CN106465567A - 制造用于阻挡电磁波的屏蔽罩的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于制造屏蔽罩的方法，屏蔽罩吸收和阻挡在例如便携式电话、PC或RF通信设备等的电子装置内部的电路装置中产生的电磁波，且更确切地说，涉及一种用于制造用于阻挡电磁波的屏蔽罩的方法，方法能够连续地执行从缠绕供应轧辊的金属带到附接屏蔽条带的屏蔽罩的制造工艺。
Description
技术领域
本发明概念涉及一种制造屏蔽罩的方法，所述屏蔽罩吸收和阻挡在电子装置(例如，便携式电话、PCS或RF通信设备)内部的电路装置中产生的电磁波，且更确切地说，涉及一种制造用于阻挡电磁波的屏蔽罩的方法，通过所述方法连续地执行从由缠绕供应轧辊的金属带形成盖子和框架到将屏蔽条带附接到屏蔽罩的制造工艺。
背景技术
随着电子和通信技术的快速发展，使用具有不同功能且密集地布置在窄空间中的单元电路在技术上已成为可能。然而，电磁干扰(EMI；Electro Magnetic Interference)的产生是一个问题；例如，由于在相邻电路之间由每个电路产生的电磁波干扰引起装置故障。
根据相关技术的电磁波屏蔽方法一般可以包含：通过使用屏蔽罩(Shield can)密封产生电磁波的电路；沿着形成于电子装置中的电路分段部件的接头和连接部分涂覆导电硅以防止电磁波穿过接头和连接部分泄漏；以及通过使用制造成与电路中的截面线具有相同形状的导电屏蔽条带来密封每个电路区段。
使用屏蔽罩是上述方法之中最普遍的一种方法。根据使用屏蔽罩的方法，可以通过用屏蔽罩覆盖电路装置的上部部分而阻挡在电路装置中产生的电磁波，所述屏蔽罩使用金属板或塑料制造成罩(can)形状，导电金属(Fe、Cu、Ni等)添加到所述金属板或塑料。
例如，如图1所说明，屏蔽罩(S)可以包含盖子(L)以及组装到盖子(L)内部的框架(F)。根据相关技术，盖子(L)和框架(F)单独通过按压形成且随后手动组装或输入到待组装在一个主体中的单独组合件装置。因此，与高制造成本相比，生产率很低。
为了解决所述问题，如图2至图4中所说明，第10-0456126号韩国专利揭示一种设备，所述设备包含材料供应部分(100)、感测导引部分(200)、组装部分(300)、传递部分(400)、废料切割部分一(500)、成品切割部分(600)以及废料切割部分二(700)，由此实现屏蔽罩(S)的制造工艺的自动化。
在制造屏蔽罩(S)的方法中，盖子(L)具有特定形状以及向下弯曲的边缘，并且框架充分插入到盖子(L)的内部且具有沿着边缘设置的接触部分(F1)。在上侧中供应第一层平带(10)，并且同时在下侧中供应第二层平带(20)，盖子(L)在其纵向方向上在所述第一层平带上连续且重复地压制成形，框架(F)在其纵向方向上在所述第二层平带上连续且重复地压制成形。在此状态中，框架(F)被冲压成插入到形成于第一层平带(10)上的盖子(L)中，同时切割形成于第二层平带(20)上的框架(F)的支撑端(21)。随后，切割形成于第一层平带(10)上的盖子(L)的支撑端(11)，使得可以加工屏蔽罩(S)。
制造IC装置的屏蔽罩的上述设备和方法具有实现屏蔽罩制造工艺的自动化且由此减少缺陷率的优点。
近年来，随着例如移动电话等的电子装置进一步改进，产生更强的电磁波。为了改进相对于电磁波的屏蔽性能，需要将单独的屏蔽条带附接到屏蔽罩(S)的表面的过程。
在这种情况下，当缠绕成辊形的平带(10)和(20)通过例如挤压等方法制造时，来自模具的油等可能涂覆平带的表面，使得屏蔽条带的粘着力退化。
此外，在油涂覆在平带(10)和(20)的表面上的状态下，当制造屏蔽罩(S)且将其应用于移动电话时，屏蔽罩的性能由于电子部分的辐射热量而退化，使得电子产品的内部受到污染。
发明内容
