JPH11339619A - 高周波リレー及びその製造方法 - Google Patents
高周波リレー及びその製造方法Info
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- JPH11339619A JPH11339619A JP14907798A JP14907798A JPH11339619A JP H11339619 A JPH11339619 A JP H11339619A JP 14907798 A JP14907798 A JP 14907798A JP 14907798 A JP14907798 A JP 14907798A JP H11339619 A JPH11339619 A JP H11339619A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波特性が低下しないようにする。
【解決手段】 固定端子3a,3b,3cと、高周波信号を開閉
するよう固定端子3a,3b,3cに接離する可動接触片13a,13
b と、金属部品を含み可動接触片13a,13b を固定端子3
a,3b,3cに接離させる電磁石部M と、電磁石部M の金属
部品に電気的に接続される金属面16a が表面に設けられ
た成形品からなるベース16と、を備えた構成にしてあ
る。
するよう固定端子3a,3b,3cに接離する可動接触片13a,13
b と、金属部品を含み可動接触片13a,13b を固定端子3
a,3b,3cに接離させる電磁石部M と、電磁石部M の金属
部品に電気的に接続される金属面16a が表面に設けられ
た成形品からなるベース16と、を備えた構成にしてあ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波信号を開閉
する高周波リレーに関するものである。
する高周波リレーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の高周波リレーとして、図
２に示すものが存在する。このものは、固定端子A と、
高周波信号を開閉するよう固定端子A に接離する可動接
触片Bと、金属部品M1を含み可動接触片B を固定端子A
に接離させる電磁石部M と、成形品からなり電磁石部M
を配設するベースC と、固定端子A から開離した可動接
触片B に接触されるよう固定端子A と可動接触片B との
接離部分を包囲する金属性のシールド部材D と、を備え
ている。
２に示すものが存在する。このものは、固定端子A と、
高周波信号を開閉するよう固定端子A に接離する可動接
触片Bと、金属部品M1を含み可動接触片B を固定端子A
に接離させる電磁石部M と、成形品からなり電磁石部M
を配設するベースC と、固定端子A から開離した可動接
触片B に接触されるよう固定端子A と可動接触片B との
接離部分を包囲する金属性のシールド部材D と、を備え
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の高周波
リレーにあっては、シールド部材D が固定端子A と可動
接触片B との接離部分を包囲するとともに、固定端子A
から開離した可動接触片B にシールド部材D が接触する
から、アイソレーション等の高周波特性が高いものとな
っている。
リレーにあっては、シールド部材D が固定端子A と可動
接触片B との接離部分を包囲するとともに、固定端子A
から開離した可動接触片B にシールド部材D が接触する
から、アイソレーション等の高周波特性が高いものとな
っている。
【０００４】しかしながら、電磁石部M の金属部品M1に
よる影響を受けて、アイソレーションが劣化してしま
い、高周波特性が低下してしまうという問題点があっ
た。
よる影響を受けて、アイソレーションが劣化してしま
い、高周波特性が低下してしまうという問題点があっ
た。
【０００５】一方、金属製のベースC に電磁石部M を配
設して、ベースC と電磁石部M の金属部品M1とを接続す
ると、アイソレーションが向上するが、高周波リレーそ
のものが重くなってしまう。
設して、ベースC と電磁石部M の金属部品M1とを接続す
ると、アイソレーションが向上するが、高周波リレーそ
のものが重くなってしまう。
【０００６】本発明は、上記の点に着目してなされたも
ので、その目的とするところは、高周波特性が低下する
ことのない高周波リレー及びその製造方法を提供するこ
とにある。
