CN1799116A - 图像显示装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

包括彼此相向放置的前基板(11)和背基板(12)的图像显示装置以及将前基板和背基板各自的外围边缘部分封接在一起的封接部(40)的真空外壳(10)。所述封接部包括框架(13)和沿前基板和背基板外围边缘部分延展的密封材料(32)。所述框架有由金属形成的芯构件(15)和覆盖芯构件表面的金属涂层(17)。

Description

图像显示装置及其制造方法

                        技术领域

本发明涉及一种平面图像显示装置，它具有相向基板和大量位于基板之一内侧的电子发射元件，也涉及显示装置其制造方法。

                        背景技术

近年来，各种平面显示装置作为下一代轻质、薄型显示装置被开发，以取代阴极射线管(CRT)。这些平面显示装置包括液晶显示装置(LCDs)，等离子体显示装置(PDP)，场发射显示装置(FEDs)，表面传导电子发射显示装置(SEDs)等。在LCD中，利用液晶的定向来控制光的强度。在PDP中，荧光粉发光是由等离子体放电产生的紫外线引起的。在FED中，荧光粉发光是由来自场发射电子发射元件的电子束引起的。SED是FED的一种，并且它使用表面传导电子发射元件。

例如，FED或SED一般有跨预定间隙相向放置的前基板和背基板。这些基板各自的外围部分由矩形框架形式的框体接合在一起，这样就形成了一个真空外壳。在前基板的内表面上形成荧光屏，同时大量用作电子发射源来激发荧光粉发光的电子发射元件被装在背基板的内表面上。

为了支承作用于前基板和背基板上的大气负载，许多支承单元被排列在这些基板之间。背基板上的电势实际上是地电势，而阳极电压被施加在荧光屏上。电子发射元件发射的电子束施加于构成荧光屏的红色、绿色和蓝色的荧光粉上，从而引起荧光粉发光并且显示图像。

根据这种图像显示装置，显示装置的厚度可以减少到几个毫米或其左右。与用作现有电视机或电脑显示装置的CRT相比，这种显示装置可以做到在重量上更轻，并可以更薄。

在这种类型的FED和SED中，其外壳要求具有非常高的真空度。这里提出了一种方法，在这个方法中构成外壳的前基板、背基板和框体最终在真空箱中组装，以抽空外壳。

在这个方法中，首先放置在真空箱内的前基板、背基板和框体预先经过充分加热。这么做是为了减少外壳内壁产生的气体释放，它是降低外壳真空度的首要原因。当前基板、背基板和框体随后冷却从而真空室的真空度得到充分提高时，在荧光屏上形成用于改善和维持外壳真空度的吸气膜。然后，前基板、背基板和框体被再次加热到某个温度，在这个温度下密封材料熔化，而当它们冷却下来使得密封材料固化时，前基板和背基板在预定的位置上结合起来。

使用这种方法制作的真空外壳，其封接过程同时也是真空封装过程，并且不需费时通过抽风管抽空外壳内部。此外，可由此获得非常令人满意的真空度。

然而，在实行真空组装的过程中，封接过程的操作是复合的，包括加热、位置校准和冷却，并且在密封材料熔化和固化期间，前基板和背基板必须长时间保持在预定位置上。进而，存在涉及到封接的生产率和特性方面的问题，使得前基板和背基板在加热和冷却从而被封接时很容易发生热膨胀和热收缩，降低校准的准确性。

另一方面，例如，日本专利申请KOKAI第2002-319346号中描述了一种方法(以下称为电加热)，在这种方法中，将诸如铟的一种在相对较低的温度下熔化的低熔点金属密封材料填充在前基板和侧壁之间，并且激励密封材料，所产生的焦耳热使得密封材料本身被加热以及熔化，籍此一对基板和一个框架就被耦合在一起。根据这种方法，不必花费大量的时间来冷却基板，如此基板可以在短时间内联合在一起形成外壳。

