KR100397884B1 - 기판 반송 로봇의 검사장치 - Google Patents

기판 반송 로봇의 검사장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100397884B1
KR100397884B1 KR10-2001-7006789A KR20017006789A KR100397884B1 KR 100397884 B1 KR100397884 B1 KR 100397884B1 KR 20017006789 A KR20017006789 A KR 20017006789A KR 100397884 B1 KR100397884 B1 KR 100397884B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
blade
transfer robot
distance
substrate
inspection apparatus
Prior art date
Application number
KR10-2001-7006789A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010087405A (ko
Inventor
쿠니히꼬 모리
타이조 이시쿠라
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Publication of KR20010087405A publication Critical patent/KR20010087405A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100397884B1 publication Critical patent/KR100397884B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

반도체 웨이퍼 등의 기판을 블레이드에 올리고 수평 반송하는 타입의 기판 반송 로봇의 건전성을 검사하는 검사장치. 이 검사장치는, 멀티 챔버형 반도체 제조장치에 있어 유효하게 이용되어지고, 수직 방향의 거리를 계측할 수 있는 비접촉식 거리 센서를 포함한다. 반도체 제조장치의 로드 락 챔버 내부에 설계되어져 있는 카세트 스테이지의 상면을 기준면으로 한 경우, 검사장치의 거리 센서에 의해, 이 수평한 기준면과, 상기 기준면의 상방을 이동하는 로봇의 블레이드간의 수직 방향의 거리를 계측한다. 이 계측 값으로부터, 블레이드의 휨이나 이동시의 흔들림을 검출할 수 있다.