ので、その目的とするところは、高周波特性が低下する
ことのない高周波リレー及びその製造方法を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載の発明は、固定端子と、高周波信
号を開閉するよう固定端子に接離する可動接触片と、金
属部品を含み可動接触片を固定端子に接離させる電磁石
部と、電磁石部の金属部品に電気的に接続される金属面
が表面に設けられた成形品からなるベースと、を備えた
構成にしてある。
ために、請求項１記載の発明は、固定端子と、高周波信
号を開閉するよう固定端子に接離する可動接触片と、金
属部品を含み可動接触片を固定端子に接離させる電磁石
部と、電磁石部の金属部品に電気的に接続される金属面
が表面に設けられた成形品からなるベースと、を備えた
構成にしてある。
【０００８】請求項２記載の発明は、表面に金属面が設
けられた成形品からなり前記ベースと共に前記固定端子
及び前記可動接触片を内方に収容するケースを設けた構
成にしてある。
けられた成形品からなり前記ベースと共に前記固定端子
及び前記可動接触片を内方に収容するケースを設けた構
成にしてある。
【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１又は請求
項２のいずれかに記載の発明において、絶縁部材を間に
介在させることにより前記固定端子を絶縁状態で固定す
る金属ベースが設けられたものであって、前記絶縁部材
は、樹脂材料製である構成にしてある。
項２のいずれかに記載の発明において、絶縁部材を間に
介在させることにより前記固定端子を絶縁状態で固定す
る金属ベースが設けられたものであって、前記絶縁部材
は、樹脂材料製である構成にしてある。
【００１０】請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求
項３のいずれかに記載の発明において、前記金属ベース
は、銅系金属材料製である構成にしてある。
項３のいずれかに記載の発明において、前記金属ベース
は、銅系金属材料製である構成にしてある。
【００１１】請求項５記載の発明の製造方法によれば、
固定端子と、高周波信号を開閉するよう固定端子に接離
する可動接触片と、金属部品を含み可動接触片を固定端
子に接離させる電磁石部と、電磁石部の金属部品に電気
的に接続される金属面が表面に設けられた成形品からな
るベースと、樹脂材料製の絶縁部材を間に介在させるこ
とにより前記固定端子を絶縁状態で固定する金属ベース
と、を備えた高周波リレーを製造する高周波リレーの製
造方法であって、前記絶縁部材を前記固定端子及び前記
金属ベースと同時成形することでもって、前記固定端子
を絶縁状態で前記金属ベースに固定するようににしてい
る。
固定端子と、高周波信号を開閉するよう固定端子に接離
する可動接触片と、金属部品を含み可動接触片を固定端
子に接離させる電磁石部と、電磁石部の金属部品に電気
的に接続される金属面が表面に設けられた成形品からな
るベースと、樹脂材料製の絶縁部材を間に介在させるこ
とにより前記固定端子を絶縁状態で固定する金属ベース
と、を備えた高周波リレーを製造する高周波リレーの製
造方法であって、前記絶縁部材を前記固定端子及び前記
金属ベースと同時成形することでもって、前記固定端子
を絶縁状態で前記金属ベースに固定するようににしてい
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態の高周波リレ
ーを図１に基づいて以下に説明する。
ーを図１に基づいて以下に説明する。
【００１３】1 は金属ベースで、銅系金属材料により、
略直方体状に形成され、その長手方向の両端部及び中央
部には、一方面1aから他方面1bへ貫通する貫通孔1cが設
けられている。この貫通孔1cには、ＰＢＴ等の樹脂材料
製の絶縁部材2 を間に介在させることにより、棒状の３
本の固定端子、詳しくは、常開固定端子3a, 共通固定端
子3b, 常閉固定端子3cが、絶縁状態でそれぞれ貫通固定
される。なお、絶縁部材2 は、エポキシ樹脂等でもよ
い。これらの固定端子3a,3b,3cは、樹脂材料製の絶縁部
材2 でもって、金属ベース1 と同時成形されることによ
り、絶縁状態でそれぞれ貫通固定される。
略直方体状に形成され、その長手方向の両端部及び中央
部には、一方面1aから他方面1bへ貫通する貫通孔1cが設
けられている。この貫通孔1cには、ＰＢＴ等の樹脂材料
製の絶縁部材2 を間に介在させることにより、棒状の３
