KR100316147B1 - 금속제 스탬퍼의 형성방법, 이 방법으로 형성된 금속제 스탬퍼, 이 스탬퍼를 사용한 광디스크 기판의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 광디스크 - Google Patents

금속제 스탬퍼의 형성방법, 이 방법으로 형성된 금속제 스탬퍼, 이 스탬퍼를 사용한 광디스크 기판의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 광디스크 Download PDF

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Abstract

본 발명은 광디스크 기판의 홈 및 피트를 고정밀도로 미세하게 형성함으로써 광디스크를 대용량화 할 수 있고 노이즈 레벨을 감소시킬 수 있는 광디스크 기판의 제조방법을 제공한다.
마스터 링 원반(原盤)이 되는 기판(1) 위에 유기재료로 된 피막(2)을 형성하고, 위 유기재료 피막(2) 위에 엣칭 마스크 (etching mask)가 되는 마스크 재료(3)의 패턴을 형성한다. 상기 유기재료 피막(2)을 엣칭한 후 상기 마스크 재료를 제거함으로써 마스터 링 원반(10)을 제조한다.
상기 마스터 링 원반(10)에 금속 피막(4a)을 형성한 후 이 금속 피막(4a) 위에 금속 본체부(4b)를 일체로 형성한 다음, 금속 피막(4a) 및 금속 본체부(4b)로 된 금속부를 마스터 링 원반(10)으로부터 박리함으로써 금속제 스탬퍼(4)를 형성한다.

Description

금속제 스탬퍼의 형성방법, 이 방법으로 형성된 금속제 스탬퍼, 이 스탬퍼를 사용한 광디스크 기판의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 광디스크{FORMATION METHOD FOR METALLIC STAMPER AND METALLIC STAMPER AND, MANUFACTURE METHOD FOR OPTICAL DISK SUBSTRATE WITH THE USE OF THE STAMPER AND OPTICAL DISK FABRICATED BY THE MANUFACTURE METHOD}
본 발명은 금속의 스탬퍼 (stamper)의 형성방법, 이 형성방법으로 형성된 금속제 스탬퍼, 이 스탬퍼를 사용한 광디스크 기판의 제조방법 및 이 제조방법으로제조된 광디스크에 관한 것이다.
광디스크 기판은 CD (Compact Disk), DVD (Digital Versatile Disk)-ROM, DVD-RAM에 사용되고 있다.
종래의 광디스크 기판의 제조방법에 대하여 설명한다.
종래의 광디스크 기판의 제조방법의 한가지 예로서는, 문헌 [일본국 전기학회 연구회 마그네틱스 연구회 자료, p.29∼37, 1996년]에는 Deep Groove 방식을 사용한 고기록 밀도 광디스크의 제조방법이 개시되어 있는데, 드라이 엣칭법 (dry etching)을 사용한 마스터 링 원반(原盤)의 제조방법에 관해 보고되어 있다.
도 4a 내지 도 4f는 드라이 엣칭법을 사용한 마스터 링 원반의 제조공정의 종래예를 나타낸 것이다. 도 4a 내지 도 4f에 있어서, 31a는 마스터 링 원반이 되는 석영기판이고, 32는 엣칭 마스크가 되는 레지스트 패턴인데, 그 마스크 패턴은 레이저 커팅 머신 (laser cutting machine)에 의한 노광(露光)과 현상에 의해 형성된다. 31b는 드라이 엣칭 후에 레지스트를 제거한 석영 기판이다. 34는 Ni제(製) 스탬퍼인데, 스퍼터링법 (sputtering)에 의해 형성된 Ni피막(34a)과 전주법 (electroforming), 소위 도금법으로 형성된 Ni 본체부 (main body portion)(34b)로 되어 있다. 35는 폴리카보네이트(polycarbonate) 수지로 형성된 광디스크 기판이다.
이하, 광디스크 기판 제조방법에 있어서의 드라이 엣칭법을 사용한 마스터 링 원반의 제조공정에 대하여 설명한다.
