CN101080162A - 具有电磁屏蔽功能的软质基材 - Google Patents

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Abstract

本发明以软质热固型树脂涂布于铝箔上形成具电磁屏蔽功能的软质基材。此种热硬化树脂在未硬化时，具有粘性，可直接贴合于需电磁屏蔽的物体表面，经加热硬化后，与被粘结物形成永久性粘结面，具良好耐化学品性及耐焊锡性。应用于电磁屏蔽材料时，具有质轻、易裁切及可屈挠特性，使用时不像硬质片状电磁屏蔽材料会受限于物体形状。相比于银胶、导电胶等电磁屏蔽材料，具有更好的电磁屏蔽效果、容易使用及低成本等优点。相比于铝箔压敏粘合剂型电磁屏蔽材料，具有其欠缺的高粘结力、耐高温及焊锡的特性。此种软质基材可应用于液晶面板领域。

Description

具有电磁屏蔽功能的软质基材
技术领域
本发明与电子材料及电磁屏蔽(EMS：Electromagnetic Shielding)有关。以软质热固型树脂涂布于铝箔表面。可通过控制烘烤温度及烘烤时间造成不同的交联密度(Crosslinking Density)及粘性(Tack)，进而产生多种不同类型的多功能保护膜。此保护膜可因选择不同的制造条件而具有不同的屏蔽电磁波、传热、防静电或是电绝缘性等功能。
背景技术
电磁屏蔽(EMS)在大部份的电子产品，尤其是牵涉到无线电波传输的电子产品，都是必须要有的保护功能。电磁屏蔽(EMS)在实际应用上，有许多不同的作法。基本上仍是以导电材料的应用为主。
以印刷电路板而言，这样的导电材料可以是可拆卸的金属外壳，像是Sosnowski的美国专利US Patent 6,501,016，12/31/2002所提出的；也可以是机械方式固定的导电层与绝缘层形成的复合式覆盖膜，像是Igarashi的美国专利US Patent 6,706964，6/16/2004所提出的；另外一个常见的方式则是涂布导电胶，导电胶的成份组成主要是热硬化树脂加入大量的导电颗粒，像是银、铜、镍及石墨等导电性粉粒，类似的概念可在Varadan等人的美国专利US Patent 5,366,664 11/22/1994以及La Scola等人的美国专利US Patent4,777,205中找到。这些方法虽然都有其实用性，但一般来说，仍然有使用较不便或是成本偏高的问题。
对于某些电子产业而言，基于其产品或制造的特殊需求，仍需要使用更便利且成本合理的电磁屏蔽材料(Electromagnetic Shielding Material)。以手机用的软质印刷电路板为例，目前虽然可以涂布导电银胶来作电磁屏蔽，但是银胶价格高，网印不易，屈挠性差且往往耐热性不足。造成了一些产品使用上的问题。
以压敏粘合剂(Pressure-Sensitive Adhesive)涂布于铝箔的压敏粘合带则是目前一种常见的电磁屏蔽材料，它的使用方便且价格低廉，但压敏粘合剂基本上是一种非永久性粘结剂，它在遇热时会软化剥落，因此无法适用于需耐高温的操作环境。也就无法满足像是印刷电路板需要能耐焊锡的要求。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种经改良的电磁屏蔽材料以及电磁屏蔽胶带，其具有高粘性，极佳的附着力、高耐热性、以及柔软度等优点，加上使用方便，特别适合应用在需耐温、耐久的环境中，不易脱落或变质。
本发明提供的电磁屏蔽材料，包含有导电支撑背膜；以及软质热固型树脂系统，该系统涂布在该导电支撑背膜上，并通过加热烘烤至A、B或C三种不同的受热阶段(A、B、C阶段)，以提供所需的不同粘性及物性。所述导电支撑背膜可以包含铝箔。
