JP2000251798A - 画像形成装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ゲッタ材を真空容器内で適正に配置すること
により、ガスの吸収を高効率に行えて電子放射源の長寿
命化を図れ、製造を容易に行うことができて生産コスト
の低減を図れる画像形成装置及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 平行に離間させたリアプレート２とフェ
イスプレート３の隙間に外枠４を設けて封止した外囲器
５内に、複数の電子放出素子１を配列した電子放射源
と、当該電子放射源１と対向する蛍光膜７と、両プレー
ト２，３の隙間の支持を行う耐大気圧支持部材２１とを
設ける。電子放出素子１の配列間に設けた配線１３上
に、耐大気圧支持部材２１を固着すると共に、ガスの吸
収を行うゲッタ部材３１を固着する。耐大気圧支持部材
２１及びゲッタ部材３１の固着には、ポリシロキシサン
系接着剤あるいは化学反応型無機接着剤を用いる。ま
た、化学反応型無機接着剤に、銀粉末を含有させて導電
性フィラーとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、平面型の真空容器
内で電子放射源と画像形成部材（蛍光体）とを対向に配
置し、電子線の照射により画像を形成する画像形成装置
及びその製造方法に関し、とりわけ、真空容器内でガス
の吸収を行うゲッタ材を適正に配置するようにした画像
形成装置及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、蛍光表示管を用いた表示装置，プ
ラズマデイスプレイパネル，電界放出型及び表面伝導型
電子放出素子を用いた表示装置など、蛍光体を励起して
発光表示させる画像形成装置は、平面で明るく見やすい
などの利点を有しており、産業上積極的に開発，応用が
進んでいる。

【０００３】電子放出素子としては、熱電子源と冷陰極
電子源の２種類が知られている。冷陰極電子源には、電
界放出（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ：ＦＥ）型，金
属・絶縁層・金属（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ
Ｍｅｔａｌ：ＭＩＭ）型，表面伝導型などがある。

【０００４】ＦＥ型の例としては、Ｗ．Ｐ．．Ｄｙｋｅ
＆Ｗ．Ｗ．Ｄｏｌａｎ，”Ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏ
ｎ”，Ａｄｖａｎｃｅ ｉｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐｈ
ｙｓｉｃｓ，８，８９（１９５６）やＣ．Ａ．Ｓｐｉｎ
ｄｔ，”Ｐｈｙｓｉｃａｌｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ
ｔｈｉｎ−ｆｉｌｍ ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ
ｃａｔｈｏｄｅｓ ｗｉｔｈｍｏｌｙｂｄｅｎｕｍ
ｃｏｎｅｓ”，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，４７，５２
４８（１９７６）等が知られている。

【０００５】ＭＩＭ型の例としては、Ｃ．Ａ．Ｍｅａ
ｄ”Ｔｈｅ ｔｕｎｎｅｌ−ｅｍｉｓｓｉｏｎ ａｍｐ
ｌｉｆｉｅｒ”，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，３２，６
４６（１９６１）等が知られている。

【０００６】表面伝導型の例としては、Ｍ．Ｉ．Ｅｌｉ
ｎｓｏｎ，Ｒａｄｉｏ Ｅｎｇ．Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐ
ｈｙｓ．，１０，１２９０（１９６５）等がある。

【０００７】表面伝導型電子放出素子は、基板上に多数
形成された小面積の薄膜に、それら薄膜に平行に電流を
流すことにより、電子放出が生じる現象を利用するもの
である。この表面伝導型電子放出素子としては、上記し
たエリンソン等によるＳｎＯ₂ 薄膜を用いたもの、Ａｕ
薄膜によるもの［Ｇ．Ｄｉｔｔｍｅｒ”Ｔｈｉｎ Ｓｏ
ｌｄ ｆｉｌｍｓ”，９，３１７，（１９７２）］、Ｉ
ｎ₂ Ｏ₃ ／ＳｎＯ₂ 薄膜によるもの［Ｍ．Ｈａｌｔｗｅ
ｌｌ ａｎｄ Ｃ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａｄ：”ＩＥＥＥ
Ｔｒａｎｓ．ＥＤ Ｃｏｎｆ．”，５１９，（１９７
５）］、カーボン簿膜によるもの［荒木 久 他：“真
空”，第２６巻，第１号，２２（１９８３）］等が報告
されている。