本の固定端子、詳しくは、常開固定端子3a, 共通固定端
子3b, 常閉固定端子3cが、絶縁状態でそれぞれ貫通固定
される。なお、絶縁部材2 は、エポキシ樹脂等でもよ
い。これらの固定端子3a,3b,3cは、樹脂材料製の絶縁部
材2 でもって、金属ベース1 と同時成形されることによ
り、絶縁状態でそれぞれ貫通固定される。
【００１４】この金属ベース1 は、その他方面1b側にア
ース端子4 が埋め込まれる埋込穴（図示せず）が設けら
れ、その埋め込まれたアース端子4 によって、例えば、
実装されるプリント基板（図示せず）にアースされるこ
ととなる。5 は金属製のシールド部材で、レーザー溶接
や半田付け等により、金属ベース1 の一方面1aに接合さ
れる。
ース端子4 が埋め込まれる埋込穴（図示せず）が設けら
れ、その埋め込まれたアース端子4 によって、例えば、
実装されるプリント基板（図示せず）にアースされるこ
ととなる。5 は金属製のシールド部材で、レーザー溶接
や半田付け等により、金属ベース1 の一方面1aに接合さ
れる。
【００１５】6 は鉄芯で、金属部品であり、その両端部
がコイルボビン7 からそれぞれ突出する状態で、コイル
ボビン7 に貫通固定され、そのコイルボビン7 に仕切ら
れた範囲にコイル8 が巻回されることによって、突出し
た一端部の両側が磁極部6a,6b となっている。
がコイルボビン7 からそれぞれ突出する状態で、コイル
ボビン7 に貫通固定され、そのコイルボビン7 に仕切ら
れた範囲にコイル8 が巻回されることによって、突出し
た一端部の両側が磁極部6a,6b となっている。
【００１６】9 は継鉄で、金属部品であり、鉄芯6 と共
に磁路を成すよう、鉄芯6 の突出した他端部（図示せ
ず）にかしめ固定される。この継鉄9 は、鉄芯6 と平行
に、図１に示すように、コイル8 の側方及び下方で延伸
され、コイル8 の側方で延伸された一端側の先端部9aが
鉄芯6 の一方磁極部6aと対向し、コイル8 の下方で延伸
されて更に上方に延設されたた他端側の先端部9bが鉄芯
6 の他方磁極部6bと対向する。
に磁路を成すよう、鉄芯6 の突出した他端部（図示せ
ず）にかしめ固定される。この継鉄9 は、鉄芯6 と平行
に、図１に示すように、コイル8 の側方及び下方で延伸
され、コイル8 の側方で延伸された一端側の先端部9aが
鉄芯6 の一方磁極部6aと対向し、コイル8 の下方で延伸
されて更に上方に延設されたた他端側の先端部9bが鉄芯
6 の他方磁極部6bと対向する。
【００１７】10はカードで、成形材料により、略直方体
状に形成され、その長手方向一端部に貫通孔10a が設け
られ、その貫通孔10a に、互いの間に金属部品の永久磁
石11を介在させた一対の接極子12a,12b が配設されて、
一方接極子12a が鉄芯6 の一方磁極部6aと継鉄9 の一端
側の先端部9aとの間に位置し、他方接極子12b が鉄芯6
の他方磁極部6bと継鉄9 の他端側の先端部9aとの間に位
置するようになる。これらの両接極子12a,12b は、いず
れも金属部品である。
状に形成され、その長手方向一端部に貫通孔10a が設け
られ、その貫通孔10a に、互いの間に金属部品の永久磁
石11を介在させた一対の接極子12a,12b が配設されて、
一方接極子12a が鉄芯6 の一方磁極部6aと継鉄9 の一端
側の先端部9aとの間に位置し、他方接極子12b が鉄芯6
の他方磁極部6bと継鉄9 の他端側の先端部9aとの間に位
置するようになる。これらの両接極子12a,12b は、いず
れも金属部品である。
【００１８】13a,13b はいずれも可動接触片で、導電金
属板材よりなり、長手方向の中央部がカード10に一体成
形により支持されて、長手方向両端部の二股部分がそれ
ぞれ固定端子3 に接離するよう、短手方向に沿って支持
される。これらの可動接触片13a,13b は、組み立てられ
た状態では、金属ベース1 から立設されたシールド部材
5 に包囲される。
属板材よりなり、長手方向の中央部がカード10に一体成
形により支持されて、長手方向両端部の二股部分がそれ
ぞれ固定端子3 に接離するよう、短手方向に沿って支持
される。これらの可動接触片13a,13b は、組み立てられ
た状態では、金属ベース1 から立設されたシールド部材
5 に包囲される。
【００１９】14は平衡ばねで、金属部品であり、図１に
示すように、平面視で略四辺形状に形成され、その長手
方向の一端側14a が、金属部品の平衡ばね保持板15に保
