납을 각각의 흡착공에 흡착하는 볼납포획단계와; 볼납을 포획한 볼납이송체를 예정된 반도체소자상에 위치시키는 어태치준비단계와; 각각의 흡착공에 흡착되어있는 볼납을 이젝트핀을 흡착공에 조립시켜 흡착된 볼납을 이젝트하여 반도체소자상에 안착시키는 볼납이젝트단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 어태치 방법에 의해 달성될 수 있는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 반도체소자상에 어태치될 볼납을 저장하는 볼납저장기와, 상기 볼납저장기의 볼납을 흡착시켜 볼납을 반도체소자상의 예정된 위치에 이송하고 흡착된 볼납을 반도체소자상의 예정된 위치에 안착시키는 볼납이송체를 구비하는 반도체소자의 어태치 장치에 있어서, 상기 볼납저장기는 볼납을 저장하는 볼납저장조의 하측에 설치되어 상기 볼납저장조의 저면을 상하 진동시켜 볼납저장조의 내측에 저장되어 있는 볼납을 상방으로 튀어 오르게 하는 상하진동장치를 포함하며; 상기 볼납이송체의 이젝트블록은 하면에 착탈가능하게 수직으로 고정장착된 다수개의 이젝트핀을 구비하고, 상기 이젝트블록이 상기 볼납이송체의 수장부에 조립된 상태에서 하강할 때 각각의 이젝트핀이 상기 볼납이송체의 흡착공의 상단부측에서 각기 조립되어 흡착공의 하단부에 흡착되어 있는 볼납을 이젝트하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 어태치 장치에 의해 달성될 수 있는 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체소자의 어태치 방법 및 그 장치에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체소자의 어태치 공정을 예시한 블록도이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체소자의 어태치 장치중 볼납저장기를 단면하여 도시한 작동상태 단면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 반도체소자의 어태치 장치중 이젝트블록을 단면하여 도시한 작동상태 단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체소자의 어태치 방법은 볼납부상단계(S100)와, 볼납포획단계(S200)와, 어태치준비단계(S300)와, 볼납이젝트단계(S400)로 구성된다.

상기 볼납부상단계(S100)는 볼납저장기(10)의 볼납저장조(11)내에 저장되어 있는 볼납(30)을 상방으로 튀어 오르게 함으로써, 볼납저장조(11)의 상측에서 볼납(30)을 흡입력에 의해 흡착하는 볼납이송체(13)가 볼납(30)을 흡착공(14)에 각기 균일하고 확실하게 볼납(30)을 흡착할 수 있도록 한다.

상기 볼납포획단계(S200)는 상기 볼납저장기(10)의 볼납저장조(11)내에 저장된 상태에서 상하진동에 의해 상방으로 튀어 오른 볼납(30)을 볼납저장조(11)의 상측에 이미 위치되어 있는 볼납이송체(13)의 흡착공(14)에 작용하는 흡입력에 의해 흡입하여 흡착공(14)에 흡착시킨다. 이때 상기 볼납(30)은 공중에 부상된 상태로써 마찰이나 볼납(30) 상호간의 간섭이 거의 없음으로 흡착공(14)을 통하여 빨아들이는 흡입력에 이끌려 쉽게 각각의 흡착공(14)에 흡착될 수 있는 것이다.

상기 어태치준비단계(S300)는 각각의 흡착공(14)에 볼납(30)을 흡착시킨 볼납이송체(13)는 반도체소자상으로 이동하여 볼납(30)을 이젝트할 위치에 중지한다.

상기와 같이 어태치준비단게(S300)가 완료되면, 상기 볼납이젝트단계(S400)가 실시된다.

상기 볼납이젝트단계(S400)는 상기 볼납이송체(13)의 각각의 흡착공(14)에 흡착되어있는 볼납(30)을 이젝트시켜 반도체소자상의 예정된 위치에 정확하게 안착시키기 위하여 이젝트핀(18)을 흡착공에 조립시켜 흡착된 볼납(30)을 이젝트핀(18)의 하단부로 밀어 이젝트하여 반도체소자상에 안착시킨다.

상기와 같은 본 발명에 따른 반도체소자의 어태치 방법은 하기될 본 발명에 따른 어태치 장치에 의해 신속하고 정확하게 실시될 수 있다.

