KR100456126B1

KR100456126B1 - 아이씨소자용 실드 조립장치 및 그 조립방법

Info

Publication number: KR100456126B1
Application number: KR10-2002-0081064A
Authority: KR
Inventors: 정태열
Original assignee: 정태열
Priority date: 2002-12-18
Filing date: 2002-12-18
Publication date: 2004-11-08
Also published as: KR20040054231A

Abstract

본 발명은 각종 회로기판의 IC소자용 실드제조장치에 대한 것으로, 발명의 주된 목적은 제1열 및 제2열의 평판띠로 공급되는 각각의 리드들과 프레임들을 최종 프레스 과정에서 서로 조립되도록 하고, 조립된 이후에 제2열의 평판띠로부터 따내도록 하므로 써 조립성을 향상시키고 자동화 생산효율을 높이고자 하는데 있다. 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징적인 수단은 임의의 형상을 갖지면서 그 테두리가 하향 절곡된 리드(L)와, 상기 리드의 내부로 꼭 맞게 삽입되면서 그 테두리를 따라 접촉부(F1)가 구비된 실드(S)를 제조하되, 상기 리드(L)들이 길이 방향으로 연속 반복하여 프레싱 성형된 제1열의 평판띠(10)를 상측으로 통과시키고, 이와 동시에 상기 프레임(F)들이 길이 방향으로 연속 반복하여 프레싱 성형된 제2열의 평판띠(20)를 그 하측으로 통과시키면서, 상기한 제2열의 평판띠(20)에 성형된 프레임(F)의 지지단(21)들을 절단하면서 이 프레임(F)이 상기 제1열의 평판띠(10)에 성형된 리드(L)의 내부로 끼워지도록 펀칭한 후, 상기한 제1열의 평판띠(10)에 성형된 리드(L)의 지지단(11)들을 절단하므로써 완성된 실드(S)를 얻도록 하는 것이다.

Description

아이씨소자용 실드 조립장치 및 그 조립방법 {SHIELD ASSEMBLING SYSTEM ANS METHOD}

본 발명은 각종 회로기판의 IC소자용 실드제조장치에 대한 것으로, 더 상세하게는 리드와 프레임으로 실드를 구성하되, 리드들이 프레싱 가공된 제1열의 평판띠 소재와 프레임들이 프레싱 가공된 제2열의 평판띠 소재를 상, 하로 동시에 통과시키면서 상기 프레임들을 상기 리드들의 속으로 안치된 채 조립시킬 수 있도록 하는데 특징이 있는 것이다.

IC소자용 실드란 이동통신용 단말기 등의 제품에서 회로기판상에 식립된 IC소자들의 윗부분을 덮어서 IC소자와 IC소자 사이에 발생되는 자기장 간섭을 상호 차단하고자 하는 것으로 노이즈를 예방하고 통화 성능을 향상시키는 것이 목적이다.

실드(S)는 도 1의 조립 사시도와 분해 사시도에서 보는 바와 같이 리드(L)와 그 내부에 조립된 프레임(F)으로 이루어진 것을 볼 수 있다.

종래에는 상기와 같은 리드(L)와 프레임(F)으로 이루어진 실드(S)를 조립하기 위한 종래의 방법은 리드(L)와 프레임(F)을 각각의 프레스로 성형 제작한 후, 이들을 일일이 수작업으로 조립하거나 별도의 조립용 장치로 재차 투입시켜 일체화 조립하고 있었기 때문에 제조비용이 높고 생산성이 저조하였다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결 보완하기 위해 안출한 것으로, 발명의 주된 목적은 제1열 및 제2열의 평판띠로 공급되는 각각의 리드들과 프레임들을 최종 프레스 과정에서 서로 조립되도록 하고, 조립된 이후에 제2열의 평판띠로부터 따내도록 하므로 써 조립성을 향상시키고 자동화 생산효율을 높이고자 하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징적인 수단은 임의의 형상을 갖지면서 그 테두리가 하향 절곡된 리드와, 상기 리드의 내부로 꼭 맞게 삽입되면서 그 테두리를 따라 접촉부가 구비된 실드를 제조하되, 상기 리드들이 길이 방향으로 연속 반복하여 프레싱 성형된 제1열의 평판띠를 상측으로 통과시키고, 이와 동시에 상기 프레임들이 길이 방향으로 연속 반복하여 프레싱 성형된 제2열의 평판띠를 그 하측으로 통과시키면서, 상기한 제2열의 평판띠에 성형된 프레임의 지지단들을 절단하면서 이 프레임이 상기 제1열의 평판띠에 성형된 리드의 내부로 끼워지도록 펀칭한 후, 상기한 제1열의 평판띠에 성형된 리드의 지지단들을 절단하므로써 완성된 실드를 얻도록 하는 것이다.

