KR100491913B1 - 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법 및 평판형 화상 표시장치 - Google Patents

평판형 화상 표시 장치의 제조 방법 및 평판형 화상 표시장치 Download PDF

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Abstract

기판상에 형성된 형광체층 및 메탈백층을 갖는 페이스 플레이트(10) 상에, 진공 분위기 속에서 게터막으로서 예를 들어 활성인 Ba막을 형성한다. 계속해서, 진공 분위기를 유지하면서 게터막을 형성한 페이스 플레이트(10)와, 기판상에 형성된 복수의 전자 방출 소자를 전자원으로서 갖는 리어 플레이트(20)를, 간극을 갖도록 지지 프레임(30)을 거쳐서 대향 배치하는 동시에, 이들의 간극을 기밀 밀봉한다. 평판형 화상 표시 장치(40)는, 예를 들어 메탈백층 상에 형성된 활성인 Ba막을 게터막으로서 갖는다. 이러한 게터막은 활성인 상태를 유지하면서 진공 용기 내의 화상 표시 영역에 배치된 것이며, 양호한 게터 기능을 가지고 있다.

Description

평판형 화상 표시 장치의 제조 방법 및 평판형 화상 표시 장치{METHOD FOR MANUFACTURING FLAT IMAGE DISPLAY AND FLAT IMAGE DISPLAY}
본 발명은, 전계 방출형 냉음극 등의 전자 방출 소자를 이용한 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법 및 평판형 화상 표시 장치에 관한 것이다.
최근, 예를 들어 발달된 반도체 가공 기술을 이용하여 전계 방출형 냉음극의 개발이 활발하게 행해지고 있으며, 평판형 화상 표시 장치로의 응용이 진행되고 있다. 평판형 화상 표시 장치는 기판상에 전자원으로서 전계 방출형의 전자 방출 소자 등을 다수 형성한 리어 플레이트와, 형광체층을 형성한 유리 기판 등으로 이루어지는 페이스 플레이트를 구비하고 있다. 이들은 소정의 간극을 마련하여 대향 배치되어 있다. 이러한 평판형 화상 표시 장치는 액정 표시 장치와는 다르게 자발 광형이며, 배면광이 불필요한 것 등에 의거하여 저소비 전력화를 도모할 수 있으며, 시야각이 넓고, 응답 속도가 빠르다는 등의 특징을 가지고 있다.
그런데, 전자 방출 소자를 이용한 평판형 화상 표시 장치에 있어서는, 리어 플레이트와 페이스 플레이트와 지지 프레임으로 형성되는 진공 용기의 용적이 통상의 CRT에 비해 대폭 작아진다. 그럼에도 불구하고, 가스를 방출하는 벽면의 면적은 감소하지 않는다. 이로 인해, CRT와 같은 정도의 가스 방출이 있었던 경우, 진공 용기 내의 압력 상승이 매우 커진다. 이러한 이유로, 평판형 화상 표시 장치에서는 게터재의 역할이 특히 중요해진다. 단, 도전성을 갖는 게터막의 형성 위치는 배선의 쇼트 등을 방지하는 데 있어서 한정되고 있다.
상술한 바와 같은 점에 대하여, 진공 용기의 외주 부분에 게터재를 배치하고, 화상 표시 영역에 영향을 끼치지 않는 외주 부분에 게터막을 형성하는 것 등이 제안되어 있다(일본 특허 공개 평5-151916호 공보, 일본 특허 공개 평4-289640호 공보 등 참조). 그러나, 이러한 게터막의 배치 방법에서는 외주 부분에 형성된 게터막에 의해 화상 표시 영역에서 발생한 가스를 유효하게 흡착할 수 없다. 따라서, 진공 용기 내의 진공도를 장시간에 걸쳐 유지할 수 없다고 하는 문제가 있었다.
이러한 이유로, 게터막을 화상 표시 영역 내에 형성하는 것이 검토되어 있다. 예를 들어, 일본 특허 공개 평9-82245호 공보에는 페이스 플레이트의 형광막 상에 형성된 메탈백 상에, Ti, Zr 혹은 그들의 합금으로 이루어지는 게터재를 피복 형성하는, 메탈백을 상기한 바와 같은 게터재로 구성하는, 혹은 화상 표시 영역 내에서 리어 플레이트의 전자 방출 소자 이외의 부분에 게터재를 배치하는 것이 기재되어 있다.
그러나, 상기한 일본 특허 공개 평9-82245호 공보에 기재되어 있는 평판형 화상 표시 장치에서는 게터재를 통상의 패널 공정으로 형성하고 있으므로, 게터재의 표면은 당연히 산화되게 된다. 게터재는 특히 표면의 활성 정도가 중요하므로, 표면이 산화된 게터재에서는 만족할만한 가스 흡착 효과를 얻을 수 없다.
그래서, 상기 공보에는 페이스 플레이트와 리어 플레이트 사이의 공간을, 지지 프레임을 거쳐서 기밀 밀봉하여 진공 용기로 한 후에, 전자선 조사 등으로 게터재를 활성화하는 것이 기재되어 있다. 그러나, 이러한 방법에서는 게터재를 유효하게 활성화할 수 없다. 특히, 진공 용기를 형성한 후에 게터재를 활성화한 경우에는 활성화 공정에서 방출된 산소 등의 가스 성분이 전자 방출 소자나 다른 부재에 부착하므로, 이 단계에서 전자 방출 특성 등이 저하할 우려가 있다.
또, 상기한 특허 공개 평9-82245호 공보에 주로 기재되어 있는 Ti, Zr 혹은 그들의 합금으로 이루어지는 게터재는, 그 기능 자체가 낮다고 하는 문제가 있다. 이로 인해, 상온 부근 혹은 그보다 약간 높은 온도로 동작하는 평판형 화상 표시 장치에 있어서는 충분한 게터 기능을 얻을 수 없다.
상기 공보에는 게터재의 재질로서, Ba를 주성분으로 하는 합금 등의 증발형 게터 재료를 사용하는 것도 가능한 것이 기재되어 있다. 그러나, 여기에서는 증발형 게터 재료를 합금으로서 이용하는 것을 전제로 하고 있으므로, 상온 부근 혹은 그보다 약간 높은 온도로 동작하는 평판형 화상 표시 장치에서는 충분한 게터 기능을 얻을 수 없다. 또, 가령 Ba가 증발하여 Ba막이 형성되었다고 해도, 불필요한 부분으로의 게터막의 피착을 방지하는 것이 매우 곤란하며, 이로써 배선의 쇼트 등이 발생할 우려가 크다.
예를 들어, 페이스 플레이트와 리어 플레이트 사이에는 통상 보강판이 배치된다. 이러한 보강판에 게터막이 피착하면, 캐소드측의 전자 방출 소자와 애노드측의 형광체층과의 사이가 쇼트하고, 구동 회로의 파손, 점등 불량 등이 발생되어 버린다. 그래서, 상기 공보에는 증발형의 게터 재료를 사용하는 경우, 배선의 쇼트를 방지하는 데다가, 게터재의 증기가 날아가는 방향을 제한하는 고안이 필요하다고 기재되어 있다. 그러나, 그를 위해서는 특별한 구성이 필요하게 되어 장치의 복잡화를 초래해 버린다.
