KR100469649B1 - 도안이부착된실리콘고무성형품의제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도안이 강하게 결합된 실리콘 고무 성형품의 제조방법을 제공한다.
상기 방법에 있어서 사용하는 전사재 또는 커버 필름은, 성형시에 미경화 실리콘 고무 조성물에 접촉하는 전사재 또는 커버 필름의 층이, 규소 원자에 결합한 적어도 2개의 수소원자를 갖는 폴리오르가노하이드로전실록산, 또는 비닐트리에톡시실란 등과 같은 불포화 결합을 갖는 알콕시실란을 결합 촉진 성분으로서 함유한다.

Description

도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법
본 발명은, 실리콘 고무 조성물을 경화시켜서 실리콘 고무 성형품을 성형함과 동시에 성형한 실리콘 고무의 표면상에 도안을 결합하는, 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법, 그 방법에 의해 얻어지는 성형품, 그 방법에 사용하는 전사재 또는 커버 필름 및 이 것을 사용하여 제조된 성형품에 관한 것이다. 본 발명은, 실리콘 고무 성형품의 표면에 문자, 기호 및/또는 모양 등의 도안을 강하게 결합시킬 수 있는 것이고, 이와 같은 실리콘 고무 성형품은, 키보드, 자조식(自照式) 스위치 등의 제품에 적합한 것이다.
종래, 실리콘 고무 성형품의 표면에 문자, 기호, 모양 등의 도안을 형성하는 방법으로서, 다음과 같은 방법이 사용되고 있다.
한가지 방법은, 예를 들면 특개평8-294938호 공보에 개시되어 있고, 이 인용에 의해 여기에 개시된 내용은, 본 발명의 목적에 반하지 않는 한, 본 발명의 명세서의 일부분을 구성한다. 이와 같은 방법에서는,
기질 시이트상에, 전사층(이것은 박리층, 도안층, 접착층 등을 포함하여 이루어진다)을 형성한 전사재를 성형 금형 내에 끼워넣고,
금형 내에 미경화 실리콘 고무 조성물을 전사층측에 공급하여 금형의 캐비티를 채우고,
경화시켜서 실리콘 고무 성형품을 얻음과 동시에 실리콘 고무 성형품의 표면에 전사재를 접착하고, 그 후,
기질 시이트를 박리하고, 실리콘 고무 성형품 표면에 전사층을 전이해서 도안을 형성함으로써 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 얻을 수 있다. 이 방법에서는, 전사재에 도안을 형성해서, 실리콘 고무 성형품의 형성과 동시에 도안을 형성할 수 있으므로, 공정수가 적어 합리적인 방법이라고 하는 잇점이 있다.
또한, 이 방법에 있어서, 전사재 대신에 도안층을 가져서 되는 커버 필름을 사용하는 방법도 있다. 이 방법은, 예를 들면 특개평8-294940호 공보에 개시되어 있고, 이 인용에 의해 거기에 개시된 내용은, 본 발명의 목적에 반하지 않는한, 본 발명의 명세서의 일부분을 구성한다. 이와같은 방법에서는,
기질 시이트상에 도안층, 접착층 등을 형성한 커버 필름을 성형 금형내에 끼워 넣고,
금형 내에 미경화 실리콘 고무 조성물을 도안층측에 공급하여 금형의 캐비티를 채워서 경화하고,
실리콘 고무 성형품을 얻음과 동시에 실리콘 고무 성형품 표면에 커버 필름을 접착하여 도안을 형성한다. 이 방법에서도, 간접적으로 도안을 형성할 수 있고, 실리콘 고무 성형품의 형성과 동시에 도안을 형성할 수 있으므로, 공정수가 적어 합리적인 방법이라고 하는 잇점이 있다.
그러나, 종래의 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법에 있어서, 전사층 또는 커버 필름과 실리콘 고무 성형품과의 결합은, 접착층의 작용에 의해 된 것이지만, 실리콘 고무의 표면은 화학적 활성도가 낮기 때문에, 상기한 바와 같은 접착층을 사용하는 방법에서는, 강한 접착을 반드시 항상 달성할 수 있다고는 한정할 수 없다고 하는 문제점이 있다.
종래, 실리콘 고무의 표면은 화학적 활성도가 낮기 때문에, 예를 들면, 실리콘 고무 표면에 다른 수지를 접착시키는 방법으로서, 특개평08-333465(「에폭시 수지에 의한 실리콘 고무의 피복방법 및 에폭시 수지 피복 실리콘 고무 제품」)등을 들 수가 있다. 이것은 실리콘 고무 표면상에 에폭시기 함유 트리알콕시 실란 등을 배합한 프라이머를 도포하고, 이어서 그 위에 에폭시기 함유 화합물, 아민계 경화 제 및 계면 활성제를 함유하는 조성물층을 형성, 경화시켜 에폭시 수지로 실리콘 고무 표면을 피복시키는 방법을 기재한 것이지만, 이 피복방법에서는 조작공정이 매우 복잡하게 되어 비용이 높아진다고 하는 문제점이 있다. 또한, 프라이머를 실리콘 고무 표면상에 도포할 때 프라이머에 칠얼룩이 생길 수 있어, 만족스러운 접착이 얻어지지 않았다.
또는, 특개평8-118417(「폴리우레탄 피복 실리콘 고무 성형체, 및 그의 제조 방법」) 등에도 다른 수지와의 접착성을 기재한 특허가 있지만, 이것은 실리콘 고무에 자기접착성을 갖는 실리콘 고무를 반드시 필요로 하기 때문에, 금형을 불소 수지 코팅하지 않으면 금형에 실리콘 고무가 접착한다고 하는 문제점이 있어, 어느 것도 만족할만한 다른 수지와의 접착성은 얻어지지 않는다.
이 때문에, 실리콘 고무의 표면에 문자, 기호, 모양 등의 도안을 형성시키는 방법은, 실리콘계 잉크를 사용하여 인쇄를 행하는 방법에 한정되어 있었다.
이 실리콘계 잉크를 사용하여 인쇄하는 방법으로는, 스크린인쇄, 또는 특공소60-2323, 특공평1-35749, 특공평2-027154, 특공평4-58128에 보이는 바와 같이 전사 방법을 사용하여 인쇄를 하는 방법이 제안되고 있다.
스크린인쇄에 대한 문제점에는, 많은 색의 도안을 형성하는 경우, 동시에 많은 색을 겹쳐서 도안을 형성하는 것이 불가능하므로, 색의 수 만큼의 인쇄공정이 필요하게 되는 것이였다. 또한, 도안의 한 형태로서 일부에 광투과부(光透過部)를 갖는 실리콘 고무 성형품을 얻는 경우에는, 빛을 통과시키지 않는 색, 예를 들면 흑색으로 실리콘 고무 성형품 상면 전면을 피복한 후에 레이저광 등으로 피복층의 일부를 제거하여 광투과부를 성형하지않으면 안된다고 하는 문제점이 있었다.
인쇄에서 사용하는 실리콘 잉크의 문제점으로는, 실리콘 잉크는 점도가 높고 색의 수가 한정되어 있으므로, 가늘거나 또는 많은 색을 갖는 도안을 형성하는 것은 기본적으로 곤란하다고 하는 것이었다. 또한, 실리콘 고무 표면상에 도안이 튀어나온 상태에서 인쇄되므로, 인쇄된 도안이 벗겨지기 쉽다고 하는 문제점이 있다. 또한, 실리콘계 잉크는, 마모강도가 약해서 사용 중에 문자가 지워지는 문제점이 있다. 또한, 실리콘 고무는 유지를 흡수하기 쉬우므로 키보드를 조작할 때에 손의 기름이 키 상부로부터 키보드 하부의 도전부(導電部)까지 침투하는 것에 의한 접점(接點) 장해의 문제도 생겼다.
또한, 실리콘 고무에 실리콘 잉크를 전사인쇄하는 경우의 문제점에는, 상기 실리콘 잉크의 문제점에 더하여, 실리콘계 잉크를 전사판 위에 인쇄하지 않으면 안되기 때문에, 이를 부착하는 자동장치를 사용한 경우에는, 상당히 대규모인 장치가 되어, 비용이 높아진다고 하는 것이 있다. 또한, 수만, 수천만 쇼트(shot)의 성형을 실시하는 경우에는 상당수의 전사판을 필요로 하기 때문에, 생산성의 효율이 매우 나빠진다고 하는 문제점이 있다.
도 1은, 본 발명에 의한 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법을 적용하는 사출성형용 금형의 한 실시예를 나타내는 단면도이고, 형(型)을 닫어서 실리콘 고무 조성물을 공급하기 전의 상태를 나타낸다.
도 2는, 본 발명에 의한 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법을 적용하는 사출성형용 금형의 한 실시예를 나타내는 단면도이고, 실리콘 고무 조성물을 공급한 상태를 나타낸다.
도 3은, 본 발명에 의한 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법을 적용하는 사출성형용 금형의 한 실시예를 나타낸 단면도이고, 실리콘 고무 조성물을 경화해서 형을 열은 상태를 나타낸다.
도 4는, 본 발명에 의한 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법을 적용하는 사출성형용 금형의 한 실시예를 나타낸 단면도이고, 실리콘 고무 성형품을 형으로부터 빼낸 상태를 나타낸다.
도 5는, 본 발명에 의한 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법에 의해 얻을 수 있는 실리콘 고무 성형품의 한 실시예를 나타낸 일부 절단 사시도이다.
도 6은, 본 발명에 의한 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법에 사용하는 전사재의 한 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 7은, 본 발명에 의한 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법에 의해 얻을 수 있는 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 한 실시예를 나타낸 일부 절단 사시도이다.
도 8은, 본 발명에 의한 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법에 사용하는 커버 필름의 한 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 9는, 본 발명에 의한 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법을 적용하는 프레스 성형용 금형의 한 실시예를 나타낸 단면도이고, 형을 닫어서 실리콘 고무 조성물을 공급하기 전의 상태를 나타낸다.
도 10은, 본 발명에 의한 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법을 적용하는 프레스 (또는 압축) 성형용 금형의 한 실시예를 나타낸 단면도이고, 실리콘 고무 조성물을 공급한 상태를 나타낸다.
도 11은, 본 발명에 의한 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법을 적용하는 프레스 성형용 금형의 한 실시예를 나타낸 단면도이고, 실리콘 고무 조성물을 경화해서 형을 열은 상태를 나타낸다.