먼저, 석영기판(31a) 위에 회전 도포법, 소위 스핀 코우팅법 (spin coating)에 의하여 레지스트를 140nm의 막두께로 형성한다. 이어서 레이저 커팅 머신으로 이 레지스트를 홈 (groove) 패턴 및 피트 (pit) 패턴을 형성하도록 노광한 후 현상함으로써 도 4a에 나온 바와 같은 레지스트 패턴(32)을 얻는다. 이어서 이 레지스트 패턴(32)을 엣칭 마스크로 사용하여 산소 및 플루오르 (fluorine)를 함유한 가스 (예컨대 CHF3와 O2의 혼합가스)를 사용한 드라이 엣칭에 의해 석영기판을 70nm의 깊이까지 엣칭한 후, 레지스트를 제거하여 도 4b에 나온 바와 같은 표면 凹凸을 가진 석영기판(31b)을 형성한다. 따라서 석영기판(31b)의 표면에 형성된 凹에 의해 광디스크 기판(35) 위에 홈과 피트가 형성된다. 석영기판(31b)을 세정한 후 전체 석영기판(31b) 위에 Ni 피막(34a)을 50nm의 막두께로 스퍼터링법에 의해 형성한다. 이어서 이 Ni 피막(34a) 위에 전주법에 의해 두께 0.4mm의 Ni 도금을 하여 Ni 본체부 (34b)를 형성한다(도 4c). 그 후, 석영기판(31b)으로부터 Ni부를 박리시켜 Ni 스탬퍼(34)를 얻는다(도 4d). 이 Ni 스탬퍼(34)를 모울드 (mold)로서 사용하여 폴리카보네이트 수지의 광디스크 기판(35)을 성형한다(도 4e 및 4f). 이 기판(35) 위에 기록막과 보호막을 형성한 다음, 두 개의 기판(35)의 보호막 각각을 접착제로써 접착함으로써 광디스크 기판을 얻는다.
상기한 종래의 방법에서는 드라이 엣칭법에 의해 홈 및 피트가 형성된 석영기판(31b)으로부터 Ni 스탬퍼(34)를 박리할 때에 석영기판(31b)과 Ni 스탬퍼(34) 사이의 열팽창 계수의 차이와 Ni 피막(34a)의 내부응력으로 인하여 석영기판(31b)과 Ni 스탬퍼(34)가 凹부(36) 및 凸부(37)에서 마찰을 일으킴으로써 석영과 Ni 사이의 경도차이로 인해 도 4d에 나온 바와 같이 스탬퍼(34) 표면에 돌기(38)가 발생한다. 그 결과, 형성된 광디스크 기판(35)에도 스탬퍼(34) 표면의 이러한 형상이 전사(轉寫)하여 凹홈(39)을 형성하므로 기록 및 재생시에 있어서의 노이즈(noise)가 발생하게 된다.
또한, 석영기판을 드라이 엣칭에 의해 가공처리하여 홈과 피트를 형성하는 凹부(36)와 凸부(37)를 형성할 경우, 이들 홈과 피트의 깊이, 즉 凹부(36)의 깊이는 각각 드라이 엣칭의 처리시간에 의해 제어되어, 엣칭 처리된 면의 불균일성과 엣칭의 재현성이 불안정해서, 깊이의 정밀도를 높일 수 없어서, 노이즈 특성이 불균일하게 된다는 문제가 있다.
종래에 채용되었던 광디스크의 다른 제조방법에 있어서 석영기판 위에 형성된 레지스트 패턴 위에 직접 Ni 스탬퍼를 형성하는 방법도 실시되고 있으나, 레지스트 패턴을 고밀도 기록을 위한 미세 패턴에 대응한 직사각형 형상으로 형성하기가 어렵고, 이와 동시에 패터닝된 레지스트막의 표면이 평활하지 않고 거칠기 때문에 이 방법으로서는 노이즈 특성이 불량해 진다는 문제가 있다.
따라서 본 발명의 목적은 광디스크 기판의 홈부 및 피트부의 미세한 고밀도 형성을 가능하게 함으로써 광디스크의 대용량화와 노이즈 레벨의 감소를 실현할 수 있는, 금속제 스탬퍼의 형성방법, 이 형성방법으로 형성된 금속제 스탬퍼, 이 금속제 스탬퍼를 사용한 광디스크 기판의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 광디스크를 제공함에 있다.
