KR100508858B1 - 가공재료 진동 댐퍼 - Google Patents

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KR100508858B1 KR10-2001-7001465A KR20017001465A KR100508858B1 KR 100508858 B1 KR100508858 B1 KR 100508858B1 KR 20017001465 A KR20017001465 A KR 20017001465A KR 100508858 B1 KR100508858 B1 KR 100508858B1
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Abstract

본 발명은 정밀 프로세싱 시스템에서 가공재료를 지지하기 위한 가공재료 지지장치를 개시한다. 이 가공재료 지지장치는 실질적으로 평면으로 가공재료를 지지하기 위한 다수의 가공재료 접촉부재 및 가공재료 진동을 감소시키기 위한 컴플라이언트 스틱션 지지체를 포함한다. 가공재료 지지장치는 가공재료 접촉부재 및 컴플라이언트 지지체에 연결된 기저부재를 포함할 수 있다. 컴플라이언트 스틱션 지지체는 가공재료를 접촉하도록 하기 위한 슬라이더 부품을 포함할 수 있다. 슬라이더 부품은 슬라이딩하며 기저 부재와 마찰 연결된다. 컴플라이언트 스틱션 지지체는 슬라이더 부품을 가공재료와 접촉하도록 하는 가공재료 접촉 스프링 부재를 추가로 포함할 수 있다. 컴플라이언트 스틱션 지지체는 스틱션 스프링 부재를 추가로 포함할 수 있다. 스틱션 스프링 부재는 슬라이더 부재와 접촉한다. 스틱션 스프링 부재는 슬라이더 부재를 기저부재와 마찰 접촉하도록 한다. 따라서, 컴플라이언트 스틱션 지지체는 진동력에 대항하여 가공재료를 강성으로 지지한다.

Description

가공재료 진동 댐퍼{WORKPIECE VIBRATION DAMPER}
본 발명은 정초점 이온 빔 시스템(focused ion beam system) 또는 전자 현미경 시스템(electron microscope system)과 같은 정밀 프로세싱 시스템 내에서 반도체 웨이퍼와 같은 가공재료(workpiece)를 지지하는 장치에 관한 것이다. FIB 시스템은 가공재료를 이미징 및 에칭, 예를 들면, 마이크로머시닝(micromachining)할 수 있다. 기존의 FIB 시스템은 통상 고정된 강성(rigid)의 가공재료 접촉부재(workpiece contact elements) 상에서 가공재료를 지지한다.
FIB 머신 또는 전자 현미경 내에 유지되는 웨이퍼와 같은 가공재료는, 단단히 클램핑되지 않다면, 강성의 가공재료 접촉부재 사이의 스팬(span)에서 진동이 일어나게 된다. 이것은 웨이퍼 제조설비의 방음 환경에 있어 특히 중요한 문제이다. 웨이퍼 진동은 마이크로머시닝(micromachining) 동안 결함을 발생시키거나 또는 품질을 저하시킨다.
게다가, 반도체 웨이퍼는 종종 다소의 굴곡을 가진다. 굴곡된 웨이퍼는 정밀 프로세싱 시스템을 위해 초점을 맞추는데 있어서 문제들을 증가시켜왔다. 대기 상태하에서, 정밀 프로세싱 시스템은 웨이퍼 하부에 부분적인 진공을 만듦으로써 웨이퍼를 단단히 클램핑할 수 있다. 대기압이 웨이퍼 전면에 걸쳐 작용하면, 감소된 압력은 웨이퍼를 배킹 플레이트(backing plate)와 접촉한 상태로 가압한다. 웨이퍼가 다수의 위치에서 배킹 플레이트와 접촉하기 때문에, 부분적 진공을 통한 견고한 클램핑은 웨이퍼의 곡률을 감소시킨다. 게다가, 웨이퍼 중 지지되지 않는 가장 큰 스팬이 단축되고 웨이퍼에 대한 진동 주파수가 높을 가능성이 있다.
대부분의 FIB 시스템과 같은 정밀 프로세싱 시스템은 프로세싱을 위하여 웨이퍼를 진공 상태에 위치시킨다. 상술한 부분적 진공을 이용한 클램핑 방법은 진공상태에서 이용될 수 없다. 정밀 프로세싱 시스템은 부분적 진공 클램핑 대신에 정전력(electrostatic forces)을 이용할 수 있다. 부분적 진공 클램핑과 마찬가지로, 정전력은 전체 웨이퍼 표면 위로 작용할 수 있다. 하지만, 여기에는 결정적인 단점이 있다. 이러한 정전력을 얻기 위한 장비는 고가이며, 대체로 큰 크기의 힘을 발생시키지 않는다. 고전압 파손(high voltage breakdown)이 발생되어 웨이퍼를 손상시킬 수 있다. 결과적인 정전기장은 이온 또는 전자빔을 부적절하게 편향시킬 수 있다. 게다가, 정전력을 발생시키는 공급원의 전원이 차단되면, 정전력을 이용한 시스템은 웨이퍼를 해제하기가 어려울 수 있다.
정밀 프로세싱 시스템은 정전력 대신에 기계적 클램핑을 적용할 수 있다. 하지만, 웨이퍼의 엣지를 제외한 모든 웨이퍼 표면에 대한 기계적 클램핑의 적용은 작업 영역을 폐색 및 손상시킬 수 있다. 게다가, 웨이퍼 엣지에서의 기계적 클램핑은, 통상 다소 굴곡져 있거나, 또는 그렇지 않으면 완전한 평면이 아닌 웨이퍼가 웨이퍼의 엣지 또는 다른 단편 부분(fragmentary portion)을 제외한 임의 부분에서 거의 평평한 배킹 플레이트와 접촉하는 것을 보장하지 못한다. 배킹 플레이트는 웨이퍼에서 허용될 수 있는 가장 큰 곡률 보다 큰 곡률로 설계될 수 있다. 그러나, 굴곡진 배킹 플레이트 및 이에 대응하는 굴곡진 웨이퍼는 정밀 프로세싱 기구에 대해 초점을 맞추는데 있어서 문제점을 증가시킨다.
본 발명의 목적은 정밀 FIB 시스템에서 가공재료를 지지하기 위한 가공재료 지지장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 가공재료 진동을 감소시키는 가공재료 지지장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상대적으로 제조 및 수리가 용이하며 저렴한 가공재료 지지장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 진공상태에서 효과적으로 작동하는 가공재료 지지장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 이러한 목적들은 이하 설명에서 부분적으로 명확해지고 부분적으로 분명해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른, 가공재료를 지지하기 위한 가공재료 지지장치를 포함하는 정초점 이온 빔 시스템을 개략적으로 도시한 도면이고;
도 2는 도 1에 도시된 가공재료 지지장치의 일부를 도시한 단면도이며;
도 3은 도 1에 도시된 가공재료 지지장치의 일부를 도시한 평면도이고;
도 4는 도 1에 도시된 가공재료 지지장치의 컴플라이언트 스틱션 지지체의 단면도이며;
도 5는 도 4에 도시된 5-5선을 따르는 컴플라이언트 스틱션 지지체의 스틱션 조립체의 단면도이고;
도 6a 내지 도 6c는, 도 1 및 도 2의 컴플라이언트 스틱션 지지체의 슬라이더의 속도와 작용하는 힘 사이의 관계를 나타내는 그래프이며;
도 7은 도 1에 도시된 가공재료 지지장치의 일부를 도시한 다른 실시예의 평면도이고; 및
도 8은 도 1에 도시된 가공재료 지지장치의 일부를 도시한 또 다른 실시예의 평면도이다. * 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *10 : 가공재료 11 : 가공재료 지지장치12 : FIB(focused ion beam) 시스템 14 : 가공재료 접촉부재18 : 컴플라이언트 스틱션 지지체 19 : 스틱션 표면21 : 캐비티 22 : 스틱션 스프링 부재26 : 슬라이더 부재 28 : 가공재료 접촉 스프링 부재
본 발명에 따른 장치는 정밀 프로세싱 기구, 예를 들면, FIB 시스템 또는 전자 현미경 시스템 내에서 가공재료를 지지한다. 바람직한 실시예에서, 가공재료를 지지하는 장치는 기저 부재에 유지된 컴플라이언트 스틱션 지지체(compliant stiction support) 및 다수의 가공재료 접촉부재를 포함한다. 가공재료 접촉부재는 가공재료를 실질적으로 평면으로 유지한다. 컴플라이언트 스틱션 지지체는 진동력(vibration force)에 대해 가공재료를 강성으로 지지하여 가공재료의 진동을 감소시킨다.
가공재료가 가공재료 접촉부재 및 컴플라이언트 스틱션 지지체 상에 위치하게되면, 스틱션 지지체는 가공재료의 중량에 의해 침하(depressing)된다. 스틱션 지지체가 가공재료에 의해 침하된 후 일단 정지되면, 스틱션 지지체는 다시 이동되기 위해 정적 마찰(static friction)을 극복해야만 한다. 컴플라이언트 스틱션 지지체는 가공재료 접촉부재에 의해 형성된 평면에 실질적으로 위치하게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 컴플라이언트 스틱션 지지체는 가공재료와 접촉하는 슬라이더 조립체(slider assembly)를 포함한다. 슬라이더 조립체는 기저 부재와 슬라이딩 마찰 결합 상태에 있다. 예를 들면, 일 실시예에서, 슬라이더 조립체는 기저 부재의 슬라이더 수용 캐비티(slider containing cavity) 내에 슬라이딩가능하게 장착되어 있다. 본 실시예에 따르면, 컴플라이언트 스틱션 지지체는 기저 부재의 슬라이더 수용 캐비티의 바닥과 슬라이더 조립체 사이에 가공재료 접촉 스프링 부재(workpiece contact spring element)를 구비한다. 가공재료 접촉 스프링 부재는 가공재료와 접촉되도록 슬라이더 조립체를 탄성적으로 가압한다. 가공재료의 중량으로 인하여 슬라이더 조립체가 가공재료 접촉 스프링 부재를 압축하면, 가공재료 접촉 스프링 부재는 가공재료의 중량을 지지하기에 필요한 힘보다 크지 않은 힘을 제공한다. 따라서, 가공재료 중량의 일부분은 가공재료 접촉부재에 의해 지탱된다. 바람직한 실시예에서, 압축된 가공재료 접촉 스프링 부재는 가공재료 중량의 대략 절반을 지지하기에 충분한 힘을 제공하는 한편, 가공재료는 가공재료 접촉부재에 의해 동시에 지지된다. 이런 바람직한 실시예는 가공재료 접촉부재와 가공재료의 접촉을 보장한다.
컴플라이언트 스틱션 지지체는, 슬라이더 부재를 기저 부재와 마찰 접촉하도록 강제하는 스틱션 스프링 부재를 더 포함한다. 일 실시예에서, 스틱션 스프링 부재는 기저 부재 및 슬라이더 부재와 접촉한다. 이러한 스틱션 스프링 부재는 슬라이더 부재가 기저 부재와 마찰 접촉하도록 강제한다. 바람직한 실시예에서, 스틱션 스프링 부재는 작동 중에, 압축된 가공재료 접촉 스프링 부재에 의해 슬라이더 조립체 상에 제공된 힘과 거의 동일한 힘을 슬라이더 부재 상에 제공한다. 슬라이더 부재 및 기저 부재는 0.1 내지 0.7의 정적 마찰 계수를 가지는 것이 바람직하지만, 0.2 내지 0.6의 정적 마찰 계수를 가지는 것이 보다 바람직하다. 다른 실시예에서, 본 발명에 따른 장치는 다수의 컴플라이언트 스틱션 지지체를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 실시예는, 가공재료의 엣지 근처에 위치한 다수의 강성의 가공재료 접촉부재와, 이러한 강성의 가공재료 접촉부재들 사이에 위치한 컴플라이언트 스틱션 지지체를 가지는 스테이지(stage)가 고려된다. 컴플라이언트 스틱션 지지체는 기저 부재의 슬라이더 수용 캐비티에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸이는 슬라이더를 가진다. 가공재료 접촉 스프링은 슬라이더의 바닥과 슬라이더 수용 캐비티(slider-containing cavity)의 바닥 사이에 위치된다. 슬라이더는, 슬라이더 수용 캐비티의 측벽과 마주하는 개구(opening)를 갖춘 스틱션 스프링 수용 캐비티(stiction spring-containing cavity)를 가진다. 스틱션 스프링은 슬라이더 내의 스틱션 스프링 수용 캐비티 내에 적어도 부분적으로 수용된다.
따라서, 가공재료가 강성의 가공재료 접촉부재 상에 배치되면, 가공재료는 컴플라이언트 스틱션 지지체의 슬라이더와 접촉하고 가공재료 접촉 스프링 부재를 침하시키게 된다. 슬라이더는 가공재료와 접촉한 상태로 아래로 이동된다. 스틱션 스프링 부재는 슬라이더 수용 캐비티의 표면에 대해 슬라이더를 누르게 되고, 그 결과 슬라이더와 슬라이더 수용 캐비티의 표면 사이에 마찰을 야기한다. 슬라이더와 슬라이더 수용 캐비티의 표면 사이의 마찰은 슬라이더와 이러한 슬라이더에 의해 지지된 가공재료의 일부분의 진동을 감소시킨다.
본 발명의 이런 특징들은 하기된 상세한 설명과 첨부된 도면을 참조로 하여 서술될 것이다.
도 1은 정밀 프로세싱 시스템의 하나의 유형 즉, FIB 시스템(12) 내에서 가공재료(10)를 지지하기 위한 가공재료 지지장치(11)를 도시한다. Ward 등에게 허여된 미국 특허 제4,874,947호에는 FIB 시스템에 대한 보다 상세한 설명이 개시되어 있다. 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 가공재료(10)를 지지하기 위한 가공재료 지지장치(11)의 일부를 도시하고 있다. 도 1 내지 도 3에서, 이 가공재료 지지장치(11)는 가공재료(10)의 중앙에 위치하는 하나의 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)를 포함하며, 가공재료(10)는 그 엣지 부근이 가볍게 지지된다. 도 4 및 도 5는 도 1 내지 도 3에 도시된 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)의 적어도 일부를 도시하고 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 보다 큰 가공재료를 위해 추가의 컴플라이언트 스틱션 지지체가 사용될 수 있다. 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 가공재료(10)는 거의 수평면, 즉 표시된 X축 및 Y축에 의해 형성된 평면에서 지지된다. 하지만, 본 발명에 따른 장치는 가공재료를 수평면으로 지지하는 것에 한정되지 않는다. 예컨대, 경사진 스테이지(tilting stage)를 가지는 정밀 프로세싱 시스템에 본 발명이 통합될 수 있다.
도 2, 도 4 및 도 5를 참조하면, 도시된 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)는 기저 부재(24)에 대한 진동력(vibrational forces)에 대항해서 가공재료(10)를 견고하게 지지한다. 정밀 프로세싱 시스템 또는 사용자가 가공재료(10)를 가공재료 접촉부재(14) 상에 위치시키면, 가공재료(10)가 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)의 슬라이더 부재(26)를 침하시키게 된다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 도시된 기저 부재(24)에는 가공재료 접촉부재(14) 및 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)가 장착되어 있다. 그 다음, 상기 슬라이더 부재(26)는 가벼운 가공재료 접촉 스프링 부재(28)를 압축시킨다. 바람직하게, 상기 가공재료 접촉 스프링 부재(28)는, 압축될 때, 가공재료의 중량의 절반을 지지하기에 충분한 힘을 제공한다.
스틱션 스프링 부재(22)가 수용 캐비티(containing cavity; 21)의 (접촉 상태의) 스틱션 표면(19)에 대항해서 슬라이더 부재(26)를 밀면, 정지 마찰(static friction)("스틱션") 로크(lock)가 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)에 의해 지지된 가공재료의 일부분(10a)을 내려앉게 한다. 스틱션 표면(19)과 슬라이더 부재(26)사이에서의 정지 마찰 계수는 대략 0.5 보다 작다. 스틱션 스프링 부재(22)에 의해 가해진 힘은 압축된 가공재료 접촉 스프링 부재(28)에 의해 제공된 힘과 대략 동일하다. 상술한 구조에 의해, 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)는 가공재료를 지지하는 한편, 동시에 가공재료 진동을 비교적 작은 크기로 감소시킨다.
도시된 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)의 최대 스틱션 힘(force)은 대략 가공재료 중량의 1% 내지 20%가 바람직하며, 5% 내지 15%가 보다 더 바람직하다. 상술한 범위 내에서의 스틱션 힘(정지 마찰력)은 비교적 높은 주파수 진동을 감소시키는 한편, 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)가 가공재료 중량에 대하여 순응할 수 있도록 한다. 예컨대, 웨이퍼 제조 환경에서 발생되는 여기 진동(exciting vibration)은 웨이퍼 중량의 0.1% 정도이다. 그러므로, 상술한 최대 스틱션 힘은 웨이퍼의 일부분을 고정시키기에 충분한 그 이상의 힘이다.
도 6a 내지 도 6c는 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)의 슬라이더 속도와 작용하는 힘과의 관계를 도시하고 있다. 비-마찰력(non-frictional)은 가공재료(10)의 중량 및 가공재료 접촉 스프링 부재(28)에 의해 제공된 힘을 포함한다. 진동력은 가공재료 지지장치(11) 근처에 위치한 팬(fans)을 포함하여 다양한 공급원(sources)을 가질 수 있다.
도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같이, 그리고 McGraw-Hill출판사의 1956년도판 J.P. DenHartog's Mechanical Vibrations의 290페이지에 설명된 바와 같이, 건조마찰에 있어서, 고무 부재(rubber element)는, 상대 운동이 시작되는 지점인 "최대 스틱션 힘(40,41)"에 구동력이 도달하고, 마찰력이 속도에 관계없는 값(42,43)으로 떨어질 때까지, 고정(제로 상대 속도)된 채로 유지된다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 가공재료(10)가 로딩되면, 화살표(44)로 나타낸, 가공재료(10)의 중량에 의해 제공되는 힘에서, 화살표(45)로 나타낸, 가공재료 접촉 스프링 부재(28)에 의해 제공되는 힘을 마이너스(minus) 한 것은 포인트(41)로 나타낸 최대 스틱션 힘 보다 양(48)만큼 크므로, 가공재료(10)가 가공재료 접촉 스프링 부재(28)를 압축시킨다. 가공재료(10)는, 가공재료의 중량중 일부를 지지하는 가공재료 접촉부재(14) 상에서 정지하게 된다. 도 6b에는 가공재료(10)가 가공재료 접촉부재(14) 및 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)에 의해 지지되는 상태가 도시되어 있다. 스틱션 지지체(18)에 의해 지지되는 가공재료(10)의 중량의 일부분(fraction)은 화살표(46)로 나타낸 힘을 스틱션 지지체(18)에 제공한다. 도 6b에 도시된 상태에 있어서, 이러한 힘(46)에서 가공재료 접촉 스프링 부재(28)의 힘을 마이너스 한 힘이 화살표(47)로 나타내어져 있으며, 이 힘(47)은 정지 마찰을 극복하기에 충분하지 않으므로, 가공재료(10)가 슬라이더 부재(26)의 어떠한 이동 없이 지지된다.
도 6c에서는, 가공재료(10)의 중량이 제거되면, 화살표(49)로 나타낸 가공재료 접촉 스프링 부재(29)의 힘은 정지 마찰을 극복하며 슬라이더 부재(26)를 위쪽으로 이동시킨다. 최대 정지 마찰력은 스틱션 스프링 부재(22)에 의해 제공된 힘과, 그리고 슬라이더 부재(26)와 수용 캐비티(21)의 스틱션 표면(19) 사이의 정지 마찰 계수에 의해 결정된다.
슬라이더 부재(26)가 가공재료(10)에 의해 압축된 후 일단 정지되면, 슬라이더 부재(26)는, 가공재료 접촉 스프링 부재의 힘과 조합되는 진동력이 최대 정지 마찰력을 초과하지 않는다면, 가공재료의 평면에 대해 법선 방향으로 진동되지 않을 것이다. 가공재료(10)가 슬라이더 부재(26)와 접촉한 상태로 유지되는 한, 슬라이더 부재(26)가 진동하지 않으면, 슬라이더 부재(26)에 의해 지지된 가공재료(10)의 일부분은 진동되지 않을 것이다.
도 7은 하나 이상의 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)를 포함하는, 본 발명에 따른 가공재료 지지장치의 다른 실시예의 평면도이다. 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)는 가공재료 접촉부재(14)에 의해 형성된 평면 내에 실질적으로 존재한다. 즉, 일 실시예에서, 가공재료 접촉부재(14)는 거의 수평면을 형성한다.
바람직한 실시예에 따르면, 본 발명에는 가공재료(10)의 진동을 가장 효과적으로 감소시키기 위해 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)가 위치된다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)는 가공재료(10)의 지지되지 않은 보다 큰 스팬(span)의 중앙에 위치된다. 정밀 프로세싱 시스템이 다수의 컴플라이언트 스틱션 지지체를 이용하는 경우, 압축된 가공재료 접촉 스프링 부재에 의해 제공되는 총괄적인 힘은 가공재료 중량의 절반을 지지하기 위해 필요한 힘을 실질적으로 초과하지 않는 것이 바람직하다. 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)가 가공재료 지지장치에 고정될 수 있는 만큼이나, 가공재료 접촉부재들(14) 사이에 지지되지 않는 스팬의 이동을 축소시키는 것이 필요하며, 따라서, 웨이퍼 진동 모드의 공진 주파수를 제한할 필요가 있다.