【０００８】この表面伝導型電子放出素子から放出され
た電子ビームを、画像表示部材である蛍光体に照射し、
これを発光させて画像を表示する装置については、図
５，６に示す画像形成装置が知られている。図５は従来
の画像形成装置の平面図であり、図６はそのＡ―Ａ面で
の断面図である。

【０００９】図中、７１はガラスなどの絶縁物からなる
基板であり、基板７１上には電子源８０が形成されてリ
アプレート７９となっている。７３は気密容器を構成す
る外枠、７４はガラスなどの絶縁物からなる基板であ
り、基板７４上には蛍光体７２とアノード電極７０とが
膜層に形成されてフェイスプレート７８となっている。
７５はフェイスプレート７８とリアブレート７９とを一
定間隔に保つ支持部材であって、当該気密容器内を真空
にした際に大気圧を支える耐大気圧支持部材である。

【００１０】耐大気圧支持部材７５は、リアプレート７
９及びフエイスフレート７８とにフリットガラスにより
接着固定されている。ここで用いられるフリットガラス
は、融点の低いガラス粉体及び導電性フイラーを、有機
溶剤あるいはニトロセルロースやアクリルなどのバイン
ダーで粘度を調整した有機溶剤と混合させたぺースト状
の導電性フリットガラス混合体として用いられている。
導電性フリットガラスを用いる理由は、長時間画像を表
示させたときに、耐大気圧支持部材７５が帯電すること
を防止するためであり、耐大気圧支持部材７５が帯電す
ると、電場が変化して電子軌道のずれが生じ、蛍光体７
２の発光位置や発光形状の変化が生じてしまい、画像を
適正に形成できなくなってしまう。

【００１１】このペースト状の導電性フリットガラス混
合体を、印刷法，転写法，ディスペンス法などにより所
定位置に形成して乾燥させ、さらに仮焼成の処理を行
い、所定の封着温度に加熱して接着させている。仮焼成
は、大気中で３００℃程度の加熱を行う処理であり、こ
れによりフリットガラス中に含まれたバインダー成分を
除去する。

【００１２】７６は容器内を真空に排気するための排気
管である。これらの部材もフリットガラスなどで接合部
を接着して形成されている。

【００１３】ところで、このような画像形成装置では、
容器の内部を常に高真空に保持しなければならない。そ
れは、真空容器内部にガスが発生して圧力が上昇する
と、電子源８０に悪影響があり電子放出量を低下させ、
明るい画像の表示ができなくなるからである。電子源８
０に悪影響を及すガスが発生する原因は、その電子放出
部から放出された電子が、蛍光体７２やアノード電極７
０に衝突し、この際、蛍光体７２やアノード電極７０等
から、当該部所に吸着されていたガスが放出されるため
である。

【００１４】このため、一旦容器内を真空に排気し、排
気管を封じ切った後も容器内を真空に維持する必要があ
り、そこで、ガスの吸収を行うゲッタ材７７を、真空容
器内で画像表示のじゃまにならない部所つまり画像表示
領域の外側に配置させることが一般に行われている。

【００１５】ところが、薄型で大画面の画像形成装置で
は、ゲッタ材７７を画像表示領域の外側あるいは周囲な
どに配置すると、ガスの放出部所から位置が遠くなり、
電子源８０及びゲッタ材７７の機能を十分に発揮させる
ことが難しい。

【００１６】そのため、画像表示領域内でもその画像表
示をじゃましない部所にゲッタ材を配置することが考え
られており、例えば特開平９−８２２４５号公報には、
フェイスプレート側のメタルバック表面にゲッタ材の膜
層に設けるようにした技術が示されている。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来の上記公報に開示されたゲッタ材の配置技術にあっ
ては、ゲッタ材料をターゲットとしたスパッタ法を用い
ているため、得られたゲッタ膜が緻密なものとなってし
まい、通常の非蒸発型ゲッタよりもガスの吸収能力が劣
ることがあった。また、そうしたゲッタ膜の形成には、
生産性の面から見て非常にコストがかかるという問題が
あった。

