KR100441388B1 - 화상표시장치의 제조법 및 제조장치 - Google Patents

화상표시장치의 제조법 및 제조장치 Download PDF

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KR100441388B1 KR10-2004-0019042A KR20040019042A KR100441388B1 KR 100441388 B1 KR100441388 B1 KR 100441388B1 KR 20040019042 A KR20040019042 A KR 20040019042A KR 100441388 B1 KR100441388 B1 KR 100441388B1
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Abstract

본 발명은, 화상표시장치의 제조에 있어서의 진공배기시간의 단축 및 고진공도화를 용이하게 행할수 있도록 함으로써, 제조효율을 향상시키는 것을 목적으로 하며, 그 해결수단으로서는, 형광체여기(勵起)수단을 배치한 제 1기판(111) 및 형광체 여기수단에 의해 발광하는 형광체를 배치한 제 2기판(112)을, 진공분위기를 유지하면서, 베이크처리실(102), 제 1단째 게터처리실(103), 전자선 클리이닝처리실(104), 제 2단째 케터처리실(105), 실링처리실(106)로 순차적으로 이동시켜서 각 처리를 행하는 것을 특징으로 한다.

Description

화상표시장치의 제조법 및 제조장치{METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING IMAGE DISPLAYING APPARATUS}
본 발명은, 전자 방출소자를 매트릭스 배치한 화상표시장치, 특히 제 1화상형성부재로서 매트릭스 배치한 전자방출소자를 형성한 리어플레이트(RP)와 제 2화상형성부재로서 형광체를 형성한 페이스플레이트(FP)를 대향 배치한 표시패널을 가진 화상표시장치의 제조법 및 그 제조장치에 관한 것이다.
종래부터, 전자방출소자로서는, 대별해서 열전자방출소자와 냉음극전자방출소자의 2종류의 것이 알려져 있다. 냉음극전자 방출소자에는, 전계방출형(이하, FE형이라고 말한다), 금속/절연층/금속형(이하, MIM라고 말한다), 표면전도형 전자방출소자등이 있다.
FE형의 예로서는, W.P.Dyke W.W.Dolan, "Field Emission", Advance in Electron Physics, 8,89(1956), 혹은 C.A.Spindt, "PHYSICAL Properties of thin-film field emission Cathodes With molybdenum Cones", J.Appl.Phys., 47,5248(1976)등에 개시된 것이 알려져 있다.
MIM형의 예로서는, C.A.Mead, "Operation of Tunnel-Emission Devices", J.Appl.Phys., 32,646(1961)등에 개시된 것이 알려져 있다.
표면전도형 전자 방출소자형의 예로서는, M.I.Elinson, Radio Eng.Electron Phys., 10,1290(1965)등이 개시된 것이 있다.
표면전도형 전자방출소자는, 기판상에 형성된 소면적의 박막에 막면에 평행으로 전류를 흐르게 함으로써 전자방출이 발생하는 현상을 이용하는 것이다. 이 표면전도형 전자방출소자로서는, 상기 엘린손등에 의한 SnO2박막을 사용한것, Au박막에 의한것 [G.Dittmer:"Thin Solid Films, "9,317(1972)], In2O3/SnO2박막에 의한것 [M.Hartwell and C.G.Fonstad: "IEEE Trans. ED Conf.", 519(1975)], 카본박막에 의한것 [아라키나가히토: 진공, 제 26권, 제 1호, 22페이지(1983)]등이 보고되어 있다.
상기와 같은 전자방출소자를 사용한 화상표시장치의 제조에는, 이들 전자방출소자를 매트릭스배치한 전자원기판을 RP로서 준비하는 동시에, 전자선의 여기를 받아서 발광하는 형광체를 형성한 FP가 되는 형광체기판을 준비하고, 전자방출소자와 형광체가 안쪽이 되도록해서, 또한, 사이에 진공시일구조를 제공하는 엔빌로우프 및 내 대기압 구조를 제공하는 스페이서를 배치하고, 이들 FP와 RP를 대향배치하고나서, 프릿유리나 인듐등의 저융점물질을 실링재로서 사용해서 내부를 시일하고, 미리 설치해둔 진공배기관으로부터 내부를 진공배기한 후, 진공배기관을 밀봉해서 표시패널로하는 제조공정이 사용되고 있다.
상기한 종래기술에 의한 제조법은, 1매의 표시패널을 제조하는데, 매우 긴시간을 필요로하고, 또, 예를 들면, 내부를 진공도 1×10-6Pa이상으로 하는 표시패널의 제조에는 적합하지 않은 것이었다.
이 종래기술의 문제점은, 예를 들면, 일본국특개평 11-135018호 공보에 기재된 방법에 의해서 해소되었다.
상기 일본국 특개평 11-135018호 공보에 기재된 방법은, 단일의 진공실 내에서, FP와 RP를 위치맞춤한후, 이 2매의 기판을 실링하는 공정만이 사용되고 있으므로, 상기한 표시패널을 작성하는데 필요한 다른공정인 베이크처리, 게터처리나 전자선클리이닝처리등의 공정은, 역시 각각 단일의 진공실에서의 처리를 실시하는 일이 필요하게되고, FP 및 RP의 각 진공실 간의 이동은, 대기를 뚫고 행해지기 때문에, FP 및 RP의 반입마다 각 진공실을 진공배기함으로써, 제조공정시간이 길어져 있었기 때문에, 제조공정시간의 대폭적인 단축이 요구되고 있었는것과 동시에, 단시간에, 최종 제조공정에서의 표시패널내를 진공도1×10-6Pa이상과 같은 고진공을 달성하는것도 요구되고 있었다.
본 발명은, 상기 종래의 문제점에 비추어 이루어진 것으로써, 화상표시장치의 제조에 있어서의 진공배기 시간의 단축 및 고진공도화를 용이하게 행할수있도록 함으로써 제조효율을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
도 1은, 본 발명의 일예에 관한 제 1장치의 모식적 단면도.
도 2는, 본 발명의 다른예에 관한 제 2장치의 모식적 평면도.
도 3은, 본 발명의 장치 및 방법에 의해서 제조된 화상표시장치의 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
101,201 : 앞룸 102,202 : 베이크 처리실
103,203 : 제 1단째 케터처리실 104,204 : 전자선 클리닝 처리실
105,205 : 제 2단째 게터처리실 106,206 : 실링처리실
107,207 : 냉각실 108 : 반송벨트
109 : 반송 롤러 110 : 반입구
111 : 리어 플레이트 112 : 페이스 플레이트
113 : 엔빌로우프 114 : 실링재
115 : 스페이서 116,125 : 가열플레이트
117 : 승강기 118 : 홀더
119,123 : 게터플래시장치 120,124 : 게터플래시
121 : 전자선발진기 122 : 전자선
126 : 반출구 127 : 진행방향 화살표
128 : 열차폐부재 129 : 로드 록
130,131 : 진공배기계 211 : 회전봉
212 : 회전축 213 : 반송밴드
214 : 회전방향 화살표
본 발명은, 일양상에 의하면,
화상표시장치의 제조법에 있어서,
a: 형광체여기수단을 배치한 제 1기판 및 형광체여기기수단에 의해 발광하는 형광체를 배치한 제 2기판을 진공분위기 하에서 준비하는 공정,
b: 상기 제 1기판과 제 2기판중의 한쪽 또는 양쪽의 기판을, 진공분위기의 게터처리실에 진공분위기 하에서 반입하고, 반입한 한쪽의 기판 또는 반입한 양쪽의 기판 중의 한쪽 또는 양쪽의 기판을 게터처리하는 공정, 및,
c: 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기의 실링처리실에 진공분위기 하에서 반입하여 대향상태에서 가열실링하는 공정을 가지는 화상표시 장치의 제조법이 제공된다.