Description

기판 반송 로봇의 검사장치 {DEVICE FOR TESTING WAFER-TRANSPORTING ROBOT}
매엽식 멀티 챔버형 반도체 제조장치는, 반송 챔버와, 그 주위에 배치된 다수의 처리 챔버를 구비하고 있어, 일관된 분위기로 각각의 반도체 제조 처리를 행할 수 있도록 구성되어져 있다. 이러한 반도체 제조장치에 있어, 통상 반송 챔버 내부에 설계되어진 웨이퍼 반송 로봇에 의해 반도체 웨이퍼(이하 웨이퍼라 한다)를 각 처리 챔버에 대해 반입 또는 반출한다.
종래 일반의 웨이퍼 반송 로봇은, 웨이퍼를 수평으로 유지하는 좁고 긴 평판 형상의 블레이드(blade)와, 이 블레이드를 지지하고 수평 방향으로 신축 및 회전하는 링 구조로 이루워지는 암 어셈블리(arm assembly)로 구성되어 있다.
또한, 반송 챔버 및 처리 챔버 내부를 대기에 개방시키지 아니하고 웨이퍼를 반도체 제조장치내에 반입하거나 그 곳에서 반출하기 위해 반송 챔버에 로드 락(load lock) 챔버가 접속되어 있다. 로드 락 챔버 내부에는 다수 매의 웨이퍼를 상 하 방향으로 일정 간격으로 수용하는 웨이퍼 카세트가 세트된다. 웨이퍼 카세트는, 카세트 인덱서(indexer)라고 하는 위치 맞춤 장치의 카세트 스테이지 위로 지지되어, 수직 방향으로 상 하 움직여진다. 이에 의해 웨이퍼 카세트 내부의 소망의 웨이퍼를 웨이퍼 반송 로봇의 블레이드에 대해 위치를 맞출 수 있고, 웨이퍼의 수납, 취출이 가능하게 된다.
웨이퍼 카세트는, 적어도 일 측면이 개방된 상자 곽이며, 서로 대향하는 한 쌍의 측판에 웨이퍼를 수용하기 위한 슬롯이 수직 방향으로 일정 간격을 두고 형성되어져 있다. 각 슬롯은 웨이퍼 카세트를 카세트 스테이지에 올려 놓았을 때, 카세트 스테이지 상면(上面)과 평행, 통상은 수평이 되도록 형성되어 있다. 또한, 상 하의 슬롯 사이의 간격은 블레이드를 수평 방향으로 직진시켜서 웨이퍼 카세트로 삽입한 때, 수용되어져 있는 웨이퍼에 블레이드가 접촉되지 않도록 설정되어져 있지만, 많은 웨이퍼를 수용할 수 있도록 블레이드의 최대 두께보다도 약간 큰 정도로 되어 있다.
웨이퍼 반송 로봇의 블레이드와, 웨이퍼 카세트의 슬롯, 다시 말하면 카세트 인덱서의 카세트 스테이지 상면과는 서로 수평이어야만 하고, 완전한 수평이 아니라도 양 자는 서로 평행이어야만 한다. 그러나, 장치의 제조 오차나 조립 오차에 의해, 양 자간의 평행도가 훼손되어져 있는 경우가 있다. 이를 위해 종래에 있어, 카세트 스테이지의 상면과 웨이퍼 반송 로봇의 블레이드간의 평행도를 허용 범위내에 들어가도록 조정하는 캘리브레이션(calibration) 작업을 정기적 또는 필요에 따라 하고 있다.
그러나 종래의 캘리브레이션 작업은 육안에 의존하므로 오차가 크고, 정확하게 행할 수 없는 문제가 있다. 카세트 스테이지의 상면에 대한 블레이드의 평행도에 오차가 발생하는 경우에, 웨이퍼 카세트 상 하의 슬롯 사이가 비교적 협소하기 때문에, 웨이퍼의 취출시나 수납시에 지장을 초래하는 염려가 있다.
또한, 웨이퍼 반송 로봇의 조립 상태나 장기간에 걸쳐 사용한 상태에 따라서, 블레이드가 휨(앞 끝 부분이 아래 방향으로 휨)이 발생하거나, 블레이드를 직선으로 이동시켰을 때에 블레이드가 상 하 운동이나 좌 우 운동의 롤링(총칭하여 「흔들림」)이 발생하는 경우가 있다. 이러한 「휨」이나「흔들림」이 과도하게 큰 경우, 예컨대 웨이퍼를 취출하기 위해 블레이드를 웨이퍼 카세트에 삽입한 때에 블레이드의 앞 끝 부분과 웨이퍼가 접촉하는 등의 폐해가 발생할 수 있다. 때문에, 정기적으로 검사를 행하고 웨이퍼 반송 로봇의 건전 상태를 판정하고, 불량이라고 판정한 경우 조정이나 부품 교환 등의 정비(maintenance)를 행하고 있지만, 종래에 있어 이 정기 검사도 육안으로 해왔기 때문에 적정한 판정을 행할 수 없다는 문제가 있었다.
이러한 문제는, 웨이퍼 반송 로봇를 구비한 멀티 챔버형 반도체 제조장치에 한하지 않고, 액정 패널 등의 기판을 블레이드에 올려 반송하는 다른 기판 처리장치용의 기판 반송 로봇에 있어서도 동일하게 존재한다.
본 발명은, 상기 사정을 감안한 것으로 그 목적은, 기판(웨이퍼) 반송 로봇의 블레이드의 동작 정밀도나 상태를 정확하게 측정하고, 기판 반송 로봇의 건전 상태를 적정하게 검사할 수 있는 검사장치를 제공하는 것이다.
본 발명은, 액정 패널이나 반도체 웨이퍼 등의 기판을 취급하는 기판 처리장치에 관한 것으로, 특히 기판 처리장치에서 이용되어 지는 기판 반송 로봇의 동작의 정밀도나 상태를 계측 내지는 검사하기 위한 검사장치에 관한 것이다.
도 1은, 본 발명에 따른 검사장치가 적용될 수 있는 반도체 제조장치를 나타내는 개략도이다.
도 2는, 도 1의 반도체 제조장치의 제어계를 나타내는 블록도이다.
도 3은, 본 발명의 검사장치의 검사 대상 중 하나인 카세트 인덱서의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 4는, 본 발명에 따른 검사장치의 일 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 5는, 도 4의 검사장치의 저면도이다.
도 6은, 거리 센서에서의 데이터를 근거로 한 블레이드 직진시의 블레이드 상 하 운동을 나타내는 그래프이다.
도 7은, 각 거리 센서에서의 데이터를 근거로 한 블레이드 직진시의 블레이드 롤링을 나타내는 그래프이다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 멀티 챔버형 반도체 제조장치 등의 기판 처리장치 내부에서 기판 반송을 행하여야 할 기판이 올려 놓여지고 또한 실질적으로 수평이동 가능한 블레이드를 포함하는 기판 반송 로봇의 검사를 행하는 검사장치에 있어, 기판 처리장치 내부의 실질적으로 수평인 기준면과, 해당 기준면의 상방을 이동하는 블레이드 사이의 수직 방향의 거리를 계측할 수 있는 비접촉식 거리 센서를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.
이 구성에서, 미리 정해진 기준면에 대한 블레이드의 수직 방향 위치를 거리 센서에 의해 측정할 수 있기 때문에, 블레이드의 휨이나 흔들림을 검사할 수 있게 된다.