도 12는, 본 발명에 의한 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법을 적용하는 프레스 성형용 금형의 한 실시예를 나타낸 단면도이고, 실리콘 고무 성형품을 형으로부터 꺼낸 상태를 나타낸다.
도면에 있어서, 인용 숫자는 다음의 요소를 나타낸다:
1 전사재 2 사출성형용 가동측 금형
3 사출성형용 성형기 가동판 4 사출성형용 고정측 금형
5 사출성형용 성형기 고정판 6 전사재 클램프
7 전사재 푸쉬 바(push bar) 8 이젝터 핀
9 이젝터 플레이트 10 이젝터 로드
11 에어 부시(air bush) 12 미경화 실리콘 고무 조성물
13 실리콘 고무 성형품 14 기질 시이트
15 박리층 16 도안층
17 프레스 성형용 상부 금형 18 프레스 성형용 하부 금형
19 커버 필름
따라서, 본 발명의 목적은, 상기한 바와 같은 문제점을 해결하고, 실리콘 고무 성형품의 표면에 도안을 강하게 결합시킬 수 있는 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법, 그 방법에 의해 얻어진 성형품 및 그 방법에 사용하는 전사재 또는 커버 필름 및 이 것을 사용하여 제조된 성형품, 예를 들면 사출성형품 및 프레스성형품(또는 압축성형품)을 제공하는 것이다.
제 1의 요지에 있어서, 본 발명은,
기질 시이트 및 기질 시이트의 한쪽의 적어도 일부분 위에 위치하는 도안층을 가져서 되는 전사재를 금형에 배치하는 공정,
금형의 캐비티 내의 도안층측에 미경화 실리콘 고무 조성물을 공급하여 경화시킴으로써 전사재와 일체로 되어 있는 실리콘 고무 성형품을 형성하는 공정, 및
전사재와 일체로 되어 있는 실리콘 고무 성형품으로부터 기질 시이트를 분리하는 공정으로 이루어지는 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법에 있어서,
금형에 있어서 실리콘 고무 조성물에 접촉하는, 기질 시이트를 제외한 전사재 부분의 적어도 일부분이, 적어도 1개의 불포화 결합을 갖는 알콕시 실란류 및 같거나 다른 규소 원자에 결합한 적어도 2개의 수소원자를 1분자 중에 갖는 폴리오르가노하이드로전실록산(polyorganohydrogensiloxanes)류로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종의 화합물을 결합 촉진 성분으로서 함유하는 것을 특징으로 하는 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 상기한 방법에 있어서, 기질 시이트를 분리하는 공정은,
어떤 태양에서는, 실리콘 고무 조성물의 경화 후, 금형을 열어서 전사재와 일체로 되어 있다. 실리콘 고무 성형품을 금형에서 꺼내는 공정, 및
전사재와 일체로 되어 있는 실리콘 고무 성형품에서 기질 시이트를 박리해서 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 얻는 공정을 더욱 포함해도 좋고, 다른 태양에서는,
실리콘 고무 조성물의 경화 후, 금형을 열어서 전사재와 일체로 되어 있는 실리콘 고무 성형품에서 기질 시이트를 박리해서 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 금형에 남기는 공정, 및
도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 금형에서 꺼내는 공정을 더욱 포함해도 좋다. 다른 방법에서는, 이들을 혼합한 태양, 즉, 기질 시이트를 분리하는 공정은, 실리콘 고무 조성물의 경화 후, 금형을 열어서 전사재와 일체로 되어 있는 실리콘 고무 성형품에서 기질 시이트를 박리하면서 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 금형에서 꺼내는 공정을 더욱 포함할 수 있다.
제 2의 요지에 있어서, 본 발명은,
기질 시이트 및 기질 시이트의 한쪽의 적어도 일부분 위에 위치하는 도안층을 가져서 되는 커버 필름을 금형에 배치하는 공정, 및
금형의 캐비티 내의 도안층측에 미경화 실리콘 고무 조성물을 공급하여 경화시킴으로써 커버 필름과 일체로 되어 있는 실리콘 고무 성형품을 형성하는 공정을 포함하여서 되는 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법에 있어서,
금형에 있어서 실리콘 고무 조성물에 접촉하는, 기질 시이트를 제외한 커버 필름 부분의 적어도 일부분이, 적어도 1개의 불포화 결합을 갖는 알콕시 실란류 및 같거나 다른 규소 원자에 결합한 적어도 2개의 수소원자를 1분자 중에 갖는 폴리오르가노하이드로전실록산류로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 결합 촉진 성분으로서 함유하는 것을 특징으로 하는 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법을 제공한다.
어느 제조방법에 있어서도, 결합 촉진 성분으로서 사용할 수 있는 알콕시 실란류는, 소위 불포화 결합(예를 들면, 에틸렌 결합)을 갖는 실란 커플링제이다. 대표적인 것으로는, 비닐트리에톡시실란(예를 들면 도시바 실리콘(주)에서 TSL8311로, 신에쓰가가꾸가부시끼가이샤(信越化學株式會社)에서 KBE1003으로 시판되고 있다)을 예시할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란(예를 들면 신에쓰가가꾸가부시끼가이샤에서 KBC1003으로 시판되고 있다) 및 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란(예를 들면 도시바 실리콘(주)에서 TSL8370로, 신에쓰가가꾸가부시끼가이샤에서 KBM503로, 토레이 다우코닝 실리콘(주)(Toray· Dow Corning Silicone Co., Ltd.)에서 SZ6030으로 시판되고 있다)도 마찬가지로 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 폴리오르가노하이드로전실록산에 관하여, 이후에 상세하게 설명하는 본 발명에서 사용하는 실리콘 고무 조성물의 b성분(B성분을 포함)도 결합 촉진제로서 사용할 수 있다. 폴리오르가노하이드로전실록산의 한 예는, 메틸하이드로전실록산이고, 예를 들면 도시바 실리콘(주)에서 TSF484로, 신에쓰가가꾸가부시끼가이샤에서 KF99로, 토레이 다우코닝 실리콘(주)에서 SH1107로 시판되고 있다.
또한, 어느 제조방법에 있어서도, 결합 촉진 성분을 함유한 부분은, 그 부분 기준으로 그것을 0.1 내지 10 중량%의 양으로 함유하는 것이 특히 바람직하다.
본 발명의 방법에 있어서 압축 또는 프레스 성형을 사용하여 실리콘 고무 성형품을 형성하는 경우, 프레스 성형은, 이하의 공정으로 이루어질 수 있다:
· 전사재 또는 커버 필름의 위치를 정하는 공정,
· 중간 플레이트를 끼워 넣는 공정,
· 중간 플레이트의 캐비티에 미경화 실리콘 고무 조성물을 배치하는 공정,
· 상형(上型)을 끼워 넣는 공정,
· 프레스하는 공정(온도 100 내지 170℃),
· 실리콘 고무 조성물의 경화 후, 금형을 빼내는 공정,
· 상형을 빼내는 공정, 및
· 중간 플레이트의 캐비티로부터 실리콘 고무 성형품을 빼내는 공정.
본 발명의 방법에 있어서, 전사재 또는 커버 필름의 배치는, 도안층이 성형품에 대해서 정렬하도록 위치를 정함으로써 행할 수 있다. 즉, 소정의 위치에 도안층이 결합된 성형품이 최종적으로 얻어지도록 전사재 또는 커버 필름을 금형에 대해서 배치한다. 이것은, 성형 및 인쇄 분야의 당업자에게는 널리 알려진 방법에 의해 실시할 수 있다. 예를 들면, 전사재 또는 커버 필름에 설치한 레지스터 마크(resister mark)와 금형에 설치한 레지스터 마크를 적당한 센서로 읽어서 전사재를 금형에 대해서 정렬하여 위치를 정함으로써 전사재 또는 커버 필름의 배치를 실시할 수 있다.
상기한 바와 같이, 제 1의 요지에 있어서, 본 발명은, 전사재를 사용하는 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법을 제공한다. 이 방법의 구체적인 1가지 태양에 있어서, 전사재는, 기질 시이트 및 그 한쪽 위에 형성된 도안층을 가져서 되고, 도안층(기질 시이트의 한쪽에 전면적으로 도안층이 있는 경우), 또는 도안층 및 도안층이 위에 존재하지 않는 기질 시이트의 한쪽 부분(기질 시이트의 한쪽에 부분적으로 도안층이 있는 경우)이, 금형에서 실리콘 고무 조성물에 접촉한다. 이 태양에서는, 도안층의 적어도 일부분이, 바람직하기로는 전부가, 결합 촉진 성분을 함유한다. 예를 들면, 기질 시이트의 한쪽의 전면에 도안층이 형성되어 있는 경우는, 도안층의 전부 또는 그 일부분이 결합 촉진 성분을 함유할 수 있다. 예를 들면, 기질 시이트의 한쪽의 일부분에 도안층이 형성되어 있는 경우는, 도안층의 전부 또는 그 일부분이 결합 촉진 성분을 함유할 수 있다.
전사재를 사용하는 본 발명의 제조방법의 다른 태양에 있어서, 전사재는, 기질 시이트와 도안층 사이에 배치된 박리층을 가져서 될 수 있다. 이 박리층은, 기질 시이트의 전면에 형성되어 있어도, 또는 그 일부분에 형성되어 있어도 좋다. 따라서, 1가지 경우에서는, 기질 시이트의 전면 위에 박리층이 형성되고, 그 위에 도안층이 전면적으로 또는 부분적으로 형성되어 있을 수 있다. 다른 경우에서는, 기질 시이트의 일부분 위에 박리층이 형성되고, 그 위에 도안층이 전면적으로 또는 부분적으로 형성되고, 또한 박리층이 형성되어 있지 않은 기질 시이트의 남은 부분위에 전면적으로 또는 부분적으로 도안층(박리층상의 도안층과 동일할 수도 다를 수도 있다)가 형성되어 있어도 좋다. 전자의 경우에서는, 금형에서 도안층 전체 및 도안층이 위에 존재하지 않는 박리층의 부분(존재하는 경우)이 실리콘 고무 조성물에 접촉하고, 후자의 경우에서는, 도안층 전체, 도안층이 위에 존재하지 않는 박리층의 부분 및/또는 도안층도 박리층도 위에 존재하지 않는 기질 시이트의 부분(존재하는 경우)이, 금형에 있어서 실리콘 고무 조성물에 접촉한다. 이와 같은 실리콘 고무 조성물에 접촉하는 층 및 그 일부분은, 단독으로, 또는 어느 것의 조합으로 결합 촉진 성분을 함유해도 좋다. 통상, 금형에 있어서 실리콘 고무 조성물에 접촉하는 도안층 및/또는 박리층 또는 그 일부분이 결합 촉진 성분을 함유한다.
