KR100315722B1 - 기판표면을평탄화하기위한연마기 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼의 표면을 균일하게 평탄화시킬 수 있는 연마기가 개시된다. 상기 연마기는 연마시 표면의 평탄도를 변경할 수 있다. 상기 연마기는 인덱스 테이블(1)과 연마헤드(18)를 구비한다. 테이블은 웨이퍼 표면이 상방을 향하도록 연마될 웨이퍼를 흡착한다. 테이블은 제 1 연마 스테이션으로 회전한다. 연마 헤드는 가압 실린더(21)와 베이스 플레이트(22)를 구비한다. 실린더는 소정의 각도로 캐리어에 지지된다. 베이스 플레이트는 연마천(24)을 지지하며, 3 차원 방향으로 미세 운동가능하게 실린더에 탑재된다. 연마천은 웨이퍼 표면과 접하여 고속으로 회전하여서 웨이퍼 표면을 평탄화시킨다. 제 2 연마 스테이션에서, 다른 연마 헤드에 부착된 연마천은 웨이퍼 표면과 접하여 고속으로 회전하여서, 웨이퍼의 표면을 최종적으로 연마한다.

Description

기판 표면을 평탄화하기 위한 연마기{POLISHING MACHINE FOR FLATTENING SUBSTRATE SURFACE}
본 발명은 기판의 표면, 특히 디바이스의 패턴이 형성될 반도체 웨이퍼의 표면을 평탄화시키는 연마기에 관한 것이다.
디바이스가 형성될 반도체 웨이퍼의 표면층을 평탄화하기 위한 연마기는 일본 특허 공개 공보 제 330261/1996 호에 개시된다. 이 연마기는 회전가능한 플래튼(platen) 으로 공지된 턴테이블(turntable)을 구비하며, 연마천이나 직물이 플래튼의 표면에 부착되며, 웨이퍼 홀더가 상기 플래튼 위에 위치되어 있다. 반도체 웨이퍼가 상기 웨이퍼 홀더의 저면에 흡착되어, 플래튼 상의 연마천과 직접 접촉된다.
유체(압축 공기나 물)가 웨이퍼의 배면에 대하여 압력을 가한다. 연마처리시, 플래튼과 홀더 양쪽이 회전되어 반도체 웨이퍼의 표면층이 연마된다. 플래튼의 직경은 웨이퍼의 직경보다 크다.
상술된 연마기에서는, 반도체 웨이퍼를 플래튼 상의 연마천에 대해 가압하고 플래튼과 웨이퍼를 회전시킴으로써, 연마작업이 수행된다. 이러한 작업시, 웨이퍼는 웨이퍼와 거의 동일한 직경을 갖는 홀더의 저면에 유지된다. 따라서, 작업자가 반도체 웨이퍼의 연마면을 직접 보는 것은 불가능하고, 또한 플래튼 상의 연마천으로 공급되는 연마 슬러리의 대부분이 플래튼의 회전에 의해 생기는 원심력에 의해 비산(飛散)된다. 그 결과, 슬러리량의 약 30% 가 소실된다. 따라서 연마 슬러리를 효과적으로 사용하는 것이 소망된다.
정보화 시대가 도래하여, 높은 수준의 전자 장치 및 전기 장치에 대한 끊임없는 높은 수요가 존재한다. 특히, 개인용 컴퓨터에 대한 수요가 다양한 장치 및 전기 장치 중에서 가장 클 것으로 기대된다. 이러한 추세와 함께 반도체 산업은 차세대 웨이퍼 제조 방법으로 이동될 것으로 생각된다. 미래에는, 300-mm 웨이퍼 또는 400-mm 웨이퍼가 도입될 것이다. 이렇게 큰 웨이퍼상에 형성되는 디바이스의 표면층을 평탄화하기 위한 CMP(chemical/mechanical polishing) 장비의 개발에 대한 긴급한 요구가 있다. 또한, 이러한 큰 사이즈의 베어 실리콘 웨이퍼(bare silicon wafer)를 연마할 수 있는 연마기를 개발하는 것이 필요하다.
CMP 에서는, 막 두께 균일성과 표면 평탄도(surface flatness)가 품질 특성 중에서 가장 중요한 특성이다. 다시 말하자면, 평탄도가 베어 실리콘 웨이퍼에서 가장 중요한 특성이다.
큰 웨이퍼를 종래의 연마 방법으로 연마하는 경우에, 연마 슬러리를 종래의 방법으로 공급한다면 (즉, 슬러리를 홀더의 외부에 장착된 파이프를 통하여 플래튼상에 공급한다면), 웨이퍼의 전체 표면 영역에 걸쳐서 연마 슬러리의 유량을 균일화하는 것은 곤란하다. 또한, 웨이퍼의 물결침(undulation or waviness)이 연마천의 점탄성(viscoelastic) 특성에만 의존한다고 해도, 실제로 웨이퍼 표면의 물결침을 형성하는 것은 곤란하다.
또한, 연마시, 기존의 연마기에서는, 웨이퍼의 평탄도를 검출 또는 관찰할 수 없었다. 연마시, 웨이퍼의 평탄도를 검출하기 위해 지금까지 제안된 방법 중 하나는 플래튼이나 연마 헤드를 구동하는 전기 모터에 걸리는 로드(load)의 변화를 측정하는 것이다(JP-A-138529/1993, JP-A-70751/1997, 및 JP-A-262743/1997). 제안된 다른 방법은 연마기의 플래튼에 형성된 홀을 통하여 필름상으로 방출되는광선의 반사를 측정하는 것이다(JP-A-309559/1993 및 JP-A-160420/1998). 그러나, 이것들 중 어느 것도 실제로 사용되지 않았다.
