KR100376364B1 - 고주파 릴레이 - Google Patents

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KR100376364B1
KR100376364B1 KR10-2000-0079152A KR20000079152A KR100376364B1 KR 100376364 B1 KR100376364 B1 KR 100376364B1 KR 20000079152 A KR20000079152 A KR 20000079152A KR 100376364 B1 KR100376364 B1 KR 100376364B1
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스즈키도시유키
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마츠시다 덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 고주파 릴레이(high frequency relay)는 한 쌍의 고정 접촉부, 이동 가능한 접촉부를 갖는 접촉 부재, 및 이동 가능한 접촉부로 고정 접촉부를 개폐하기 위한 접촉 부재를 이동시키기 위한 전자석을 구비하는 접촉 베이스 블록을 포함한다. 이 접촉 베이스 블록은 자신의 전면부 상에 돌출부를 갖는 사출성형된(injection-molded) 베이스, 상기 돌출부의 상부면 상에 상기 고정 접촉부로서 형성된 제1 금속 막, 제1 금속 막들 중 하나에 각각 대응하고 외부 소자용 접속 단자로서 상기 베이스의 후면부 상에 형성되는 제2 금속 막, 제1 금속 막들 중 하나 및 대응하는 제2 금속 막 간에 가장 짧은 거리로 전기 접속을 형성하기 위해 자신의 내부 면 상에 도전성 재료를 각각 갖는 관통 구멍(through hole), 및 제1 및 제2 금속 막으로부터의 전기적인 절연을 제공하기 위해 상기 베이스의 상부면 상에 적어도 형성되고 접지 수단뿐만 아니라 전자 차폐 수단으로 작용하는 제3 금속 막을 포함한다.

Description

고주파 릴레이 {HIGH FREQUENCY RELAY}
본 발명은 고주파 릴레이(high frequency relay)에 관한 것이다.
종래에, 고주파 릴레이는 고주파 신호(high frequency signal)를 스위칭하기 위해 이용되어 왔다. 예를 들면, 일본국 특허 조기 공개「KOKAI] 번호 1-274333호에는 금 도금된 핀의 고정 접촉부가 장착되는 베이스(base), 접촉 스프링(contact spring)을 갖는 카드, 박판금(sheet metal)을 가공하여 제조한 접지 단자(earth terminal)를 갖는 실드 케이스(shield case), 접촉 스프링으로 한 쌍의 고정 접촉부를 개폐하기 위해 접촉 스프링을 이동시키기 위한 전자석(electromagnetic), 및 실드 커버(shield cover)를 포함하는 고주파 릴레이가 기재되어 있다.
그러나, 이런 종류의 고주파 릴레이에서, 삽입 손실(insertion loss), 절연 손실(isolation loss) 및 V.S.W.R(반사(reflection))와 같은 고주파 릴레이의 고주파 특성은 릴레이의 구성 부품을 동작시키고 조립할 때 발생하는 에러로 인하여 변한다는 문제가 있다. 한편, 매우 정확하게 릴레이의 구성 부품을 동작시키고 조립할 경우에는, 고주파 릴레이의 제조 원가가 크게 증가한다는 다른 문제가 존재한다. 특히, 릴레이가 소형화됨에 따라, 높은 정확도로 릴레이의 구성 부품을 동작시키고 조립하는 데에는 한계가 있다.
그러므로 본 발명의 목적은 신호 누설을 방지하고, 릴레이의 구성 부품을 동작시키고 조립하는 단계에서 발생하는 고주파 특성 변화를 최소화하기 위해 전자 차폐 효과(electromagnetic shield effect)를 향상시킬 수 있는 고주파 릴레이를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 고주파 릴레이의 단면도.
도 2는 이 고주파 릴레이의 분해도(exploded view).
도 3A 내지 도 3F는 각각, 고주파 릴레이의 접촉 베이스 블록의 정면도, L선을 따라서 얻어지는 단면도, 측면도, 후면도, 및 M선을 따라서 얻어지는 단면도.
도 4A 내지 도 4F는 각각, 접촉 베이스 블록의 사출성형된 베이스에 대한 정면도, P선을 따라서 얻어지는 단면도, 측면도, 후면도, 및 Q선을 따라서 얻어지는 단면도.
도 5A는 접촉 베이스 블록의 부분적인 투시도.
도 5B는 도 5A에 대한 변형을 도시하는 부분적인 투시도.
도 6A 내지 도 6E는 각각, 고주파 릴레이의 접촉 서브 블록에 대한 정면도, R선을 따라서 얻어지는 단면도, 측면도, 및 후면도.
도 7A는 제1 접촉 스프링의 평면도.
도 7B는 제1 접촉 스프링 부재를 갖는 서브 베이스의 단면도.
도 8A는 접촉 부재를 제2 스프링 부재에 부착하는 방법을 예시하는 개략도.
도 8B 내지 도 8D는 각각, 접촉 부재와 제2 스프링 부재의 어셈블리(assembly)에 대한 정면도, 후면도, 및 측면도.
도 9A 및 도 9B는 각각, 코일 블록을 접촉 서브 블록에 부착하는 방법을 예시하는 개략도.
도 10A 및 도 10C는 접촉 베이스 블록의 변형 예(modification)에 대한 정면도, 및 S선과 T선을 따라 얻어진 단면도.
도 11A 및 도 11B는 접촉 베이스 블록의 관통 구멍 내로 금속 핀의 삽입 동작을 예시하는 개략적인 단면도.
도 12A 및 도 12B는 접촉 베이스 블록의 관통 구멍 내로 밀봉재(seal compound)의 봉입(charge)을 예시하는 개략적인 단면도.
도 13A 내지 도 13D는 각각, 본 발명의 다른 실시예에 따른 접촉 베이스 블록의 사출성형된 베이스의 단면도, 측면도, 및 후면도.
도 14A 내지 도 14D는 각각, 접촉 베이스 블록의 정면도, 측면도, 및 후면도.
도 15는 접촉 베이스 블록의 부분적인 투시도.
도 16A 내지 도 16D는 각각, 본 발명의 다른 실시예에 따른 접촉 서브 블록의 사출성형된 서브 베이스의 정면도, V선을 따라서 얻어진 단면도, 및 W선을 따라서 얻어진 단면도.
도 17A 내지 도 17D는 각각, 접촉 서브 블록의 정면도, X선을 따라서 얻어진 단면도, 및 Y선을 따라서 얻어진 단면도.
도 18A내지 도 18F는 각각, 본 발명의 실시예에 따른 고주파 릴레이의 접촉 베이스 블록을 제조하는 방법을 예시하는 개략도.
도 19는 전기 도금을 위해 이용되는 전극 부재를 예시하는 평면도.
도 20은 전기 도금을 위한 배선도.
도 21은 전기 도금을 위한 다른 배선도.
도 22A 내지 도 22K는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고주파 릴레이의 접촉 베이스 블록을 제조하는 방법을 예시하는 개략도.