본 발명에 따른 반도체소자의 어태치 장치는 통상의 어태치 장치에 상하진동장치(12)를 구비한 볼납저장기(10)와, 다수개의 이젝트핀(18)을 갖고 볼납이송체(13)의 수장부(15)에 상하강가능하게 조립되어 볼납(30)의 이젝트를 실시하는 이젝트블록(16)을 구비한다.

상기 볼납저장기(10)는 볼납(30)이 저장되는 볼납저장조(11)의 하측에 볼납저장조(11)의 저면을 상하진동시킬 수 있는 상하진동장치(12)가 설치된다.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 볼납저장기(10)는 상기 상하진동장치(12)가 볼납저장조(11)의 저면을 상하로 진동시킴으로 볼납저장조(11)내에 저장되어 있는 볼납(30)들은 상하진동에 따라 볼납저장조(11)내에서 상하강을 반복하면서 상승한 볼납(30)은 순간적으로 공중에 부상된 상태를 유지하며, 볼납저장조(11)의 상측에 이미 위치되어 있는 상기 볼납이송체(13)는 하면에 형성되어 있는 다수개의 흡착공(14)을 통하여 강력한 흡입력으로 부상되어 있는 볼납(30)을 흡입함으로 부상된 볼납(30)은 매우 원활하고 균일하게 일시에 각각의 흡착공(14)에 흡착되게 됨으로 볼납(30)이 흡착되어 있지 않은 흡착공(14)이 발생되거나 흡착공(14)에 흡착되어 있는 볼납(30)들 사이에 불필요한 볼납(30)이 끼어서 함께 이송됨으로써 어태치 불량을 발생시키는 것을 확실하게 방지할 수 있는 것이다.

상기 볼납이송체(13)는 하면에 다수개의 흡착공(14)을 구비하고, 상면에 상기 흡착공(14)과 연통되도록 하방으로 요부지게 형성된 수장부(15)를 갖는다. 또한, 상기 수장부(15)에는 하면에 다수개의 이젝트핀(18)을 구비하고 상하강가능하게 조립되어 흡착공(14)에 흡착되어 있는 볼납(30)을 이젝트하는 이젝트블록(16)을 구비한다.

상기 이젝트블록(18)은 하면에 상호 소정간격져서 관통형성되는 다수개의 이젝트핀조립공(17)과, 상기 이젝트핀조립공(17)의 상단부를 통하여 조립되는 다수개의 이젝트핀(18)과, 상기 이젝트핀(18)의 상단면상에 적층된 상태로 상기 이젝트블록(16)과 고정결합되어 상기 이젝트핀(18)을 고정시키는 핀고정판(19)으로 구성되며, 다른 실시예로는 각각의 이젝트핀(18)이 각기 탄발력을 갖도록하기 위하여 상기 핀고정판(19)의 하면부에 상기 이젝트핀(18)을 하방으로 탄성지지하는 탄성수단(20)을 구비하여도 좋다.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 볼납이송체(13)는 흡착공(14)에 볼납(30)이 흡착되어 있는 상태에서 상기 이젝트블록(16)이 볼납이송체(13)의 수장부(15)를 따라 하강하고, 이젝트블록(16)의 하강에 따라 이젝트블록(16)의 하면에 장착되어 있는 다수개의 이젝트핀(18)이 각기 수장부(15)와 연통되어 있는 각각의 흡착공(14)의 상단부에 조립되어 흡착공(14)을 따라 하강한 후 이젝트핀(18)의 하단부가 흡착공(14)의 하단부에 흡착되어 있는 볼납(30)을 하방으로 밀어 이젝트시키고, 흡착공(14)으로부터 이젝트된 볼납(30)은 하방으로의 정확한 방향성을 갖고 낙하여 반도체소자상의 예정된 위치에 정확하게 안착됨으로 볼납(30)의 부정확한 안착으로 인한 불량도 확실하게 방지할 수 있는 것이다.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 반도체소자의 어태치 방법 및 그 장치는 반도체소자상에 볼납을 공급하는 어태치 공정시 볼납이송체의 볼납을 보다 정확하고 신속하게 흡착시키고, 흡착된 볼납을 반도체소자상에 정확하게 이젝트시키도록 함으로서 불량률을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체소자의 어태치 공정을 예시한 블록도.