持されるとともに、長手方向中央から他端14b にかけ
て、カード10の他端側の側面及び中央部上面に、そのも
ののばね力でもって沿う状態で配設される。この平衡ば
ね14は、鉄芯6 、コイルボビン7 、コイル8 、継鉄9 、
カード10、永久磁石11、両接極子12a,12b 、可動接触片
13a,13b 及び平衡ばね保持板15と共に、電磁石部M を構
成する。
示すように、平面視で略四辺形状に形成され、その長手
方向の一端側14a が、金属部品の平衡ばね保持板15に保
持されるとともに、長手方向中央から他端14b にかけ
て、カード10の他端側の側面及び中央部上面に、そのも
ののばね力でもって沿う状態で配設される。この平衡ば
ね14は、鉄芯6 、コイルボビン7 、コイル8 、継鉄9 、
カード10、永久磁石11、両接極子12a,12b 、可動接触片
13a,13b 及び平衡ばね保持板15と共に、電磁石部M を構
成する。
【００２０】16はベースで、成形品であって、一方が開
口した箱状に形成され、その内外表面には、銀やニッケ
ル等の金属がメッキされて金属面16a が設けられてい
る。なお、蒸着により、金属面16a が設けられてもよ
い。このベース16は、金属ベース1 を配設する金属ベー
ス配設部16b 、平衡ばね保持板15を除く電磁石部M を配
設する電磁石配設部16c 、平衡ばね保持板15を挿入して
支持する平衡ばね保持板支持部16d がそれぞれ設けられ
ている。このベース16は、平衡ばね保持板15を除く電磁
石部M が電磁石配設部16b に配設され、平衡ばね保持板
15が平衡ばね保持板支持部16c に挿入して支持される
と、前述した全ての金属部品は、ベース16に設けられた
金属面16a に電気的に接続してアースされる。
口した箱状に形成され、その内外表面には、銀やニッケ
ル等の金属がメッキされて金属面16a が設けられてい
る。なお、蒸着により、金属面16a が設けられてもよ
い。このベース16は、金属ベース1 を配設する金属ベー
ス配設部16b 、平衡ばね保持板15を除く電磁石部M を配
設する電磁石配設部16c 、平衡ばね保持板15を挿入して
支持する平衡ばね保持板支持部16d がそれぞれ設けられ
ている。このベース16は、平衡ばね保持板15を除く電磁
石部M が電磁石配設部16b に配設され、平衡ばね保持板
15が平衡ばね保持板支持部16c に挿入して支持される
と、前述した全ての金属部品は、ベース16に設けられた
金属面16a に電気的に接続してアースされる。
【００２１】17はケースで、成形品であって、一方が開
口した箱状に形成され、その内外表面には、ベース16と
同様に、銀やニッケル等の金属がメッキされて金属面17
a が設けられている。なお、蒸着により、金属面17a が
設けられてもよい。このケース17は、ベース16に被嵌さ
れることによって、ベース16と共に、固定端子3a,3b,3c
及び可動接触片可動接触片13を内方に収容する。
口した箱状に形成され、その内外表面には、ベース16と
同様に、銀やニッケル等の金属がメッキされて金属面17
a が設けられている。なお、蒸着により、金属面17a が
設けられてもよい。このケース17は、ベース16に被嵌さ
れることによって、ベース16と共に、固定端子3a,3b,3c
及び可動接触片可動接触片13を内方に収容する。
【００２２】次に、動作を説明する。コイル8 に通電し
て励磁すると、一方接極子12a が鉄芯6 の一端磁極部6a
に吸引されるとともに、他方接極子12b が継鉄9 の他端
側の先端部9bに当接して閉磁路が形成される。このと
き、カード10は、一端側が平衡ばね保持板15によって保
持された平衡ばね14のばね力に抗して、両接極子12a,12
b の動作に連動して平行移動する。この平行移動の際、
カード10における可動接触片13a,13b の支持部分10b
は、シールド部材5 に設けられた切欠部5aを通過する。
て励磁すると、一方接極子12a が鉄芯6 の一端磁極部6a
に吸引されるとともに、他方接極子12b が継鉄9 の他端
側の先端部9bに当接して閉磁路が形成される。このと
き、カード10は、一端側が平衡ばね保持板15によって保
持された平衡ばね14のばね力に抗して、両接極子12a,12
b の動作に連動して平行移動する。この平行移動の際、
カード10における可動接触片13a,13b の支持部分10b
は、シールド部材5 に設けられた切欠部5aを通過する。
【００２３】こうして、カード10が平行移動すると、そ