즉, 적어도 한 쌍의 고정 접촉부, 이동 가능한 접촉부를 갖는 적어도 하나의 접촉 부재, 상기 이동 가능한 접촉부로 상기 한 쌍의 고정 접촉부를 개폐하기 위해 상기 접촉 부재를 이동시키기 위한 전자석을 구비하는 접촉 베이스 블록을 포함하는 고주파 릴레이에서, 상기 접촉 베이스 블록은 전기적인 절연 재료로 이루어진 사출성형물(injection-molded article)이고, 자신의 상부면 상에 적어도 한 쌍의 돌출부를 갖는 베이스; 상기 돌출부의 상부면 상에 상기 고정 접촉부로서 형성된 제1 금속 막; 상기 제1 금속 막에 각각 대응하고, 외부 소자용 접속 단자로서 상기 베이스 상에 형성되는 제2 금속 막; 제1 금속 막 각각 및 대응하는 제2 금속 막 간의 전기적인 접속을 형성하기 위한 접속 수단; 및 제1 및 제2 금속 막으로부터의 전기적인 절연을 제공하기 위해 상기 베이스의 상부면 상에 적어도 형성되고, 전자 차폐 수단으로 작용하는 제3 금속 막을 포함한다.
그런데, 고주파 릴레이의 고주파 특성을 안정화시키기 위해, 릴레이 구성 부품의 조립 정확도를 일정하게 유지하는 것이 중요하다. 특히, 고정 접촉부 각각 및 대응하는 접속 단자들 간의 거리를 정확하게 정하는 것이 필요하다. 종래에, 고정 접촉부와 접속 단자를 포함하는 릴레이 구성 부품이 각각의 부품으로 제공될 때, 매우 정확하게 릴레이 구성 부품 각각을 가공하고 조립해야 하므로, 제조 비용을 증가시키는 다른 문제가 존재한다.
본 발명에서, 고정 접촉부, 접속 단자, 고주파 신호의 누설을 방지하기 위한 전자 차폐 수단으로서 개별적으로 기능하는 제1 내지 제3 금속 막이 사출성형된 베이스 상에 일체로 형성되기 때문에, 고정 접촉부 각각 및 대응하는 접속 단자 사이의 거리를 용이하고 정확하게 제어할 수 있고, 릴레이의 전체 구성 부품 수를 크게 감소시킬 수 있다. 이러한 장점에 따라서, 본 발명은 일정한 고주파 특성을 갖는 고주파 릴레이를 안정적으로 제공할 수 있다. 특히, 고주파 릴레이가 소형화될수록, 본 발명은 더욱 효과적이다. 더욱이, 고정 접촉부인 제1 금속 막이 돌출부의 상부면 상에 형성되기 때문에, 이동 가능한 접촉부는 제3 금속 막과 접촉하지 않고 신뢰성 있게 고정 접촉부를 개폐할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 고주파 릴레이는 상기 제2 접속 부재를 이동 가능하게 지지하기 위한 접촉 서브 블록을 추가로 포함하고, 이 접촉 서브 블록은 전기적인 절연 재료로 이루어지는 사출성형물인 서브 베이스; 및 상기 접촉 서브 블록이 상기 접촉 베이스 블록 상에 장착될 때, 상기 베이스의 상부면과 마주보게 상기 서브 베이스의 표면 상에 형성되어, 상기 한 쌍의 고정 접촉부가 제3 및제4 금속 막으로 둘러싸여진 전자 차폐 공간에서 이동 가능한 접촉부로 개폐되는 제4 금속 막을 포함한다.
제2 금속 막 각각은 제1 금속 막들 중 대응하는 제1 금속 막에 대향되는 위치에서 베이스의 하부면 상에 형성된다. 이 경우에, 접속 수단은 각각 자신의 내부면 상에 도전 층을 갖고, 상기 제1 금속 막들 중 하나를 가장 짧은 거리로 대응하는 제2 금속 막과 전기적으로 접속시키기 위해 상기 베이스에 형성되는 관통 구멍(through hole)이 바람직하다.
돌출부 각각은 상기 베이스의 상부면으로부터 돌출하는 제1 돌출부와 상기 제1 돌출부로부터 돌출하는 제2 돌출부를 구비하고, 제1 금속 막 각각은 제2 돌출부의 상부 위에 형성되고, 제3 금속 막은 이 제1 돌출부의 측면 상에 형성되는 것이 바람직하다. 부가적으로 돌출부 각각은 제1 금속 막이 형성되는 둥글게 처리된(rounded) 상부를 갖는 것이 바람직하다.
또한, 고주파 릴레이는 고주파 신호를 스위칭하기 위해 이용되는 한 쌍의 제1 고정 접촉부와 제1 접촉 부재로 이루어지는 제1 접촉 셋트 및 다른 고주파 신호를 스위칭하기 위해 이용되는 한 쌍의 제2 고정 접촉부와 제2 접촉 부재로 이루어지는 제2 접촉 셋트를 포함하고, 상기 제2 접촉 셋트로부터 상기 제1 접촉 셋트를 절연하기 위한 실드 벽이 베이스와 서브 베이스 중 적어도 하나와 일체로 성형되는 것이 바람직하다.
더욱이, 고주파 릴레이는 상기 접촉 부재와 상기 전자석 사이에 배치되고 상기 전자석으로 전류가 인가함에 따라 구동되는 접촉자를 구비하는 전자석을 수용하기 위한 코일 블록을 포함하고, 상기 접촉자의 움직임은 상기 서브 베이스와 일체로 성형된 스프링 홀딩 수단에 의해 유지되는 제1 스프링 부재를 통하여 상기 접촉 부재로 전달되는 것이 바람직하다.
또한, 코일 블록을 지지하기 위한 코일 블록 지지 수단 및 스프링 홀딩 수단은 상기 서브 베이스의 제4 금속 막을 갖는 면과 대향되는 면 상에 제공되고, 상기 접촉 부재는 제2 스프링 부재를 갖는 서브 베이스에 형성된 관통 구멍에 부착되어 상기 접촉 부재는 상기 고정 접촉부로부터 상기 이동 가능한 접촉부를 이격시키는 방향으로 제2 스프링 부재의 스프링 바이어스를 수용하고, 상기 접촉 부재는 상기 이동 가능한 접촉부에 의해 상기 고정 접촉부를 개폐하기 위해 상기 접촉자로 눌려진 제1 스프링 부재에 의해 상기 제2 스프링 부재의 스프링 바이어스에 대항하여 이동될 수 있는 것이 바람직하다.
고주파 릴레이는 제1 내지 제3 금속 막으로부터 전기적인 절연을 제공하기 위하여 상기 전자석으로 전력을 공급하기 위한 코일 전극으로서 상기 베이스 상에 형성된 제5 금속 막을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 특징은 다음의 구조를 갖는 고주파 릴레이를 제공하는 것이다. 즉, 적어도 한 쌍의 고정 접촉부, 이동 가능한 접촉부를 갖는 적어도 하나의 접촉 부재, 상기 이동 가능한 접촉부로 상기 한 쌍의 고정 접촉부를 개폐하기 위해 상기 접촉 부재를 이동시키기 위한 전자석을 구비하는 접촉 베이스 블록을 포함하는 고주파 릴레이에서, 상기 접촉 베이스 블록은, 전기적인 절연 재료로 이루어진 사출성형물인 베이스; 상기 베이스의 상부면 상에 상기 고정 접촉부로서 형성된제1 금속 막; 상기 제1 금속 막들 중 하나에 각각 대응하고, 외부 소자용 접속 단자로서 상기 베이스 상에 형성되는 제2 금속 막; 제1 금속 막 각각 및 대응하는 제2 금속 막 간의 전기적인 접속을 형성하기 위한 접속 수단; 및 제1 및 제2 금속 막으로부터의 전기적인 절연을 제공하기 위해 상기 베이스의 상부면 상에 적어도 형성되고, 전자 차폐 수단으로 작용하는 제3 금속 막을 포함하고, 상기 접촉 서브 블록은, 전기적인 절연 재료로 이루어지는 사출성형물인 서브 베이스; 및 상기 접촉 서브 블록이 상기 접촉 베이스 블록 상에 장착될 때, 상기 베이스의 상부면과 마주보게 상기 서브 베이스의 표면 상에 형성되어, 상기 한 쌍의 고정 접촉부가 상기 제3 및 제4 금속 막으로 둘러싸여진 전자 차폐 공간에서 상기 이동 가능한 접촉부에 의해 개폐되는 제4 금속 막을 포함한다.
