JP2000082873A - 半田ボ―ルの搭載装置および搭載方法 - Google Patents
半田ボ―ルの搭載装置および搭載方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 貯溜部に貯溜された半田ボールをヘッドの吸
着孔に確実に真空吸着してピックアップし、また吸着孔
から確実に脱落させてワークに搭載できる半田ボールの
搭載装置および搭載方法を提供すること。 【解決手段】 半田ボール１を貯溜する容器１３を第１
の振動器１４で振動させて半田ボール１を流動化させ、
その状態でヘッド３０を第２の振動器３４により低周波
数で振動させながら下降・上昇させることにより、ヘッ
ド３０の下面の吸着孔に半田ボール１を真空吸着してピ
ックアップする。次に、ヘッド３０を基板２６の上方へ
移動させ、そこでヘッド３０を下降・上昇させることに
より半田ボール１を基板２６に搭載するが、その際、ヘ
ッド３０を高周波数で超音波振動させることにより、半
田ボール１を吸着孔から確実に脱落させて基板２６に搭
載する。
着孔に確実に真空吸着してピックアップし、また吸着孔
から確実に脱落させてワークに搭載できる半田ボールの
搭載装置および搭載方法を提供すること。 【解決手段】 半田ボール１を貯溜する容器１３を第１
の振動器１４で振動させて半田ボール１を流動化させ、
その状態でヘッド３０を第２の振動器３４により低周波
数で振動させながら下降・上昇させることにより、ヘッ
ド３０の下面の吸着孔に半田ボール１を真空吸着してピ
ックアップする。次に、ヘッド３０を基板２６の上方へ
移動させ、そこでヘッド３０を下降・上昇させることに
より半田ボール１を基板２６に搭載するが、その際、ヘ
ッド３０を高周波数で超音波振動させることにより、半
田ボール１を吸着孔から確実に脱落させて基板２６に搭
載する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ボールを基板
などのワークに搭載するための半田ボールの搭載装置お
よび搭載方法に関するものである。
などのワークに搭載するための半田ボールの搭載装置お
よび搭載方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板やチップなどのワークにバンプ（突
出電極）を形成する手段として、半田材料により形成さ
れた半田ボールをワークに搭載し、この半田ボールを加
熱して溶融固化させることにより、バンプを形成するこ
とが知られている。半田ボールをワークに搭載する半田
ボールの搭載装置は、半田ボールをヘッドの吸着孔に真
空吸着してピックアップし、次いでヘッドをワークの上
方へ移動させて、半田ボールをワークに移載するように
なっている。
出電極）を形成する手段として、半田材料により形成さ
れた半田ボールをワークに搭載し、この半田ボールを加
熱して溶融固化させることにより、バンプを形成するこ
とが知られている。半田ボールをワークに搭載する半田
ボールの搭載装置は、半田ボールをヘッドの吸着孔に真
空吸着してピックアップし、次いでヘッドをワークの上
方へ移動させて、半田ボールをワークに移載するように
なっている。
【０００３】図６は、従来の半田ボールの搭載装置のピ
ックアップ時の要部断面図である。１は半田ボールであ
り、容器２に貯溜されている。３は容器２の受台であ
り、コンプレッサ４からエアが圧送される。容器２の下
面には孔部５が開孔されており、受部３内に圧送された
エアがこの孔部５から容器２内に吹き上がることによ
り、容器２内の半田ボール１は流動化する。６はヘッド
であって、その下面には半田ボール１を真空吸着する吸
着孔７が多数個形成されている。ヘッド６はバキューム
装置（図外）に接続されており、バキューム装置が駆動
することにより、吸着孔７に半田ボール１を真空吸着す
る。
ックアップ時の要部断面図である。１は半田ボールであ
り、容器２に貯溜されている。３は容器２の受台であ
り、コンプレッサ４からエアが圧送される。容器２の下
面には孔部５が開孔されており、受部３内に圧送された