또한, 박리층은, 실리콘 고무 성형품의 형성시에, 기질 시이트로부터 분리되어 최종적으로 도안층과 함께 실리콘 고무 성형품에 결합하여 남는 층을 의미하는 것으로서 사용하고 있다.
전사재를 사용하는 본 발명의 제조방법의 또다른 태양에 있어서, 전사재는, 도안층의 적어도 일부분, 또는 도안층의 적어도 일부분 및 도안층이 위에 존재하지 않는 박리층의 적어도 일부분 위에 접착층을 갖고, 접착층, 또는 접착층 및 접착층위에 존재하지 않는 도안층의 부분 및/또는 접착층도 도안층도 위에 존재하지 않는 박리층의 부분이 금형에 있어서 실리콘 고무 조성물에 접촉하고, 접착층의 적어도 일부분, 또는 접착층의 적어도 일부분 및 접착층이 위에 존재하지 않는 도안층의 부분의 적어도 일부분 및/또는 접착층도 도안층도 위에 존재하지 않는 박리층의 부분의 적어도 일부분이 결합 촉진 성분을 함유한다. 즉, 이 태양에서는, 전사재는, 또한 접착층을 포함할 수 있다. 이 접착층은, 종래부터 실리콘 고무 성형품에 도안을 부착하기 위하여 사용되고 있는 것일 수 있고, 실리콘 고무 성형품과 도안층사이의 결합을 가능하게 하는 것이다. 예를 들면 프라이머(예를 들면 XP82-B0016 프라이머, 도시바 실리콘 가부시끼가이샤제)를 접착층에 사용할 수 있고, 특개평 8-294938호 공보에 접착층을 공급하는 것이 개시되어 있고, 이 인용에 의해, 이 특허공개의 내용은, 본 발명의 목적에 반하지 않는 한, 본 발명 개시의 일부를 구성한다.
이 경우, 접착층은, 전사재의 기질 시이트와 반대측의 최외표면의 적어도 일부분을 형성하고, 금형에 있어서 미경화 실리콘 고무 조성물과 접촉한다. 접착층은, 도안층의 위에서 전면적으로 또는 부분적으로 존재할 수 있고, 도안층이 위에 존재하지 않는 박리층의 부분이 존재하는 경우에는 그 위에서 전면적으로 또는 부분적으로 존재할 수 있고, 및/또는 도안층도 박리층도 존재하지 않는 기질 시이트의 부분이 존재하는 경우에는 그 위에서 전면적으로 또는 부분적으로 존재할 수 있다.
상기한 바와 같이, 제 2 요지에 있어서, 본 발명은, 커버 필름을 사용하는 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법을 제공한다. 이 방법의 구체적인 1가지 태양에 있어서, 커버 필름은, 기질 시이트 및 그 한쪽 표면 위에 전면적으로 또는 부분적으로 형성된 도안층을 가져서 되고, 도안층(기질 시이트의 한쪽에 전면적으로 도안층이 있는 경우), 또는 도안층 및 도안층이 위에 존재하지 않는 기질 시이트의 한쪽 부분(기질 시이트의 한쪽에 부분적으로 도안층이 있는 경우)이, 금형에 있어서 실리콘 고무 조성물에 접촉하고, 도안층의 적어도 일부분이 결합 촉진 성분을 함유한다. 따라서, 도안층 전체가 결합 촉진 성분을 함유할 수도 있다.
커버 필름을 사용하는 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법의 다른 태양에서는, 커버 필름은, 기질 시이트의 도안층을 갖는 측의 최외표면에 접착층을 가져서 되고, 이 접착층은 커버 필름의 한쪽의 최외면을 전면적으로 또는 부분적으로 형성한다. 접착층이 최외면을 전면적으로 형성하는 경우는, 성형시 접착층만이 금형에 있어서 실리콘 고무 조성물에 접촉하고, 따라서 그와 같은 접착층의 적어도 일부분이 결합 촉진 성분을 함유한다. 접착층이 최외면을 부분적으로 형성하는 경우는, 성형시 접착층 및 접착층이 위에 존재하지 않는 도안층의 부분 및/또는 접착층도 도안층도 존재하지 않는 기질 시이트의 부분(존재하는 경우)이 금형에 있어서 실리콘 고무 조성물에 접촉하는 것으로 되고, 이들 층 및 그 적어도 일부분이 단독, 또는 어느것의 적당한 조합으로 결합 촉진성분을 함유할 수 있다.
본 발명의 한가지 태양에 있어서, 본 발명에 있어서 실리콘 성형품에 사용하는 미경화 실리콘 고무 조성물은, 부가반응형 액상 실리콘 고무 조성물일 수 있고, 이것은, a 성분: 적어도 2개의 알케닐기를 1분자 중에 갖는 폴리오르가노실록산, b 성분: 동일하거나 또는 다른 규소원자에 결합한 적어도 2개의 수소원자를 1분자 중에 갖는 폴리오르가노하이드로전실록산, 및 c성분: 백금 화합물을 함유하여서 될 수 있고, a성분 1분자당 알케닐기의 수 및 b성분 1분자당 규소원자에 결합한 수소 원자의 수 중 적어도 한쪽이 평균 3이상인 것이 바람직하다. 이와 같은 실리콘 고무 조성물은, 공지의 조성물이고, 예를 들면 특공소51-28308호 공보, 특공소52-39854호 공보, 특개소54-53164호 공보, 특공소59-50256호 공보, 특개평8-99332호 공보, 특개평8-118417호 공보에 개시되어 있는 실리콘 고무 조성물을 본 발명에 있어서 사용할 수 있다. 또한, 이들의 특허공보의 개시내용은, 이 인용에 의해, 본 발명의 목적에 반하지 않는 한, 본 발명의 명세서의 일부분을 구성한다. 또한, b성분의 폴리오르가노하이드로전실록산은 결합 촉진 성분과 동일할 수 있고, 그 반대도 마찬가지이다.
제 3 및 제 4 요지에 있어서, 본 발명은 상기한 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법에 사용할 수 있는 전사재 및 커버 필름을 각각 제공한다. 본 명세서 전체를 통하여 상술 및 후술하는 제조방법을 포함한 본 발명의 설명에 관련하여 인용하는 사항, 특히 전사재 및 커버 필름의 층구성 및 사용재료 등에 관한 여러 가지 태양 및 그에 관련한 설명은, 그들의 목적에 반하지 않는한, 본 발명의 전사재 및 커버 필름에도 적용할 수 있다.
또한, 제 5 및 제 6 요지에 있어서, 본 발명은 상술한 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 각각의 제조방법에 의해 제조할 수 있는 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 제공한다. 상술 및 후술하는 제조방법을 포함하는 본 발명의 설명에 인용한 사항, 특히 전사재 및 커버 필름의 층구성에 관한 여러 가지 태양 및 그에 관련한 설명은, 목적에 반하지 않는 한, 본 발명의 전사재 및 커버 필름에도 적용할 수 있다.
또한, 제 7 및 제 8 요지에 있어서, 본 발명은, 상술한 본 발명의 전사재 또는 커버 필름을 사용하여 제조할 수 있는 각각의 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 제공한다. 본 명세서 전체를 통하여 상술 및 후술하는 제조방법의 설명에 관련하여 인용하는 사항, 특히 전사재 및 커버 필름의 층구성 및 사용재료 등에 관한 여러 가지 태양 및 그에 관련한 설명은 목적에 위반하지 않는 한, 본 발명의 전사재 및 커버 필름에도 적용할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 제조방법의 태양에 대하여 상세하게 설명하지만, 이 설명은, 목적에 위반하지 않는 한, 본 발명의 전사재 및 커버 필름 및 성형품에 적용된다.
우선, 전사재를 사용하여 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 제조하는 방법에 대하여 설명한다.
예를 들면, 도 6에 도시한 바와 같은 전사재(1)을 사용한다. 이것은, 기질 시이트(14)의 한쪽 위에 박리층(15)을 갖고, 그 위에, 도안층(16)이 형성되어 있다. 앞에서도 설명한 바와 같이, 도안층(16)은 박리층(15) 위에 전면적으로(즉, 도시하는 상태와는 대조적으로) 형성되어 있어도 좋다. 반대로, 박리층(15)은 기질 시이트(14) 위에 부분적으로(즉, 도시한 상태와는 대조적으로) 형성되어 있어도 좋다. 즉, 기질 시이트(14) 위에 있어서, 박리층(15) 및 도안층(16)은, 부분적으로 또는 전면적으로 존재할 수 있고, 전면적 존재 및 부분적 존재의 조합은 어느 것이어도 좋다.
이와 같은 전사재(1)를 사용하여 실리콘 고무 성형품을 형성하는 경우, 금형에 있어서 도안층(16) 및 노출되어 있는 박리층(15)이 실리콘 고무 조성물에 접촉한다. 따라서, 도안층(16)의 전부 또는 일부분이 결합 촉진 성분을 함유할 수 있고, 및/또는 노출되어 있는 박리층(15)의 전부 또는 일부분이 결합 촉진 성분을 함유할 수 있다. 물론, 층형성의 형편에서, 노출되어 있지 않은 박리층(15)의 부분이 결합 촉진 성분을 함유하여도 문제가 되지 않는다.
또한, 도면에 나타내지 않지만, 도 6에 나타낸 전사재(1)가 노출 박리층의 부분 및/또는 도안층(16) 위에 전면적으로, 또는 부분적으로 접착층을 가질 수 있다. 이 경우, 실리콘 고무 성형품을 형성하는 경우, 접착층이 전면적으로 존재할때는, 금형에 있어서 접착층만이 실리콘 고무 조성물에 접촉하기 때문에, 접착층의 전체 또는 일부분이 결합 촉진 성분을 함유한다. 접착층이 부분적으로 존재할 때에는, 접착층 뿐만 아니라, 도안층(16) 또는 그 일부분 및/또는 노출되어 있는 박리층(15) 또는 그 일부분이 실리콘 고무 조성물에 접촉하므로, 이들의 접촉하는 층 또는 그 일부분이 어느 것의 적당한 조합으로 또는 단독으로 결합 촉진성분을 함유할 수 있다.