본 발명에서, 고정 접촉부, 접속 단자, 고주파 신호의 누설을 방지하기 위한 전자기 실드 수단으로써 개별적으로 기능하는 제1 내지 제3 금속 막이 사출성형된 베이스 상에 일체로 형성되고, 제4 금속 막이 사출성형된 서브 베이스 상에서 전자기 실드 수단으로서 일체로 형성되기 때문에, 누설 전류를 방지하는 탁월한 효과를 갖는 전자기 실드 공간은 심지어 고주파 릴레이가 소형화될 때도 제3 및 제4 금속 막에 의해 고주파 릴레이에서 안정적으로 얻어질 수 있다.
이러한 목적과 장점 및 다른 목적과 장점은 본 발명에 대한 다음의 상세한 기술로 인해 명백해질 것이다.
첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 고주파 릴레이를 상세하게 설명하다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 고주파 릴레이는 주로 다수 쌍의 고정 접촉부를 구비하는 접촉 베이스 블록(1), 이동 가능한 접촉부(22)를 갖는 접촉 부재(21)를 이동 가능하게 지지하기 위한 접촉 서브 블록(2), 이 이동 가능한 접촉부(22)로 고정 접촉부를 개폐하기 위해 접촉 부재(21)를 이동시키기 위한 전자석(3), 전자석(3)을 지지하기 위한 코일 블록(4), 및 릴레이 케이스(5)로 이루어진다.
도 3A 내지 도 3F 및 도 4A 내지 도 4F에 도시한 바와 같이, 접촉 베이스 블록(1)은 베이스(10), 베이스(10) 상에 고정 접촉부로서 형성된 제1 금속 막(70), 각각 제1 금속 막(70)들 중 하나에 대응하고 베이스(10) 상에 외부 소자용 연결 단자로서 형성된 제2 금속 막(80), 제1 및 제2 금속 막(70, 80)과의 전기적인 절연(isolation)을 위해 베이스(10) 상에 전자 차폐 수단의 일부분으로서 형성된 제3 금속 막(90)을 포함한다.
베이스(10)는 하부 벽(11), 이 하부 벽(11) 외주면(periphery)에서 돌출된 측벽(12) 및 상부 개구부(top opening)로 구성된 직사각형 형상의 케이스를 갖고, 전기적인 절연 재료로 이루어지는 사출성형물이다. 베이스(10)는 하부 벽(11)으로부터 돌출하고 각각 직사각형 형상을 갖는 다수의 제1 돌출부(projection, 13), 이 제1 돌출부(13)의 상부면에서부터 돌출하고 각각 좀더 작은 직사각형 형상을 갖는 제2 돌출부(14)를 갖는다. 제2 돌출부(14) 각각은 자신의 상부면에서부터 베이스(10)의 하부면으로 연장하는 관통 구멍(16)을 갖는다. 본 실시예에서, 고주파 릴레이는 고정 접속부(70)(도 3A의 위쪽에 도시한 3개의 고정 접촉부)와 고주파신호를 스위칭하기 위해 이용되는 접촉 부재로 이루어지는 제1 접촉 셋트 및 고정 접촉부(도 3A의 아래쪽에 도시한 3개의 고정 접촉부)와 다른 고주파 신호를 스위칭하기 위해 이용되는 접촉 부재로 이루어지는 제2 접촉 셋트를 갖는다.
도면 부호 "17"은 베이스(10) 하부 벽(11)의 전면부에서 후면부로 연장하는 관통 구멍을 가리킨다. 도면 부호 "18"은 측벽(12)의 상부로부터 돌출하고, 접촉 베이스 블록(1) 상에 접촉 서브 블록(2)을 용이하고 정확하게 장착하기 위해 이용되는 가이드 돌기(guide projection)를 가리킨다. 그래서, 제1 및 제2 돌출부(13, 14), 관통 구멍(16, 17), 및 가이드 돌기(18)를 갖는 베이스(10)가 사출성형으로 형성되기 때문에, 일정한 값의 정확도를 갖는 베이스(10)를 안정적으로 지지하고 릴레이 구성 부품의 개수를 줄일 수 있다. 사출성형된 후에 관통 구멍(16, 17)을 드릴링 동작으로 형성할 수 있다.
제1 금속 막(70) 각각은 도 3A에 도시한 것처럼 제2 돌출부(14)의 상측면 상에 형성된다. 고정 접촉부인 제1 금속 박막(70)이 제2 돌출부(14)의 상부면 상에 형성되기 때문에, 이동 가능한 접촉부(22)는 제3 금속 막(90)과 접촉하지 않고 신뢰성 있게 고정 접촉부(70)를 개폐할 수 있다. 본 실시예에서, 제2 돌출부(14)는 고정 접촉부(70)들, 즉 제1 금속 막(70)과 이동 가능한 접촉부(22) 사이에 아크 방전(arc discharge)의 발생을 방지하기 위해 도 5A에 도시한 바와 같이 둥글게 처리된 직사각형 상부를 갖는다. 대안적으로, 도 5B에 도시한 바와 같이, 돔 형상의 상부(dome-shaped top)를 갖는 원통형 돌기를 제2 돌출부(14)로서 이용할 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2 돌출부(13, 14)는 제1 돌출부(13)의 중심 축이 제2돌출부(14)의 중심 축과 일치하도록 형성되는 것이 바람직하다.
제2 금속 막(80) 각각은 제1 금속 막(70)들 중 대응하는 제1 금속 막(70)과 대향하는 위치에서, 도 3D에 도시한 바와 같이 베이스(10)의 후면 상에 형성한다. 또한, 한 쌍의 제2 금속 막(80)을 측벽(12)으로 연장하여, 인쇄 배선 기판(printed wiring board)과 같은 원하는 외부 소자와 납땜(soldering)으로 용이하게 접속될 수 있다.
제3 금속 막(90)은 측벽(12)을 통과하여 하부벽(11)의 전면(front surface)에서부터 후면으로 연장하도록 베이스(10)에 형성된다. 또한, 제3 금속 막(90)이 제1 돌출부(13)의 측면 상에 형성되므로, 고주파 신호가 관통 구멍의 접속부를 통해 고정 접촉부(70) 및 대응하는 접속 단자(80) 사이에서 전송될 때 신호 누설을 보다 효율적으로 방지할 수 있다. 제1 및 제2 금속 막(70, 80)으로부터 제3 금속 막(90)을 전기적으로 절연시키기 위하여, 금속 막을 가지고 있지 않은 절연 영역(50)이 제1 및 제2 금속 막(70, 80) 주위에 형성된다. 즉, 제1 금속 막(70) 각각은 제1 돌출부(13) 상부면 상에서 제2 돌출부(14) 주위에 형성된 절연 영역(50)에 의해 제3 금속 막(90)으로부터 전기적으로 절연된다.