本发明还提供一种双面电磁屏蔽材，包含有导电支撑背膜，其具有第一表面及第二表面；第一软质热固型树脂系统，涂布在该导电支撑背膜的该第一表面上，并通过加热烘烤至A、B或C三种不同的受热阶段；以及第二软质热固型树脂系统，涂布在该导电支撑背膜的该第二表面上，并通过加热烘烤至A、B或C三种不同的受热阶段。所述导电支撑背膜可以包含铝箔。
本发明以软质热固型树脂涂布于铝箔上形成电磁屏蔽材料。此种热硬化树脂在未硬化时，具有粘结性，因此可以直接贴合于需要电磁屏蔽的物体表面。此树脂在经过加热硬化后，与被粘结物形成永久性的粘结面，且具有良好的耐化药性及耐焊锡性，能满足绝大部份电子产品的使用需求。这样的电磁屏蔽材料还具有质轻、裁切容易及可屈挠等特性，在使用时不像硬质片状的电磁屏蔽材料会受限于物体的形状。相比于像是银胶、导电胶之类的电磁屏蔽材料，具有更好的电磁屏蔽效果、容易使用及低成本等优点。它也具有铝箔压敏粘合剂所没有的耐高温及焊锡的特性。
软质热硬化树脂则可选用软质环氧树脂，像是改性羧基丁腈橡胶(Carboxylated NBR)或是以二聚酸(Dimer Acid)改性的热硬化型环氧树脂，或是耐热的软质丙烯酸(酯)类树脂。其中最优选以二聚酸(Dimer Acid)改性的热硬化型环氧树脂系统。
二聚酸是具有两个以上酸基(-COOH)的不饱和脂酸，以二聚酸改性的软性环氧树脂具有良好的柔软性、耐化学品性及耐焊锡性。
以二聚酸改性的软性环氧树脂的商品例子有南亚塑料的NPER-172(二聚酸改性的DGEBA)；CVC Specialty Chemicals Inc.的HyPox DA323(与环氧化双酚A树脂加合的二聚酸)；CAS NO.67989-52-0)；及CVC SpecialtyChemicals Inc.的ERYSYS GS-120(二聚酸缩水甘油酯；CAS NO.68475-94-5)等商品化的产品。
上述的软性环氧树脂可单独使用，亦可与其它类型的树脂混用，以调整其反应性及物性。与其混用的树脂一般可选择双酚-A环氧树脂、溴化双酚-A环氧树脂、双酚-F环氧树脂、长链双酚-A环氧树脂、长链双酚-F环氧树脂、CTBN改性环氧树脂、羧基丁腈橡胶(carboxylatedacrylonitrile-butadiene rubber)或者羧基丙烯酸(酯)橡胶(carboxylated acrylicrubber)。
如果要有足够的柔软性，以二聚酸改性的软性环氧树脂的添加量占树脂总重量比应在40-100phr之间，其它树脂的添加量占树脂总重量比应在60-0phr之间。
为了更进一步阐述本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图。然而所给出的附图仅供参考与辅助说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1是本发明优选实施例的1A类型电磁屏蔽胶带产品(表1中第1行)的剖面示意图。
图2是本发明优选实施例的1B类型电磁屏蔽胶带产品(表1中第2行)的剖面示意图。
图3是本发明优选实施例的2AA类型电磁屏蔽胶带产品(表1中第3行)的剖面示意图。
图4是本发明优选实施例的2AC类型电磁屏蔽胶带产品(表1中第4行)的剖面示意图。
图5是本发明优选实施例的2BB类型电磁屏蔽胶带产品(表1中第5行)的剖面示意图。
图6是本发明优选实施例的2BC类型电磁屏蔽胶带产品(表1中第6行)的剖面示意图。
图7为本发明优选实施例的2CC类型软质基材产品(表1中第7行)的剖面示意图。
图8(表1)列举了本发明利用软质热硬化树脂在不同的加热阶段有不同物性的特性，以及选择性的涂布此树脂于铝箔的一面或是两面，产生一系列与电磁屏蔽材料相关的产品及其特性。
图9(表2)中列举了一些以二聚酸改性的环氧树脂为基础的热固型树脂实验例。
