CN110586428A - 一种绝缘屏蔽罩加工工艺 - Google Patents

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王永嵩
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Abstract

本发明涉及一种绝缘屏蔽罩的加工工艺，包括以下步骤：步骤一、屏蔽带上料；步骤二、屏蔽带清洁烘干；步骤三、屏蔽带连接部涂胶；步骤四、屏蔽带涂胶部的遮蔽；步骤五、屏蔽带涂胶部冲压和切膜；步骤六、盖板的成型；步骤七、屏蔽罩边框的原料成型；步骤八、屏蔽罩边框的成型；步骤九、屏蔽罩的成型。本发明具有能够在屏蔽罩的加工过程中即可完成粘结胶的设置，解决了每次在使用屏蔽罩都需要涂胶的问题，提高了效率，节省了时间效果。

Description

一种绝缘屏蔽罩加工工艺
技术领域
本发明涉及屏蔽罩的技术领域，尤其是涉及一种绝缘屏蔽罩加工工艺。
背景技术
屏蔽是电工学中的一种装置方式。为了防止外界电场、磁场或电磁场对内部设备的干扰或为了避免设备的电磁场对外界的影响，将设备放在一个封闭或近似封闭的金属壳或金属网罩中，这种金属壳或网罩称为屏蔽罩。屏蔽罩是用来屏蔽电子信号的工具。作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。
现有的可参考授权公告号为一种屏蔽罩，其用于对设置在印刷电路板上的多个电子元器件进行电磁屏蔽；包括：盖，其边缘向下弯折形成有与其一体成形且周向连续的围框，从而围框与盖形成开口向下的容置凹槽；围框能与印刷电路板相连接，容置凹槽能被印刷电路板盖合，从而形成将多个电子元器件罩设在其中的内部屏蔽空间；内部屏蔽空间中设置有至少一个分隔件，至少一个分隔件将内部屏蔽空间分隔成与多个电子元器件相对应的子屏蔽空间，多个子屏蔽空间之间相隔离；分隔件的顶与盖的底壁相连接，分隔件的端部与围框的内壁相连接，分隔件与盖、围框之间形成导电路径。该实用新型实施例的屏蔽罩能够对多个电子元器件起到较佳的电磁屏蔽效果。
上述现有技术方案即为一种屏蔽罩，在使用时，一般需要人工在屏蔽罩的下侧对应电路板的上所抵接屏蔽元件的位置涂上或贴合上粘结胶，然后再将屏蔽罩扣合于电路板上，从而完成屏蔽罩与电路板的固定，但在使用时，由于每次使用前都需要对屏蔽罩下侧能够抵接电路板上所需屏蔽元件的位置贴胶再使用，精度度较低，且操做较为繁琐，使用不便。
发明内容
本发明的目的是提供一种绝缘屏蔽罩加工工艺，具有能够在屏蔽罩的加工过程中即可完成粘结胶的设置，解决了每次在使用屏蔽罩都需要涂胶的问题，提高了效率，节省了时间。
本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种绝缘屏蔽罩的加工工艺，包括以下步骤：
步骤一、屏蔽带上料：采用硬质柔性绝缘屏蔽材料的卷带作为屏蔽罩原料，采用送料设备将屏蔽带的一端输送；
步骤二、屏蔽带清洁烘干：采用清洁烘干设备将步骤一中输送出的屏蔽带的表面进行清洁并烘干，保证屏蔽带表面的洁净和干燥度；
步骤三、屏蔽带连接部涂胶：采用涂胶设备将从步骤二传送过来的屏蔽带的一侧随屏蔽带的传送进行间歇涂胶，每次的涂胶区域均为加工完成后屏蔽罩能够抵接于电路板所屏蔽元件的位置，即屏蔽罩于电路板屏蔽元件的连接部；
步骤四、屏蔽带涂胶部的遮蔽：采用抚摸设备对步骤三中加工完成的屏蔽带涂胶侧贴合保护膜，保护屏蔽带的涂胶部；
步骤五、屏蔽带涂胶部冲压和切膜：采用冲压设备对步骤四中贴合有保护膜的屏蔽带涂胶部进行冲压，使屏蔽带的涂胶部表面凸出于屏蔽带的表面，并同时切除屏蔽带涂胶部区域以外的保护膜；