제1 금속 막(70) 각각은 관통 구멍(16)의 내부면 상의 도금된 도전층에 의해 제2 금속 막(80)들 중 대응하는 제2 금속 막(80)에 가장 짧은 거리로 전기적으로 접속된다. 신호 흐름 경로(signal-flow path)가 이러한 관통 구멍을 통해 접속으로 인해 가장 짧게 단축되기 때문에, 노이즈 제거를 효율적으로 향상시킬 수 있다. 이 경우, 관통 구멍(16)의 중심 축은 제1 및 제2 돌출부(13, 14)의 중심 축과 실질적으로 일치하는 것이 바람직하다. 또한, 하부벽(11)의 전면부 상에 위치하는 제3 금속 막(90)은 관통 구멍(17)의 내부면 상의 도금된 도전층에 의해 하부벽(11)의 후면부 상에 형성된 제3 금속 막(90)에 가장 짧은 거리로 전기적으로 접속된다. 가장 짧은 거리로 이루어지는 관통 구멍(17)에 의한 베이스(10) 하부벽(11)의 전면부 및 후면부를 갖는 제3 금속 막(90)들 간의 전기적인 접속이 제3 금속 막(90)의 모든 위치에 동일한 전위(potential)를 제공하므로, 릴레이의 고주파 특성을 좀더 효율적으로 향상시킨다. 이러한 관통 구멍(16, 17)은 자신들 내부에서의 응축(condensation) 발생을 방지하기 위해 도전성 재료와 합성 수지와 같은 밀봉 재료(62, 64)로 채워진다.
도면 부호 "100"은 고주파 릴레이의 전자석(3)으로 전력을 공급하기 위한 코일 전극으로 이용되고, 대향 측벽(12) 상에 형성된 제5 금속 막을 가리킨다. 제5 금속 막(100)은 절연 영역(50)에 의해 제3 금속 막(90)으로부터 전기적으로 절연된다. 전자석(3)과 베이스(10) 상에 형성된 코일 전극(100) 간의 전기적인 접속은 와이어(wire) 등을 사용하여 이루어질 수 있기 때문에, 고주파 릴레이를 위한 조립 작업을 좀더 단순화할 수 있다.
그런데, 제1 내지 제3 금속 막(70, 80, 90) 각각은 언더 코팅층(undercoat)으로 이용되는 구리 층, 매개 층(intermediate layer)으로 이용되는 니켈(nickel) 층, 및 외부 층으로 이용되는 금(gold) 층으로 구성된다. 특히, 이 경우, 제1 금속 막(70)의 외부 층 두께는 제2 및 제3 금속 막(80, 90)의 외부 층 두께보다 두꺼운 것이 바람직하다. 대안적으로, 제2 및 제3 금속 막(80, 90)은 기본적으로 언더코팅층으 이용되는 구리 층과 외부 층으로 이용되는 니켈 층으로 구성될 수 있다. 금의 사용량을 줄이므로, 고주파 릴레이의 제조 비용을 절감할 수 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 접촉 서브 블록(2)은 서브 베이스(30), 이동 가능한 접촉부(22)를 갖는 접촉 부재(21), 서브 베이스(30)의 후면 상에 형성된 제4 금속 막(92), 전자석(3)에 전류를 인가함(energizing)에 따라 구동되는 접촉자(armature, 52)의 움직임을 전달하기 위한 제1 스프링 부재(42), 고정 접촉부(70)에서부터 이동 가능한 접촉부(22)를 이격시키는 방향으로 스프링 바이어스(spring bias)를 접촉 부재(21) 쪽으로 각각 인가하는 제2 스프링 부재(45)를 포함한다.
도 6A 내지 도 6E에 도시한 바와 같이, 서브 베이스(30)는 전기적인 절연 재료로 이루어지는 사출성형물이고, 네 개의 직사각형 관통 구멍(32), 서브 베이스(30)의 전면부로부터 돌출하고 시소 방식으로 접촉자(52)를 이동 가능하게 지지하기 위한 베어링부(35)를 구비하는 한 쌍의 측벽(34), 각각 서브 베이스(30)의 전면부로부터 돌출하고 제1 스프링 부재(42)의 일측 단부가 걸릴 수 있도록 하는(catch) 스프링 홀더(36), 및 인접한 직사각형 형상의 관통 구멍(32)들 사이의 서브 베이스(30) 전면부로부터 각각 돌출하고 제1 스프링 부재(42)의 과도한 움직임을 제한하는 정지부(37)를 구비한다. 도면 부호 "38"은 서브 베이스(30)의 후면부에 형성되고, 접촉 서브 블록(2)이 접촉 베이스 블록(1) 상에 장착될 때 가이드 돌기(18)가 고정되는 오목부를 가리킨다.
서브 베이스(30) 상의 제4 금속 막(92)은 접촉 베이스 블록(1)의 제3 금속막(90)과 함께 전자 차폐 공간(magnetic shield space)을 형성한다. 이 전자 차폐 공간에서, 한 쌍의 고정 접촉부(70) 각각은 대응하는 이동 가능한 접촉부(22)에 의해 개폐된다. 전자 차폐 공간의 형성은 노이즈를 감소시킬 뿐만 아니라 외부로 고주파 신호가 누설되는 것을 방지하는 탁월한 효과를 준다. 본 실시예에서, 한 쌍의 접촉부(70)가 이동 가능한 접촉부(22)에 의해 열리면, 이동 가능한 접촉부(22)는 제4 금속 막(92)의 해당 영역(94)과 접촉한다. 제4 금속 막(92)의 해당 영역(94)은 구리 층으로 이루어진 언더 코팅층, 니켈 층으로 이루어진 매개 층, 및 금 층으로 이루어진 외부 층으로 구성된다. 해당 영역(92) 이외의 나머지 제4 금속 막(92) 부분은 구리 층으로 이루어진 언더 코팅층과 니켈 층으로 이루어진 외부 층으로 구성된다.
도 7A에 도시한 바와 같이, 제1 스프링 부재(42)는 소정 단부에 접촉 홀(43)을 갖는 T 형상의 스프링으로 이루어진다. 제1 스프링 부재(42)를 서브 베이스(30)에 고정시키기 위해, 도 7B에 도시한 바와 같이 스프링 홀더(36)가 제1 스프링 부재(42)의 접촉 홀(43) 내로 삽입된다. 서브 베이스(30)와 일체로 형성된 이 스프링 홀더(36)를 이용함으로써, 서브 베이스(30)의 원하는 위치에 제1 스프링 부재(42)를 정확하고 용이하게 장착할 수 있다. 정지부(37)가 제1 스프링 부재(42)의 과도한 움직임을 제한하기 때문에, 이동 가능한 접촉부(22)와 고정 접촉부(70) 사이에 비정상적인 접촉력이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 8A 내지 도 8D에 도시한 바와 같이, 접촉 부재(21)는 돔 형상의 상부(24)를 갖는 원통형 몸체(23)와 서로 반대인 두 방향으로 원형통 몸체(23)의 측면으로부터 돌출하는 금속판으로 이루어지는 이동 가능한 접촉부(22)로 이루어진다. 제2 스프링 부재(45)는 돔 형상의 상부(24)를 수용하기 위한 제1 노치(46)와 접촉 부재(21)의 원통형 몸체(23)를 수용하기 위한 제2 노치(47)를 구비하는 마름모꼴 형상으로 이루어진다. 도 8A에 도시한 바와 같이, 접촉 부재(21)를 제1 및 제2 노치(46, 47) 내로 삽입시켜, 접촉 부재(21)와 제2 스프링 부재(45)를 조립한다. 접촉 부재(21)는 도 8C에 도시한 바와 같이, 돔 형상의 상부에, 제2 스프링 부재(45)의 제1 노치(46)가 고정되는 절개부(incision, 26)를 갖는다.