图10(表3)中列举了一些以改性羧基丁腈橡胶(Carboxylated NBR)与环氧树脂混合的软质热固型树脂系统实验例。
主要组件符号说明
10    1A类型电磁屏蔽胶带产品    12    铝箔
14    A-阶段树脂粘结层          16    离型膜
20    1B类型电磁屏蔽胶带产品    24    B-阶段树脂粘结层
30    2AA类型电磁屏蔽胶带产品   34    C-阶段树脂粘结层
40    2AC类型电磁屏蔽胶带产品
50    2BB类型电磁屏蔽胶带产品
60    2BC类型电磁屏蔽胶带产品
70    2CC类型软质基材
具体实施方式
以软质热固型树脂涂布于铝箔表面。通过改变烘烤温度及烘烤时间可控制树脂的交联密度，交联密度又会影响到树脂的粘性。因此虽然只是两种材料的组合，即铝箔与软质热硬化树脂，却可因涂布于铝箔之一面或两面的选择，以及利用不同的烘烤温度及烘烤时间，而产生多种具备电磁屏蔽、导热及抗静电等功能的复合式材料，可应用于不同的产品需求。
此软质热固型树脂的涂膜在加热过程中，首先会因溶剂挥发，而形成干燥但具粘性的表面，其特性与压敏粘合剂相同，在这个阶段的树脂并无交联产生，交联密度是零，可称其为A-阶段。当树脂烘干至A-阶段时，其具粘性的特性对于产品的使用是有益的。在实际操作时，如要达到A-阶段，可以利用较低的温度，例如90℃烘烤5分钟即可。
在A-阶段时，树脂可以像压敏粘合剂一样，直接贴附于物体表面。与压敏粘合剂不同之处是这样的树脂遇热时会进行交联反应，产生能耐高温的永久性粘结面，这是一般压敏粘合剂无法做到的，一般压敏粘合剂遇热会软化，使得附着力降低，粘结面易脱落。也因为此遇热固化的特性，使得此软质热固型树脂得以应用于许多传统压敏粘合剂使用效果不佳或是无法使用的场合。
如果将此树脂继续加热，其分子就会开始产生部分交联，而进入一般所称的B-阶段。在B-阶段时，树脂在室温无粘性，但在高温时有粘性，适用于需在室温对位，然后利用热压作高温贴合的产品，像是应用于软质印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board)的保护覆盖膜(Coverlay)，或是硬质印刷电路板的玻纤预浸渍体(Prepreg)。
以本发明所提出的软质热固型环氧树脂系统而言，一般可以利用像是150℃烘烤3-5分钟这样的烘烤条件来达到B-阶段。当然这只是一个参考制造条件，实际操作时，其烘烤条件可随树脂配方中的硬化剂及催化剂添加量，以及实际产品需要而作调整。
如果再持续加热，此树脂就会完全硬化，进入所谓的C-阶段。此时这个树脂会形成具有良好耐热及耐化学品性、且附着性良好的涂膜。它对于金属会是具备柔性(Flexibility)的良好保护膜。
实际操作时，可以利用像是150℃烘烤10分钟这样的烘烤条件来达到C-阶段。同样的，这只是一个参考制造条件，实际操作时，其烘烤条件可随树脂配方中的硬化剂及催化剂添加量，以及实际产品需要而作调整。
利用此软质热硬化树脂在不同的加热阶段会有不同物性的特性，以及选择性的涂布此树脂于铝箔的一面或是两面，可产生一系列与电磁屏蔽材料相关的产品。图8(表1)列举了这些不同的产品及其特性。
表1中第1栏是产品类型的代码。基本上是由第2、3、4栏的代码结合而成。第2栏代表热固型软质树脂涂布于铝箔的单面或双面，1是单面、2是双面。第3栏显示的是第1面树脂所处的受热阶段，A代表A-阶段，此时树脂具有无溶剂、无交联但有粘性等特性。B代表B-阶段，此时树脂有部分交联且无粘性(Non-tacky)。
C代表C-阶段，此时树脂完成交联成为具有良好耐热及耐化学品性、且附着性良好的软质涂膜。第4栏是显示的是第2面树脂所处是受热阶段，其代表意义与第2栏一样。第5栏是产品类型的简单描述。第6栏则为产品应用特性的简单描述。