在上述的传统方法中，一种金属框可能被用作框架。在这种情况下，与使用玻璃框作为框架的情况相比，其制造成本可以更低。然而，在使用金属框的情况中，如果金属框和密封材料之间的亲合力较差，那么很难把基板稳固地封接在一起。这样一来，封装不完全而可能会发生泄漏。如果封接部分发生泄漏，外壳内部很难维持一个高真空度，从而减损显示装置的性能和寿命。

发明内容

本发明考虑到这些情况，其目的在于提供一种能够长时间稳定维持高气密性以及保持高显示性能的图像显示装置，以及其制造方法。

根据本发明一方面的图像显示装置包括：外壳，它有彼此相向放置的前基板和背基板以及将前基板和背基板的外围边缘部分封接在一起的封接部分，该封接部分包括沿前基板和背基板的外围边缘部分延伸的框架和密封材料，该框架具有由金属构成的芯构件和覆盖芯构件表面的金属涂层。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造图像显示装置的方法，这种显示装置包含具有彼此相向放置的前基板和背基板以及将前基板和背基板的外围边缘部分封接在一起的封接部的外壳，这种方法包括：

形成密封材料层，以覆盖前基板和背基板中的至少一个的内表面的外围边缘部分的整个外周；定位其上具有密封材料层的前基板和背基板使它们彼此相对；在前基板和背基板各自内表面的外围边缘部分之间放置框架，该框架沿前基板和背基板的外围边缘部分延伸，它包括由金属构成的芯构件和覆盖芯构件表面的金属涂层；加热密封材料层以熔化或软化密封材料，并且在一定方向上向前基板和背基板加压使它们彼此靠近，藉此封接前基板和背基板各自的外围边缘部分。

根据该图像显示装置和以这种方式安排的制造方法，通过在金属芯构件的表面上施予金属涂层的方式来保持可以使密封材料和框架之间的亲合力保持高水平，由此可获得具有高气密性的显示装置。

附图说明

图1为示出依照本发明一个实施例的FED的透视图；

图2为示出去掉其前基板的FED的透视图；

图3为沿图1中的线III-III获得的剖视图；

图4为显示该FED荧光屏的平面图；

图5为显示在FED的制造过程中前基板和背基板彼此相对放置的状态的剖视图；

图6为示意性地显示用于制造FED的真空处理装置的示图；

图7A，7B，7C和7D为各自显示依照本发明的其他实施例的FED的封接部分的剖视图；

图8为显示依照本发明的又一个实施例的FED的封接部分的剖视图；以及：

图9为显示依照本发明的另一个实施例的FED的封接部分的剖视图。

具体实施方式

现在将参照附图详细描述把依照本发明的图像显示装置应用于FED的实施例。

如图1至3所示，该FED包括前基板11和背基板12，它们分别都由作为绝缘基板的矩形玻璃板构成。这些基板彼此相向放置，它们之间有约1.5到3mm的间隙。前基板11和背基板12使它们的外围边缘部分由矩形框形式的侧壁13接合在一起，从而形成一个平面的矩形外壳10，其内部保持真空。

前基板11和背基板12的各外围边缘部分由封接部40接合在一起。特别地，起框架作用的侧壁13位于前基板11的内表面的外围边缘部分上的密封表面和背基板12的内表面上的外围边缘部分上的密封表面之间。前基板11和侧壁13之间以及背基板12和侧壁13之间的空间由密封层33各自单独封接，))))其中单独地形成在基板各密封表面上的基底层(ground layer)31和单独地形成在基底层上的铟层32熔合在一起。这些密封层33和侧壁13构成了封接部分40。

在本实施例中，侧壁13的截面形状实际上是圆形的。铟层32单独地填充在前基板11的密封表面和侧壁13的外表面之间以及背基板12的密封表面和侧壁的外表面之间。

为了支承作用在背基板12和前基板11上的大气负载，真空外壳10中设置了多个板状的支承构件14。这些支承构件14平行于真空外壳10的短边延伸，并且在平行于长边的方向上以给定间隔排列。支承构件14的形状不特别限于板状，而是可以用柱状的支承构件代替。

