KR100417504B1

KR100417504B1 - 전기음향 변환기의 리드단자 접속구조

Info

Publication number: KR100417504B1
Application number: KR1019960033862A
Authority: KR
Inventors: 다카히로 소네; 요시오 이마호리
Original assignee: 스타 마이크로닉스 컴퍼니 리미티드
Priority date: 1995-08-18
Filing date: 1996-08-16
Publication date: 2004-04-28
Also published as: JPH0965486A; KR970014458A; CN1152850A; US5831938A; CN1138446C

Abstract

전기음향 변환기의 리드단자 접속구조는 브릿지 피스를 거쳐 통합된 한쌍의 리드단자를 가지는 리드단자 부재를 구비한다. 리드단자는 전기음향 변환기가 설치되는 다른 장치의 회로기판의 표면에 용접되는 납땜면을 가진다. 리드단자 부재가 전기음향 변환기의 회로기판에 부착되고 브리지 편이 절단될 때 리드단자의 쌍은 서로 분리된다.

Description

전기음향 변환기의 리드단자 접속구조

본 발명은 전자석 형태, 전기전도 형태 또는 피에조 형태와 같은 그러한 전기음향 변환기의 리드단자를 접속하는 전기음향 변환기의 리드단자 접속구조에 관한 것으로, 특히 브릿지 피스(bridge piece)에 의해 미리 통합된 한쌍의 리드단자를 가지는 리드단자 부재를 사용하며, 브리지 편이 정해진 타이밍으로 절단될 때 이들 리드단자들이 서로 분리되게 하는 전기음향 변환기의 리드단자 접속구조에 관한 것이다.

예를들면, 전자석형 전기음향 변환기는 제17도 및 제18도에 예시한 바와같이 구성된다. 케이스(101)는 제18도에서 케이스(101)의 좌측면의 중심에 형성된 사운드 출구(103)를 가지며, 제18도에서 우측면상의 내측 주변부에 제공된 지지링(125)을 가지며, 또 제18도에서 우측면에 구멍(107)을 가진다. 기부(109)는 구멍(107)에부착되고, 코어(111)는 이 중심부에 회로기판(113)이 부착된 기부(109)의 중심에 고정된다.

코일(115)은 코어(111)의 주위에 감기며, 예를들면 제17도에서 가상선으로 도시된 바와같이 용접함으로써 회로기판(113)을 거쳐 리드단자(117, 119)에 접속된 코일단부(115a, 115b)를 가진다. 이들 리드단자(117, 119)들은 회로기판(113)에 접속된다. 링형 자석(123)은 링형 간극(121)이 그 사이에 형성된 코일(115)의 주위에 배치된다. 상술한 지지링(125)은 자석(123)의 주위에 제공되며, 다이어프램(126)이 제공된 스텝부(105)를 가진다. 이 다이어프램(126)은 탄성판(소위 울림 판)(127)과 이 탄성판(127)의 중심부에 부착된 자석 피스(129)를 구비한다.

리드단자(117, 119)는 (접속 호울에 삽입된 관형상 금속설치기구의 양 단부를 가압함으로서 접속부를 제공하는) 아이리트(eyelet) 구조에 의해 회로기판(113)에 일시적으로 고정되며, 코일(115)의 양 단부(115a, 115b)는 회로기판(113)을 거쳐 리드단자(117, 119)에 용접된다. 리드단자(117)는 제19도 및 제20도에 도시된 바와같은 형상을 가진다. 특히, 리드단자(117)는 긴 피스(117a)와 짧은 피스(117b)를 가지는 L 형상을 가지며, 긴 피스(117a)에는 호울(117c)이 뚫려있다. 아이리트 금속 설치기구(131)(제17도에 도시됨)는 호울(117c)에 설치된다. 마찬가지로, 리드단자(119)는 제21도 및 제22도에 도시된 바와같은 형상을 가진다. 특히, 리드단자(119)는 긴 피스(119a)와 짧은 피스(119b)를 가지는 L 형상을 가지며, 긴 피스(119a)에는 호울(119c)이 뚫려있다. 다른 아이리트 금속 설치기구(131)(제17도에 도시됨)는 호울(119c)에 설치된다.