对于表1中这些不同类型产品的分别说明，也分别以图示之。
图1是表1第1行中1A类型电磁屏蔽胶带产品10的示意图，包括铝箔12、有粘性但未硬化的(A-阶段)软性树脂粘合剂14，以及离型膜16。这是外表类似于铝箔压敏粘合剂的产品，但它具有遇热交联的特性，可因加热而形成永久性接合面，因此可用于铝箔压敏粘合剂无法使用的高温场合。它具有传热、抗静电及电磁屏蔽等功能。
图2是表1第2行中1B类型电磁屏蔽胶带产品20的示意图，包括铝箔12、有粘性但未硬化的(B-阶段)软性树脂粘合剂24，以及离型膜16。其树脂不具粘性，但可加热而形成永久性接合面，可用于需对位及热压的传热、抗静电及电磁屏蔽等要求的产品。
表1中第3行中2AA类型电磁屏蔽胶带产品30则示意于图3中，包括铝箔12、在铝箔12的双面覆盖有粘性但未硬化的(A-阶段)软性树脂粘合剂14，以及离型膜16。这类产品的两面均为有粘性的热固型树脂，可用于粘结。这样的粘结系统在经过热烘固化后即形成永久性的粘结，具有极佳的耐热及耐化学品性，所以它在使用上像一般双面压敏粘合带般的便利，但是却摆脱了双面压敏粘合带不耐热的缺点。
图4为表1中第4行中2AC类型电磁屏蔽胶带产品40的示意图，包括铝箔12、在铝箔12的一面覆盖有粘性但未硬化的(A-阶段)软性树脂粘合剂14，在铝箔12的另一面覆盖已硬化的(C-阶段)软性树脂粘合剂34，以及离型膜16。其作法是在铝箔的一面先涂上软质热固型树脂，加热烘烤至C-阶段，使其形成一具有电绝缘性的保护膜。再将此软质热固型树脂涂布于铝箔的另一面，加热烘干至A-阶段，使其在这一面具有粘性。
这样的产品是一种具备耐焊锡及电绝缘性的电磁屏蔽材料，其产品应用像是可贴附于软性印刷电路板的电磁屏蔽材料，以替代银胶，其优点在于使用容易及成本低廉。
图5为表1中第5行中2BB类型电磁屏蔽胶带产品50的示意图，包括铝箔12、在铝箔12的双面覆盖无粘性、未硬化的(B-阶段)软性树脂粘合剂24，以及离型膜16。这是一种热压贴合式电磁屏蔽膜，两面的胶都在B-阶段，也就是不沾粘、但只有部份硬化的状态。其使用方式类似于硬质印刷电路板所使用的玻纤预浸渍体，可用于热压胶合多层式印刷电路板，它除了轻、薄的优点外，并具有电磁屏蔽功能。
图6为表1中第6行中2BC类型电磁屏蔽胶带产品60的示意图，包括铝箔12、在铝箔12的一面覆盖无粘性、未硬化的(B-阶段)软性树脂粘合剂24，在铝箔12的另一面覆盖已硬化的(C-阶段)软性树脂粘合剂34，以及离型膜16。
图6中的2BC类型产品60是一种单面热压贴合式电磁屏蔽膜，铝箔12表面的胶在C-阶段，形成柔性且具有电绝缘性的保护膜，另一面的胶都在B-阶段，也就是不沾粘、但只有部份硬化的状态。它可以热压贴合的方式和印刷电路板表面粘结，非常类似于现在软性印刷电路板所使用的保护覆盖膜，但是还具备电磁屏蔽的功能，而且价格低廉，也不会造成软性印刷电路板的板弯板翘。
图7为表1中第7行中2CC类型产品的示意图。图中2CC类型产品70，其铝箔12双面的胶皆在C-阶段，形成一种具备气密性、耐化药性及耐高温的软质基材，且尺寸安定性极高，又不会有静电累积的问题，极适合作为TFT-LCD的软性基材。
软质热硬化树脂则可选用软质环氧树脂，像是改性丁腈橡胶(Carboxylated NBR)或是以二聚酸改性的热硬化型环氧树脂，或是耐热的软质丙烯酸(酯)类树脂。其中最优选以二聚酸改性的热硬化型环氧树脂系统。
