KR100420631B1 - 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 방법및 이의 제조에 사용되는 금형 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 필름을 인서트하여 패널을 성형하는 것에 관한 것으로, 금형의 구조가 단순함과 더불어 금형제작비용이 저렴하고, 성형을 위한 사출기의 용량이 적은 것으로 가능하도록 된 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 방법 및 이의 제조에 사용되는 금형에 관한 것이다.
본 발명은, 필름(F)을 사출기의 상부형판에 고정한 상부금형(100)과 하부형판에 고정한 하부금형(200)이 이루는 파팅라인(PL)으로 인서트하여 사출기의 노즐과 스프루부시(110)를 통해 유입되는 수지가 상하부판에 수용된 상하부코어의 캐비티공간내로 충진되어 일정시간 냉각하여 축출함으로써 패널을 성형하는 방법 및 이의 제조에 사용되는 금형에 있어서, 상기 캐비티공간에 충진된 패널이 하부형판과 함께 후퇴하는 하부금형의 하부코어에 밀착되어 이동하는 단계(S1)와, 상기 하부형판의 후방에 배치된 이젝트봉이 작동함에 따라 연동되는 이젝트판과 이젝트핀고정판에 의해 일단이 고정된 다수개의 앵귤러이젝트핀이 각각의 런너코어를 상부형판쪽으로 밀어부치는 단계(S2)와, 상기 런너코어가 상기 앵귤러이젝트핀의 단부에서 횡방향으로 이동함과 더불어 한쌍의 런너코어가 상기 이젝트봉과 앵귤러이젝트핀의 돌출길이에 따라 일정한 경사각도로 점차 벌어지면서 수지의 공급통로인 런너를 외부로 밀어내어 배출하는 단계(S3)와, 상기 이젝트봉의 힘이 이젝트판과 이젝트핀고정판에서 제거되면 이젝트판과 이젝트핀고정판 및 앵귤러이젝트핀이 하부형판에 고정된 하고정판쪽으로 이동함과 동시에 각각의 상기 앵귤러이젝트핀이 각각의 런너코어를 하부판쪽으로 당겨서 성형준비상태로 되는 단계(S4)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 방법 및 이의 제조에 사용되는 금형에 관한 것으로, 특히 필름을 인서트하여 성형하는 패널의 금형이 제품의 상태를 뒤집지 않고 패널을 성형할 수 있도록 하여, 금형의 구조가 단순함과 더불어 금형제작비용이 저렴하고, 성형을 위한 사출기의 용량이 적은 것으로 가능하도록 된 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 방법 및 이의 제조에 사용되는 금형에 관한 것이다.
일반적으로 세탁기, 김치냉장고등과 같은 전기 또는 전자 제품이나 업소용과 같은 산업용 전기 내지 전자장치의 전면에는 상기 장치들의 작동 상태를 표시함은 물론 그 동작을 제어하기 위해 플라스틱수지로 이루어진 패널이 장착된다.
상기 패널에는 전기 또는 전자 기기의 작동 상태를 표시하기 위하여 액정 표시장치나 램프와 같은 표시부 및 전기 또는 전자 기기의 동작을 제어하기 위한 다수의 버튼들이 구비된다.
이러한 패널의 종래 성형방법은 도 19에 도시된 것과 같이, 제품의 상태를 뒤집어서 금형에 안착시킨 후방사출방식으로 제조되었다.
즉, 다수개의 이젝트핀이 설치된 이젝트판(11)과 이젝트핀고정판(12)이 탄력적으로 설치된 하부금형(10)에 도시되지 않은 사출기의 노즐과 밀착되어 수지가 공급되는 스프루부시(13)를 패널(W)이 뒤집혀서 안착되도록 핀포인트게이트(G)가 형성된 하부코어(14)와 연통되도록 설치됨과 더불어, 상기 하부금형(10)과 상부금형(20)이 파팅라인(PL)에서 분리될 때 상기 이젝트판(11)과 이젝트핀고정판 (12)를 작동시켜 패널(W)을 축출하도록 상부코어(21)가 설치된 상부판(22)에 도시되지 않은 스트리퍼핀이 설치된다.
한편 미설명부호 15는 상기 하부코어(14)가 설치되는 하부판이고, 16은 사출기의 상부형판에 고정되는 하부고정판이며, 17은 이젝트핀의 이동거리를 설정하기 위한 다리블럭이다.