이렇게 구성된 전자석형 전기음향 변환기에서, 자석 피스(129)에 일체로 제공된 탄성판(127)은 일정한 극성을 갖도록 자석(123)에 의해 부착된다. 전류가 이러한 상황하에서 리드단자(117, 119)를 거쳐 코일(115)을 가로질러 흐를때, 코어(111)가 자화되어 말단부에서 자장을 일으킨다. 코일(115)에 의해 유도된 코어(111)의 자극이 탄성판(127)에 부착된 자석(123)에 의해 유도된 자극과 다를때, 탄성판(127)은 코어(111)에 부착된다. 코어(111)의 자극이 자석(123)에 의해 유도된 자극과 같을때, 탄성판(127)은 코어(111)를 반발한다. 그러므로, 전류를 양 방향으로 간헐적으로 흐르게 함으로써, 탄성판(127)은 상술한 작동을 반복한다. 다른 말로 하면, 탄성판(127)은 일정한 진동수로 진동하고, 따라서 음향을 발생시킨다.

이 종래기술의 구조는 다음의 결점을 가진다.

이미 설명된 바와같이, 아이리트 금속 설치기구(131)에 의해 회로기판(113)에 일시적으로 고정된 후, 리드단자(117, 119)는 용접에 의해 회로기판(113)에 단단하게 고정된다. 리드단자(117, 119)의 쌍이 분리된 부분이므로, 그들의 위치는 리드단자(117, 119)가 아이리트 금속 설치기구(131)에 의해 또는 다음의 공정에서 용접공정까지 회로기판(113)에 일시적으로 고정되는 시점에 적절한 위치로 부터 변위될 수 있다. 만일 이러한 오정렬이 일어나면, 적절한 접속이 성취될 수 없다.

이것은 아래에서 특별히 설명될 것이다. 리드단자(117, 119)의 쌍을 아이리트 금속 설치기구(131)에 의해 회로기판(113)에 일시적으로 접속하는 시점에, 리드 단자(117, 119)는 회전하여 그들의 부착각도를 이탈할 수 있다. 제23도 내지 제25도는 그러한 이탈이 어떻게 일어나는 지를 보여준다. 제23도는 리드단자(117, 119)가 대략 같은 각도만큼 같은 방향으로 변위한 경우를 도시한다. 제24도는 리드단자(117, 119)가 역 ￥ 형상으로 펼쳐지도록 리드단자(117, 119)가 반대방향으로 회전한 경우를 도시한다. 제25도는 리드단자(117, 119)가 ￥ 형상으로 펼쳐지도록 리드단자(117, 119)가 반대방향으로 회전한 경우를 도시한다.

또한, 리드단자(117, 119)의 굽힘각도는 제26도 및 제27도에 도시된 바와같이 변화될 수 있다. 이 경우에, 양 리드단자(117, 119)의 굽힘각도는 적절한 각도와 다르며 또한 서로 다르다. 리드단자(117, 119)의 굽힘위치는 제28도에 도시된 바와같이 적절한 위치로 부터 벗어날 수 있다. 도시된 경우에, 리드단자(119)의 굽힘위치는 리드단자(117)의 굽힘위치보다 더 높다.

리드단자(117, 119)의 위치가 적절한 위치로 부터 변위된 경우에, 이와같이 잘못 위치설정된 전자석형 전기음향 변환기가 다른 장치(예를들면, 휴대용 전화기 또는 페이저)(141)의 회로기판상에 장치되고 또 리드단자(117, 119)가 회로 패턴(143, 145)에 각각 용접될때 소정의 문제가 일어난다. 리드단자(117, 119)가 적절한 위치에 부착된다면, 이들은 제29도 및 제30도에 도시된 바와같이 회로기판(141)상에서 각각의 회로패턴(143, 145)에 용접함으로써 적절히 고정된다. 적절한 용접은 제29도에 도시된 바와같이 땜납 필렛(리드단자 117 및 119 의 측 표면을 향해 회로기판 141 으로 부터 경사진 용접된 부분; 제29도에서“147”로 표시 됨)이 리드단자(117, 119)의 측면상에 제공되는 것을 의미한다.