그리고 본 발명의 다른 목적은 홈 형성 및 피트 형성시에 깊이의 정밀도를 고정밀도화하여 재현성을 양호하게 형성함에 있다.
도 1a, 1b, 1c, 1d, 1e 및 1f는 본 발명의 실시의 형태 1에 의한 광디스크 기판의 제조공정을 나타내는 도면.
도 2a, 2b, 2c, 2d, 2e 및 2f는 본 발명의 실시의 형태 2에 의한 광디스크 기판의 제조공정을 나타내는 도면.
도 3은 광디스크의 단면도.
도 4a, 4b, 4c, 4d, 4e 및 4f는 종래예의 광디스크 기판의 제조공정을 나타내는 도면.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제1특징에 의하면,
(가) 마스터 링 원반이 되는 기판에, 마스터링 원반으로부터 금속부를 박리할 때 凸부의 변형을 방지하기 위해 금속제 스탬퍼의 凸부의 금속 보다도 경도가 낮은 저경도 재료로 된 피막을 형성하고,
(나) 저경도 재료 위에 엣칭 마스크가 되는 마스크의 패턴을 형성하며,
(다) 저경도 재료의 마스크로 마스크되지 아니한 비마스크 부분 (non-masked portion)을 기판의 두께 방향으로 적어도 부분적으로 엣칭하고,
(라) 엣칭 후에 마스크를 제거하여 마스터 링 원반을 얻고,
(마) 상기 마스터 링 원반에 금속부를 형성하여,
(바) 상기 금속부를 마스터 링 원반으로부터 박리함으로써 금속제 스탬퍼를 얻는 금속제 스탬퍼의 형성방법을 제공하는 것이다.
또한, 비마스크 부분을 기판의 두께 방향으로 완전히 제거하여 기판의 평활한 표면을 노출킴으로써 평활한 표면이 凸부의 평활한 윗면을 구성한다.
더욱이 마스터 링 원반의 기판 위에 형성된 저경도 재료의 두께를 금속제 스탬퍼를 사용해서 제조하고자 하는 광디스크 기판의 홈 및 피트의 깊이에 상응하게 할 수도 있다.
본 발명의 제1특징에 의하면 저경도 재료의 경도는 금속제 스탬퍼의 凸부를 형성하는 금속보다 낮기 때문에 금속제 스탬퍼가 마스터 링 원반으로부터 박리될 때 흠집이나 지느러미 모양의 돌출부분이 생기지 않는다. 따라서 광디스크 기판에 홈, 혹은 홈 및 피트를 미세하게 고정밀도로 형성할 수 있다. 광디스크 기판의 홈 및 피트에 있어서도 저경도 재료를 사용할 경우, 저밀도 재료 또는 엣칭 가스 혹은 기판을 엣칭하지 않는 엣칭방법을 선택하여 저경도 재료를 거의 선택적으로 엣칭함으로써 홈 및 피트의 깊이의 전체 바닥면 내에서의 균일성과 제작 재현성을 향상시킬 수가 있다. 따라서 홈 및 피트의 깊이 정밀도를 고정밀도화하여 재현성 양호하게 광디스크 기판을 제작할 수 있다.
또한, 본 발명의 제2특징에 의하면 본 발명의 제1특징의 형성방법을 이용하여 형성한 금속제 스탬퍼를 제공한다.
또한, 본 발명의 제3특징에 의하면 본 발명의 제2특징의 금속제 스탬퍼를 사용하여 수지를 성형함으로써 광디스크 기판을 형성하는 광디스크 기판의 제조방법을 제공한다.
또한 본 발명의 제4특징에 의하면 본 발명의 제3특징의 광디스크 기판의 제조방법을 사용하여 수지를 성형함으로써 제조한 광디스크를 제공한다.
본 발명의 여러 가지 목적과 특징에 대해서는 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시의 형태와 관련하여 아래의 설명으로부터 명백하게 된다.
본 발명의 설명을 하기 전에 도면 중에서 동일한 부분은 동일한 참조 숫자로 나타낸 것을 주의해야 한다.
본 발명의 바람직한 실시의 형태에 의한 금속제 스탬퍼의 형성방법, 이 형성방법으로 형성된 금속제 스탬퍼, 이 금속제 스탬퍼를 사용한 광디스크 기판의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 광디스크에 대해 아래에 설명한다.