二聚酸是具有两个以上酸基(-COOH)的不饱和脂酸，以二聚酸改性的软性环氧树脂具有良好的柔软性、耐化学品性及耐焊锡性。以二聚酸改性的软性环氧树脂的商品例子有南亚塑料的NPER-172(二聚酸改性的DGEBA)；CVC Specialty Chemicals Inc.的HyPox DA323(与环氧化双酚A树脂加合的二聚酸)；CAS NO.67989-52-0)；及CVC Specialty Chemicals Inc.的ERYSYSGS-120(二聚酸缩水甘油酯；CAS NO.68475-94-5)等商品化的产品。
上述的软性环氧树脂可单独使用，亦可与其它类型的树脂混用，以调整其反应性及物性。与其混用的树脂一般可选择双酚-A环氧树脂、溴化双酚-A环氧树脂、双酚-F环氧树脂、长链双酚-A环氧树脂、长链双酚-F环氧树脂、以CTBN改性的环氧树脂、羧基丁腈橡胶(carboxylatedacrylonitrile-butadiene rubber)或者羧基丙烯酸(酯)橡胶(carboxylated acrylicrubber)。如果要有足够的柔软性，以二聚酸改性的软性环氧树脂的添加量占树脂总重量比应在40-100phr之间，其它树脂的添加量占树脂总重量比应在60-0phr之间。
这样的树脂在加入适当的硬化剂及催化剂即形成了热硬化型软性环氧树脂。硬化剂可选用双氰胺(Dicyandiamide)、咪唑或是二氨二苯砜(Diaminodiphenyl sulfone(DDS))。其中以双氰胺及咪唑为最佳。把全部环氧树脂的总重量当作100phr时，双氰胺及咪唑的添加量为0-10phr。催化剂则可选择胺、咪唑、BF3.MEA。其添加量为0.1-10.0phr。
此外，亦可视使用需要，加入适量的触变剂(Thixotropic Reagent)，如热解硅石(Fumed Silica)；消泡剂(Defoamer)、流平剂(Leveling agent)、有机溶剂、颜料、阻燃剂及无机填料等等。
以改性羧基丁腈橡胶(Carboxylated NBR)与环氧树脂混合而成的软质热固型树脂系统，也可应用于此。这类的树脂系统已被广泛的采用作为软性印刷电板基板及保护膜的粘合剂。这类树脂系统一般是以通用型的环氧树脂为基础，像是双酚-A环氧树脂、溴化双酚-A环氧树脂、双酚-F环氧树脂、长链双酚-A环氧树脂、长链双酚-F环氧树脂。但需加入大量的改性羧基丁腈橡胶，以增加其柔软性。
如果把环氧树脂的重量当作100phr的话，一般改性羧基丁腈橡胶的添加量会在30-100phr之间。至于其它添加物则与前述的以二聚酸改性的热硬化型环氧树脂系统相同。
此专利中请书只能就本发明的重要概念作说明，而无法详述所有的技术细节。本发明的概念，如下所述。这些叙述举出了明显可实施的实施例，提供了这个概念的实施基础，让本领域的熟练技术人员能够很容易实施，不应被解释为限制性的。因此这些叙述本意也非限制性的，而只是希望能够作清楚的说明。
以软质热硬固型树脂涂布于铝箔的一面或两面，并将此软质热硬固型树脂分别加热烘烤至A、B、C三种不同的受热阶段(A、B、C阶段)，通过这些组合(即软质热硬固型树脂与铝箔的一面或两面加上三种不同受热阶段)，可产生多种不同型态的产品。其中A、B、C阶段的定义分别为：
A-阶段：软质热硬固型树脂已经由烘烤干燥去除有机溶剂，但尚无明显的化学交联反应。此时软质热硬固型树脂是呈现沾粘状态的，感觉上会像压敏粘合剂。
B-阶段：经过A-阶段后，再升温烘烤的话，会使此软质热硬固型树脂产生部份化学交联反应，但随即冷却，避免完成其全部的化学交联反应，可使此软质热硬固型树脂在室温状况时不具粘性，但是遇热时会有粘性。这样的特性适用于需在室温对位，然后利用热压作高温贴合的产品，像是应用于软质印刷电路板的保护覆盖膜，或是硬质印刷电路板的玻纤预浸渍体。
C-阶段：再持续升温烘烤，此软质热硬固型树脂即会因化学交联反应趋于完全，而形成具有优异耐热及耐化学品性的柔软树脂层，此树脂层可以是铝箔的保护膜及电绝缘层，也可以是铝箔与贴合接口的永久性粘结层。