エアがこの孔部５から容器２内に吹き上がることによ
り、容器２内の半田ボール１は流動化する。６はヘッド
であって、その下面には半田ボール１を真空吸着する吸
着孔７が多数個形成されている。ヘッド６はバキューム
装置（図外）に接続されており、バキューム装置が駆動
することにより、吸着孔７に半田ボール１を真空吸着す
る。
【０００４】上記構成において、容器２内にエアを吹き
上げることにより、半田ボール１を容器２内で流動させ
る。そこでヘッド６を下降・上昇させることにより、吸
着孔７に半田ボール１を真空吸着してピックアップす
る。
上げることにより、半田ボール１を容器２内で流動させ
る。そこでヘッド６を下降・上昇させることにより、吸
着孔７に半田ボール１を真空吸着してピックアップす
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来装置では、容
器２にエアを吹き上げさせて半田ボール１を流動化させ
ることにより、多数個の吸着孔７に半田ボール１を真空
吸着しやすくしている。ところが上記従来装置では、吸
着孔７以外のヘッド６の下面にも半田ボールが付着しや
すいものであった（符号１’で示す半田ボールを参
照）。このようにヘッド６の下面に不要な半田ボール
１’が吸着されると、この半田ボール１’もワークに搭
載されてしまうという問題点があった。また単に半田ボ
ール１を流動化させるだけでは、すべての吸着孔７に半
田ボール１を真空吸着しにくく、半田ボール１が欠落し
た吸着孔７が発生しやすいなど、半田ボール１のピック
アップミスが多発しやすいものであった。
器２にエアを吹き上げさせて半田ボール１を流動化させ
ることにより、多数個の吸着孔７に半田ボール１を真空
吸着しやすくしている。ところが上記従来装置では、吸
着孔７以外のヘッド６の下面にも半田ボールが付着しや
すいものであった（符号１’で示す半田ボールを参
照）。このようにヘッド６の下面に不要な半田ボール
１’が吸着されると、この半田ボール１’もワークに搭
載されてしまうという問題点があった。また単に半田ボ
ール１を流動化させるだけでは、すべての吸着孔７に半
田ボール１を真空吸着しにくく、半田ボール１が欠落し
た吸着孔７が発生しやすいなど、半田ボール１のピック
アップミスが多発しやすいものであった。
【０００６】またその後、ヘッド６はワークの上方で下
降・上昇動作をし、そこで半田ボール１の真空吸着状態
を解除することにより、半田ボール１をワークに搭載す
るが、その際、すべての半田ボール１はワークに搭載さ
れず、一部の半田ボール１がヘッド６に付着したままに
なるという搭載ミスを発生しやすいものであった。
降・上昇動作をし、そこで半田ボール１の真空吸着状態
を解除することにより、半田ボール１をワークに搭載す
るが、その際、すべての半田ボール１はワークに搭載さ
れず、一部の半田ボール１がヘッド６に付着したままに
なるという搭載ミスを発生しやすいものであった。
【０００７】またこの半田ボールの搭載装置は大量のエ
アを消費するため、設置工場内におけるこの半田ボール
の搭載装置以外の諸設備におけるエア不足を生じやす
く、さらには容器２内にエアを圧入するため、半田ボー
ル１は酸化されやすく、その結果不良バンプが生成され
やすいという問題点があった。
アを消費するため、設置工場内におけるこの半田ボール
の搭載装置以外の諸設備におけるエア不足を生じやす
く、さらには容器２内にエアを圧入するため、半田ボー
ル１は酸化されやすく、その結果不良バンプが生成され
やすいという問題点があった。
【０００８】そこで本発明は、半田ボールのピックアッ
プミスや搭載ミスを解消し、またエアの圧送を不要にで
きる半田ボールの搭載装置および搭載方法を提供するこ
とを特徴とする。
プミスや搭載ミスを解消し、またエアの圧送を不要にで
きる半田ボールの搭載装置および搭載方法を提供するこ
とを特徴とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、貯
溜部に貯溜された半田ボールをヘッドの下面に複数個形
成された吸着孔に真空吸着してワークに搭載するように
