CN1323507A - 多层印刷电路板组件、其制造方法及相关的多层印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

公开了制造用于生产多层印刷电路板的铜－铝－铜组件(C－A－C“夹层”)的方法,该组件通过用机电接合或机械接合工艺接合两个外部铜片和一个内部铝片而得到,该方法不需要使用辅助材料(例如粘合剂)且能保证质量始终保持在较高水平上。根据第一实施例,一般是连续的接合工艺使用超声波焊机进行超声波焊接,其中单次超声波焊接在两个外部铜片和一个内部铝片之间形成两个接合区。作为替代方案,接合工艺利用材料在滚花轮作用下的塑性,以便进行各种片的接合。最后,根据又一实施例,在制造该组件时,在两个铜片的一个外表面上外部淀积至少一个树脂层,该树脂层不与内部铝片接触。

Description

多层印刷电路板组件、其制造方法 及相关的多层印刷电路板
本发明涉及多层印刷电路板、更具体地涉及适用于多层印刷电路板的组件，以及涉及该组件的制造方法。
多层印刷电路板广泛应用在现代电子设备中，尤其用于专业场合，由于与其它器件相比，它们允许以更大的密度组装电子组件，因此减小了设备自身的体积。
制造多层印刷电路板的常规方法对本领域专业人员而言是众所周知的，因此在这就不作详细的描述；为了更好地理解本发明，回忆一下制备所谓“堆叠”的步骤是有帮助的，在热压步骤中使用的镜面抛光不锈钢板，放置在两个独立的多层电路板之间作为分隔器，该钢板借助分隔膜固定到多层电路板。这是为了保护电路板的外表面。还使表面的不规则性最小且使温度分布均匀。
分隔膜用于防止在组成多层电路板的各层之间所使用的粘合剂的任何渗透，在工艺结束后必须除去分隔膜，同时镜面抛光不锈钢板在再次使用之前需彻底地抛光；此过程复杂而且昂贵，有损于制造工艺的质量和效率。
美国专利号US5153050提出并描述一种对上述常规工艺的改变，其中，使用包括层板的特殊组件，该层板一般由两个外部铜片和一个内部铝片制成，且在层板边缘密封。在工艺结束时，两个铜片都各自成为两个不同的多层电路板的最外导电层，而铝片是抛弃型组件，在工艺结束时被除去。
以相互接触方式放置的两个铜片的表面和铝片的表面必须不被污染，即不得粘上任何颗粒(例如树脂和玻璃纤维粉尘)和粘合剂。沿着边界的临时粘合剂薄带使未污染的表面面对面地固定，因而确定两个未污染的中央区域，此区域在工艺的后续步骤中受到保护。通过提供整体刚性，铝片也有助于使加工处理更方便。
使用此组件的用于制造多层印刷电路板的工艺一般用词首字母C-A-C表示，意指铜-铝-铜，或用意大利语词首字母R-A-R(Rame-Alluminio-Rame)表示。
C-A-C工艺的一个不方便的地方是粘合剂成本高，因为需要非常特殊的性质，即必须在工艺各个步骤中保持稳定有效并且必须是易于被去除的，在工艺结束时不留下任何残余物。因此，多层印刷电路板的制造商认为必需找到更廉价且更可靠的替代方案。
而且，在多层印刷电路板的制造中，近来已开发使用“激光”光束进行微型钻孔的技术，为简便起见该技术也称作激光微型钻孔，此术语意味着孔直径非常小的非穿钻孔，该直径一般在0.05mm-0.25mm之间。正如本领域专业人员所知道的，这些非穿孔一般在多层印刷电路板的外表面制作，并用来以下述方式被适当地金属化，使在铜外导电层上制作的电路电连接到在内导电层上制作的电路。由于当要钻孔的材料不包含玻璃纤维时激光微型钻孔非常有效，近来应用得最广泛的解决方案是使用由其一侧上覆盖有可变厚度环氧树脂层的铜片制成的组件，在这，此组件众所周知是RCC箔，缩略语RCC代表“树脂涂覆的铜”。事实上，如果此组件取代普通铜片应用于多层印刷电路板的外表面，激光束钻孔可能会有效得多，因为激光束在铜片下不会遇到一般存在于多层印刷电路板绝缘层中的玻璃纤维，相反只遇到树脂。
在另一方面，树脂层的存在使此组件处理起来非常脆弱，在某种程度上，简单地弯折组件就会在树脂层中产生最终导致产品缺陷的微小裂纹。