本发明提出因不同制造条件而产生的6种不同类型的产品，可分别适用于不同的产品需求，此6种不同类型的产品的简单描述可参见图7(表1)。
软质热硬化树脂则可选用软质环氧树脂，像是改性羧基丁腈橡胶(Carboxylated NBR)或是以二聚酸改性的热硬化型环氧树脂，或是耐热的软质丙烯酸(酯)类树脂。其中又以二聚酸改性的热硬化型环氧树脂系统为最佳。
以二聚酸改性的环氧树脂可单独使用，亦可与其它类型的树脂混用，以调整其反应性及物性。与其混用的树脂一般可选择双酚-A环氧树脂、溴化双酚-A环氧树脂、双酚-F环氧树脂、长链双酚-A环氧树脂、长链双酚-F环氧树脂、以CTBN改性的环氧树脂、羧基丁腈橡胶(carboxylatedacrylonitrile-butadiene rubber)或者羧基丙烯酸(酯)橡胶(carboxylated acrylicrubber)。
以二聚酸改性的软性环氧树脂的添加量占树脂总重量比应在40-100phr之间，其它树脂的添加量占树脂总重量比应在60-0phr之间。这样的树脂还须加入适当的硬化剂及催化剂才能构成一个完整的热硬化树脂系统。适合的硬化剂最佳为双氰胺或是咪唑类的硬化兼催化剂，这两者合并使用时效果更佳，如果将全部环氧树脂的重量当成100phr时，双氰胺的添加量应在0.0-15.0phr之间，而咪唑类的添加量应在0.1-10.0phr之间。
其它类型的硬化剂像是二氨二苯砜(DDS)及催化剂像是BF3.MEA也可使用于此。DDS的添加量应在3-30phr之间，BF3.MEA的添加量应在0.0-5.0phr之间。
此外，亦可视使用需要，加入适量的其它添加剂，像是热解硅石作为触变剂；消泡剂、流平剂、有机溶剂、颜料、阻燃剂及无机填料等等。
图9(表2)中实验例1-4列举了一些以二聚酸改性的环氧树脂为基础的热固型树脂实验例。
也可使用以改性羧基丁腈橡胶(Carboxylated NBR)与环氧树脂混合的软质热固型树脂系统。这是目前被被广泛应用于软性印刷电板基板作为粘合剂的树脂系统。这类树脂系统一般是以通用型的环氧树脂为基础，像是双酚-A环氧树脂、溴化双酚-A环氧树脂、双酚-F环氧树脂、长链双酚-A环氧树脂、长链双酚-F环氧树脂，加入改性羧基丁腈橡胶，以增加其柔软性。
如果把环氧树脂的重量当作100phr的话，改性羧基丁腈橡胶的添加量会在30-100phr之间。此类树脂系统中硬化剂与催化剂的选择与使用于以二聚酸改性的软性环氧树脂相同。
硬化剂可选择双氰胺或是咪唑类的硬化兼催化剂，这两者合并使用时效果更佳，如果将全部环氧树脂的重量当成100phr时，双氰胺的添加量应在0.0-15.0phr之间，而咪唑类的添加量应在0.1-10.0phr之间。
其它类型的硬化剂像是二氨二苯砜(DDS)及催化剂像是BF3.MEA也可使用于此。DDS的添加量应在3-30phr之间，BF3.MEA的添加量应在0.0-5.0phr之间。
亦可适量的加入其它添加剂，像是热解硅石作为触变剂；消泡剂、流平剂、有机溶剂、颜料、阻燃剂及无机填料等等。
图10(表3)中实验例5-8列举了一些以改性羧基丁腈橡胶与环氧树脂混合的软质热固型树脂系统实验例。
以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明申请专利范围所做的等同变化与改进，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (20)

1.一种电磁屏蔽材料，包含有：
导电支撑背膜；以及
软质热固型树脂系统，涂布在该导电支撑背膜上，并通过加热烘烤至A、B或C三种不同的受热阶段(A、B、C阶段)，以提供所需的不同粘性及物性。