[실시의 형태 1]
도 1a∼1f에 있어서 1은 금속제 스탬퍼 4의 마스터 링 원반이 되는 Si 기판, 2는 회전 도포법, 소위 스핀 코우팅법 (spin coating)법에 의해 두께 100nm로 막이 형성된 저경도 재료에 상응한 유기재료로 된 아크릴막, 2a는 드라이 엣칭된 아크릴막, 3은 레이저 커팅 머신에 의한 노광과 현상에 의해 엣칭 마스크로서의 마스크의 패턴을 형성하는 레지스트 재료, 4는 스퍼터링법에 의해 형성된 금속피막에 대응하는 Ni 피막(4a)과 도금법으로 형성된 금속 본체부에 대응하는 Ni 본체부(4b)로 되어 있는 금속제 스탬퍼, 및 5는 폴리카보네이트 수지로 성형된 광디스크 기판이다.
이상과 같이 구성된 광디스크 기판의 제조방법에 대하여 도 1a∼도 1f를 참조하여 그 제조 공정을 설명한다.
먼저, 회전하고 있는 Si 기판(1)에 아크릴로 된 수지재료를 떨어뜨려서, 원심력을 이용하는 회전 도포법으로 아크릴 수지 재료를 Si 기판(1)의 표면 전체에 도포한 후, 오븐 또는 핫 플레이트(hot plate)를 사용하여 아크릴 수지 재료를 열처리함으로써 경화시켜, Si 기판(1) 위에 아크릴막(2)을 100nm의 두께로 형성한다.
이 아크릴막(2)은 균일한 막두께를 얻을 수 있으면 상기한 회전 도포법에 한정되지 않고 어떠한 방법에 의해서도 형성하여도 좋다. 이어서 이 아크릴막(2) 위에 회전 도포법에 의해 레지스트 재료로 된 포토 레지스트막을 형성한 후 레이저 커팅 머신에 의해 레지스트 재료를 홈 패턴 및 피트 패턴을 형성하도록 노광한 다음 현상하여, 도 1a에 나온 레지스트 재료의 레지스트 패턴(3)을 얻는다. 예컨대 일본국 특허 제 2623672호에 개시된 바와 같이 레지스트 패턴(3)을 엣칭 마스크로 사용하여 아크릴막(2)중의 레지스트 패턴(3)에 의해 마스크되지 아니한 비마스크 부분(2c)을, 산소 및 플루오르를 함유한 가스, 예컨대 O2와 CHF3의 혼합가스를 사용한 드라이 엣칭에 의해 깊이 70nm까지 엣칭한다. 이어서 레지스트 재료를 메틸 이소부틸 케톤(methyl isobutyl ketone) 용액으로 제거한 다음 이소프로필 알코올(isopropyl alcohol)로써 세정함으로써 도 1b에 나온 바와 같이 표면에 凹凸을 가진 아크릴막(2a)을 형성한다. 이와 같이 아크릴막 (2a)이 형성된 Si 기판(1)을 마스터 링 원반(10)으로 사용한다. 이어서 Si 기판(1) 위에 형성된 아크릴막(2a) 전체에 대해 스퍼터링법에 의해 Ni 피막(4a)을 50nm의 두께로 형성한 다음, Ni 피막(4a) 위에 전주법에 의해 Ni를 두께 0.4mm로 도금하여 Ni 본체부(4b)를 Ni 피막(4a)과 일체로 형성한다(도 1c). 도 1d에서 금속부로서의 Ni 부, 즉 Ni 피막(4a)과 Ni 본체부(4b)로 된 일체부를 마스터 링 원반(10)으로부터 박리하여 Ni 스탬퍼(4)를 얻는다. 이 Ni 스탬퍼(4)의 표면에는 아크릴막(2a)의 凹凸에 상응하게 凸부(4c)와 凹부(4d)가 형성되어 있다. 凸부(4c)는 홈 및 피트를 형성하고, 凹부(4d)는 광디스크 기판(5) 위의 랜드부 (land)를 형성한다. 이 때, 아크릴막(2)의 약간 정도의 일부가 Ni 스탬퍼(4)의 표면에 부착해 있기 때문에 산소 가스를 사용하는 플라즈마 애싱법 (plasma ashing)에 의해 Ni 스탬퍼(4)의 표면을 플라즈마 클리닝하여 잔존하는 아크릴막을 제거한다. 이 Ni 스탬퍼(4)를 모울드로서 사용하여 폴리카보네이트의 광디스크 기판(5)을 성형한다 (도 1e 및 도 1f). 도 3에 나온 바와 같이 기판(5) 위에는 기록막(51), 보호막(52) 및 반사막(54)이 형성된다. 기록막(51)을 가진 기판과 기록막(51)이 없는 다른 기판을 접착제(53)를 사용하여 접착함으로써 최종제품으로서의 도 3에 나온 광디스크(55)를 제조한다.