由于这些RCC组件的脆性是其最大的缺陷，因此使用它们是非常危险的。
本发明的目的是确定用于C-A-C多层印刷电路板制造工艺的组件，该组件是经济的且可用已知的经过试验是可靠的系统制造，这些系统具有较高的生产率且可达到极佳的质量和可靠性。本发明的组件通过用连续的机电工艺或机械工艺接合两个外部铜片和一个内部铝片而得到，该工艺不需辅助材料(例如粘合剂)且保证质量始终保持在较高水平上。
此工艺优选包括可适当调节功率和压力的超声波焊接或可确定压痕特性的滚花操作。
本发明的另一目的是确定一种使用由后述工艺得到的组件而制造C-A-C型多层印刷电路板的方法，所述组件通过用连续的机电工艺或机械工艺，如超声波焊接或滚花，把两个外部铜片接合到内部铝片而得到。
本发明的又一目的是确定通过使用后述组件的C-A-C型方法来制造的多层印刷电路板，该组件通过用连续的机电工艺或机械工艺，如超声波焊接或滚花，把两个外部铜片接合到内部铝片而制造。
本发明的再一目的是基于激光微型钻孔技术确定一种适用于多层印刷电路板制造工艺中的组件，其中，所述组件能克服目前所用组件中一般存在的缺陷、尤其是脆性。本发明组件通过用连续的机电工艺或机械工艺接合至少一个铜片和铝片、并进一步在不与铝片接触的铜片外表面上淀积树脂层而得到，此工艺不需任何辅助材料(例如粘合剂)且保证质量始终保持在较高水平上。
上述目的通过组件、其制造方法和多层印刷电路板而得到，此三者的特征在权利要求书中定义。
根据对以下纯粹是示例性和非限制性的优选实施例的描述并结合附图，本发明的这些和其它的目的、特征及优点是显而易见的。
图1是在本发明第一实施例中在制造根据本发明的用于多层印刷电路板的组件时使用的设备的示意图。
图2是在本发明第一实施例中制造根据本发明的用于多层印刷电路板的组件的方法的操作工序的流程图。
图3是在本发明第二实施例中在制造根据本发明的用于多层印刷电路板的组件时使用的设备的示意图。
图4是在本发明第二实施例中制造根据本发明的用于多层印刷电路板的组件的方法的操作工序的流程图。
本发明第一优选实施例描述
图1示出在本发明第一实施例中在制造根据本发明的用于多层印刷电路板的组件时使用的设备的示意侧视图。
该设备包括：已知类型的退绕机12，在其上安装有铝带10的卷筒11；都是已知类型的作用在铝带10上的拉直机13和除尘器14；第一接合工作站15；以及用于卸载铜-铝-铜“夹层”29的正方形块的工作台26，例如为已知类型的自动操作台；在第一接合工作站15中包括：用于送料的、经过校正且涂覆有橡胶的第一对轧辊23；用于牵引的、经过校正且涂覆有橡胶的第二对轧辊24；已知类型的高位退绕机27，在其上安装有上铜带18的上卷筒16；已知类型的低位退绕机28，在其上安装有下铜带19的下卷筒17；作用在上铜带18上的第一对除尘轧辊21；作用在下铜带19上的第二对除尘轧辊22；用于超声波焊接包括铝带10和上、下铜带18、19的夹层29的超声波焊机(sonotrode)；以及最后例如为已知类型剪断机的切割机25。
以下结合图1与图2所示流程图描述上述设备的操作。
厚度为十分之几毫米、一般为0.2-0.8mm、优选0.3-0.5mm并且宽度一般为350-700mm的连续铝带10用退绕机12退绕(步骤30)，用图中未示出的输送系统对中并输送进拉直机13且接着进入除尘器14，以便对两表面进行拉直和除尘(步骤31)；然后用图中未示出的输送系统把连续铝带10送入接合工作站15中。
并行操作地，高位退绕机27从上卷筒16退绕上铜带18(步骤32)，低位退绕机28从下卷筒17退绕下铜带19(步骤34)；上铜带18的下表面和下铜带19的上表面在退绕时，分别被第一对除尘轧辊21和第二对除尘轧辊22逐渐除尘(步骤33和35)。除尘轧辊21和22一般包括具有粘附表面的轧辊，轧辊21和22适于以从动方式旋转，分别与对应的铜带接触。上、下铜带18、19的宽度基本上与铝带10的相同，其厚度一般为8-70μm，优选15-20μm，但厚度并不局限于这些值，甚至可为0.4mm。