기질 시이트(14)는, 도안층(16)을 지지하는 시이트이고, 성형 후는, 성형품으로부터 분리되는 것이다. 기질 시이트(14)는, 도안층(16)에 더하여, 박리층, 접착층 및/또는 이형층(후술)을 더욱 가질 수 있다. 기질 시이트(14)로서는, 성형에 일반적으로 사용되는 전사재의 기질 시이트로서 사용하는 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 수지 시이트(예를 들면 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리아릴레이트 수지 등의 시이트), 금속박(예를 들면 알루미늄박, 동박 등), 셀룰로스계 시이트(글라신지(紙), 코팅지, 셀로판 등), 또는 이들 시이트를 2이상 적층한 것 등을 사용할 수 있다. 기질 시이트(14)의 두께는, 바람직하기로는 10 내지 100 ㎛이다. 그 중에서도, 38 내지 75㎛ 정도의 것이 많이 사용된다.
성형후, 전사재(1)로부터 기질 시이트(14)를 박리해서, 도안층(16)을 기질 시이트(14)로부터 분리할 수 있도록 하기 위하여, 필요에 따라서 박리층(15)을 기질 시이트(14) 위에 전면적으로 또는 부분적으로 형성할 수 있다. 박리층(15)는, 성형에 의해 성형품에 결합하여, 최종적으로 성형품(13)의 최외면을 형성하는 층이고, 도안층을 보호하는 작용을 가질 수 있다. 박리층(15)이 존재하지 않는 경우에서도, 기질 시이트(14)를 도안층(16)으로부터 용이하게 분리할 수 있는 경우에는, 박리층(15)을 생략할 수 있다.
기질 시이트(14)를 박리층(15)으로부터 그만큼 용이하게 박리할 수 없는 경우에는, 기질 시이트(14)와 박리층(15)과의 사이에 이형층을 공급할 수 있고, 성형시에 이형층은 기질 시이트(14)와 거동을 함께하며, 즉, 성형품에는 최종적으로는 남지 않는다. 박리층(15)은, 경화 성형 후에, 실리콘 고무 성형품(13)의 탈형 전, 후 또는 그 사이에, 기질 시이트(14)로부터 또는 존재하는 경우에는 이형층으로부터 박리하는 층이다. 박리층(15)은, 기질 시이트(14)를 박리할 때에, 실리콘 고무 성형품(13)의 최외면으로 된다. 또한, 박리층(15)가 층내 박리를 일으키는 경우에는, 층내 박리한 면이 최외면으로 된다. 또한, 이형층이 층내 이형을 일으키는 경우에는, 도안층 측의 표면에 잔존하여 있는 이형층이 실리콘 고무 성형품(13)의 최외면으로 된다.
박리층(15)의 재질로서는, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 셀룰로스계 수지, 고무계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리아세트산비닐계 수지 등 외에, 염화비닐-아세트산비닐공중합체계 수지, 에틸렌-아세트산비닐공중합체계 수지 등의 코폴리머를 사용할 수 있다. 박리층(15)은 착색한 것이어도, 미착색의 것이어도 좋다. 박리층(15)의 형성방법으로는, 인쇄법(예를 들면 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 등) 및 코팅법(그라비아 코팅법, 로울 코팅법, 스프레이 코팅법 등)을 예시할 수 있다.
도안층(16)을, 박리층이 없는 경우는 기질 시이트(14) 위에, 박리층(15)가 존재하는 경우에는 그 위 및/또는 노출된 기질 시이트상(14) 위에 형성할 수 있다. 도안층(16)을 형성하는 장소는 한정되지 않지만, 전사재의 한쪽에 관련하여 전면적이어도 부분적이어도 좋다. 도안층(16)은 어느 적당한 도안을 가져도 좋다.
도안층(16)의 재질로서는, 수지(예를 들면 폴리비닐계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리비닐아세탈계 수지, 폴리에스테르-우레탄계 수지, 셀룰로스에스테르계 수지, 알키드 수지 등)을 결합제로 하고, 적당한 색의 안료 또는 염료를 착색제로서 함유하는 착색잉크를 사용할 수 있다. 특히, 폴리우레탄계 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 도안층(16)의 성형방법으로서는, 인쇄법(예를 들면 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 등) 및 코팅법(그라비아 코팅법, 로울 코팅법, 스프레이 코팅법 등)이 있다. 특히, 다색 인쇄 및/또는 계조(階調)표현을 실시하는 데는, 오프셋 인쇄법과 그라비아 인쇄법이 적합하다.
도안층과 실리콘 고무 조성물이 금형에 있어서 접촉하는 경우, 도안층(16)과 성형된 실리콘 고무의 표면을 강하게 접착시키기 위하여, 결합 촉진 성분을 도안층(16)의 적어도 일부분, 바람직하기로는 전부가 함유할 수 있다. 이 성분의 함유량은 도안층(16) 기준(도안층(16)이 부분적으로 함유하는 경우는, 함유하고 있는 부분기준)으로, 0.1 내지 10중량%, 바람직하기로는 0.5 내지 5 중량%로 할 수 있다. 0.1 중량% 미만에서는, 실리콘 고무와 도안층(16)의 접착강도가 불충분하게 될 가능성이 있고, 10중량%를 초과하면, 도안층(16)의 마모강도가 불충분하게 될 가능성이 있다.
또한, 전사재에 있어서, 도안층(16)이 부분적으로 형성되어서, 박리층(15)이 부분적으로 노출해서, 도안층(16) 및 박리층(15)이 실리콘 고무 조성물과 금형에 있어서 접촉하는 경우, 도안층(16) 및 박리층(15)과 실리콘 고무의 표면을 강하게 접착시키기 위하여, 결합 촉진 성분이 도안층(16) 및 박리층(15) 중에 함유되는 것이 바람직하다. 도안층의 면적이 노출 박리층의 면적에 대해서 상당히 작은 경우, 박리층(15)만이 결합 촉진 성분을 함유할 수 있다. 박리층 또는 그 일부분 중의 결합 촉진 성분의 함유량은, 상술한 도안층에 함유된 경우와 동일하며, 즉, 함유되는 층 또는 결합 촉진 성분을 함유하는 박리층(15)의 일부분 기준으로, 0.1 내지 10 중량%, 바람직하기로는 0.5 내지 5 중량%로 할 수 있다. 0.1 중량% 미만에서는, 실리콘 고무와 박리층(15)의 접착 강도가 불충분하게 될 수 있고, 10 중량%를 초과하면, 박리층(15)의 마모강도가 불충분하게 될 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이, 기질 시이트의 도안층 측의 최외면을 형성하는 접착층을 형성하여도 좋다(도시하지 않음). 접착층은, 실리콘 고무 성형품(13)에 도안층(16) 및/또는 박리층(15)를 접착하기 위한 기능을 갖는 층이다. 접착층으로서는, 실리콘 고무 성형품(13)에 적합한 감열성 또는 감압성 수지를 적당하게 사용할 수 있다. 예를 들면, 티탄산 에스테르, 탄소관능성 실란, 또는 이들의 혼합물의 유기용매 용액, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 에틸렌 아세트산 비닐공중합체, 폴리염화비닐, 아크릴계 수지, 부티랄계 수지, 아세탈계 수지, 또는 이들에 실란 화합물로서 알콕시실란, 클로로실란 등을 첨가한 것 등을 사용할 수 있다.
접착층과 실리콘 고무 성형품의 표면의 접착을 촉진하기 위하여, 접착층이 전사재에 존재하는 경우는, 결합 촉진 성분을 함유할 수 있다. 상술한 도안층(16)의 경우와 동일하게, 이 성분의 함유량은 접착층 또는 결합 촉진 성분을 함유하는 접착층의 일부분 기준으로, 0.1 내지 10 중량%, 바람직하기로는 0.5 내지 5 중량%로 할 수 있다. 0.1 중량% 미만에서는, 실리콘 고무와 접착층의 접착강도가 불충분하게 될 수 있고, 10 중량%를 초과하면, 접착층의 마모강도가 불충분하게 될 수 있다. 접착층의 형성방법으로는, 인쇄법(예를 들면 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 등) 및 코팅법(그라비아 코팅법, 로울 코팅법, 스프레이 코팅법 등)이 있다. 접착층이 존재하는 이 경우에 있어서, 접착층이 전사재의 도안측에 전면적으로 존재하고, 도안층(16) 및/또는 박리층(15)이 전혀 노출되어 있지 않은 경우, 또는 그 노출 부분의 면적이 작은 경우는, 접착층만이 결합 촉진 성분을 함유하는 것 만으로 충분한 경우가 있다. 반대로, 접착층의 면적이 다른 노출 부분의 면적과 비교하여 작고, 그 노출부분이 결합 촉진 성분을 함유하는 것에 의해 접착기능을 갖는 경우에는, 접착층은 결합 촉진 성분을 반드시 함유할 필요는 없다.
상술한 바와 같은 구성의 전사재(1)를, 온도 조절된 금형 내에 끼워 넣는다 (도 1 및 9 참조). 금형으로서는, 사출성형용 금형, 실리콘 고무용 금형(예를 들면, 액상 실리콘 고무 사출성형 LIM(액체 사출 성형)용 금형), 프레스(또는 압축)성형용 금형, 성형 동시 전사용 금형 등을 사용할 수 있다. 금형의 재질로서는, 가능한 경우에는, 금속 대신에 고무 또는 플라스틱을 사용할 수 있다.
금형을 온도조절하는 데는, 통상의 수지성형에서 사용되는 물 또는 기름을 열매체에 사용한 온도조절방법, 전기 카트리지 히터에 의한 온도조절 방법, 또는 이들의 병용에 의한 온도조절 방법이 있다. 금형의 온도조절은, 금형의 일부 또는 전면을 60 내지 220℃, 바람직하기로는 80 내지 200℃의 범위 내의 소정의 온도로 유지하도록 할 수 있다.