した半田ボールの搭載装置であって、前記ヘッドに振動
手段を設け、且つこの振動手段の振動周波数の切り替え
手段を設けたものである。
溜部に貯溜された半田ボールをヘッドの下面に複数個形
成された吸着孔に真空吸着してワークに搭載するように
した半田ボールの搭載装置であって、前記ヘッドに振動
手段を設け、且つこの振動手段の振動周波数の切り替え
手段を設けたものである。
【００１０】また本発明は、貯溜部に貯溜された半田ボ
ールをヘッドの下面に複数個形成された吸着孔に真空吸
着してワークに搭載するようにした半田ボールの搭載方
法であって、前記ヘッドに設けられた振動手段の振動周
波数を周波数の切り替え手段により切り替えられるよう
にし、前記貯溜部の半田ボールを真空吸着する際には前
記ヘッドを低周波数で振動させ、ワークへ半田ボールを
搭載する際には前記ヘッドを高周波数で振動させるよう
にしたものである。
ールをヘッドの下面に複数個形成された吸着孔に真空吸
着してワークに搭載するようにした半田ボールの搭載方
法であって、前記ヘッドに設けられた振動手段の振動周
波数を周波数の切り替え手段により切り替えられるよう
にし、前記貯溜部の半田ボールを真空吸着する際には前
記ヘッドを低周波数で振動させ、ワークへ半田ボールを
搭載する際には前記ヘッドを高周波数で振動させるよう
にしたものである。
【００１１】上記構成において、貯溜部の半田ボールを
真空吸着する際には、ヘッドを低周波数で振動させるこ
とにより、半田ボールを吸着孔に確実に真空吸着してピ
ックアップする。ワークへ半田ボールを搭載する際に
は、ヘッドを高周波数で振動させることにより、半田ボ
ールを吸着孔から確実に脱落させてワークに搭載する。
真空吸着する際には、ヘッドを低周波数で振動させるこ
とにより、半田ボールを吸着孔に確実に真空吸着してピ
ックアップする。ワークへ半田ボールを搭載する際に
は、ヘッドを高周波数で振動させることにより、半田ボ
ールを吸着孔から確実に脱落させてワークに搭載する。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態を図
面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の
半田ボールの搭載装置の側面図、図２は同ヘッドとその
駆動手段のブロック図、図３は同ヘッドの吸着孔の部分
拡大断面図、図４は、同半田ボールのピックアップ時の
部分断面図、図５は同搭載時の要部正面図である。
面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の
半田ボールの搭載装置の側面図、図２は同ヘッドとその
駆動手段のブロック図、図３は同ヘッドの吸着孔の部分
拡大断面図、図４は、同半田ボールのピックアップ時の
部分断面図、図５は同搭載時の要部正面図である。
【００１３】図１において、１１は基台であり、受台１
２が設置されている。受台１２には半田ボール１の貯溜
部としての容器１３が設けられている。容器１３の下面
には第１の振動器１４が結合されており、またその側面
はゴムやスプリングなどの弾性部材１５で支持されてい
る。したがって第１の振動器１４が駆動すると容器１３
は振動し、容器１３内の半田ボール１は振動によって容
器１３内を流動する。
２が設置されている。受台１２には半田ボール１の貯溜
部としての容器１３が設けられている。容器１３の下面
には第１の振動器１４が結合されており、またその側面
はゴムやスプリングなどの弾性部材１５で支持されてい
る。したがって第１の振動器１４が駆動すると容器１３
は振動し、容器１３内の半田ボール１は振動によって容
器１３内を流動する。
【００１４】２０は基板の位置決め部であって、Ｘテー
ブル２１、Ｙテーブル２２を段積して構成されている。
２３，２４はＸテーブル２１とＹテーブル２２の駆動用
モータである。Ｙテーブル２２上にはクランパ２５が設
けられている。クランパ２５は基板２６を左右からクラ
ンプして固定している。したがってＸテーブル２１とＹ
テーブル２２が駆動すると、基板２６はＸ方向やＹ方向