큰 웨이퍼는 비싸므로 손실을 감소시킬 필요가 있다. 이것은 연마 중에 각 웨이퍼의 평탄도를 감지할 것을 요구하며, 얻어진 데이터에 기초하는 웨이퍼의 소망의 평탄도에 따라 평탄도가 변경되어야만 한다. 이를 위해, 평탄도를 제어하는 것은 필수적이다. 현재의 연마 작업에서는, 연마 슬러리의 비용이 변동비(變動費) 의 큰 비율을 차지한다. 실제로, 슬러리의 비용이 변동비의 30 % 에 달한다. 또한, 슬러리의 효율은 고작 몇 퍼센트이며, 슬러리의 비용 감소는 폐기물의 양을 감소시킬 것이다. 이는 환경에 큰 영향을 끼칠 것이다. 대면적의 플래튼상에 슬러리를 공급하는 방식에서는, 슬러리의 이용 효율에 한계가 있고, 따라서, 슬러리의 비용 저감은 급선무이다.
최종 문제점은 웨이퍼가 높은 청결도를 필요로 하는 청정실에서 연마된다는 사실로부터 발생한다. 청정실이 높은 청결도로 유지되어야 하는 경우에 단위 면적당 비용은 당연히 크게 된다. 이는 청정실내에 도입되는 장치나 부재들이 반드시 소형으로 제조되어야 하는 것을 의미한다.
도 1 은 본 발명에 따른 연마기의 측면도이다.
도 2 는 도 1 에 도시된 연마기의 평면도이다.
도 3 은 본 발명에 따른 연마기의 개략적인 평면도이다.
도 4 는 도 3 에 도시된 연마기의 사시도이다.
도 5 는 본 발명에 따른 연마기에 있는 제 1 연마 스테이션의 부분 절단 사시도이다.
도 6 은 본 발명에 따른 연마기에 있는 연마 헤드의 내부 구조를 도시하는 사시도이다.
도 7 은 본 발명에 따른 연마기에 있는 진공 척(vacuum chuck)의 사시도이다.
도 8 은 본 발명에 따른 연마기에 있는 연마 헤드의 내부 구조를 도시하는 확대 사시도이다.
도 9a 는 본 발명에 따른 연마기에 사용하는 연마포(패드)의 평면도이고, 여기서 상기 천에는 슬러리 안내홈이 형성된다.
도 9b 는 도 9a 와 유사한 도면이며, 여기에서 상기 연마천에는 나선형 슬러리 안내홈이 형성된다.
도 9c 는 도 9a 와 유사한 도면이지만, 여기에서 상기 연마천에는 곡선의 슬러리 안내홈이 형성된다.
도 10a 는 본 발명에 따른 연마기에 사용하는 다른 연마천의 단면도이며, 상기 천이 위치되는 방식을 도시한다.
도 10b 는 도 10a 에 도시된 연마천의 저면도이다.
도 11 은 본 발명에 따른 연마기에 있는 연마 헤드의 정면도이며, 여기서 헤드는 웨이퍼를 연마하기 시작한다.
도 12 는 도 11 에 도시된 연마 헤드의 정면도이며, 여기서 헤드는 웨이퍼를 연마한다.
도 13 은 도 12 와 유사한 정면도이지만, 여기서는 연마천이 조절된다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 인덱스 테이블 2 : 웨이퍼 홀더
3 : 구동 플레이트 4 : 진공 척
5 : 다이어프램 6 : 플랜지
7, 39 : 로봇 아암 39a : 웨이퍼 척
8, 38, 42 : 웨이퍼 배면 세정 수단 8a : 웨이퍼 척 세정 수단
9 : 원호형 홀 10 : 웨이퍼 카세트
11 : 클램프 12 : 볼트
13 : 캐리어 14 : 레일
15 : 외부 공기 공급 튜브 16 : 노즐
17 : 스핀들 18, 35 : 연마 헤드
18a: 슬러리 공급홀 19, 36 : 패드 조절 수단
20, 37 : 패드 세정 수단 21 : 가압 실린더
22 : 베이스 플레이트 23 : 연마 플레이트
24 : 연마천 26 : 흡착홀
27 : 물 밀봉 챔버 28 : 물 채널
29 : 밀봉 링 30 : 슬러리 공급 튜브
31 : 가압 챔버 32 : 분산홈
33 : 후드 34 : 패드 조절 디스크
40 : 핀 클램프 41 : 컨베이어
44 : 배출 밸브 45 : 재순환 밸브
46 : 공기 실린더 47, 48 : 모터
49 : 이송 나사 50 : 프레임
51 : 덮개
본 발명의 목적은, 소형으로 제조될 수 있으며, 작은 연마 패드로 기판 표면의 평탄도를 수정할 수 있으며, 슬러리를 연마 패드의 전체 표면으로 공급하여 연마 효율을 높일 수 있는 연마기를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 연마 지그(jig)의 이송 메카니즘의 기계적 정밀도,주변부의 속도, 및 웨이퍼 표면의 평탄도에 관계없이, 각 웨이퍼의 전체 표면을 균일하게 연마할 수 있는 연마기를 제공하는 것이다.