또한, 거리 센서는 기준면상에 올려 놓여진 홀더에 설치되어 지는 것이 바람직하다. 따라서 본 검사장치를 기판 처리중에 기판 처리장치로부터 떼어낼 수가 있어, 기판 처리장치에 대해 개조 등을 행할 필요가 없어 진다.
거리 센서를, 블레이드가 직진하는 소정의 궤도를 따라 2 개 이상 병설한 경우, 블레이드의 상 하 운동을 확인할 수가 있다. 또한 거리 센서를 블레이드가 직진하는 소정의 궤도를 따라 3 개, 2 열로 병설한 경우, 좌 우의 롤링이나 블레이드의 휘어짐을 관찰할 수 있다.
게다가, 본 발명에 따른 검사장치는, 거리 센서에 의해 계측된 거리 데이터를 표시하는 표시수단을 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 검사장치는, 블레이드의 수평 방향 위치를 검출하는 블레이드 위치 검출수단을 구비한다면, 그 데이터와 거리 센서에 의해 계측된 거리데이터를 근거하여, 기판 반송 로봇의 상태를 자동적으로 판정할 수 있게 된다.
본 발명이 적용될 수 있는 기판 처리장치로서, 상술한 바와 같은 멀티 챔버형 반도체 제조장치, 즉 기판 반송 로봇이 배설된 반송 챔버와, 해당 반송 챔버에 접속되어 상기 기판인 반도체 웨이퍼를 처리하는 처리 챔버와, 반송 챔버에 접속되어 반도체 웨이퍼를 다수 매 수용하는 웨이퍼 카세트가 배치되는 로드 락 챔버를 구비한 것이 있다. 이러한 멀티 챔버형 반도체 제조장치의 경우, 상기 기준면은 로드 락 챔버에 설계된 카세트 인덱서의 카세트 스테이지의 상면으로 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 상기 목적 및 그 밖의 특징이나 이점은, 첨부 도면을 참조하여 이하의 상세한 설명을 읽는 것으로, 당업자에 있어 명확하게 될 것이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 가장 적합한 실시 형태에 대해 상세하게 설명한다.
도 1은, 본 발명에 따른 검사장치의 적용이 가능한 반도체 제조장치를 나타내고 있다. 이 반도체 제조장치는 매엽식 멀티 챔버형으로서 알려져 있는 것이다. 도 1에 있어, 부호 10은 알루미늄제의 메인 프레임 모노리스(main frame monolith)이고, 그 내부에 반송 챔버(12)가 형성되어 있다. 반송 챔버(12)에 적어도 하나, 도시 실시 형태에서는 두 개의 로드 락 챔버(14, 16)가 접속되어져 있다. 로드 락 챔버(14, 16)는, 반도체 웨이퍼(W)의 반송의 개시점 또는 종점이며, 다수 매의 웨이퍼(W)를 상 하 방향으로 일정 간격을 갖고 수용한 웨이퍼 카세트(18)를, 로드 락 도어(20)를 통하여 외부에서 세트할 수 있도록 구성되어 있다(도 1에서 웨이퍼 카세트(18)는 챔버(16) 내부만으로 세트). 또한, 반송 챔버(12)의 주위에 스퍼터링이나 CVD 등의 박막 형성 처리를 행하는 처리 챔버(22)가 접속되어져 있다. 또한 각 챔버(22, 14, 16)와 반송 챔버(12)와의 사이는 개구부(챔버(14, 16)에 대해서만 도시한다)(24)에 의해 연이어 통하여지며, 각 개구부(24)는 슬릿 밸브(도시하지 않음)에 의해 개폐가 가능하도록 되어 있고, 각 챔버 내부가 소정의 진공 상태로 유지될 수 있도록 되어 있다.
챔버간의 웨이퍼 반송은, 반송 챔버(12) 내부에 설계되어진 반송 로봇(26)에의해 행하여 진다. 웨이퍼 반송 로봇(26)은, 반송 챔버(12)의 중심에 설계되어진 지지 튜브(28)에 수평 방향으로 회전 가능하고 또한 신축(伸縮)이 가능하도록 설비되어진 암 어셈블리(30)를 구비하고 있다. 암 어셈블리(30)는, 지지 튜브(28)의 외주면 위로 회전 가능하도록 설비되어진 한 쌍의 원동(原動) 암(32, 34)과, 한 끝이 대응하는 원동 암(32, 34)의 앞 끝 부분에 회전가능하게 지지된 한 쌍의 종동(從動) 암(36, 38)과, 각 종동 암(36, 38)의 앞 끝 부분에 회전 가능하게 지지된 블레이드 지지 플레이트(40)로 구성되어 있다. 블레이드 지지 플레이트(40)에, 웨이퍼(W)가 수평으로 올려 놓여진 평판 형상의 블레이드(42)가 지지되어져 있다. 이러한 구성에 있어, 원동 암(32, 34)을 서로 접근하는 방향으로 회전시키면, 블레이드(42)는 지지 튜브(28)에서 멀어지는 방향으로 수평 이동하고, 거꾸로 원동 암(32, 34)을 서로 멀어지는 방향으로 회전시키면, 블레이드(42)는 지지 튜브(28)에 접근한다. 또한, 원동 암(32, 34)을 동일 방향으로 회전시키게 되면, 블레이드(42)는 지지 튜브(28)를 중심으로 회전한다. 이러한 조작을 행함으로써, 반송 챔버(12)의 주위에 배치된 챔버(14, 16, 22) 중 어느 하나에 블레이드(42)를 삽입할 수 있고, 웨이퍼(W)의 출입을 행할 수 있게 된다.
원동 암(32, 34)의 회전은, 지지 튜브(28) 내부에 설계되어진 스텝 모터(도 1에 도시하지 않음)에 의해 행하여진다. 스텝 모터는 원동 암(32, 34) 각각에 대해 설계되어져 있고, 도 2에 나타낸 바와 같이 각 스텝 모터(46, 48)는 제어장치(50)로부터의 펄스 제어신호에 응답하여 회전 축이 회전하고, 대응하는 원동 암(32, 34)을 마그네틱 커플링(magnetic coupling)을 통하여 회전시키도록 되어 있다. 각스텝 모터(46, 48)의 회전 축에 로터리 인코더(52, 54)가 접속되어져 있고, 이 인코더(52, 54)에서의 출력신호는 피드 백 제어를 행하여만 하는 제어장치(50)로 입력되어 진다.
여기에서, 제어장치(50)는 반도체 제조장치 전체의 시스템 제어를 담당하는 것이며, 기본적으로는 입력부(56), 출력부(58), 중앙 연산 처리부(60) 및 기억부(62)로 구성되어져 있다. 스텝 모터(46, 48)는 제어장치(50)의 출력부(58)에 접속되고, 로터리 인코더(52, 54)는 입력부(56)에 접속되어져 있다. 또한 입력부(56)에, 운전 내용의 결정이나 개시·종료의 조작 명령 등을 입력하기 위한 스위치나 키보드 등의 입력기기(64)가 접속되고, 출력부(58)에 모니터(66)나 알람(68) 등이 접속되어져 있다.