접촉 부재(21)와 제2 스프링 부재(45)의 어셈블리는 서브 베이스(30)의 직사각형 관통 구멍(32)에 부착되어, 도 1에 도시한 바와 같이 접촉 서브 블록(2)이 접촉 베이스 블록(1) 상에 장착될 때 접촉 부재(21)는 고정 접촉부(70)로부터 이동 가능한 접촉부(22)를 이격시키는 방향으로 제2 스프링 부재(45)의 스프링 바이어스를 수용한다. 제1 스프링 부재(42)가 접촉자(52)에 의해 아래로 눌려질 때, 접촉 부재(21)는 이동 가능한 접촉부(22)로 고정 접촉부(70)를 닫기 위해 제2 스프링 부재(45)의 스프링 바이어스에 대항하여 이동된다. 반대로, 접촉자(52)가 자신의 움직임으로부터 해제될 때, 접촉 부재(21)는 고정 접촉부(70)로부터 이동 가능한 접촉부(22)를 떨어지게 하도록 제2 스프링 부재(45)의 스프링 바이어스에 의해 위쪽으로 올려진다. 이 때, 위에서 기술한 바와 같이, 이동 가능한 접촉부(22)는 제4 금속 막(92)의 해당 영역(94)과 접촉 상태로 된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 코일 블록(4)은 코일, 철심(iron core), 및 영구자석과 접촉자(52)를 포함하는 전자석(3)을 수납하고 전기 절연 재료로 이루어지는사출성형물이다. 코일 블록(4)이 접촉 서브 블록(2)에 장착될 때, 도 9A 및 도 9B에 도시한 바와 같이, 접촉자(52)의 피봇 샤프트(53)가 서브 베이스(30)의 베어링부(35)에 의해 지지되어 전자석(3)으로 전류가 인가됨에 따라 접촉자(52)는 시소 방식으로 구동될 수 있다.
위에서 설명한 것과 같은 구조를 갖는 고주파 릴레이는 다음과 같이 동작한다. 전자석(3)으로 해당 전압이 공급되어 전자석(3)에 전류가 흐르면, 접촉자(52)는 시소 방식으로 구동된다. 예를 들면, 도 1에 도시한 바와 같이, 접촉자(52)가 구동되면, 접촉자(52)의 움직임은 제1 스프링 부재(42)를 통해 접촉 부재(21)들 중 하나로 전달되므로, 접촉 부재(21)는 이동 가능한 접촉부(22(b))로 고정 접촉부(70(b), 70(c)) 사이를 연결하기 위해 제2 스프링 부재(45)의 스프링 바이어스에 대항하여 이동된다. 한편, 접촉자(52)의 움직임은 접촉 부재(21)들 중 다른 것으로는 전달되지 않기 때문에, 접촉 부재(21)는 제2 스프링 부재(45)의 스프링 바이어스를 수용하므로, 이동 가능한 접촉부(22(a))는 고정 접촉부(70(a), 70(b))로부터 이격되고, 서브 베이스(30)의 제4 금속 막(92)과 접촉 상태로 된다. 이와 같이, 이동 가능한 접촉부(22(b))의 도움으로 고정 접촉부(70(b), 70(c)) 사이에 고주파 신호가 흐른다.
위에서 기술한 실시예에 따른 접촉 베이스 블록의 변형예를 도 10A 내지 도 10C에 도시한다. 이 변형예는 다음의 구조적인 특징을 제외하고는 이미 기술한 실시예의 구조와 실질적으로 동일하다. 즉, 접촉 베이스 블록(1)은 고정 접촉부들(70)(도 10A의 위쪽에 도시한 3개의 고정 접촉부(70))의 제1 접촉 셋트를분리하기 위해 베이스(10)와 일체로 형성된 실드 벽(25), 고정 접촉부들(70)(도 10A의 아래쪽에 도시한 3개의 고정 접촉부(70))의 제2 접촉 셋트로부터 고주파 신호를 스위칭하기 위해 이용된 접촉 부재(21), 및 다른 고주파 신호를 스위칭하기 위해 이용된 접촉 부재(21)를 포함하는 것을 특징으로 한다. 실드 벽(25)의 형성은 제1 및 제2 접촉 셋트들 간의 신호 차단 효과(signal isolation performance)를 효율적으로 향상시킬 수 있고, 누설 전류의 발생을 방지할 수 있다. 대안적으로, 실드 벽(25)은 서브 베이스(30)와 일체로 형성될 수 있거나, 베이스(10)와 일체로 형성된 제1 실드벽과 서브 베이스(30)와 일체로 형성된 제2 실드 벽으로 이루어질 수 있다.
이 실시예에서, 도전층(68)은 각각의 관통 구멍(16) 내부면 상에 형성된 후 밀봉재(62)가 이 관통 구멍(16) 내에 채워진다. 도 11A 및 도 11B에 도시한 바와 같이, 금속 핀(65)은 고정 접촉들 중 어느 것, 즉 제1 금속 막(70) 및 대응하는 제2 금속 막(80) 간의 전기적인 접속을 실현하기 위해 관통 구멍(16) 내로 삽입될 수 있다. 이 경우, 도 11B에 도시한 바와 같이, 관통 구멍(16) 내로 삽입되는 금속 핀(65)의 상단부가 제1 금속 막(70) 상으로 약간 돌출하도록 금속 막(65)의 길이를 정하는 것이 바람직하다. 이동 가능한 접촉부(22)가 금속 핀(65)의 상단부와 접촉 상태로 되기 때문에, 고정 접촉부(70)의 수명을 연장할 수 있다. 금속 핀(65)이 관통 구멍(16) 내로 압입(press-insert)될 수 있거나 접착제(adhesive)를 이용하여 관통 구멍(16)에 고정될 수 있다.
베이스(10)의 관통 구멍(16, 17)에 채워지는 밀봉재로는 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우에, 채워진 에폭시 수지를 가열하고 건조시킴에 따라 이 에폭시 수지는 관통 구멍(16, 17) 내에서 수축되기 때문에, 밀봉재가 관통 구멍(16, 17)에서 넘쳐흐르지 않고 밀봉 동작을 안정적으로 수행할 수 있다. 밀봉재를 채워 넣는 대신에, 합성 수지 핀을 관통 구멍(16, 17) 내로 삽입한 후, 관통 구멍(16, 17) 내에서 용융시킬 수 있다.