도 1은 회로기판의 IC소자용 실드의 예시도

도 2는 회로기판의 IC소자용 실드의 사용 상태도

도 3은 본 발명의 실드 조립 과정을 보인 설명도

도 4는 본 발명의 장치를 보인 전체 평면도

도 5는 본 발명의 구성을 보인 정면도

도 6은 본 발명의 센싱가이드부를 보인 정면도와 측단면도

도 7은 도 5의 요부 측단면도

도 8은 본 발명의 조립부를 보인 측단면도와 그 평면도

도 9는 본 발명의 이송부를 보인 정면도

도 10은 도 9의 측단면도

도 11은 본 발명의 스크랩 컷팅부1의 측단면도

도 12는 본 발명의 완성품 컷팅부의 측단면도

도 13는 본 발명의 스크랩 컷팅부2의 측단면도

<도면의 주요 부분에 대한 부호설명>

10 : 제1열 평판띠 11 : 지지단

20 : 제2열 평판띠 21 : 지지단

100 : 재료 공급부 110 : 제1보빈

120 : 제2보빈 200 : 센싱 가이드부

210 : 상측 가이드홀 220 : 하측 가이드홀

231,232 : 홀센서 300 : 조립부

310 : 상측 프레스홀 320 : 하측 프레스홀

330 : 펀치1 340 : 액튜에이터1

400 : 이송부 410 : 액튜에이터2

420 : 핀 셋트 430 : 습동체

440 : 가이드봉 450 : 액튜에이터4

500 : 스크랩 컷팅부1 600 : 완성품 컷팅부

700 : 스크랩 컷팅부2 S : 실드

L : 리드 F : 프레임

F1 : 접촉부 H : 센싱구멍

이하 본 발명의 실드 조립방법과 그 조립방법에 부합되는 조립장치를 첨부 도면에 따라 상세히 설명한다.

먼저, 본 발명의 실드 조립방법은 도 3에서 보는 바와 같다.

즉, 임의의 형상을 갖지면서 그 테두리가 하향 절곡된 리드(L)와, 상기 리드의 내부로 꼭 맞게 삽입되면서 그 테두리를 따라 접촉부(F1)가 구비된 프레임(F)으로써 실드(S)를 제조하되, 상기 리드(L)들이 길이 방향으로 연속 반복하여 프레싱 성형된 제1열의 평판띠(10)를 상측으로 통과시키고, 이와 동시에 상기 프레임(F)들이 길이 방향으로 연속 반복하여 프레싱 성형된 제2열의 평판띠(20)를 그 하측으로 통과시키면서, 상기한 제2열의 평판띠(20)에 성형된 프레임(F)의 지지단(21)들을 절단하면서 이 프레임(F)이 상기 제1열의 평판띠(10)에 성형된 리드(L)의 내부로 끼워지도록 펀칭하는 것이다.

이 후, 상기한 제1열의 평판띠(10)에 성형된 리드(L)의 지지단(11)들을 절단하므로써 완성된 실드(S)를 얻게 되는 것이다.

상기의 조립방법을 실현하기 위한 본 발명의 전체 구성은 도 4의 평면도와 도 5의 정면도를 통해 보는 바와 같이 재료 공급부(100)와, 센싱 가이드부(200)와, 조립부(300)와, 이송부(400)와, 스크랩 컷팅부1(500)와, 완성품 컷팅부(600)와, 스크랩 컷팅부2(700)로 구성됨을 알 수 있다.