또, Ba를 주성분으로 하는 합금막 등으로 이루어지는 증착형 게터막을 통상의 패널 공정으로 형성한 경우에는 Ti, Zr 혹은 이들의 합금으로 이루어지는 게터재 이상으로 게터막(Ba 합금막)의 산화가 심해, 도저히 게터막으로서의 기능을 발휘시킬 수 없다.
본 발명의 목적은, 양호한 게터 기능을 갖는 증착형 게터막을 활성인 상태를 유지하면서, 진공 용기 내의 화상 표시 영역에 배치함으로써, 진공 용기 내를 재현성 좋게 고진공 상태로 하는 것을 가능하게 한 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법 및 진공 용기 내를 고진공 상태로 유지하는 것을 가능하게 한 평판형 화상 표시 장치를 제공하는 데 있다.
도1a, 도1b 및 도1c는 본 발명의 일실시 형태에 의한 평판형 화상 표시 장치의 주요부 제조 공정 및 본 발명의 일실시 형태에 의한 평판형 화상 표시 장치의 개략 구성을 모식적으로 도시한 단면도이다.
도2는 본 발명의 다른 실시 형태에 의한 평판형 화상 표시 장치의 개략 구성을 모식적으로 도시한 단면도이다.
도3은 본 발명의 평판형 화상 표시 장치의 제조 공정에서 사용되는 진공 처리 장치의 일구성예를 도시한 도면이다.
도4는 페이스 플레이트의 단부의 일구성예를 도시한 단면도이다.
본 발명의 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법은, 기판상에 형성된 형광체층을 갖는 페이스 플레이트 상에, 게터막을 형성하는 공정과, 상기 게터막을 형성한 페이스 플레이트와, 기판상에 형성된 전자원을 갖는 리어 플레이트를, 간극을 갖도록 대향 배치하는 동시에, 상기 간극을 기밀 밀봉하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법은, 특히 게터막이 증발형 게터재로 형성된 막으로 이루어지는 것, 또는 실질적으로 Ba로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 페이스 플레이트가 형광체층 상에 형성된 메탈백층을 갖는 경우, 게터막은 예를 들어 메탈백층 상에 형성된다. 페이스 플레이트와 리어 플레이트 사이에는, 예를 들어 지지 프레임이 개재되고, 이 지지 프레임을 거쳐서 간극이 기밀 밀봉된다.
본 발명의 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법에 있어서는, 게터막의 형성 공정 전에 페이스 플레이트를 가열, 탈기하는 공정을 실시하는 것이 바람직하다. 이 가열, 탈기 공정을 마련함으로써, 페이스 플레이트 중의 가스 성분을 제거할 수 있고, 의도하는 평판형 화상 표시 장치의 진공도를 용이하게 달성하는 것이 가능해진다. 또, 기밀 밀봉 공정 전에 리어 플레이트를 가열, 탈기하는 공정을 실시하는 것이 바람직하다. 이 가열, 탈기 공정에 의해 리어 플레이트 중의 가스 성분을 제거할 수 있고, 상기한 페이스 플레이트의 가열, 탈기 공정과 조합되어, 또한 의도하는 평판형 화상 표시 장치의 진공도를 보다 용이하게 실현하는 것이 가능해진다.
본 발명의 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법은, 또한 각 공정을 진공 분위기 속에서 행하는 것을 특징으로 하고 있다. 이 때, 각 공정은 1 × 10-4Pa 이하인 진공 분위기 속에서 실시하는 것이 바람직하다. 각 공정은 예를 들어 동일 제조 장치 내에서 연속적으로 또는 동시에 행해진다. 혹은, 각 공정은 공정마다 독립된 제조 장치 내에서 연속적으로 또는 동시에 행해진다.
또한, 본 발명의 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 게터막은 페이스 플레이트의 화상 표시 영역의 적어도 일부에 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 게터막은 주로 형광체층의 형성 영역 이외의 영역에 형성되는 것이 바람직하다. 페이스 플레이트와 리어 플레이트 사이의 공간 영역은, 예를 들어 공정시의 진공 분위기 및 게터막에 의해 1 × 10-5Pa 이하의 진공도가 된다. 각 공정은 1 × 10-4Pa 이하의 진공 분위기 속에서 실시하는 것이 바람직하다.
본 발명의 평판형 화상 표시 장치는, 기판상에 형성된 형광체층 및 메탈백 층을 갖는 페이스 플레이트와, 상기 메탈백층 상에 형성되고, 실질적으로 Ba로 이루어지는 게터막과, 상기 페이스 플레이트와 간극을 갖도록 대향 배치되고, 또한 전자원을 갖는 리어 플레이트를 구비하고, 상기 페이스 플레이트와 리어 플레이트의 간극은 기밀 밀봉되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 평판형 화상 표시 장치에 있어서, 게터막은 페이스 플레이트의 화상 표시 영역의 적어도 일부에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 게터막은 메탈백층 상의 주로 형광체층 이외의 영역에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 게터막은 두께 1 ㎛ 이상의 Ba막으로 이루어지는 것이 바람직하다. 또, 페이스 플레이트와 리어 플레이트와의 사이의 영역은 1 × 10-5Pa 이하의 진공도로 되어 있는 것이 바람직하다. 페이스 플레이트와 리어 플레이트의 간극은, 예를 들어 지지 프레임을 거쳐서 기밀 밀봉되어 있다.
본 발명의 다른 평판형 화상 표시 장치는, 적어도 기판상에 형성된 형광체층을 갖는 페이스 플레이트 상에 게터막을 형성하는 공정과, 상기 게터막을 형성한 페이스 플레이트와, 기판상에 형성된 전자원을 갖는 리어 플레이트를, 간극을 갖도록 대향 배치하여 기밀 밀봉하는 공정에 의해 제조된 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명자들은 종래 기술의 과제에 대처하기 위해, 종래의 평판형 화상 표시 장치에서는 곤란했던, 장치 내에서의 게터재의 증발(소위 게터 플래시)을 실시하는 일 없이, 게터막을 형성하는 것을 시도하여 그 결과 본 발명에 도달한 것이다.
본 발명에 있어서는, 우선 기판상에 형성된 형광체층을 갖는 페이스 플레이트 상에 게터막을 형성하고, 그 후 게터막을 형성한 페이스 플레이트와 전자원을 갖는 리어 플레이트를, 간극을 갖도록 대향 배치하여 기밀 밀봉하고 있다. 이로써, 표시 장치를 제조한 후에 Ba 합금 등의 증발형 게터재를 증발시키는 공정(게터막 형성 공정)은 생략되고, 전자원 등의 불필요한 부분에 게터막이 피착되는 일은 없다. 그리고, 상기 각 공정을 진공 속에서 실시하여, 게터막의 산화를 방지함으로써, 활성인 Ba막 등으로 이루어지는 게터막을 갖는 평판형 화상 표시 장치를 재현성 좋게 제조하는 것이 가능해진다.
상기한 각 공정은 동일 제조 장치 내에서, 페이스 플레이트로의 게터막의 형성 공정과 게터막을 갖는 페이스 플레이트와 리어 플레이트를 기밀 밀봉하는 공정을 연속적으로 행할 수 있다. 이들의 공정은 복수 동시에 행하는 것도 가능하다. 이와 같이, 동일 제조 장치 내에서 각 공정을 실시함으로써, 예를 들어 Ba막으로 이루어지는 게터막을 산화성 분위기에 노출시키는 일 없이, 평판형 화상 표시 장치를 제조할 수 있다. 이들의 공정은, 기밀 밀봉할 때까지 산화성 분위기에 노출되지 않도록 진공 분위기가 유지되고 있으면, 각 공정마다 독립된 제조 장치 내에서 실시하는 것도 가능하다.
본 발명에 있어서, 보다 구체적으로는 게터막으로서의 Ba막은 페이스 플레이트의 메탈백층 상에 진공 분위기 속에서 형성된다. 진공 분위기 속에서 Ba 합금을 가열하여 Ba를 증착함으로써, 활성인 Ba막이 형성된다. 또, 기밀 밀봉 공정 전에 Ba막을 증착함으로써, 소정의 위치로만 용이하게 Ba막이 형성된다. 이러한 활성인 Ba막, 즉 표면 산화막 등을 실질적으로 갖고 있지 않은 활성인 게터막을 형성한 페이스 플레이트는, 그 후 Ba막을 형성했을 때의 진공 분위기를 유지한 상태에서, 리어 플레이트와 지지 프레임을 거쳐서 접합된다. 이와 같이 하여, 진공 용기(진공 케이싱)가 형성된다.
상술한 바와 같이, Ba막의 증착으로부터 진공 케이싱으로서의 진공 용기의 형성까지를 진공 분위기를 유지한 상태로 실시함으로써, 진공 용기를 형성한 후에 Ba의 증착(소위 게터 플래시)을 행하는 일 없이, 화상 표시 영역의 메탈백층 상에 활성인 Ba막을, 용이하게 또한 재현성 좋게 배치할 수 있다. 게터막은 그 효과를 얻을 수 있는 범위에서, 화상 형성 영역의 적어도 일부에 형성되어 있으면 좋다.
게터막은 매우 얇은 막으로 충분하므로(예를 들어 1 ㎛ 이상), 전자원로부터 형광체에 조사되는 전자의 효과를 열화시키지 않으면, 환언하면 휘도를 저하시키지 않으면, 게터막은 페이스 플레이트의 화상 형성 영역의 전체면에 형성해도 좋다. 단, 휘도의 저하를 방지하기 위해, 게터막은 메탈백층 상의 주로 형광체층의 형성 영역 이외의 영역에 형성되는 것이 바람직하다.
상기한 본 발명의 제조 방법에 따르면, 평판형 화상 표시 장치의 페이스 플레이트와 리어 플레이트와의 간극을 충분한 전자 방출 성능을 얻는 데에 있어서 요구되는 10-5Pa 이하의 진공도로 할 수 있다. 이에 의해, 대화면의 표시 장치라도 균일한 화상을 얻는 것이 가능해진다.
본 발명의 평판형 화상 표시 장치는, 이미 소정의 위치에만 형성된 활성인 게터막(예를 들어 실질적으로 Ba로 이루어지는 게터막)을 갖는다. 이로써, 장치 제조 공정 중 혹은 사용시에 있어서, 게터막이 전자원 등의 불필요한 부위에 부착함에 따른 배선의 쇼트 등을 방지할 수 있다. 또, 게터막으로서의 기능이 장치 제조 공정중 혹은 사용시에 저하하는 일이 없으므로, 10-5Pa 이하의 진공 상태를 재현성 좋게 얻을 수 있고, 또한 그와 같은 진공 상태를 장시간에 걸쳐 유지하는 것이 가능해진다.
또, 진공 분위기 속에서 기밀 밀봉 공정을 행함으로써, 평판형 화상 표시 장치 제조 후의 장치 내의 배기 및 진공 공정이 불필요해진다. 따라서, 종래의 표시 장치에서는 필수였던, 예를 들어 배기용 세관과 같은 배기를 위한 구성, 또는 배기 장치가 불필요해진다. 배기용 세관을 이용하지 않음으로써, 배기 컨덕턴스가 커지고, 평판형 화상 표시 장치의 배기 효율이 매우 양호해진다.
본 발명의 평판형 화상 표시 장치는 상술한 본 발명의 제조 방법에 의거하여 제조됨으로써, 상기한 효과를 얻을 수 있다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해 설명한다.
우선, 본 발명의 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법의 실시 형태에 대해, 도1a, 도1b 및 도1c를 참조하여 설명한다. 도1a에 도시한 바와 같이, 우선 페이스 플레이트(10)와 리어 플레이트(20)와 지지 프레임(30)을 통상법에 따라서 준비한다.
페이스 플레이트(10)는 유리 기판(11) 등의 투명 기판상에 형성된 형광체층(12)을 가지고 있다. 형광체층(12)은 칼라 화상 표시 장치의 경우, 화소에 대응시켜 형성한 적색 발광 형광체층, 녹색 발광 형광체층 및 청색 발광 형광체층을 갖는다. 이들 사이는 흑색 도전재(13)로 분리되어 있다. 적색, 녹색 및 청색의 각 색으로 발광하는 형광체층(12) 및 그들의 사이를 분리하는 흑색 도전재(13)는 각각 수평 방향으로 차례로 반복 형성되어 있다. 이들 형광체층(12) 및 흑색 도전재(13)가 존재하는 부분이 화상 표시 영역이 된다.
흑색 도전재(13)는, 그 형상에 의해 블랙 스트라이프, 블랙 매트릭스 등이라 불리우는 것이다. 블랙 스트라이프 타입의 형광막은, 적색, 녹색 및 청색의 각 색의 형광체 스트라이프를 순서대로 형성하고, 이들 사이를 스트라이프형의 흑색 도전재로 분리한 구조를 갖는다. 블랙 매트릭스 타입의 형광막은 적색, 녹색 및 청색의 각 색의 형광체 도트를 격자형으로 형성하고, 이들 사이를 흑색 도전재에 의해 분리한 구조를 갖는다. 형광체 도트의 배치 방법은 다양하게 적용 가능하다.
형광체층(12) 상에는 메탈백층(14)이 형성되어 있다. 메탈백층(14)은 Al막 등의 도전성 박막으로 이루어진다. 메탈백층(14)은 형광체층(12)에서 발생한 빛중, 전자원을 갖는 리어 플레이트(20)의 방향으로 진행하는 빛을 반사하여 휘도를 향상시키는 것이다. 또, 메탈백층(14)은 페이스 플레이트(10)의 화상 표시 영역에 도전성을 부여하여 전하가 축적되는 것을 방지하여, 리어 플레이트(20)의 전자원에 대하여 애노드 전극의 역할을 감당하는 것이다. 메탈백층(14)은 진공 용기 내에 잔류된 가스가 전자선에 의해 전리(電離)되어 생성되는 이온에 의해, 형광체층(12)이 손상되는 것을 방지하는 등의 기능도 가지고 있다.
형광체층(12) 및 흑색 도전재(13)는, 예를 들어 슬러리법이나 인쇄법 등을 적용하여 유리 기판(11) 상에 형성된다. 이 후, 양극 전압 등에도 따르지만, 그 위에 예를 들어 두께 2500 ㎚ 이하의 Al막 등으로 이루어지는 도전성 박막을 증착법이나 스퍼터법 등에 의해 형성하여 메탈백층(14)으로 한다.
리어 플레이트(20)는, 유리 기판이나 세라믹스 기판 등의 절연 기판, 혹은 Si 기판 등으로 이루어지는 기판(21) 상에 형성된 다수의 전자 방출 소자(22)를 가지고 있다. 이들 전자 방출 소자(22)는, 예를 들어 전계 방출형 냉음극이나 표면 전도형 전자 방출 소자 등을 구비한다. 리어 플레이트(20)의 전자 방출 소자(22)의 형성면에는, 도시를 생략한 배선이 실시되고 있다. 즉, 다수의 전자 방출 소자(22)는 각 화소의 형광체에 따라서 매트릭스형으로 형성되어 있으며, 이 매트릭스형 전자 방출 소자(22)를 일행씩 구동하는, 서로 교차되는 배선(X-Y 배선)이 형성되어 있다.
지지 프레임(30)은, 페이스 플레이트(10)와 리어 플레이트(20) 사이의 공간을 기밀 밀봉하는 것이다. 지지 프레임(30)은 페이스 플레이트(10) 및 리어 플레이트(20)에 대하여, 플릿 유리나 In 혹은 그 합금 등을 이용하여 접합되어 있다. 이들에 의해, 후술하는 진공 케이싱으로서의 진공 용기가 구성되어 있다. 지지 프레임(30)에는 도시를 생략한 신호 입력 단자 및 행 선택용 단자가 설치되어 있다. 이들 각 단자는 리어 플레이트(20)의 교차 배선(X-Y 배선)에 대응하는 것이다.
또, 대형의 평판형 화상 표시 장치 등을 구성하는 경우에는, 예를 들어 도2에 도시한 바와 같이 페이스 플레이트(10)와 리어 플레이트(20) 사이에 대기압 지지 부재나 스페이서 등의 보강판(50)을 적절하게 배치해도 좋다. 보강판(50)은 화상 표시 장치가 얇은 평판형이므로, 휨 등이 생기는 것을 방지하거나, 또한 대기압에 대한 강도를 부여하는 것이다. 이러한 보강판(50)은 의도하는 강도에 맞추어 적절하게 배치된다.
상술한 바와 같은 페이스 플레이트(10), 리어 플레이트(20) 및 지지 프레임(30)을 준비한 후, 게터막의 증착으로부터 진공 케이싱으로서의 진공 용기의 형성[지지 프레임(30)과 페이스 플레이트(10), 리어 플레이트(20)와의 접합]까지를, 진공 분위기를 유지한 상태에서 실시한다. 이러한 일련의 공정에는, 예를 들어 도3에 도시한 바와 같은 진공 처리 장치(100)가 이용된다.
도3에 도시한 진공 처리 장치(100)는 페이스 플레이트(10)의 로드실(101), 가열 탈기실(102), 냉각실(103), 게터막의 증착실(104), 리어 플레이트(20) 및 지지 프레임(30)의 로드실(105), 가열 탈기실(106), 냉각실(107), 페이스 플레이트(10)와 리어 플레이트(20)의 조립실(108), 지지 프레임(30)을 페이스 플레이트(10)에 대하여 접합하는 열 처리실(109), 냉각실(110) 및 언로드실(111)을 가지고 있다. 이들 각 실은 진공 처리가 가능한 처리실로 되어 있으며, 이들 각 처리실 사이는 게이트 밸브 등으로 접속되어 있다.
메탈백층(14)까지 형성된 페이스 플레이트(10)는 로드실(101)에 배치된다. 페이스 플레이트(10)의 단부에는, 예를 들어 도4에 도시한 바와 같이 홈부(32)를 형성하고, 지지 프레임(30)과의 기밀 밀봉을 위해, 홈부(32)에 In 또는 그 합금 등을 접합재(31)로서 미리 배치해 둔다. 그리고, 로드실(101) 내의 분위기를 진공 분위기로 한 후, 페이스 플레이트(10)는 가열 탈기실(102)로 이송된다.
가열 탈기실(102)에서는, 페이스 플레이트(10)를 예를 들어 300 내지 320 ℃의 온도로 가열하여, 페이스 플레이트(10)의 탈기가 실시된다. 또, 페이스 플레이트(10)의 단부의 홈부(32)에는 접합재(31)로서 In이나 그 합금이 배치되어 있다. 이 때문에, 가열에 의해 In이나 그 합금이 용융하여 홈부(32)로부터 적하하지 않도록, 페이스 플레이트(10)는 가열 탈기실(102) 내의 하부에 홈부(32)를 상부를 향해 배치하는 것이 바람직하다.
가열, 탈기를 행한 페이스 플레이트(10)는 냉각실(103)로 이송되고, 예를 들어 100 ℃ 이하의 온도(예를 들어 80 내지 100 ℃)까지 냉각된다. 냉각된 페이스 플레이트(10)는 게터막의 증착실(104)로 이송된다. 이 증착실(104)에 있어서, 예를 들어 도1b에 도시한 바와 같이 메탈백층(14) 상에 게터막으로서 활성인 Ba막(15)이 증착 형성된다.
구체적으로는, 우선 진공 처리실(104) 내에 있어서, 페이스 플레이트(10)의 메탈백층(14)과 대향하는 위치에 게터 장치(16)를 배치한다. 이 게터 장치(16)는 예를 들어 일단부가 개구된 환형상의 게터 용기(16a) 내에 게터재(16b)가 충전되어 구성되어 있다. 게터 용기(16a)는, 예를 들어 스테인레스와 같은 금속 부재로 이루어진다. 게터재(16b)는 게터 용기(16a) 내에 프레스 장치 등으로 가압 충전되어 있다. 혹은, 게터 장치는 단면 U자형의 긴 용기 내에 게터재를 충전한 것이라도 좋으며, 그 구성은 특별히 한정되는 것은 아니다.
게터재(16b)에는, 예를 들어 증발형의 게터재가 이용된다. 증발형 게터재의 구체예로서는, 40 내지 60 중량 %의 Ba - Al 합금 분말과 60 내지 40 중량 %의 Ni 분말과의 혼합 분말 등을 들 수 있다. 또한 필요에 따라서, 2.0 중량% 이하의 철 질화물 분말과 같은 질화물 분말 등이 첨가된다. Ba - Al 합금으로서는, 예를 들어 BaAl4 합금이 이용된다. Ba - Al 합금 분말 및 Ni 분말은 미리 과립화한 것을 이용해도 좋다. 이 때, Ba - Al 합금 분말 및 Ni 분말 전체를 과립형으로 해도 좋고, 또한 그들의 일부를 과립화하여 이용해도 좋다.
상술한 바와 같은 게터 장치를 고주파 발생 장치 등을 이용하여 외부로부터 가열하여 진공 분위기 속에서 Ba를 비산(게터 플래시)시킨다. BaAl4 합금 분말과 Ni 분말과의 혼합물을 게터재(16b)로서 이용한 경우, 이들을 700 ℃ 정도까지 가열하면, 그 후는 자기 발열에 의해 1000 ℃ 정도까지 온도가 상승한다. 그리고,
BaAl4 ＋ 2Ni → Ba ＋ 2Al2Ni의 반응식에 의거하여 Ba가 비산하여 페이스 플레이트(10)의 메탈백 층(14) 상에 증착된다.
Ba의 비산(게터 플래시)은 메탈백 층(14) 상에 피착한 Ba막(15)이 산소나 탄소 등으로 인해 오염되지 않도록, 1 × 10-4Pa 이하까지 진공 배기한 증착실(진공 처리실)(104) 내에서 실시하는 것이 바람직하다. 이러한 진공 분위기 하에서 게터 플래시를 실시함으로써, 게터막으로서 매우 유효한 Ba막(15), 즉 산소나 탄소 등으로 인해 오염되어 있지 않은 활성인 Ba막(15)을 얻을 수 있다.
여기에서, Ba - Al 합금 등의 게터재는 가열에 의해 Ba막을 비산시키는 것이다. 따라서, 게터재 중의 불순물량은 저감하는 것이 바람직하다. 특별히 한정되는 것은 아니지만, 탄소, 산소 및 질소의 합계 함유량을 0.4 중량 % 이하로 하는 것이 바람직하다. 이들의 불순물량을 저감한 게터재를 사용함으로써, Ba - Al 합금 등의 게터재의 반응성을 대폭 향상시킬 수 있다. 보다 구체적으로는, 탄소량은 0.04 중량 % 이하, 산소량은 0.35 중량 % 이하, 질소량은 0.01 중량 % 이하로 하는 것이 바람직하다. 특히, 탄소는 대기 중의 습기와의 반응을 촉진하여 게터재로서의 특성 열화의 원인이 되므로, 그 양은 0.02 중량 % 이하가 보다 바람직하다.
또, 이들 게터재 분말의 입경은 게터재의 반응을 전체적으로 균일하게 발생시키기 위해, 예를 들어 Ba - Al 합금 분말의 입경은 45 ㎛ 이하, Ni 분말의 입경은 10 ㎛인 것이 바람직하다. 이들 게터재에서 얻을 수 있는 Ba막은 Ba - Al 합금으로부터의 비산에 의해 형성되므로, 실질적으로 불순물이 혼입하는 일은 없지만, 게터막으로서의 효과를 보다 한층 향상시키는 데에 있어서, 그 순도는 100으로 하는 것이 바람직하다.
게터막으로서의 활성인 Ba막(15)은, 그 효과를 얻을 수 있으면 메탈백 층(14)의 화상 형성 영역의 적어도 일부에 형성되어 있으면 좋다. 휘도를 저하시키지 않으면, Ba막(15)은 메탈백층(14)의 전체면에 형성해도 좋다. 상술한 바와 같이 형광체층(12)이 흑색 도전재(블랙 스톨라이브, 블랙 매트릭스 등)(13)로 분리되어 있는 경우에는, 주로 흑색 도전재(13)의 상부에 대응하는 부분, 혹은 형광체층(12) 이외의 영역에 선택적으로 형성하는 것도 유효하다. Ba막(15)을 흑색 도전재(13) 상에 선택적으로 형성함으로써, Ba막(15)에 의한 전자의 흡수를 방지할 수 있어, 휘도의 저하를 방지하는 것이 가능해진다.
흑색 도전재(13) 상에 선택적으로 Ba막(15)을 형성하는 경우에는, 예를 들어 메탈백층(14) 상에 적당한 개구 패턴을 갖는 마스크를 정렬하여 고정하고, 이 마스크를 거쳐서 Ba를 비산(게터 플래시)시킨다. 이 때, Ba막(15)은 애노드 전극으로서의 기능도 갖는 메탈백층(14) 상에 형성되어 있으므로, 특별히 엄밀하게 패터닝하지 않더라도 문제가 되는 일은 없다. 즉, 형광체층(12)에 중복되는 부분이 생기더라도 문제는 없다.
활성인 Ba막(15)의 두께는, 게터막으로서의 효과를 얻는 데 있어서 1 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 100 ㎛의 범위이다. 즉, 산소나 탄소 등으로 인해 오염되어 있지 않은 활성인 Ba막(15)은, 예를 들어 1 ㎛ 이상의 두께로 형성함으로써 충분한 게터 기능을 발휘하여 진공 케이싱 내를 고진공 상태로 할 수 있다.
다음에, 상술한 Ba막(15)의 표면의 활성 상태를 유지하면서, 도1c에 도시한 바와 같이, 페이스 플레이트(10)와 리어 플레이트(20)를 지지 프레임(30)을 거쳐서 접합한다. 페이스 플레이트(10) 및 리어 플레이트(20)에 대한 지지 프레임(30)의 접합 공정에 있어서, 우선 도3의 게터막의 증착실(104)에서의 처리가 종료된 페이스 플레이트(10)를 조립실(108)로 이동한다.
한편, 기판상에 전자원이 형성된 리어 플레이트(20)와 지지 프레임(30)은 그 공정의 용이성으로부터, 로드실(105)에 배치하기 전에 고정 되어 있는 것이 바람직하다. 리어 플레이트(20)와 지지 프레임(30)은 로드실(105)의 분위기를 진공 분위기로 한 후, 가열 탈기실(106)로 이송된다.
가열 탈기실(106)에서는, 리어 플레이트(20) 및 지지 프레임(30)을 예를 들어 300 내지 320 ℃의 온도로 가열하여, 리어 플레이트(20)의 탈기가 행해진다. 그리고, 가열, 탈기를 행한 리어 플레이트(20) 및 지지 프레임(30)은 냉각실(107)로 이송되어, 예를 들어 100 ℃ 이하의 온도(예를 들어 80 내지 100 ℃)까지 냉각된다. 냉각된 리어 플레이트(20) 및 지지 프레임(30)은, 상기한 페이스 플레이트(10)와 마찬가지로 조립실(108)로 이송된다.
조립실(108) 내는 증착실(104)과 마찬가지로 진공 분위기로 되어 있다. 구체적으로는 조립실(108) 내는 증착실(104)과 마찬가지로 1 × 10-4Pa 이하까지 진공 배기해 두는 것이 바람직하다. 이러한 진공 분위기 하에서 페이스 플레이트(10), 리어 플레이트(20) 및 지지 프레임(30)의 조립(정렬)을 행함으로써, 증착실(104)에서 형성된 Ba막(15)의 활성 상태가 유지된다. 즉, Ba막(15)의 표면이 산소나 탄소등으로 오염되는 것을 방지할 수 있다. 조립시에, 페이스 플레이트(10)와 리어 플레이트(20) 사이에는, 필요에 따라서 도2에 도시한 바와 같은 보강판(50)을 배치한다.
이러한 상태에서 마찬가지인 진공 분위기, 예를 들어 1 × 10-4Pa 이하까지 진공 배기된 열 처리실(109)로 이송된다. 열 처리실(109)에 있어서, 사용한 접합재(31)에 따른 온도로 열 처리함으로써, 페이스 플레이트(10)와 리어 플레이트(20)를 지지 프레임(30)을 거쳐서 압박 접합한다. 또, 필요에 따라서 전자원의 활성화 처리 등을 사전에 행한다.
In이나 그 합금을 접합재(31)로서 사용하는 경우, 접합은 예를 들어 100 ℃ 정도로 가열하여 행한다. 이 접합시(압박시)에 있어서, 충분한 접합을 가능하게 하기 위해, 적어도 접합부에 초음파를 인가하는 것이 바람직하다. 또, 홈부(32)에 배치되어 있는 In이나 그 합금[접합재(31)]이 가열에 의해 용융하여 적하하지 않도록, 페이스 플레이트(10)는 열 처리실(109) 내의 하부에 홈부(32)를 상부를 향해 배치하고, 지지 프레임(30)이 고정된 리어 플레이트(20)를 그 상부로부터 배치하여 접합하는 것이 바람직하다.
여기에서, 일반적으로 In이나 그 합금은 접합 강도가 불충분하다고 언급되어 있다. 그러나, 본 발명의 평판형 화상 표시 장치는 페이스 플레이트(10)와 리어 플레이트(20)와의 간극이 진공 상태로 유지되고 있으므로, 대기압에 의해 In이나 그 합금만이라도 충분한 강도를 얻을 수 있다. In이나 그 합금에 의한 접합 강도로부터, 더욱 접합부의 강도를 향상시키기 위해, 접합부를 에폭시 수지 등으로 보강하는 것도 가능하다.
이와 같이 하여, 페이스 플레이트(10), 리어 플레이트(20) 및 지지 프레임(30)에 의해 진공 케이싱으로서의 진공 용기를 형성하는, 즉 페이스 플레이트(10)와 리어 플레이트(20)의 간극을 지지 프레임(30)을 거쳐서 기밀 밀봉함으로써, 평판형 화상 표시 장치(40)가 제작된다. 이 후, 평판형 화상 표시 장치(40)는 냉각실(110)에서 상온까지 냉각되어, 언로드실(111)로부터 취출된다.
또, 평판형 화상 표시 장치(40)의 제조에 이용하는 진공 처리 장치(100)는 연속식의 장치에 한정되지 않고, 로드실(101)로부터 언로드실(111)까지의 각 구성을 개개로 조합한 장치라도 좋다. 진공 분위기를 유지할 수 있으면, 진공 처리 장치의 구성은 특별히 한정되는 것은 아니다.
상술한 평판형 화상 표시 장치(40)의 제조 공정 중, 게터막으로서의 Ba막(15)의 증착 형성으로부터 진공 케이싱으로서의 진공 용기의 제작(접합)까지의 각 공정은 진공 분위기를 유지한 상태에서 실시되므로, 증착실(104) 내에서 형성된 활성인 Ba막(15)을 산소나 탄소 등으로 인해 오염되는 일 없이, 그 상태로 기밀 밀봉된 진공 케이싱 내에 배치할 수 있다.
이와 같이 하여, 메탈백층(14) 상에 형성된 활성인 Ba막(15)을 갖는 본 발명의 평판형 화상 표시 장치(40)를 얻을 수 있다. 즉, 화상 표시 영역에 위치하는 메탈백층(14) 상에 미리 활성인 Ba막(15)을 형성하고, 이 Ba막(15)의 표면의 활성 상태를 유지한 상태에서, 페이스 플레이트(10)와 리어 플레이트(20)를 지지 프레임(30)을 거쳐서 접합한 평판형 화상 표시 장치(40)를 얻을 수 있다. 환언하면, 진공 케이싱 내의 소정의 위치에 활성인 Ba막(15)을 게터막으로서 배치한 평판형 화상 표시 장치(40)를 얻을 수 있다.
이러한 평판형 화상 표시 장치(40)에 따르면, 충분한 전자 방출 성능을 얻는 데 요구되는 1 × 10-5Pa 이하의 진공 상태, 또는 1 × 10-6Pa 이하라 하는 고진공 상태를 초기 상태에서 재현성 좋게 달성할 수 있다. 이것은 상기한 각 공정시의 진공 분위기와 활성인 Ba막(게터막)(15)에 의해 얻을 수 있는 것이다. 활성인 Ba막(15)은 화상 표시 영역 전체에 형성되어 있으므로, 상기한 진공도는 평판형 화상 표시 장치(40)의 진공 케이싱 전체적으로 균일하게 달성하는 것이 가능해진다.
또한, 상기한 본 발명의 평판형 화상 표시 장치(40)의 제조 공정에서는 진공 분위기 속에 있어서 기밀 밀봉 공정을 행하므로, 평판형 화상 표시 장치 제조 후의 장치 내의 배기 및 진공 공정이 불필요해진다. 따라서, 종래의 장치에서는 필수였던, 예를 들어 배기용 세관과 같은 배기를 위한 구성, 또는 배기 장치가 불필요해진다. 덧붙여서, 배기용 세관을 이용하지 않음으로써 배기 컨덕턴스가 커지고, 평판형 화상 표시 장치의 배기 효율이 매우 양호해진다.
또, 평판형 화상 표시 장치(40)를 동작시켰을 때에, 전자 방출 소자(22)나 그 밖의 주변 부재로부터 가스 성분이 방출되어도, 이들 가스 성분을 화상 표시 영역 전체에 형성된 활성인 Ba막(15), 즉 게터막으로서의 기능이 우수한 활성인 Ba막(15)에 의해 순식간에 흡착할 수 있다. 따라서, 본 발명의 평판형 화상 표시 장치(40)에 따르면, 상술한 바와 같은 진공도를 장시간에 걸쳐 유지하는 것이 가능해진다. 본 발명의 평판형 화상 표시 장치(40)에서는, 예를 들어 10-5Pa 이하의 진공도를 1000 시간 이상에 걸쳐 유지할 수 있다.