또한, 각 로드 락 챔버(14, 16) 내부에, 도 3에 개략적으로 나타낸 바와 같이 웨이퍼 카세트(18)(도 1 참조)를 올려 놓고 상 하로 움직이게 하는 카세트 인덱서(70)가 배치되어져 있다. 이 카세트 인덱서(70)는, 수직 방향으로 뻗어진 리프트 샤프트(72)와 이 리프트 샤프트(72)와 평행하게 뻗고 또한 리프트 샤프트(72)와 일체로되는 너트 부재(74)에 나사 체결되는 이송 나사(76)와, 이송 나사(76)를 회전시키는 스텝 모터(78)와, 리프트 샤프트(72)의 상단에 고정 부착되어, 웨이퍼 카세트(18)를 올려 놓기 위한 카세트 스테이지(80)가 중요 요소로서 구성되어 있다. 스텝 모터(78)를 제어하고, 이송 나사(76)를 정 또는 역 방향 중 어느 한 방향으로 회전시키면, 리프트 샤프트(72) 및 카세트 스테이지(80)는 상승 또는 하강한다. 이로써, 카세트 스테이지(80) 위에 올려 놓여진 웨이퍼 카세트(18) 내부의 웨이퍼(W)를 선택적으로, 이전 위치, 즉 웨이퍼 반송 로봇(26)의 블레이드(42)에 변이(變移)된 높이 위치로 배치할 수 있게 된다.
스텝 모터(78)는, 웨이퍼 반송 로봇(26)의 스텝 모터(46, 48)와 동일하게 제어장치(50)의 출력부(58)에 접속되어 있다. 또한 스텝 모터(78)의 회전 축에 설비되어진 로터리 인코더(82)가 제어장치(50)의 입력부(56)에 접속되어져 있고, 피드 백 제어을 행할 수 있도록 되어 있다.
카세트 스테이지(80)의 상면에, 웨이퍼 카세트(18)의 위치 결정을 위한 H 형의 홈(84)이 형성되어져 있고, 웨이퍼 카세트(18)의 하면(下面)에 형성된 H 형 돌기(도시하지 않음)가 끼워 맞추어지도록 되어 있다. 또한, 웨이퍼 카세트(18)는 도시되어 있지 않지만, 주지의 사실으로서, 서로 대향하는 측판의 안쪽 면에 상 하 방향으로 일정의 간격으로 형성된 슬릿을 포함하고 있으며, 쌍을 이루는 슬릿 각각에 1 매의 웨이퍼(W)를 삽입할 수 있도록 되어 있다.
이러한 구성의 반도체 제조장치의 웨이퍼 반송 로봇(26)을 검사하기 위한 본 발명에 따른 검사장치(86)는, 로드 락 챔버(14, 16) 내부의 카세트 스테이지(80)에 세트되어 이용되어 진다. 이에, 도 1에서 일방의 로드 락 챔버(14) 내부에 세트된 상태를 나타내고 있다. 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이 이 검사장치(86)는, 다수의 거리 센서(S)(명료화를 위해 첨자 a1, a2, a3, b1, b2, b3를 적절히 붙힌다)와, 이들 거리 센서(S)를 유지하는 홀더(88)를 구비하고 있다. 홀더(88)는 하판(下板)(88a)과, 하판(88a)에 대해 평행하게 배치된 상판(上板)(88b)과, 하판(88a) 및 상판(88b)을 연결하고 서로 대향하는 한 쌍의 측판(88c, 88d)으로 이루어져 있으며, 서로 대향하는 한 쌍의 나머지 홀더(88)의 측면부분은 개구(開口)되어져 있다.
하판(88a)의 하면 면적 및 형상은, 웨이퍼 카세트(18)의 하면 면적 및 형상과 근사하고, 홀더(88)를 카세트 스테이지(80)의 상면에 올려 놓을 수 있게 되어 있다. 홀더(88)를 카세트 스테이지(80) 위에 올려 놓은 경우, 하판(88a)의 상면은 카세트 스테이지(80)의 상면과 평행하게 된다. 또한 카세트 스테이지(80) 위에서의 홀더(88)의 위치 및 방향이 일정하도록, 카세트 스테이지(80)의 H 형 홈(84)에 끼워 맞추는 돌기(90a ∼ 90c)가 하판(88a)의 하면에 형성되어지는 것이 가장 바람직하다(도 5 참조). 또한 카세트 스테이지(80)의 H 형 홈(84)은 기종에 따라 칫수가 다르기 때문에, 도 5에 나타낸 바와 같이 돌기(90b, 90c)를 볼트로 죌 수 있도록 하고, 볼트 구멍(92)을 하판(88a)에 여러 개 설치하여, 여러 종류의 H 형 홈(84)에 대응할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
카세트 스테이지(80) 상면의 소정 위치에 홀더(88)를 배치한 때, 홀더(88) 일방의 개구(94)는 반송 챔버(12) 사이의 개구부(24)에 정면으로 마주 대하고, 타방의 개구(96)는 로드 락 챔버 도어(20)에 정면으로 마주 대한다. 따라서, 개구(94)로 블레이드(42)를 삽입시킬 수 있게 된다. 여기에서, 개구(94)를 전부(前部) 개구, 타방의 개구(96)를 후부(後部) 개구라고 부르기로 한다.
거리 센서(S)는, 홀더(88)의 상판(88b) 하면에 설치되어져 있다. 이 거리 센서(S)는 비접촉식으로, 홀더(88) 내부에 삽입된 블레이드(42)와 홀더(88)의 하판(88a) 사이의 거리를 계측하도록 되어 있다. 본 실시 형태에서, 거리 센서(S)는 레이저식으로, 투광(投光)소자에서 출사(出射)된 레이저 빔이 홀더 하판(88a)의 상면에 실질적으로 직각으로 입사되도록 홀더 상판(88b)에 설치되어져 있다.
거리 센서(S)의 설치 위치로서 다양하게 고려될 수 있지만, 도 5에 도시한 3개 2열의 지점 Pa1∼ Pa3, Pb1∼Pb3가 측정 포인트가 되도록 설치하는 것이 가장 적합하다. 홀더(88)를 카세트 스테이지(80)상의 소정 위치에 세트한 상태에 있어, 측정 포인트 Pa1∼ Pa3및 측정 포인트 Pb1∼Pb3를 잇는 각 직선은, 웨이퍼 반송 로봇(26)의 블레이드(42)를 홀더(88) 내부로 삽입하는 때의 블레이드 직진 방향과 평행으로 되고, 서로 대칭적으로 배치되어져 있다. 또한, 측정 포인트 Pa1과 Pb1, 측정 포인트 Pa2와 Pb2, 및 측정 포인트 Pa3과 Pb3을 잇는 각 직선은, 상기 블레이드 직진 방향에 대해 직교하는 방향으로 뻗어져 있다.
도시된 실시 형태는, 거리 센서(S)와 홀더(88)와는 별개로 준비된 컨트롤러 유닛(98)에 접속되어져 있다. 컨트롤러 유닛(98)은, 접속된 6 개의 거리 센서에서 2 개의 거리 센서를 임의로 선택하는 센서 전환 스위치(100)를 포함하고, 선택된 거리 센서(S)의 투광 소자로부터의 빔 출사의 제어나, 해당 거리 센서(S)의 수광(受光)소자에서 출력된 신호의 처리, 이 신호처리에 의해 얻어진 거리 데이터의 디지털 표시기(102)에 의한 표시 등을 행할 수 있다. 거리 표시는 홀더 하판(88a)의 상면을 기준으로 하고, 선택된 거리 센서(S)에서 나오는 레이저 빔을 가로지르는 블레이드(42)의 상면과 홀더 하판(88a)의 상면 사이의 거리를 표시하도록 되어 있다. 또한, 홀더(88)가 카세트 스테이지(80) 위에 놓여진 때, 홀더 하판(88a)의 상면과 카세트 스테이지(80)의 상면은 평행으로 되기 때문에, 상기의 거리는 카세트 스테이지(80)의 상면을 기준면으로 할 때의 거리를 나타내게 된다.