第一对涂覆有橡胶的轧辊23所施加的压力一般为1-4巴，轧辊23层叠上铜带18、铝带10和下铜带19，以便产生临时结合的铜-铝-铜夹层29(步骤36)，其中，上铜带18的下表面与铝带10的上表面接触，下铜带19的上表面与铝带10的下表面接触。
第一对涂覆有橡胶的轧辊23还起到把夹层29送进超声波焊机20的作用，第二对涂覆有橡胶的轧辊24起到辅助的牵引作用。
为本领域专业人员已熟知的，超声波焊机包括两对在图中未示出的钢轮，钢轮直径例如为40mm，且有轻微的滚花轮廓，该钢轮通过压力和由发射频率大于等于20KHz的超声波所产生的热的综合作用，沿着夹层29边缘产生宽度一般为2-3mm的线焊缝，这在三条带之间形成永久的接合，在此，超声波焊接在中心铝带10和外部的上、下铜带18、19之间形成两个接合区。
此压力一般为1-6巴，优选约为3巴，根据待焊接的铜带的厚度调节超声波焊机20的吸收功率，对于约10m/min的最大焊接速度该吸收功率一般为0.5-2kw。两对钢轮在铝带10宽度方向上的间距可以调整，根据铝带10的中心线同时调整两对钢轮以调整该间距。
夹层29从第二对涂覆有橡胶的轧辊24下来后，经过剪切夹层29的切割机25，切割机25把夹层29分割成所需尺寸的正方块(步骤38)；这些正方块然后输送到卸载工作台26，自动或手工地进行层叠接着取走(步骤39)。
本发明的方法仅用于众所周知的设备，此种设备易于找到且能实施质量高度可靠的工艺。另外，超声波焊接不需要消耗性材料，在使用特殊粘合剂的情况下此类材料经常是非常昂贵的，并且该材料对印刷电路板本身是多余的，会产生废物或在制造工艺的后续步骤中导致重复工作。另外，本工艺的速度非常快，且有可能接合厚度在广泛范围内变化的材料而不出现任何问题。
本发明第二优选实施例描述
以下结合所使用的相关设备和图3描述制造根据本发明的用于多层印刷电路板的组件的方法的第二实施例，在图3中，与第一实施例所述装置相同的装置仍采用相同的参考号。
图1中的第一接合工作站15已被第二接合工作站55取代，其中，由两对具有倾斜轮廓的齿轮60(滚花)取代超声波焊机20实施上、下铜带18、19和铝带10之间的接合(图3中只示出一对齿轮)，齿轮由表面硬化钢制造且齿轮中心距设置得使一个齿轮的齿顶不与另一齿轮的对应齿间空间接触。
以下结合图3与图4所示流程图描述根据第二实施例的设备的操作。在图4中，步骤40-46和48-49与先前所述的图2中流程图的相应步骤30-36和38-39相同。相应地，现在仅详细描述步骤47，即铜-铝-铜夹层29的滚花步骤。
为本领域专业人员所熟知的，齿轮对60利用材料的塑性，在夹层29上留下宽度一般约5mm的压痕(滚花)，这用于机械接合组成夹层29的三条带。齿轮60上的压力一般为3-5巴，这取决于齿轮60的中心距，根据组成夹层带29的铝带10和上、下铜带18、19的厚度，该中心距必须大致作些调整，此厚度一般限制在17-35μm。滚花接合工艺的速度一般为3m/min。此种接合的好处在于齿轮60的寿命实际上不受限制，另外其成本小于超声波焊机；但另一方面，如果铝带10未经彻底清除油渍，接合的质量会受到负面影响。
只要不脱离本发明的范围，易于对本发明上述内容作一些变化。
例如，结合上述两个实施例，有可能设计一种C-A-C夹层29的接合工艺，该工艺的原材料不是连续的铝带10而是铝板，例如通过由抽吸板装载机和后续已知类型的对中装置，在第一接合工作站15中或在第二接合工作站55中以预先设定的固定间隔装载铝板，因此切割机25只需切割铜带。
另外，结合上述两个实施例，还有可能在第一接合工作站15或第二接合工作站55与正方形块的卸载工作台26之间设计包括旋转装置的工作站，该旋转装置用于把先前已在其两边上焊接或滚花的正方形旋转90°；以及再设计超声波或滚花焊接工作站以在正方形块四边上都完成焊接。