본 발명은, 연마될 기판이 상방으로 향하도록 상기 기판을 지지하는 테이블; 저면을 갖는 연마 헤드; 상기 연마 헤드의 저면의 적어도 일부에 형성되며, 상기 테이블상에 지지된 상기 기판을 연마하기 위해 3차원 방향으로 미세 운동할 수 있는 연마면 수단; 및 상기 연마면 수단에 부착된 연마 패드를 구비하는 연마기를 제공한다.
본 발명의 다른 목적과 특징은 다음에 설명에서 자명해질 것이다.
도 3 및 4 를 참조하면, 여기에는 본 발명의 착상을 실시하는 자동 연마기가 도시된다. 이러한 연마기는 웨이퍼를 지지하는 인덱스 테이블(1)을 구비한다. 로딩 스테이션(S1), 거친 연마를 수행하는 제 1 연마 스테이션(S2), 최종 연마 단계를 제공하는 제 2 스테이션(S3), 및 언로딩(unloading) 스테이션(S4)이 인덱스 테이블(1)에 설치되어 있다. 이들 스테이션은 테이블 위에서 원주 방향으로 서로 떨어져 있다. 웨이퍼를 지지하는 다수의 웨이퍼 홀더(2)가 인덱스 테이블(1)의 표면의 중심 주변에 배치되어 있다. 이러한 웨이퍼 홀더들은 차례대로 회전하면서 스테이션(S1-S4)으로 가게 된다. 이러한 스테이션(S1-S4)들은 인덱스 테이블(1)의 정지 위치에 각각 할당된다.
로딩 스테이션(S1)에서, 웨이퍼들이 인덱스 테이블(1)로 이송된다. 언로딩 스테이션(S4)에서, 웨이퍼들이 인덱스 테이블(1) 밖으로 이송된다. 본 실시예에서, 제 1 연마 스테이션(S2)은 인덱스 테이블(1)로 이송된 각 웨이퍼의 표면이 평탄화되는 영역을 제공한다. 평탄화된 웨이퍼의 표면은 제 2 연마 스테이션(S3)에서 최종 연마 단계를 거치게 된다.
로딩 스테이션(S1)에서, 웨이퍼 카세트(10)에 저장된 웨이퍼(W)들이 로봇 아암(7)에 의해서 하나씩 집어져서 핀 클램프(11)로 이송된다. 웨이퍼의 배면은 웨이퍼 배면 세정 수단(8)에 의해서 세정된다. 세정된 각각의 웨이퍼(W)는 웨이퍼 척(7a)에 의해 로딩 스테이션(S1)에 있는 홀더(2)로 이송된다. 웨이퍼는 진공 척(4)에 끌리어 지지된다. 인덱스 테이블(1)이 90°로 회전하면, 홀더(2) 상의 웨이퍼(W)가 제 1 연마 스테이션(S2)으로 이송된다. 웨이퍼 배면 세정 수단(8)에 의해 다음 웨이퍼가 세정된 후에, 이 웨이퍼(W)가 로봇 아암(7)에 의해 로딩 스테이션(S1)에 있는 홀더(2)로 이송될 수 있다. 실선원으로 표시된 위치로부터 일점쇄선원으로 표시된 위치로 후퇴할 수도 있는 웨이퍼 척 세정수단(8a)에 의해 홀더(2)가 세정된다.
제 1 연마 스테이션(S2)에서, 웨이퍼(W)는 연마 헤드(18)에 의해서 평탄화된 후 제 2 연마 스테이션(S3)으로 이송되며, 여기서 웨이퍼는 연마 헤드(35)에 의해서 최종적으로 연마된다. 그후, 웨이퍼는 언로딩 스테이션(S4)으로 이송되며, 여기서 웨이퍼 표면 세정 수단(38)으로 세정된다. 웨이퍼 표면 세정 수단(38)은 실선 원으로 표시된 위치로부터 일점쇄선원으로 표시된 위치로 후퇴될 수도 있다.
세정후, 각 웨이퍼(W)는 웨이퍼 척(39a)에 의해서 홀더(2)로부터 핀 클램프(40)로 이송된다. 웨이퍼의 배면이 웨이퍼 배면 세정수단(42)에 의해 세정된다. 다른 방식으로는, 세정후, 웨이퍼(W)가 웨이퍼척(39a)에 의해서 핀 클램프(40)로 이동되고, 웨이퍼의 배면은 웨이퍼 배면 세정 수단(42)에 의해서 세정될 수도 있다. 그 후, 웨이퍼는 로봇 아암(39)에 의해서 컨베이어(41)로 이송될 수도 있다. 이어서, 웨이퍼는 로봇 아암(39)에 의해서 핀 클램프(40)로부터 컨베이어(41)로 이송된 후 다음 처리 단계를 위해서 밖으로 보내진다.
한편, 인덱스 테이블(1)은 주어진 각도로 회전하고 웨이퍼(W)가 없는 홀더(2)를 로딩 스테이션(S1)으로 이동시켜서 다음 웨이퍼의 도입을 준비한다. 본 발명에서, 제 1 연마 스테이션(S2)은, 도 4 와 5 에 도시된 바와 같이, 연마 헤드(18), 패드 조절 수단(19), 및 패드 세정 수단(20)을 구비한다.