한편, 리드단자(117, 119)의 위치가 적절한 위치로 부터 변위된다면, 땜납필렛이 형성되지 않는다. 리드단자(117, 119)가 제23도에 도시된 상태로 부착된다면, 이들은 제31도에 도시된 바와같이 용접된다. 즉, 제31도에서 리드단자(117, 119)의 우측면은 각각의 회로패턴(143, 145)에서 들어올려 진다. 리드단자(117, 119)가 제25도에 도시된 상태로 부착된다면, 이들은 제32도에 도시된 바와같이 납땜된다. 즉, 제32도에서 리드단자(117)의 우측과 리드단자(119)의 좌측은 각각의 회로패턴(143, 145)에서 들어올려 진다.

리드단자(117, 119)가 제24도에 도시된 상태로 부착된다면, 이들은 제33도에 도시된 바와같이 납땜된다. 특히, 제33도에서 리드단자(117)의 좌측과 리드단자(119)의 우측은 각각의 회로패턴(143, 145)에서 들어올려 진다. 만일 리드단자(117, 119)가 제23도에 도시된 상태와 반대로 경사져서 부착된다면, 이들은 제34도에 도시된 바와같이 납땜된다. 납땜 필렛은 이 경우에 역시 얻어 질 수 없다.

리드단자(117, 119)가 부적절하게 변위되어 있는 전자석형 전기음향 변환기가 회로기판(141)상에 설치 및 납땜될때, 적절한 납땜이 성취될 수 없고, 이것은 회로기판(141)에 대한 안전 전력(유지 전력)을 감소시키거나 또는 통전불량을 초래한다.

따라서, 본 발명의 목적은 리드단자가 잘못 배치되는 것을 방지할 수 있고 회로기판상에 설치될 때 탁월한 납땜을 허용할 수 있으며, 이것에 의해 신뢰성을 개선할 수 있는 전기음향 변환기의 리드단자 접속구조를 제공하는 것이다.

상기 목적을 성취하기 위해, 본 발명에 따른 전기음향 변환기의 리드단자 접속구조는 브릿지 피스를 거쳐 통합된 한쌍의 리드단자를 가지는 리드단자 부재를 구비하며, 이 리드단자는 전기음향 변환기가 설치되는 다른 장치의 회로기판의 표면에 납땜되는 납땜면을 가지며,

이것에 의해 리드단자가 전기음향 변환기의 회로기판에 부착되고 브리지 편이 절단될 때, 리드단자의 쌍은 서로 분리된다.

본 발명에 따른 전기음향 변환기의 리드단자 접속구조는 이들 리드단자들이 처음부터 독립적이고 서로 분리되어 있을때 리드단자들이 잘못 배치되는 것을 방지하기 위해, 브릿지 피스를 거쳐 통합된 한쌍의 리드단자를 가지는 리드단자 부재를 사용한다.

특히, 브릿지 피스를 거쳐 통합된 한쌍의 리드단자를 가지는 리드단자 부재는 전기음향 변환기의 회로기판에 부착된다. 이 단계에서, 이들 리드단자 쌍은 아직 서로 독립적이지 않으며 위치이탈을 억제하고 위치설정이 잘못되는 종래의 문제를 방지하기 위해 상호작용한다. 그후, 브릿지 피스는 서로 독립적인 리드 단자의 쌍을 만들기 위해 절단된다.

본 발명에 따라서, 브릿지 피스를 거쳐 통합된 한쌍의 리드단자를 가지는 리드단자 부재는 각각의 리드단자에 코일의 양 단부를 접속하기 위해 사용되고 다음에 브릿지 피스는 리드단자를 서로 분리하기 위해 절단된다. 그러므로, 이 구조는 리드단자들이 처음부터 독립적이고 서로 분리되어 있는 경우에 일어나기 쉬운 한쌍의 리드단자를 잘못 위치설정 하는 것을 방지할수 있다. 그러므로, 그러한 전기음향 변환기가 다른 장치의 회로기판에 설치된다고 할지라도, 리드단자의 위치설정을잘못하는 것은 탁월한 접속이 성취될 수 있도록 일어나지 않는다.