다음으로, 상술한 검사장치(86)를 이용하여, 웨이퍼 반송 로봇(26)에 있어서의 블레이드(42)의 정적 상태 및 동적 상태를 검사하는 방법에 대해 설명한다.
우선, 일방의 로드 락 챔버(14)의 로드 락 도어(20)를 열어, 검사장치(86)의 홀더(88)를 카세트 스테이지(80)의 상면에 올려 놓고, 카세트 스테이지(80) 위의 홈(84)에 홀더(88)의 하면 돌기(90a ∼ 90c)를 끼워 맞춤으로써 위치를 결정한다. 이어서, 카세트 인덱서(70)의 구동용 스텝 모터(78)를 제어하고 카세트 스테이지(80)를 상 하로 움직여, 홀더(88)의 전부 개구(94)가 반송 챔버(12)와 로드 락 챔버(14) 사이의 개구부(24)의 정면에 배치되는 높이 위치로 한다. 물론, 이 위치는 웨이퍼 반송 로봇(26)의 블레이드(42)를 홀더(88) 내부로 삽입한 경우 검사장치(86)의 구성 요소 중 어느 하나에도 접촉하지 않는 위치이다.
이 후, 또는 그 전에, 각 거리 센서(S)의 0 점 조정을 행한다. 이는, 블레이드(42)를 삽입하지 않은 때의 거리 데이터를 「 0 mm 」로 하여 디지털 표시를 하기 위한 작업이다. 이러한 0 점 조정은, 거리 센서(S)의 위치 편차, 특히 후술하는 것과 같이 거리 센서(S)를 홀더(88)에서 떼어낼 수 있고, 필요에 따라 설치 위치를 변경하는 경우에 발생하는 위치 편차에 대응하기 위해 중요한 것이다. 0 점 조정은, 예컨대 컨트롤러 유닛(98)에 설계되어져 있는 리셋 스위치(104)를 누르는 것으로 행할 수 있다.
거리 센서(S)의 0 점 조정 후, 개구부(24)의 슬릿 밸브를 열어,제어장치(50)에 의해 웨이퍼 반송 로봇(26)의 구동용 스텝 모터(46, 48)를 제어하고, 한 쌍의 원동 암(32, 34)을 동일한 방향으로 회전시켜 블레이드(42)를 개구부(24)에 정면으로 마주 대하게 한다. 계속하여, 원동 암(32, 34)을 서로 접근하는 방향으로 회전시키도록 스텝 모터(46, 48)를 제어하며, 블레이드(42)를 반송 챔버(12)에서 슬릿 밸브를 통하여 홀더(88)의 전부 개구(94)로 삽입한다. 이 사이의 블레이드(42) 위치는, 스텝 모터(46, 48)에 부여하는 펄스 신호의 펄스 수에 따라 특정되고, 이러한 펄스 수는 제어장치(50)에 접속되어져 있는 모니터(66)에 비추어 진다.
소정의 펄스 수를 스텝 모터(46, 48)에 부여하고, 블레이드(42)의 좌 우의 앞 끝 부분이 홀더 전부 개구(94)측의 거리 센서(Sa1, Sb1) 바로 밑에 배치된다면, 해당 거리 센서(Sa1, Sb1)로부터의 출력이 표시되도록 컨트롤러 유닛(98)의 센서 전환 스위치(100)를 전환하고, 디지털 표시기(102)에 표시되어져 있는 수치를 판독하여, 입력 펄스 수와 함께 기록한다. 다음으로, 일정 펄스 수의 펄스를 스텝 모터(46, 48)에 입력하고, 블레이드(42)를 약간 직진시켜 정지한다면, 재차, 상기 거리 센서(Sa1, Sb1)에서의 출력치와 블레이드 정시시의 입력 펄스 수를 기록한다. 이를 순차로 반복하고, 얼마 안 있어 블레이드(42)의 앞 끝 부분이 중간 거리 센서(Sa2, Sb2)의 바로 밑에 배치되어 진다면, 중간 거리 센서(Sa2, Sb2)에서의 출력치도 표시, 기록될 수 있도록 센서 전환 스위치(102)를 조작한다. 이하, 동일한 수순을 반복하여, 최종적으로 블레이드(42)가 로드 락 챔버(14)의 로드 락도어(20)의 근처까지 이동하고, 홀더 후부 개구(96)측의 거리 센서(Sa3, Sb3)의 바로 밑에 배치되어 지면, 이들 거리 센서(Sa3, Sb3)에서의 거리 데이터도 판독된다. 또한, 이 블레이드(42)의 움직임은, 홀더(88)의 후부개구(96)에서 작업자가 육안으로 볼 수도 있다.
예컨대, 다음 표는 로드 락 챔버(14)에 있어 검사장치(86)를 세트하고, 블레이드(42)를 간헐적으로 이동시키면서, 한쪽 측면의 거리 센서(Sa1∼ Sa3)를 이용하여 채취한 거리 데이터를 나타내고 있다. 또한, 도 6은 이 표 1에 근거한 블레이드(42)의 이동 궤적을 표현한 그래프이다.
표 1
블레이드 위치 펄스 수 홀더 하판·블레이드간 거리(mm)
Sa1 Sa2 Sa3
1 10770 6.35 0 0
2 11000 6.29 0 0
3 12000 6.40 0 0
4 13000 6.45 0 0
5 14000 6.39 0 0
6 15000 6.40 6.39 0
7 16000 6.42 6.33 0
8 17000 6.28 6.44 0
9 18000 6.34 6.48 0
10 19000 6.39 6.54 0
11 20000 6.35 6.46 0
12 20710 6.39 6.38 6.36
이 표 1과 도 6에서 알 수 있듯이, 계측 값이 직선으로 되어 있지 않다, 이는, 블레이드(42)를 수평 이동시키는 때에 상 하 방향으로 흔들리고 있기 때문이다. 이 흔들림(진폭)의 크기에 따라, 웨이퍼 반송 로봇(26)의 정비나 부품 교환 등의 어떤 조치를 취하게 된다.
또한, 펄스 수가 20710에서의 거리 센서(Sa1)와 거리 센서(Sa3)의 계측 값 차이는, 홀더 하판(88a)의 상면에 대한 블레이드(42) 정지시의 경사도를 나타내는 것이기도 하다. 홀더 하판(88a)의 상면은 카세트 스테이지(80)의 상면과 평행이기 때문에, 이 차이는 카세트 스테이지(80)의 상면을 기준면으로서의 블레이드(42)의 경사도(평행도)이기도 하다. 이러한 경사도가 허용 범위를 넘어서는 경우, 웨이퍼 반송 로봇(26) 및 카세트 인덱서(70)의 카세트 스테이지(80)의 캘리브레이션이나, 정비, 부품 교환 등을 행할 필요가 있다. 또한 펄스 수가 20710 인 경우의 거리 센서(Sa1∼ Sa3)의 계측 값부터는, 블레이드(42)의 휘어짐 내지 구부러짐의 상태를 알 수가 있다.
또한, 다음의 표 2는 홀더 전부 개구(94)측의 거리 센서(Sa1, Sb1)를 이용하여 채취한 거리 데이터를 나타내고 있고, 도 7은 이 표 2에 근거한 블레이드(42)의 롤링 상태를 표현한 그래프이다.