【００１８】そこで、本発明はかかる従来の課題に鑑み
てなされたものであって、ゲッタ材を真空容器内で適正
に配置することにより、ガスの吸収を高効率に行えて電
子放射源の長寿命化を図れ、製造を容易に行うことがで
きて生産コストの低減を図れる画像形成装置及びその製
造方法を提供することをその目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに本発明の請求項１に示す画像形成装置は、平行に離
間させた第一基板と第二基板の隙間に枠部材を設けて封
止した真空容器内に、複数の電子放出素子を配列した電
子放射源と、当該電子放射源と対向する画像形成部材
と、前記第一基板と前記第二基板との隙間の支持を行う
支持部材とを備えた画像形成装置において、前記電子放
出素子の配列間に設けた配線上に、前記支持部材を配置
すると共に、ガスの吸収を行うゲッタ材を配置して構成
する。

【００２０】また、請求項２，３に示す画像形成装置の
製造方法は、前記配線上に前記支持部材及び前記ゲッタ
材を配置する際に、ポリシロキシサン系接着剤を用いて
接着し、あるいは化学反応型無機接着剤を用いて接着す
る。

【００２１】そして、請求項４に示す画像形成装置の製
造方法は、前記配線の幅と略同一幅の帯状片にゲッタ材
料を固着させて前記ゲッタ材とする。

【００２２】さらに、請求項５に示す画像形成装置の製
造方法は、前記支持部材を接着するための接着剤を前記
配線上に塗布して、次にその接着剤の塗布層上に、粉末
状のゲッタ材料を吹き付けまたは振り掛けて前記ゲッタ
材とする。

【００２３】そしてまた、請求項６に示す画像形成装置
の製造方法は、前記配線上に接着剤を塗布し、次にその
接着剤の塗布層上で前記支持部材を接着させる場所に導
電性フィラーを吹き付けまたは振り掛け、次に前記接着
剤の塗布層上の他所に、粉末状のゲッタ材料を吹き付け
または振り掛けて前記ゲッタ材とし、そして前記支持部
材を押し付けて固着させる。

【００２４】以上の構成により請求項１の画像形成装置
は、電子放出素子の配列間に設けた配線上に、支持部材
とゲッタ材とが配置され、当該部所は画像表示領域内と
なるが、電子放出素子の配列間の配線上なので、画像表
示のじゃまにはならない。そして、各電子放出素子の近
辺にゲッタ材が配置されるので、それら電子放出素子の
配列全体で見ると、多数のゲッタ材が満遍なく分布し、
このため高効率にガスを吸収できる。

【００２５】また、請求項２，３の製造方法は、支持部
材及びゲッタ材の配置には、ポリシロキシサン系接着剤
を用いて接着し、あるいは化学反応型無機接着剤を用い
て接着するので、工程が簡略になり容易に作業できる。

【００２６】ポリシロキシサン系接着剤は、塗布後に乾
燥した状態のものを２００℃〜３００℃に加熱すると一
旦軟化してから硬化する性質を有している。そのため、
基板上に塗布し乾燥した接着剤を加熱し、軟化したとき
に支持部材及びゲッタ材を接触させると接着させること
ができ、両者共に同一接着剤により固着させることがで
き、工程を簡略化できる。

【００２７】化学反応型無機接着剤は、硬化温度がフリ
ットガラスに比べて低く、このためゲッタ材の温度劣化
を防止した固着が行える。そして、化学反応型無機接着
剤は、高真空下においてガスの発生がフリットガラスに
比べて少なく、電子放出素子の特性に悪影響を与える要
因も低減できる。

【００２８】さらに、請求項５の製造方法は、配線上に
形成した接着剤に直接にゲッタ粉末を接着させるので、
従来のスパッタ法と比べて工程と材料を削減できる。

【００２９】そしてまた、請求項６の製造方法は、接着
剤を配線上に塗布し、次に支持部材を接着させる場所に
導電性フィラーを吹き付けまたは振り掛けて、支持部材
を押し付けて固着させることから、支持部材を他の低電
位側と電気的に接続させることができる。これにより、
支持部材の帯電を防止できる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の画像形成装置及び
その製造方法の実施形態を添付図面に基づいて説明す
る。 （第１実施形態）図１は、本発明の第１実施形態を示
し、画像形成装置の斜視図であり、簡略化のため画像形
成装置の小面積部分のみを一部分解して表わしている。