如图4中所示，所示的荧光屏16形成在前基板11的内表面上。荧光屏16通过排列红色、绿色和蓝色的条状荧光层R、G和B和位于这些荧光层之间的作为不发光部分的黑光吸收层20形成。荧光层R、G和B平行于真空外壳10的短边延伸并在平行于长边的方向上隔开。例如由铝层构成的金属背部(metal back)17被沉积在荧光屏16上，且未显示的吸气膜形成于该金属背部上。

在背基板12的内表面上设置的是大量的电子发射元件22，用作单独地发射电子束和激发荧光层R、G和B的电子发射源。这些电子发射元件22排列于单独地对应于像素的多个列和多个行中。

一定数量的用于向电子发射元件22提供视频信号的导线21以矩阵方式位于背基板12的内表面上。每根导线的末端被引出到背基板的外围。

下面是以这种方式构造的FED的制造方法的详细说明。

首先，在构成前基板11的平板玻璃上形成荧光屏16。准备一块与前基板11同样大的平板玻璃，用绘图器在该平版玻璃上形成荧光层的条状图案。其上具有荧光粉条状图案的平板玻璃和用于做前基板的平板玻璃被放在定位夹具上，开始曝光阶段，并且被曝光和显影，从而形成荧光屏16。

结果，电子发射元件22在用于背基板的平板玻璃上形成。在这种情况中，具有矩阵形状的导电阴极层24在平板玻璃上形成，并且绝缘膜，二氧化硅膜，通过例如热氧化法、CVD法或溅射法在导电阴极层上形成。然后，用于形成栅电极的钼或铌的金属膜例如通过溅射法或电子束气相沉积法等方法在绝缘膜上形成。之后，通过平版印刷法在这层金属膜上形成与栅电极相对应的形状的抗蚀图案。将这个抗蚀图案用作掩模，通过湿蚀刻法或干蚀刻法对金属膜进行蚀刻，由此形成栅电极28。

由于荧光屏16上加高电压，所以前基板11、背基板12和隔离物14采用高应变点玻璃。

然后，用湿蚀刻法或干蚀刻法，且以抗蚀图案和栅电极作为掩模，对绝缘膜进行蚀刻，从而形成凹腔25。取出抗蚀图案之后，通过在与背基板12表面成既定角度的方向上通过电子束气相沉积而在栅电极28上形成例如铝或镍的分离层。其后，用于诸如钼的阴极形成材料通过电子束气相沉积法以直角沉积在背基板12的表面上。于是，在凹腔25的内部各自单独地形成了电子发射元件22。随后，分离层与其上形成的金属膜一起通过卸下方法被移除。

随后，形成位于基板的各外围边缘部分上的侧壁13。侧壁13由作为具有圆形截面的芯构件15的金属圆棒或圆线和作为覆盖在芯构件外表面的金属涂层的电镀层17构成。热膨胀系数和形成基板的玻璃的热膨胀系数基本相等的铁镍合金被用于芯构件15，银被用于电镀层17。

在形成侧壁13的过程中，芯构件15首先被弯曲入矩形框来满足要求的尺寸。这里有3个拐点部分，它们分别对应于侧壁的三个边角部分。对应于侧壁13的其余一个边角部分的部分是通过激光焊机把圆棒或圆线的相对末端焊接在一起形成的。在这么作的时候，通过用激光焊机仅瞬时融化一焊接接头来制造侧壁。较佳地，在焊接过程中在接合处不留下不规则。然而，如果形成了不规则，那么该侧壁可以通过用金属锉刀之类的东西弄平整而良好地使用。