도 6 에 도시된 바와 같이, 연마 헤드(18)는, 가압 실린더(21), 베이스 플레이트(22), 및 연마천(24)이 부착되는 연마면을 구비한 연마 플레이트(23) 의 조합체로 되어 있다. 연마천(24)은 경질의 원형 연마 패드이다. 헤드(18)는, 가압 실린더(21)를 지지하는 스핀들(17)에 매달린다. 도 5 에 도시된 바와 같이, 연마 헤드(18)는 그의 후퇴 위치로부터 제 1 연마 스테이션(S2)에 있는 진공척(4)의 상부 위치로 진행한다. 도 7 에 도시된 바와 같이, 헤드는 진공 척(4)에 부착된 웨이퍼(W)로 하강하고, 연마천(24)을 웨이퍼(W)의 표면에 가압하게 된다. 상기 헤드가 웨이퍼의 표면을 거칠게 연마하여 평탄화한다. 이러한 거친 연마는, 웨이퍼(W)를 지지하는 홀더(2)를 회전시켜 연마 헤드(18)를 일 방향으로 회전시키고 회전 중심 위치와 주변 위치에 형성된 슬러리 공급 홀(18a)로부터 온 슬러리를 연마천(24)에 공급함으로써 이루어지며, 상기 슬러리는 슬러리 공급 펌프에 의해서 이송된다. 슬러리는 연마천(24)과 웨이퍼(w) 사이에서 균일하게 분산된다. 홀더(2)는 고속으로 회전할 수 있다. 슬러리가 회전 중심으로부터 공급될 때, 슬러리를 연마천의 전체 표면으로 균일하게 공급하는데 있어서 압력하에 슬러리를 보내는 것이 중요하다. 이 압력은 0.01 내지 0.1 kg/cm2이다.
도 9a 내지 9c 를 참조하면, 연마천(24)의 표면에는 슬러리 공급 홀(18a) 과 통하는 1 이상의 분산홈(32)이 형성되어 있다. 슬러리 공급홀(18a)로부터 이송된 슬러리는 분산홈(32)에 의해서 연마천(24)의 외부 주변을 향하여 안내되고, 이에 의해서 슬러리가 연마 표면 위에 균일하게 분산된다. 도 9a 에서, 분산홈(32)은 슬러리 공급홀(18a)로부터 반경 방향으로 뻗어 있다. 도 9b 에서, 하나의 분산홈(32)은 슬러리 공급 홀(18a)로부터 나선형으로 형성되어 있다. 도 9c 에서 분산홈(32)은 중심으로부터 외주로 신장하는 곡선이다. 이런 식으로, 분산홈들은 중심에서 외주까지 걸쳐있는 임의의 직선 또는 곡선일 수 있다.
연마천의 최적 재료는 일본의 Rodale Nitta Co., Ltd. 에서 제조된 IC-1000 과 같은 폼드(foamed) 폴리우레탄과 같은 고경도 폴리머막이다.
일본 Rodale Nitta Co., Ltd. 에 의해서 제조된 폴리에스테르 섬유 연마천, 즉, Suba 400 위의 IC-1000 과 같은 적층된 연마천도 적용 가능하다.
연마천(24)의 직경에는 어떠한 제한도 없다. 연마천의 직경이 연마될 웨이퍼 직경의 약 절반정도인 경우에, 웨이퍼의 직경이 약 8 인치(200 mm)이면 천의 직경은 약 90 내지 110 mm 이다. 슬러리를 효율적으로 분산하기 위한 분산홈의 적절한 폭은 0.5 내지 2mm 이다. 연마천(24)의 형상은 원형 형태에 한정되지 않는다.
도 10a 및 10b 에 도시된 바와 같이, 연마천(24)은 디스크의 외부를 잘라내어 형성된 원형 형상을 취할 수도 있다. 연마천(24)은 연마 플레이트(23)에 부착된다. 연마천(24)에는 또한 연마 슬러리를 분산하기 위한 분산홈(32)이 형성되어 있다. 분산홈(32)은 외주까지 신장하지 않을 수도 있다. 즉, 홈(32)은 연마천 내부에 형성될 수도 있다. 이러한 경우에, 분산홈(32)의 양 단부가 연마천의 내부에 있으므로, 연마 패드 외부로의 슬러리의 이동은 억제된다. 즉, 슬러리는 더 긴 시간 동안 연마천에 머무를 수 있다. 연마천의 외경은 웨이퍼의 외경과 유사한 값 내지 웨이퍼 외경의 약 절반 값이다. 홈(32)의 두께는 약 0.5 내지 5 mm 이다. 예컨데, 8 인치(200mm) 웨이퍼의 경우에, 연마천(24)의 외경은 150 mm 이다. 천의 두께는 3 mm 이다. 분산홈(32)의 폭은 2 mm 이다. 본 실시예에서는 4 개의 분산홈(32)이 원주 방향으로 서로 일정한 간격으로 떨어져 있다. 홈의 수 또는 배치에 어떠한 제한도 없다. 연마천은 폼드 폴리우레탄 연마천을 폴리에스테르 섬유 연마천(예컨데 Rodale Nitta Co., Ltd. 에 의해 제조된 SUB 400)에 겹치게 함으로써 제조될 수도 있다. 연마천이 원형이나 환상인 경우에, 슬러리는 연마 플레이트(23)의 표면과 접촉한다. 따라서, 연마 플레이트(23)는 충분한 내화학성을 가져야 한다. 이러한 목적을 위해서, 연마 플레이트(23)는 소결된 알루미나 플레이트 또는, 소결된 알루미나 플레이트가 결합된 스테인레스강 플레이트이다.