技术问题
本发明概念提供一种制造用于阻挡电磁波的屏蔽罩的方法，与相关技术相比，通过所述方法可以有效阻挡电磁波。
本发明概念提供一种制造用于阻挡电磁波的屏蔽罩的方法，通过所述方法可以防止降低屏蔽条带(Shielding tape)的粘着力以及采用屏蔽罩的电子装置受到污染。
本发明概念提供一种制造用于阻挡电磁波的屏蔽罩的方法，所述方法有助于进行冲压的所使用屏蔽条带的收集。
技术解决方案
根据本发明概念的态样，提供一种制造用于阻挡电磁波的屏蔽罩的方法，所述屏蔽罩包含组装到彼此的盖子以及框架，所述方法包含：
a)通过间歇地从线轴拉出第一金属带而供应用于制造盖子的第一金属带，所述第一金属带以辊形缠绕所述线轴，
并且通过间歇地从线轴拉出第二金属带而供应用于制造框架的第二金属带，所述第二金属带以辊形缠绕所述线轴；
b)按压由此供应的第一金属带和第二金属带中的每一个，使得盖子和框架连续地形成于第一和第二金属带上并且通过连接带保持在第一和第二金属带上；
c)清洁和干燥由此按压的第一和第二金属带；
d)在上侧中间歇地供应由此清洁的第一金属带并且在并行于彼此的第一金属带的下侧中间歇地供应第二金属带；
e)将第一屏蔽条带附接到第一金属带上的盖子的下表面；
f)通过切割附接第一屏蔽条带的盖子以及未附接屏蔽条带的框架的连接带来组装盖子和框架；以及
g)将第二屏蔽条带附接到组装到盖子的框架的下表面。
在清洁和干燥由此按压的第一和第二金属带时，可以通过穿过清洁槽对第一和第二金属带进行超声波清洁，在所述清洁槽中填充清洁水并且通过超声波发生器产生超声波，并且可以通过吹气清除第一和第二金属带上剩余的清洁水
在附接第一屏蔽条带时，
第一屏蔽条带可以包含具有涂覆有粘合剂的一个表面的屏蔽条带和可拆卸地附接到屏蔽条带的粘合剂的传递片材，
所述第一屏蔽条带可以供应有与第一屏蔽条带分离的屏蔽条带和传递片材，可以冲压由此分离的屏蔽条带并且由此冲压的屏蔽条带可以附接到盖子的下表面，并且在进行冲压之后保留的屏蔽条带以及传递片材可以再附接到彼此且进行放电。
有利效果
第一，对第一和第二金属带(110)和(210)进行超声波清洁，使得清除所述第一和第二金属带的表面上的污染物(例如，油和水分)。因此，可以防止屏蔽条带(Shieldingtape)的粘着力降低并且可以防止采用屏蔽罩(S)的电子装置受到污染。
第二，在屏蔽条带附接到盖子(L)和框架(F)时，可以有效阻挡电磁波并且可以自动化盖子(L)和框架(F)的组装过程以及屏蔽条带的附接过程。
第三，在进行冲压之后保留的屏蔽条带(311)和传递片材(312)再附接到彼此且进行放电。因此，不需要单独的收集辊，并且此外，甚至当所收集的第一屏蔽条带(310)容纳在收集容器中时，可以容易地从收集容器收集第一屏蔽条带(310)，因为粘合剂(313)的粘着性不起作用。
附图说明
图1和图2示意性地说明典型屏蔽罩的结构。
图3和图4示意性地说明根据相关技术的制造屏蔽罩的方法。
图5是通过根据实施例的制造方法制造的处于拆卸状态的屏蔽罩的图像。
图6是处于组装状态的图5的屏蔽罩的图像。
图7是按压成盖子形状的第一金属带的图像。
图8是按压成框架形状的第二金属带的图像。
图9和图10示意性地说明根据实施例的制造方法的过程。
图11说明清洁过程。
图12说明第一屏蔽条带附接过程。
图13是第一屏蔽条带的透视图。
具体实施方式
与相关技术相比，根据实施例的制造屏蔽罩的方法可以有效阻挡电磁波，防止降低屏蔽条带到盖子(Lid)和框架(Frame)的粘着力并且防止采用屏蔽罩(Shielding tape)的电子装置受到污染。
首先参考图5和图6，根据本发明的实施例的屏蔽罩(S)具有其中盖子(L)和框架(F)组装到彼此并且屏蔽条带(311)和(321)分别附接到盖子(L)和框架(F)的结构。