도 2는 본 발명에 따른 반도체소자의 어태치 장치중 볼납저장기를 단면하여 도시한 작동상태 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 반도체소자의 어태치 장치중 이젝트블록을 단면하여 도시한 작동상태 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10: 볼납저장기 11: 볼납저장조

12: 상하진동장치 13: 볼납이송체

14: 흡착공 15: 수장부

16: 이젝트블록 17: 이젝트핀조립공

18: 이젝트핀 19: 핀고정판

20: 탄성수단 30: 볼납

S100: 볼납부상단계 S200: 볼납포획단계

S300: 어태치준비단계 S400: 볼납이젝트단계

Claims (4)

1. 볼납저장기내에 저장된 볼납을 횡방향으로 흔드는 단계와; 하면부에 다수개의 흡착공을 갖는 볼납이송체를 상기 볼납저장기내에 하강시켜 볼납저장기의 저면에서 횡방향으로 유동되는 볼납을 각각의 홉착공에 흡착시키는 단계와; 볼납을 흡착한 볼납이송체를 예정된 반도체소자상에 위치시키는 단계와; 상기 본랍이송체의 홉착공에 작용하는 흡입력을 제거하여 상기 각각의 흡착공에 흡착되어 있는 볼납을 자유낙하시켜 반도체소자상에 안착시키는 단계로 구성되는 반도체소자의 어태치 방법에 있어서, 상기 어태치 방법은 볼납저장기내에 저장된 볼납을 상방으로 튀어 오르게 하는 볼납부상단계(S100)와; 볼납저장기내에서 상방으로 튀어 오른 볼납을 각각의 흡착공에 흡착하는 볼납포획단계(S200)와; 볼납을 포획한 볼납이송체를 예정된 반도체소자상에 위치시키는 어태치준비단계(S300)와; 각각의 흡착공에 흡착되어있는 볼납을 이젝트핀을 흡착공에 조립시켜 흡착된 볼납을 이젝트하여 반도체소자상에 안착시키는 볼납이젝트단계(S400)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체소장의 어태치 방법.
2. 반도체소자상에 어태치될 볼납을 저장하는 볼납저장기와, 상기 볼납저장기의 볼납을 흡착시켜 볼납을 반도체소자상의 예정된 위치에 이송하고 흡착된 볼납을 반도체소자상의 예정된 위치에 안착시키는 볼납이송체를 구비하는 반도체소자의 어태치 장치에 있어서, 상기 볼납저장기(10)는 볼납을 저장하는 볼납저장조(11)의 하측에 설치되어 상기 볼납저장조(11)의 저면을 상하 진동시켜 볼납저장조(11)의 내측에 저장되어 있는 볼납(30)을 상방으로 튀어 오르게 하는 상하진동장치(12)를 포함하며; 상기 볼납이송체(13)의 이젝트블록(16)은 하면에 착탈가능하게 수직으로 고정장착된 다수개의 이젝트핀(18)을 구비하고, 상기 이젝트블록(16)이 상기 볼납이송체(13)의 수장부(15)에 조립된 상태에서 하강할 때 각각의 이젝트핀(18)이 상기 볼납이송체(13)의 흡착공(14)의 상단부측에서 각기 조립되어 흡착공(14)의 하단부에 흡착되어 있는 볼납(30)을 이젝트하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 어태치 장치.
3. 제 2항에 있어서, 상기 이젝트블록(16)은 하면에 상호 소정간격져서 관통형성되는 다수개의 이젝트핀조립공(17)과, 상기 이젝트핀조립공(17)의 상단부를 통하여 조립되는 다수개의 이젝트핀(18)과, 상기 이젝트핀(18)의 상단면상에 적층된 상태로 상기 이젝트볼록(16)과 고정결합되어 상기 이젝트핀(18)을 고정시키는 핀고정판(19)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 어태치 장치.
4. 제 3항에 있어서, 상기 핀고정판(19)은 하면부에 상기 이젝트핀(18)을 하방으로 탄성지지하는 탄성수단(20)을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 어태치 장치.