도 7 에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)는 진공 척(4)에 있는 흡착홀(26)에 클램프된다. 이러한 척(4)은, 환상이며 그 상부측에 개구가 형성된 물 밀봉 챔버(water seal chamber; 27)를 구비한다. 밀봉 챔버(27)는 흡착홀(26)의 구멍 영역의 외측에 형성된다. 밀봉 챔버(27)는 진공 척(4)의 측면에 연결된 물 채널(28)과 연통한다. 물 채널(28)은, 인덱스 테이블의 측면에 있는 고정된 밀봉 링(29)의 내면까지 신장하는 물 공급 홀(30)과 연결된다. 세정수는 물 공급 홀(30)로 강제 유입되고 물 밀봉 챔버(27)로부터 넘쳐흐르도록 된다. 이는 슬러리가 웨이퍼(W) 아래로 지나가는 것을 방지하는데, 그렇지 않은 경우에는, 웨이퍼(W)가 연마 중에 웨이퍼 지지 표면에 부착될 것이다. 또한, 슬러리는 진공 척(4)에 있는 흡착홀(26)로 들어가는 것이 방지된다.
연마 헤드(18)는, 가압 실린더(21), 베이스 플레이트(22), 및 연마 플레이트(23)의 조합체로 되어 있다. 도 8 에 도시된 바와 같이, 구동 플레이트(3) 및 다이어프램(5)은 가압 실린더(21)와 베이스 플레이트(22) 사이에 탑재되어 있다. 서로 겹쳐진 다이어프램(5)과 구동 플레이트(3)의 가장 자리는 플랜지(6)에 의해서 지지되며, 플랜지는 볼트(12a)에 의해서 실린더(21)의 하단부에 고정된다. 플랜지(6)는 환상이며 내측으로 신장하는 돌출부(6a)를 갖는다. 베이스 플레이트(22)는 돌출부(6a)에서 지지된다. 연마 플레이트(23)는 볼트(12b)에 의해서 베이스 플레이트(22)에 탑재된다.
다이어프램(5)은 가압 실린더(21)와 베이스 플레이트(22) 사이에서 기밀성을 유지한다. 구동 플레이트(3)는 3 차원적으로 베이스 플레이트(22)의 운동을 따를 수 있고 베이스 플레이트(22)에 지지 강도를 제공한다.
다이어프램(5)의 최적 재료는, 합성 고무, 천연 고무, 플루오로러버(fluororubber), 및 베이클라이트(Bakelite) 수지이다. 다이어프램이 가압 실린더(21)와 베이스 플레이트(22) 사이에서 기밀성을 유지하고 3 차원적으로 미세 운동할 수 있는 한 다이어프램의 재료에는 제한이 없다.
본 실시예에서, 구동 플레이트(3)는 플레이트에 가요성을 부여하기 위해서 3 세트의 원호형 홀(9a, 9b, 9c, 등)이 형성된 금속 플레이트이다. 구동 플레이트(3)와 다이어프램(5)이 가압 실린더(21)와 베이스 플레이트(22) 사이에 삽입되어 베이스 플레이트(22)를 가압 실린더 (21)에 대하여 3 차원 방향으로 미세 운동할 수 있게 한다.
구동 플레이트(3)는 스핀들(17)의 회전을 베이스 플레이트(22)에 전달할 수 있고 또한 3 차원 방향으로, 특히 수직 방향으로 미세 운동할 수 있는 것이 필요하다. 따라서, 원호형 홀(9)들이 약 0.5 내지 3 mm 의 두께를 갖는 금속 플레이트에 형성되어 있다. 3 세트의 원호형 홀(9a, 9b 및 9c)이 상이한 반경을 갖는 동축 원호를 따라서 형성되어 있다. 이들 홀은 약 3 내지 30 mm 의 폭을 갖는다. 가장 바깥쪽의 홀(9a)과 가장 안쪽의 홀(9c)은 구동 플레이트(3)안의 동일한 반경 라인에 있다. 그러나, 중간 홀(9b)은 다른 반경 라인에 있다. 이런 식으로, 구동 플레이트(3)는 견고성을 유지하면서, 3 차원 방향으로, 특히 수직 방향으로 미세 운동할 수 있다.
연마 헤드(18)의 미세 운동에 의해 3 차원 방향으로 미세 운동할 수 있다. 이것은 본 발명의 연마기에 있어서 매우 중요하다. 특히, 연마 헤드(18)는, 도 5 에 도시된 바와 같이, 캐리어(13)에 의해서 지지된다. 캐리어(13)는, 도 1 에 도시된 바와 같이, 프레임(50)에 매달려 있다. 캐리어(13)는, 인덱스 테이블(1) 위에 설치된 레일(14)에 의해서 안내되면서, 인덱스 테이블(1)의 제 1 연마 스테이션(S2)에 있는 홀더(2)와 인덱스 테이블(1)로부터 떨어진 후퇴 위치 사이에서 왕복 운동한다. 연마 헤드(18)가 완전 강체(rigid body)로 만들어진다면, 웨이퍼 표면과 레일(14)은 서로 완전히 평행할 필요가 있다.