본 발명의 다른 양상에 의하면,
a: 형광체여기수단을 배치한 제 1기판 및 형광체여기수단에 의해 발광하는 형광체를 배치한 제 2기판을 진공분위기하에 준비하는공정,
b: 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기의 베이크처리실에 진공분위기 하에서 반입하고 그 양쪽의 기판을 소정온도에서 베이크처리하는 공정, 및,
c: 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기의 실링처리실에 진공분위기 하에서 반입해서 대향상태에서 가열실링하는 공정을 가진 화상표시장치의 제조법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 양상에 의하면,
a: 제 1의 화상표시장치용부재를 배치한 제 1기판 및 제 2의 화상표시장치용부재를 배치한 제 2기판을 반송하는 반송수단,
b: 상기 반송수단에 의해서, 상기 제 1기판과 제 2기판중의 한쪽 또는 양쪽의 기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제 1진공실,
c: 상기 제 1의 진공실내에 배치한 게터전구체(前驅體) 및 이 게터전구체를 활성화 시키는 게터활성화수단을 가진 게터부여수단,
d: 상기 반송수단에 의해서, 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기 하에서 반입가능한 제 2의 진공실,
e: 상기 제 2의 진공실내에 배치한, 제 1의 화상표시장치용 부재와 제 2의 화상표시장치용부재를 각각 안쪽을 향해서, 제 1기판과 제 2기판을 서로 대향배치시키는 기판배치수단, 및,
f: 상기 제 2의 진공실내에 배치한, 상기 기판배치수단에 의해서 대향배치시킨 제 1기판과 제 2기판을 소정온도에서 가열실링하는 실링수단을 가진 화상표시장치의 제조장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 양상에 의하면,
a: 제 1의 화상표시장치용부재를 배치한 제 1기판 및 제 2의 화상표시장치용부재를 배치한 제 2기판을 반송하는 반송수단,
b: 상기 반송수단에 의해서, 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기 하에서 반입가능한 제 1의 진공실,
c: 상기 제 1의 진공실내에 배치한, 반입된 제 1기판 및 제 2기판을 가열하고, 상기 제 1기판과 제 2기판을 베이크처리하는 베이크수단,
d: 상기 반송수단에 의해서, 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제 2의 진공실,
e: 상기 제 2의 진공실내에 배치한, 제 1의 화상표시장치부재와 제 2의 화상표시장치용부재를 각각 안쪽을 향해서, 제 1기판과 제 2기판을 서로 대향배치시키는 기판배치수단, 및,
f: 상기 제 2의 진공실내에 배치한, 상기기판배치수단에 의해서 대향 배치시킨 제 1기판과 제 2기판을 소정온도에서 가열실링하는 실링수단을 가진 화상표시장치의 제조장치가 제공된다.
본 발명은, 첫째로
화상표시장치의 제조법에 있어서,
a: 형광체여기수단을 배치한 제 1기판 및 형광체여기기수단에 의해 발광하는 형광체를 배치한 제 2기판을 진공분위기 하에서 준비하는 공정,
b: 상기 제 1기판과 제 2기판중의 한쪽 또는 양쪽의 기판을, 진공분위기의 게터처리실에 진공분위기 하에서 반입하고, 반입한 한쪽의 기판 또는 반입한 양쪽의 기판 중의 한쪽 또는 양쪽의 기판을 게터처리하는 공정, 및,
c: 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기의 실링처리실에 진공분위기 하에서 반입하여 대향상태에서 가열실링하는 공정을 가지는 화상표시 장치의 제조법에 특징이 있다.
본 발명은 2째로,
화상표시장치의 제조법에 있어서,
a: 형광체여기수단을 배치한 제 1기판 및 형광체여기수단에 의해 발광하는 형광체를 배치한 제 2기판을 진공분위기하에 준비하는공정,
b: 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기의 베이크처리실에 진공분위기 하에서 반입하고 그 양쪽의 기판을 소정온도에서 베이크처리하는 공정, 및,
c: 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기의 실링처리실에 진공분위기 하에서 반입해서 대향상태에서 가열실링하는 공정을 가진 화상표시장치의 제조법에 특징이 있다.
본 발명은 3째로,
화상장치의 제조법에 있어서,
a: 형광체여기수단을 배치한 제 1기판 및 형광체여기수단에 의해 발광하는 형광체를 배치한 제 2기판을 진공분위기하에 준비하는 공정,
b: 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기의 베이크처리실에 진공분위기하에서 반입하고, 상기 양쪽의 기판을 소정온도에서 베이크 처리하는 공정,
c: 상기 제 1기판과 제 2기판중의 한쪽 또는 양쪽의 기판을 진공분위기의 게터처리실에서 진공분위기하에 반입하고, 반입한 한쪽의 기판 또는 반입한 양쪽의 기판중의 한쪽 또는 양쪽의 기판을 게터처리하는 공정, 및
d: 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기의 실링처리실에 진공 분위기 하에서 반입하여 대향상태에서 가열실링하는 공정을 가진 화상표시장치의 제조법에 특징이 있다.
본 발명은 4째로,
화상표시장치의 제조법에 있어서,
a: 형광체여기수단을 배치한 제 1기판 및 형광체여기수단에 의해 발광하는 형광체를 배치한 제 2기판을 진공분위기하에 준비하는 공정,
b: 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기의 베이크처리실에 진공분위기하에서 반입하고, 상기 양쪽의 기판을 소정온도에서 베이크 처리하는 공정,
c: 상기 제 1기판과 제 2판중의 한쪽 또는 양쪽의 기판을 진공분위기의 제 1게터처리실에 진공분위기하에서 반입하고, 반입한 한쪽의 기판 또는 반입한 양쪽의 기판중의 한쪽 또는 양쪽의 기판을 제 1게터처리하는 공정,
d: 상기 제 1기판과 제 2기판중의 한쪽 또는 양쪽의 기판을 진공분위기의 전자선클리닝처리실에 진공분위기하에서 반입하고, 반입한 한쪽의 기판 또는 반입한 양쪽의 기판중의 한쪽 또는 양쪽의 기판을 전자선 클리닝 처리하는 공정,
e: 상기 제 1기판과 제 2기판중의 한쪽 또는 양쪽의 기판을 진공분위기의 제2케터실에 진공분위기하에서 반입하고, 반입한 한쪽의 기판 또는 반입한 양쪽의 기판중의 한쪽 또는 양쪽의 기판을 제 2게터처리하는 공정.
f: 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기의 실링처리실에 진공분위기하에서 반입해서 대향상태에서 가열실링하는 공정을 가진 화상표시장치의 제조법에 특징이 있다.
본 발명은 5째로,
화상표시장치의 제조장치에 있어서,
a: 제 1의 화상표시장치용부재를 배치한 제 1기판과 제 2의 화상표시장치용부재를 배치한 제 2기판을 반송하는 반송수단과,
b: 상기 반송수단에 의해서, 상기 제 1기판과 제 2기판중의 한쪽 또는 양쪽의 기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제 1진공실,
c: 상기 제 1의 진공실내에 배치한 게터전구체(前驅體) 및 이 게터전구체를 활성화 시키는 게터활성화수단을 가진 제터부여수단,
d: 상기 반송수단에 의해서, 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제 2의 진공실,
e: 상기 제 2의 진공실내에 배치한, 제 1의 화상표시장치용 부재와 제 2의 화상표시장치용부재를 각각 안쪽을 향해서, 제 1기판과 제 2기판을 서로 대향배치시키는 기판배치수단 및,
f: 상기 제 2의 진공실내에 배치한, 상기 기판배치수단에 의해서 대향배치시킨 제 1기판과 제 2기판을 소정온도에서 가열실링하는 실링수단을 가진 화상표시장치의 제조장치에 특징이 있다.
본 별명은 6째로,
화상표시장치의 제조장치에 있어서,
a: 제 1의 화상표시장치용부재를 배치한 제 1기판과 제 2의 화상표시장치용 부재를 배치한 제 2기판을 반송하는 반송수단,
b: 상기 반송수단에 의해서, 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기 하에서 반입 가능한 제 1의 진공실,
c: 상기 제 1의 진공실내에 배치한, 반입된 제 1기판과 제 2기판을 가열하고, 상기 제 1기판과 제 2기판을 베이크처리하는 베이크수단,
d: 상기 반송수단에 의해서, 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제 2의 진공실,
e: 상기 제 2진공실내에 배치한, 제 1의 화상표시장치부재와 제 2의 화상표시장치용부재를 각각 안쪽을 향해서, 제 1기판과 제 2기판을 서로 대향배치시키는 기판배치수단, 및
f: 상기 제 2의 진공실내에 배치한, 상기 기판배치수단에 의해서 대향 배치시킨 제 1기판과 제 2기판을 소정온도에서 가열실링하는 실링수단을 가진 화상표시장치의 제조장치에 특징이 있다.
본 발명은, 7째로
화상표시장치의 제조장치에 있어서,
a: 제 1의 화상표시장치용부재를 배치한 제 1기판 및 제 2의 화상표시장치용부재를 배치한 제 2기판을 반송하는 반송수단,
b: 상기 반송수단에 의해서, 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기 하에서 반입가능한 제 1진공실,
c: 상기 제 1의 진공실내에 배치한, 반입된 제 1기판 및 제 2기판을 가열하고, 상기 제 1기판과 제 2기판을 베이크처리하는 베이크수단,
d: 상기 반송수단에 의해서, 상기 제 1기판과 제 2기판중의 한쪽 또는 양쪽의 기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제 2의 진공실,
e: 상기 제 2의 진공실내에 배치한 게터전구체 및 그 게터전구체를 활성화시키는 게터활성화수단을 가진 게터부여수단,
f: 상기 반송수단에 의해서, 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제 3의 진공실,
g: 상기 제 3의 진공실내에 배치한, 제 1의 화상표시장치용부재와 제 2의 화상표시장치용부재를 각각 안쪽을 향해서, 제 1기판과 제 2기판을 서로 대향배치시키는 기판 배치수단, 및,
h: 상기 제 3의 진공실내에 배치한, 상기 기판배치수단에 의해서 대향배치시킨 제 1기판과 제 2기판을 소정온도에서 가열실링하는 실링수단을 가진 화상표시장치의 제조장치에 특징이 있다.