가공재료 접촉부재(14)의 전체는 가공재료(10)의 중량의 적어도 1/4를 지지하고, 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)의 전체는 가공재료(10)의 중량의 적어도 1/4를 지지하는 것이 바람직하다. 보다 더 바람직하게는, 가공재료 접촉부재(14)의 전체가 가공재료(10)의 중량의 대략 절반을 지지하고, 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)의 전체가 가공재료(10)의 중량의 대략 절반을 지지하는 것이다. 만일 가공재료 접촉부재(14)가 가공재료(10)의 중량을 너무 많이 지지하면, 가공재료(10)는 높은 주파수 진동의 영향을 받을 가능성이 있다. 만일 스틱션 지지체(18)가 가공재료(10)의 중량을 너무 많이 지지하면, 가공재료는 외란(disturbances)에 응답하여 전체적으로 이동할 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 가공재료 지지장치의 또 다른 실시예로서, 이 장치는 3개 이상의 가공재료 접촉부재(14)를 포함한다. 도시된 실시예에서, 가공재료 지지장치는 4개의 가공재료 접촉부재(14) 및 중앙에 있는 하나의 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)를 포함한다. 본 발명은, 가공재료 접촉부재(14) 및 컴플라이언트 스틱션 지지체(18)의 임의의 유용한 갯수, 조합 그리고 배치가 고려된다. 비교적 큰 가공재료를 프로세싱할 때에는 가공재료 접촉부재 및 컴플라이언트 스틱션 지지체가 보다 많은 것이 유리하다. 또한, 가장 바람직한 것은, 가공재료 접촉부재(14)의 전체가 가공재료(10)의 중량의 대략 절반을 지지하고, 스틱션 지지체(18)가 가공재료 중량의 대략 절반을 지지하는 것이다.
따라서, 전술한 상세한 설명으로 명확하게 된, 상술한 본 발명의 목적이 정식으로 달성됨을 알 수 있을 것이다. 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 상기 구조에 어떤 변화가 이루어질 수 있기 때문에, 발명의 상세한 설명에 포함되고 첨부 도면에 도시된 모든 사항들은 예시적인 것으로 해석되어야 하며 여기에 한정되는 것으로 해석되어서는 안된다. 다음의 청구범위는 여기에 개시된 본 발명의 모든 포괄적이고 구체적인 특성들과, 언어상 이들 사이에 내재되는 본 발명의 사상의 모든 진술을 포함하게 됨을 또한 이해할 것이다.

Claims (15)

  1. 정밀 프로세싱 시스템에서 가공재료를 지지하기 위한 가공재료 지지장치로서,
    가공재료를 지지하며, 실질적으로 평면을 형성하는 다수의 가공재료 접촉부재와, 그리고
    상기 가공재료 접촉부재에 의해 형성된 상기 평면 내에 배열되며, 상기 평면에 대해 법선 방향으로의 가공재료 진동을 감소시키기 위해 진동력에 대항하여 가공재료를 강성으로 지지하도록 배열되는 컴플라이언트 스틱션 지지수단을 포함하는,
    가공재료 지지장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 컴플라이언트 스틱션 지지수단 및 상기 다수의 가공재료 접촉부재를 각각 지지하는 기저 부재를 더 포함하는,
    가공재료 지지장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 컴플라이언트 스틱션 지지수단은, 가공재료와 접촉되며 상기 기저 부재와 슬라이딩 마찰 결합 상태에 있는 슬라이더 수단를 포함하는,
    가공재료 지지장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 컴플라이언트 스틱션 지지수단은, 상기 슬라이더 수단을 상기 가공재료와 접촉하도록 탄성적으로 가압하는 가공재료 접촉 스프링 수단을 더 포함하는,
    가공재료 지지장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 가공재료 접촉 스프링 수단은, 상기 가공재료 접촉부재가 상기 가공재료를 지지할 때, 상기 가공재료의 중량을 지지하는데 필요한 힘 보다 크지 않은 힘을 제공하는,