参考图7、图8和图13，当连续地按压成盖子(L)的形状的第一金属带(110)和连续地按压成框架(F)的形状的第二金属带(210)分别供应在上侧和下侧中并且第一屏蔽条带(310)供应在第一和第二金属带(110)和(210)的供应路径上时，自动组装屏蔽罩(S)。
上述屏蔽罩(S)可以围绕电子部分的外部并且吸收或阻挡从电子部分发出的电磁波。
如下描述根据实施例的制造屏蔽罩的方法。
参考图9，首先通过间歇地从线轴(101)拉出第一金属带(110)而供应用于制造盖子(L)的第一金属带(110)，第一金属带(110)围绕所述线轴滚动成辊形。
此外，通过间歇地从线轴(201)拉出第二金属带(210)而供应用于制造框架(F)的第二金属带(210)，第二金属带(210)围绕所述线轴滚动成辊形。
成对制造用于图9的过程的设备，使得可以同时供应第一金属带(110)和第二金属带(210)。
接下来，从线轴(101)(201)释放的第一金属带(110)和第二金属带(210)通过调平过程(30)进行第一金属带(110)和第二金属带(210)的平面化。
例如，作为金属薄膜的第一金属带(110)和第二金属带(210)可以变形；例如，第一金属带和第二金属带在传递期间可以弯曲。因此，第一金属带和第二金属带可以通过调平过程(30)进行平面化。
在调平过程(30)中，第一金属带(110)和第二金属带(210)通过穿过向上、向下以及Z形布置的多个辊之间而进行平面化。
进行平面化的第一金属带(110)和第二金属带(210)中的每一个可以通过馈料器(35)逐步传递并且供应到按压过程(40)。
在按压过程(40)中，如图7和图8中所说明，盖子(L)和框架(F)的形状连续地形成于第一金属带(110)和第二金属带(210)上，并且由此盖子(L)和框架(F)分别通过连接带(111)和(211)保持在第一金属带(110)和第二金属带(210)上。
通过清洁过程(50)清洁和干燥进行按压的第一金属带(110)和第二金属带(210)。
参考图9和图11，在清洁过程(50)中，通过穿过清洁槽对进行按压的第一金属带(110)和第二金属带(210)进行超声波清洁，在所述清洁槽中填充清洁水(52)并且通过超声波发生器(51)产生超声波。通过穿过导管(53)和(54)吹高压空气而清除保留在第一金属带(110)和第二金属带(210)上的清洁水。
如图9的最右侧所说明，进行清洁的第一金属带(110)和第二金属带(210)滚动成辊形。
如上所述滚动成辊形的第一金属带(110)和第二金属带(210)布置在上侧和下侧中(如图10中所说明)，并且第一金属带(110)间歇地供应在上侧中且第二金属带(210)间歇地供应在平行于彼此的第一金属带(110)的下侧中。
当暂停第一金属带(110)和第二金属带(210)的间歇供应时，第一屏蔽条带(310)附接到第一金属带(110)上的盖子(L)的下表面。
参考图13，第一屏蔽条带(310)可以包含具有涂覆有粘合剂(313)的一个表面的屏蔽条带(311)以及可拆卸地附接到屏蔽条带(311)的粘合剂(313)的传递片材(312)。
参考图10和图12，在第一屏蔽条带(310)的附接过程(60)中，在与供应第一金属带(110)的方向垂直的方向上供应第一屏蔽条带(310)，并且第一金属带(110)和第二金属带(210)通过布置在导引块(61)的上侧和下侧中传递。
通过拉伸辊(65)的旋转驱动力从转轮(301)释放的第一屏蔽条带(310)通过分成屏蔽条带(311)和传递片材(312)供应。冲压经分离的屏蔽条带(311)并且随后将经冲压的屏蔽条带(311)附接到第一金属带(110)的盖子(L)的下表面。在进行冲压之后保留的屏蔽条带(311)和传递片材(312)再附接到彼此且进行放电。