브릿지 피스는 리드단자의 쌍의 납땜면으로 부터 멀리 떨어져서 제공될 수 있다. 이 경우에, 리드단자가 전기음향 변환기가 설치되는 다른 회로기판의 표면에 납땜면을 거쳐 용접될 때, 브릿지 피스의 절단된 표면은 납땜면으로 부터 멀어지게 되며, 따라서 빈약한 납땜성능을 피할수 있게 된다.

리드단자의 쌍의 납땜면은 같은 평면상에 형성될 수 있다.

브릿지 피스는 절단될 때 브릿지 피스의 절단된 면이 리드단자의 쌍의 납땜 면에서 들어올려 지도록 미리 구부려지거나 또는 만곡될 수 있다. 이 경우도 역시, 리드단자가 전기음향 변환기가 설치되는 다른 장치의 회로기판의 표면에 납땜면을 거쳐 납땜될 때, 브릿지 피스의 절단된 면은 납땜면으로 부터 떨어지게 되고, 따라서 빈약한 납땜능력을 피하게 된다.

리드단자 부재는 아이리트 구조에 의해 전기음향 변환기의 회로기판에 일시적으로 고정될 수 있고, 다음에 그곳에 납땜되고, 그 다음에 브리지 편이 절단된다.

전기음향 변환기는 전자석 형, 전기전도 형, 피에조 형 등이어도 좋고, 본 발명은 전기음향 변환기의 어떤 형에도 적용될 수 있다.

본 발명의 제1 실시예가 제1도 내지 제9도를 참조하여 이제 설명될 것이다. 우선, 이 실시예에 따른 전자음향변환기의 리드단자 접속구조를 사용함으로써 조립된 전자석형 전자음향변환기의 구조가 제1도 및 제2도를 참조하여 설명된다. 케이스(1)는 제2도에서 케이스(1)의 좌측면의 중심에 형성된 음향 출구(3), 제2도에서우측면상의 내측 주변부에 제공된 지지링(25), 및 제2도에서 우측면에 구멍(7)을 가진다. 기부(9)는 구멍(7)에 부착되고, 코어(11)는 기부(9)의 중심에 고정되며, 이 중심부에 회로기판(13)이 부착된다.

코일(15)은 코어(11)의 주위에 감기며, 제1도에 도시된 바와같이 회로기판(13)에 부착되는 리드단자(17, 19)에 접속된 코일단부(15a, 15b)를 가진다. 링형 자석(23)은 코일(15)의 주위에 배치되며 그 사이에 링형 간극(21)이 형성된다. 상술한 지지링(25)은 자석(23)의 주위에 제공되며 탄성판(27)이 제공되는 스텝부(5)를 가진다. 자석편(29)은 이 탄성판(27)의 중심부분에 부착된다.

리드단자(17, 19)는 이들이 전자석형 전기음향 변환기를 조립하는 과정에서 정해진 타이밍에서 분해될 수 있는 그러한 방식으로 미리 통합되어 있는 종래의 분리된 리드단자(117, 119)(제17도에 도시됨)를 변형한 것이다. 이 실시예에서 사용된 리드단자 부재의 구조는 아래에서 설명될 것이다. 리드단자(17, 19)는 원래는 제2도 내지 제5도에 도시된 바와같이 구성된다. 리드단자(17)는 제1 피스(piece)로서의 긴 피스(17a)와 제2 피스로서의 짧은 피스(17b)를 가진다. 긴 피스(17a)를 통해 구멍(17c)이 뚫리며, 이 구멍(17c)을 통해 아이리트 금속 설치기구(eyelet metal fitting)인 코오킹 핀(caulking pin)(31)이 설치될 수 있다. 마찬가지로, 리드단자(19)는 제1 피스로서의 긴 피스(19a)와 제2 피스로서의 짧은 피스(19b)를 가진다. 긴 피스(19a)를 통해 구멍(19c)이 뚫리며, 이 구멍(19c)을 통해 다른 아이리트금속 설치기구(31)가 설치될 수 있다.