のカード10によって支持された可動接触片13a,13b が駆
動されて、常開固定端子3a及び共通固定端子3bに、一方
可動接触片13a の両端部がそれぞれ接触するとともに、
常閉固定端子3c及び共通固定端子3bから、他方可動接触
片13b の両端部がそれぞれ開離して、シールド部材5に
接触する。このように、両可動接触片13a,13b が３本の
固定端子3a,3b,3cに接離することによって、高周波信号
が開閉される。
のカード10によって支持された可動接触片13a,13b が駆
動されて、常開固定端子3a及び共通固定端子3bに、一方
可動接触片13a の両端部がそれぞれ接触するとともに、
常閉固定端子3c及び共通固定端子3bから、他方可動接触
片13b の両端部がそれぞれ開離して、シールド部材5に
接触する。このように、両可動接触片13a,13b が３本の
固定端子3a,3b,3cに接離することによって、高周波信号
が開閉される。
【００２４】そして、コイル8 の通電を停止して励磁し
なくなると、前述とは逆に、他方接極子12b が鉄芯6 の
他端磁極部6bに当接するとともに、一方接極子12a が継
鉄9の一端側の先端部9aに当接して閉磁路が形成され
る。このとき、カード10は、平衡ばね14のばね力によっ
てり、前述とは逆方向へ平行移動する。この平行移動の
際、カード10の支持部分10b は、シールド部材5 に設け
られた切欠部5aを通過する。
なくなると、前述とは逆に、他方接極子12b が鉄芯6 の
他端磁極部6bに当接するとともに、一方接極子12a が継
鉄9の一端側の先端部9aに当接して閉磁路が形成され
る。このとき、カード10は、平衡ばね14のばね力によっ
てり、前述とは逆方向へ平行移動する。この平行移動の
際、カード10の支持部分10b は、シールド部材5 に設け
られた切欠部5aを通過する。
【００２５】こうして、カード10が平行移動すると、常
閉固定端子3c及び共通固定端子3bに、他方可動接触片13
b の両端部がそれぞれ接触するとともに、常開固定端子
3a及び共通固定端子3bから、一方可動接触片13a の両端
部がそれぞれ開離して、シールド部材5 に接触する。こ
のように、両可動接触片13a,13b が３本の固定端子3a,3
b,3cに接離することによって、高周波信号が開閉され
る。
閉固定端子3c及び共通固定端子3bに、他方可動接触片13
b の両端部がそれぞれ接触するとともに、常開固定端子
3a及び共通固定端子3bから、一方可動接触片13a の両端
部がそれぞれ開離して、シールド部材5 に接触する。こ
のように、両可動接触片13a,13b が３本の固定端子3a,3
b,3cに接離することによって、高周波信号が開閉され
る。
【００２６】かかる高周波リレーにあっては、電磁石部
M の金属部品は、成形品からなるベース16の表面に設け
られた金属面16a に電気的に接続されることにより、ア
ース接続されるから、アイソレーションが劣化せず、高
周波特性が低下しなくなる。しかも、ベース16を金属製
にして、電磁石部M の金属部品をアース接続しているわ
けではないから、重量が大きくなることもない。
M の金属部品は、成形品からなるベース16の表面に設け
られた金属面16a に電気的に接続されることにより、ア
ース接続されるから、アイソレーションが劣化せず、高
周波特性が低下しなくなる。しかも、ベース16を金属製
にして、電磁石部M の金属部品をアース接続しているわ
けではないから、重量が大きくなることもない。
【００２７】また、固定端子3a,3b,3c及び可動接触片13
a,13b は、ベース16と共に、表面に金属面17a が設けら
れた成形品からなるケース17により内方に収容されるか
ら、外来電波等から遮断されるようになり、アイソレー
ションを向上させることができる。
a,13b は、ベース16と共に、表面に金属面17a が設けら
れた成形品からなるケース17により内方に収容されるか
ら、外来電波等から遮断されるようになり、アイソレー
ションを向上させることができる。
【００２８】また、表面に金属面16a が設けられた成形
品からなるケース16が、表面に金属面17a が設けられた
成形品からなるケース17に被嵌されることにより、固定
端子3a,3b,3cと可動接触片13a,13b との接離部分は、コ
イル8 との間のアイソレーション特性が良くなる。
品からなるケース16が、表面に金属面17a が設けられた