도 3에 나온 광디스크(55)에 있어서 다른 기판(5)에는 기록막(51)이 없다. 그러나 다른 기판(5)에는 기록막(51), 보호막(52) 및 반사막(54)을 가져도 좋다.
상기한 실시의 형태 1에 의하면 마스터 링 원반(10)의 표면에 Ni 스탬퍼(4)의 Ni 보다 경도가 낮은 아크릴로 형성되어 있기 때문에 마스터 링 원반(10)으로부터 Ni 스탬퍼(4)를 박리할 때에 Ni 스탬퍼(4)의 표면에 흠집이나 돌출부분이 발생하지 않는다. 따라서 광디스크의 홈부와 피트부를 미세하게 형성할 수 있어서 광디스크를 대용량화 할 수 있고, 노이즈 레벨을 감소시킬 수 있다.
[실시의 형태 2]
본 발명의 실시의 형태 2에 대하여 도 2a∼도 2f를 참조하여 구체적으로 설명한다. 도 2a∼도 2f에 있어서 실시의 형태 1과 다른점은 아크릴막(2)의 도포 두께를 홈 및 피트의 깊이와 동일하게 설정하여 막을 형성하고 있는 것이고, 그 외의 점들은 실시의 형태 1과 동일하다.
이상과 같이 구성된 광디스크 기판의 제조방법에 대하여 도 2a∼도 2f를 참조하여 그 제조공정을 설명한다.
먼저, Si 기판(1) 위에 회전 도포법으로 아크릴을 도포한 후, 이 아크릴을 열처리에 의해 경화시켜 Si 기판(1) 위에 아크릴막(2)을 홈 및 피트의 설계 깊이와 동일한 70nm의 막두께로 형성한다. 이어서 아크릴막(2) 위에 레지스트 재료인 포토레지스막을 회전 도포법에 의해 형성한 다음, 레이저 커팅 머신에 의해 홈 패턴 및 피트 패턴을 형성하도록 노광한 후 현상함으로써, 레지스트 재료의 레지스트 패턴(3)을 얻는다(도 2a). 아크릴막(2)의 비마스크 부분(2c)을 산소계 가스를 사용한 드라이 엣칭에 의해 베이스(base)인 Si 기판(1)의 평활한 표면(1a)과 거의 동일한 높이에 달하는 깊이까지 선택적으로 엣칭한다. 이 때, 상기한 레지스트 패턴을 엣칭 마스크로 사용한다. 이어서 레지스트 재료(3)를 메틸 이소부틸 케톤 용액으로 제거하고, 아크릴막(2)을 이소프로필 알코올로 세정함으로써, 도 2b에 나온 바와 같이 아크릴막(2)의 패턴(2b)을 얻는다.
도 2c 내지 도 2f에 나온 그 다음의 광디스크 기판의 제조공정을 실시의 형태 1에서의 도 1c 내지 도 1f의 공정과 동일하게 실시한다. 플루오르 원자를 함유한 가스는 기판(1)의 Si를 엣칭하여 평활한 표면(1a) 위에 페블링 (pebbling)을 생성하므로 홈 및 피트의 설계 깊이를 충족할 수 없기 때문에 산소계 가스를 사용한다.