표 2
블레이드 위치 펄스 수 홀더 하판·블레이드 간 거리(mm)
Sa1 Sb1
1 10770 6.35 6.29
2 11000 6.29 6.24
3 12000 6.40 6.30
4 13000 6.45 6.32
5 14000 6.39 6.32
6 15000 6.40 6.34
7 16000 6.42 6.30
8 17000 6.28 6.31
9 18000 6.34 6.30
10 19000 6.39 6.33
11 20000 6.35 6.39
12 20710 6.39 6.40
도 2 및 도 7에서 블레이드(42)가 진행함에 따라 좌 우로 롤링이 발생하고 있는 것을 알 수 있다. 이 경우에도, 롤링의 크기(진폭)에 따라 웨이퍼 반송 로봇(26)의 정비 등이 필요하게 된다. 또한 각 펄스 수의 위치에서의 거리 센서(Sa1,Sb1)의 계측 값의 차이는 홀더 하판(88a)의 상면, 즉 카세트 스테이지(80)의 상면에 대한 블레이드(42)의 경사도를 나타내고 있다. 이 경우, 상기와는 달리, 블레이드 진행 방향의 직교하는 방향의 경사도이다. 이 차이도 캘리브레이션이나 정비 등의 타이밍을 계산하는 기준이 된다.
물론, 캘리브레이션 작업이나 부품 교환 작업 등을 행할 때, 이 검사장치(86)을 이용함으로써 작업 후의 평행도 내지 경사도나, 블레이드의 흔들림, 휨을 정확하게 확인할 수 있다.
이상의 작업은, 필요에 따라 카세트 스테이지(80)의 상 하 위치를 적절히 변경하여 행하는 것이 바람직하다. 이로써 카세트 인덱서(70)의 건전성을 검사할 수 있기 때문이다. 또한 타방의 로드 락 챔버(16) 내부의 카세트 인덱서(70)에 대해서도 동일하게, 검사장치(86)를 세트하여 검사를 행한다.
상기 실시 형태에서, 반도체 제조장치를 제어하는 제어장치(50)의 모니터(66)를 보면서 블레이드(42)를 간헐적으로 이동시키는 작업이 되지만, 도 2에 나타낸 바와 같이 컨트롤러 유닛(98)에서 각 거리 센서(S)의 신호를 제어장치(50)로 입력하고, 제어장치(50)에 있어 웨이퍼 반송 로봇(26)의 블레이드(42) 상태를 자동 판정하는 것도 가능하다. 다시 말하면, 제어장치(50)에서 블레이드(42)를 동작시키는 펄스 신호를 관리하고 있기 때문에, 컨트롤러 유닛(98)에서 각 거리 센서(S)의 거리 데이터를 받아 들임으로써, 상기의 표 1, 표 2를 자동으로 작성할 수 있고, 블레이드(42)의 경사도나 흔들림, 휨의 크기를 구하고, 이들이 허용 범위내에 있는 가 여부를 판단할 수 있다. 게다가, 간헐적으로 블레이드(42)를 동작시킬 필요가 없고, 거의 연속적으로 데이터를 수집할 수 있기 때문에, 블레이드(42)의 움직임을 극히 정확하게 측정할 수 있다. 제어장치(50)는, 적당한 프로그램에 의해 판정 결과나 도 6 및 도 7에 유사한 그래프를 모니터(66)에 나타내고, 블레이드(42)의 움직임을 3차원 그래픽으로 표시할 수 있다. 허용 범위외의 동작을 한 경우, 알람(68)을 동작시킬 수 있다. 또한 소정의 펄스 수를 부여한 때에 블레이드(42)가 있어야 할 위치에 있는 가 여부를, 거리 센서로부터의 신호로 판단할 수 있기 때문에, 스텝 모터(46, 48)의 이상도 점검할 수 있다.
이와 같이, 제어장치(50)에 블레이드(42)의 수평 방향 위치를 검출하는 블레이드 위치 검출장치 수단과, 거리 센서(S)에 의해 계측된 거리 데이터 및 블레이드 위치 검출수단에 의해 얻어진 위치 데이터에 근거한 반송 로봇(26)의 상태를 판정하는 판정수단의 기능을 갖게 할 수 있다.
이상, 본 발명에 가장 적합한 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않음은 당연하다. 예컨대, 상기 실시 형태에서 6 개의 거리 센서(S)를 홀더(88)에 설치하고 있지만, 거리 센서(S)는 7 개 이상이어도 무방하고, 2개 또는 3개만 사용하여 적절히 위치를 변경하는 것도 무방하다. 예컨대, 블레이드(42)의 휨만을 검사한다면, 거리 센서(Sa1, Sa3)만으로 충분하며, 좌 우의 롤링을 검사한다면, 거리 센서(Sa1,Sb1)만으로 충분하다.
또한, 거리 센서(S)에 의해 얻어지는 거리 데이터의 표시 방법도 디지털 표시기(102)에 한정되지 않고, 컨트롤러 유닛(98)에 접속되는 오실로미터(oscillometer)나 퍼스널 컴퓨터의 CRT에 표시되어도 무방하다. 퍼스널 컴퓨터를 이용하는 경우, 반도체 제조장치의 제어장치(50)에서 스텝 모터(46, 48)에 부여하는 펄스 신호에 관한 데이터를 퍼스널 컴퓨터로 입력 가능하고, 상술한 바와 같은 그래프 표시나 자동 판정을 퍼스널 컴퓨터에서 행할 수 있다.
또한, 본 발명의 적용대상은 반도체 제조장치에 있어서의 웨이퍼 반송 로봇에 한정되지 아니하며, 블레이드에 기판을 올려 놓고 반송하는 타입의 기판 반송 로봇이라면 어느 것에도 적용가능한 것으로, 예컨대 액정 디스플레이 제조장치의 액정 디스플레이 반송 로봇을 검사하기 위해서도 적용할 수 있다.
게다가, 홀더(88)의 형상은 상기 실시 형태의 것 이외에도 여러 가지로 고려될 수 있고, 예컨대 하판(88a)을 포함하지 않는 역(逆) U자 형상이어도 무방하다. 상기 실시 형태는, 홀더 하판(88a)의 상면에 대해 거리를 측정하고 카세트 스테이지(80)의 상면에 대한 평행도 등을 간접적으로 측정하고 있지만, 하판(88a)을 제거한 역 U자 형상의 홀더를 이용한 경우, 카세트 스테이지(80)의 상면에 대한 평행도 등의 검사를 직접적으로 행할 수 있다.
또한, 블레이드(42)의 평행도 등을 보기 위한 기준면은 기판 처리장치의 형태에 따라 적절히 변경할 수 있는 것이다.
이상 상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 기판(웨이퍼) 반송 로봇의 블레이드의 정적상태 및 동적상태, 나아가서 장치의 건전성을 정확하게 검사, 파악할 수 있다. 따라서, 예컨대 카세트 인덱서와 로봇 블레이드의 캘리브레이션(평행도 조정)을 고 정밀도로 행할 수 있다. 또한, 장치의 정비가 필요한지 여부에 대한 판단에 무용의 시간을 소비할 필요 없고, 장치의 정지 시간을 최소한으로 억제할 수 있으며, 가동율 향상에도 기여한다.
이로써, 반도체 제조 등을 위한 기판 처리의 효율을 향상시키는 것에도 공헌한다.