    가공재료 지지장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 컴플라이언트 스틱션 지지수단은, 상기 슬라이더 수단과 접촉 상태에 있으며, 상기 슬라이더 수단을 상기 기저 부재와 마찰 접촉하도록 탄성적으로 가압하기 위한 스틱션 스프링 수단을 더 포함하는,
    가공재료 지지장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 가공재료 접촉 스프링 수단은, 상기 가공재료 접촉부재가 상기 가공재료를 지지할 때, 상기 가공재료 중량의 절반을 지지하는데 필요한 힘 보다 실질적으로 크지 않은 힘을 제공하는,
    가공재료 지지장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 스틱션 스프링 수단은 작동 중에, 상기 가공재료 접촉 스프링 수단에 의해 상기 슬라이더 수단에 제공되는 힘과 실질적으로 동일한 힘을 상기 슬라이더 수단에 제공하는,
    가공재료 지지장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 슬라이더 수단과 상기 기저 부재 사이의 정지 마찰 계수가 실질적으로 0.2 내지 0.6의 범위에 있는,
    가공재료 지지장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 가공재료 접촉부재가 장착되며, 상기 평면에 대해 법선 방향으로의 가공재료 진동을 감소시키기 위해 진동력에 대항하여 상기 가공재료를 강성으로 지지하도록 배열되는 상기 컴플라이언트 스틱션 지지수단을 복수개 포함하는,
    가공재료 지지장치.
  11. 정밀 프로세싱 시스템에서 가공재료를 지지하기 위한 가공재료 지지장치로서,
    기저 부재와,
    상기 기저 부재에 연결되며, 실질적으로 평면으로 가공재료를 지지하기 위한 다수의 가공재료 접촉부재와, 그리고
    가공재료 진동을 감소시키기 위해 진동력에 대항하여 가공재료를 강성으로 지지하며, 상기 기저 부재에 연결되어 있고, 그리고 상기 다수의 가공재료 접촉부재에 의해 형성된 평면 내에 실질적으로 위치하는 컴플라이언트 스틱션 지지수단을 포함하며,
    상기 컴플라이언트 스틱션 지지수단이,
    상기 가공재료와 접촉하며, 상기 기저 부재와 슬라이딩 마찰 결합 상태에 있는 슬라이더 수단,
    상기 슬라이더 수단을 상기 가공재료와 접촉하도록 탄성적으로 가압하는 가공재료 접촉 스프링 수단, 및
    상기 슬라이더 수단과 접촉 상태에 있고, 상기 슬라이더 수단을 상기 기부 부재와 마찰 접촉하도록 탄성적으로 가압하는 스틱션 스프링 수단을 포함하는,
    가공재료 지지장치.
  12. 선택된 위치에 표면을 가지는 가공재료를 프로세싱하기 위한 장치로서,
    기저 부재,
    상기 기저 부재 상에 장착되며, 상기 기저 부재에 대해 실질적으로 고정된 위치에서 상기 가공재료를 각각 유지시키는 하나 이상의 가공재료 접촉부재의 세트와,
    상기 기저 부재에 상에 장착되며, 각각이 상기 기저 부재에 대해 상기 가공재료를 각각 유지시키고, 그리고 가공재료 진동을 감소시키기 위해 진동력에 대항하여 상기 가공재료를 강성으로 각각 지지하는 하나 이상의 컴플라이언트 스틱션 지지 조립체의 세트를 포함하는,
    가공재료 프로세싱 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 가공재료의 선택된 위치를 프로세싱하기 위해 상기 기저 부재가 장착된 프로세싱 툴을 더 포함하는,
    가공재료 프로세싱 장치.
  14. 가공재료를 프로세싱하기 위한 장치로서,
    기저 부재와, 그리고
    상기 기저 부재 상에 장착된 하나 이상의 스틱션 지지체를 포함하며,
    상기 스틱션 지지체 각각은, 스틱션 표면을 가지는 캐비티 내에서 슬라이딩가능하도록 결합된 슬라이더 부재를 구비하며, 가공재료 진동을 감소시키기 위해 진동력에 대항하여 가공재료 중량의 적어도 일부분을 강성으로 지지하는,
    가공재료 프로세싱 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 기저 부재 상에 장착되고, 상기 가공재료의 중량의 일부분을 지지하도록 배열된 다수의 가공재료 접촉부재를 더 포함하는,
    가공재료 프로세싱 장치.
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