또 23은 사출기의 하부형판에 고정되는 상부고정판이다.
따라서 상기 파팅라인(PL)으로 필름(F)이 공급됨과 동시에 사출기의 하부형판이 전진하게되어 상기 상부판(22)과 하부판(15)에 심어진 상부코어(21)와 하부코어(14)가 밀착된 후, 상기 사출기의 노즐에서 수지가 분사되면 상기 스프루부시 (13)와 핀포인트게이트(G)를 통해 수지가 상기 상부코어(21)와 하부코어(14)가 형성한 캐비티공간으로 충진되어 패널이 성형되게 된다.
이렇게 충진된 상태로 일정시간 냉각되면 재차 상기 상부금형(20)이 파팅라인(PL)에서 분리되어 상기 하부금형(10)과 멀어지게 됨과 동시에 일정거리 멀어지게 되면 스트리퍼핀이 이젝트판(11)과 이젝트핀고정판(12)을 끌어당겨서 상기 하부코어(14)와 스프루부시(13)에 충진되어 냉각된 사출물을 축출하게 된다.
이후 재차 상기와 같은 공정을 되풀이 하게 되면 필름이 전방에 인서트 사출된 패널을 다수개 얻게 된다.
그러나 상기 스프루부시(13)를 통해 공급되는 수지가 상기 하고정판(16)과 이젝트판(11) 및 이젝트핀고정판(12)과 하부판(15)을 통해 핀포인트게이트(G)가 형성된 하부코어(14)로 공급되도록 되어, 금형의 크기가 즉, 길이가 길어지게 되어 성형을 위한 사출기의 용량이 불필요하게 큰 것이 필요하게 됨과 더불어 금형의 제작비용이 증가되는 문제점이 있었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 필름을 인서트하여 성형하는 패널의 금형이 제품의 상태를 뒤집지 않고 패널을 성형할 수 있도록 하여, 금형의 구조가 단순함과 더불어 금형제작비용이 저렴하고, 성형을 위한 사출기의 용량이 적은 것으로 가능하도록 된 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 방법를 제공함에 그 목적이 있다.
또 다른 목적은, 필름을 인서트하여 성형하는 패널의 금형이 제품의 상태를 뒤집지 않고 패널을 성형할 수 있도록 하여, 금형의 구조가 단순함과 더불어 금형제작비용이 저렴하고, 성형을 위한 사출기의 용량이 적은 것으로 가능하도록 된 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 금형을 제공하는데 있다.
도 1은 본 발명에 따른 금형의 조립도,
도 2는 본 발명에 따른 금형의 패널취출을 설명하는 조립도,
도 3은 본 발명에 따른 하부금형을 나타내는 평면조립도,
도 4는 도 1의 패널성형상태를 나타내는 우측단면도,
도 5는 본 발명에 따른 상부금형을 나타내는 평면조립도,
도 6은 도 3의 런너코어베이스를 나타내는 평면도,
도 7은 도 6의 평면도,
도 8은 도 6의 A - A선 단면도,
도 9는 본 발명에 따른 패널의 하부코어를 나타내는 평면도,
도 10은 도 9의 정면도,
도 11은 도 6의 런너코어베이스에 끼워지는 제1런너코어의 평면도,
도 12는 도 11의 우측면도,
도 13은 도 11의 정면도,
도 14는 도 6의 런너코어베이스에 끼워지는 제2런너코어의 평면도,
도 15는 도 14의 좌측면도,
도 16은 도 14의 저면도,
도 17은 도 11과 도 14의 제1,2런너코어와 결합되어 상하로 제1,2런너코어를 이동시키는 앵귤러이젝트핀의 정면도,
도 18은 도 17의 평면도,
도 19는 종래 기술에 따라 필름을 인서트하여 패널을 성형하는 금형을 설명하는 단면설명도이다,
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
F : 필름 G: 핀포인트게이트
Q: 캐비티공간 R: 런너
PL: 파팅라인 W: 패널