Claims (9)

  1. 기판이 올려 놓여지고 또한 실질적으로 수평하게 이동할 수 있게 되어 있는 블레이드를 포함하는 기판 반송 로봇의 검사를 행하는 검사장치로서,
    실질적으로 수평한 기준면과 이 기준면의 상방을 이동하는 상기 블레이드 사이의 수직방향의 거리를 계측할 수 있는 비접촉식 거리 센서를 구비하는 기판 반송 로봇을 위한 검사장치.
  2. 제 1 항에 있어, 상기 거리 센서는, 상기 기준면 위로 올려 놓여지고 또한 상기 블레이드가 출입할 수 있도록 되어 있는 홀더에 설치되어져 있는 기판 반송 로봇을 위한 검사장치.
  3. 제 2 항에 있어, 상기 홀더는, 상기 기준면 위에 얹혀 놓여진 하판과, 상기 하판에 대해 소정의 간격을 두고 평행하게 배치된 상판과, 상기 하판 및 상판을 연결하고 서로 대향하는 한 쌍의 측판으로 이루어져 있으며, 상기 거리 센서가 상기 상판의 하면에 설치되어져 있는 기판 반송 로봇을 위한 검사장치.
  4. 제 1 항에 있어, 상기 거리 센서는, 상기 블레이드가 직진하는 소정의 궤도를 따라 2개 이상 병설되어져 있는 기판 반송 로봇을 위한 검사장치.
  5. 제 1 항에 있어, 상기 거리 센서는, 상기 블레이드가 직진하는 소정의 궤도르 따라 3개씩, 2열로 병설되어 있는 기판 반송 로봇을 위한 검사장치.
  6. 제 1 항에 있어, 상기 거리 센서에 의해 계측된 거리 데이터를 표시하는 표시수단을 더 구비하는 기판 반송 로봇을 위한 검사장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 블레이드의 수평 방향 위치를 검출하는 블레이드 위치 검출수단과,
    상기 거리 센서에 의해 계측되는 거리 데이터 및 상기 블레이드 위치 검출수단에 의해 얻어지는 위치 데이터에 근거하여 상기 기판 반송 로봇의 상태를 판정하는 판정수단을 더 구비하는 기판 반송 로봇을 위한 검사장치.
  8. 제 1 항에 있어, 상기 기준면은, 상기 기판 반송 로봇의 상기 블레이드가 출입하는 기판 처리장치 내부의 면인 기판 반송 로봇을 위한 검사장치.
  9. 제 8 항에 있어, 상기 기판 처리장치는, 상기 기판 반송 로봇이 배설된 반송 챔버와, 상기 반송 챔버에 접속되고, 상기 기판인 반도체 웨이퍼를 처리하는 처리 챔버와, 상기 반송 챔버에 접속되고 반도체 웨이퍼를 다수 매 수용하는 웨이퍼 카세트가 배치되는 로드 락 챔버를 구비하는 멀티 챔버형 반도체 제조장치이며,
    상기 기준면이 상기 로드 락 챔버에 설계되어지는 카세트 인덱서의 카세트스테이지의 상면인 기판 반송 로봇을 위한 검사장치
KR10-2001-7006789A 1999-10-29 2000-10-27 기판 반송 로봇의 검사장치 KR100397884B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1999-308046 1999-10-29
JP30804699A JP2001127136A (ja) 1999-10-29 1999-10-29 基板搬送ロボットの検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010087405A KR20010087405A (ko) 2001-09-15
KR100397884B1 true KR100397884B1 (ko) 2003-09-17