전사재(1)은 잎모양의 시이트로서, 또는(도시하는 바와 같이) 가늘고 긴 연속시이트로서 공급할 수 있다. 전사재(1)를 금형 내의 소정의 위치에 배치하여 고정하는 데는, 잎모양의 전사재(1)를 1매씩 금형에 공급하여도 좋고, 가늘고 긴 전사재(1)의 경우는 그 필요부분을 간헐적으로 금형에 공급하여도 좋다. 가늘고 긴 전사재(1)를 사용하는 경우, 위치 결정 기구를 갖는 공급 장치를 사용하여, 예를 들면 전사재(1)의 도안층(16)과 성형용 금형과의 방향을 일치시킬 수 있다. 또한, 전사재(1)를 간헐적으로 공급할 때, 전사재(1)의 위치를 센서로 검출한 후에 전사재(1)를 가동형(2)과 고정형(4)으로 고정하면, 항상 같은 위치에서 전사재(1)을 고정할 수 있고, 도안층(16) 등의 위치가 어긋나지 않으므로 편리하다.
전사재(1)은 캐비티에 위치하거나, 또는 진공흡인 등에 의해 캐비티면에 밀착시킨다. 이들의 경우, 실리콘 고무 성형품(13)의 형상에 의해서는, 전사재(1)를 미리 금형의 캐비티 면에 따르도록 한 요철 형상으로 예비성형해 두어도 좋다.
이어서, 캐비티 내에 미경화 실리콘 고무 조성물(12)을 공급하여 채운다(도 2, 10 참조). 이 실리콘 고무 조성물은 전사재(1)의 도안층(16) 측에 공급한다.
실리콘 고무 조성물로서는, 상기 특허문헌을 인용하여 설명한 바와 같은 일반적으로 사용되고 있는 실리콘 고무 조성물을 사용할 수 있다.
예시할 수 있는 실리콘 고무 조성물로는, 상술한 바와 같은 a 성분, b 성분 및 c 성분을 함유하는 부가 반응형 액상의 실리콘 고무 조성물이고, a 성분과 b 성분의 반응에 의해 망상의 분자 골격을 형성하기 위하여, a 성분 1분자당 알케닐기의 수, 및 b 성분 1 분자당 규소원자에 결합한 수소원자의 수중 적어도 어느 하나가, 바람직하기로는 후자가, 평균 3이상의 수, 더욱 바람직하기로는 4 이상의 수이고, 성형에 적합한 더욱 우수한 경화성과 물성의 고무상 탄성체를 얻을 수 있음과 동시에, 도안층 등과의 접착력도 향상된다.
a 성분에 있어서, 알케닐기로서는, 비닐, 알릴, 1-부테닐, 1-헥세닐 등이 예시되지만, 합성이 용이하고, 또한 경화전의 조성물의 유동성이나, 경화 후의 조성물의 내열성을 손상시키지 않는다고 하는 점에서, 비닐기가 가장 바람직하다. a 성분의 규소원자에 결합한 다른 유기기로서는, 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 펜틸, 헥실, 옥틸, 데실, 도데실 등의 알킬기; 페닐 등의 아릴기; 2-페닐에틸, 2-페닐프로필 등의 아랄킬기; 클로로메틸, 클로로페닐, 3,3,3-트리플루오로프로필 등의 치환탄화수소기가 예시된다. 이들 중, 합성이 용이하고, 기계적 강도 및 경화전의 유동성 등의 특성의 균형이 우수하다고 하는 점에서, 메틸기가 가장 바람직하다.
a 성분의 실록산 골격은, 직쇄상이어도 분지상이어도 좋다. 경화 후의 조성물의 기계적 특성을 향상시켜, 복잡한 형상의 성형에 적응하기 위해서는, 직쇄상의 폴리오르가노실록산과 분지상의 폴리오르가노실록산을 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 알케닐기는, a 성분의 폴리실록산 사슬의 말단 또는 도중의 어느 것에 존재하여도 좋고, 그 쌍방에 존재하여도 좋지만, 경화 후의 조성물에 우수한 기계적 성질을 부여하기 위해서는, 직쇄상의 경우, 적어도 그 양말단에 존재해 있는 것이 바람직하다.
a 성분의 중합도는 특히 한정되는 것은 아니지만, 경화전의 조성물이 양호한 유동성 및 작업성을 갖고, 경화 후의 조성물이 적정한 탄성을 갖는데는, 25℃에서 점도가 500 내지 500000cP의 것이 바람직하고, 1000 내지 100000cP의 것이 특히 바람직하다.
b 성분의 폴리오르가노하이드로전실록산은, 분자 중에 함유되는 히드로실릴기(~Si-H)가 a 성분 중의 알케닐기(예를 들면 ~Si-CH=CH2)로의 부가반응을 행함으로써, a 성분의 가교제로서 기능하는 것이다. b 성분에 있어서 실록산 골격은, 직쇄상, 분지상 및 환상의 어느것이어도 좋다. 실록산 단위의 규소원자에 결합한 유기기로는, 상기 a 성분에 있어서 알케닐기 이외의 유기기와 동일한 것이 예시되고, 이들 중에서도, 합성이 용이한 점에서, 메틸기가 가장 바람직하다.
b 성분의 중합도는 특히 한정되는 것은 아니지만, 동일한 규소원자에 2개 이상의 수소원자가 결합한 폴리오르가노하이드로전실록산은 합성이 곤란하기 때문에, 경화물을 망상화하여 우수한 물성의 실리콘 고무 성형품(13)을 얻는데는, 3개 이상의 실록산 단위로 되는 것이 바람직하다.
b 성분의 a 성분과의 배합량은, a 성분 중의 알케닐기 1개에 대해서 b 성분중의 규소원자에 결합한 수소원자가, 바람직하기로는 0.5 내지 5개, 더욱 바람직하기로는 1 내지 3개로 되도록 한 양이다. 상기 수소원자의 존재비가 0.5 미만인 양에서는, 경화가 완전하게 완료되지 않는다. 이 존재비가 5를 초과하는 양의 경우는, 사출성형품의 압축영구왜(壓縮永久歪)가 증가할 뿐만 아니라, 경화시에 발포가 일어나기 쉬워서, 표면상태가 좋지 않은 성형품을 제공한다.
실리콘 고무 조성물(12)가 상기 a 성분을 함유하는 것이고, 또한 금형에 있어서 전사재의 실리콘 고무 조성물(12)에 접하는 층 또는 그 일부분이 같거나 다른 규소원자에 결합한 적어도 2개의 수소원자를 1분자 중에 갖는 폴리올가노하이드로전실록산을 함유하는 것인 경우에는, 실리콘 고무 조성물(12) 중의 폴리오르가노실록산과 실리콘 고무 조성물(12)에 접하는 층 또는 그 일부분 중의 폴리오르가노하이드로전실록산이 반응하여, 프라이머로서 작용하기 때문에, 실리콘 고무 성형품(13) 위에 실리콘 고무 조성물(12)에 접하는 층이 강하게 형성된다.
c 성분의 백금 화합물은, a 성분 중의 알케닐기와 b 성분 중의 히드로실릴기와의 사이의 부가반응을 촉진시키기 위한 촉매이고, 특히 상온 부근에 있어서 경화 반응의 촉매능이 양호하다고 하는 점에서 우수하다. 백금계 화합물로서는, 백금 블랙, 염화 백금산, 염화백금산과 알코올(예를 들면 2-프로판올)과의 반응 생성물(알코올 변성물), 염화 백금산과 올레핀, 알데히드, 비닐실록산 또는 아세틸렌알코올류와의 착물, 백금-올레핀 착물, 백금-비닐실록산 착물, 백금-포스핀 착물 등이 예시된다. 이 중, a 성분 및 b 성분으로의 용해성 및 양호한 촉매활성의 점에서, 염화백금산과 알코올(예를 들면, 2-프로판올)의 반응 생성물 및 백금-비닐실록산 착물 등이 특히 바람직하다.
c 성분의 배합량은, a 성분에 대해서, 백금원자 환산으로 바람직하기로는 0.1 내지 500 중량ppm, 더욱 바람직하기로는 1 내지 100 중량ppm이다. 0.1 중량 ppm 미만의 경우는, 경화속도가 느려서 그 때문에 성형 사이클 시간이 길어지게 되는 것이 있어, 효율적이지 않다. 한편, 500 중량ppm을 초과하면, 경화 속도가 과도하게 빨라지기 때문에, 각 성분을 배합한 후의 작업성이 손상될 수 있고, 또한 비경제적이다.
이와 같은 a 성분, b 성분 및 c 성분을 함유하는 액상 실리콘 고무 조성물(12)의 유동성을 조절하기도 하고, 실리콘 고무 성형품(13)의 기계적 강도를 향상시키기 위해서, 통상, 충전제를 배합할 수 있다. 충전제로서는, 침전 실리카, 연무질 실리카, 소성 실리카, 실리카 에어로겔, 연무질 산화티탄과 같은 보강성 충전제; 분쇄석영, 규소토, 알루미노규산, 산화아연, 산화철, 탄산칼슘과 같은 비보강성 충전제가 예시된다. 이 충전제는, 그대로도, 헥사메틸실라잔, 폴리메틸실록산과 같은 유기 규소 화합물로 표면처리한 것이어도 좋다. 또한, 실리콘 고무 조성물(12)의 실온에 있어서 경화를 억제해서, 저장안정성 및 작업성을 개선하기 위하여, 아세틸렌 알코올 화합물, 비닐기 함유 저분자 실록산 화합물, 말레인산디알릴, 트리알릴이소시아누레이트, 니트릴화합물 또는 유기 과산화물과 같은 경화 지연제를 배합하여도 좋다. 실리콘 고무 조성물이 실리카, 특히 미분말 실리카를 함유하는 경우, 실리카의 비표면적이 50㎡/g 이상인 것이 바람직하고, 그 양은, a) 성분 100 중량부당 5 내지 60 중량부인 것이 바람직하다. 비표면적이 50㎡/g 이상인 실리카는 실리콘 고무에 의해 향상된 보강성을 부여시키는 재료이다. 비표면적이 50㎡/g 이하이면, 실리콘 고무에 충분하게 보강성을 부여할 수 없는 경우가 있다. 이와 같은 실리카의 예로서 Aerosil 130, 200, 300, R-972(닛뽕애어로질가부시끼가이샤제)가 있다.
또한, 실리콘 고무 조성물은, 무기안료, 유기염료 등의 착색제, 산화세륨, 탄산아연, 탄산망간, 변병(red ocher), 탄화티탄, 카본블랙 등의 내열성 향상제, 난연성 향상제 등을 함유할 수 있다.