【００３１】図中、１は電子放出素子で、ガラス基板９
上に複数配置されている。２はリアプレー卜、３はフェ
イスプレート、４は外枠であり、外枠４がリアプレート
２，フェイスプレート３とフリットガラスなどで互いに
接着されて外囲器５となっている。フェイスプレート３
は、ガラス基板６の上に、蛍光膜７とメタルバック８が
形成され、この部分は画像表示領域となる。蛍光膜７は
白黒表示の場合は蛍光体のみからなるが、カラー画像を
表示する場合は、赤，緑，青の３原色の蛍光体によりピ
クセルが形成される。

【００３２】メタルバック８は、Ａｌ等の導電性簿膜に
より形成され、蛍光膜７から発生した光のうち、電子放
出素子１の方向に進む光をガラス基板６の方向に反射し
て輝度を向上させると共に、外囲器５内に残留したガス
が、電子線により電離して生成したイオンの衝撃によっ
て、蛍光膜７が損傷するのを防止する働きもある。ま
た、フェイスプレート３の画像表示領域に導電性を与え
て、電荷が蓄積されるのを防ぎ、電子放出素子１に対し
てアノード電極の役割を果たす。

【００３３】配線ｌｌと配線１３は電子放出素子１の行
と列を選択するためのマトリックス配線であり、互いの
電気絶縁をとるため間に絶縁層が形成されている。この
配線１１，絶縁層，配線１３は、ガラス基板９上に印刷
によって順に形成され、その後、電子放出素子１が形成
される。電子放出素子１は、スパッタなどで形成された
金属酸化物薄膜であり、後述するフォーミングと呼ばれ
る通電処理により作られる。

【００３４】２１はリアプレート２とフェイスプレート
３とを一定間隔に保ち、かつ外囲器５内を真空にした際
の大気圧を支えるための、耐大気圧支持部材である。３
１は外囲器内のガスを吸着し、外囲器内を常に高真空に
維持するためのゲッタ部材である。この耐大気圧支持部
材２１とゲッタ部材３１は、リアプレート２の配線１３
上に接着により固定されている。

【００３５】図１には、画像形成装置の一部分のみを表
わしたため耐大気圧支持部材２１とゲッタ部材３１は１
個しか図示していないが、４０〜６０インチの大画面の
画像形成装置の場合は、３００〜９００個配置される。

【００３６】耐大気圧支持部材２１とゲッタ部材３１
を、リアプレート２の配線１３上に接着により固定する
方法は、まず、配線１３の上の所定の位置に、導電性フ
ィラーである銀粉末を含有させた化学反応型無機接着剤
を、ディスペンサーで塗布する。

【００３７】化学反応型無機接着剤としては、アルカリ
金属シリケート系のものが好ましく、それは高真空下の
ガスの発生が非常に少ないものである。その他、酸性金
属ホスフェート系，コロイダルシリカ系等の中で適宜に
選択すればよい。導電性フィラーは、金属導電性のある
金属粉末であればよく、平均粒径１０〜５０μｍのもの
を、体積比で１０〜５０％添加して分散させる。

【００３８】その後、耐大気圧支持部材２１とゲッタ部
材３１を、精密な位置制御機構と、微小部品のハンドリ
ングが可能なフィンガーを有する自動組立装置（不図
示）を用いて所定の位置に組み付ける。

【００３９】耐大気圧支持部材２１には、例えば厚さ
０．２ｍｍ，高さ２ｍｍ，長さ４０ｍｍの研磨したガラ
ス板を用いる。ゲッタ部材３１にはゲッタ層を形成した
ガラス板を用いる。

【００４０】次に、ゲッタ部材３１の製作方法を図２に
より説明する。

【００４１】まず図２で、３２は青板ガラスなどの絶縁
物からなる基板であり、この基板３２は配線１３上に配
置可能なサイズ、例えば厚さ約０．２ｍｍ，幅０．５〜
１ｍｍ，長さ１０ｍｍに形成する。３３は銀を主成分と
する金属膜層である。また、３４は粉末状ゲッタ材を固
化させたゲッタ層であり、粉末状ゲッタ材としては、例
えばチタンとジルコニウムを主成分とする合金を、３２
５メッシュ（粒径５０μｍ以下）としたものとする。

【００４２】基板３２の表裏に銀を印刷により所定厚に
形成し、次にその上下にゲッタ粉末を塗布し、プレス機
で約１００ｋｇｆ／ｃｍ² の力でプレスする。これによ
り、基板３２の表裏に、銀からなる膜厚４０〜５０μｍ
程度の金属膜３３と非蒸発型のゲッタ層３４を形成して
ゲッタ部材３１を得る。