슬루홀(16, 17)에 도전층이 형성되고 관통 구멍(16, 17) 내로 밀봉재(62)가 채워지는 대신에, 은, 니켈, 납 페이스트와 같은 도전성 페이스트(conductive past)가 관통 구멍(16) 내로 채워질 수 있다. 이 경우에, 전류(electric current)가 증가된 단면부(increased cross section)를 갖는 채워진 도전성 페이스트 재료를 통해 제1 및 제2 금속 막(70, 80) 사이에 흐르기 때문에, 전기 저항을 감소시키고 차폐 효과를 향상시킬 수 있다.
밀봉재나 도전성 페이스를 채워 넣는 경우에, 도 12A 및 도 12B에 도시한 바와 같이 관통 구멍(16)은 접시머리 홀(countersunk hole, 19)이 바람직하다. 즉, 도 12A는 밀봉재(62)를 접시머리 홀(19) 내로 채워 넣은 바로 직후의 상태를 도시하고, 도 12B는 접시머리 홀(19) 내에서 경화된(cured) 밀봉재(62)를 도시한다. 제1 금속 막(70) 주위의 관통 구멍(16) 지름이 관통 구멍(16) 내부 지름보다 크기 때문에, 관통 구멍(16)로부터 밀봉재(62)나 페이스트 재료가 흘러 넘치는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.
다음, 본 발명의 다른 실시예에 따른 고주파 릴레이의 접촉 베이스 블록과 접촉 서브 블록을 첨부된 도면을 참조하여 다음에 설명한다.
도 13A 내지 도 13D는 전기적인 절연 재료로 이루어지는 사출성형물인 접촉 베이스 블록(1)의 베이스(10)를 도시한다. 베이스(10)는 자신의 상부면 상에 직사각형 돌출부(14)를 갖는 직사각형 플레이트 형상으로 이루어져 있다. 먼저, 제1 내지 제3 금속 막(70, 80, 90)은 도 14A 내지 도 14D에 도시한 바와 같이 베이스(10) 상에 형성된다. 즉, 제1 금속 막(70)은 돌출부(14) 상에 형성된다. 제2 금속 막(80) 각각은 베이스(10) 하부면 상에서 제1 금속 막(70)들 중 대응하는 제1 금속 막(70)과 대향하는 위치에 형성된다. 제1 금속 막(70)은 도 14B에 도시한 바와 같이 베이스(10)의 측면 상에 형성된 제6 금속 막(72)을 통해 대응하는 제2 금속 막(80)에 전기적으로 접속된다. 제3 금속 막(90)은 베이스(10)의 측면을 통하여 전면에서 후면쪽으로 연장하도록 형성된다. 제1, 제2 및 제6 금속 막(70, 80, 72)은 금속 막을 갖지 않은 절연 영역(50)에 의해 제3 금속 막(90)과 절연된다. 직사각형 형상의 돌출부(14) 각각은 도 15에 도시한 바와 같이 고정 접촉부(70)와 이동 가능한 접촉부(22) 사이의 아크 방전의 발생을 방지하기 위해 둥글게 처리된 한 쌍의 면을 자신의 상부에 구비한다. 도면 부호 "100"은 절연 영역(50)에 의해 제3 금속 막(90)과 전기적으로 절연된, 전력을 고주파 릴레이의 전자석(3)으로 공급하기 위한 코일 전극을 가리킨다.
도 16A 내지 도 16D는 전기적인 절연 재료로 이루어지는 사출성형물인, 접촉 서브 블록(2)의 서브 베이스(30)를 도시한다. 서브 베이스(30)는 하부 벽(31), 이 하부 벽(31) 외주로부터 돌출하는 측벽(39), 및 상부 개구부를 포함하는 직사각형의 케이스 형상으로 이루어진다. 이 측벽(39)은 접촉 서브 블록(2)이 접촉 베이스블록(1) 상에 장착될 때 베이스(10)의 직사각형 돌출부(14)가 고정되는 오목부(33)를 갖는다. 그러므로 이러한 돌출부(14)와 오목부(33) 역시 접촉 서브 블록(2)을 접촉 베이스 블록(1) 상에 용이하고 정확하게 장착하기 위한 가이드 수단으로 작용한다.
도 17A 내지 도 17D에 도시한 바와 같이, 제4 금속 막(92)은 서브 베이스(30)의 직사각형 케이스 내부 표면 상에 형성된다. 베이스(10) 상의 제3 금속 막(90)은 접촉 서브 블록(2)이 접촉 베이스 블록(1) 상에 장착될 때 고주파 신호의 누설을 방지하기 위해 제4 금속 막(92)과 함께 전자 차폐 공간을 형성한다. 도면 부호 "32"는 원형의 관통 구멍을 가리키고, 이 관통 구멍(32) 각각에 이동 가능한 접촉부(22)와 제1 스프링 부재(45)를 갖는 접촉 부재(21)의 어셈블리가 부착된다.
본 발명에 따른 고주파 릴레이의 접촉 베이스 블록(1)을 제조하는 방법의 일 실시예를 도 18A 내지 도 18F를 참조하여 설명한다.
베이스(10)가 전기적인 절연 수지 재료로 사출성형된 후(도 18A), 도 18B에 도시한 바와 같이 스퍼터링(spattering)에 의해 크롬 막(110)이 베이스(10) 상에 형성된다. 다음, 구리 막(120)이 언더 코팅층을 형성하기 위해 도 18C에 도시한 바와 같이 아르곤 분위기에서 스퍼터링에 의해 크롬 막(110) 상에 형성된다. 크롬 막(110)은 베이스(10)와 구리 막(120) 간의 부착을 효율적으로 향상시킬 수 있다. 그런 다음, 도 18D에 도시한 바와 같이, 패턴 형성된 언더 코팅층(120)을 형성하기 위해 해당 패턴을 따라 언더 코팅층(120)에 레이저 빔(200)을 조사하여 언더 코팅층(120)의 일부를 베이스(10)에서 제거한다. 다음, 도 18E에 도시한 바와 같이, 니켈로 이루어진 매개 층(130)이 패턴 형성된 언더 코팅층(120) 상에 전기 도금으로 형성된 후, 금으로 이루어진 외부 층(140)이 도 18F에 도시한 바와 같이 매개 층(130) 상에 전기 도금으로 형성된다. 이와 같은 방법에 따르면, 제1 내지 제3 금속 막(70, 80, 90)은 베이스(10) 상에 동시에 형성될 수 있다.
제1 금속 막(70)의 금 층의 두께를 제3 금속 막(90)의 금 층의 두께보다 두껍게 하는 것처럼 금 층의 도금 두께를 제어할 경우에, 예를 들면 도 19 및 도 20에 도시한 전극 부재(210)를 사용하여 전기 도금을 수행하는 것이 바람직하다. 즉, 제1 금속 막(70)의 니켈 층은 전극 부재(210)를 통해 전원(220)에 접속된다. 한편, 제3 금속 막(90)의 니켈 층은 저항(R)을 통해 동일한 전원(220)에 접속된다. 전극 부재(210)는 제3 금속 막(90)으로부터 전기적으로 절연된다. 저항(R)이 존재하기 때문에 제3 금속 막(90)의 니켈 층으로 인가되는 전류의 양이 감소되므로, 감소된 두께의 금속 층을 갖는 제3 금속 막(90)을 용이하게 형성할 수 있다.