본 발명에서 사용하는 실리콘 고무 조성물로서는, 전사 성형성이 우수하고, 가열에 의해 빠른 경화 속도를 얻을 수 있으며, 경화의 균일성이 우수한 점에서 부가 반응형, 유기 과산화물 경화형의 것이 적합하지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 축합형의 실온 경화성 실리콘 고무도 사용할 수 있다.
또한, a 성분 및 b 성분은, 예를 들면 다음과 같이, 더욱 구체적으로 각각 A) 성분 및 B) 성분으로 나타낼 수 있다:
A) 일반식 : R1 aR2 bSiO{4-(a+b)}/2
(식 중, R1은 알케닐기이고, R2는 지방족 불포화 결합을 함유하지 않는 치환 또는 비치환 1가 탄화수소기이고, a는 1 내지 3의 정수이고, b는 0 내지 2의 정수이며, 단 a+b는 1 내지 3의 정수이다)로 나타내는 적어도 1개의 실록산 단위를 갖고, 적어도 2개의 R1을 갖는 폴리오르가노실록산; 및
B) 일반식 : R3 cHdSiO{4-(c+d)}/2
(식중, R3는 치환 또는 비치환 1가 탄화수소기이고, c는 0 내지 2의 정수이고, d는 1 내지 3의 정수이고, c+d는 1 내지 3의 정수이다)로 나타내는 적어도 1개의 실록산 단위를 갖는 폴리오르가노하이드로전실록산.
또한, 경화 후의 조성물에 내한성(耐寒性)이 더욱 더 필요한 때는, 성분 A에 있어서, R2로서 페닐기를 소량, 또는, 내유성(耐油性)이 필요한 때에는 3,3,3-트리플루오로프로필기를 도입시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서 부가반응 경화형 실리콘 고무를 실질적으로 사용할때, 경화시간을 조절할 필요가 있는 경우에는, 비닐시클로테트라실록산과 같은 비닐기 함유 오르가노폴리실록산, 트리알릴이소시아네이트, 알킬말레이트, 아세틸렌 알코올류 및 이들의 실란, 실록산 변성물, 하이드로퍼옥사이드, 테트라메틸에틸렌디아민, 벤조트리아졸 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중에서 선택한 것을, 경화 반응 억제제로 사용할 수 있다.
상술한 바와 같은 조성의 미경화 실리콘 고무 조성물(12)을 금형내에 공급하여 캐비티를 채우고, 실리콘 고무를 경화시킴으로써 실리콘 고무 성형품(13)을 형성함과 동시에 그 표면에 전사재(1)의 도안층(16)을 함유하는 전사층을 접착시킨다.
실리콘 고무 조성물의 경화는, 상온에서도 진행하지만, 경화온도를 60 내지 220℃, 바람직하기로는 80 내지 200℃의 범위에서, 또한 전사재(1)의 열용융온도 미만의 소정 온도로 하는 것이 바람직하다. 60℃ 미만에서는 실리콘 고무 조성물(12)의 경화에 장시간을 필요로 하고, 220℃를 초과하면 스코치(scorch)의 원인이 된다. 또한, 전사재(1)의 열용융 온도까지 온도를 상승시키면, 전사재(1)을 구성하는 기질 시이트(14)나 도안층(16) 등이 녹으므로 바람직하지 않다. 또한, 가열시간이 짧으면, 전사재(1)의 열용융 온도를 초과해도 전사재(1)가 용융하지 않는다.
최후에, 실리콘 고무 조성물(12)의 경화 후에 금형을 열어서(도 3, 11 참조)도안이 부착된 실리콘 고무 성형품(13)을 꺼낸다(도 4, 12 참조). 또한, 전사재(1)을 가늘고 긴 것으로 하고, 전사재(1) 및 실리콘 고무 성형품(13)의 금형으로부터 꺼내는 것을 연속적으로 실시하도록 하여도 좋다.
다음에, 커버 필름(19)을 사용하여 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 제조하는 방법을 설명한다.
본 발명에서 사용하는 커버 필름(19)은, 기질 시이트(14)의 한쪽면 위에, 도안층(16)을 적층한 것을 사용한다(도 8 참조). 도시한 형태에서는, 도안층(16)은 기질 시이트(14) 위에서 부분적으로 형성되어 있지만, 기질 시이트(14)의 한쪽에서 전면적으로 형성되어 있어도 좋다.
기질 시이트(14)의 재질로는, 상술한 전사재의 기질 시이트에 사용할 수 있는 재료에 더하여, 헝겊, 천연피혁, 합성피혁, 종이 등일 수 있다. 기질 시이트(14)의 두께는, 10㎛ 내지 1.0mm가 바람직하다. 특히 25㎛ 내지 200㎛ 정도의 것이 많이 사용된다.
또한, 기질 시이트(14)는, 무색투명이어도, 유색투명이어도, 불투명이어도 좋다. 착색된 기질 시이트(14)로는, 적절한 색의 안료 또는 염료를 착색제로서 함유하는 것을 사용할 수 있다.
도안층(16)의 재질로서는, 전사재의 도안층에 사용할 수 있는 재료를 사용할 수 있다. 도안층의 형성방법도 전사재(1)의 도안층의 경우와 동일하다.
이와 같은 도안층(16)을 실리콘 고무 성형품의 표면을 강하게 접착시키기 위해서, 전사재의 경우와 동일하게, 도안층(16) 또는 그 일부분은 결합 촉진 성분을 함유하고, 그 함량도 전사재의 경우와 동일할 수 있다.
또한, 전사재의 경우와 동일하게, 필요에 따라서 접착층(도시하지 않음)을 형성하여도 좋다. 접착층은, 전사재(1)의 경우와 동일하게 형성하여도 좋다. 또한, 전사재의 경우와 동일하게, 접착층이 커버 필름의 한쪽의 최외표면의 대부분, 바람직하기로는 실질적으로 전부를 구성하는 경우에는, 도안층(16)은 결합 촉진 성분을 반드시 함유할 필요는 없다.
상기한 바와 같은 구성의 커버 필름(19)을 사용하여 실리콘 고무 성형품을 제조할 수 있다. 이 성형방법은, 전사재가 커버 필름을 대신하는 점이 치환될 뿐이고, 앞에서 설명한 전사재의 경우와 동일할 수 있다.
본 발명의 방법에 의해 얻어지는 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품은, 도안이 강하게 실리콘 고무 성형품에 결합하여 있으므로, 가스켓, 팩킹뿐만 아니라, 키보드 등의 제품에 매우 유용하다.
또한, 본 발명의 전사재 및 커버 필름을 구성하는 부재의 디멘죤은, 특히 한정되는 것은 아니지만, 이들의 용도에 따라서 당업자라면, 용이하게 결정할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서 「전면적」 및 「부분적」은 문제로 하는 부재의 한쪽에 관하여 사용한다.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
액상 실리콘 고무 조성물용 사출성형기로서, ARBURG Co., Ltd.의 ALLROUNDER 320M/H/D750-210을 사용하였다. 장착한 금형은 온도조절기로 140℃로 가열하고, 액상 실리콘 고무 조성물을 사출성형기에 공급하는 펌프로서, DOPAG Co., Ltd.의 2KM-900을 사용하였다. 또한, 부가반응형 액상 실리콘 고무 조성물로서, 도시바 실리콘(주)제 TLM1405을 사용하였다.
두께 25㎛의 폴리에틸렌프탈레이트필름으로 되는 기질 시이트 위에, 메틸아크릴레이트계 수지로 되는 박리층, 폴리오르가노하이드로전실록산으로서 메틸하이드로전실록산(도시바 실리콘(주)제, TSF484)를 1 중량% 함유하는 우레탄폴리에스테르 공중합체 수지 및 5색(적, 청, 황, 백, 흑)의 안료를 함유하여서 되는 도안층이 형성된 전사재를 준비하고, 금형에 위치를 정하여 고정하였다.
이어서, 금형을 닫고(도 1 참조), 하기에 나타낸 조건에서 미경화 실리콘 고무 조성물을 금형내의 캐비티에 사출하고(도 2 참조), 실리콘 고무 조성물의 경화 후에 금형을 열고, 전사재와 함께 전사재에 밀착한 실리콘 고무 성형품을 금형에서 꺼내었다. 이 때, 실리콘 고무 성형품을 인젝터핀으로 압출함과 동시에(도 3 참조) 전사재를 캐비티로부터 잡아당겼다(도 4 참조)
성형조건을 다음에 나타낸다:
사출 압력 20kgf/㎠
사출시간 10초
압력 유지 시간 5초
경화시간 35초
총 성형 시간 60초
금형 온도 150℃
형 닫힘 압력 30t
실린더 온도 15℃
최후로, 전사재의 기질 시이트를 박리했을 때, 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 얻었다(도 5 참조).
이상의 실시예에 의해, 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품은 금형으로부터 용이하게 탈형시킬 수 있음이 판명되었다. 또한, 기질 시이트 박리 후의 실리콘 고무 성형품은, 깔쭉깔쭉함(bar)를 갖지 않았다.
비교예 1
비교예로서, 도안층에 메틸하이드로전실록산을 배합하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일한 조건으로 하여, 미경화 실리콘 고무 조성물을 금형내의 캐비티에 사출하고, 실리콘 고무 조성물의 경화 후에 금형을 열고, 전사재와 함께 전사재에 밀착한 실리콘 고무 성형품을 금형에서 꺼내었다. 이 때, 실리콘 고무 성형품을 인젝터핀으로 누름과 동시에 전사재를 캐비티로부터 잡아 당겼다.
최후로, 전사재의 기질 시이트를 박리했을 때, 도안층이 기질 시이트에 형성된 채로, 실리콘 고무 표면위에 도안층은 전사되지 않았다.
비교예 2
비교예로서, 전사재를 사용하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일한 조건으로 하여, 미경화 실리콘 고무 조성물을 금형내의 캐비티에 사출하고, 실리콘 고무 성형품을 얻은 후, 부가반응형 실리콘 잉크에 의해 실리콘 고무 성형품의 표면에 스크린 인쇄를 행하고, 또한 가열하여 실리콘 잉크를 경화시켜 도안을 형성하였다. 실리콘 잉크에 의한 도안은, 실리콘 고무 성형품에 밀착하지 않고 박리하였다.