然后，在芯构件15的表面上镀银。首先，由铁镍合金做成的芯构件15在纯水和酒精中洗涤并干燥。把芯构件15放入电镀槽，通过电镀形成厚度为2到7μm的银电镀层17。其后，其上镀有电镀层17的芯构件15在纯水和酒精中洗涤并干燥。为提高铁镍合金与银电镀层之间的亲合力和附着力，芯构件15的表面在电镀之前经过喷砂(blast)，由此在表面上形成高度在0.01到1μm之间的不规则，这些高度与电镀层17的厚度相比足够小。在这种情况下，不规则的高度调整为约0.05μm。或者，电镀层17可以在未经电镀的芯构件15表面上形成的镍电镀层或铜电镀层17上形成。

然后，用丝网印刷法在前基板11和背基板12的各内表面的外围边缘部分上的每个密封表面上涂布银浆，从而形成框形的基底层31。随后，将用做金属密封材料的铟展开在每一基底层31上，从而遍布基底层各自的外周形成铟层32。

较佳地，应该使用熔点在350℃左右或更低并具有高附着力的低熔点金属材料作为金属密封材料。本实施例中使用的铟(In)具有优异的属性，诸如低蒸汽压、抗冲击的柔软度、在低温下不易脆化等等，以及熔点低至156.7℃。因为它可以与玻璃直接粘合，且这视情况而定，它是可用于本发明的目的的适当材料。

然后，制备其密封表面上有基底层31和铟层32的背基板12和其侧壁13置于铟层32上的前基板11，如图5所示。背基板12和前基板11借助夹具之类的装置固定着，它们各自的密封表面彼此相对且彼此之间相隔既定距离。这个完成之后，例如前基板11位于背基板12之下，且前基板11的密封表面朝上。在这种状态下，前基板11和背基板12被放入真空处理装置中。

如图6中所示，真空处理装置100包括载入室101、烘烤和电子束清洁室102、冷却室103、吸气膜的气相沉积室104、组装室105、冷却室106和卸除室107，它们并排连续设置。每个腔室形成一个处理室使真空操作得以进行，并且所有腔室在制造FED期间都被抽空的。每两个相邻的腔室由一个闸门阀或类似的东西相连。

其上有侧壁13的前基板11和背基板12被放入载入室101。当载入室101中形成真空后，它们被传送到烘烤和电子束清洁室102。当烘烤和电子束清洁室102中达到10^-5Pa左右的高真空度时，背基板12和前基板11被加热到300℃左右并烘烤，由此每个构件的表面吸附的气体被充分释放。

铟层(熔点在156℃左右)32在这个温度下熔化。但由于铟层32形成于高度亲合的基底层31上，它们的流动被限制在基底层上。侧壁13和前基板11通过熔化的铟粘结在一起。与侧壁13粘结的前基板11在以下将称为前基板侧组件。

在烘烤和电子束清洁室102中，在进行加热的同时，用附着在烘烤和电子束清洁室102上的电子束发生器(未显示)产生的电子束照射前基板侧组件的荧光屏表面和背基板12的电子发射元件表面。由于这个电子束被附着在电子束产生器外部的偏转仪偏转和扫描，荧光屏表面和电子发射元件表面可以完全地受到电子束清洁。

在加热和电子束清洁后，前基板侧组件和背基板12被传送到冷却室103并冷却到一个温度，例如，约100℃。随后，前基板侧组件和背基板12被传送到吸气膜的气相沉积室104，在该腔室中钡膜作为吸气膜被气相沉积到荧光屏和金属背部。可以防止钡膜的表面被氧、碳等污损，所以它的活性状态可以被维持。

然后，前基板侧组件和背基板12被传送到组装室105并在那里加热到200℃。于是，铟层32被再次熔化为液体或软化。在该状态下，侧壁13和背基板12被在它们之间的铟层32粘结在一起并在给定的压力下压向彼此。当这个工作完成后，一些受压的熔化的铟被推动流向显示区和配线区。然而，由于侧壁13有圆形截面，熔化的铟停留在背基板12的密封表面和侧壁的外表面之间的宽阔部分，并被阻止越过侧壁的宽度流向显示区或配线区。同样在前基板侧组件中，再次熔化的铟停留在前基板11的密封表面和侧壁13的外表面之间的宽阔部分，并被阻止越过侧壁的宽度流向显示区或配线区。因此，在前基板11一侧和背基板12一侧上，铟都可以分别被保持在侧壁13的横截面的最大宽度之内。