부가적으로, 전기 도금함으로써 제1 금속 막(70)의 니켈 층 위에만 금속 층을 형성할 수 있다. 즉, 도 21에 도시한 바와 같이, 제1 금속 막(70)의 니켈 층은 전극 부재(210)를 통해 제1 전원(220)에 접속된다. 한편, 제3 금속 막(90)의 니켈 층은 제2 전원(230)에 접속된다. 금으로 전기 도금하는 경우에, 제2 전원(220)에서 제1 금속 막(70)의 니켈 층으로만 전류가 인가된다. 한편, 제3 금속 막(90)을 형성하기 위해 금이 아닌 다른 금속으로 전기 도금을 실시할 때, 제2 전원(230)에서 제3 금속 막(90)의 니켈 층에만 전류가 인가된다.
본 발명에 따른 고주파 릴레이의 접촉 베이스 블록을 제조하는 방법에 대한 다른 바람직한 실시예를 도 22A 내지 도 22K를 참조하여 설명한다.
베이스(10)가 전기적인 절연 수지 재료로 사출성형된 후(도 22A), 도 22B에 도시한 바와 같이 가성 소다(sodium hydroxide)를 이용하여 베이스(10)의 표면 상에서 거침 처리(roughness treatment, 300)를 수행한다. 다음, 도 22C에 도시한 바와 같이 거칠게 처리된 표면 상에 촉매제(catalyst, 310)가 도포된다. 그런 다음, 구리로 이루어진 언더 코팅층(320)은 도 22D에 도시한 바와 같이 전기 도금에 의해 촉매제(310)를 갖는 거칠게 처리된 표면 상에 형성된다. 도 22E에 도시한 바와 같이 포토레지스트 막(330)이 언더 코팅층(320) 상에 형성된 후, 레이저 빔(340)이 도 22F에 도시한 바와 같이 원하는 패턴을 따라서 포토레지스트 막(330)에 조사된다. 포토레지스트 막(330)을 현상하여, 패턴 형성된 레지스트 막이 언더 코팅층(320) 상에 형성된다.
노출된 언더 코팅층(320)은 화학 에칭법으로 베이스(10)에서 제거된다(도 22G). 언더 코팅층(320)의 원하는 영역이 패턴 형성된 레지스트 막(330)을 이용하여 레이저 빔(340)으로 제거되었기 때문에, 언더 코팅층(320)의 정확한 패턴을 용이하게 형성할 수 있다. 이 때, 촉매제(310)가 베이스(10)의 노출된 표면 상에 남아있기 때문에, 도 22H에 도시한 바와 같이 가성 소다를 이용하여 잔존하는 촉매제(310)와 함께 베이스(10)의 노출 면 주위에 잔존하는 절연 재료를 제거하는 것이 바람직하다. 그래서, 베이스(10)의 깨끗한(fresh) 면(360)이 원하는 패턴을 따라 노출된다. 다음, 도 22I에 도시한 바와 같이 구리로 이루어진 패턴 형성된언더 코팅층(320)을 얻기 위해 패턴 형성된 레지스트(330)는 제거된다. 그런 다음, 도 22J 및 도 22K에 도시한 바와 같이, 니켈로 이루어진 매개 층(370)이 전기 도금으로 패턴 형성된 언더 코팅층(320) 상에 형성되고, 금으로 이루어진 외부 층(380)은 매개 층(370) 상에 형성된다. 필요하다면, 도 22H의 단계는 생략될 수 있다.
위에 기술한 실시예로부터 알 수 있는 것처럼, 본 발명은 릴레이의 조립 작업을 향상시킬 수 있고 고주파 신호의 누설을 효율적으로 방지할 수 있는 개량된 구조를 갖는 고주파 릴레이를 제공한다.

Claims (19)

  1. 적어도 한 쌍의 고정 접촉부(70), 이동 가능한 접촉부(22)를 갖는 적어도 하나의 접촉 부재(21), 상기 이동 가능한 접촉부(22)로 상기 한 쌍의 고정 접촉부(70)를 개폐하기 위해 상기 접촉 부재(21)를 이동시키기 위한 전자석(3)을 구비하는 접촉 베이스 블록(1)을 포함하는 고주파 릴레이에서,
    상기 접촉 베이스 블록(1)은
    전기적인 절연 재료로 이루어진 사출성형물이고, 자신의 상부면 상에 적어도 한 쌍의 돌출부(13, 14)를 갖는 베이스(10);
    상기 돌출부(14)의 상부면 상에 상기 고정 접촉부로서 형성된 제1 금속 막(70);
    상기 제1 금속 막(70)에 각각 대응하고, 외부 소자용 접속 단자로서 상기 베이스(10) 상에 형성되는 제2 금속 막(80);
    제1 금속 막(70) 각각 및 대응하는 제2 금속 막(80) 간의 전기적인 접속을 형성하기 위한 접속 수단(16, 62, 65); 및
    제1 및 제2 금속 막(70, 80)으로부터의 전기적인 절연을 제공하기 위해 상기 베이스(10)의 상부면 상에 적어도 형성되고, 전자 차폐 수단으로 작용하는 제3 금속 막(9)
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 릴레이.
  2. 제1항에서,
    상기 제2 접속 부재(21)를 이동 가능하게 지지하기 위한 접촉 서브 블록(2)은,
    전기적인 절연 재료로 이루어지는 사출성형물인 서브 베이스(30); 및
    상기 접촉 서브 블록(2)이 상기 접촉 베이스 블록(1) 상에 장착될 때, 상기 베이스(10)의 상부면과 마주보게 상기 서브 베이스(30)의 표면 상에 형성되어, 상기 한 쌍의 고정 접촉부(70)가 제3 및 제4 금속 막(80, 90)으로 둘러싸여진 전자 차폐 공간에서 이동 가능한 접촉부(22)에 의해 개폐되는 제4 금속 막(92)
    을 포함하는 고주파 릴레이.
  3. 제1항에서,
    상기 제2 금속 막(80) 각각은 상기 제1 금속 막(70)들 중 대응하는 제1 금속 막(70)에 대향되는 위치에서 상기 베이스(10)의 하부면 상에 형성되는 고주파 릴레이.
  4. 제1항에서,
    상기 제3 금속 막(90)이 상기 전자 차폐 수단뿐만 아니라 접지 수단으로 동작하고, 상기 베이스(10)의 측면을 통해 상부면에서부터 하부면으로 연장하는 고주파 릴레이.
  5. 제4항에서,
    상기 베이스(10)는 자신의 상부면에서부터 하부면으로 연장하고, 내부에 전기적인 도전성 재료(64)가 상기 베이스(10)의 상부면과 하부면 상에서 제3 금속 막(90)들 간의 전기 접속을 가장 짧은 거리로 형성하기 위해 코팅되는 적어도 하나의 관통 구멍(17)을 구비하고 고주파 릴레이.
  6. 제3항에서,
    상기 접속 수단은 각각 상기 제1 금속 막(70)들 중 하나를 가장 짧은 거리로 대응하는 제2 금속 막(80)과 전기적으로 접속시키기 위해 상기 베이스(10) 내로 삽입되는 금속 핀(65)인 고주파 릴레이.
  7. 제3항에서,
    상기 접속 수단은 각각 자신의 내부면 상에 도전 층을 갖고, 상기 제1 금속 막(70)들 중 하나를 가장 짧은 거리로 대응하는 제2 금속 막(80)과 전기적으로 접속시키기 위해 상기 베이스(10)에 형성되는 관통 구멍(16)인 고주파 릴레이.