步骤六、盖板的成型：采用冲切设备对步骤五中传送过来的屏蔽带进行依次冲切，完成屏蔽罩盖板的成型下料；
步骤七、屏蔽罩边框的原料成型：将步骤六中冲切屏蔽罩盖板后产生的屏蔽带废料继续传送，并对其两侧进行切条，使完成屏蔽带盖板成型后的屏蔽带废料形成两根屏蔽带条，即为屏蔽罩边框的原料；
步骤八、屏蔽罩边框的成型：将步骤七中的屏蔽罩边框原料通过辊压整形并切断成展开后屏蔽罩边框的长度，然后将整形完成的屏蔽带条进行折弯形成方框结构，最后，将弯折方框形的屏蔽带条的两端进行焊接，完成屏蔽罩边框的成型；
步骤九、屏蔽罩的成型：将步骤八中成型的屏蔽罩边框一侧与步骤六中成型的屏蔽罩盖板突出有涂胶区域的一侧进行焊接，完成屏蔽罩边框的成型。
通过采用上述技术方案，在加工过程中，直接对屏蔽带进行涂胶，在完成屏蔽罩的成型后，屏蔽罩能够抵接于电路板上待屏蔽元件的位置处已涂有粘结胶，从无需在涂胶，使用时，直接撕去屏蔽罩涂胶区域的保护膜撕去，然后盖合于电路板上，即可通过粘结胶与电路板的上待屏蔽元件的位置粘结，使用方便，操作简单，提高了电路板与屏蔽罩的组合效率。
本发明进一步设置为：所述的涂胶设备采用丝网印刷机，并将胶液通过丝网版涂刷至屏蔽带上，完成屏蔽带的涂胶。
通过采用上述技术方案，通过采用的丝网印刷机作为涂胶设备，将胶液通过丝网版间歇的涂刷于屏蔽带的一侧，屏蔽带的涂胶区域精准且方便快捷。
本发明进一步设置为：所述的清洁烘干设备包括机架，机架的一侧固接有两水平设置且处于同一竖直面的固定架，所述固定架相互靠近一侧均固接有能够抵接于屏蔽带两侧的清洁块，所述机架对应固定架的一侧还设有风机，所述风机固接有两出风口分别朝向屏蔽带两侧的出风管。
通过采用的上述技术方案，屏蔽带传送时，首先经过两固定架之间，用过两清洁块能够对屏蔽带的两侧进行清洁，然后再通过风机的出风管对屏蔽带的两侧进行吹风，保证屏蔽带的干燥，从而能够在后续对屏蔽带涂胶时，保证屏蔽带的涂胶区域的洁净。
本发明进一步设置为：所述贴膜设备包括支架，支架的一侧固接有承接轴，承接轴上套设有保护膜卷，所述承接轴的一侧固接有两轴线水平设置且处于同一竖直面的抵接辊，所述下侧抵接辊能够抵接于屏蔽带的下侧，且上侧所述抵接辊能够抵接于保护膜的上侧，两所述抵接辊能够推动屏蔽带与保护膜贴合。
通过采用的上述技术方案，当涂覆有胶液的屏蔽带传送至两抵接辊之间时，将保护膜的一端也插设于两抵接辊之间，并使上侧抵接辊抵接于保护模上侧，下侧抵接于屏蔽带下侧，然后随屏蔽带与保护膜的传送，通过两抵接辊能够将屏蔽带的涂胶侧与保护膜压合，完成保护膜与屏蔽带的贴合。
本发明进一步设置为：所述保护膜为离型纸。
通过采用上述技术方案，采用的离型纸能够防止便于后期将保护膜从胶液上撕开，避免粘胶，便于使用。
本发明进一步设置为：所述粘结胶为绝缘胶。
本发明进一步设置为：所述冲压设备包括底座，所述底座上水平固接有下模，所述下模的中部固接于若干顶块，所述下模的对应顶块的外侧还竖直滑移连接有推板，所述下模与推板之间固接有常态下能够推动推板上侧与顶块上侧平齐的复位弹簧，所述底座对应下模上侧的位置竖直固接有驱动缸，所述驱动缸的伸缩杆朝下设置并固接有水平设置的上模，所述上模下侧对应各顶块的位置均开设有型槽，所述型槽的内底面固接有能够切断保护膜的环形切刀。
通过采用上述技术方案，当屏蔽带传送至冲压设备的上模与下模之间时，屏蔽带的涂胶区域能够位于上模的顶块上侧，然后驱动缸带动上模下降，能够下压屏蔽带，通过顶块与型槽相互配合能够使屏蔽带的上侧涂胶区向上凸起，且随上模的下压能够通过环形切刀对贴合于屏蔽带涂胶区域的保护膜切断，从而保证屏蔽带上仅有涂胶区域贴和有保护膜，再然后，上模复位，屏蔽带上侧凸起的涂胶区域自动脱落上模，且下模推板通过复位弹簧推动，直至顶块脱离屏蔽带，即可使屏蔽带的涂胶部表面凸出于屏蔽带的表面，并同时切除屏蔽带涂胶部区域以外的保护膜。