由于在进行冲压之后保留的屏蔽条带(311)和传递片材(312)再附接到彼此且进行放电，因此不需要用于收集在进行冲压之后保留的屏蔽条带(311)和传递片材(312)的单独收集辊。
此外，当提供用于收集在进行冲压之后保留的屏蔽条带(311)的收集辊时，由于粘合剂(313)的粘着性，将屏蔽条带(311)与收集辊分离是相当不便的。
在本发明的实施例中，由于在进行冲压之后保留的屏蔽条带(311)和传递片材(312)再附接到彼此且进行放电，因此不需要单独的收集辊，并且甚至当所收集的第一屏蔽条带(310)容纳在收集容器(69)中时，粘合剂(313)的粘着性不起作用，使得可以容易地从收集容器(69)中收集第一屏蔽条带(310)。
在完成第一金属带(110)上的屏蔽条带(311)的包带之后，盖子(L)和框架(F)组装到彼此，同时切割附接第一屏蔽条带(310)的盖子(L)和不附接屏蔽条带(310)的框架(F)的连接带(111)和(211)(图10的切割和组装过程(70))。
在与第一金属带(110)和第二金属带(210)相同的平面上一起传递组装到彼此的盖子(L)和框架(F)。
在盖子(L)和框架(F)组装到彼此之后，可以执行相机视觉测试以检查组装误差。
在下一过程(80)中，第二屏蔽条带(320)附接到框架(F)的下表面，所述框架组装到盖子(L)。
由于附接第二屏蔽条带(320)的过程(80)与附接第一屏蔽条带(310)的过程大体上相同，因此省略其详细描述。
此后，最终通过视觉测试过程(95)检查组装状态。在后续过程(90)中，将所制造的屏蔽罩(S)传递到封装过程，并且第一金属带(110)和第二金属带(210)以特定间隔遭到破坏且进行放电。
所制造的屏蔽罩(S)经受屏蔽条带附接状态测试且随后进行封装。
如上所述，根据本发明概念，在对第一金属带(110)和第二金属带(210)进行超声波清洁以清除其表面上的污染物(例如油)时，可以防止屏蔽条带(Shielding tape)的粘着性降低并且可以防止采用屏蔽罩(S)的电子产品受到污染。
此外，在屏蔽条带附接在盖子(L)和框架(F)上时，可以有效阻挡电磁波并且可以自动化盖子(L)和框架(F)的组装过程以及屏蔽条带的附接过程。
工业实用性
制造用于阻挡电磁波的屏蔽罩的方法涉及一种制造吸收和阻挡在电子装置(例如，便携式电话、PCS或射频RF通信设备)内部的电路装置中产生的电磁波的屏蔽罩的方法，通过所述方法连续地执行从由缠绕供应轧辊的金属带形成盖子和框架到将屏蔽条带附接到屏蔽罩的制造工艺。
Claims (3)
1.一种制造用于阻挡电磁波的屏蔽罩的方法，其特征在于，所述屏蔽罩包括组装到彼此的盖子和框架，所述制造用于阻挡电磁波的屏蔽罩的方法包括：
a)通过间歇地从线轴(101)拉出第一金属带(110)而供应用于制造盖子(L)的所述第一金属带，所述第一金属带(110)以辊形缠绕所述线轴，以及
通过间歇地从线轴(201)拉出第二金属带而供应用于制造框架(F)的所述第二金属带(210)，所述第二金属带(210)以辊形缠绕所述线轴；
b)按压过程(40)，按压由此供应的所述第一金属带(110)和所述第二金属带(210)中的每一个，使得所述盖子(L)和所述框架(F)连续地形成于所述第一金属带(110)和所述第二金属带(210)上，并且所述盖子(L)和所述框架(F)通过连接带(111)保持在所述第一金属带(110)和所述第二金属带(210)上；
c)清洁和干燥过程(50)，清洁和干燥由此按压的所述第一金属带(110)和所述第二金属带(210)；
d)间歇地将由此清洁的所述第一金属带(110)供应在上侧中，以及间歇地将所述第二金属带(210)供应在平行于彼此的所述第一金属带(110)的下侧中；
e)附接过程(60)，将第一屏蔽条带(310)附接到所述第一金属带(110)上的所述盖子(L)的下表面；