【００４３】そしてさらに、耐大気圧支持部材２１とゲ
ッタ部材３１を配置したリアプレート２に対して、フェ
イスプレート３，外枠４，排気管１５を低融点ガラスを
介して組み付け、その低融点ガラスを固着させる。これ
により、外囲器５を得る。

【００４４】この外囲器５を、図示しない排気装置に接
続してフォーミングを行う。

【００４５】フォーミングとは、導電性薄膜の両端に電
圧を印加して、その導電性薄膜を局所的に破壊，変形も
しくは変質させ、電気的に高抵抗な状態にした電子放出
部を形成する通電処理である。即ち、この電子放出部
は、導電性簿膜の一部に形成した亀裂等であり、導電性
薄膜の両端に電圧を印加することで、その亀裂等の付近
から電子放出が行われる。

【００４６】フォーミングを終了した後は、活性化と呼
ばれる処理を施すことが望ましい。活性化とは、例えば
１０^-3〜１０^-5Ｐａ程度の真空下にて、フォーミングと
同様の電圧パルスを印加する処理であり、真空中に存在
する有機物質に起因する炭素及び炭素化合物を導電性薄
膜上に堆積させるものである。

【００４７】その後、３００℃で加熱しつつ排気を行っ
て外囲器５内を真空にし、排気管１５を封止する。非蒸
発型のゲッタ層３４は、この加熱及び排気工程で活性化
される。

【００４８】以上の構成により本実施形態の画像形成装
置は、電子放出素子１の配列間に設けた配線１３上に、
耐大気圧支持部材２１とゲッタ部材３１とが配置され、
当該部所は画像表示領域内となるが、電子放出素子１の
配列間の配線１３上なので、画像表示のじゃまにはなら
ない。そして、各電子放出素子１の近辺にゲッタ部材３
１が配置されるので、それら電子放出素子１の配列全体
で見ると、多数のゲッタ部材３１が満遍なく分布し、こ
のため高効率にガスを吸収できる。従って、電子放出素
子１の配列全体、つまり電子放射源の長寿命化を図れ
る。

【００４９】また、耐大気圧支持部材２１及びゲッタ部
材３１の配置には、化学反応型無機接着剤を用いて接着
するので、工程が簡略になり容易に作業できる。その結
果、生産コストの低減を図れる。

【００５０】この化学反応型無機接着剤は、硬化温度が
フリットガラスに比べて低く、このためゲッタ部材３１
（ゲッタ層３４）の温度劣化を防止した固着が行える。
そして、化学反応型無機接着剤は、高真空下においてガ
スの発生がフリットガラスに比べて少なく、電子放出素
子１の特性に悪影響を与える要因も低減できる。

【００５１】さらに、ここでは化学反応型無機接着剤
に、導電性フィラーとして銀粉末を含有させてあるの
で、耐大気圧支持部材２１を他の低電位側、つまり配線
１３と電気的に接続させることができる。これにより、
耐大気圧支持部材２１の帯電を防止でき、その結果、蛍
光膜７に適正に画像を形成させることができる。 （第２実施形態）第２実施形態は、配線上に塗布した接
着剤の上に、ゲッタ材を直接に塗布するものであり、第
１実施形態のように、ガラス板に予めゲッタ層を形成し
たゲッタ部材３１は用いない。

【００５２】即ち、図３（ａ）〜（ｃ）は、第２実施形
態の製造方法を説明する断面図であり、工程の要部は以
下のようになる。 （ａ） ガラス基板９上に形成した配線１３上に、導電
性フィラーを含有した無機接着剤６０をディスペンサ６
１で塗布する。 （ｂ） 接着剤６０の上に、ノズル６３からゲッタ粉末
６２を出し、接着剤６０の表面に接着させる。 （ｃ） その後、耐大気圧支持部材２１を配置して、第
１実施形態と同様の工程により画像形成装置を製作す
る。