本发明进一步设置为：所述底座对应下模的进料端与出料端两侧均转动连接有两竖直设置的导向辊。
通过采用上述技术方案，能够保证屏蔽带在下模内的精准定位，防止屏蔽带产生歪斜。
本发明进一步设置为：所述步骤八与所述步骤九中采用的焊接方式均为激光焊。
综上所述，本发明的有益技术效果为：
1.在加工过程中，直接对屏蔽带进行涂胶，在完成屏蔽罩的成型后，屏蔽罩能够抵接于电路板上待屏蔽元件的位置处已涂有粘结胶，从无需在涂胶，使用时，直接撕去屏蔽罩涂胶区域的保护膜撕去，然后盖合于电路板上，即可通过粘结胶与电路板的上待屏蔽元件的位置粘结，使用方便，操作简单，提高了电路板与屏蔽罩的组合效率；
2.通过采用的丝网印刷机作为涂胶设备，将胶液通过丝网版间歇的涂刷于屏蔽带的一侧，屏蔽带的涂胶区域精准且方便快捷；
3.屏蔽带传送时，首先经过两固定架之间，用过两清洁块能够对屏蔽带的两侧进行清洁，然后再通过风机的出风管对屏蔽带的两侧进行吹风，保证屏蔽带的干燥，从而能够在后续对屏蔽带涂胶时，保证屏蔽带的涂胶区域的洁净。
附图说明
图1是本发明的工艺流程示意图。
图2是本发明的清洁烘干设备结构示意图。
图3是本发明的贴膜设备结构示意图。
图4是本发明的冲压设备结构示意图。
图5是本发明的上模结构示意图。
图6是图5中A部分的局部放大示意图。
图中，1、机架；11、固定架；12、清洁块；13、风机；14、出风管；2、支架；21、承接轴；22、抵接辊；3、底座；31、下模；311、顶块；312、推板；313、复位弹簧；32、驱动缸；33、上模；331、型槽；332、环形切刀。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
参照图1，为本发明公开的一种绝缘屏蔽罩的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、屏蔽带上料：采用硬质柔性绝缘屏蔽材料的卷带作为屏蔽罩原料，采用送料设备将屏蔽带的一端输送；
步骤二、屏蔽带清洁烘干：采用清洁烘干设备将步骤一中输送出的屏蔽带的表面进行清洁并烘干，保证屏蔽带表面的洁净和干燥度；
步骤三、屏蔽带连接部涂胶：采用涂胶设备将从步骤二传送过来的屏蔽带的一侧随屏蔽带的传送进行间歇涂胶，涂胶设备采用丝网印刷机，并将绝缘胶液通过丝网版涂刷至屏蔽带上，完成屏蔽带的涂胶，屏蔽带上侧的涂胶区域为加工完成后屏蔽罩能够抵接于电路板所屏蔽元件的位置，即屏蔽罩于电路板屏蔽元件的连接部；
步骤四、屏蔽带涂胶部的遮蔽：采用贴膜设备对步骤三中加工完成的屏蔽带涂胶侧贴合保护膜，保护屏蔽带的涂胶部，保护膜采用离型纸；
步骤五、屏蔽带涂胶部冲压和切膜：采用冲压设备对步骤四中贴合有保护膜的屏蔽带涂胶部进行冲压，使屏蔽带的涂胶部表面凸出于屏蔽带的表面，并同时切除屏蔽带涂胶部区域以外的保护膜；
步骤六、盖板的成型：采用冲切设备对步骤五中传送过来的屏蔽带进行依次冲切，完成屏蔽罩盖板的成型下料；
步骤七、屏蔽罩边框的原料成型：将步骤六中冲切屏蔽罩盖板后产生的屏蔽带废料继续传送，并对其两侧进行切条，使完成屏蔽带盖板成型后的屏蔽带废料形成两根屏蔽带条，即为屏蔽罩边框的原料；
步骤八、屏蔽罩边框的成型：将步骤七中的屏蔽罩边框原料通过辊压整形并切断成展开后屏蔽罩边框的长度，然后将整形完成的屏蔽带条进行折弯形成方框结构，最后，将弯折方框形的屏蔽带条的两端采用激光焊焊接，完成屏蔽罩边框的成型；