2.权利要求1所述的电磁屏蔽材料，其中该导电支撑背膜包含有铝箔。
3.权利要求1或2所述的电磁屏蔽材料，其中该软质热固型树脂系统为热固型环氧树脂。
4.权利要求1-3之一所述的电磁屏蔽材料，其中该软质热固型树脂系统包含有改性的羧基丁腈橡胶或是以二聚酸改性的热硬化型环氧树脂，或是耐热的软质丙烯酸(酯)类树脂。
5.权利要求1-4之一所述的电磁屏蔽材料，其中该软质热固型树脂系统还混合有选自以下的成分之一：双酚-A环氧树脂、溴化双酚-A环氧树脂、双酚-F环氧树脂、长链双酚-A环氧树脂、长链双酚-F环氧树脂、以CTBN改性的环氧树脂、羧基丁腈橡胶(carboxylated acrylonitrile-butadiene rubber)及羧基丙烯酸(酯)橡胶(carboxylated acrylic rubber)。
6.权利要求1-5之一所述的电磁屏蔽材料，其中该软质热固型树脂系统还含有硬化剂。
7.权利要求6所述的电磁屏蔽材料，其中该硬化剂包含双氰胺、咪唑、二氨二苯砜(DDS)或BF3.MEA。
8.权利要求1所述的电磁屏蔽材料，其中该软质热固型树脂系统还含有催化剂。
9.权利要求1-8之一所述的电磁屏蔽材料，其中该软质热固型树脂系统还含有热解硅石作为触变剂、消泡剂、流平剂、有机溶剂、颜料、阻燃剂或无机填料。
10.权利要求1-9之一所述的电磁屏蔽材料，其中该软质热固型树脂系统加热烘烤至A受热阶段，仅干燥去除有机溶剂，但尚无明显的化学交联反应，使其呈现沾粘状态。
11.权利要求1-10之一所述的电磁屏蔽材料，其中该软质热固型树脂系统加热烘烤至B受热阶段，产生部份化学交联反应，使其在室温状况时不具粘性，但是遇热时会有粘性。
12.权利要求1-11之一所述的电磁屏蔽材料，其中该软质热固型树脂系统加热烘烤至C受热阶段，使其完成完全交联，展现良好耐热、耐化学品性及附着性。
13.权利要求1-12之一所述的电磁屏蔽材料，其中该电磁屏蔽材料还包含有离型膜，覆盖在该软质热固型树脂系统上。
14.一种双面电磁屏蔽材料，包含有：
导电支撑背膜，其具有第一表面及第二表面；
第一软质热固型树脂系统，涂布在该导电支撑背膜的该第一表面上，并通过加热烘烤至A、B或C三种不同的受热阶段；以及
第二软质热固型树脂系统，涂布在该导电支撑背膜的该第二表面上，并通过加热烘烤至A、B或C三种不同的受热阶段。
15.权利要求14所述的双面电磁屏蔽材料，其中该第一软质热固型树脂系统以及该第二软质热固型树脂系统皆加热烘烤至A受热阶段，仅干燥去除有机溶剂，但尚无明显的化学交联反应，使其呈现沾粘状态。
16.权利要求14或15所述的双面电磁屏蔽材料，其中该第一软质热固型树脂系统加热烘烤至A受热阶段，仅干燥去除有机溶剂，但尚无明显的化学交联反应，使其呈现沾粘状态；该第二软质热固型树脂系统系加热烘烤至C受热阶段，使其完成完全交联，展现良好耐热、耐化学品性及附着性。
17.权利要求14-16之一所述的双面电磁屏蔽材料，其中该第一软质热固型树脂系统以及该第二软质热固型树脂系统均加热烘烤至B受热阶段，产生部份化学交联反应，使其在室温状况时不具粘性，但是遇热时会有粘性。
18.权利要求14-17之一所述的双面电磁屏蔽材料，其中该第一软质热固型树脂系统加热烘烤至B受热阶段，产生部份化学交联反应，使其在室温状况时不具粘性，但是遇热时会有粘性；该第二软质热固型树脂系统加热烘烤至C受热阶段，使其完成完全交联，展现良好耐热、耐化学品性及附着性。
19.权利要求18所述的双面电磁屏蔽材料，其中该第一软质热固型树脂系统上还覆有离型膜。
20.权利要求18所述的双面电磁屏蔽材料，其中该第二软质热固型树脂系统暴露在空气中。
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