其后，铟缓慢地冷却并固化。于是，背基板12和侧壁13被密封层33封接，其中铟层32和基底层31熔合在一起。同时，前基板11和侧壁13用密封层33封接，其中铟层32和基底层31熔合在一起，藉此形成了真空外壳10。

以这种方式形成的真空外壳10在冷却室106冷却至常温后，该外壳从卸除室107取出。在这些过程中，能够获得在其中保持高真空的FED的真空外壳。

根据以这种方式构造的FED和它的制造方法，前基板11和背基板12在真空氛围下被封接在一起。因此，基板的表面吸附气体可以通过结合使用烘烤和电子束清洁完全排出，并且不需要氧化吸气膜就可以获得令人满意的气体吸附作用。如此，可以获得能够维持高真空度的FED。

组成封接部40的侧壁13通过用电镀层17涂布芯构件15形成，而且这种镀层作为密封材料对铟有很好的亲合作用。因此，前基板和侧壁之间的空间与背基板和侧壁之间的空间能被稳固地封接。如此，可以防止来自封接部分的泄漏，从而能够获得具有高气密性的真空外壳。结果，长时间维持高真空度并显示出色显示性能的图像显示装置能够被获得。通过模制金属线或金属棒获得的框架被用作侧壁。因此，如果图像显示装置件有50英寸的尺寸或更大，它也可以稳固地封接以确保卓越的批量生产性。

在上述实施例中，铁镍合金被用作芯构件15。然而，材料不限于此，而仅要求材料具有和前基板与背基板相近的热膨胀系数。例如，诸如含有铁，镍，钛中任何元素的单质金属或合金的金属都可以用作这一目的。电镀层不限于银，而只能是对铟高度亲合并适于维持气密性的材料。它可以用含有金，银，铜，铂，镍，铟中至少一种元素的金属或合金形成。密封材料不限于铟，而可以是至少含有铟或镓的合金。在框架芯构件上形成金属涂层的方法不限于电镀，可以是如CVD或PVD的气相沉积过程或溅射。

在上述实施例中，侧壁13的截面形状是圆形。然而，另外，侧壁13也可以形成为具有椭圆，十字，或菱形的横截面形状，如图7A，7B，7C和7D所示。

侧壁13不限于实心结构，可以是中空结构，如图8中所示。在这一情况下，侧壁13的横截面形状也不限于圆形，可以是椭圆，十字，菱形的截面形状，如在图7A，7B，7C和7D中显示的实施例。

如图9所示，侧壁13和前基板11之间的密封层33与侧壁13和背基板12之间的密封层33可以在侧壁周围互相连接起来，所以侧壁13被嵌在密封层33中。

在前面描述的实施例中，在真空外壳的制造过程中，侧壁和前基板之间以及侧壁和背基板之间的空间被诸如铟的密封材料密封。然而，可选择的，在侧壁和前基板或背基板预先用如铟或低熔点玻璃的密封材料在大气中接起来之后，剩下的接点可以在真空中提供前述过程接合起来。

在将前基板和背基板接合在一起的过程中，根据前述实施例，在组装腔室中这些基板被加热到200℃左右以熔化或软化铟层。然而，可以用电加热熔化或软化铟层以取代加热整个基板。更特别地，侧壁13可以通电用焦耳热加热，同时前基板和背基板在受某个方向压力从而互相接近，这样一来侧壁就被夹在铟层中。这一过程完成之后，铟层32被这个热量熔化来封接基板。在这种情况下，侧壁13由导电材料形成。此外，在这种情况下，如果侧壁13形成有中空结构，如图8中所示，它可以被配置为具有高电阻并容易被加热。同时，侧壁13的热容被减少，所以在前基板和背基板被封接在一起后，侧壁可以在短时间内冷却。结果，可以改善制造效率。