리드단자(17)는 브릿지 피스(32)를 거쳐 리드단자(19)에 미리 통합된다. 브릿지 피스(32)는 리드단자(17)의 짧은 피스(17b)와 리드단자(19)의 짧은 피스(19b)를 제5도에 도시된 바와같이 대략 그들의 중간위치에서 연결하는 그러한 방식으로 설계된다. 이 실시예에서, 이러한 구조를 갖는 일체형 리드단자 부재(33)가 전자석형 전기음향 변환기를 조립하는데 사용된다.

이제 제6도를 참조하여 이렇게 구성된 리드단자 부재(33)를 사용하는 전자석형 전기음향 변환기에 대한 조립공정의 일부분이 설명될 것이다. 먼저, 회로기판(13), 리드단자 부재(33) 및 아이리트 금속 설치기구로서의 두개의 코오킹 핀(31)이 준비되어, 리드단자 부재(33)가 코오킹 핀(31)을 사용하는 소위 아이리트 구조에 의해 회로기판(13)에 일시적으로 고정된다(제1도 및 제2도에 도시됨)(단계 S1).

상술한 바와같이, 리드단자 부재(33)는 브릿지 피스(32)에 의해 서로 통합된 리드단자(17, 19)를 가진다.

이 공정은 그 다음에 기부(9)와 코어(11)가 회로기판(13)에 안전하게 부착되는 단계 S2 로 진행한다. 다음에, 이 공정은 팔레트 세팅(palette setting)이 수행되는 단계 S3 으로 이동한다.

다음, 자석 와이어(코일 15)는 코어(11)의 외측표면상에 단단하게 부착된다. 이 공정은 다음에 리드단자 부재(33)가 회로기판(13)에 고정되고 자석 와이어의 단부(15a, 15b)가 회로기판(13)을 거쳐 리드단자 부재(33)의 각각의 리드단자(17, 19)에 단단하게 용접되는 단계 S5 로 진행한다. 이 단계에서의 상태가 제17도에 도시된다.

이 단계에서, 리드단자 부재(33)의 브릿지 피스(32)는 도시되지 않은 절단기에 의해 절단된다(단계 S6). 그 결과적인 상태는 제8도에 도시되며, 절단된 부분은 제9도에 도시된 바와같은 결과적인 구조를 제공하기 위해 가공된다. 그 결과, 리드 단자(17, 19)는 처음으로 개개의 독립적인 부품이 된다. 다음 공정에서, 리드단자(17, 19)들이 회로기판(13)에 단단하게 용접되기 때문에 리드단자(17, 19)의 위치 이탈이 조금도 일어나지 않는다.

이 실시예는 다음과 같은 장점들을 가진다.

리드단자(17, 19)는 이 리드단자(17, 19)가 회로기판(13)에 단단하게 용접될때까지 브릿지 피스(32)에 의해 리드단자 부재(33)로서 통합된다. 리드단자(17, 19)가 코오킹 핀(31)에 의해 회로기판(13)에 부착될 때, 리드단자(17, 19)가 용접 팔레트상에 배치될 때, 또는 코일(15)의 양 단부(15a, 15b)가 용접에 의해 회로기판(13)을 거쳐 리드단자(17, 19)에 단단하게 접속될 때, 예를들면 리드단자(17, 19)는 적절한 위치로 부터 잘못하여 그리고 바람직하지 않게 변위되는 것이 방지될 수 있다. 이것은 리드단자(17, 19)들이 상호작용을 하여 그들의 이동을 억제하기 때문이다. 상술한 조립공정을 통해 완성된 전자석형 전기음향 변환기가 다른 장치(제1도에서 가상선으로 표시됨)의 회로기판(41)상에 설치되어 용접에 의해 그 위의 회로패턴에 단단하게 접속될 때에도 탁월한 용접이 얻어질 수 있다. 그러므로, 공지기술에 따라 극복되어야 하는 통전불량 또는 불충분한 안전 전력(유지 전력)을 효과적으로 제거하는 것이 가능하다.