본 발명은, 8째로,
화상표시장치의 제조장치에 있어서,
a: 제 1의 화상표시장치용 부재를 배치한 제 1기판 및 제 2의 화상표시장치용 부재를 배치한 제 2기판을 반송하는 반송수단,
b: 상기 반송수단에 의해서, 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제 1의 진공실,
c: 상기 제 1의 진공실안에 배치한, 반입된 제 1기판 및 제 2기판을 가열하고, 상기 제 1기판과 제 2기판을 베이크처리하는 베이크수단,
d: 상기 반송수단에 의해서, 상기 제 1기판과 제 2기판 중의 한 쪽 또는 양쪽의 기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제 2의 진공실,
e: 상기 제 2의 진공실안에 배치한 게터전구체 및 상기 게터전구체를 활성화시키는 게터활성화수단을 가진 제 1의 게터부여수단,
f: 상기 반송수단에 의해서, 상기 제 1기판과 제 2기판 중의 한 쪽 또는 양쪽의 기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제 3의 진공실,
g: 상기 제 3의 진공실에 배치한, 전자선을 조사함으로써 전자선클리닝처리를 실시하는 전자선클리닝수단,
h: 상기 반송수단에 의해서, 상기 제 1기판과 제 2기판 중의 한 쪽 또는 양쪽의 기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제 4의 진공실,
i: 상기 제 4의 진공실안에 배치한 게터전구체 및 상기 게터전구체를 활성화시키는 게터활성화수단을 가진 제 2의 게터부여수단,
j: 상기 반송수단에 의해서, 상기 제 1기판과 제 2기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제 5의 진공실,
k: 상기 제 5의 진공실안에 배치한, 제 1의 화상표시장치용 부재와 제 2의 화상표시장치용 부재를 각각 안쪽을 향해서, 제 1기판과 제 2기판을 서로 대향배치시키는 기판배치수단, 및
l: 상기 제 5진공실안에 배치한, 상기 기판배치수단에 의해서 대향배치시킨 제 1기판과 제 2기판을 소정 온도에서 가열하여 실링하는 실링수단
을 가진 화상표시장치의 제조장치에 특징이 있다.
본 발명은, 9째로,
a. 제 1의 화상표시장치용 부재를 배치한 제 1기판 및 제 2의 화상표시장치용 부재를 배치한 제 2기판을 반송하는 반송수단,
b. 감압상태를 유지한 채 상기 반송수단에 의해서 반입되어 온 제 1기판을 대기에 노출하는 일 없이 반입가능하게 한 제 1의 감압실,
c. 상기 제 1의 감압실안에 배치한 게터전구체 및 상기 게터전구체를 활성화시키는 게터활성화수단을 가진 게터부여수단,
d. 게터가 부여된 제 1의 기판 및 상기 제 2기판을 대기에 노출하는 일 없이 반입가능하게 한 제 2의 감압실,
e. 상기 제 2의 감압실안에 배치한, 제 1의 화상표시장치용 부재와 제 2의 화상표시장치용 부재를 각각 안쪽을 향해서, 제 1기판과 제 2기판을 서로 대향배치시키는 기판배치수단, 및
f. 상기 제 2의 감압실안에 배치한, 상기 기판배치수단에 의해서 대향배치시킨 제 1기판과 제 2기판을 소정 온도에서 가열하여, 제 1기판과 제 2기판을 실링하는 실링수단
을 가진 화상표시장치의 제조장치에 특징이 있다.
본 발명은, 10째로,
a. 제 1의 화상표시장치용 부재를 배치한 제 1기판 및 제 2의 화상표시장치용 부재를 배치한 제 2기판을 반송하는 반송수단,
b. 감압상태를 유지한 채 상기 반송수단에 의해서 반입되어 온 제 1기판 및 제 2기판을 대기에 노출하는 일 없이 반입가능하게 한 제 1의 감압실,
c. 상기 제 1의 감압실안에 반입한 게터전구체 및 상기 게터전구체를 활성화시키는 게터활성화수단을 가진 게터부여수단, 및
d. 제 1의 감압실안의 제 1기판 및 제 2기판을 대기에 노출하는 일 없이 반입가능하게 한 제 2의 감압실,
e. 상기 제 2의 감압실안에 배치한, 제 1의 화상표시장치용 부재와 제 2의 화상표시장치용 부재를 각각 안쪽을 향해서, 제 1기판과 제 2기판을 서로 대향배치시키는 기판배치수단, 및
f. 상기 제 2의 감압실안에 배치한, 상기 기판배치수단에 의해서 대향배치시킨 제 1기판과 제 2기판을 소정 온도에서 가열하여, 제 1기판과 제 2기판을 실링하는 실링수단
을 가진 화상표시장치의 제조장치에 특징이 있다.
본 발명은, 11째로,
a. 제 1의 화상표시장치용 부재를 배치한 제 1기판 및 제 2의 화상표시장치용 부재를 배치한 제 2기판을 반송하는 반송수단,
b. 감압상태를 유지한 채 상기 반송수단에 의해서 반입되어 온 제 1기판 및 제 2의 기판을 대기에 노출하는 일 없이 반입가능하게 한 제 1의 진공실,
c. 상기 제 1의 감압실안에 배치한, 반입해 온 제 1기판 및 제 2기판에 가열을 부여하여, 상기 제 1기판과 제 2기판을 베이크처리하는 베이크수단,
d. 상기 제 1의 감압실 또는 상기 제 1의 감압실로부터 제 1기판 또는 제 2기판을 대기에 노출하는 일 없이 반입가능하게 한 다른 제 2의 감압실안에 배치한 게터전구체 및 상기 게터전구체를 활성화시키는 게터활성화수단을 가진 제 1의 게터부여수단,
e. 상기 제 1의 감압실 또는 제 2의 감압실로부터 대기에 노출하는 일 없이 제 1의 기판 또는 제 2기판을 반입가능하게 한 제 3의 진공실,
f. 상기 제 3의 감압실안에 배치한, 제 1의 화상표시장치용 부재와 제 2의 화상표시장치용 부재를 각각 안쪽을 향해서, 제 1기판과 제 2기판을 서로 대향배치시키는 기판배치수단, 및
g. 상기 제 3의 감압실안에 배치한, 상기 기판배치수단에 의해서 대향배치시킨 제 1기판과 제 2기판을 소정 온도에서 가열하여, 제 1기판과 제 2기판을 실링하는 실링수단
을 가진 화상표시장치의 제조장치에 특징이 있다.
본 발명은, 12째로,
a. 제 1의 화상표시장치용 부재를 배치한 제 1기판 및 제 2의 화상표시장치용 부재를 배치한 제 2기판을 반송하는 반송수단,
b. 감압상태를 유지한 채 상기 반송수단에 의해서 반입되어 온 제 1기판 및 제 2의 기판을 대기에 노출하는 일 없이 반입가능하게 한 제 1의 감압실,
c. 상기 제 1의 감압실안에 배치한, 반입해 온 제 1기판 및 제 2기판에 가열을 부여하여, 상기 제 1기판과 제 2기판을 베이크처리하는 베이크수단,
d. 상기 제 1의 감압실 또는 상기 제 1의 감압실로부터 제 1기판 또는 제 2기판을 대기에 노출하는 일 없이 반입가능하게 한 다른 제 2의 감압실안에 배치한 게터전구체 및 상기 게터전구체를 활성화시키는 게터활성화수단을 가진 제 1의 게터부여수단,
e. 상기 제 1의 감압실 또는 제 2의 감압실로부터 제 1기판 또는 제 2기판을 대기에 노출하는 일 없이 반입가능하게 한 제 3의 진공실,
f. 상기 제 3의 감압실에 배치한, 제 1기판 또는 제 2기판에 대해서 전자선을 조사함으로써 제 1기판 또는 제 2기판을 클리닝하는 전자선클리닝수단,
g. 상기 제 3의 감압실로부터 제 1기판 또는 제 2기판을 대기에 노출하는 일 없이 반입가능하게 한 제 4의 감압실,
h. 상기 제 4의 감압실안에 배치한 게터전구체 및 상기 게터전구체를 활성화시키는 게터활성화수단을 가진 제 2의 게터부여수단,
i. 상기 제 4의 감압실로부터 제 1기판 또는 제 2기판을 대기에 노출하는 일 없이 반입가능하게 한 제 5의 진공실,
j. 상기 제 5의 감압실안에 배치한, 제 1의 화상표시장치용 부재와 제 2의 화상표시장치용 부재를 각각 안쪽을 향해서, 제 1기판과 제 2기판을 서로 대향배치시키는 기판배치수단, 및
k. 상기 제 5의 감압실안에 배치한, 상기 기판배치수단에 의해서 대향배치시킨 제 1기판과 제 2기판을 소정 온도에서 가열하여, 제 1기판과 제 2기판을 실링하는 실링수단
을 가진 화상표시장치의 제조장치에 특징이 있다.