f)通过切割附接所述第一屏蔽条带(310)的所述盖子(L)和不附接所述屏蔽条带(310)的所述框架(F)的所述连接带(111)(211)来组装所述盖子(L)和所述框架(F)；以及
g)将第二屏蔽条带(320)附接到所述框架(F)的下表面，所述框架组装到所述盖子(L)。
2.根据权利要求1所述的制造用于阻挡电磁波的屏蔽罩的方法，其中在清洁和干燥由此按压的所述第一金属带(110)和所述第二金属带(210)的所述清洁和干燥过程(50)时，通过穿过清洁槽对所述第一金属带(110)和所述第二金属带(210)进行超声波清洁，在所述清洁槽中填充清洁水(52)且通过超声波发生器(51)产生超声波，并且通过吹气清除保留在所述第一金属带和所述第二金属带上的所述清洁水。
3.根据权利要求1或2所述的制造用于阻挡电磁波的屏蔽罩的方法，其中在附接所述第一屏蔽条带(310)的所述附接过程(60)时，所述第一屏蔽条带(310)包括具有涂覆有粘合剂的一个表面的屏蔽条带(311)和可拆卸地附接到所述屏蔽条带(311)的所述粘合剂的传递片材(312)，所述第一屏蔽条带(310)供应有与所述第一屏蔽条带分离的所述屏蔽条带(311)和所述传递片材(312)，冲压由此分离的所述屏蔽条带(311)并且由此冲压的所述屏蔽条带附接到所述盖子(L)的所述下表面，并且在进行冲压之后保留的所述屏蔽条带(311)以及所述传递片材(312)再附接到彼此且进行放电。
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Citations (5)
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|---|---|---|---|---|
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| CN1323507A (zh) * | 1998-09-14 | 2001-11-21 | Via系统有限责任公司 | 多层印刷电路板组件、其制造方法及相关的多层印刷电路板 |
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| KR100673531B1 (ko) * | 2005-01-31 | 2007-01-24 | 주식회사 에이엠아이 씨 | 박형 전자파 쉴드 테이프, 이를 이용한 전자파 차폐 구조 및 그 제조방법 |
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Patent Citations (5)
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|---|---|---|---|---|
| CN87106954A (zh) * | 1986-10-09 | 1988-07-06 | Sms舒路曼-斯玛公司 | 对移动带形产品进行自由变形加工的轧辊机构 |
| CN1323507A (zh) * | 1998-09-14 | 2001-11-21 | Via系统有限责任公司 | 多层印刷电路板组件、其制造方法及相关的多层印刷电路板 |
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| CN1950835A (zh) * | 2004-04-27 | 2007-04-18 | 大日本印刷株式会社 | 带ic标签的片材的制造方法、带ic标签的片材的制造装置、带ic标签的片材、ic芯片的固定方法、ic芯片的固定装置、以及ic标签 |
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