成形品からなるケース17に被嵌されることにより、固定
端子3a,3b,3cと可動接触片13a,13b との接離部分は、コ
イル8 との間のアイソレーション特性が良くなる。
【００２９】また、絶縁部材2 を間に介在させることに
より固定端子3a,3b,3cを絶縁状態で金属ベース1 に固定
するときに、絶縁部材2 が樹脂材料製であるから、１０
０〜２００℃で処理すればよく、１０００℃近くで処理
されるガラス等に比較して、低温処理により固定するこ
とができ、製作がやり易くなる。
より固定端子3a,3b,3cを絶縁状態で金属ベース1 に固定
するときに、絶縁部材2 が樹脂材料製であるから、１０
０〜２００℃で処理すればよく、１０００℃近くで処理
されるガラス等に比較して、低温処理により固定するこ
とができ、製作がやり易くなる。
【００３０】絶縁部材2 をなすＰＢＴの誘電率は、３．
１〜３．４であって、５〜７であるガラスの誘電率より
も低いので、絶縁部材2 がガラスであるときよりも、シ
ールド部材5 を小型化することができる。
１〜３．４であって、５〜７であるガラスの誘電率より
も低いので、絶縁部材2 がガラスであるときよりも、シ
ールド部材5 を小型化することができる。
【００３１】また、銅系金属材料製の金属ベース1 は、
例えば、鉄系金属材料製のものに比較して、シールド効
果が高いので、アイソレーションを向上させることがで
きる。
例えば、鉄系金属材料製のものに比較して、シールド効
果が高いので、アイソレーションを向上させることがで
きる。
【００３２】また、成形品からなるベース16の表面に設
けられた金属面16a に、電磁石部Mの金属部品が電気的
に接続されることによりアース接続されて、アイソレー
ションが劣化しなくなって高周波特性が低下しなくなる
高周波リレーを製造するにあたって、絶縁部材2 を間に
介在させることにより固定端子3a,3b,3cを絶縁状態で金
属ベース1 に固定するときに、絶縁部材2 を固定端子3
a,3b,3c及び金属ベース1 と同時成形するのであるか
ら、製作がやり易くなる。
けられた金属面16a に、電磁石部Mの金属部品が電気的
に接続されることによりアース接続されて、アイソレー
ションが劣化しなくなって高周波特性が低下しなくなる
高周波リレーを製造するにあたって、絶縁部材2 を間に
介在させることにより固定端子3a,3b,3cを絶縁状態で金
属ベース1 に固定するときに、絶縁部材2 を固定端子3
a,3b,3c及び金属ベース1 と同時成形するのであるか
ら、製作がやり易くなる。
【００３３】なお、本実施形態では、ケース17は、表面
に金属面17a が設けられた成形品からなるが、例えば、
十分にアイソレーション特性が良いときは、成形品その
ものでもよい。
に金属面17a が設けられた成形品からなるが、例えば、
十分にアイソレーション特性が良いときは、成形品その
ものでもよい。
【００３４】また、絶縁部材2 は、樹脂材料製である
が、例えば、高温処理でもかまわないときは、ガラス製
でもよい。
が、例えば、高温処理でもかまわないときは、ガラス製
でもよい。
【００３５】また、金属ベース1 は、銅系金属材料製で
あるが、例えば、十分にアイソレーション特性が良いと
きは、鉄系金属材料製のものでもよい。
あるが、例えば、十分にアイソレーション特性が良いと
きは、鉄系金属材料製のものでもよい。
【００３６】また、金属面16a は、ベース16の内外表面
に設けられているが、例えば、十分にアイソレーション
特性が良いときは、外表面にのみ設けられてもよい。同
様に、金属面17a は、ケース17の内外表面に設けられて
いるが、例えば、十分にアイソレーション特性が良いと
きは、外表面にのみ設けられてもよい。
に設けられているが、例えば、十分にアイソレーション
特性が良いときは、外表面にのみ設けられてもよい。同
様に、金属面17a は、ケース17の内外表面に設けられて
いるが、例えば、十分にアイソレーション特性が良いと
きは、外表面にのみ設けられてもよい。
【００３７】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、電磁石部の金属
部品は、成形品からなるベースの表面に設けられた金属
面に電気的に接続されることにより、アース接続される
から、アイソレーションが劣化せず、高周波特性が低下
しなくなる。
部品は、成形品からなるベースの表面に設けられた金属
面に電気的に接続されることにより、アース接続される
から、アイソレーションが劣化せず、高周波特性が低下