步骤九、屏蔽罩的成型：将步骤八中成型的屏蔽罩边框一侧与步骤六中成型的屏蔽罩盖板突出有涂胶区域的一侧采用激光焊焊接，完成屏蔽罩边框的成型。
参照图2，步骤二中的清洁烘干设备包括机架1，机架1的一侧固接有两水平设置且处于同一竖直面的固定架11，固定架11相互靠近一侧均固接有能够抵接于屏蔽带两侧的清洁块12，机架1对应固定架11的一侧还设有风机13，风机13固接有两出风口分别朝向屏蔽带两侧的出风管14。屏蔽带传送时，首先经过两固定架11之间，用过两清洁块12能够对屏蔽带的两侧进行清洁，然后再通过风机13的出风管14对屏蔽带的两侧进行吹风，保证屏蔽带的干燥，从而能够在后续对屏蔽带涂胶时，保证屏蔽带的涂胶区域的洁净。
参照图3，步骤四的贴膜设备包括支架2，支架2的一侧固接有承接轴21，承接轴21上套设有保护膜卷，承接轴21的一侧固接有两轴线水平设置的抵接辊22，两抵接辊22处于同一竖直面，且下侧抵接辊22能够抵接于屏蔽带的下侧，且上侧抵接辊22能够抵接于保护膜的上侧。当涂覆有胶液的屏蔽带传送至两抵接辊22之间时，将保护膜的一端也插设于两抵接辊22之间，并使上侧抵接辊22抵接于保护模上侧，下侧抵接于屏蔽带下侧，然后随屏蔽带与保护膜的传送，通过两抵接辊22能够将屏蔽带的涂胶侧与保护膜压合，完成保护膜与屏蔽带的贴合。
参照图4和图5，步骤五的冲压设备包括底座3，底座3上水平固接有下模31，下模31的中部固接于若干顶块311，下模31的对应顶块311的外侧还竖直滑移连接有推板312，下模31与推板312之间竖直固接有若干复位弹簧313，常态下，复位弹簧313能够推动推板312上升至推板312上侧与顶块311上侧平齐，底座3对应下模31上侧的位置竖直固接有驱动缸32，驱动缸32的伸缩杆朝下设置并固接有水平设置的上模33，上模33下侧对应下模31各顶块311的位置均开设有型槽331，型槽331的内底面均固接有能够切断保护膜的环形切刀332(参照图6)。底座3对应下模31的进料端与出料端两侧均转动连接有两竖直设置的导向辊。屏蔽带传送至冲压设备的上模33与下模31之间时，通过两导向辊能够对屏蔽带进行定位，防止屏蔽带产生歪斜，当屏蔽带的涂胶区域位于上模33的顶块311上侧时，然后驱动缸32带动上模33下降，能够下压屏蔽带，通过顶块311与型槽331相互配合能够使屏蔽带的上侧涂胶区向上凸起，且随上模33的下压能够通过环形切刀332对贴合于屏蔽带涂胶区域的保护膜切断，从而保证屏蔽带上仅有涂胶区域贴和有保护膜，再然后，上模33复位，屏蔽带上侧凸起的涂胶区域自动脱落上模33，且下模31推板312通过复位弹簧313推动，直至顶块311脱离屏蔽带，即可使屏蔽带的涂胶部表面凸出于屏蔽带的表面，并同时切除屏蔽带涂胶部区域以外的保护膜。
本实施例的实施原理为：在加工过程中，直接对屏蔽带进行涂胶，在完成屏蔽罩的成型后，屏蔽罩能够抵接于电路板上待屏蔽元件的位置处已涂有粘结胶，从无需在涂胶，使用时，直接撕去屏蔽罩涂胶区域的保护膜撕去，然后盖合于电路板上，即可通过粘结胶与电路板的上待屏蔽元件的位置粘结，使用方便，操作简单，提高了电路板与屏蔽罩的组合效率。
本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种绝缘屏蔽罩的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、屏蔽带上料：采用硬质柔性绝缘屏蔽材料的卷带作为屏蔽罩原料，采用送料设备将屏蔽带的一端输送；
步骤二、屏蔽带清洁烘干：采用清洁烘干设备将步骤一中输送出的屏蔽带的表面进行清洁并烘干，保证屏蔽带表面的洁净和干燥度；