만일 이러한 평행 관계가 충족되지 않는다면, 연마 헤드(18)가 레일(14)을 따라서 이송될 때 연마 압력이 변하여, 연마량이 웨이퍼 표면에 걸쳐서 불균일하게 된다. 본 발명에서는, 레일(14)의 기계적 정밀도의 부족함 또는 웨이퍼 표면의 고르지 못함에 기인하는 연마 압력의 변화를 보상하기 위해, 3-차원 방향의 구조적인 여유를 연마 헤드(18)에 제공된다. 연마 헤드(18)의 미세 운동은 가압실린더(21)의 내부 압력을 조절하여 제어될 수 있다. 레일(14)이 프레임(50)에 매달려 있기 때문에, 인덱스 테이블(1) 위의 공간을 효율적으로 이용할 수 있다. 이로써 점유 공간이 절약된다. 프레임(50)은 연마기의 하우징에 탑재되어 하우징 위에 위치된다.
도 11 에 도시된 바와 같이, 외부공기 공급튜브(15)가 고압공기를 노즐(16)을 통하여 스핀들(17)에 공급한다. 따라서, 고압 공기는 가압 실린더(21) 내의 가압 챔버(31) 내부로 공급된다. 실린더(21) 내부의 압력을 조절함으로써 3 차원 방향의 미세 운동이 조절된다. 도 6 에 도시된 바와 같이, 전기한 슬러리 공급 홀(18a)은 스핀들(17)에 삽입된 슬러리 공급 튜브(30)와 연통한다.
연마 헤드(18)는 스핀들(17)에 탈착 가능하게 탑재되어 캐리어(13)에 설치된다. 도 1 및 5 에 도시된 바와 같이, 이러한 캐리어(13)는 수직 구동 메커니즘을 형성하는 공기 실린더(46)와 회전 구동 메커니즘을 형성하는 전기 모터(47)를 포함한다. 공기 실린더(46)는 연마 헤드(18)를 상하로 구동시킨다. 모터(47)는 연마 헤드를 회전시킨다. 다른 모터(48)가 레일(14)의 측면에 탑재되어 캐리어(13)를 이송한다. 모터(48)가 회전할 때, 이송 나사(49)가 회전한다. 캐리어(13)는 이송 나사(49)의 회전에 의해서 레일(14)을 따라서 그 후퇴 위치로부터 이동된다. 그후, 캐리어(13)는 도 11 에 도시된 스테이션(S2)에 있는 홀더(2) 위로 보내진다. 그후, 도 12 에 도시된 바와 같이 캐리어(13)의 운동은 수직 구동 메커니즘(46)에 의해서 조절되고, 홀더(2) 위로 하강된다. 그후, 연마 헤드(18)는 레일(14)을 따라서 직선 방향으로 구동됨과 동시에, 회전 구동 메커니즘(47)에 의해서 회전된다. 그후, 연마 헤드(18)는 홀더(2) 상에서 회전하는 웨이퍼(W)를 연마한다.
상기한 바와 같이, 모터로 구성된 이송 메커니즘(48)은, 캐리어(13)에 배치된 연마 헤드(18)를 레일을 따라서 왕복 운동시킨다. 웨이퍼(W)의 연마 중에, 이송 속도는 연마 위치에 따라서 제어된다. 예컨데, 낮은 주변 속도(peripheral speed)에서 웨이퍼의 중심이 연마되어지는 경우에 이송 속도는 낮게 된다. 웨이퍼의 주변부가 연마되는 경우에, 이송 속도는 증가된다. 이와 같은 방식으로, 전체 웨이퍼는 균일하게 연마될 수 있다. 수직 구동 메커니즘(46)에 가해지는 압력은 0.05 내지 1 kg/cm2이다. 연마 헤드(18)의 회전 속도는 약 30 내지 1000 rpm 이다. 웨이퍼의 회전 속도는 약 10 내지 300 rpm 이다. 연마 헤드(18)의 회전 방향은 웨이퍼의 회전 방향과 같거나 반대일 수 있다. 예컨데, 시계 반대 방향으로 500 rpm 으로 회전하는 연마 헤드(18)는 시계 방향으로 30 rpm 으로 회전하는 웨이퍼에서 0.5 cm/초 으로 왕복 운동한다.
연마 헤드(18)의 주사 속도(scanning speed)는 일정할 필요는 없다. 실제로, 연마 조건은 웨이퍼의 회전 속도, 웨이퍼내의 주사 좌표, 주사 속도, 왕복 운동 범위, 회전 속도, 및 연마 헤드의 연마 압력을 본 연마기와 합체된 제어 컴퓨터에 입력함으로써 설정된다. 수직 구동 메커니즘(46)과 회전 구동 메커니즘(47)을 포함하는 캐리어(13), 레일(14), 이송 나사(49), 등은 프레임(50)에탑재된 덮개(51)에 의해서 덮여진다. 덮개(51)의 내부는 국부적인 배출을 수행하여 부압(negative pressure)이 된다. 레일(14)과 이송 나사(49)의 마모에 의해서 분진 및 파우더가 만들어진다. 유성 성분(oily component)들이 수직 구동 메커니즘(46)과 회전 구동 메커니즘(47)으로부터 비산될 수도 있다. 덮개(51)는 이러한 분진, 파우더, 및 유성 성분들이 인덱스 테이블(1)에 낙하하는 것을 방지한다.