しなくなる。
【００３８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明の効果に加えて、固定端子及び可動接触片は、ベース
と共に、表面に金属面が設けられた成形品からなるケー
スにより内方に収容されるから、外来電波等から遮断さ
れるようになり、アイソレーションを向上させることが
できる。
明の効果に加えて、固定端子及び可動接触片は、ベース
と共に、表面に金属面が設けられた成形品からなるケー
スにより内方に収容されるから、外来電波等から遮断さ
れるようになり、アイソレーションを向上させることが
できる。
【００３９】請求項３記載の発明は、請求項１又は請求
項２のいずれかに記載の発明の効果に加えて、絶縁部材
を間に介在させることにより固定端子を絶縁状態で金属
ベースに固定するときに、絶縁部材が樹脂材料製である
から、ガラス等に比較して低温処理により固定すること
ができ、製作がやり易くなる。
項２のいずれかに記載の発明の効果に加えて、絶縁部材
を間に介在させることにより固定端子を絶縁状態で金属
ベースに固定するときに、絶縁部材が樹脂材料製である
から、ガラス等に比較して低温処理により固定すること
ができ、製作がやり易くなる。
【００４０】請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求
項３のいずれかに記載の発明の効果に加えて、銅系金属
材料製の金属ベースは、例えば、鉄系金属材料製のもの
に比較して、シールド効果が高いので、アイソレーショ
ンを向上させることができる。
項３のいずれかに記載の発明の効果に加えて、銅系金属
材料製の金属ベースは、例えば、鉄系金属材料製のもの
に比較して、シールド効果が高いので、アイソレーショ
ンを向上させることができる。
【００４１】請求項５記載の発明の製造方法によれば、
成形品からなるベースの表面に設けられた金属面に、ベ
ースの表面に設けられた金属部品が電気的に接続される
ことによりアース接続されて、アイソレーションが劣化
しなくなって高周波特性が低下しなくなる高周波リレー
を製造するにあたって、絶縁部材を間に介在させること
により固定端子を絶縁状態で金属ベースに固定するとき
に、絶縁部材を固定端子及び金属ベースと同時成形する
のであるから、製作がやり易くなる。
成形品からなるベースの表面に設けられた金属面に、ベ
ースの表面に設けられた金属部品が電気的に接続される
ことによりアース接続されて、アイソレーションが劣化
しなくなって高周波特性が低下しなくなる高周波リレー
を製造するにあたって、絶縁部材を間に介在させること
により固定端子を絶縁状態で金属ベースに固定するとき
に、絶縁部材を固定端子及び金属ベースと同時成形する
のであるから、製作がやり易くなる。
【図１】本発明の一実施形態の分解斜視図である。
【図２】従来例の分解斜視図である。
1 金属ベース 2 絶縁部材 3a,3b,3c 固定端子 13a,13b 可動接触片 16 ベース 16a 金属面 17 ケース 17a 金属面 M 電磁石部
Claims (5)
- 【請求項１】 固定端子と、高周波信号を開閉するよう
固定端子に接離する可動接触片と、金属部品を含み可動
接触片を固定端子に接離させる電磁石部と、電磁石部の
金属部品に電気的に接続される金属面が表面に設けられ
た成形品からなるベースと、を備えたことを特徴とする
高周波リレー。 - 【請求項２】 表面に金属面が設けられた成形品からな
り前記ベースと共に前記固定端子及び前記可動接触片を
内方に収容するケースを設けたことを特徴とする請求項
１記載の高周波リレー。 - 【請求項３】 絶縁部材を間に介在させることにより前
記固定端子を絶縁状態で固定する金属ベースが設けられ
たものであって、前記絶縁部材は、樹脂材料製であるこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載
の高周波リレー。 - 【請求項４】 前記金属ベースは、銅系金属材料製であ
ることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに
記載の高周波リレー。 - 【請求項５】 固定端子と、高周波信号を開閉するよう
固定端子に接離する可動接触片と、金属部品を含み可動
接触片を固定端子に接離させる電磁石部と、電磁石部の
金属部品に電気的に接続される金属面が表面に設けられ
た成形品からなるベースと、樹脂材料製の絶縁部材を間