步骤三、屏蔽带连接部涂胶：采用涂胶设备将从步骤二传送过来的屏蔽带的一侧随屏蔽带的传送进行间歇涂胶，每次的涂胶区域均为加工完成后屏蔽罩能够抵接于电路板所屏蔽元件的位置，即屏蔽罩于电路板屏蔽元件的连接部；
步骤四、屏蔽带涂胶部的遮蔽：采用抚摸设备对步骤三中加工完成的屏蔽带涂胶侧贴合保护膜，保护屏蔽带的涂胶部；
步骤五、屏蔽带涂胶部冲压和切膜：采用冲压设备对步骤四中贴合有保护膜的屏蔽带涂胶部进行冲压，使屏蔽带的涂胶部表面凸出于屏蔽带的表面，并同时切除屏蔽带涂胶部区域以外的保护膜；
步骤六、盖板的成型：采用冲切设备对步骤五中传送过来的屏蔽带进行依次冲切，完成屏蔽罩盖板的成型下料；
步骤七、屏蔽罩边框的原料成型：将步骤六中冲切屏蔽罩盖板后产生的屏蔽带废料继续传送，并对其两侧进行切条，使完成屏蔽带盖板成型后的屏蔽带废料形成两根屏蔽带条，即为屏蔽罩边框的原料；
步骤八、屏蔽罩边框的成型：将步骤七中的屏蔽罩边框原料通过辊压整形并切断成展开后屏蔽罩边框的长度，然后将整形完成的屏蔽带条进行折弯形成方框结构，最后，将弯折方框形的屏蔽带条的两端进行焊接，完成屏蔽罩边框的成型；
步骤九、屏蔽罩的成型：将步骤八中成型的屏蔽罩边框一侧与步骤六中成型的屏蔽罩盖板突出有涂胶区域的一侧进行焊接，完成屏蔽罩边框的成型。
2.根据权利要求1所述的一种绝缘屏蔽罩的加工工艺，其特征在于：所述的涂胶设备采用丝网印刷机，并将胶液通过丝网版涂刷至屏蔽带上，完成屏蔽带的涂胶。
3.根据权利要求1所述的一种绝缘屏蔽罩的加工工艺，其特征在于：所述的清洁烘干设备包括机架(1)，机架(1)的一侧固接有两水平设置且处于同一竖直面的固定架(11)，所述固定架(11)相互靠近一侧均固接有能够抵接于屏蔽带两侧的清洁块(12)，所述机架(1)对应固定架(11)的一侧还设有风机(13)，所述风机(13)固接有两出风口分别朝向屏蔽带两侧的出风管(14)。
4.根据权利要求1所述的一种绝缘屏蔽罩的加工工艺，其特征在于：所述贴膜设备包括支架(2)，支架(2)的一侧固接有承接轴(21)，承接轴(21)上套设有保护膜卷，所述承接轴(21)的一侧固接有两轴线水平设置且处于同一竖直面的抵接辊(22)，所述下侧抵接辊(22)能够抵接于屏蔽带的下侧，且上侧所述抵接辊(22)能够抵接于保护膜的上侧，两所述抵接辊(22)能够推动屏蔽带与保护膜贴合。
5.根据权利要求1所述的一种绝缘屏蔽罩的加工工艺，其特征在于：所述保护膜为离型纸。
6.根据权利要求1所述的一种绝缘屏蔽罩的加工工艺，其特征在于：所述粘结胶为绝缘胶。
7.根据权利要求1所述的一种绝缘屏蔽罩的加工工艺，其特征在于：所述冲压设备包括底座(3)，所述底座(3)上水平固接有下模(31)，所述下模(31)的中部固接于若干顶块(311)，所述下模(31)的对应顶块(311)的外侧还竖直滑移连接有推板(312)，所述下模(31)与推板(312)之间固接有常态下能够推动推板(312)上侧与顶块(311)上侧平齐的复位弹簧(313)，所述底座(3)对应下模(31)上侧的位置竖直固接有驱动缸(32)，所述驱动缸(32)的伸缩杆朝下设置并固接有水平设置的上模(33)，所述上模(33)下侧对应各顶块(311)的位置均开设有型槽(331)，所述型槽(331)的内底面固接有能够切断保护膜的环形切刀(332)。
8.根据权利要求7所述的一种绝缘屏蔽罩的加工工艺，其特征在于：所述底座(3)对应下模(31)的进料端与出料端两侧均转动连接有两竖直设置的导向辊。
9.根据权利要求1所述的一种绝缘屏蔽罩的加工工艺，其特征在于：所述步骤八与所述步骤九中采用的焊接方式均为激光焊。
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