또한, 페이스 플레이트(10)의 제작 공정에서 Ba막(15)을 형성하고 있으므로, 화상 표시 영역 내의 필요한 위치로만 용이하게 활성인 Ba막(15)을 피착시킬 수 있다. 예를 들어, 페이스 플레이트(10)와 리어 플레이트(20) 사이에 보강판을 배치하는 경우에 있어서도, 진공 케이싱을 제작한 후에 게터 플래시를 행하는 경우와는 달리, 보강판에 Ba막이 피착되어 캐소드[전자 방출 소자(22)]와 애노드[메탈백층(14)]가 쇼트한다고 하는 문제점을 초래하는 일이 없다.
또, 활성인 Ba막(15)은 페이스 플레이트(10)의 제작 공정에서 미리 증착되어 있으므로, 페이스 플레이트(10)의 크기에 관계 없이, 화상 표시 영역 내의 필요한 위치에 활성인 Ba막(15)을 용이하게 형성할 수 있다. 즉, 진공 케이싱 내를 양호하면서도 균일하게 고진공 상태로 할 수 있는 동시에, 그와 같은 진공 상태를 장시간에 걸쳐 안정되게 유지할 수 있다.
상술한 바와 같은 평판형 화상 표시 장치(40)는, 예를 들어 NTSC 방식의 텔레비젼 신호에 의거한 텔레비젼 표시 등에 사용된다. 이 때, 도시를 생략한 신호 입력 단자 및 행 선택용 단자, 또는 고압 단자를 거쳐서 외부의 전기 회로와 접속된다. 또, 접합재(31)에 도전성을 갖는 In이나 그 합금을 이용하는 경우에는 접합재(31)를 단자로서 사용하는 것도 가능하다.
각 단자에는, 평판형 화상 표시 장치(40)에 설치되어 있는 전자원, 즉 M행 N열의 행렬형으로 매트릭스 배선된 전자 방출 소자(22)를 일행씩 차례로 구동하기 위한 주사 신호가 인가된다. 또한, 선택된 일행의 전자 방출 소자(22)의 출력 전자빔을 제어하기 위한 변조 신호가 인가된다. 고압 단자에는 전자 방출 소자(22)로부터 방출되는 전자빔에 형광체를 여기하는 데 충분한 에너지를 부여하기 위한 가속 전압이 인가된다.
이와 같이 구성된 본 발명의 평판형 화상 표시 장치(40)에서는, 각 전자 방출 소자(22)에 단자를 거쳐서 전압을 인가함으로써 전자 방출을 생기게 한다. 또한, 고압 단자를 거쳐서 메탈백층(14)에 고압을 인가하여 전자빔을 가속한다. 가속된 전자는 형광체층(12)에 충돌하여 발광이 발생해 화상이 형성된다.
또, 본 발명의 평판형 화상 형성 장치는 예를 들어 텔레비젼 수상기나 컴퓨터 단말의 표시 장치등, 각종 표시 장치로서 사용할 수 있다.
다음에, 본 발명의 구체적인 실시예에 대해 진술한다.
<제1 실시예>
우선, 도3에 도시한 진공 처리 장치(100)의 증착실(104) 내에, 메탈백층까지 형성한 페이스 플레이트를 하부에 장착하는 동시에, 메탈백층과 대향하는 상부의 위치에 게터 장치를 배치했다. 게터 장치에는 BaAl4 합금 분말 48.5 중량 %와 Ni 분말 50.5 중량 %와 철질화물 분말 1.0 중량 %를 포함하는 게터재 300 ㎎을, 일단부가 개구된 환형상의 스테인레스로 된 게터 용기 내에 충전한 것을 이용했다. 증착실(104) 내는 2 × 10-4Pa까지 진공 배기했다.
다음에, 상술한 게터 장치를 고주파 발생 장치를 이용하여 외부로부터 가열하여 Ba를 비산(게터 플래시)시켰다. 이 게터 플래시에 의해, 메탈백층 상에 두께 약 10 ㎛인 활성인 Ba막을 증착했다.
계속해서, 상기한 진공 분위기를 유지하면서, 조립실(106)에서 페이스 플레이트와 지지 프레임이 고정된 리어 플레이트를 정렬하면서 조립했다. 또한, 마찬가지인 진공도까지 배기된 열 처리실(109)에서, 배기를 계속하면서 100 ℃로 열 처리함으로써, 페이스 플레이트와 리어 플레이트를 지지 프레임을 거쳐서 접합했다.
이와 같이 하여 얻은 평판형 화상 표시 장치의 진공 용기(진공 케이싱) 내의 진공도를 측정한 바, 충분한 진공도가 달성되고 있었다. 이 진공도는 진공 용기의 각부에서 균일하게 얻을 수 있었던 값이다. 이러한 평판형 화상 표시 장치에 따르면, 양호한 화상 특성을 얻을 수 있었다. 또한, 이 평판형 화상 표시 장치를 상온, 정격 동작의 조건으로 1000 시간 구동시킨 후, 진공 용기 내의 진공도를 측정한 바, 구동 후에 있어서도 충분한 진공도가 유지되고 있었다.
한편, 본 발명과의 제1 비교예로서, 상기한 제1 실시예의 평판형 화상 표시 장치의 Ba로 이루어지는 게터막 대신에, Ba - Al 합금막을 설치한 장치를 제조했다. 이 제1 비교예의 평판형 화상 표시 장치에서는 제조 직후는 기밀 밀봉시의 충분한 진공도가 유지되고 있었다. 그러나, 이 장치를 구동한 바 전자원로부터의 전자선의 Ba - Al 합금막으로의 충돌에 의해 가스가 발생하고, 장치 내의 내압 파손에 의해 구동 회로의 파손, 점등 불량이 발생했다. 이 점에서, 평판형 화상 표시 장치로서의 실용성이 매우 낮은 것이 확인되었다.
또한, 제2 비교예로서, 제1 실시예의 평판형 화상 표시 장치의 Ba로 이루어지는 게터막에 대신에, Ti - Al 합금막을 설치한 장치를 제조했다. 이 제2 비교예의 평판형 화상 표시 장치에서는 제조 직후는 기밀 밀봉시의 충분한 진공도가 유지되고 있었다. 그러나, 제1 실시예와 마찬가지로 상온, 정격 동작의 조건으로 100 시간 구동한 바, 휘도 저하가 발생했다. 진공 용기(진공 케이싱) 내의 진공도를 측정한 결과, 진공도는 저하하고 있으며, 충분한 게터 효과를 얻을 수 없는 것이 확인되었다. 이에 의해, 그 수명은 짧았다.