本发明第三实施例描述
现在结合相关制造方法描述根据本发明的组件的第三实施例。为简便起见，由于第三实施例具有与上述实施例非常相似的特征和状况，从而易于参照相关附图，下面不需使用专门的附图就可解释第三实施例。
具体地，与已结合先前实施例而描述的组件非常相似，根据第三实施例的组件包括：两个铜片和布置在两铜片之间的一个铝片或内部铝支承物，其中，这三片通过超声波接合或诸如滚花的机械接合而一起被焊接，因此，由于存在内部铝片，该组件尤其是可延伸的且不会轻易被折弯。
另外，此组件还包括在一个或两个铜片的背向内部铝片的表面上外部淀积的树脂层。
以此方式，覆盖有外部树脂层的每个铜片获得刚性并比没有树脂层的铜片要更容易操作，因此，以此方式组成的组件不会有主要的缺陷即脆性，而脆性正是目前工业上的RCC型组件令人烦恼的。
进而，由于没有因脆性引起的问题，有可能淀积比传统RCC型组件更厚的树脂层。
在此组件上外部淀积的树脂层的厚度一般在50-200μm之间。
在铝片已根据前述两个实施例与两个铜片接合之后，通过在工业上广泛应用的众所周知的淀积工艺例如丝网印刷、薄膜涂覆、辊涂或干膜层叠，进行树脂层的淀积。
树脂淀积工艺可在组件最后切割之前以连续的模式实施，或可在组件切割后在组件的分割块上实施。
组件也可由单个铜片和铝片一起接合制成，且有树脂层淀积在铜片外侧。
相应地，在三片式铜-铝-铜(CAC)组件的情况下，树脂可散布在两个外表面上；或者在两片式铜-铝(CA)组件的情况下，树脂可散布在单个外表面上。
简单而言，此第三实施例的组件在双接合情况下称为R-C-A-C-R(树脂-铜-铝-铜-树脂)或在单接合情况下称为R-C-A(树脂-铜-铝)。
总之，只要不脱离本发明的范围，在完全遵循本发明原则的同时，对于所述的和所例示的，本发明的结构细节和实施例可作各种改变。

Claims (38)

1．一种用于多层印刷电路板制造工艺中的组件，其中包括：
具有边界的层板，所述层板包括两个铜片(18、19)和一个铝片(10)，铜片(18、19)在所述制造工艺结束时构成所述印刷电路板的功能元件，铝片(10)构成在所述制造工艺过程中可被去除的元件，每个所述铜片(18、19)的一个表面和所述铝片(10)的两个表面是无污染的且互相叠合。
其特征在于：通过沿至少一部分所述边界上的固定宽度的单次超声波焊接，互相接合所述一个铝片(10)和所述两个铜片(18、19)，由此，所述单次超声波焊接在所述两个铜片和所述一个铝片之间形成两个接合区，以便在所述铝片(10)的两相对侧上在所述边界内确定两个非污染区。
2．一种如权利要求1所述的组件，其特征在于所述固定宽度的超声波焊接沿所有的所述边界实施。
3．一种如权利要求1所述的组件，其特征在于所述固定宽度为2-3mm。
4．一种如权利要求1所述的组件，其中所述铜片具有第一厚度，特征在于所述第一厚度为8-70μm。
5．一种如权利要求1所述的组件，其中所述铝片具有第二厚度，特征在于所述第二厚度为0.2-0.8mm。
6．一种如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述组件进一步包括淀积在所述铜片的一个表面的外侧上的至少一个树脂层，该树脂层不在所述铝片上叠合。
7．一种如权利要求6所述的组件，其特征在于所述树脂层的厚度为50-200μm。
8．一种制造多层印刷电路板的方法，其中包括以下步骤：
配置具有边界的层板，所述层板包括两个铜片和一个铝片，铜片在所述制造工艺结束时构成所述印刷电路板的功能元件，铝片构成在所述制造工艺过程中可被去除的元件，每个所述铜片的一个表面和所述铝片的两个表面是无污染的且互相叠合；
通过沿至少一部分所述边界上的超声波焊接操作，互相接合所述铝片和所述铜片，以便在所述铝片的两相对侧上在所述边界内确定两个非污染区。
9．一种如权利要求8所述的制造多层印刷电路板的方法，其中还包括从每个所述铜片的一个所述表面和从所述铝片的两个所述表面除尘的步骤。