【００５３】この場合、配線１３上に形成した接着剤６
０に直接にゲッタ粉末６２を接着させるので、従来のス
パッタ法と比べて工程と材料を削減でき、生産コストの
低減を図れる。 （第３実施形態）第３実施形態は、配線上に形成した接
着剤の、耐大気圧支持部材を接着する部分に導電性フィ
ラーを載せて、その他の部分にゲッタ粉末を載せるもの
である。即ち、図４（ａ）〜（ｄ）は、第３実施形態の
製造方法を説明する断面図であり、工程の要部は以下の
ようになる。 （ａ） ガラス基板９上に形成した配線１３上に、無機
接着剤６５をディスペンサ６１で塗布する。 （ｂ） 接着剤６５上の所定位置、つまり耐大気圧支持
部材を接着させる部分にノズル６６により導電性フィラ
ー６７を形成する。 （ｃ） 次に、その他の部分にゲッタ粉末６２を形成す
る。 （ｄ） その後、導電性フィラー６７が配置された接着
剤部分に、耐大気圧支持部材２１を押し付け組み付け配
置し、第１実施形態と同様の工程により画像形成装置を
製作する。

【００５４】この場合、接着剤６５を配線１３上に塗布
し、耐大気圧支持部材を接着させる部分に導電性フィラ
ー６７を吹き付けまたは振り掛けて、耐大気圧支持部材
２１を押し付けて固着させることから、耐大気圧支持部
材２１を他の低電位側、つまり配線１３と電気的に接続
させることができる。これにより、耐大気圧支持部材２
１の帯電を防止でき、その結果、蛍光膜７に適正に画像
を形成させることができる。 （第４実施形態）第４実施形態は、配線上に塗布する接
着剤として、ポリシロキシサン系接着剤を用いるもので
あり、配線上に接着剤を施す以外の工程は、第１実施形
態と同じである。接着剤として、三菱化成社製のミオサ
ーモと呼ばれるポリシロキシサン系接着剤を用いる。

【００５５】ここでは、第３実施形態を説明した図４を
援用して工程の要部を説明する。

【００５６】第一工程で、配線１３上にデイスペンサ６
１で接着剤（ミオサーモ）を塗布し乾燥させる［図４
（ａ）］。

【００５７】第二工程で、そのガラス基板９を２００℃
のホットプレート上に載せる。接着剤の温度が上昇する
に連れて、第一工程で乾燥した接着剤は軟化し始める。
その状態で、耐大気圧支持部材を組み付ける位置に導電
性フィラー６７を塗布し［図４（ｂ）］、さらにその他
の箇所に、ゲッタ粉未６２を吹き付ける［図４
（ｃ）］。次に、ホットフレートに載せた状態で、導電
性フィラー６７を形成した箇所に耐大気圧支持部材２１
を組み付ける［図４（ｄ）］。その後、２５０℃に温度
を上げて、接着剤を本硬化させる。そして、第１実施形
態と同様の工程により画像形成装置を製作する。

【００５８】ポリシロキシサン系接着剤は、塗布後に乾
燥した状態のものを２００℃〜３００度に加熱すると一
旦軟化してから硬化する性質を有している。そのため本
実施形態のように、ガラス基板９上に塗布し乾燥した接
着剤を加熱し、軟化したときにゲッタ粉未６２を接触さ
せると接着させることができる。従って、ゲッタ粉未６
２と耐大気圧支持部材２１とを順次に固着させることが
でき、製造を容易に行うことができる。その結果、生産
コストの低減を図れる。

【００５９】

【発明の効果】以上説明したように本発明の画像形成装
置及びその製造方法は、次に示すような優れた効果を奏
する。 （１） 請求項１の画像形成装置は、電子放出素子の配
列間に設けた配線上に、支持部材とゲッタ材とが配置さ
れ、当該部所は画像表示領域内となるが、電子放出素子
の配列間の配線上なので、画像表示のじゃまにはならな
い。そして、各電子放出素子の近辺にゲッタ材が配置さ
れるので、それら電子放出素子の配列全体で見ると、多
数のゲッタ材が満遍なく分布し、このため高効率にガス
を吸収でき、電子放出素子１の配列全体、つまり電子放
射源の長寿命化を図れる。 （２） 請求項２，３の製造方法は、支持部材及びゲッ
タ材の配置には、ポリシロキシサン系接着剤を用いて接
着し、あるいは化学反応型無機接着剤を用いて接着する
ので、工程が簡略になり容易に作業でき、生産コストの
低減を図れる。