리드단자(17, 19)가 브릿지 피스(32)에 의해 리드단자 부재(33)로서 통합되어 있기 때문에, 리드단자(17, 19)는 같은 크기 및 굽힘각도를 가지며 코오킹 핀에 의해 리드단자(17, 19)를 회로기판(13)에 부착하는 작업이 더욱 간단해 진다. 또한, 리드단자(17, 19)는 실제로 하나의 부분이며, 따라서 부품 배열이 용이하다.

제2 실시예

본 발명의 제2 실시예가 이제 제10도 내지 제13도를 참조하여 설명될 것이다.

불필요한 설명을 피하기 위해, 제1 실시예의 대응한 부분과 같은 부분에 대해서는 동일 또는 유사한 참조부호가 주어진다.

이 실시예는 리드단자(17', 19')의 형상에 있어서 제1 실시예와 다르다. 특히, 리드단자(17')는 제1 피스(17'a), 제1 피스(17'a)로 부터 만곡된 제2 피스(17'b), 및 이 제2 피스(17'b)로 부터 만곡된 제3 피스(17'c)를 가진다. 마찬가지로, 리드 단자(19')는 제1 피스(19'a), 제1 피스(19'a)로 부터 만곡된 제2 피스(19'b), 및 이 제2 피스(19'b)로 부터 만곡된 제3 피스(19'c)를 가진다. 제13도에서 가상선으로 표시된 바와같이, 제2 피스(17'b, 19'b)는 브릿지 피스(32')에 의해 결합된다. 즉, 리드단자(17', 19')는 통합된 리드단자 부재(33')로서 미리 구성된다.

브릿지 피스(32')가 절단되는 타이밍은 제1 실시예의 것과 같다. 그러한 구조를 갖는 제2 실시예는 제1 실시예와 같은 장점들을 가질 수 있으며, 따라서 조립된 전자석형 전기음향 변환기가 다른 장치(제13도에서 가상선으로 표시됨)의 회로기판(41)상에 설치되어 용접에 의해 그 위의 회로패턴에 단단하게 접속될 때에도탁월한 용접이 성취될 수 있다. 그러므로, 종래기술에 따라 극복되어야 하는 통전불량 또는 불충분한 안전 전력(유지 전력)을 효과적으로 제거하는 것이 가능하다.

제2 실시예의 특징은 브릿지 피스(32')가 전자석형 전기음향 변환기가 설치되는 다른 장치의 회로기판의 표면에 배치 및 용접되어야 하는 용접면(리드단자 17', 19'의 제3 피스 17'c, 19'c)으로 부터 가능한 한 훨씬 멀리 떨어져 제공된다는 점에 있다. 따라서, 각각의 피스의 길이 및 만곡된 각도, 그리고 각각의 피스의 수와 같은 그러한, 상기 배열을 제공하기 위한 구조는 필요에 따라 적절히 설치되어야 한다.

제3 실시예

본 발명의 제3 실시예가 이제 제13도 내지 제16도를 참조하여 설명될 것이다.

이 실시예에서, 제1 실시예에서의 리드단자 부재(33)의 브릿지 피스(32)는 브릿지 피스(32)가 전자석형 전기음향 변환기가 설치되는 다른 장치의 회로기판(41)(제14도에서 가상선으로 표시됨)의 표면에 배치되어 납땜되는 납땜면으로 부터 들어올려 지도록 만곡된다. 이 특징은 브릿지 피스(32)가 절단 및 제거되고, 따라서 절단된 표면으로 부터 금속부분이 노출되는 시기에 제1 실시예에서 가능한 낮은 용접성을 극복하도록 설계된다. (그러나, 그러한 낮은 용접성은 낮은 용접성을 갖는 부분이 전체 용접된 부분의 불과 일부분에 지나지 않기 때문에 중대한 문제를 일으키지 않는다는 점이 주목되어야 한다.)

제3 실시예에서의 브릿지 피스(32)가 용접면에서 떨어져 배치될 때, 브릿지 피스(32)가 절단 및 제거되어 절단된 면으로 부터 금속부분이 노출된다면, 이 노출된 부분(절단면 부분)은 전자석형 전기음향 변환기가 회로기판(41)에 용접되는 시기에 용접하기 위한 목표 영역이 아니다. 그러므로, 이 구조는 용접시에 일어날 수 있는 상술한 낮은 용접성을 극복할 수 있으며, 따라서 더욱 견고한 부착을 보장할 수 있다.