또, 제3 비교예로서, 표시 영역 이외의 진공 케이싱의 단부에 게터 장치를 배치한 평판형 화상 표시 장치를 제조했다. 이 제3 비교예 장치의 진공 용기(진공 케이싱) 내의 진공도를 측정한 바, 게터 장치에 가까운 부분에서는 충분한 휘도를 갖고 있었다. 환언하면, 충분한 진공도가 유지되고 있었다. 그러나, 진공 용기의 중앙부에서는 발광을 볼 수 없었다. 즉, 충분한 진공도가 유지되고 있지 않았다. 그 상태는 제1 실시예와 마찬가지로 상온, 정격 동작의 조건으로 100 시간 구동시킨 후에 있어서도 마찬가지였다.
본 발명의 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법에 따르면, 양호한 게터 기능을 갖는 Ba막 등을 그 표면의 활성 상태를 유지한 상태에서, 진공 용기 내의 화상 표시 영역에 용이하면서도 재현성 좋게 배치할 수 있다. 따라서, 실용적인 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법으로서 매우 유용하다. 또, 본 발명의 평판형 화상 표시 장치는 진공 케이싱으로서의 진공 용기 내를 장시간에 걸쳐 고진공 상태로 유지할 수 있다. 따라서, 양호한 화상 특성 및 장치 특성을 갖는 평판형 화상 표시 장치를 제공하는 것이 가능해진다.

Claims (41)

  1. 제1 기판 상에 형성된 형광체층을 갖는 페이스 플레이트에 메탈백층을 형성하는 공정과,
    상기 메탈백층이 형성된 페이스 플레이트를 1 ×10-4Pa 이하의 진공 분위기 속에서 가열하여 탈기하는 공정과,
    상기 탈기된 페이스 플레이트를 1 ×10-4Pa 이하의 진공 분위기 속에서 냉각하는 공정과,
    상기 냉각된 페이스 플레이트 상에, 증발형 게터재로 형성된 막으로 이루어지는 게터막을 산화성 분위기에 노출시키지 않고 형성하는 공정과,
    상기 게터막을 형성한 페이스 플레이트와, 제2 기판 상에 형성된 전자원을 갖는 리어 플레이트를, 간극을 갖도록 대향 배치하는 동시에, 상기 간극을 기밀 밀봉하는 공정을 포함하는 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 게터막은 실질적으로 Ba로 이루어지는 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 메탈백층이 실질적으로 알루미늄으로 이루어지는 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 기밀 밀봉 공정 전에, 상기 리어 플레이트를 가열, 탈기하는 공정을 갖는 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서, 상기 각 공정을 동일 제조 장치 내에서 연속적으로 또는 동시에 행하는 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 각 공정을 공정마다 독립된 제조 장치 내에서 연속적으로 또는 동시에 행하는 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 형광체층이 흑색 도전재로 분리된 형광체 도트를 갖는 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법.
  11. 삭제
  12. 제1항에 있어서, 상기 게터막을 상기 페이스 플레이트의 화상 표시 영역의 대략 전영역에 형성하는 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제1항에 있어서, 상기 게터막을 주로 상기 형광체층의 형성 영역 이외의 영역에 형성하는 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제1항에 있어서, 상기 게터막은 1 ㎛ 이상의 두께를 갖는 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제1항에 있어서, 상기 기밀 밀봉 공정에서, 상기 페이스 플레이트와 상기 리어 플레이트 사이에 지지 프레임을 배치하고, 상기 지지 프레임을 거쳐서 상기 간극을 기밀 밀봉하는 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 지지 프레임과 상기 페이스 플레이트를 인듐 혹은 그 합금에 의해 기밀하게 밀봉 부착하는 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제7항에 있어서, 상기 페이스 플레이트와 상기 리어 플레이트 사이의 영역을 상기 공정시의 진공 분위기 및 상기 게터막에 의해 1 × 10-5Pa 이하의 진공도로 하는 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제1항에 있어서, 상기 각 공정을 1 × 10-4Pa 이하의 진공 분위기 속에서 실시하는 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법.
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
  25. 삭제
  26. 적어도, 제1 기판 상에 형성된 형광체층을 갖는 페이스 플레이트에 메탈백층을 형성하는 공정과, 상기 메탈백층이 형성된 페이스 플레이트를 1 × 10-4Pa 이하의 진공 분위기 속에서 가열하여 탈기하는 공정과, 상기 탈기된 페이스트 플레이트를 1 × 10-4Pa 이하의 진공 분위기 속에서 냉각하는 공정과, 상기 냉각된 페이스 플레이트 상에 증발형 게터재로 형성된 막으로 이루어지는 게터막을 산화성 분위기에 노출시키지 않고 형성하는 공정과, 상기 게터막을 형성한 페이스 플레이트와 제2 기판 상에 형성된 전자원을 갖는 리어 플레이트를 간극을 갖도록 대향 배치함과 동시에 상기 간극을 기밀 밀봉하는 공정에 의해 제조되는 평판형 화상 표시 장치.
  27. 삭제
  28. 제26항에 있어서, 상기 게터막은 실질적으로 Ba로 이루어지는 평판형 화상 표시 장치.
  29. 제26항에 있어서, 상기 메탈백층이 실질적으로 알루미늄으로 이루어지는 평판형 화상 표시 장치.
  30. 삭제
  31. 제26항에 있어서, 상기 게터막은 상기 페이스 플레이트의 화상 표시 영역의 대략 전영역에 형성되어 있는 평판형 화상 표시 장치.
  32. 제26항에 있어서, 상기 게터막은 주로 상기 형광체층의 형성 영역 이외의 영역에 형성되어 있는 평판형 화상 표시 장치.
  33. 제26항에 있어서, 상기 게터막은 1 ㎛ 이상의 두께를 갖는 평판형 화상 표시 장치.
  34. 제26항에 있어서, 상기 기밀 밀봉 공정은 상기 페이스 플레이트와 상기 리어 플레이트 사이에 배치된 지지 프레임을 거쳐서 상기 간극을 기밀 밀봉하는 공정인 평판형 화상 표시 장치.
  35. 제34항에 있어서, 상기 지지 프레임과 상기 페이스 플레이트는 인듐 혹은 그 합금에 의해 기밀 밀봉되어 있는 평판형 화상 표시 장치.
  36. 제26항에 있어서, 상기 페이스 플레이트와 상기 리어 플레이트 사이의 영역은 1 × 10-5Pa 이하의 진공도로 되어 있는 평판형 화상 표시 장치.
  37. 제1항에 있어서, 상기 게터막이 상기 상기 페이스 플레이트의 형광체층에 대응하는 영역에 형성되는 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법.
  38. 제1항에 있어서, 상기 메탈 백이 2500nm 이하의 두께를 갖는 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법.
  39. 제10항에 있어서, 상기 게터막이 상기 흑색 도전재에 대응하는 영역에 주로 형성되는 평판형 화상 표시 장치의 제조 방법.
  40. 제26항에 있어서, 상기 형광체층이 흑색 도전재로 분리된 형광체 도트를 갖는 평판형 화상 표시 장치.
  41. 제26항에 있어서, 상기 게터막이 상기 흑색 도전재에 대응하는 영역에 주로 형성되는 평판형 화상 표시 장치.
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