실시예 2
프레스 성형기를 사용하여, 장착한 금형은 온도조절기로 130℃로 가열하고, 실리콘 고무 조성물은 밀러블(millable) 실리콘 고무(도시바 실리콘(주)제, TSE221-5U)에 유기과산화물 가류제(도시바 실리콘(주)제, TC-8)을 0.5 중량% 배합한 것을 사용하였다.
두께 25㎛의 폴리에틸렌프탈레이트 필름으로 되는 기질 시이트 위에, 메틸아크릴레이트계로 되는 박리층과, 비닐트리에톡시실란(도시바 실리콘(주)제, TLM8311)을 1 중량% 함유하는 우레탄폴리에스테르 공중합체 수지 및 5색(적, 청, 황, 백, 흑)의 안료를 함유하여 되는 도안층이 형성된 전사재를 준비하여, 금형에 위치를 정하여 고정하였다(도 9 참조).
이어서, 실리콘 고무를 금형 내에 배치하여 형을 닫고, 하기에 나타낸 조건에서 프레스 성형하여(도 10 참조), 실리콘 고무 조성물의 경화 후에 금형을 열고(도 11 참조), 전사재와 함께 전사재에 밀착한 실리콘 고무 성형품을 금형에서 꺼냈다(도 12 참조).
성형조건을 다음에 나타낸다:
금형 온도 130℃
경화 시간 300초
최후로 전사재의 기질 시이트를 박리하여, 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 얻었다(도 5 참조).
비교예 3
비교예로서, 전사재를 사용하지 않은 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 실리콘 고무를 형성하고, 적색 실리콘 잉크를 사용하여 실리콘 고무 성형품 표면에 스크린 인쇄를 실시하고, 가열(120℃, 30초)하여 실리콘 잉크를 경화시켰다. 이어서, 동일한 인쇄공정에 의해, 청, 황, 백, 흑의 순서로 실리콘 잉크를 실리콘 고무 성형품에 인쇄하였다.
무게 300g의 금속을 폴리에스테르 천으로 싸고, 각각 실시예 1, 2 및 비교예 3의 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 표면에서 활주시켜, 왕복 몇사이클로 도안에 영향이 나타내는가에 대해서 시험하였다. 결과를 다음의 표에 나타낸다.
실시예 3
프레스 성형기를 사용하고, 장착한 금형은 온도조절기로 170℃로 가열하고, 실리콘 고무 조성물은 밀러블 실리콘 고무(도시바 실리콘(주)제, TSE221-5U)에 부가반응형 가류제(XC92-B2428)을 0.5 중량%, XC92-B2429를 2.0 중량%(모두 도시바 실리콘(주)제) 배합한 것을 사용하였다.
전사재로서, 두께 25℃의 폴리에틸렌프탈레이트 필름으로 되는 기질 시이트위에, 메틸아크릴레이트계로 되는 박리층 및 폴리오르가노하이드로전실록산으로서 메틸하이드로전실록산(도시바 실리콘(주)제, TSF484)을 1 중량% 함유하는 우레탄 폴리에스테르 공중합체 수지 및 5색(적, 청, 황, 백, 흑)의 안료를 함유하여서 되는 도안층이 형성된 전사재를 준비하고, 금형에 위치를 정하여 고정하였다(도 9 참조).
이어서, 실리콘 고무 조성물을 금형 내에 배치하고 형을 닫고, 하기에 나타낸 조건에서 프레스 성형하고(도 10 참조), 실리콘 고무 조성물의 경화 후에 금형을 열어(도 11 참조) 전사재와 함께 전사재에 밀착한 실리콘 고무 성형품을 금형에서 꺼냈다(도 12 참조).
성형조건을 다음에 나타낸다 :
금형 온도 170℃
경화 시간 300초
최후에 전사재의 기질 시이트를 박리하여, 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 얻었다(도 5 참조).
비교예 4
비교예로서, 도안층에 비닐트리에톡시실란을 배합하지 않은 것 이외에는, 실시예 3과 동일한 조건에서, 미경화 실리콘 고무 조성물을 금형의 캐비티에 공급하여 채우고, 실리콘 고무 조성물의 경화 후에 금형을 열어서 전사재와 함께 전사재에 밀착한 실리콘 고무 성형품을 금형에서 꺼냈다.
최후로 전사재의 기질 시이트를 박리했을 때, 도안층은 기질 시이트에 형성된 채로, 실리콘 고무 표면위에 도안층은 전사되지 않았다.
실시예 4
두께 25㎛의 폴리카보네이트 필름으로 되는 기질 시이트 위에, 폴리오르가노하이드로전실록산으로서 메틸하이드로전실록산(도시바 실리콘(주)제, TSF484)를 2중량% 함유하는 우레탄-비닐 공중합체 수지 및 5색(적, 청, 황, 백, 흑) 중의 1종의 안료를 함유하는 잉크를 순서대로 스크린 인쇄하여 도안층을 형성하여, 도 8의 커버 필름을 얻었다.
이어서, 커버 필름을 금형에 고정하고, 형을 닫고, 실시예 1과 동일한 조건에서 미경화 실리콘 고무 조성물을 금형 내의 캐비티에 사출하고, 실리콘 고무 조성물의 경화 후에 금형을 열고, 실리콘 고무 성형품에 커버 필름이 접착한 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 금형에서 꺼냈다. 이 때, 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 인젝터핀으로 압출함과 동시에 커버 필름을 캐비티에서 잡아 당겨 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 얻었다.
비교예 5
비교예로서, 도안층에 메틸하이드로전실록산을 배합하지 않은 것 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여 실리콘 고무 성형품을 제조했을 때, 캐비티에서 실리콘 고무 성형품을 꺼낼 때, 커버 필름을 캐비티에서 떨어지는 방향으로 잡아 당기면, 실리콘 고무 성형품은 캐비티에 남고, 커버 필름은 실리콘 고무 성형품의 표면에서 박리하였다.
실시예 5
두께 40㎛의 우레탄 필름으로 되는 기질 시이트 위에, 메틸하이드로전실록산(도시바 실리콘(주)제, TSF484)를 1 중량% 배합한 우레탄 수지 및 5색(적, 청, 황, 백, 흑) 중의 1종의 안료를 함유하여서 되는 잉크를 순차적으로 스크린 인쇄하여 도안층을 형성하여, 커버 필름으로 하였다.
다음에, 커버 필름을 금형에 고정하고, 형을 닫고, 부가반응형 액상 실리콘 고무 조성물(도시바 실리콘(주)제, TLM1405)을 ARBURG Co., Ltd.의 ALLROUNDER 320M/H/D 750-210을 사용하여 사출해서 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 얻었다.
이와 같이 하여 얻은 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품은, 커버 필름과 실리콘 고무 성형품이 강하게 접착한 것이었다. 또한, 커버 필름과 실리콘 고무 성형품과의 접착력을 측정했을 때, 성형시간이 120초인 경우에는 55kgf/㎠에서 응집파괴율 100%라고 하는 우수한 결과를 얻었다.
본 발명은, 성형시에 실리콘 고무 조성물에 접하는 전사재 또는 커버 필름의 층중에 규소원자에 결합한 적어도 2개의 수소원자를 1분자 중에 갖는 폴리오르가노하이드로전실록산류, 또는 비닐트리에톡시실란 등과 같은 불포화 결합을 갖는 알콕시실란류를 배합함으로써, 실리콘 고무 성형품의 표면에 도안을 강하게 형성할 수 있다.

Claims (33)

  1. 기질 시이트 및 기질 시이트의 한쪽의 적어도 일부분 위에 위치하는 도안층을 가져서 되는 전사재를 금형에 배치하는 공정,
    금형의 캐비티 내의 도안층 측에 미경화 실리콘 고무 조성물을 공급하여 경화시킴으로써 전사재와 일체로 되어 있는 실리콘 고무 성형품을 형성하는 공정, 및
    전사재와 일체로 되어 있는 실리콘 고무 성형품으로부터 기질 시이트를 분리하는 공정을 포함하여서 되는 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법에 있어서,
    금형에 있어서 실리콘 고무 조성물에 접촉하는, 기질 시이트를 제외한 전사재 부분의 적어도 일부분이, 적어도 1개의 불포화 결합을 갖는 알콕시실란류 및 같거나 다른 규소 원자에 결합한 적어도 2개의 수소원자를 갖는 폴리오르가노하이드로전실록산류로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 결합 촉진 성분으로서 함유하는 것을 특징으로 하는 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 알콕시실란류에 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란 및 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란이 포함되는 제조방법.
  3. 제 1항 또는 2항에 있어서, 기질 시이트를 분리하는 공정은,
    실리콘 고무 조성물의 경화 후, 금형을 열어서 전사재와 일체로 되어 있는 실리콘 고무 성형품을 금형에서 꺼내는 공정, 및
    전사재와 일체로 되어 있는 실리콘 고무 성형품에서 기질 시이트를 박리하여 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 얻는 공정을 더욱 포함하는 방법.
  4. 제 1항 또는 2항에 있어서, 기질 시이트를 분리하는 공정은,
    실리콘 고무 조성물의 경화 후, 금형을 열어서 전사재와 일체로 되어 있는 실리콘 고무 성형품에서 기질 시이트를 박리하여 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 금형에 남기는 공정, 및
    도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 금형에서 꺼내는 공정을 더욱 포함하는 방법.
  5. 제 1항 또는 2항에 있어서, 기질 시이트를 분리하는 공정은,
    실리콘 고무 조성물의 경화 후, 금형을 열어서 전사재와 일체로 되어 있는 실리콘 고무 성형품에서 기질 시이트를 박리하면서 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품을 금형에서 꺼내는 공정을 더욱 포함하는 방법.
  6. 제 1항 또는 2항에 있어서, 전사재의 배치는, 도안층이 성형품에 대해서 정렬하도록 위치를 정함으로써 행하는 방법.
  7. 제 1항 또는 2항에 있어서, 도안층, 또는 도안층 및 도안층이 위에 존재하지 않는 기질 시이트의 한쪽 부분이, 금형에 있어서 실리콘 고무 조성물에 접촉하고,
    도안층의 적어도 일부분이 결합 촉진 성분을 함유하는 방법.
  8. 제 1항 또는 2항에 있어서, 전사재는, 기질 시이트와 도안층 사이에 배치된 박리층을 더욱더 가져서 되고,
    도안층, 또는 도안층 및 도안층이 위에 존재하지 않는 박리층의 부분이, 실리콘 고무 조성물에 접촉하고,
    도안층의 적어도 일부분 및/또는 박리층의 적어도 일부분이 결합 촉진 성분을 함유하고,
    실리콘 고무 조성물의 경화 후에, 기질 시이트를 분리하는 경우, 박리층은 도안층과 함께 실리콘 고무 성형품에 결합하여 남는 방법.