상기한 바와 같이 본 발명의 실시의 형태 2에 의하면, 마스터 링 원반(10)의 표면이 Ni 스탬퍼(4)의 Ni 보다도 경도가 낮은 아크릴로 형성되어 있기 때문에 Ni 스탬퍼(4)를 마스터 링 원반(10)으로부터 박리할 때에 Ni 스탬퍼(4)의 표면에 흠집이나 돌출부분이 발생하지 않으므로 광디스크 기판(5)의 홈부 및 피트부의 미세 형성이 가능하게 됨으로써 광디스크를 대용량화 할 수 있고 노이즈 레벨을 감소시킬 수 있다.
더욱이 플루오르 가스를 함유하지 않은 산소계 가스를 사용하여 Si 기판(1)을 엣칭함이 없이 아크릴막(2)만을 선택적으로 엣칭할 수 있다. 따라서 도 2d에 나온 바와 같이 Si 기판(1)의 평활한 표면(1a)에 의하여 Ni 스탬퍼(4)의 각 凸부(4c)의 상면(4e)을 평활하게 할 수 있다. 또한 아크릴막(2)을 베이스 Si 기판(1)과 선택적으로 엣칭하여 광디스크 기판의 홈 및 피트의 형성 깊이를 도포된 아크릴막의 막두께에 의해 조절함으로써 엣칭시간과 엣칭속도의 균일성과 재현성의 변화에 악영향을 줌이 없이 가공 형성할 수 있다. 따라서 홈형성 및 피트 형성의 깊이 정밀도를 Si 기판(1)의 표면(1a)의 평활한 정밀도 내에서 고정밀도화 할 수 있고, 또한 양호한 재현성을 유지할 수 있다.
상기한 실시형태에 있어서 유기막으로서 아크릴 수지로 된 수지재료를 사용하고 있으나, 폴리아미드 수지 등의 유기수지를 마찬가지로 사용할 수 있다. 그러나 수지재료는 상기한 재료에 한정되는 것은 아니다. 즉, 금속제 스탬퍼를 저경도 재료로부터 박리할 때 금속제 스탬퍼의 凸부의 변형을 방지하고 금속제 스탬퍼의 형성공정에서 충분히 견딜 수 있는 경도를 가진, 금속제 스탬퍼 보다 낮은 경도의 저경도 재료를 사용함으로써 동일한 효과를 얻게 된다.
다른 한편으로는 Ni를 금속제 스탬퍼를 구성하는 금속의 예로서 들 수 있으나 이 금속은 Ni에 한정되지 않으며, 저경도 재료로부터 박리할 때 凸부의 변형을 방지하고 스탬퍼로서 기능하기에 충분한 경도를 가진 금속 및 기타 재료를 사용할 수 있다.
마스터 링 원반(10)의 기판은 상기한 실시의 형태에서와 같이 Si 기판(1)에 한정되는 것은 아니고, 석영기판, 유리기판 등의 표면이 평활한 기판을 사용해도 좋다.
상기한 본 발명에 있어서 금속제 스탬퍼의 凹부와 凸부를 형성하며 금속제 스탬퍼의 금속부보다도 낮은 경도를 가진 재료로 된 패턴을 마스터 링 원반의 기판 위에 형성하기 때문에 금속제 스탬퍼를 마스터 링 원반으로부터 박리할 때 금속제 스탬퍼 표면에 흠집과 돌출부분이 생기지 않는다. 따라서 이러한 금속제 스탬퍼를 사용하여 제조된 광디스크 기판의 홈부 및 피트부를 고정밀도로 미세하게 형성할 수 있으므로, 광디스크의 대용량화 및 노이즈 레벨의 감소를 달성할 수 있다. 또한, 홈 형성 및 피트 형성시의 깊이 정밀도를 마스터 링 원반의 기판면 내에서 고정밀도로 하여, 광디스크 기판을 재현성이 양호하게 제조할 수 있다.