본 발명은 제1 내지 제3 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 제1 내지 제3 실시예에 대한 전술한 설명은 브릿지 피스에 의해 통합된 한쌍의 리드단자를 가지는 리드단자 부재의 실예를 설명한 것이며, 이 실예들은 예시적인 것이지 제한적인 것이 아니라는 점이 고려되어야 한다. 예를들면, 브릿지 피스의 위치, 수량, 크기 등이 필요에 따라서 설치되어야 한다.

비록 전자석형 전기음향 변환기가 전기음향 변환기의 한 실예로서 지금까지 설명되었다고 할지라도, 본 발명은 전기전도 형태 및 피에조 형태와 같은 그러한 전기음향 변환기의 다른 형태에도 마찬가지로 적용될 수 있다.

아이리트 구조와는 다른 방식들이 또한 리드단자 부재의 일시적인 부착을 위해 적용될 수 있다.

제1도는 본 발명의 제1 실시예를 예시하는 전자석형 전기음향 변환기의 배면도.

제2도는 제1도의 선 Ⅱ-Ⅱ 를 따라 취한 본 발명의 제1 실시예의 횡단면도,

제3도는 본 발명의 제1 실시예에 따른 리드단자 부재의 정면도.

제4도는 본 발명의 제1 실시예에 따른 리드단자 부재의 측면도.

제5도는 본 발명의 제1 실시예에 따른 리드단자 부재의 평면도.

제6도는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자석형 전기음향 변환기의 조립공정의 일부를 예시하는 공정도.

제7도는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자석형 전기음향 변환기의 조립공정에서 리드단자 부재의 브리지 편(片)이 절단되기 전의 상태를 보여주는 전자석형 전기음향 변환기의 정면도.

제8도는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자석형 전기음향 변환기의 조립공정에서 리드단자 부재의 브리지 편이 절단된 후의 상태를 보여주는 전자석형 전기음향 변환기의 정면도.

제9도는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자석형 전기음향 변환기의 조립공정에서 리드단자 부재의 브리지 편이 절단되고 절단된 부분이 처리된 후의 상태를 보여주는 전자석형 전기음향 변환기의 정면도.

제10도는 본 발명의 제2 실시예를 예시하는 전자석형 전기음향 변환기의 배면도.

제11도는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자석형 전기음향 변환기의 측면도.

제12도는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자석형 전기음향 변환기의 정면도.

제13도는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자석형 전기음향 변환기의 측면도.

제14도는 본 발명의 제3 실시예에 따른 리드단자 부재의 정면도.

제15도는 본 발명의 제3 실시예에 따른 리드단자 부재의 측면도.

제16도는 본 발명의 제3 실시예에 따른 리드단자 부재의 평면도.

제17도는 종래기술에 따른 전자석형 전기음향 변환기의 배면도.

제18도는 제17도의 선 XVⅢ-XVⅢ 를 따른 종래기술의 횡단면도.

제19도는 종래기술에 따른 리드단자의 정면도.

제20도는 종래기술에 따른 리드단자의 측면도.

제21도는 종래기술에 따른 다른 리드단자의 정면도.

제22도는 종래기술에 따른 다른 리드단자의 측면도.

제23도는 리드단자의 위치가 적절한 위치로 부터 변위된 것을 보여주는, 종래기술에 따른 전자석형 전기음향 변환기의 배면도.

제24도는 리드단자의 위치가 적절한 위치로 부터 변위된 것을 보여주는, 종래기술에 따른 전자석형 전기음향 변환기의 배면도.

제25도는 리드단자의 위치가 적절한 위치로 부터 변위된 것을 보여주는, 종래기술에 따른 전자석형 전기음향 변환기의 배면도.

제26도는 리드단자의 위치가 적절한 위치로 부터 변위된 것을 보여주는, 종래기술에 따른 전자석형 전기음향 변환기의 측면도.

제27도는 리드단자의 위치가 적절한 위치로 부터 변위된 것을 보여주는, 종래기술에 따른 전자석형 전기음향 변환기의 배면도.