  9. 제 8항에 있어서, 전사재는, 도안층의 적어도 일부분, 또는 도안층의 적어도 일부분 및 도안층이 위에 존재하지 않는 박리층의 적어도 일부분 위에 접착층을 더욱더 갖고,
    접착층, 또는 접착층 및 접착층이 위에 존재하지 않는 도안층의 부분 및/또는 접착층도 도안층도 위에 존재하지 않는 박리층의 부분이 실리콘 고무 조성물에 접촉하고,
    접착층의 적어도 일부분, 또는 접착층의 적어도 일부분 및 접착층이 위에 존재하지 않는 도안층의 부분의 적어도 일부분 및/또는 접착층도 도안층도 위에 존재하지 않는 박리층의 부분의 적어도 일부분이 결합 촉진 성분을 함유하는 방법.
  10. 제 1항 또는 2항에 있어서, 미경화 실리콘 고무 조성물은, 부가반응형 액상 실리콘 고무 조성물이며,
    a 성분: 적어도 2개의 알케닐기를 1분자 중에 갖는 폴리오르가노실록산,
    b 성분: 동일하거나 다른 규소원자에 결합한 적어도 2개의 수소원자를 1분자중에 갖는 폴리오르가노하이드로전실록산, 및
    c 성분: 백금 화합물
    을 함유하여서 되고, 바람직하기로는 a 성분 1분자당 알케닐기의 수 및 b 성분 1분자당 규소원자에 결합한 수소원자의 수 중 적어도 한쪽이 평균 3이상의 것인 방법.
  11. 제 1항 또는 2항에 있어서, 결합 촉진 성분을 함유하는 부분은, 그 것을 0.1 ∼ 10 중량%의 양으로 함유하는 것인 방법.
  12. 기질 시이트 및 기질 시이트의 한쪽의 적어도 일부분 위에 위치하는 도안층을 가져서 되는 커버 필름을 금형에 배치하는 공정, 및
    금형의 캐비티 내의 도안층 측에 미경화 실리콘 고무 조성물을 공급하여 경화시킴으로써 커버 필름과 일체로 되어 있는 실리콘 고무 성형품을 형성하는 공정을 포함하여서 되는 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법에 있어서,
    금형에 있어서 실리콘 고무 조성물에 접촉하는, 기질 시이트를 제외한 전사재 부분의 적어도 일부분이, 적어도 1개의 불포화 결합을 갖는 알콕시실란류 및 규소 원자에 결합한 적어도 2개의 수소원자를 갖는 폴리오르가노하이드로전실록산류로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 결합 촉진 성분으로서 함유하는 것을 특징으로 하는 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조방법.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 알콕시실란류에 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란 및 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란이 포함되는 제조방법.
  14. 제 12항 또는 제 13항에 있어서, 커버 필름의 배치는, 도안층이 성형품에 대해서 정렬하도록 위치를 정함으로써 행하는 방법.
  15. 제 12항 또는 13항에 있어서, 도안층, 또는 도안층 및 도안층이 위에 존재하지 않는 기질 시이트의 한쪽 부분이, 금형에 있어서 실리콘 고무 조성물에 접촉하고,
    도안층의 적어도 일부분이 결합 촉진 성분을 함유하는 방법.
  16. 제 12항 또는 13항에 있어서, 커버 필름은, 도안층의 적어도 일부분, 또는 도안층의 적어도 일부분 및 도안층이 위에 존재하지 않는 기질 시이트의 한쪽의 적어도 일부분 위에 접착층을 더욱더 갖고,
    접착층, 또는 접착층 및 접착층이 위에 존재하지 않는 도안층의 부분 및/또는 접착층도 도안층도 위에 존재하지 않는 기질 시이트의 부분이 실리콘 고무 조성물에 접촉하고,
    접착층의 적어도 일부분, 또는 접착층의 적어도 일부분 및 접착층이 위에 존재하지 않는 도안층의 부분의 적어도 일부분이 결합 촉진 성분을 함유하는 방법.
  17. 제 12항 또는 13항에 있어서, 미경화 실리콘 고무 조성물은, 부가반응형 액상 실리콘 고무 조성물이며,
    a 성분: 적어도 2개의 알케닐기를 1분자 중에 갖는 폴리오르가노실록산,
    b 성분: 동일하거나 다른 규소원자에 결합한 적어도 2개의 수소원자를 1분자중에 갖는 폴리오르가노하이드로전실록산, 및
    c 성분: 백금 화합물
    을 함유하여서 되고, 바람직하기로는 a 성분 1분자당 알케닐기의 수 및 b 성분 1분자당 규소원자에 결합한 수소원자의 수 중 적어도 한쪽이 평균 3이상의 것인 방법.
  18. 제 12항 또는 13항에 있어서, 결합 촉진 성분을 함유하는 부분은, 그 것을 0.1 내지 10 중량%의 양으로 함유하는 것인 방법.
  19. 기질 시이트 및 기질 시이트의 한쪽의 적어도 일부분 위에 위치하는 도안층을 가져서 되는, 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조에 있어서 사용하는 전사재이며,
    성형시에 금형에 있어서 미경화 실리콘 고무 조성물에 접촉하는, 기질 시이트를 제외한 전사재의 부분의 적어도 일부분이, 적어도 1개의 불포화 결합을 갖는 알콕시실란류 및 같거나 다른 규소 원자에 결합한 적어도 2개의 수소원자를 갖는 폴리오르가노하이드로전실록산류로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 결합 촉진 성분으로서 함유하는 것을 특징으로 하는 전사재.
  20. 제 19항에 있어서, 상기 알콕시실란류에 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란 및 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란이 포함되는 전사재.
  21. 제 19항 또는 20항에 있어서, 도안층, 또는 도안층 및 도안층이 위에 존재하지 않는 기질 시이트의 한쪽의 부분이, 금형에 있어서 실리콘 고무 조성물에 접촉하고,
    도안층의 적어도 일부분이 결합 촉진 성분을 함유하는 전사재.
  22. 제 19항 또는 20항에 있어서, 전사재는, 기질 시이트와 도안층 사이에 배치된 박리층을 더욱더 가져서 되고,
    도안층, 또는 도안층 및 도안층이 위에 존재하지 않는 박리층의 부분이 실리콘 고무 조성물에 접촉하고,
    도안층의 적어도 일부분 및/또는 박리층의 적어도 일부분이 결합 촉진 성분을 함유하고,
    실리콘 고무 조성물의 경화 후에 기질 시이트를 분리하는 경우, 박리층은 도안층과 함께 실리콘 고무 성형품에 결합하여 남는 전사재.
  23. 제 22항에 있어서, 전사재는, 도안층의 적어도 일부분, 또는 도안층의 적어도 일부분 및 도안층이 위에 존재하지 않는 박리층의 적어도 일부분 위에 접착층을 더욱더 갖고,
    접착층, 또는 접착층 및 접착층이 위에 존재하지 않는 도안층의 부분 및/또는 접착층도 도안층도 위에 존재하지 않는 박리층의 부분이 실리콘 고무 조성물에 접촉하고,
    접착층의 적어도 일부분, 또는 접착층의 적어도 일부분 및 접착층이 위에 존재하지 않는 도안층의 부분의 적어도 일부분 및/또는 접착층도 도안층도 위에 존재하지 않는 박리층의 부분의 적어도 일부분이 결합 촉진 성분을 함유하는 전사재.
  24. 제 19항 또는 20항에 있어서, 미경화 실리콘 고무 조성물에 접촉하는 성분은, 적어도 우레탄계 수지를 함유하여서 되는 전사재.
  25. 기질 시이트 및 기질 시이트의 한쪽의 적어도 일부분 위에 위치하는 도안층을 가져서 되는, 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품의 제조에 있어서 사용하는 커버 필름이며,
    성형시에 금형에 있어서 미경화 실리콘 고무 조성물에 접촉하는, 기질 시이트를 제외한 커버 필름의 부분의 적어도 일부분이, 적어도 1개의 불포화 결합을 갖는 알콕시실란류 및 같거나 다른 규소 원자에 결합한 적어도 2개의 수소원자를 갖는 폴리오르가노하이드로전실록산류로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 결합 촉진 성분으로서 함유하는 것을 특징으로 하는 커버 필름.
  26. 제 25항에 있어서, 상기 알콕시실란류에 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란 및 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란이 포함되는 커버 필름.
  27. 제 25항 또는 26항에 있어서, 도안층, 또는 도안층 및 도안층이 위에 존재하지 않는 기질 시이트의 한쪽의 부분이, 금형에 있어서 실리콘 고무 조성물에 접촉하고,
    도안층의 적어도 일부분이 결합 촉진 성분을 함유하는 커버 필름.
  28. 제 25항 또는 26항에 있어서, 커버 필름은, 도안층의 적어도 일부분, 또는 도안층의 적어도 일부분 및 도안층이 위에 존재하지 않는 기질 시이트의 한쪽의 적어도 일부분 위에 접착층을 갖고,
    접착층, 또는 접착층 및 접착층이 위에 존재하지 않는 도안층의 부분 및/또는 접착층도 도안층도 위에 존재하지 않는 기질 시이트의 부분이 실리콘 고무 조성물에 접촉하고,
    접착층의 적어도 일부분, 또는 접착층의 적어도 일부분 및 접착층이 위에 존재하지 않는 도안층의 부분의 적어도 일부분이 결합 촉진 성분을 함유하는 커버 필름.
  29. 제 25항 또는 26항에 있어서, 미경화 실리콘 고무 조성물에 접촉하는 부분은, 적어도 우레탄계 수지를 함유하여서 되는 커버 필름.
  30. 제 1항 내지 제 11항에 기재한 어느 하나의 방법에 의해 형성된 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품.
  31. 제 12항 내지 제 18항에 기재한 어느 하나의 방법에 의해 형성된 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품.
  32. 제 19항 내지 제 24항에 기재한 어느 하나의 전사재를 사용하여 형성된 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품.
  33. 제 25항 내지 제 29항에 기재한 어느 하나의 커버 필름을 사용하여 형성된 도안이 부착된 실리콘 고무 성형품.
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