へ水平移動し、その位置が調整される。
ブル２１、Ｙテーブル２２を段積して構成されている。
２３，２４はＸテーブル２１とＹテーブル２２の駆動用
モータである。Ｙテーブル２２上にはクランパ２５が設
けられている。クランパ２５は基板２６を左右からクラ
ンプして固定している。したがってＸテーブル２１とＹ
テーブル２２が駆動すると、基板２６はＸ方向やＹ方向
へ水平移動し、その位置が調整される。
【００１５】３０はヘッドであって、ケース３１の下部
に弾性シート３２をはさんで吸着パッド部３３を装着し
て構成されている（図２も参照）。吸着パッド部３３の
右端部は右方へ延出しており、その上面には第２の振動
器３４が設けられている。また吸着パッド部３３の下面
には半田ボール１を真空吸着する吸着孔３５（図３）が
多数個マトリクス状に開孔されている。吸着孔３５の下
部はテーパ面３５ａになっている。
に弾性シート３２をはさんで吸着パッド部３３を装着し
て構成されている（図２も参照）。吸着パッド部３３の
右端部は右方へ延出しており、その上面には第２の振動
器３４が設けられている。また吸着パッド部３３の下面
には半田ボール１を真空吸着する吸着孔３５（図３）が
多数個マトリクス状に開孔されている。吸着孔３５の下
部はテーパ面３５ａになっている。
【００１６】図２において、第２の振動器３４は、制御
部６１、発振器６２、アンプ６３から成る駆動回路に接
続されている。制御部６１は振動周波数を切り替える機
能を有しており、ピックアップ時には５００Ｈｚ以下の
低周波数に設定し、また搭載時には２０ＫＨｚ程度の超
音波振動に設定する。
部６１、発振器６２、アンプ６３から成る駆動回路に接
続されている。制御部６１は振動周波数を切り替える機
能を有しており、ピックアップ時には５００Ｈｚ以下の
低周波数に設定し、また搭載時には２０ＫＨｚ程度の超
音波振動に設定する。
【００１７】図１において、ヘッド３０はシャフト３６
を介してブロック３７に保持されている。３８は支持フ
レームであって、その前面には垂直なガイドレール３９
が設けられている。ブロック３７はガイドレール３９に
昇降自在に装着されている。ブロック３７にはナット４
０が結合されている。ナット４０には垂直な送りねじ４
１が螺合している。モータ４２が駆動して送りねじ４１
が回転すると、ブロック３７はガイドレール３９に沿っ
て昇降し、ヘッド３０も昇降する。４３はバキューム装
置であって、チューブ４４を介してヘッド３０に接続さ
れている。バキューム装置４３が駆動することにより、
吸着孔３５に半田ボール１を真空吸着する。
を介してブロック３７に保持されている。３８は支持フ
レームであって、その前面には垂直なガイドレール３９
が設けられている。ブロック３７はガイドレール３９に
昇降自在に装着されている。ブロック３７にはナット４
０が結合されている。ナット４０には垂直な送りねじ４
１が螺合している。モータ４２が駆動して送りねじ４１
が回転すると、ブロック３７はガイドレール３９に沿っ
て昇降し、ヘッド３０も昇降する。４３はバキューム装
置であって、チューブ４４を介してヘッド３０に接続さ
れている。バキューム装置４３が駆動することにより、
吸着孔３５に半田ボール１を真空吸着する。
【００１８】５０は横長のフレームであって、その前面
には水平なボールねじ５１が設けられている。支持フレ
ーム３８の背面に設けられたナット（図示せず）はこの
ボールねじ５１に螺合している。モータ５２が駆動して
ボールねじ５１が回転すると、支持フレーム３８はボー
ルねじ５１に沿ってＸ方向に水平移動し、これによりヘ
ッド３０は容器１３と基板２６の間を往復移動する。す
なわち、ボールねじ５１やモータ５２はヘッド３０を水
平移動させる移動手段を構成している。
には水平なボールねじ５１が設けられている。支持フレ
ーム３８の背面に設けられたナット（図示せず）はこの
ボールねじ５１に螺合している。モータ５２が駆動して
ボールねじ５１が回転すると、支持フレーム３８はボー
ルねじ５１に沿ってＸ方向に水平移動し、これによりヘ
ッド３０は容器１３と基板２６の間を往復移動する。す