제28도는 리드단자의 위치가 적절한 위치로 부터 변위된 것을 보여주는, 종래기술에 따른 전자석형 전기음향 변환기의 배면도.

제29도는 적절한 납땜위치를 보여주는 전자석형 전기음향 변환기의 배면도.

제30도는 전자석형 전기음향 변환기가 설치되는 회로기판을 예시하는 평면도.

제31도는 부적절한 납땜을 보여주는, 종래기술에 따른 전자석형 전기음향 변환기의 배면도.

제32도는 부적절한 납땜을 보여주는, 종래기술에 따른 전자석형 전기음향 변환기의 배면도.

제33도는 부적절한 납땜을 보여주는, 종래기술에 따른 전자석형 전기음향 변환기의 배면도.

제34도는 부적절한 납땜을 보여주는, 종래기술에 따른 전자석형 전기음향 변환기의 배면도.

* 도면의 주요부분의 부호에 대한 설명 *

1 : 케이스 3 : 음향 출구 5 : 스텝부 7 : 구멍 9 : 기부

11 : 코어 13, 41 : 회로기판 15 : 코일 15a, 15b : 코일단부

17, 19, 17', 19' : 리드단자 17a : 긴 피스 17b : 짧은 피스

17c : 구멍 17'a : 제1 피스 17'b : 제2 피스 17'c :제3 피스

19a : 긴 피스 19'a : 제1 피스 19b : 짧은 피스 19'b : 제2 피스

19c : 구멍 19'c :제3 피스 21 : 링형 간극 23 : 자석

25 : 지지링 27 : 탄성판 29 : 자석편 31 : 코오킹 핀(아이리트 금속 설치기구) 32, 32' : 브릿지 피스 33, 33' : 리드단자 부재

Claims

전기음향 변환기의 리드단자 접속구조에 있어서,

브릿지 피스를 거쳐 통합된 한쌍의 리드단자를 가지는 리드단자 부재를 구비하며, 상기 리드단자는 상기 전기음향 변환기가 설치되는 다른 장치의 회로기판의 표면에 납땜되는 납땜면을 가지며,

이것에 의해 리드단자 부재가 상기 전기음향 변환기의 회로기판에 부착되고 상기 브리지 편이 절단될 때, 리드단자의 상기 쌍이 서로 분리되는 것을 특징으로 하는 전기음향 변환기의 리드단자 접속구조.
제1항에 있어서,

상기 브릿지 피스는 리드단자의 상기 쌍의 상기 납땜면으로 부터 떨어져서 제공되는 것을 특징으로 하는 전기음향 변환기의 리드단자 접속구조.
제1항에 있어서,

리드단자의 상기 쌍의 상기 납땜면은 같은 평면상에 형성되는 것을 특징으로 하는 전기음향 변환기의 리드단자 접속구조.
제1항에 있어서,

상기 브릿지 피스는 상기 브릿지 피스의 절단된 면이 리드단자의 상기 쌍의상기 납땜면에서 들어올려 지도록 미리 구부려기거나 또는 만곡되는 것을 특징으로 하는 전기음향 변환기의 리드단자 접속구조.
제1항에 있어서,

상기 리드단자 부재는 아이리트 구조에 의해 상기 전기음향 변환기의 상기 회로기판에 일시적으로 고정되며, 다음에 그곳에 단단하게 납땜되고, 그 다음에 상기 브리지 편이 절단되는 것을 특징으로 하는 전기음향 변환기의 리드단자 접속구조.
제1항 내지 제5항중의 어느 한 항에 있어서,

상기 전기음향 변환기는 전자석 형인 것을 특징으로 하는 전기음향 변환기의 리드단자 접속구조.
제1항 내지 제5항중의 어느 한 항에 있어서,

상기 전기음향 변환기는 전기전도 형인 것을 특징으로 하는 전기음향 변환기의 리드단자 접속구조.
제1항 내지 제5항중의 어느 한 항에 있어서,

상기 전기음향 변환기는 피에조 형인 것을 특징으로 하는 전기음향 변환기의 리드단자 접속구조.