스핀들(17)의 회전에 의해, 토크(torque)가 가압 실린더(21)내에 있는 구동 플레이트(3)와 다이어프램(5)의 적층물을 통하여 베이스 플레이트(22)에 전달된다. 웨이퍼를 연마하는 동안에, 펌프로부터 이송된 슬러리는 슬러리 공급 튜브(25)로부터 공급 튜브(30) 안으로 강제 유입된다. 슬러리는 공급홀(18a)로부터 웨이퍼로 공급된다. 연마 종료와 동시에, 밸브는 슬러리 공급 튜브(25)에 순수한 물이 공급되도록 전환되어, 공급 튜브(30) 내부의 슬러리를 순수한 물로 대체한다. 웨이퍼 위의 슬러리 또한 연마 압력을 감소시키는 동안에 순수한 물로 대체된다. 이것은 연마 처리를 멈추게 한다. 공급 튜브(30)는 내벽이 폴리플루오로에틸렌(Polyfluoroethylene)으로 코팅된 금속 튜브이다. 금속, 예컨데 웨이퍼에 탑재된 구리 박막을 연마하는데 사용된 금속을 에칭할 수 있는 슬러리(예컨데 일본의 Rodale Nitta Co., Ltd. 에서 제조된 QCTT 1010)가 사용되는 경우에는, 연마 작업이 끝나자 마자 공급 튜브(30)안의 슬러리를 순수한 물로 대체하는 것이 매우 중요한데, 이는 슬러리 공급 튜브(30)의 사용 기간을 증가시키기 때문이다.
도 12 에 도시된 바와 같이, 연마 헤드(18)는 캐리어(13)에 탑재된 후드(33)로 덮여진다. 웨이퍼를 연마하는 동안과 그 후에, 세정 헹금수(f)는 후드(33)의 내면을 따라서 계속 흐르게 된다. 이는 비산된 슬러리가 고화하는 것을 방지하는데, 그렇지 않은 경우에, 고화된 연마제는 낙하하여, 웨이퍼(W)를 손상시킬 것이다. 연마중에, 순수한 물은 또한 홀더(2)의 외주부에 탑재된 밀봉부로부터 공급된다. 그 결과, 슬러리가 기판의 배면으로 향하는 것이 도중 내내 방지된다.
도 5 를 참조하면, 웨이퍼(W)가 연마됨에 따라, 연마 헤드(18)의 연마천(24)이 막히게 된다(즉, 메쉬가 균일하지 않게 된다). 이는 연마 헤드(18)를 그의 후퇴 위치로 되돌리고 패드 조절 수단(19)으로 천을 조절하면 수정된다. 이러한 패드 조절 수단(19)은 회전하는 패드 조절 디스크(34)를 갖는다. 도 13 에 도시된 바와 같이, 이러한 디스크(34)는 디스크가 회전하는 동안에 연마 헤드(18)의 연마천(24)에 대하여 가압되어서 천을 조절한다. 이때, 순수한 물이 슬러리 공급 튜브(25)로 공급된다. 연마천(24)의 표면은 공급홀(18a)에서 배출된 순수한 물로 세정된다.
통상적으로, 패드 조절 디스크(34)는 10 내지 500 ㎛ 의 다이아몬드 입자가 전기 증착된 플레이트로 제조된다. 연마천을 조절하는 동안에, 다이아몬드 입자는 탈락될 것이다. 본 연마기에서, 연마천(24)은 하방을 향한다. 따라서, 탈락된 다이아몬드 입자는 연마천에 쉽게 부착되지 않는다.
연마천(24)이 조절될 때, 추가의 고압 공기가 도 6 에 있는 가압실린더(21)의 가압 챔버(31) 내부로 유입되어서, 연마 압력보다 높은 소정의 압력으로 다이어프램(5)을 통하여 베이스 플레이트(22)의 돌출 가장자리(22a)를 플랜지(6)의 돌출 가장자리(6a)에 대하여 가압한다. 연마천(24)이 부착된 베이스 플레이트(22)가 가압 실린더(21)에 대하여 클램프되어 연마천(24)을 고정시킨다. 연마천(24)이 조절된 후에, 브러쉬를 포함하는 패드 세정 수단(20)은 회전하면서 왕복 운동한다. 이는 연마천(24)의 표면에 부착된 연마 입자와 파우더를 제거한다. 이와 같은 방식으로, 다음 웨이퍼의 거친 연마를 위한 준비가 이루어진다. 그후, 인덱스 테이블(1)은 소정의 각도 90°로 회전되어, 거친 연마에 의해서 평탄화된 웨이퍼(W)를 제 2 연마 스테이션(S3)으로 이송한다.
도 3 및 4 에서, 제 2 연마 스테이션(S3)에서는, 1 차(거친) 연마에 의해서 평탄화된 웨이퍼의 표면 조도를 감소시키는 연마가 수행된다. 일반적으로, 다른 최종 연마용으로 공급된 연마 슬러리는 제 1 연마 스테이션(S2)에서 1 차 연마에 사용된 슬러리와는 다를 수도 있다.
예컨데, 구리막을 제거하기 위해서 유전층 상의 구리박막을 연마함에 의해서 구리가 층간 유전층에 있는 개구부에 매장되는 경우에, 제 1 연마 중에 높은 에칭률로 구리를 에칭하기 위해서 pH 가 약 1 내지 2 인 산성 알루미나 슬러리가 연마 슬러리로 사용된다. 최종 연마에서, 층간 유전막은 노출되며, pH 가 약 4 내지 6.5 인 약산성 실리카 슬러리가 구리의 에칭을 억제하기 위해서 사용된다. 이는 개구부에 매장된 구리가 디싱(dishing)되는 것을 방지한다. 제 2 연마 스테이션(S3)은, 제 1 연마 스테이션(S2)에서와 동일한 방식으로 연마 헤드(35) 뿐만 아니라 패드 조절 수단(36)과 패드 세정 수단(37)과 끼워맞춤된다.