또, 본 발명은,
상기 제 1 및 제 2의 특징에 있어서, 공정 a, b 및 c는, 1라인상으로 설정된 공정으로서, 상기 게터처리실과 실링처리실과의 사이에 반사성 금속등에 의해서 형성된 열차폐부재가 배치되어 있는 것,
상기 제 1 및 제 2의 특징에 있어서, 공정 a, b 및 c는, 1라인상으로 설정된 공정으로서, 상기 게터처리실과 실링처리실과의 사이에 로드록이 배치되어 있는 것,
상기 제 1 및 제 2의 특징에 있어서, 공정 a, b 및 c는, 스타배치상으로 설정되고, 상기 게터처리실과 실링처리실과는 독립된 방에 의해서 간막이되어 있는 것,
상기 제 3의 특징에 있어서, 공정 a, b, c 및 d는, 1라인상으로 설정된 공정으로서, 상기 베이크실과 게터처리실의 사이, 게터처리실과 실링처리실과의 사이, 또는 베이크실과 게터처리실과 실링처리실과의 각각의 사이에 반사성 금속등에 의해서 형성된 열차폐부재가 배치되어 있는 것,
상기 제 3의 특징에 있어서, 공정 a, b, c 및 d는, 1라인상으로 설정된 공정으로서, 상기 베이크처리실과 게터처리실과의 사이, 게터처리실과 실링처리실과의 사이, 또는 베이크실과 게터처리실과 실링실과의 각각의 사이에 로드록이 배치되어 있는 것,
상기 제 3의 특징에 있어서, 공정 a, b, c 및 d는, 스타배치상으로 설정되고, 상기 베이크처리실과 게터처리실과 실링처리실과는 독립된 방에 의해서 간막이되어 있는 것,
상기 제 4의 특징에 있어서, 공정 a, b, c, d, e 및 f는, 1라인상으로 설정된 공정으로서, 상기 베이크실과 제 1게터처리실의 사이, 제 1게터처리실과 전자선클리닝처리실과의 사이, 전자선클리닝처리실과 제 2게터처리실과의 사이, 또는 제 2게터처리실과 실링처리실과의 사이에 반사성 금속등에 의해서 형성되어 있는 열차폐부재가 배치되어 있는 것,
상기 제 4의 특징에 있어서, 공정 a, b, c, d, e 및 f는, 1라인상으로 설정된 공정으로서, 상기 베이크처리실과 제 1게터처리실과의 사이, 제 1게터처리실과 전자선클리닝처리실과의 사이, 전자선클리닝처리실과 제 2게터처리실과의 사이, 또는 제 2게터처리실과 실링처리실과의 사이에 로드록이 배치되어 있는 것,
상기 제 4의 특징에 있어서, 공정 a, b, c, d, e 및 f는, 스타배치상으로 설정되고, 상기 베이크처리실과, 제 1게터처리실과, 전자선클리닝처리실과, 제 2게터처리실과, 실링처리실과는 독립된 방에 의해서 간막이되어 있는 것,
상기 제 5 및 제 6의 특징에 있어서, 제 1의 진공실과 제 2의 진공실은, 1라인상으로 배치되어 있는 것,
상기 제 5 및 제 6의 특징에 있어서, 제 1의 진공실과 제 2의 진공실은, 1라인상으로 배치되고, 각 방은, 반사성 금속등에 의해서 형성되어 있는 열차폐부재에 의해 간막이되어 있는 것,
상기 제 7의 특징에 있어서, 제 1의 진공실, 제 2의 진공실과 제 3의 진공실은, 1라인상으로 배치되고, 각 방은, 반사성 금속등에 의해서 형성되어 있는 열차폐부재에 의해 간막이되어 있는 것,
상기 제 7의 특징에 있어서, 제 1의 진공실, 제 2의 진공실과 제 3의 진공실은, 1라인상으로 배치되고, 각 방은 로드록에 의해 간막이되어 있는 것,
상기 제 7의 특징에 있어서, 제 1의 진공실, 제 2의 진공실과 제 3의 진공실은, 스타배치상으로 형성되어 있고, 각 방은, 독립된 방에 의해 간막이되어 있는 것,
상기 제 8의 특징에 있어서, 제 1의 진공실과, 제 2의 진공실과, 제 3의 진공실과, 제 4의 진공실과, 제 5의 진공실은, 1라인상으로 배치되고, 각 방은, 반사성 금속등에 의해서 형성되어 있는 열차폐부재에 의해 간막이되어 있는 것,
상기 제 8의 특징에 있어서, 제 1의 진공실과, 제 2의 진공실과, 제 3의 진공실과, 제 4의 진공실과, 제 5의 진공실은, 1라인상으로 배치되고, 각 방은, 로드록에 의해 간막이되어 있는 것,
상기 제 8의 특징에 있어서, 제 1의 진공실과, 제 2의 진공실과, 제 3의 진공실과, 제 4의 진공실과, 제 5의 진공실은, 스타배치상으로 형성되어 있고, 각 방은, 독립된 방에 의해 간막이되어 있는 것,
을 그 바람직한 태양으로서 포함하는 것이다.
또 상기 특징 제 9∼12에 있어서, 제 1의 감압실∼제 5의 감압실은, 아르곤가스, 네온가스등의 불활성가스 또는 수소가스를 감압하에서 함유한다. 또, 상기 특징 제 9∼12에 있어서, 제 1의 화상표시장치용 부재는, 플라즈마발생소자이고, 제 2의 화상표시장치용 부재는, 형광체 또는 컬러필터이다.
(발명의 실시의 형태)
도 1a는 본 발명에 관한 제조장치를 모식적으로 표시한 도면, 도 1b는 가로축시간에 대한 세로축을 프로세스온도로 한 온도프로파일, 도 1c는 가로축시간에대한 세로축을 진공도로 한 진공도프로파일이다. 이하, 이들에 의거해서 본 발명에 관한 제조방법과 제조장치의 일예를 설명한다.
도 1a에 도시한 장치는, 앞룸(101), 베이크처리실(102), 제 1단째 게터처리실(103), 전자선클리닝처리실(104), 제 2단째 게터처리실(105), 실링처리실(106) 및 냉각실(107)이 순차적으로 반송방향(도 1a속의 화살표(127))에 따라서 배열되고, RP(111)와 FP(112)는, 반송롤러(109) 및 반송벨트(108)의 구동에 의해서, 순차적으로, 화살표(127)방향으로 각 방을 통과하고, 이 통과중에 각 종의 처리가 실시된다. 즉, 앞룸(101)에 있어서의 진공분위기하에서의 준비, 베이크처리실(102)에 있어서의 베이크처리, 제 1단째 게터처리실에 있어서의 제 1의 게터처리, 전자선클리닝처리실(104)에 있어서의 전자선조사에 의한 클리닝, 제 2단째 게터처리실(105)에 있어서의 제 2의 게터처리, 실링처리실(106)에 있어서의 가열실링 및 냉각실(107)에 있어서의 냉각처리의 각 공정이 직렬된 1라인상으로 행하여지는 것으로 되어 있다.
상기 각 방 사이에는, 예를 들면 알루미늄, 크롬, 스테인레스등의 반사성 금속에 의해서 형성된 열차폐부재(128)(판형상, 필름형상등)가 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이 열차폐부재(128)는, 도시하는 온도프로파일의 온도가 상위하는 방 사이, 예를 들면, 베이크처리실(102)과 제 1단째 게터처리실(103)과의 사이와, 제 2단째 게터처리실(105)과 실링처리실(106)과의 사이의 어느 한 쪽, 최적하게는 양자에 배치하는 것이 바람직하나, 각 방 사이마다 배치해도 된다. 또, 상기 열차폐부재(128)는, 반송벨트(108)위에 얹어 놓은 FP(112)와 승강기에 고정한RP(111)가 각 방 사이의 이동시에, 장해를 주지 않도록 설치된다.
도 1a에 도시한 장치의 앞룸(101)과 베이크처리실(102)과의 사이에는 로드록(129)이 배치되어 있다. 로드록(129)은 앞룸(101)과 베이크처리실(102)사이를 개폐하는 것이다. 또, 앞룸(101)에는 진공배기계(130)가 접속되어 있고, 베이크처리실(102)에는 진공배기계(131)가 접속되어 있다.
RP(111)와 FP(112)를 앞룸(101)에 반입한 후, 반입구(110)를 차폐하고, 동시에 로드록(129)을 차폐하고, 이 앞룸(101)의 내부를 진공배기계(130)에 의해서 진공배기한다. 이 사이에, 베이크처리실(102), 제 1단째 게터처리실(103), 전자선클리닝처리실(104), 제 2단째 게터처리실(105), 실링처리실(106) 및 냉각실(107)의 전체 내부를 진공배기계(131)에 의해서 진공배기해서 진공배기상태로 한다.