상기 재료 공급부(100)는 도 5에서 볼 수 있으며, 이는 도 3에서 보는 바와 같은 리드(L)들이 길이 방향으로 연속 반복하여 프레싱 성형된 제1열의 평판띠(10)를 공급하기 위한 제1보빈(110)과, 도 3에서 보는 바와 같은 프레임(F)들이 길이 방향으로 연속 반복하여 프레싱 성형된 제2열의 평판띠(20)를 공급하기 위한 제2보빈(120)으로 이루어 진다.

상기 센싱 가이드부(200)는 도 6 및 도 7에서 보는 바와 같이 상기 재료 공급부(100)로부터 공급되는 제1열의 평판띠(10)와, 제2열의 평판띠(20)를 상, 하로 나란히 통과시키기 위하여 상측 가이드홀(210)과 하측 가이드홀(220)을 가지고, 상기한 제1열의 평판띠(10)와 제2열의 평판띠(20)가 가지는 센싱구멍(H)의 위치를 감지하기 위해 각각의 홀센서(231)(232)를 구비한다.

또한, 조립부(300)는 도 8에서 보듯이 상기한 센싱 가이드부(200)로부터 공급되는 제1열 평판띠(10)의 리드(L)속으로 제2열 평판띠(20)의 프레임(F)을 밀어 넣기 위하여(도 3 참조) 제1열 평판띠(10)가 통과할 상측 프레스홀(310)과 제2열 평판띠(20)가 통과할 하측 프레스홀(320)을 각각 구비하고, 그 저면에서 상승하여 상기 프레임(F)의 지지단(21)을 절단하는 펀치1(330)와, 상기 펀치1(330)를 구동하기 위한 액튜에이터1(340)를 포함한다.

그리고 상기 이송부(400)는 상기 조립부(300)를 통과하는 제1열 평판띠(10) 및 제2열 평판띠(20)를 한 피치씩 강제 이송시키기 위한 것으로서, 액튜에이터2(410)로써 상, 하 승강 작동하는 핀 셋트(420)와, 상기 핀 셋트를 포함하는 습동체(430)와, 상기 습동체를 평판띠들의 길이 방향으로 왕복시키기 위해 가이드봉(440)과 액튜에이터3(450)을 구비한다.

상기한 완성품 컷팅부(600)는 상기 조립부(300)에서 프레임(F)이 조립된 리드(L) 만이 달려 있는 제1열의 평판띠(10)로부터 리드 지지단(11)을 절단하여 그 아래의 경사받침판(630)으로 보내기 위한 것으로써, 프레임(F)이 조립된 리드(L)의 지지단(11)들을 따내기 위하여 펀치2(610)와, 상기 펀치2(610)를 구동하기 위한 액튜에이터4(620)를 가진다.

그리고 스크랩 컷팅부1(500)는 상부날(510)과 하부날(520)을 가지고 있어 상기 이송부(400)를 통과한 하측의 제2열 평판띠(20)를 잘게 절단하여 폐기처분하기 용이하도록 하는 것이고, 스크랩 컷팅부2(700)는 역시 상부날(710)과 하부날(720)을 가지고 있어 상기 완성품 컷팅부(600)를 통과한 상측의 제1열 평판띠(10)를 잘게 절단하여 폐기처분하기 용이하도록 하는 것이다.

따라서 상기와 같은 본 발명의 장치는 제1열 평판띠(10)와 제2열 평판띠(20)가 재료 공급부(100)로부터 센싱 가이드부(200)를 지나 조립부(300)에서 조립되고, 이송부(400)를 통해 진행 하면서 완성품 컷팅부(600)에서 완성품이 생산되는 것이며, 스크랩 컷팅부1(500)와, 스크랩 컷팅부2(700)에서 제1열 및 제2열의 평판띠를 절단 폐기하는 것이다.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명은 프레임들을 연속으로 프레싱 성형한 제1열의 평판띠와, 리드들을 연속으로 프레싱 성형한 제2열의 평판띠를 상, 하 동일 위치에서 동시에 조립수단으로 통과시키고, 이 조립수단에 의해 제1열의 평판띠로부터 프레임들을 따내는 작업과, 따낸 프레임들이 제2열의 평판띠에 붙어 있는 각각의 리드들 속으로 들어가 상호 조립되도록 프레싱하고, 최종적으로 제2열의 평판띠로부터 조립된 프레임을 따내어 완성하도록 하였기 때문에 완전 자동화가 가능하고, 특히 프레임을 리드의 내부로 삽입하는데 있어서 불량이 적으며, 생산성이 크게 향상되는 장점을 가진다.