に介在させることにより前記固定端子を絶縁状態で固定
する金属ベースと、を備えた高周波リレーを製造する高
周波リレーの製造方法であって、前記絶縁部材を前記固
定端子及び前記金属ベースと同時成形することでもっ
て、前記固定端子を絶縁状態で前記金属ベースに固定す
ることを特徴とする高周波リレーの製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14907798A JPH11339619A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 高周波リレー及びその製造方法 |
| US09/225,495 US6100606A (en) | 1998-01-27 | 1999-01-06 | High frequency switching device |
| EP19990100446 EP0932178B1 (en) | 1998-01-27 | 1999-01-11 | High frequency switching device |
| DE69925873T DE69925873T2 (de) | 1998-01-27 | 1999-01-11 | Hochfrequenzschalter |
| KR1019990000914A KR100296456B1 (ko) | 1998-01-27 | 1999-01-15 | 고주파 개폐 장치 |
| CN99100357A CN1124631C (zh) | 1998-01-27 | 1999-01-21 | 高频开关装置 |
| HK99104506A HK1019507A1 (en) | 1998-01-27 | 1999-10-13 | High frequency switching device. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14907798A JPH11339619A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 高周波リレー及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11339619A true JPH11339619A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15467197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14907798A Pending JPH11339619A (ja) | 1998-01-27 | 1998-05-29 | 高周波リレー及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11339619A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100376364B1 (ko) * | 1999-12-22 | 2003-03-15 | 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 | 고주파 릴레이 |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP14907798A patent/JPH11339619A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100376364B1 (ko) * | 1999-12-22 | 2003-03-15 | 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 | 고주파 릴레이 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060721 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060822 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060922 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070320 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |