KR100357434B1 - 전자회로기판을밀봉및캡슐화하는적층체 - Google Patents

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Abstract

밀봉 및 차폐를 위하여, 금속 시트(23, 27; 23', 27') 또는 금속판에 접합되는 이오노머 플라스틱의 층(25, 29; 25', 29')을 포함하는 적층체(22, 22')가 사용된다. 이 접합은 플라스틱 층 및 금속 층 사이에 어떠한 접착제를 사용하는 것이 아니라, 가열된 상태에서 잘 세척된 표면에 대해 플라스틱 층을 압착함으로써 이루어진다. 금속은 저장될때 공기로 표면이 산화되는 종류의 것이어야 한다. 한 금속층이 양호한 전기 차폐(27;27')를 제공하고 최외곽 금속층(23;23')이 양호한 기계적 강도를 제공하는 다층 적층체가 사용된다. 적층체의 내측에 있는 플라스틱 층은 금속으로 만들어진 전기 접속 단자의 가장자리에 동일한 방식으로 직접 접합된다.

Description

전자 회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적층체
다양한 환경에서 사용되는 기계적 및 전기적 장비는 자신의 기능이 손상되거나 또는 차단되는 것을 방지하기 위하여 보호되어야만 한다.
대부분의 경우에 있어서, 플라스틱 형태의 인클로우져(enclosures)가 사용된다. 종래 기술에서 다양한 요구사항에 부합하기 위하여, 예컨대, 여러 플라스틱 재료로 구성되거나 금속 시트와 같은 그 외 다른 재료로 구성된 적층체가 사용된다. 플라스틱 및 금속의 적층체는 수증기의 확산으로 인한 침투를 방지하고 전기 차폐하는 장점이 있다. 금속층 및 특히 금속층의 두께에 따라, 유연한 적층체 및 단단한 적층체가 얻어질 수 있다. 단단한 적층체는 또한 특정 재료 합성물에 대해 딥드로잉(deep-drawing)되어, 밀봉 및 캡슐화를 위한 박스와 리드(lid)를 간단하게 제조하는 방법을 제공한다.
플라스틱/금속 적층체의 제조는 통상적으로 다음 두 방법중 하나로 수행된다:
1. 접합될 표면중 하나의 표면에는 점착 농도(sticky consistency)를 갖는 폴리우레탄 아교가 코팅되고 나서, 이 표면 모두는 열에 의해 압착된다. 아교는 솔벤트를 함유하는데, 이 솔벤트는 대규모 건조기에서 아교 재료를 건조시킴으로써 제거된다. 게다가, 아교는 후에 경화되어야만 하는데, 이는 아교내로 확산되는 물이 아교를 경화시키도록 하기 위하여 두달동안 적층체를 저장함으로써 이루어진다. 아교 접합은 나쁜 내습성을 가진다.
2. 플라스틱 층이 금속 시트 경로상에 박층의 형태로 압출성형된다. 광폭 슬릿 노즐(slit nozzle)을 사용하여야 하는 강한 요구가 있다. 게다가, 상업적으로 사용되는 압출기 및 이들의 나사는 크기 때문에, 다양한 재료를 압출성형 하기 위한 재조정이 어렵고, 그때 그때의 형편에 좌우되고 또한 이를 수행하는데 많은 시간이 소모된다. 이것은, 정교한 전자 회로를 위한 다양한 유형의 캡슐을 만들고자 하는 경우와 같이 유연한 제조 방법이 필요할 때, 사용될 적층 재료를 적은 공정단계로 제조하는데 적합하지 않다.
또한, 금속층에 대한 접합층은 이오노머(ionomer) 플라스틱 층에 의해 제공되고, 이 접합층은 또한 적층체의 전체 플라스틱 성분이 될 수 있는, 플라스틱/금속 적층체가 제조될 수 있다. 예를 들어 유럽 특허 출원 EP-A2 0 057 994, U.S. 특허 US-A 5,376,446, US-A, 4,439,810, US-A 3,725,169호 및 독일 공개 특허 출원 DE 2,333,958호를 참조하라.
본 발명은 정밀한 전자 장비의 보호에 관한 것으로서, 특히 이와 같은 장비를 캡슐화하는데 적합한 적층체 및 이와 같은 적층체를 제조하는 방법에 관한 것이다.
도 1은 적층체가 하부판으로 사용된 인쇄 회로 기판을 캡슐화한 분해 사시도.
도 2a 및 도 2b는 캡슐화 및/또는 차폐를 위해 사용되는 두 개의 접합 적층체의 가장자리 영역의 단면도.
도 3a 및 도 3b는 도 2a의 적층체의 제조 절차를 설명하는 도면.
본 발명의 목적은 종래 기술과 관계되는 상술된 문제점을 해결하는 것이다.
특히, 본 발명의 목적은 전기 및 전기 부품을 전기적으로 차폐하고 기계적으로 보호하는데 적합한 적층체를 제공하는 것이다.
다른 목적은 적은 공정 단계로 저가로 제조될 수 있는 전기 부품을 보호하기 위한 적층체를 제공하는 것이다.
또 다른 목적은 적은 공정 단계로 적절한 비용으로 전기 부품에 대하여 사용될 수 있는 적층체를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
또한 다른 목적은 안전한 방식으로 정교한 전기 부품을 보호하기 위한 방법을 제공하는 것이다.
밀봉 및 차폐를 위하여, 금속 시트 및/또는 판(plate)에 접합되는 이오노머 플라스틱의 층을 포함하는 적층체가 사용된다. 따라서, 플라스틱 층 및 금속 표면 사이에 어떠한 접착제를 부가함이 없이 접합을 행하고, 가열에 의해서 잘 세척된 금속 표면에 플라스틱 층을 압착함으로써 접합을 행한다. 저장될 때 공기에서 표면이 산화되는 금속이 사용될 것이다. 따라서, 한 금속층이 양호한 전기적 차폐를 제공하고 최외곽 금속층이 양호한 기계적 강도 및/또는 부식에 대한 화학적 내성을 제공하는 다층 적층체가 제공된다. 적층체의 내측에 있는 플라스틱 층은 금속으로 이루어진 전기 커넥터의 가장자리에 동일한 방식으로 직접 접합된다.
일반적으로, 대상물의 확산을 방지하여 저장하기 위한 적층체는 금속층 및 중합체층을 포함하는데, 특히 공기에서 표면이 산화되는 제1 금속층, 및 이오노머 플라스틱 재료의 제2 층을 포함한다. 이들 층은 특히 압축동안 열에 의해 서로에게 직접적으로 접합된다. 압축 동안의 온도는 이오노머 플라스틱층의 재료가 단지 반용융되거나 매우 높은 점성을 갖도록 하는 온도로 될 것이다. 가열 압축후, 보다 높은 온도에서의 열처리를 행하는 것이 유용한데, 이로 인해 이오노모 플라스틱층은 압축동안 보다 훨씬 더 유동성이 있게 되어, 금속층 및 중합체층 사이의 접착력을 상당히 증가시키게 된다. 제2 층은 열가소성 층, 특히 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌으로 이루어진 층상의 표면 재료층일 수 있는데, 이 표면층은 열가소성 층의 적절한 처리에 의해 얻어진다.
적층체는 또한 공기에서 표면이 산화되는 제3금속층을 갖는다. 이 제3 층은 열가소성 층의 다른 측상의 표면 재료층 또는 제2 층일 수 있는 이오노머 플라스틱 재료 층에 직접 접합된다.
게다가, 이오노머 플라스틱 재료의 제4층이 제공될 수 있는데, 이 제4층은 제3 층에 접합되어, 특히 제4 층이 적층체의 내부층이 되도록 하거나 열가소성의 기재 층상의 표면 재료층이 되도록 한다.
적층체는 전기 부품, 특히 자신상에 배치된 전기 부품을 갖는 전자 회로를 밀봉하고 캡슐화하기 위한 것인데, 제1의 외곽 금속층은 Ni 또는 강판의 시트 또는 호일 층과 같이 기계적으로 강하고 및/또는 내부식성 금속 재료이다. 제3 층은 양호한 전기 전도성을 갖는 금속층, 특히 Al 또는 Cu이다. 게다가, 금속 재료층은 예를들어 단단한 캡슐이 형성될 수 있도록 딥 드로잉에 적합한 종류의 것이 유용하다.
서로다른 층은 실질적으로 동일한 두께를 갖고 예를 들어 서로다른 층들은 약 50㎛의 두께를 가질 수 있다.
이와같은 적층체 사이의 접합부에 대해 대단히 양호한 전기 차폐가 요구될 때, 이 접합부는 예를 들어 본원에 참조되어 있는 국제 특허 출원 PCT/SE94/00255호에 개시된 방법에 의해 단락 회로가 될 수 있다.
본 발명은 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 후술되는데, 본 발명이 이 실시예로 국한되는 것은 아니다.
가열될 때 많은 금속 표면에 대해 양호한 접착력을 갖는 재료는 E.I. DuPont de Nemours and Company사 제품인 상품명 "Surlyn", 예를 들어 타입 1652 및 Exxon Chemical America사 제품인 상품명 "Iotek"의 플라스틱 재료와 같은 열가소성 이오노머이다. 이들 열가소성 재료는 카르복시산 사이드 그룹(carboxylic side groups)-COO-를 갖는 탄소 사슬을 포함하고 이들 카르복시산 그룹은 아연 이온(Zn2+) 및/또는 나트륨 이온(Na+)과 같은 그 외 다른 금속 이온에 의해 상호연결된다. 금속 표면에 대한 접합은 원리적으로 적어도 부분적으로 산화되는 금속 표면에서 산소 원자와 결합되는 음전하에 끌리는 금속 이온에 의해 발생되는 것으로 이해될 수 있다. 이 매카니즘의 동작은 금(Au)의 표면과 같은 비산화된 금속 표면에 접합되지 않거나 열악한 접합이 얻어진다는 사실에 의해 뒷받침되고 또한 Na+와 같은 적은 전하를 가지는 이온이 Zn2+보다 약한 접합력을 제공한다는 사실에 의해 뒷받침된다. 따라서, 아연 이온을 토대로한 이오노머 재료가 본원에서 바람직하지만, 금속 표면에 대해 상술된 양호한 접착력을 제공한다면, 물론 다른 금속 이온을 토대로한 열가소성 이오노모가 사용될 수 있다.
그러므로, 이오노머 층의 양호한 접착성을 위하여, 사용되는 금속 표면은 매우 잘 세척될 필요는 없지만, 먼지, 기름 및 있을 수 있는 입자 등을 제거할 필요가 있다. 산화층이 금속 표면상에 남아있어야만 한다. 금속층 또는 표면에 사용될 수 있는 전형적인 재료들은 니켈, 알루미늄, 강철, 예컨대 딥 드로잉 강철 형태의 철, 아연 도금된 강철과 같은 보호층이 피복된 강철, 알루징크(aluzink), 구리등이다. 금속은 이오노머층이 접합되는 단단한 금속판, 유연성 있는 금속 시트 또는 금속 호일의 형태로 제공될 수 있다.
도 1에서, 전자 회로 기판(11)에 적합한 캡슐의 분해 사시도가 도시되어 있다. 회로 기판(11)은 예컨대 니켈로 만들어진 금속 시트(15) 또는 하부 금속판 및 상기 금속 시트상에 부착된 이오노머 플라스틱 층(17)으로 구성되는 하부(13)에 부착된다. 이오노머 층(17)은 후술되는 바와 같이, 열에 의해 압착함으로써 금속 시트(15)에 부착될 수 있다. 도시되지 않은 외부의 전기 접속 단자는 하부판(13)에제공될 수 있다. 게다가, 회로 기판(11)상에 설치된 전기 부품을 둘러쌓기 위하여 중앙에 위치된 사발형 부분(20) 및 상부(19)의 전체 주변을 따라 확장되는 플랜지 또는 가장자리 부분(21)을 포함하고 또한 평탄한 하부 표면을 가지는 상부 또는 리드(19)가 있다. 회로 기판(11)을 밀봉하고 캡슐화할 때, 상부(19)는 하부(13)상에 적절하게 배치되어, 상부의 플랜지(21)의 하부 표면이 이오노머 플라스틱층(17)의 가장자리 부분과 접촉하도록 한다. 그리고 나서, 압축력과 열이 전체 가장자리 영역에 가해짐으로써, 하부(13)에 대한 리드(19)의 기밀 기계적인 고정 또는 접합이 얻어진다.
고 주파수에서 사용될 전기 부품을 캡슐화할 때, 캡슐 내부의 부품을 완전하게 전기적으로 차폐하는 것이 바람직하다. 상기 방법으로 인해, 완전하지 않은 캡슐화를 얻는 것이 아니라, 플라스틱 재료 층(17)에서 작은 영역이 얻어지는데, 이 영역에서 회로 기판(11)상에서 양호하게 차폐된 전자 회로내로 그 회로 밖으로 무선파가 누설될 수 있다. 그리고 나서, 상술된 국제 특허 출원에 서술된 방식으로 가장자리 영역의 차폐가 이루어질 수 있다. 밀봉이 하부 및 상부(13, 19)사이에서 이루어지는 가장자리 영역에 삽입되는 돌출부를 갖는 접촉 소자가 사용된다. 이 경우에, 캡슐화 재료에 두 금속층을 배열시키는 것이 유용할 수 있다. 그러한 장치에 적합한 적층체(22, 22')가 두개의 동일한 적층체의 가장자리 접합부의 단면을 도시한 도 2a에 도시되어 있다. 이와같은 적층체(22)의 최외곽에는 니켈과 같은 내부식성 재료의 외부 층(23)이 있다. 이 층의 내부에는, 이오노머 플라스틱층(25)이 있고 이 층의 내부에는 또다른 금속층(27)이 있다. 금속층(27)은 양호한 전기 도체이고, 본원에서는 알루미늄이 선택될 수 있다. 최내측에는 또다른 이오노머 플라스틱층(29)이 있다. 적층체의 각 층은 거의 동일한 두께를 가질 수 있고 예를들어 50㎛의 두께가 사용될 수 있다.
도 2a에 도시된 적층체는 적어도 상술된 크기, 예를 들어 도 1에 따른 리드(19)를 제조하기 위한 딥 드로잉에 매우 적합하다. 가장자리 영역을 전기적으로 차폐시에, 예를 들어 동일한 종류의 두개의 적층체(22, 22')는 자유 이오노머 플라스틱 층(29, 29')이 서로 접촉하도록 배치된다. 적층체의 가장자리 영역 사이에는, 나사 형태로 감겨지는 얇은 금속 스트립 형태의 돌출부를 갖는 신장된 전기 전도재료가 도 2a에서 (31)로 도시된 배치된다. 압축 및 가열할때, 금속 스트립(31)의 적층체 부분의 가장자리 영역은 적층체(22, 22')내로 통과하고 적합한 재료 크기와 재료 선택을 위해 압착되어 내측 이오노머 플라스틱 층(29, 29') 및 예를 들어 알루미늄으로 만들어진 내부 금속층(72, 72')으로 통과하게 된다. 그리고 나서, 적층체(22, 22')내의 내부 금속층(27, 27')을 차폐시키는 전기 접촉부가 얻어진다. 그리고 나서, 접촉 재료(31)는 특히 니켈 호일과 같은 높은 기계적 강도를 갖는 재료로 만들어지는 경우 외부 보호 재료층(23, 23')을 통과하지 않는다.
도 1에 따른 차폐 인클로우져를 제조하기 위하여 적층체(22, 22')를 사용할 때, 내부 이오노머 플라스틱 층(29 또는 29')이 배제될 수 있지만, 전기 접속 단자가 배치되는 영역내에서는 배제될 수 없는데, 그 이유는 이오노머 플라스틱 층에 대한 가열 압축에 의해 이들의 에지를 따라서 적절하게 밀봉되기 때문이다. 두 개의 서로다른 적층체(22, 22')로 이루어진 캡슐의 가장자리 영역의 단면도가 도 2b에 도시되어 있다.
도 1, 2a또는 2b에 따른 적층체는 예를 들어 도 3a에 개략적으로 도시된 바와 같이, 가열 압축에 의해 용이하게 제조될 수 있다. 도 2a의 실시예를 따라서 적층체(22)를 제조하기 위하여, 적절한 형태로 절단된 여러 시트(23-29)는 압착에 의해 압착판(33)의 가열된 압축면 사이에 배치된다. 대안적으로, 시트 또는 호일은 도 4b에 도시된 가열된 실린더(35) 사이에서 함께 적층될 수 있다. 압축후, 플라스틱 및 금속 사이의 접착력을 더욱 증가시키기 위하여 고온에서 열처리가 행해진다.
금속 시트에 대한 이오노머 플라스틱층의 접착력을 시험하기 위한 실험에서, 알루미늄 시트의 표면 층, 타입 1652 Surlyn의 이오노머 플라스틱의 중간 시트, 부가적인 알루미늄 시트 및 하부의 이오노머 플라스틱 층을 포함하는 적층체가 제조되었다. 모든 층은 50㎛의 두께를 가지고 이들은 도 4에 도시된 종류의 압착판 사이에서 100° 의 온도에서 1·106N/m2압축력으로 1분 동안 압착된다. 이때, 1시간 동안 140° 의 온도를 갖는 오븐내에서 적층체를 유지시킴으로써 압축없이 열처리를 수행한다. 냉각후, 이에 따라서 얻어진 적층체는 15시간 동안 끓인 물속에서 테스트 받는다. 박리의 흔적이 발견되지 않았고 특히, 이오노머 플라스틱 및 금속 사이의 경계면에서 물의 침투 흔적이 발견되지 않았다. 폴리우레탄 아교를 사용하여 접착접합에 의해 종래 방법으로 금속 시트에 접합된 폴리에틸렌 시트를 상응하게 처리시, 5분 동안 물을 끓인 후, 플라스틱 및 금속간에서 경계면의 가수 분해가 일어난다는 것을 알게되었다.
또한 적층체를 고온(85°) 및 습도(85% 상대습도)에서 유지시킴으로써 적층체에 대한 실험을 행하였다. 1500시간의 저장후에 적층체에서 이오노머 플라스틱 적층체에 대한 변화가 발견되지 않은 반면, 종래 제조된 상응하는 적층체에서, 플라스틱 및 금속 시트간의 접합 영역에서 변화가 발생하였다.
적층체의 압착은 가능한 고온에서, 즉 이오노머 플라스틱 층 또는 층들이 지나치게 액상이 되지 않게 반용용되도록 하는 온도에서 수행되어야 한다. 금속 및 이오노머 플라스틱층 사이의 양호한 접착력은 플라스틱 재료가 낮은 점도를 가지고 쉽게 흐를 수 있는 온도에서 이루어져야만 하는 최종 열처리에 의해 상당히 개선될 수 있다. 만일 최종 열처리가 저온, 예컨대 120° 에서 행하여진다면, 최대의 접착력을 얻을 수 없는 반면, 160° 와 같은 고온에서 행해진다면, 플라스틱 층 또는 층들은 플라스틱 재료의 열적인 분해를 나타내는 우유빛으로 된다.

Claims (23)

  1. 금속층과 중합체층을 포함하면서, 전기 부품, 특히 전기 부품이 배치되는 전자 회로 기판을 밀봉하고 캡슐화하는 적층체에 있어서,
    - 금속 재료의 외부 금속층과,
    - 이오노머 플라스틱형의 표면층을 갖는 플라스틱 재료의 외부 금속층 내부의 층,
    - 상기 외부 금속층의 재료와 상이하고 양호한 전기 전도성을 갖는 금속 재료의 플라스틱 금속층 내부의 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판을 밀봉및 캡슐화하는 적층체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 금속층의 금속 재료는 기계적으로 강한 재료인 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적층체.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 금속층의 금속 재료는 내부식성 재료인 것을 특징으로 하는 전자회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적층체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 금속층의 금속 재료는 Ni 또는 강판의 시트 또는 호일로 이루어진 층인 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적층체.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 금속층 내부의 층은 단지 이오노모 플라스틱 재료만을 포함하는 층인 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적층체.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 플라스틱 금속 층 내부의 층은 Al 또는 Cu를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적층체.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 재료 층은 딥 드로잉할 수 있는 종류인 것을 특징으로 하는 전자회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적층체.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 서로다른 층은 근본적으로 동일한 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적층체
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 서로다른 층은 실질적으로 50㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적층체.
  10. 금속층 및 중합체 층을 포함하면서, 전기 부품, 특히 전기 부품이 배치되는 전자 회로 기판을 밀봉하고 캡슐화하는 적층체에 있어서,
    -금속 재료로 이루어진 외부 금속층과,
    -상기 외부 금속층 내부에 위치되고 열가소성 재료로 이루어진 층과,
    -상기 열가소성 재료층 내부에 위치하고 상기 외부 금속층의 재료와 상이하고 양호한 전기 전도성을 갖는 금속 재료로 이루어진 층 및,
    - 열가소성 이오노머 재료의 최내층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적층체.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 외부 금속층은 기계적으로 강한 금속 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적층체.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 외부 금속층은 내부식성 금속 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적층체.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 외부 금속층은 Ni 또는 강철의 시트 또는 호일 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적층체.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 외부 금속층 내부에 위치되는 층의 상기 열가소성 재료는 이오노머 플라스틱 재료 또는 이오노머 플라스틱 형의 표면층을 갖는 열가소성 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적층체.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 열가소성 재료 층 내부의 층은 Al 또는 Cu를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적충체.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 최내층은 열가소성의 기재 층상의 표면 재료 층인 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적층체.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 금속 재료층은 딥 드로잉할 수 있는 종류인 것을 특징으로 하는 전자회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적층체.
  18. 제 10 항에 있어서,
    상기 서로다른 층은 근본적으로 동일한 두께를 갖는 것을·특징으로 하는 전자 회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적층체.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 상이한 층은 실질적으로 50㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전자회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 적층체.
  20. 전기 부품, 특히 전기 부품이 배치된 전자 회로 기판을 밀봉하고 캡슐화하는 방법에 있어서,
    - 외부 금속층, 이오노머 플라스틱 형의 표면층을 갖는 플라스틱 재료의 외부 금속층 내부의 층 및 양호한 전기 전도성을 갖는 금속 재료의 플라스틱 금속층 내부의 층을 포함하는 제1 적층체를 제공하는 단계와,
    -외부 금속층과, 이오노머 플라스틱 형의 표면층을 갖는 플라스틱 재료의 외부 금속층 내부의 층 및 열가소성 이오노머 재료의 최내층을 포함하는 제2 적층체를 제공하는 단계와,
    - 상기 적층체들 내부 영역에서, 상기 적층체들중 하나의 적층체 상부에 전기 부품을 배치시키는 단계와,
    - 각 적층체의 가장자리 영역을 서로 열에 의해 압착하는 단계를 포함하는데, 상기 적층체의 내부층은 적층체의 에지를 따라서 밀봉하여 전기 부품을 밀봉하는 인클로우져를 제공하는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제1 적층체를 제공하는 단계에서, 열가소성 이오노머 재료의 최내층이 제공되는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 방법.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 압착 단계 전, 상기 적층체들중 하나이상의 적층체는 딥 드로잉될 수 있는 형태인 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판을 밀봉 및 캡슐화하는 방법.
  23. 대상물의 확산을 방지하여 저장하는 적층체를 제조하는 방법으로서, 상기 적층체는 금속층 및 중합체 층을 포함하는, 적층체 제조 방법에 있어서,
    - 제1 금속층의 표면을 공기로 산화시키는 단계와,
    - 상기 금속층의 표면 및 상기 이오노머 플라스틱 층의 표면간을 직접 접촉시키면서 상기 이오노머 플라스틱 재료의 제1 층 및 제2 층을 서로에 대해서 열에 의해 압착시키는 단계 및,
    - 압착 단계 후, 상기 이오노머 플라스틱 층이 압착 단계동안 보다 큰 유동성을 갖도록 높은 온도에서 열 처리를 수행하는 단계를 포함하는데,
    상기 압착 단계 동안의 온도는 상기 이오노머 플라스틱 층의 재료가 단지 반용융되거나 매우 높은 점성을 갖도록 하는 온도인, 것을 특징으로 하는 적층체 제조 방법.
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