100: 상부금형 110: 스프루부시
120: 핫런너 130: 상부판
130a: 홈 131: 상부코어
131a: 상부패널형성코어 131b: 스크류고정코어
140: 상고정판 150: 블럭
200: 하부금형 210: 하부판
210a: 홈 211: 하부코어
211a: 패널하부코어고정블럭 211b: 패널하부코어
211c: 런너코어베이스 220: 이젝트판
230: 이젝트핀고정판 240: 앵귤러이젝트핀
241: 머리부 242: 앵귤러이젝트핀결합부
250,255: 제1,2런너코어 260: 하고정판
270: 다리블럭
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 필름을 사출기의 상부형판에 고정한 상부금형과 하부형판에 고정한 하부금형이 이루는 파팅라인으로 인서트하여 사출기의 노즐과 스프루부시를 통해 유입되는 수지가 상하부판에 수용된 상하부코어의 캐비티공간내로 충진되어 일정시간 냉각하여 축출함으로써 패널을 성형하는 방법에 있어서, 상기 캐비티공간에 충진된 패널이 하부형판과 함께 후퇴하는 하부금형의 하부코어에 밀착되어 이동하는 단계와, 상기 하부형판의 후방에 배치된 이젝트봉이 작동함에 따라 연동되는 이젝트판과 이젝트핀고정판에 의해 일단이 고정된 다수개의 앵귤러이젝트핀이 각각의 제1,2런너코어를 상부형판쪽으로 밀어부치는 단계와, 상기 제1,2런너코어가 상기 앵귤러이젝트핀의 단부에서 횡방향으로 이동함과 더불어 한쌍의 제1,2런너코어가 상기 이젝트봉과 앵귤러이젝트핀의 돌출길이에 따라 일정한 경사각도로 점차 벌어지면서 수지의 공급통로인 런너를 외부로 밀어내어 배출하는 단계와, 상기 이젝트봉의 힘이 이젝트판과 이젝트핀고정판에서 제거되면 이젝트판과 이젝트핀고정판 및 앵귤러이젝트핀이 하부형판에 고정된 하고정판쪽으로 이동함과 동시에 각각의 상기 앵귤러이젝트핀이 각각의 제1,2런너코어를 하부판쪽으로 당겨서 성형준비상태로 되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 필름을 사출기의 상부형판에 고정한 상부금형과 하부형판에 고정한 하부금형이 이루는 파팅라인으로 인서트하여 스프루부시를 통해 유입되는 수지가 상하부판 에 수용된 상하부코어의 캐비티공간내로 충진되어 일정시간 냉각하여 축출함으로써 패널을 성형하는 금형에 있어서, 상기 패널의 상부면에 해당하는 캐비티공간이 형성되어 상고정판과 체결되는 상부판의 하부에 설치된 상부코어와, 상기 패널의 하부면에 해당하는 캐비티공간이 형성되어 하고정판과 체결되는 하부판의 상부에 설치된 하부코어와, 상기 스프루부시로 공급되는 수지가 상기 상하부코어의 런너와 연결되어 패널의 측방향에서 하부로 안내되어 커브게이트로 캐비티공간에 공급됨과 더불어 전방으로 돌출되면서 벌어져 런너의 배출을 돕고 후방으로 함몰되면서 커브게이트타입으로 런너를 형성하도록 밀착되게 설치된 한쌍 이상의 제1,2런너코어와, 상기 제1,2런너코어의 하부에 일단이 끼워져 폭방향으로 미끄럼이동 가능하면서 길이방향으로 이동이 제한되도록 설치됨과 더불어 상기 하부형판의 후방에 배치된 이젝트봉이 작동함에 따라 연동되는 이젝트판과 이젝트핀고정판에 의해 일단이 고정된 다수개의 앵귤러이젝트핀이 구비된 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 방법을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 금형의 조립도이고, 도 2는 본 발명에 따른 금형의 패널취출을 설명하는 조립도로서, 종래 기술을 설명하는 도 19와 동일한 부위에는 동일한 참조부호를 붙이면서 그설명은 생략한다.
본 발명은, 필름(F)을 사출기의 상부형판에 고정한 상부금형(100)과 하부형판에 고정한 하부금형(200)이 이루는 파팅라인(PL)으로 인서트하여 도시되지 않은 사출기의 노즐과 스프루부시(110)을 통해 유입되는 수지가 상하부판(130,210)에 수용된 상하부코어(131,211)의 캐비티공간(Q)내로 충진되어 일정시간 냉각하여 축출함으로써 패널을 성형하는 방법에 있어서, 상기 캐비티공간(Q)에 충진된 패널(W)이 하부형판과 함께 후퇴하는 하부금형(200)의 하부코어(211)에 밀착되어 이동하는 단계(S1)와, 상기 하부형판의 후방에 배치된 이젝트봉이 작동함에 따라 연동되는 이젝트판(220)과 이젝트핀고정판(230)에 의해 일단이 고정된 다수개의 앵귤러이젝트핀(240)이 각각의 제1,2런너코어(250,255)를 상부형판쪽으로 밀어부치는 단계(S2)와, 상기 제1,2런너코어(250,255)가 상기 앵귤러이젝트핀(240)의 단부에서 횡방향으로 이동함과 더불어 한쌍의 제1,2런너코어(250,255)가 상기 이젝트봉과 앵귤러이젝트핀(240)의 돌출길이에 따라 일정한 경사각도로 점차 벌어지면서 수지의 공급통로인 런너(R)와 커브게이트(CURVE GATE;C)를 외부로 밀어내어 배출하는 단계(S3)와, 상기 이젝트봉의 힘이 이젝트판(220)과 이젝트핀고정판(230)에서 제거되면 이젝트판(220)과 이젝트핀고정판 (230) 및 앵귤러이젝트핀(240)이 하부형판에 고정된 하고정판(260)쪽으로 이동함과 동시에 각각의 상기 앵귤러이젝트핀(240)이 각각의 제1,2런너코어 (250,255)를 하부판(210)쪽으로 당겨서 성형준비상태로 되는 단계(S4)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서 상기 스프루부시(110)와 상부판(130)과 상부코어(131)에 수지의 유동성을 훌륭하게 하기 위해 핫런너(120)가 설치된다.
다음에는 본 발명의 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 금형에 대해 상세히 설명한다.
본 발명의 금형은 도 1 내지 도 5 에 도시된 것과 같이, 필름(F)을 사출기의 상부형판에 고정한 상부금형(100)과 하부형판에 고정한 하부금형(200)이 이루는 파팅라인(PL)으로 인서트하여 스프루부시(110)를 통해 유입되는 수지가 상하부판 (130,210)에 수용된 상하부코어(131,211)의 캐비티공간(Q)내로 충진되어 일정시간 냉각하여 축출함으로써 패널을 성형하는 금형에 있어서, 상기 패널(W)의 상부면에 해당하는 캐비티공간(Q)이 형성되어 상고정판(140)과 체결되는 상부판(130)의 하부에 설치된 상부코어(131)와, 상기 패널(W)의 하부면에 해당하는 캐비티공간(Q)이 형성되어 하고정판(260)과 체결되는 하부판(210)의 상부에 설치된 하부코어(211)와, 상기 스프루부시(110)로 공급되는 수지가 상기 상하부코어(131,211)의 런너(R)와 연결되어 패널(W)의 측방향에서 하부로 안내되어 터널게이트의 한 종류인 커브게이트(CURVE GATE;C)타입으로 캐비티공간(Q)에 공급됨과 더불어 전방으로 돌출되면서 벌어져 런너(R)의 배출을 돕고 후방으로 함몰되면서 커브게이트(C)타입으로 런너를 형성하도록 밀착되게 설치된 한쌍 이상의 제1,2런너코어(250,255)와, 상기 제1,2런너코어(250,255)의 하부에 일단이 끼워져 폭방향으로 미끄럼이동 가능하면서 길이방향으로 이동이 제한되도록 설치됨과 더불어 상기 하부형판의 후방에 배치된 이젝트봉이 작동함에 따라 연동되는 이젝트판(220)과 이젝트핀고정판(230)에 의해 일단이 고정된 다수개의 앵귤러이젝트핀(240)이 구비된 것을 특징으로 한다.
미설명부호 a,b,c는 상기 런너(R)와 패널(W)을 이젝트하기 위한 각각의 핀이고, d,e는 냉각수공급통로이며, 120은 상기 스프루부시(110)로 공급되는 수지가 경화되는 것을 방지하도록 설치된 핫런너이고, 150은 상기 핫런너(120)을 설치하기 위한 블럭이다.
여기서 상기 상부코어(131)는, 상기 상부판(130)의 홈(130a)에 끼워짐과 더불어 중앙에 심어져 패널(W)의 상부를 형성하도록 결합된 상부패널형성코어(131a)와, 상기 상부패널형성코어(131a)의 일측에 밀착되어 상기 홈(130a)에 끼워져 고정됨과 더불어 상기 스프루부시(110)가 삽입되어 끼워지는 스크류고정코어(131b)를 포함한다.
그리고 상기 하부코어(211)는, 상기 하부판(210)의 홈(210a)에 끼워져 고정되는 패널하부코어고정블럭(211a)과, 이 패널하부코어고정블럭(211a)의 중앙에 심어져 패널의 하부를 형성하는 패널하부코어(211b)와, 상기 홈(210a)에 끼워짐과 더불어 상기 패널하부코어(211b)의 일측에 밀착되는 한편 상기 제1,2런너코어 (250,255)의 상부이동시 런너(R)와 커브게이트(C)가 배출되도록 런너와 커브게이트의 양측방향으로 벌어지고 하부이동시 런너와 커브게이트의 통로가 형성되도록 경사진 후술하는 런너코어안내부와 런너(R)가 형성된 런너코어베이스(211c)를 포함한다.
여기서 상기 런너코어베이스(211c)는 도 6 내지 도 8에 도시된 것과 같이, 상기 스프루부시(110)와 일치하는 곳에 런너(R)가 형성됨과 더불어, 이 런너(R)와 연통됨과 더불어 커브게이트(C)로 수지가 토출되어 패널(W)을 성형하도록 제1,2런너코어(250,255)가 끼워져 상하로 이동되는 런너코어안내부(211c1)가 형성되어 있다.
상기 런너코어안내부(211c1)는, 상기 패널하부코어(211b)와 제1,2런너코어 (250,255)가 밀착되어 패널(W)을 성형하도록 제1,2런너코어(250,255)를 안내하는성형부안내홈(211c1-1)과, 이 성형부안내홈(211c1-1)과 연통되게 형성되어 상기 패널(W)의 측면에서 터널게이트의 일종인 커브게이트(C)로 패널(W)을 성형하도록 된 런너코어이동홈(211c1-2)과, 이 런너코어이동홈(211c1-2)의 측벽에 형성되어 제1,2런너코어(250,255)의 측방향이탈을 방지하도록 된 T형상의 가이드홈(211c1-3)으로 이루어져 있다.
또한 상기 패널하부코어(211b)는 도 9 및 도 10에 도시된 것과 같이, 상기 패널(W)의 하부를 형성하도록 소정형상으로 이루어짐과 더불어 측방 소정위치에 상기 제1,2런너코어(250,255)와 밀착되어 패널(W)의 측면 소정위치를 성형하도록 런너코어밀착홈(211b-1)이 형성되어 있다.
한편 상기 제1,2런너코어(250,255)는 도 11 내지 도 16에 도시된 것과 같이, 상기 상기 성형부안내홈(211c1-1)에 끼워져 미끄럼 이동하면서 패널(W)의 일측면을 성형함과 더불어 커브게이트(C)가 구성되는 성형부(250a,255a)와, 이 성형부 (250a,255a)와 일체로 연장되어 상기 런너코어이동홈(211c1-2)에 안내됨과 더불어 상기 런너(R)와 연통하는 커브게이트(C)가 형성되는 런너형성부(250b,255b)와, 이 런너형성부(250b,255b)의 일측면에 경사지게 돌출되어 가이드홈(211c1-3)에 끼워져 상하로 이동하도록 된 T형상의 가이드(250c,255c)와, 상기 런너형성부 (250b,255b)의 후방에 상기 앵귤러이젝트핀(240)이 끼워지는 앵귤러이젝트핀결합홈 (250d,255d)이 형성되어 있다.
또 상기 앵귤러이젝트핀(240)은 도 17 및 도 18에 도시된 것과 같이, 상기 이젝트판(220)에 끼워지는 머리부(241)와, 이 머리부(241)와 일체로 연장되어 선단에 상기 앵귤러이젝트핀결합홈(250d,255d)에 끼워져 미끄럼가능하게 됨과 더불어 축방향으로 이동은 할 수 없도록 된 앵귤러이젝트핀결합부(242)가 구비되어 있다.
따라서 사출기의 상하형판에 금형을 설치할 때 사출기의 노즐이 상기 스프루부시(110)에 밀착되게 설치하여 사출기의 노즐로 부터 수지가 공급되도록 셋팅한다.
즉, 상기 사출기의 노즐로 부터 스프루부시(110)로 공급된 수지는 상기 핫런너(120)와 런너(R) 및 런너코어(250,255)의 커브게이트(C)를 통해 상하부코어 (131,211)에 형성된 캐비티공간(Q)내로 충진된다.
이후 캐비티공간(Q)내로 충진된 수지는 일정시간 동안 냉각되어 상기 하부금형(200)이 하부형판과 함께 이동하게 되면 패널(W)이 하부코어(211)에 끼워진 상태로 이동하게 된다.
다음 상기 하고정판(260)의 후방에 배치된 사출기의 이젝트봉이 전진하게 되면 상기 이젝트판(220)과 이젝트핀고정판(230)이 전진하게 됨과 동시에 앵귤러이젝트핀(240)을 전진시키게 되고, 이와 함께 제1,2런너코어(250,255)가 상기 런너코어베이스(211c)의 가이드홈(211c1-3)을 따라 전진하면서 벌어지게 되어 런너(R)와 커브게이트(C) 및 패널(W)이 함께 배출되게 된다.
이후 사출기의 이젝트봉이 후퇴하게 되면 상기 이젝트판(220)과 이젝트핀고정판(230)이 다리블럭(270)의 사이에 설치된 탄성부재(도시않됨)에 의해 후퇴함과 동시에 앵귤러이젝트핀(240)을 후퇴시키게 되고, 이와 함께 제1,2런너코어 (250,255)가 후진하면서 한쌍의 런너코어(250,255)가 밀착되어 런너(R)와 커브게이트(C)를 형성하게 된다.
즉, 상기 하부코어(211)에 구비된 런너코어베이스(211c)로 결합된 제1,2런너코어(250,255)에 의해 패널(W)을 2단금형에 형성되는 터널게이트의 일종인 커브게이트(C)로 성형할 수 있어, 금형의 구조가 간단하여 제작에 소요되는 비용도 줄어들게 됨과 더불어 성형을 위한 사출기를 선택할 때 적은 용량의 것으로 성형이 가능하여 생산성이 향상되게 된다.
한편 상기 제1,2런너코어(250,255)가 상하로 이동하지 않아 벌어지지 않는 경우에도 상기 런너(R)의 하부에서 이젝트핀이 밀어내게 되면 상기 런너(R)와 커브게이트(C)의 강제축출도 가능할 것이다.
상기와 같이 설명한 바에 의하면, 필름을 인서트하여 성형하는 패널의 금형이 제품의 상태를 뒤집지 않고 패널을 성형할 수 있도록 하여, 금형의 구조가 단순함과 더불어 금형제작비용이 저렴하고, 성형을 위한 사출기의 용량이 적은 것으로 가능하게 되는 효과가 있다.
한편 본 발명의 바람직한 실시예에 의거 설명하였으나, 당해 기술분야의 업자라면 본 발명의 사상과 기술적수단으로 부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음은 물론이다.
Claims (4)
- 사출기의 상부형판에 고정한 상부금형(100)과 하부형판에 고정한 하부금형 (200)이 이루는 파팅라인(PL)으로 필름(F)을 인서트하여 스프루부시(110)을 통해 유입되는 수지가 상하부판(130,210)에 수용된 상하부코어(131,211)의 캐비티공간 (Q)내로 충진되어 일정시간 냉각하여 축출함으로써 패널을 성형하는 방법에 있어서,상기 캐비티공간(Q)에 충진된 패널(W)이 하부형판과 함께 후퇴하는 하부금형 (200)의 하부코어(211)에 밀착되어 이동하는 단계(S1)와,상기 하부형판의 후방에 배치된 이젝트봉이 작동함에 따라 연동되는 이젝트판(220)과 이젝트핀고정판(230)에 의해 일단이 고정된 다수개의 앵귤러이젝트핀 (240)이 각각의 제1,2런너코어(250,255)를 상부형판쪽으로 밀어부치는 단계(S2)와,상기 제1,2런너코어가 상기 앵귤러이젝트핀의 단부에서 횡방향으로 이동함과 더불어 한쌍의 제1,2런너코어가 상기 이젝트봉과 앵귤러이젝트핀의 돌출길이에 따라 일정한 경사각도로 점차 벌어지면서 수지의 공급통로인 런너(R)와 커브게이트 (C)를 외부로 밀어내어 배출하는 단계(S3)와,상기 이젝트봉의 힘이 이젝트판(220)과 이젝트핀고정판(230)에서 제거되면 이젝트판과 이젝트핀고정판 및 앵귤러이젝트핀이 하부형판에 고정된 하고정판(260)쪽으로 이동함과 동시에 각각의 상기 앵귤러이젝트핀이 각각의 제1,2런너코어를 하부판(210)쪽으로 당겨서 성형준비상태로 되는 단계(S4)를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 방법.
- 사출기의 상부형판에 고정한 상부금형과 하부형판에 고정한 하부금형이 이루는 파팅라인으로 필름을 인서트하여 스프루부시를 통해 유입되는 수지가 상하부판 에 수용된 상하부코어의 캐비티공간내로 충진되어 일정시간 냉각하여 축출함으로써 패널을 성형하는 금형에 있어서,상기기 패널(W)의 상부면에 해당하는 캐비티공간(Q)이 형성되어 상고정판 (140)과 체결되는 상부판(130)의 하부에 설치된 상부코어(131)와,상기 패널(W)의 하부면에 해당하는 캐비티공간(Q)이 형성되어 하고정판 (260)과 체결되는 하부판(210)의 상부에 설치된 하부코어(211)와,상기 스프루부시(110)로 공급되는 수지가 상기 상하부코어(131,211)의 런너(R)와 연결되어 패널(W)의 측방향에서 하부로 안내되어 커브게이트(C)타입으로 캐비티공간(Q)에 공급됨과 더불어 전방으로 돌출되면서 벌어져 런너(R)의 배출을 돕고 후방으로 함몰되면서 커브게이트(C)타입으로 런너를 형성하도록 밀착되게 설치된 한쌍 이상의 제1,2런너코어(250,255)와,상기 제1,2런너코어(250,255)의 하부에 일단이 끼워져 폭방향으로 미끄럼이동 가능하면서 길이방향으로 이동이 제한되도록 설치됨과 더불어 상기 하부형판의 후방에 배치된 이젝트봉이 작동함에 따라 연동되는 이젝트판(220)과 이젝트핀고정판(230)에 의해 일단이 고정된 다수개의 앵귤러이젝트핀(240)이 구비된 것을 특징으로 하는 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 금형.
- 제 2항에 있어서,상기 하부코어(211)는, 상기 하부판(210)의 홈(210a)에 끼워져 고정되는 패널하부코어고정블럭(211a)과,상기 패널하부코어고정블럭(211a)의 중앙에 심어져 패널의 하부를 형성하는 패널하부코어(211b)와,상기 홈(210a)에 끼워짐과 더불어 상기 패널하부코어(211b)의 일측에 밀착되는 한편 상기 제1,2런너코어(250,255)의 상부이동시 런너(R)와 커브게이트(C)가 배출되도록 런너와 커브게이트의 양측방향으로 벌어지고 하부이동시 런너와 커브게이트의 통로가 형성되도록 경사진 런너코어안내부와 런너(R)가 형성된 런너코어베이스(211c)로 이루어진 것을 특징으로 하는 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 금형.
- 제 2항에 있어서,상기 제1,2런너코어(250,255)는, 상기 상기 성형부안내홈(211c1-1)에 끼워져 미끄럼 이동하면서 패널(W)의 일측면을 성형함과 더불어 커브게이트(C)가 구성되는 성형부(250a,255a)와,상기 성형부(250a,255a)와 일체로 연장되어 상기 런너코어이동홈(211c1-2)에 안내됨과 더불어 상기 런너(R)와 연통하는 커브게이트(C)가 형성되는 런너형성부 (250b,255b)와,상기 런너형성부(250b,255b)의 일측면에 경사지게 돌출되어 가이드홈(211c1-3)에 끼워져 상하로 이동하도록 된 T형상의 가이드(250c,255c)와, 상기 런너형성부 (250b,255b)의 후방에 상기 앵귤러이젝트핀(240)이 끼워지는 앵귤러이젝트핀결합홈 (250d, 255d)이 형성된 것을 특징으로 하는 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 금형.
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