Family

ID=17976242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-7006789A KR100397884B1 (ko) 1999-10-29 2000-10-27 기판 반송 로봇의 검사장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6401554B1 (ko)
EP (1) EP1146553A1 (ko)
JP (1) JP2001127136A (ko)
KR (1) KR100397884B1 (ko)
TW (1) TW498480B (ko)
WO (1) WO2001033624A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11380565B2 (en) 2018-06-08 2022-07-05 Semes Co., Ltd. Substrate transfer apparatus, substrate processing apparatus including the same, and substrate misalignment compensation method

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6763281B2 (en) * 1999-04-19 2004-07-13 Applied Materials, Inc Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems
TW469483B (en) * 1999-04-19 2001-12-21 Applied Materials Inc Method and apparatus for aligning a cassette
KR20030083226A (ko) * 2002-04-19 2003-10-30 삼성전자주식회사 반도체 제조 설비용 웨이퍼 얼라인먼트장치
KR100885846B1 (ko) * 2002-11-16 2009-02-27 엘지디스플레이 주식회사 액정표시패널의 기판수납장치 및 이를 이용한 로봇팔움직임 보정방법
JP2005051171A (ja) * 2003-07-31 2005-02-24 Applied Materials Inc 基板処理装置
JP4863985B2 (ja) * 2007-12-20 2012-01-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR101209020B1 (ko) * 2007-12-27 2012-12-06 가부시키가이샤 알박 반송 로봇의 진단 시스템
JP2011192676A (ja) * 2010-03-11 2011-09-29 Nikon Corp 基板処理装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置
KR101326014B1 (ko) 2010-10-06 2013-11-07 엘아이지에이디피 주식회사 기판 트레이 및 기판분리모듈
JP5333408B2 (ja) * 2010-10-22 2013-11-06 東京エレクトロン株式会社 保持部材の姿勢判定装置、その方法、基板処理装置及び記憶媒体
CN103552083A (zh) * 2013-10-30 2014-02-05 上海华力微电子有限公司 调整机械臂位置的方法
JP6368567B2 (ja) * 2014-07-10 2018-08-01 東京エレクトロン株式会社 搬送ロボット交換装置及び搬送ロボット交換方法
JP2017152597A (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 株式会社日立ハイテクマニファクチャ＆サービス ウェーハ搬送装置用治具、及びウェーハ搬送装置
JP6685213B2 (ja) * 2016-09-29 2020-04-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板整列装置、基板処理装置、基板配列装置、基板整列方法、基板処理方法および基板配列方法
US10651067B2 (en) * 2017-01-26 2020-05-12 Brooks Automation, Inc. Method and apparatus for substrate transport apparatus position compensation
US10861723B2 (en) * 2017-08-08 2020-12-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. EFEM robot auto teaching methodology
KR102590268B1 (ko) * 2021-03-25 2023-10-18 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5163334A (en) * 1990-10-24 1992-11-17 Simonds Industries Inc. Circular saw testing technique
JP3623522B2 (ja) 1993-04-13 2005-02-23 株式会社日立国際電気 半導体製造装置における被処理物移載方法
AU9112598A (en) * 1997-08-28 1999-03-16 Proteus Corporation Laser calibration of robotics systems
US6205870B1 (en) * 1997-10-10 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Automated substrate processing systems and methods
JP2001015575A (ja) * 1999-07-02 2001-01-19 Matsushita Electronics Industry Corp 基板搬送装置の調整方法とその検査装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11380565B2 (en) 2018-06-08 2022-07-05 Semes Co., Ltd. Substrate transfer apparatus, substrate processing apparatus including the same, and substrate misalignment compensation method

Also Published As

Publication number Publication date
WO2001033624A1 (fr) 2001-05-10
KR20010087405A (ko) 2001-09-15
EP1146553A1 (en) 2001-10-17
JP2001127136A (ja) 2001-05-11
US6401554B1 (en) 2002-06-11
TW498480B (en) 2002-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100397884B1 (ko) 기판 반송 로봇의 검사장치
JP6959086B2 (ja) 自動位置合わせ基板搬送装置
KR101401777B1 (ko) 대형 평면 패널 중간품의 연속 선형 스캐닝
US6032083A (en) Substrate transfer apparatus and heat treatment system using the same
KR20060118394A (ko) 박판상 기판의 반송 장치 및 그 반송 제어 방법
US4287769A (en) Apparatus and method whereby wave energy is correlated with geometry of a manufactured part or the like or to positional relationships in a system
KR20120024904A (ko) 프로세싱 동안 대형 평면 가요성 매체를 운반 및 구속하기 위한 고 정밀 가스 베어링 분리 축선 스테이지
US6112905A (en) Automatic semiconductor part handler
CN101271857A (zh) 基板移载装置、基板移载方法和存储介质
JP2008084938A (ja) 基板処理装置に対する各種設定値の教示方法、教示用装置及びその校正治具
WO2008117907A1 (en) Vision inspection system and method for inspecting workpiece using the same
JP3383956B2 (ja) 液晶用基板の位置決め装置
KR20190125861A (ko) 카세트 검사장치 및 방법
JP4439993B2 (ja) 半導体製造装置
JP2001015575A (ja) 基板搬送装置の調整方法とその検査装置
JP2007064748A (ja) 形状測定装置固有の系統誤差を測定する方法と縦型形状測定装置。
JP2935060B2 (ja) 半導体製造装置
JPH0449046B2 (ko)
JP2640751B2 (ja) 液晶表示体検査装置
KR100350692B1 (ko) 피검사체를 검사위치에 반송하기 위한 장치
JP2971262B2 (ja) 抄紙機ヘッドボックスの噴出口開度測定装置
KR20030051512A (ko) 액정디스플레이 글라스 적재용 카세트의구조변형검사장치
JPH10321703A (ja) 半導体製造装置
JP2020169829A (ja) 表面検査装置および表面欠陥判定方法
JPH02253112A (ja) 形状測定装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120830

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130830

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140828

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160629

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170629

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180903

Year of fee payment: 16