10．一种如权利要求8所述的制造多层印刷电路板的方法，其中还包括以连续片的方式从卷筒输送所述铜片和所述铝片的步骤，以及包括剪切所述层板的步骤。
11．一种如权利要求8所述的制造多层印刷电路板的方法，其特征在于，所述超声波焊接操作包括使用1-6巴的压力。
12．一种如权利要求8所述的制造多层印刷电路板的方法，其特征在于，所述超声波焊接操作包括使用0.5-2千瓦的功率。
13．一种如权利要求8所述的制造多层印刷电路板的方法，其特征在于，所述超声波操作以不大于10米1分钟的速度实施。
14．一种如权利要求8所述的制造多层印刷电路板的方法，其特征在于，所述固定宽度的超声波焊接沿所有的所述边界实施。
15．一种如权利要求8所述的制造多层印刷电路板的方法，其中还包括在所述两个铜片的一个表面上至少外部淀积一个树脂层的步骤，该树脂层不在所述铝片上叠合。
16．一种如权利要求15所述的制造多层印刷电路板的方法，其中还包括把所述层板减缩至切割块的切割步骤，其中，在所述切割步骤之前，通过从包括丝网印刷、薄膜涂覆、辊涂和干膜层叠的组中选择的已知技术以连续工艺的方式在所述层板上进行树脂层的淀积。
17．一种如权利要求15所述的制造多层印刷电路板的方法，其中还包括把所述层板减缩至切割块的切割步骤，其中，通过从包括丝网印刷、薄膜涂覆、辊涂和干膜层叠的组中选择的已知技术在所述层板的切割块上进行树脂层的淀积。
18．一种通过包括淀积层板的步骤的制造工艺而制造的多层印刷电路板，其中，所述层板具有边界且包括两个铜片和一个铝片，铜片在所述制造工艺结束时构成所述印刷电路板的功能元件，铝片构成在所述制造工艺过程中可被去除的元件，每个所述铜片的一个表面和所述铝片的两个表面是无污染的且互相叠合，其特征在于，在所述制造工艺过程中，通过在至少一部分所述边界上的固定宽度的超声波焊接，互相接合所述铝片和所述铜片，以便在所述铝片的两相对侧上在所述边界内确定两个非污染区。
19．一种如权利要求18所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述固定宽度的超声波焊接沿所有的所述边界实施。
20．一种如权利要求18所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述固定宽度为2-3mm。
21．一种如权利要求18所述的多层印刷电路板，其中所述铜片具有第一厚度，特征在于所述第一厚度为8-70μm。
22．一种如权利要求18所述的多层印刷电路板，其中所述铝片具有第二厚度，特征在于所述第二厚度为0.2-0.8mm。
23．一种用于多层印刷电路板制造工艺中的组件，其中包括：
具有边界的层板，所述层板包括两个铜片和一个铝片，铜片在所述制造工艺结束时构成所述印刷电路板的功能元件，铝片构成在所述制造工艺过程中可被去除的元件，每个所述铜片中的一个表面和所述铝片的两个表面是无污染的且互相叠合。
其特征在于：通过在至少一部分所述边界上的固定宽度的滚花，互相接合所述铝片和所述铜片，以便在所述铝片的两相对侧上在所述边界内确定两个非污染区。
24．一种如权利要求23所述的组件，其特征在于，所述组件进一步包括外部淀积在所述两个铜片的一个表面上的至少一个树脂层，该树脂层不会在所述铝片上叠加。
25．一种如权利要求24所述的组件，其中所述树脂层的厚度为50-200μm。
26．一种制造多层印刷电路板的方法，其中包括以下步骤：
配置具有边界的层板，所述层板包括两个铜片和一个铝片，铜片在所述制造工艺结束时构成所述印刷电路板的功能元件，铝片构成在所述制造工艺过程中可被去除的元件，每个所述铜片的一个表面和所述铝片的两个表面是无污染的且互相叠合；
通过沿至少一部分所述边界上的滚花操作，互相接合所述铝片和所述铜片，以便在所述铝片的两相对侧上在所述边界内确定两个非污染区。
27．一种如权利要求26所述的方法，其中还包括在所述两个铜片的一个表面上外部淀积至少一个树脂层的步骤，该树脂层不在所述铝片上叠合。
28．一种如权利要求27所述的制造多层印刷电路板的方法，其中还包括把所述层板减缩至切割块的切割步骤，其中，在所述切割步骤之前，通过从包括丝网印刷、薄膜涂覆、辊涂和干膜层叠的组中选择的已知技术以连续工艺的方式在所述层板上进行树脂层的淀积。
29．一种如权利要求27所述的制造多层印刷电路板的方法，其中还包括把所述层板减缩至切割块的切割步骤，其中，通过从包括丝网印刷、薄膜涂覆、辊涂和干膜层叠的组中选择的已知技术在所述层板的切割块上进行树脂层的淀积。
30．一种通过包括淀积层板的步骤的制造工艺而制造的多层印刷电路板，其中，所述层板具有边界且包括两个铜片和一个铝片，铜片在所述制造工艺结束时构成所述印刷电路板的功能元件，铝片构成在所述制造工艺过程中可被去除的元件，每个所述铜片的一个表面和所述铝片的两个表面是无污染的且互相叠合，其特征在于，在所述制造工艺过程中，通过在至少一部分所述边界上的固定宽度的滚花，互相接合所述铝片和所述铜片，以便在所述铝片的两相对侧上在所述边界内确定两个非污染区。
31．一种如权利要求30所述的制造多层印刷电路板的方法，其特征在于，所述滚花操作包括使用3-5巴的压力。
32．一种用于多层印刷电路板制造工艺中的组件(R-C-A；R-C-A-C-R)，其中包括：
具有边界的层板，所述层板包括至少一个铜片和一个铝片，铜片在所述制造工艺结束时构成所述印刷电路板的功能元件，铝片构成在所述制造工艺过程中可被去除的元件，所述铜片的一个表面和所述铝片的一个表面是无污染的且互相叠合，
其特征在于：所述组件还包括在铜片表面上外部淀积的树脂层，该树脂层不在铝片上叠合；
以及在至少一部分所述边界上互相接合所述铝片和所述铜片，以便在所述铝片的一侧上在所述边界内确定一个非污染区。
33．一种如权利要求32所述的组件，其特征在于通过固定宽度的超声波焊接互相接合所述铝片和所述铜片。
34．一种如权利要求32所述的组件，其中特征在于通过固定宽度的滚花互相接合所述铝片和所述铜片。
35．一种制造多层印刷电路板的方法，其中包括以下步骤：
配置具有边界的层板，所述层板包括至少一个铜片和一个铝片，铜片在所述制造工艺结束时构成所述印刷电路板的功能元件，铝片构成在所述制造工艺过程中可被去除的元件，所述铜片的一个表面和所述铝片的一个表面是无污染的且互相叠合；
通过沿至少一部分所述边界上的超声波焊接或滚花操作，互相接合所述铝片和所述铜片，以便在所述铝片的一侧上在所述边界内确定一个非污染区；以及
在所述铜片的表面上外部淀积一个树脂层，所述树脂层不在所述铝片上叠合。
36．一种如权利要求35所述的制造多层印刷电路板的方法，其中还包括把所述层板减缩至切割块的切割步骤，其中，在所述切割步骤之前，通过从包括丝网印刷、薄膜涂覆、辊涂和干膜层叠的组中选择的已知技术以连续工艺的方式在所述层板上进行树脂层的淀积。
37．一种如权利要求35所述的制造多层印刷电路板的方法，其中还包括把所述层板减缩至切割块的切割步骤，其中，通过从包括丝网印刷、薄膜涂覆、辊涂和干膜层叠的组中选择的已知技术在所述层板的切割块上进行树脂层的淀积。
38．一种通过包括淀积具有边界的层板的步骤的制造工艺所制造的多层印刷电路板，其中，所述层板包括至少一个铜片和一个铝片，铜片在所述制造工艺结束时构成所述印刷电路板的功能元件，铝片构成在所述制造工艺过程中可被去除的元件，所述铜片的一个表面和所述铝片的一个表面是无污染的且互相叠合，其特征在于，在所述制造工艺过程中，通过在至少一部分所述边界上的超声波焊接或滚花操作，互相接合所述铝片和所述铜片，以便在所述铝片的一侧上在所述边界内确定一个非污染区；而且在所述铜片的表面上外部淀积树脂层，所述树脂层不在所述铝片上叠合。
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