Claims

리드(L)들이 길이 방향으로 연속 반복하여 프레싱 성형된 제1열의 평판띠(10)를 공급하기 위한 제1보빈(110)과, 프레임(F)들이 길이 방향으로 연속 반복하여 프레싱 성형된 제2열의 평판띠(20)를 공급하기 위한 제2보빈(120)을 포함하는 재료 공급부(100):

상기 재료 공급부(100)로부터 공급되는 제1열의 평판띠(10)와, 제2열의 평판띠(20)를 상, 하로 나란히 통과시키기 위하여 상측 가이드홀(210)과 하측 가이드홀(220)을 가지고, 상기한 제1열의 평판띠(10)와 제2열의 평판띠(20)가 가지는 센싱구멍(H)의 위치를 감지하기 위해 각각의 홀센서(231)(232)를 구비한 센싱 가이드부(200):

상기한 센싱 가이드부(200)로부터 공급되는 제1열 평판띠(10)의 리드(L)속으로 제2열 평판띠(20)의 프레임(F)을 밀어 넣기 위하여 제1열 평판띠(10)가 통과할 상측 프레스홀(310)과 제2열 평판띠(20)가 통과할 프레스홀(320)을 각각 구비하고, 그 저면에서 상승하여 상기 프레임(F)의 지지단(21)을 절단하는 펀치1(330)와, 상기 펀치1(330)를 구동하기 위한 액튜에이터1(340)를 포함하는 조립부(300):

상기 조립부(300)를 통과하는 제1열 평판띠(10) 및 제2열 평판띠(20)를 한 피치씩 강제 이송시키기 위하여 액튜에이터2(410)로써 상, 하 승강 작동하는 핀 셋트(420)와, 상기 핀 셋트를 포함하는 습동체(430)와, 상기 습동체를 평판띠들의 길이 방향으로 왕복시키기 위해 가이드봉(440)과 액튜에이터3(450)을 구비하는 이송부(400):

상기 이송부(400)를 통과한 하측의 제2열 평판띠(20)를 잘게 절단하는 스크랩 컷팅부1(500):

상기 이송부(400)를 통과한 상측의 제1열 평판띠(10)로부터 리드 지지단(11)을 절단하여 프레임(F)이 조립된 리드(L)를 따내기 위하여 펀치2(610)와, 상기 펀치2(610)를 구동하기 위한 액튜에이터4(620)를 포함하는 완성품 컷팅부(600):

상기 완성품 컷팅부(600)를 통과한 상측의 제1열 평판띠(10)를 잘게 절단하는 스크랩 컷팅부2(700): 로 구성된 것을 특징으로 하는 IC소자용 실드 조립장치.
임의의 형상을 갖지면서 그 테두리가 하향 절곡된 리드(L)와, 상기 리드의 내부로 꼭 맞게 삽입되면서 그 테두리를 따라 접촉부(F1)가 구비된 실드(S)를 제조하되,

상기 리드(L)들이 길이 방향으로 연속 반복하여 프레싱 성형된 제1열의 평판띠(10)를 상측으로 통과시키고,

이와 동시에 상기 프레임(F)들이 길이 방향으로 연속 반복하여 프레싱 성형된 제2열의 평판띠(20)를 그 하측으로 통과시키면서,

상기한 제2열의 평판띠(20)에 성형된 프레임(F)의 지지단(21)들을 절단하면서 이 프레임(F)이 상기 제1열의 평판띠(10)에 성형된 리드(L)의 내부로 끼워지도록 펀칭한 후,

상기한 제1열의 평판띠(10)에 성형된 리드(L)의 지지단(11)들을 절단하므로써 완성된 실드(S)를 얻도록 하는 것을 특징으로 하는 IC소자용 실드 제조방법.