なわち、ボールねじ５１やモータ５２はヘッド３０を水
平移動させる移動手段を構成している。
【００１９】この半田ボールの搭載装置は上記のような
構成より成り、次に全体の動作を説明する。図１に示す
ように、ヘッド３０を容器１３の上方に位置させ、モー
タ４２を正駆動する。すると送りねじ４１は正回転し、
ヘッド３０は下降する。このとき第１の振動器１４は駆
動して容器１３は振動しており、この振動のために容器
１３内の半田ボール１は流動している。またこの場合、
図４（ａ）に示すように、第２の振動器３４を駆動して
吸着パッド部３３を５００Ｈｚ程度の低い周波数で振動
させながら、ヘッド３０を下降させる。そして図４
（ｂ）に示すように吸着パッド３３の下面が容器１３内
の半田ボール１に接触すると、吸着パッド部３３は振動
しており、かつ半田ボール１は流動しているので、図３
に示すように半田ボール１はテーパ面３５ａに沿って吸
着孔３５に導かれ、吸着孔３５に確実に真空吸着され
る。次に図４（ｃ）に示すようにヘッド３０は上昇し、
半田ボール１をピックアップする。
構成より成り、次に全体の動作を説明する。図１に示す
ように、ヘッド３０を容器１３の上方に位置させ、モー
タ４２を正駆動する。すると送りねじ４１は正回転し、
ヘッド３０は下降する。このとき第１の振動器１４は駆
動して容器１３は振動しており、この振動のために容器
１３内の半田ボール１は流動している。またこの場合、
図４（ａ）に示すように、第２の振動器３４を駆動して
吸着パッド部３３を５００Ｈｚ程度の低い周波数で振動
させながら、ヘッド３０を下降させる。そして図４
（ｂ）に示すように吸着パッド３３の下面が容器１３内
の半田ボール１に接触すると、吸着パッド部３３は振動
しており、かつ半田ボール１は流動しているので、図３
に示すように半田ボール１はテーパ面３５ａに沿って吸
着孔３５に導かれ、吸着孔３５に確実に真空吸着され
る。次に図４（ｃ）に示すようにヘッド３０は上昇し、
半田ボール１をピックアップする。
【００２０】なお、容器１３が低周波数で共振している
状態で半田ボール１は流動化しやすいので、容器１３は
共振状態で振動させることが望ましい。共振周波数は容
器１３の寸法・形状・材質などによって異なるが、一般
には５００Ｈｚ〜３０Ｈｚの範囲で共振しやすい。
状態で半田ボール１は流動化しやすいので、容器１３は
共振状態で振動させることが望ましい。共振周波数は容
器１３の寸法・形状・材質などによって異なるが、一般
には５００Ｈｚ〜３０Ｈｚの範囲で共振しやすい。
【００２１】次に図１において、モータ５２は正回転
し、ボールねじ５１は正回転して、ヘッド３０は基板２
６に上方へ移動する。そこでモータ４２は正駆動してヘ
ッド３０を下降させ、半田ボール１を基板２６の電極上
に着地させた後、バキューム装置４３による半田ボール
１の真空吸着状態を解除し、続いてモータ４２を逆駆動
してヘッド３０を上昇させ、半田ボール１を基板２６に
搭載する。
し、ボールねじ５１は正回転して、ヘッド３０は基板２
６に上方へ移動する。そこでモータ４２は正駆動してヘ
ッド３０を下降させ、半田ボール１を基板２６の電極上
に着地させた後、バキューム装置４３による半田ボール
１の真空吸着状態を解除し、続いてモータ４２を逆駆動
してヘッド３０を上昇させ、半田ボール１を基板２６に
搭載する。
【００２２】図５は、このときの状態を示しており、半
田ボール１を基板２６の電極２７に搭載するときには、
第２の振動器３４を駆動してヘッド３０の吸着パッド部
３３を振動させれば、半田ボール１を吸着孔３５から確
実に脱落させて電極２７上に搭載できる。この場合、吸
着パッド部３３の振動周波数を切り替えて２０ＫＨｚ程
度の高周波数で超音波振動させれば、半田ボール１を吸
着孔３５から確実に脱落させることができる。このよう
にして半田ボール１を基板２６に搭載したならば、第２
の振動器３４の駆動を停止し、ヘッド３０を図１に示す
容器１３の上方へ復帰させ、以下、上述した動作を繰り
返す。
田ボール１を基板２６の電極２７に搭載するときには、