另外，可以用铟层32取代侧壁13直接通电所产生的焦尔热熔化或软化铟层来封接基板。

本发明没有完全限制在前面描述的实施例，而且它的部件可以用于不脱离本发明精神的更改形式中体现。此外，通过适当地组合大量与前面描述的实施例有关的部分可以得到许多发明。例如，根据前面描述的实施例的所有部件中的一些可以省去。此外，依照不同实施例的部件可以按需要组合。

在上述实施例中，例如，场发射电子发射元件被用作电子发射元件。然而，此外，它们也可以被任何其它电子发射元件替代，如pn型冷阴极器件或表面传导电子发射元件。本发明不限于那些需要使用真空外壳的显示装置，如FED，SED，等等，并也能应用于任何其它图像显示装置，如PDP，电致发光(EL)。

                        工业适用性

根据本发明，如同这里详细描述的，可以提供一种能够长时间稳定地保持高气密性并维持高显示性能的图像显示装置，以及由此发明的制造方法。

Claims (14)

1.一种图像显示装置，它包括：

外壳，它具有彼此相向放置的前基板和背基板以及将前基板和背基板的各自的外围边缘部分封接在一起的封接部分，

所述封接部包括沿前基板和背基板的外围边缘部分延伸的框架和密封材料，所述框架有金属形成的芯构件和覆盖芯构件表面的金属涂层。

2.如权利要求1所述的图像显示装置，其特征在于，所述金属涂层由含有金，银，铜，铂，镍，铟中至少一种元素的金属形成。

3.如权利要求1所述的图像显示装置，其特征在于，所述框架有含有铜，镍，金和铂中至少一种元素的并形成在芯构件表面上的镀层，并且金属涂层形成为与该镀层重叠。

4.如权利要求1所述的图像显示装置，其特征在于，所述金属涂层由镀层形成。

5.如权利要求1所述的图像显示装置，其特征在于，所述芯构件由含有镍，铁和钛中至少一种元素的纯金属或合金形成。

6.如权利要求1所述的图像显示装置，其特征在于，所述芯构件表面有高度从0.01到1μm的不规则。

7.如权利要求1到6中任一所述的图像显示装置，其特征在于，所述密封材料设置在框架和前基板之间以及框架和背基板之间。

8.如权利要求1到6中任一所述的图像显示装置，其特征在于，所述密封材料是低熔点金属。

9.如权利要求8所述的图像显示装置，其特征在于，所述密封材料有导电性。

10.如权利要求1到6中任一所述的图像显示装置，其特征在于，所述密封材料是铟或含有铟的合金。

11.如权利要求1到6中任一所述的图像显示装置，其特征在于，它包括设置在前基板内表面上的荧光层和设置在背基板内表面上并激发荧光层的多个电子源。

12.一种图像显示装置的制造方法，该图像显示装置包括具有彼此相向放置的前基板和背基板以及将前基板和背基板各自的外围边缘部分封接在一起的封接部分的外壳，所述方法包括：

形成密封材料层，用以覆盖前基板和背基板中至少一个的内表面的外围边缘部分的整个外周；

定位放置其上具有密封材料层的前基板和背基板使它们彼此相对；

在前基板和背基板各自内表面的外围边缘部分之间放置一框架，该框架沿前基板和背基板的外围边缘部分延伸，所述框架包括由金属构成的芯构件和覆盖芯构件表面的金属涂层；

加热所述密封材料层以熔化或软化密封材料，并且在一定方向上向前基板和背基板加压使它们彼此靠近，从而封接前基板和背基板各自的外围边缘部分。

13.如权利要求12所述的图像显示装置的制造方法，其特征在于，所述前基板和所述背基板在真空中被加热以熔化或软化所述密封材料层。

14.如权利要求12所述的图像显示装置的制造方法，其特征在于，所述框架和所述密封材料层中的至少一个在真空中被激励以熔化或软化密封材料层。

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