【００６０】ポリシロキシサン系接着剤は、塗布後に乾
燥した状態のものを２００℃〜３００度に加熱すると一
旦軟化してから硬化する性質を有しているので、基板上
に塗布し乾燥した接着剤を加熱し、軟化したときに支持
部材及びゲッタ材を接触させると接着させることがで
き、両者共に同一接着剤により固着させることができ、
工程を簡略化できる。従って、生産コストの低減を図れ
る。

【００６１】化学反応型無機接着剤は、硬化温度がフリ
ットガラスに比べて低く、このためゲッタ材の温度劣化
を防止した固着が行える。そして、化学反応型無機接着
剤は、高真空下においてガスの発生がフリットガラスに
比べて少なく、電子放出素子の特性に悪影響を与える要
因も低減できる。 （３） 請求項５の製造方法は、配線上に形成した接着
剤に直接にゲッタ粉末を接着させるので、従来のスパッ
タ法と比べて工程と材料を削減でき、生産コストの低減
を図れる。 （４） 請求項６の製造方法は、接着剤を配線上に塗布
し、次に支持部材を接着させる場所に導電性フィラーを
吹き付けまたは振り掛けて、支持部材を押し付けて固着
させることから、支持部材を他の低電位側と電気的に接
続させることができる。これにより、支持部材の帯電を
防止でき、その結果、画像形成部材に適正に画像を形成
させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態を示す画像形成装置の斜
視図である。

【図２】図１のゲッタ部材を拡大して示す斜視図であ
る。

【図３】第２実施形態のリアプレート側の製造工程を説
明する断面図である。

【図４】第３実施形態のリアプレート側の製造工程を説
明する断面図である。

【図５】従来の画像形成装置の平面図である。

【図６】図５の画像形成装置をＡ−Ａ矢視した断面図で
ある。

【符号の説明】

１ 電子放出素子 ２ リアプレート（第一基板） ３ フェイスプレート（第二基板） ４ 外枠（枠部材） ５ 外囲器（真空容器） ７ 蛍光膜（画像形成部材） １１，１３ 配線 ２１ 耐大気圧支持部材（支持部材） ３１ ゲッタ部材（ゲッタ材） ３２ 基板（帯状片）

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C012 AA05 5C032 AA01 JJ08 JJ11 5C036 EE14 EE17 EF01 EF06 EF09 EG01 EH26

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平行に離間させた第一基板と第二基板の
   隙間に枠部材を設けて封止した真空容器内に、複数の電
   子放出素子を配列した電子放射源と、当該電子放射源と
   対向する画像形成部材と、前記第一基板と前記第二基板
   との隙間の支持を行う支持部材とを備えた画像形成装置
   において、前記電子放出素子の配列間に設けた配線上
   に、前記支持部材を配置すると共に、ガスの吸収を行う
   ゲッタ材を配置したことを特徴とする画像形成装置。
2. 【請求項２】 前記配線上に前記支持部材及び前記ゲッ
   タ材を配置する際に、ポリシロキシサン系接着剤を用い
   て接着することを特徴とする請求項１に記載の画像形成
   装置の製造方法。
3. 【請求項３】 前記配線上に前記支持部材及び前記ゲッ
   タ材を配置する際に、化学反応型無機接着剤を用いて接
   着することを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置
   の製造方法。
4. 【請求項４】 前記配線の幅と略同一幅の帯状片にゲッ
   タ材料を固着させて前記ゲッタ材とすることを特徴とす
   る請求項２に記載の画像形成装置の製造方法。
5. 【請求項５】 前記支持部材を接着するための接着剤を
   前記配線上に塗布して、次にその接着剤の塗布層上に、
   粉末状のゲッタ材料を吹き付けまたは振り掛けて前記ゲ
   ッタ材とすることを特徴とする請求項２に記載の画像形
   成装置の製造方法。
6. 【請求項６】 前記配線上に接着剤を塗布し、次にその
   接着剤の塗布層上で前記支持部材を接着させる場所に導
   電性フィラーを吹き付けまたは振り掛け、次に前記接着
   剤の塗布層上の他所に、粉末状のゲッタ材料を吹き付け
   または振り掛けて前記ゲッタ材とし、そして前記支持部
   材を押し付けて固着させることを特徴とする請求項２あ
   るいは３に記載の画像形成装置の製造方法。