상기 앞룸(101)과, 그 후의 각 방이 진공배기상태에 달했을 때, 로드록(129)을 개방하고, RP(111)와 FP(112)를 앞룸(101)으로부터 반출해서 베이크처리실(102)에 반입하고, 이 반입종료후에 로드록(129)을 차단하고 나서 반입구(110)를 개방하여, 재차 다른 RP(111)와 FP(112)를 앞룸(101)에 반입하고, 앞룸(101)의 내부를 진공배기계(130)에 의해서 진공배기하는 공정을 반복한다.
본 발명에 있어서는, 상기한 로드록(129)과 동일한 로드록(도시생략)을 배치해 두는 것이 바람직하다. 펌프(진공배기계)가 로드록에 의해 분리된 각 방에 배치된다. 이 로드록은, 각 방 사이마다 있어도 되나, 이 로드록을 도 1c에 도시하는 진공도프로파일의 진공도가 상위하는 방 사이마다, 예를들면, 베이크처리실(102)과 제 1단째 게터처리실(103)과의 사이와, 전자선클리닝실(104)과 제 2단째 게터처리실(105)과의 사이의 어느 한 쪽, 최적하게는 양자에 배치하는 것이 바람직하다.
본 발명에서는, 앞룸(101)에 반입하기 전의 RP(111)에, 미리, 진공구조를 실하는 엔빌로우프(113) 및 내(耐)대기압구조를 형성하는 스페이서(115)를 고정 설치해 두는 것이 바람직하다. FP(112)의 상기 엔빌로우프(113)에 대응한 위치에는, 프릿유리등의 저융점물질이나 인듐등의 저융점금속 또는 그 합금을 사용한 실링재(114)를 형성할 수 있다. 또, 도시한 바와 같이, 상기 실링재(114)를 엔빌로우프(113)에 형성하는 것도 가능하다.
대기에 노출되는 일 없이 베이크처리실(102)에 반입되어 온 RP(111)와 FP(112)에는, 이 베이크처리실(102)안에서, 가열플레이트(116)의 가열처리(베이크처리)가 실시된다. 이 베이크처리에 의해서, RP(111)와 FP(112)에 함유되어 있는 수소가스, 수증기, 산소등의 불순물가스를 배출시킬 수 있다. 이 때의 베이크온도는, 일반적으로, 300℃∼400℃, 바람직하게는 350℃∼380℃이다. 이 때의 진공도는 약 1×10-4㎩이다.
베이크처리를 종료한 RP(111)와 FP(112)를 제 1단째 게터처리실(103)에 반입시키고, RP(111)를 홀더(118)에 고정하여, 승강기(117)에 의해서 방(103)의 상부로 이동시키고, FP(112)에 대해서 게터플래시장치(119)안에 내장시키고 있었던 증발가능게터재(예를 들면, 바륨등의 게터재)의 게터재 플래시(120)를 발생시키고, FP(112)표면에 바륨막등으로 이루어진 게터막(도시생략)을 부착시킨다. 이 때의제 1단째 게터의 막두께는, 일반적으로 5㎚∼500㎚, 바람직하게는 10㎚∼100㎚, 보다 바람직하게는, 20㎚∼50㎚이다. 또, 본 발명에서는, 상기 게터재 이외에, RP(111) 또는 FP(112)위에, 미리, 티탄재나 NEG재등으로 이루어진 게터막 또는 게터부재를 형성해 두어도 된다.
상기 홀더(118)는, RP(111)가 탈락하는 일 없이 충분한 힘으로 고정할 수 있는 부재, 예를 들면, 정전척방식이나 진공흡착척방식을 이용한 기재를 사용할 수 있다.
홀더(118)에 고정된 RP(111)는, 승강기(117)에 의해서, 반송벨트(108)위의 FP(112)로부터 충분히 떨어진 위치까지 상승시킨다. 이 때의 RP(111)와 FP(112)와의 간격은, 사용한 진공실의 사이즈에도 의하나, 양 기판간의 콘덕턴스를 충분히 작게 하기에 충분한 간격으로 하는 것이 좋다. 이 때의 양 기판간의 간격은, 일반적으로는, 50mm이상으로 하면 충분하다.
또, 상기 공정에 있어서, 바륨게터를 사용한 경우에서는, 제 1단째 게터처리실(103)의 프로세스온도는, 약 100℃로 설정된다. 이 때의 진공도는, 1×10-5㎩이다. 도1a에 있어서 게터플래시(120)를 조사하고 있는 것은 FP(112)만으로 되어 있으나, 본 발명에서는, RP(111)만 또는 RP(111)와 FP(112)의 양자에 대해서 상기와 마찬가지의 게터플래시(120)를 조사해서 게터를 부여하는 것도 가능하다. 또, 제 1의 게터플래시는, 상기 베이크처리실(102)에 있어서의 베이크처리 또는 처리후의 진공분위기의 진공도를 높이기 위하여, 상기 베이크처리실(102)안에서 행할 수도있다.
계속해서, RP(111)와 FP(112)를, 전자선클리닝처리실(104)에 대기에 노출하는 일 없이 반입하고, 이 전자선클리닝처리실(104)에서 RP(111) 및/또는 FP(112)에 대해서 전자선발진기(121)로부터 전자선(122)을 주사하고, 특히 FP(112)의 형광체(도시생략)속의 불순물가스를 방출시키는 상기 반입시, 승강기(117)에 유지한 RP(111)와 반송벨트(108)에 유지한 FP(112)와의 간격은, 앞의 제 1단째 게터처리공정에서의 간격을 그대로 유지하는 것이 좋다.
도면에 있어서 전자선클리닝처리를 행하고 있는 것은 FP(112)만으로 되어 있으나, 본 발명에서는, RP(111)만 또는 RP(111)와 FP(112)의 양자에 대해서 상기와 마찬가지의 전자선클리닝처리를 실시하는 것도 가능하다.
상기 전자선클리닝처리후, RP(111)와 FP(112)를 대기에 노출하는 일 없이 제 2단째 게터처리실(105)에 반입하고, 거기서 상기 제 1단째 게터처리실(103)과 마찬가지의 방법에 의해, 게터플래시장치(123)로부터 게터플래시(124)를 발생시키고, FP(112)에 대해서 게터를 부여한다. 이 때의 제 2단째 게터의 막두께는, 일반적으로 5㎚∼500㎚, 바람직하게는 10㎚∼100㎚, 보다 바람직하게는, 20㎚∼50㎚이다. 상기 반입시, 승강기(117)에 유지된 RP(111)와 반송벨트(108)에 유지된 FP(112)와의 간격은, 앞의 제 1단째 게터처리공정에서의 간격을 그대로 유지하는 것이 좋다. 또, 제 2단째 게터는 제 1단째 게터와 마찬가지로 RP(111)에만 부여하거나, FP(112)와 RP(111)의 양자에 부여할 수도 있다.
상기 제 2단째의 게터가 부여된 FP(112)와 승강기(117)에 의해서 제 2단째게터실(105)의 상부에 위치해 있는 RP(111)를 하강시키고, 대기에 노출하는 일 없이 다음의 실링처리실(106)에 반입시킨다. 이 때, RP(111)와 FP(112)를 각각의 기판위에 형성되어 있는 매트릭스배치한 전자선방출소자와 형광체를 안쪽으로 향한 상태에서, 스페이서(115) 및 엔빌로우프(113)가 서로 접할 때까지 대향배치하도록, 승강기(117)를 동작시킨다.
실링처리실(106)안의 서로 대향배치한 RP(111)와 FP(112)에 대해서 가열플레이트(125)를 작용시키고, 미리 형성해 둔 실링재(114)가 인듐과 같은 저융점금속의 경우에서는, 저융점금속이 용융될 때까지 가열하고, 또 실링재(114)가 프릿유리와 같은 비금속의 저융점물질의 경우에는, 저융점물질이 감화하여 접착성을 띠는 온도까지 가열한다. 도 1b에서는, 실링재(114)로서 인듐을 사용한 예로서, 180℃의 온도로 설정되어 있다.
상기 실링처리실(106)의 진공도를 1×10-6㎩이상의 고진공도로 설정할 수 있다. 이 때문에 RP(111)와 FP(112)와 엔빌로우프(113)에서 밀봉된 표시패널내부의 진공도에 대해서도, 1×10-6㎩이상의 고진공도로 설정할 수 있다.
상기 실링처리실(106)에서 작성한 표시패널은 음의 냉각실(107)에 반출되어, 서서히 냉각된다.
본 발명의 장치는, 상기 실링실(106)과 냉각실(107)과의 사이에, 상기 로드록(29)과 마찬가지의 로드록(도시생략)을 배치하고, 상기 로드록개방시에 실링처리실(106)로부터 표시패널을 반출시키고, 냉각실(107)에 반입후, 상기 로드록을 차폐하고, 여기서 서냉후, 반출구(126)를 개방하고, 표시패널을 냉각실(107)로부터 반출시키고, 마지막으로 상기 반출구(126)를 차폐해서, 전체 공정을 종료한다. 또, 다음의 공정의 개시전에, 냉각실(107)의 내부를 독립배치한 진공배기계(도시생략)에 의해서, 진공상태로 설정해 두는 것이 좋다.
또, 본 발명은, 상기 각 방(101)∼(107)을 아르곤가스, 네온가스등의 불활성가스 또는 수소가스를 감압하에서 함유시킬 수 있다.
상기의 예는 베스트모드이나, 제 1의 변형예로서, 앞룸(101)에 있어서의 진공분위기하에서의 준비, 제 1단째 게터처리실에 있어서의 제 1의 게터처리, 실링처리실(106)에 있어서의 가열실링, 냉각실(107)에 있어서의 냉각처리의 순서로 공정을 진행하도록 각 방을 직렬시키는 예를 들 수 있다.
제 2의 변형예로서는, 앞룸(101)에 있어서의 진공분위기하에서의 준비, 베이크처리실(102)에 있어서의 베이크처리, 실링처리실(106)에 있어서의 가열실링, 냉각실(107)에 있어서의 냉각처리의 순서로 공정을 진행하도록 각 방을 직렬시키는 예를 들 수 있다.
제 3의 변형예로서는, 앞룸(101)에 있어서의 진공분위기하에서의 준비, 베이크처리실(102)에 있어서의 베이크처리, 제 1단째 게터처리실에 있어서의 제 1의 게터처리, 실링처리실(106)에 있어서의 가열실링 및 냉각실(107)에 있어서의 냉각처리의 순서로 공정을 진행하도록 각 방을 직렬시키는 예를 들 수 있다.
제 4의 변형예로서는, RP(111)와 FP(112)를 각각의 반송수단에 의해 반송할 수 있게 하는 것을 들 수 있다.
도 2는, 앞룸(201), 베이크처리실(202), 제 1단째 게터처리실(203), 전자선클리닝처리실(204), 제 2단째 게터처리실(205), 실링처리실(206) 및 냉각실(207)을 중심진공실(208)의 주위에 스타배치상으로 형성한 장치의 모식평면도이다. 각 방(201)∼(207)은, 각각 독립된 방에 의해 간막이되어 있다.
도 2의 장치에 있어서, 앞룸(201)과 중심진공실(208)과의 사이에, 로드록(209)이 배치되어 있으나, 다른 방(202)∼(207)에도 마찬가지의 로드록을 사용하여, 전체 방(201)∼(207)과 중심진공실(208)과의 사이를 로드록에 의해 간막이할 수 있다. 또, 베이크처리실(202)과 중심진공실(208)과의 사이에 배치한 로드록을 바꿔서, 열차폐부재(210)를 사용할 수도 있다. 또, 마찬가지로, 다른 방(203)∼(207)과 중심진공실(208)과의 사이에 배치한 로드록을 바꿔서, 열차폐부재(210)를 사용할 수도 있다.
중심진공실(208)에는, 반송막대(211)가 설치되고, 그 양끝부분에, RP(111)와 FP(112)를 정전척방식 또는 진공척방식에 의해서 고정 가능하게 한 반송밴드(213)가 설치되어 있다. 이 반송밴드(213)는, 회전축(212)을 중심으로 각각 화살표(214)의 방향으로 회전 가능하게 한 반송막대(211)에 설치되어 있다.
반송밴드(213)의 동작에 의해서, RP(111)와 FP(112)를 각 방(201)∼(207)마다 반입 및 반출을 반복함으로써, 각 방마다, 각 처리공정이 실시된다. 이 때, RP(111)와 FP(112)의 양 기판마다 전체 처리공정을 실시해도 되나, 바람직하게는, RP(111)와 FP(112)의 양 기판 중, 한 쪽의 기판의 기판만을 소정의 공정만을 실시하는 것이 좋다. 예를 들면, RP(111)와 FP(112)의 양 기판을 상기한 바와 같이전체 공정을 처리하는 것을 바꿔서, FP(112)만을 제 1단째 게터처리실(203) 및 제 2단째 게터처리실(205)에 반입시키고, 거기서, FP(112)에 대해서만 게터처리를 실시하고, 그 사이에, RP(111)는, 중심진공실(208)안에 대기시키고, RP(111)에 대한 게터처리를 생략하는 것도 가능하다.
또, 본 발명은, 상기 각 방(201)∼(207) 및 중심진공실(208)안을 아르곤가스, 네온가스등의 불활성가스 또는 수소가스를 감압하에서 함유시킬 수 있다.
도 3은, 본 발명의 장치 및 방법을 사용해서 작성한 화상표시장치의 단면도이다.
도면중, 도 1a 및 도 2와 동일 부호는, 동일 부재이다. 상기 장치 및 방법에 의해서 작성한 화상표시장치는, RP(111)와 FP(112)와 엔빌로우프(113)에 의해서 진공용기 또는 감압용기가 형성되어 있다. 상기 감압용기안에는, 아르곤가스, 네온가스등의 불활성가스 또는 수소가스를 감압하에서 함유시킬 수 있다.
또, 진공용기의 경우에는, 1×10-5㎩이상, 바람직하게는, 1×10-6㎩이상의 고진공으로 설정할 수 있다.
상기 진공용기 및 감압용기안에는, 스페이서(115)가 배치되어 내대기압구조를 형성하고 있다. 본 발명에서 사용한 스페이서(115)는, 무알칼리유리등의 무알칼리절연물질로 이루어진 본체(311)와, 상기 본체(311)의 표면을 덮어서 배치한 고저항물질에 의해 성막(成膜)된 고저항막(309)과 양 끝에 형성한 금속(텅스텐, 구리, 은, 금, 몰리브덴이나 이들의 합금등)막(308) 및 (310)을 가지며, 배선(306)상에 도전성접착제를 개재해서 전기적으로 접속접착되어 있다. 스페이서(115)는, 상기 앞룸(101) 또는 (201)에 반입할 때에는, 미리 RP(111)에 프릿유리등의 저융점접착제(307)에 의해서 접착 고정되고, 실링처리실(106) 또는 (206)에 있어서 처리가 종료된 시점에서, 상기 스페이서(115)의 다른 한 쪽의 끝부분과 FP(112)와는 전기적으로 접속되어서 접촉하여 배치된다.
RP(111)는, 유리등의 투명기판(304)과, 나트륨등의 알칼리의 침입을 방지하기 위한 밑바탕막(SiO2, SnO2등)(305)과, XY매트릭스배열한 복수의 전자선방출소자(312)가 배치되어 있다. 배선(306)은, 전자선방출소자와 접속한 캐소드쪽 XY매트릭스배선의 한 쪽의 캐소드쪽 배선을 구성한다.
본 발명은, 형광체여기(勵起)수단 또는 화상표시소자부재로서 사용한 전자선방출소자(312)를 바꿔서, 플라즈마발생소자를 사용할 수 있다. 이 때, 용기안에는, 아르곤가스, 네온가스등의 불활성가스 또는 수소가스를 감압하에서 함유시킨다.
FP(112)는, 유리등의 투명기판(301)과 형광체층(302)과 애노드원(源)(도시생략)에 접속한 애노드금속(알루미늄, 은, 구리등)막(303)이 배치되어 있다.
또, 본 발명은, 상기 플라즈마발생소자를 사용했을 때에는, 화상표시용 부재로서 사용한 형광체를 바꿔서, 컬러필터를 사용할 수 있다.
엔빌로우프(113)는, 상기 앞룸(101) 또는 (201)에 반입할 때에는, 미리 RP(111)에 프릿유리등의 저융점접착제(303)에 의해서 접착 고정해 두고, 상기 실링처리실(106) 또는 (206)에 있어서의 처리공정에서, 인듐이나 프릿유리를 사용한 실링재(114)에 의해서 고정 접착되어 있다.
본 발명에 의하면, 상기 전자방출소자나 플라즈마발생소자를 XY방향으로 100만화소이상과 같이 대용량으로 설정하고, 또한 이 대용량화소를 대각사이즈 30인치이상의 대화면에 설치한 화상표시장치를 제조함에 있어서, 제조공정시간을 대폭으로 단축할 수 있는 동시에, 화상표시장치를 구성하는 진공용기를 1×10-6㎩이상과 같은 고진공으로 달성시킬 수 있었다.
이상, 화상표시장치를 제조하는 방법 및 장치에 대하여 설명하였으나, 이것은 한정적인 것이 아니며, 예시를 목적으로 설명한 바람직한 실시예 이외에 의해서도 실시할 수 있는 것이다.

Claims (31)

  1. 화상표시장치의 제조장치에 있어서,
    a : 화상표시장치의 일부를 구성하는 전자방출소자를 형성한 제1기판 및 화상표시장치의 일부를 구성하는 형광체를 형성한 제2기판을 반송하는 반송수단,
    b : 상기 반송수단에 의해서, 상기 제1기판과 제2기판중의 한쪽 또는 양쪽의 기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제 1진공실,
    c : 상기 제1의 진공실내에 배치한 게터전구체(前驅體) 및 이 게터전구체를 활성화 시키는 게터 활성화 수단을 가진 게터부여수단,
    d : 상기 반송수단에 의해서, 상기 제1기판과 제2기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제2의 진공실,
    e : 상기 제2의 진공실내에 배치한, 화상표시장치의 일부를 구성하는 전자방출소자와 화상 표시장치의 일부를 구성하는 형광체를 안쪽을 향하게해서, 상기 제 1기판과 상기 제2기판을 서로 대향한 위치에 배치시키는 기판배치수단, 및
    f: 상기 제 2의 진공실내에 배치한, 상기 기판배치수단에 의해서 대향하는 위치에 배치시킨 상기 제1기판과 상기 제2기판을 가열실링하는 실링수단을 가진 화상표시장치의 제조장치
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제1의 진공실과 상기 제 2의 진공실은, 1라인상에 배치되어서 이루어진것을 특징으로 하는 제조장치
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제1의 진공실과 상기 제2의 진공실은 1라인상에 배치되고, 각 방은 열차폐부재로 간막이 되고 있는 것을 특징으로 하는 제조 장치
  4. 제 1항에 있어서, 상기 제1의 진공실과 상기 제2의 진공실은 1라인상에 배치되고, 각 방은 로드록에 의해 간막이 되어 있는 것을 특징으로 하는 제조장치
  5. 제 1항에 있어서 상기 제1의 진공실과 제2의 진공실은 스타 배치상으로 배설되어 이루어지고, 각 방은 독립된 방에 의해 간막이 되어 있는것을 특징으로 하는 제조장치
  6. 화상표시장치의 제조장치에 있어서,
    a : 화상표시장치의 일부를 구성하는 전자방출소자를 배치한 제1기판 및 화상표시장치의 일부를 구성하는 형광체를 배치한 제2기판을 반송하는 반송수단,
    b : 상기 반송수단에 의해서, 상기 제1기판과 제2기판을 진공 분위기하에서 반입가능한 제1의 진공실,
    c : 상기 제1의 진공실내에 배치한, 반입된 제1기판 및 제2기판을 가열하고, 상기 제1기판과 제2기판을 베이크처리하는 베이크수단,
    d : 상기 반송수단에 의해서, 상기 제1기판과 제2기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제2의 진공실,
    e : 상기 제2의 진공실 내에 배치한, 화상표시장치의 일부를 구성하는 전자방출소자와 화상표시장치의 일부를 구성하는 형광체를 안쪽을 향하게해서, 상기 제1기판과 제2기판을 서로 대향 배치시키는 기판배치수단 및
    f : 상기 제2의 진공실내에 배치한, 상기 기판배치수단에 의해서 대향 위치에 배치시킨 상기 제1기판과 제2기판을 가열 실링하는 실링수단을 가진 화상표시장치의 제조장치
  7. 제 6항에 있어서, 상기 제1의 진공실과 제2의 진공실은, 1라인상에 배치되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 제조장치
  8. 제 7항에 있어서, 상기 제1의 진공실과 제2의 진공실은, 1라인상에 배치되고, 각 방은, 열차폐부재로 간막이 되어있는 것을 특징으로 하는 제조장치
  9. 제 7항에 있어서, 상기 제1의 진공실과 상기 제2의 진공실은, 1라인상에 배치되고, 각 방은, 로드록에 의해 간막이 되어 있는 것을 특징으로 하는 제조장치
  10. 제 7항에 있어서, 상기 제1의 진공실과 제2의 진공실은 스타 배치상에 배치되어서 이루어지고, 각 방은 독립된 방으로 간막이 되어 있는 것을 특징으로 하는 제조장치
  11. 화상표시장치의 제조장치에 있어서
    a : 화상표시장치의 일부를 구성하는 전자방출소자를 배치한 제1기판 및 화상표시 장치의 일부를 구성하는 형광체를 배치한 제2기판을 반송하는 반송수단,
    b : 상기 반송수단에 의해서, 상기 제1기판과 제2기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제1의 진공실,
    c : 상기 제1의 진공실내에 배치한, 상기 반입된 제1기판 및 제2기판을 가열하고, 상기 제1기판과 제2기판을 베이크처리하는 베이크 수단,
    d : 상기 반송수단에 의해서, 상기 제1기판과 제2기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제2의 진공실,
    e : 상기 제2의 진공실내에 배치한, 게터 전구체 및 이 게터 전구체를 활성화시키는 게터 활성화수단을 가진 게터부여수단,
    f : 상기 반송수단에 의해서, 상기 제1기판과 제2기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제3의 진공실,
    g : 상기 제3의 진공실내에 배치한, 화상표시장치의 일부를 구성하는 전자방출소자와 화상표시장치의 일부를 구성하는 형광체를 안쪽을 향하게해서, 상기 제1기판과 제2기판을 서로 대향한 위치에 배치시키는 기판배치수단, 및
    h : 상기 제3의 진공실내에 배치한, 상기 기판배치수단에 의해서, 대향하는 위치에 배치시킨 제1기판과 제2기판을 가열실링하는 실링수단을 가진 화상표시 장치의 제조장치
  12. 제 11항에 있어서, 상기 제1의 진공실, 제2의 진공실과 제3의 진공실은, 1라인상에 배치되어서 이루어진것을 특징으로하는 제조장치
  13. 제 11항에 있어서, 상기 제1의 진공실, 제2의 진공실과 제3의 진공실은, 1라인상에 배치되고, 각 방은, 열차폐부재로 간막이 되어 있는 것을 특징으로 하는 제조장치
  14. 제11항에 있어서, 상기 제1의 진공실, 제2의 진공실과 제 3의 진공실은, 1라인상에 배치되고, 각 방은, 로드록으로 간막이 되어 있는것을 특징으로하는 제조장치
  15. 제 11항에 있어서, 상기 제1의 진공실, 제2의 진공실과 제3의 진공실은, 스타배치상에 배치되어서 이루어지고, 각 방은 독립된 방으로 간막이 되어 있는 것을 특징으로 하는 제조장치
  16. 화상표시장치의 제조장치에 있어서,
    a : 화상표시장치의 일부를 구성하는 전자방출소자를 배치한 제1기판 및 화상표시장치의 일부를 구성하는 형광체를 배치한 제2기판을 반송하는 반송수단,
    b : 상기반송수단에 의해서, 상기 제1기판과 제2기판을 진공분위기 하에서 반입가능한 제1의 진공실,
    c : 상기 제1의 진공실내에 배치한, 반입된 제1기판 및 제2기판을 가열하고, 상기 제 1기판과 제2기판을 베이크처리하는 베이크수단,
    d : 상기 반송수단에 의해서, 상기 제1기판과 제2기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제2의 진공실,
    e : 상기 제2의 진공실내에 배치한, 게터 전구체 및 그 게터 전구체를 활성화 시키는 게터 활성화수단을 가진 제1의 게터부여수단,
    f : 상기 반송수단에 의해서, 상기 제1기판과 제2기판중의 한쪽 또는 양쪽의 기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제3의 진공실,
    g : 상기 제3의 진공실에 배치한, 전자선을 조사함으로써 전자선 클리닝처리를 실시하는 전자선클리닝수단,
    h : 상기 반송수단에 의해서, 상기 제1기판과 제2기판중의 한쪽 또는 양쪽의 기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제4의 진공실,
    i : 상기 제 4의 진공실내에 배치한, 게터 전구체 및 그 게터 전구체를 활성화 시키는 게터 활성화 수단을 가진 제 2의 게터부여수단,
    j : 상기 반송수단에 의해서, 상기 제1기판과 제2기판의 한쪽 또는 양쪽의 기판을 진공분위기하에서 반입가능한 제5의 진공실,
    k : 상기 제5의 진공실 내에 배치한, 화상표시장치의 일부를 구성하는 전자방출소자와 화상표시장치의 일부를 구성하는 형광체를 안쪽을 향해서, 상기 제1기판과 제2기판을 서로 대향한 위치에 배치시키는 기판배치수단, 및
    l : 상기 제5 진공실내에 배치한, 상기 기판배치수단에 의해서 대향한 위치에 배치시킨 제1기판과 제2기판을 가열실링하는 실링수단을 가진 화상표시장치의 제조장치
  17. 제 16항에 있어서, 상기 제1의 진공실과, 제2의 진공실과, 제3의 진공실과, 제4의 진공실과, 제5의 진공실은, 1라인상에 배치되어서 이루어진것을 특징으로 하는 제조장치
  18. 제 16항에 있어서, 상기 제1의 진공실과, 제2의 진공실과, 제3의 진공실과, 제4의 진공실과, 제5의 진공실은, 1라인상에 배치되고, 각 방은, 열차폐 부재로 간막이 되어 있는 것을 특징으로 하는 제조장치
  19. 제 16항에 있어서, 상기 제1의 진공실과, 제2의 진공실과, 제3의 진공실과, 제4의 진공실과, 제5의 진공실은, 1라인상에 배치되고, 각 방은, 로드록에 의해 간막이 되어 있는 것을 특징으로 하는 제조장치
  20. 제 16항에 있어서, 상기 제1의 진공실과, 제2의 진공실과, 제3의 진공실과, 제4의 진공실과, 제5의 진공실은, 스타배치상에 배치 되어서 이루어지고, 각 방은, 독립된 방으로 간막이 되어 있는 것을 특징으로하는 제조장치
  21. 제 1항, 제 16항, 제 11항 또는 제 16항에 있어서, 상기 제1의 화상표시장치용부재는, 전자선방출소자이며, 상기 제2의 화상표시장치용부재는, 형광체인 제조장치
  22. a : 화상표시장치의 일부를 구성하는 전자방출소자를 배치한 제1기판 및 화상표시장치의 일부를 구성하는 형광체를 배치한 제2기판을 반송하는 반송수단,
    b : 감압상태를 유지한채 상기 반송수단에 의해서 반입되어온 상기 제1기판을 대기에 노출하는 일없이 반입가능한 제1의 진공실,
    c : 상기 제1의 감압실내에 배치한, 게터 전구체 및 그 게터 전구체를 활성화시키는 게터활성화수단을 가진 게터부여수단,
    d : 게터가 부여된, 제1의 기판 및 상기 제2기판을 대기에 노출하는 일 없이 반입가능한 제2의 감압실,
    e : 상기 제2의 감압실내에 배치한, 화상표시장치의 일부를 구성하는 전자방출소자와 화상표시장치의 일부를 구성하는 형광체를 안쪽을 향해서, 상기 제 1기판과 제2기판을 서로 대향한 위치에 배치시키는 기판배치수단, 및
    f : 상기 제2의 감압실내에 배치한, 상기 기판배치수단에 의해서 대향한 위치에 배치시킨 상기 제1기판과 제2기판을 가열하고, 제1기판과 제2기판을 실링하는 실링수단을 가진 화상표시장치의 제조장치
  23. a : 화상표시장치의 일부를 구성하는 전자방출소자를 배치한 제1기판 및 화상표시장치의 일부를 구성하는 형광체를 배치한 제2기판을 반송하는 반송수단,
    b : 감압상태를 유지한 채 상기 반송수단에 의해서 반입되어온 상기 제1기판 및 제2기판을 대기에 노출하는일없이 반입가능한 제1의 감압실,
    c : 게터 전구체 및 그 게터 전구체를 활성화시키는 게터활성화수단을 가진 상기 제1의 감압실내에 배치한 게터부여수단,
    d : 제1의 감압실내의 상기 제1의 기판 및 제2기판을 대기에 노출하는 일없이 반입가능한 제2의 감압실,
    e : 상기 제2의 감압실내에 배치한, 화상표시장치의 일부를 구성하는 전자방출소자와 화상표시장치의 일부를 구성하는 형광체를 안쪽을 향해서, 제 1기판과 제2기판을 서로 대향한 위치에 배치시키는 기판배치수단, 및
    f : 상기 제2의 감압실내에 배치한, 상기 기판배치수단에 의해서 대향한 위치에 배치시킨 제1기판과 제2기판을 가열하고, 제1기판과 제2기판을 실링하는 실링수단을 가진 화상표시장치의 제조장치
  24. a : 화상표시장치의 일부를 구성하는 전자방출소자를 배치한 제1기판 및 화상표시장치의 일부를 구성하는 형광체를 배치한 제2기판을 반송하는 반송수단,
    b : 감압상태를 유지한채 상기 반송수단에 의해서 반입되어온 상기 제1기판 및 제2기판을 대기에 노출하는 일없이 반입가능한 제1의 감압실,
    c : 상기 제1의 감압실내에 배치한, 반입되어온 상기 제1기판 및 제2기판을 가열함으로써, 상기 제1기판과 제2기판을 베이크 처리하는 베이크수단,
    d : 상기 제1의 감압실 또는 이 제1의 감압실로부터 상기 제1기판 또는 제2기판을 대기에 노출하는 일 없이 반입가능한 제2의 감압실내에 배치한, 게터 전구체 및 이 게터 전구체를 활성화시키는 게터활성화수단을 가진 제1의 게터부여수단,
    e : 상기 제1의 감압실 또는 제2의 감압실로부터 대기에 노출하는일없이 제1의 기판 또는 제2기판을 반입가능한 제3의 진공실,
    f : 상기 제3의 감압실내에 배치한, 화상표시장치의 일부를 구성하는 전자방출소자와 화상표시장치의 일부를 구성하는 형광체를 안쪽을 향하게해서, 상기 제1기판과 제2기판을 서로 대향한 위치에 배치시키는 기판 배치수단, 및
    g : 상기 제3의 감압실내에 배치한, 상기 기판배치수단에 의해서 대향한 위치에 배치시킨 제1기판과 제2기판을 가열하고, 제 1기판과 제2기판을 실링하는 실링수단을 가진 화상표시장치의 제조장치
  25. a : 화상표시장치의 일부를 구성하는 전자방출소자를 배치한 제1기판 및 화상표시장치의 일부를 구성하는 형광체를 배치한 제2기판을 반송하는 반송수단
    b : 감압상태를 유지한 채 상기 반송수단에 의해서 반입되어온 상기 제 1기판 및 제2기판을 대기에 노출하는 일없이 반입가능한 제1의 감압실,
    c : 상기 제1의 감압실내에 배치한, 상기 반입해온 제1기판 및 제2기판을 가열함으로써, 상기 제1기판과 제2기판을 베이크 처리하는 베이크수단,
    d : 상기 제1의 감압실 또는 이 제1의 감압실로부터 제1기판 또는 제2기판을 대기에 노출하는 일없이 반입가능한 제2의 감압실내에 배치한, 게터 전구체 및 이 게터 전구체를 활성화시키는 게터 활성화수단을 가진 제1의 게터부여수단,
    e : 상기 제1의 감압실 또는 제2의 감압실로부터 상기 제1기판 또는 제2기판을 대기에 노출하는 일없이 반입가능한 제3의 감압실,
    f : 상기 제3의 감압실에 배치한, 상기 제1기판 또는 제2기판에 대해서 전자선을 조사함으로써 상기 제1기판 또는 제2기판을 클리닝하는 전자선 클리닝수단,
    g : 상기 제3의 감압실로부터 제1기판 또는 제2기판을 대기에 노출하는 일없이 반입가능한 제4의 감압실,
    h : 상기 제4의 감압실내에 배치한, 게터 전구체 및 상기 게터 전구체를 활성화 시키는 게터 활성화 수단을 가진 제2의 게터부여수단,
    i : 상기 제4의 감압실로부터 상기 제1기판 또는 제2기판을 대기에 노출하는 일없이 반입가능한 제5의 감압실,
    j : 상기 제5의 감압실내에 배치한, 화상표시장치의 일부를 구성하는 전자방출소자와 화상표시장치의 일부를 구성하는 형광체를 안쪽을 향하게 해서, 제1기판과 제2기판을 서로 대향한 위치에 배치시키는 기판배치수단, 및
    k : 상기 제5의 감압실내에 배치한, 상기 기판배치수단에 의해서 대향한 위치에 배치시킨 제1기판과 제2기판을 가열하고, 제1기판과 제2기판을 실링하는 실링수단을 가진 화상표시장치의 제조장치
  26. 제 22항∼제 25항의 어느 한항에 있어서, 상기 제1의 감압실은, 불활성 가스 또는 수소 가스를 감압하에서 함유하는 것을 특징으로 하는 제조장치
  27. 제 22항∼제 25항의 어느 한항에 있어서, 상기 제2의 감압실은, 불활성 가스 또는 수소 가스를 감압하에서 함유하는 것을 특징으로 하는 제조장치
  28. 제 22항∼제 25항의 어느 한항에 있어서, 상기 제3의 감압실은, 불활성 가스 또는 수소 가스를 감압하에서 함유하는 것을 특징으로 하는 제조장치
  29. 제 22항∼제 25항의 어느 한항에 있어서, 상기 제4의 감압실은, 불활성 가스 또는 수소 가스를 감압하에서 함유하는 것을 특징으로 하는 제조장치
  30. 제 22항∼제 25항의 어느 한항에 있어서, 상기 제5의 감압실은, 불활성 가스 또는 수소 가스를 감압하에서 함유하는 것을 특징으로 하는 제조장치
  31. 제 22항∼제 25항의 어느 한항에 있어서, 상기 제1의 화상표시장치용부재는, 플라즈마발생소자이며, 제2의 화상표시장치용부재는, 형광체 또는 컬러필터인 제조장치
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