  8. 제3항에서,
    상기 접속 수단은 각각 전기적인 도전성 재료(62)로 채워지고, 제1 금속 막(70)들 중 하나를 가장 짧은 거리로 대응하는 제2 금속 막(80)과 전기적으로 접속시키기 위해 상기 베이스(10)에 형성되는 관통 구멍(16)인 고주파 릴레이.
  9. 제1항에서,
    상기 돌출부(13, 14) 각각은 상기 베이스(10)의 상부면으로부터 돌출하는 제1 돌출부(13)와 상기 제1 돌출부(13)로부터 돌출하는 제2 돌출부(14)를 구비하고,
    상기 제1 금속 막(70) 각각은 제2 돌출부(14)의 상부 위에 형성되고, 상기 제3 금속 막(90)은 상기 제1 돌출부(13)의 측면 상에 형성되는 고주파 릴레이.
  10. 제1항에서,
    상기 돌출부(14) 각각은 제1 금속 막(70)이 형성되는 둥글게 처리된(rounded) 상부를 갖는 고주파 릴레이.
  11. 제1항에서,
    제1 내지 제3 금속 막(70, 80, 90) 각각은 언더 코팅층인 구리 층, 매개 층인 니켈 층, 외부 층인 금 층으로 구성되고, 상기 제1 금속 막의 외부 층 두께가 제2 및 제3 금속 막의 외부 층 두께보다 두꺼운 고주파 릴레이.
  12. 제2항에서,
    상기 이동 가능한 접촉부(22)는 상기 한 쌍의 고정 접촉부(70)가 상기 이동 가능한 접촉부(22)에 의해 열릴 때 제4 금속 막(92)의 해당 영역(94)과 접속 상태로 되고,
    상기 제4 금속 막(92)의 해당 영역(94)은 언더 코팅층인 구리 층, 매개 층인 니켈 층, 외부 층인 금 층으로 구성되고, 제4 금속 막(92)의 나머지 부분은 언더 코팅층인 구리 층과 외부 층인 니켈 층으로 구성되는 고주파 릴레이.
  13. 제2항에서,
    고주파 신호를 스위칭하기 위해 이용되는 한 쌍의 제1 고정 접촉부(70)와 제1 접촉 부재(21)로 이루어지는 제1 접촉 셋트 및 다른 고주파 신호를 스위칭하기 위해 이용되는 한 쌍의 제2 고정 접촉부와 제2 접촉 부재로 이루어지는 제2 접촉 셋트를 포함하고,
    상기 제2 접촉 셋트로부터 상기 제1 접촉 셋트를 절연하기 위한 실드 벽(25)이 베이스(10)와 서브 베이스(30) 중 적어도 하나와 일체로 성형되는
    고주파 릴레이.
  14. 제2항에서,
    상기 전자석(3)을 수납하기 위한 코일 블록(4)을 포함하고, 상기 서브 블록(30)은 상기 서브 베이스(30)와 일체로 성형되고 상기 코일 블록(4)을 지지하기 위한 코일 블록 지지 수단(34)을 갖는 고주파 릴레이.
  15. 제14항에서,
    상기 코일 블록(4)은 상기 접촉 부재(21)와 상기 전자석(3) 사이에 배치되고 상기 전자석(3)으로 전류가 인가함에 따라 구동되는 접촉자(52)를 포함하고, 상기 접촉자(52)의 움직임은 상기 서브 베이스(30)와 일체로 성형된 스프링 홀딩 수단(36)에 의해 유지되는(held) 제1 스프링 부재(42)를 통하여 상기 접촉 부재(21)로 전달되는 고주파 릴레이.
  16. 제15항에서,
    상기 코일 블록 지지 수단(34) 및 스프링 홀딩 수단(36)은 상기 서브 베이스(30)의 제4 금속 막(92)을 갖는 면과 대향되는 면 상에 제공되고, 상기 접촉 부재(21)는 제2 스프링 부재(45)를 갖는 서브 베이스(30)에 형성된 관통 구멍(32)에 부착되어 상기 접촉 부재(21)는 상기 고정 접촉부(70)로부터 상기 이동 가능한 접촉부(22)를 이격시키는 방향으로 제2 스프링 부재(45)의 스프링 바이어스를 수용하고,
    상기 접촉 부재(21)는 상기 이동 가능한 접촉부(22)에 의해 상기 고정 접촉부(70)를 개폐하기 위해 상기 접촉자(52)로 눌려진 제1 스프링 부재(42)에 의해 상기 제2 스프링 부재(45)의 스프링 바이어스에 대항하여 이동될 수 있는
    고주파 릴레이.
  17. 제1항에서,
    제1 내지 제3 금속 막(70, 80, 90)으로부터 전기적인 절연을 제공하기 위하여 상기 전자석(3)으로 전력을 공급하기 위한 코일 전극으로서 상기 베이스(10) 상에 형성된 제5 금속 막(100)을 포함하는 고주파 릴레이.
  18. 제3항에서,
    상기 제2 금속 막(80) 각각은 상기 베이스(10)의 하부면에서부터 측면으로 연장하고, 상기 측면 상의 상기 제2 금속 막(80)은 외부 소자와 전기적으로 접속하기 위해 이용되는 고주파 릴레이.
  19. 적어도 한 쌍의 고정 접촉부(70), 이동 가능한 접촉부(22)를 갖는 적어도 하나의 접촉 부재(21), 상기 이동 가능한 접촉부(22)로 상기 한 쌍의 고정 접촉부(70)를 개폐하기 위해 상기 접촉 부재(21)를 이동시키기 위한 전자석(3)을 구비하는 접촉 베이스 블록(1)을 포함하는 고주파 릴레이에서,
    상기 접촉 베이스 블록(1)은,
    전기적인 절연 재료로 이루어진 사출성형물인 베이스(10);
    상기 베이스(10)의 상부면 상에 상기 고정 접촉부로서 형성된 제1 금속 막(70);
    상기 제1 금속 막(70)들 중 하나에 각각 대응하고, 외부 소자용 접속 단자로서 상기 베이스(10) 상에 형성되는 제2 금속 막(80);
    제1 금속 막(70) 각각 및 대응하는 제2 금속 막(80) 간의 전기적인 접속을 형성하기 위한 접속 수단(16, 62, 65); 및
    제1 및 제2 금속 막(70, 80)으로부터의 전기적인 절연을 제공하기 위해 상기 베이스(10)의 상부면 상에 적어도 형성되고, 전자 차폐 수단으로 작용하는 제3 금속 막(9)
    을 포함하고,
    상기 접촉 서브 블록(2)은,
    전기적인 절연 재료로 이루어지는 사출성형물인 서브 베이스(30); 및
    상기 접촉 서브 블록(2)이 상기 접촉 베이스 블록(1) 상에 장착될 때, 상기 베이스(10)의 상부면과 마주보게 상기 서브 베이스(30)의 표면 상에 형성되어, 상기 한 쌍의 고정 접촉부(70)가 상기 제3 및 제4 금속 막(90, 92)으로 둘러싸여진 전자 차폐 공간에서 상기 이동 가능한 접촉부에 의해 개폐되는 제4 금속 막(92)을 포함하는
    고주파 릴레이.
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