Claims (19)

  1. (가) 마스터 링 원반(10)이 되는 기판(1)에 마스터 링 원반으로부터 금속부를 박리할 때 凸부(4c)의 변형을 방지하기 위해 금속제 스탬퍼의 凸부의 금속보다도 경도가 낮은 저경도 재료로 된 피막을 형성하고,
    (나) 저경도 재료 위에 엣칭 마스크가 되는 마스크(3)의 패턴을 형성하며,
    (다) 저경도 재료의 마스크로 마스크되지 아니한 비마스크 부분(2c)을 기판의 두께 방향으로 적어도 부분적으로 엣칭하고,
    (라) 엣칭 후에 마스크를 제거하여 마스터 링 원반을 얻고,
    (마) 상기 마스터 링 원반에 금속부를 형성하여,
    (바) 상기 금속부를 마스터 링 원반으로부터 박리함으로써 금속제 스탬퍼를 얻는 금속제 스탬퍼의 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 저경도 재료의 비마스크 부분을 기판의 두께 방향으로 완전히 제거하여 기판의 평활한 표면(1a)을 노출킴으로써 평활한 표면이 凸부의 평활한 윗면(4e)을 구성하는 금속제 스탬퍼의 형성방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 마스터 링 원반의 기판 위에 형성된 상기 저경도 재료의 두께를, 제조하고자 하는 광디스크 기판의 홈 또는 피트의 깊이에 상응한 두께로 설정한 금속제 스탬퍼의 형성방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 저경도 재료는 유기 재료인 금속제 스탬퍼의 형성방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 저경도 재료는 유기 재료인 금속제 스탬퍼의 형성방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 비마스크 부분을 산소를 함유한 가스를 사용한 드라이 엣칭에 의해 제거하는 금속제 스탬퍼의 형성방법.
  7. 제5항에 있어서, 상기 비마스크 부분을 산소를 함유한 가스를 사용한 드라이 엣칭에 의해 제거하는 금속제 스탬퍼의 형성방법.
  8. 제4항에 있어서, 산소를 함유한 가스에 플루오르 원자를 함유한 가스를 첨가한 가스를 사용하여 드라이 엣칭을 함으로써, 상기 비마스크 부분을 제거하는 금속제 스탬퍼의 형성방법.
  9. 제5항에 있어서, 산소를 함유한 가스에 플루오르 원자를 함유한 가스를 첨가한 가스를 사용하여 드라이 엣칭을 함으로써, 상기 비마스크 부분을 제거하는 금속제 스탬퍼의 형성방법.
  10. 제4항에 있어서, 상기 저경도 재료는 폴리이미드로 된 수지 재료인 금속제 스탬퍼의 형성방법.
  11. 제4항에 있어서, 상기 저경도 재료는 아크릴로 된 수지 재료인 금속제 스탬퍼의 형성방법.
  12. 제7항에 있어서, 상기 저경도 재료는 아크릴로 된 수지 재료인 금속제 스탬퍼의 형성방법.
  13. 제1항에 있어서, 상기 기판은 Si 또는 석영인 금속제 스탬퍼의 형성방법.
  14. 제12항에 있어서, 상기 기판은 Si 또는 석영인 금속제 스탬퍼의 형성방법.
  15. 제1항에 있어서, 상기 금속제 스탬퍼의 금속부를 Ni 피막과 Ni 본체부에 의해 구성하고, 패턴을 가진 마스터 링 원반의 기판 위에 상기 Ni 피막을 스퍼터링에 의해 패턴 형성한 후, Ni 전주법에 의해 상기 Ni 피막 위에 Ni 본체부를 형성하는 금속제 스탬퍼의 형성방법.
  16. 제14항에 있어서, 금속제 스탬퍼의 금속부를 Ni 피막과 Ni본체부에 의해 구성하고, 패턴을 가진 마스터 링 원반의 기판 위에 상기 Ni 피막을 스퍼터링에 의해 패턴 형성한 후, Ni 전주법에 의해 상기 Ni 피막 위에 Ni 본체부를 형성하는 금속제 스탬퍼의 형성방법.
  17. 제1항에 의한 금속제 스탬퍼의 형성방법을 이용하여 형성되는 금속제 스탬퍼.
  18. 제17항에 의한 금속제 스탬퍼를 사용하여 수지를 성형함으로써 광디스크 기판을 제조하는 광디스크 기판의 제조방법.
  19. 제18항에 의한 광디스크 기판의 제조방법을 이용하여 수지 성형되는 광디스크.
KR1019990016586A 1998-05-14 1999-05-10 금속제 스탬퍼의 형성방법, 이 방법으로 형성된 금속제 스탬퍼, 이 스탬퍼를 사용한 광디스크 기판의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 광디스크 KR100316147B1 (ko)

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