第２の振動器３４を駆動してヘッド３０の吸着パッド部
３３を振動させれば、半田ボール１を吸着孔３５から確
実に脱落させて電極２７上に搭載できる。この場合、吸
着パッド部３３の振動周波数を切り替えて２０ＫＨｚ程
度の高周波数で超音波振動させれば、半田ボール１を吸
着孔３５から確実に脱落させることができる。このよう
にして半田ボール１を基板２６に搭載したならば、第２
の振動器３４の駆動を停止し、ヘッド３０を図１に示す
容器１３の上方へ復帰させ、以下、上述した動作を繰り
返す。
【００２３】以上のようにこの半田ボールの搭載装置
は、容器１３内の半田ボール１を真空吸着するときは、
第２の振動器３４によりヘッド３０を低周波数で振動さ
せることにより、すべての吸着孔３５に半田ボール１を
確実に真空吸着してピックアップできる。また半田ボー
ル１を基板２６に搭載するときは、第２の振動器３４に
よりヘッド３０を高周波数で超音波振動させることによ
り、ヘッド３０の下面に真空吸着された半田ボール１を
ヘッド３０の下面から脱落させて、確実に基板２６に移
載できる。
は、容器１３内の半田ボール１を真空吸着するときは、
第２の振動器３４によりヘッド３０を低周波数で振動さ
せることにより、すべての吸着孔３５に半田ボール１を
確実に真空吸着してピックアップできる。また半田ボー
ル１を基板２６に搭載するときは、第２の振動器３４に
よりヘッド３０を高周波数で超音波振動させることによ
り、ヘッド３０の下面に真空吸着された半田ボール１を
ヘッド３０の下面から脱落させて、確実に基板２６に移
載できる。
【００２４】このようにヘッド３０の振動周波数の切り
替え手段を設ければ、容器１３を振動させる第１の振動
器１４を不要にできるが、この場合も、第１の振動器１
４を設けて、ピックアップ時には容器１３を振動させて
もよいものである。なお本発明によれば、半田ボールの
貯溜部において半田ボールを流動させるためのエアを不
要にすることができるが、エアの吹き出しを禁止するも
のではない。
替え手段を設ければ、容器１３を振動させる第１の振動
器１４を不要にできるが、この場合も、第１の振動器１
４を設けて、ピックアップ時には容器１３を振動させて
もよいものである。なお本発明によれば、半田ボールの
貯溜部において半田ボールを流動させるためのエアを不
要にすることができるが、エアの吹き出しを禁止するも
のではない。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
田ボールを確実に吸着孔に真空吸着してピックアップで
き、また吸着孔から半田ボールを脱落させてワークに搭
載することができる。さらには、半田ボールの貯溜部に
おいて半田ボールを流動させるためのエアを不要にする
こともできる。
田ボールを確実に吸着孔に真空吸着してピックアップで
き、また吸着孔から半田ボールを脱落させてワークに搭
載することができる。さらには、半田ボールの貯溜部に
おいて半田ボールを流動させるためのエアを不要にする
こともできる。
【図１】本発明の一実施の形態の半田ボールの搭載装置
の側面図
の側面図
【図２】本発明の一実施の形態の半田ボールの搭載装置
のヘッドとその駆動手段のブロック図
のヘッドとその駆動手段のブロック図
【図３】本発明の一実施の形態の半田ボールの搭載装置
のヘッドの吸着孔の部分拡大断面図
のヘッドの吸着孔の部分拡大断面図
【図４】本発明の一実施の形態の半田ボールの搭載装置
の半田ボールのピックアップ時の部分断面図
の半田ボールのピックアップ時の部分断面図
【図５】本発明の一実施の形態の半田ボールの搭載装置
の搭載時の要部正面図
の搭載時の要部正面図
【図６】従来の半田ボールの搭載装置のピックアップ時
の要部断面図
の要部断面図
１ 半田ボール １３ 容器（貯溜部） １４ 第１の振動器 ２０ 位置決め部 ２６ 基板 ３０ ヘッド ３４ 第２の振動器 ３５ 吸着孔 ３５ａ テーパ面 ６１ 制御部 ６２ 発振器 ６３ アンプ
Claims (3)
- 【請求項１】貯溜部に貯溜された半田ボールをヘッドの
下面に複数個形成された吸着孔に真空吸着してワークに
搭載するようにした半田ボールの搭載装置であって、前
記ヘッドに振動手段を設け、且つこの振動手段の振動周
波数の切り替え手段を設けたことを特徴とする半田ボー
ルの搭載装置。 - 【請求項２】前記貯溜部の半田ボールを真空吸着する際
には、前記ヘッドを低周波数で振動させ、ワークへ半田
ボールを搭載する際には、前記ヘッドを高周波数で振動
させることを特徴とする半田ボールの搭載方法。 - 【請求項３】貯溜部に貯溜された半田ボールをヘッドの
下面に複数個形成された吸着孔に真空吸着してワークに
搭載するようにした半田ボールの搭載方法であって、前
記ヘッドに設けられた振動手段の振動周波数を周波数の
切り替え手段により切り替えられるようにし、前記貯溜
部の半田ボールを真空吸着する際には前記ヘッドを低周
波数で振動させ、ワークへ半田ボールを搭載する際には
前記ヘッドを高周波数で振動させることを特徴とする半
田ボールの搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20594099A JP3246486B2 (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20594099A JP3246486B2 (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06242780A Division JP3132301B2 (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
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|---|---|
| JP2000082873A true JP2000082873A (ja) | 2000-03-21 |
| JP3246486B2 JP3246486B2 (ja) | 2002-01-15 |
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ID=16515249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20594099A Expired - Lifetime JP3246486B2 (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3246486B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005109977A1 (en) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Showa Denko K.K. | Method for production of electronic circuit board |
| US8109432B2 (en) | 2005-07-11 | 2012-02-07 | Showa Denko K.K. | Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board |
| US8123111B2 (en) | 2005-03-29 | 2012-02-28 | Showa Denko K.K. | Production method of solder circuit board |
| CN107200226A (zh) * | 2017-05-23 | 2017-09-26 | 东莞市盛合超声波科技有限公司 | 一种超声波输送装置 |
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-
1999
- 1999-07-21 JP JP20594099A patent/JP3246486B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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