제 2 연마 스테이션(S3)으로 이송된 웨이퍼(W)는 연마 헤드(35)에 의해서 최종적으로 연마된다. 패드 조절 수단(36)과 패드 세정 수단(37)은, 제 1 연마 스테이션(S2)에서 수행된 처리와 동일한 방식으로 연마 헤드(35)의 연마천을 조절할 뿐만 아니라 세정한다.
도 11 내지 도 13 에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서, 세정수는 거친 연마 및 최종 연마 이전, 도중, 및 후에 계속 공급된다. 웨이퍼를 연마하는 동안을 제외하고, 사용된 헹금수는 도 11 및 13 에 도시된 바와 같이,물 용기(43)에 일단 저장된다. 물을 외부로 배출하기 위해서 배출 밸브(44)가 개방된다. 연마 중에, 도 12 에 도시된 바와 같이, 연마 헤드에 공급된 슬러리와 함께 재순환 관(piping)으로 물을 회수하기 위해서 재순환 밸브(45)가 개방된다. 재순환 관으로 회수된 배출된 슬러리는 순수한 물로 희석된다. 배출된 슬러리는 한외 여과막(ultrafilter)을 사용하여 농축되어 슬러리로 재 사용된다. 이때, 배출된 슬러리에 있는 Cu2+이온 등은 필요한 경우에 제거된다.
제 2 연마 스테이션(S3)에 탑재된 연마 헤드(35)에 사용된 연마 패드는 제 1 연마 스테이션(S2)에 있는 연마 헤드(18)에 사용된 연마천보다 더 경질인 연마천으로 이루어진다. 일반적으로, 최종 연마 단계는 거친 연마 단계보다 장시간 수행된다. 최종 연마에는, 폴리우레탄이 함침된 폴리에스테르 섬유 연마천(예컨데 Rodale Nitta Co., Ltd. 에서 제조된 SUBA 800)이 사용된다. 제 1 연마 스테이션에 사용된 것과 동일한 경질 연마천 또한 사용될 수 있다. 최종 연마 단계의 완료시, 인덱스 테이블(1)은 소정의 각도로 회전한다. 이는 인덱스 테이블(1)의 표면이 세정액에 의해서 세정되는 때와 동시에 언로딩 스테이션(S4)으로 웨이퍼(W)를 이송한다.
그후, 웨이퍼(W)는 도 4 에 도시된 바와 같이, 로봇 아암(39)에 의해서 컨베이어(41)에 의해서 스크루버(scrubber; 도시 안됨)로 이송된다. 이송 중에 순수한 물을 웨이퍼의 표면에 대하여 분사하여 웨이퍼가 건조되는 것을 방지한다. 스크루버는, 슬러리 입자를 제거하기 위해서 브러쉬를 사용하여 웨이퍼의 정면 및 배면을 동시에 세정하는 제 1 처리 챔버를 구비한다. 이러한 실시예에서, 전해액은 세정액이다. 제 2 챔버에서 웨이퍼의 표면은 10 내지 20 mm 의 직경을 갖는 핀 브러쉬를 사용하여 세정된다. 구리가 매장된 웨이퍼 표면을 세정하는데, 약산성 액체 또는 시트르산을 함유하는 전해액 또는 0.01 내지 0.1 % 의 HF 완충 용액과 1 내지 20 % 의 과산화 수소수의 혼합물이 사용된다.
제 3 챔버에서, 고속으로 웨이퍼를 회전시키는 동안에 순수한 물을 웨이퍼의 표면에 공급한다. 약 0.1 내지 5 % 의 HF 완충 용액과 1 내지 20 % 의 과산화 수소수의 혼합물을 웨이퍼의 배면에 공급한다. 따라서, 웨이퍼는 스핀(spin)-세정된다. 순수한 물을 웨이퍼의 양면에 제공하여 웨이퍼 표면을세정하고, 그후, 웨이퍼를 스핀-건조시킨다. 스크루버 내에서의 이러한 일련의 처리 단계는 슬러리 입자를 완전히 제거한다. 또한, 구리와 같은 금속은 웨이퍼의 표면에 있는 층간 유전막의 표면으로부터 그리고 웨이퍼의 배면으로부터 제거된다. 그후, 웨이퍼를 LSI 제조 라인으로 이송한다.
상기한 실시예에서, 다음 웨이퍼를 로딩 스테이션(S1)으로 이송한 후에, 인덱스 테이블을 주어진 90°의 각도 증가분으로 회전시킨다. 웨이퍼는, 제 1 연마 스테이션(S2)과 제 2 연마 스테이션(S3)을 통하여 이송되어 거친 연마와 최종 연마가 수행된다. 웨이퍼는 언로딩 스테이션(S4)으로부터 외부로 이송된다. 연속적으로 도입된 웨이퍼들은 동일한 인덱스 테이블(1)에서 거칠게 연마되고 최종 연마된다. 본 발명은 이러한 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명은 평탄화를 위해서 인덱스 테이블(1)에 지지되는 웨이퍼 및 다른 기판에 적용될 수 있다.
지금까지 상세하게 설명한 바와 같이, 본 발명에서, 인덱스 테이블 위의 기판의 연마면은 항상 상방으로 향한 상태로 지지된다. 이 기판 표면에 대하여 가압된 연마천은 3 차원 방향으로 미세하게 운동할 수 있다. 이 미세 운동은 제어될 수 있다. 슬러리를 연마천에 직접 공급하면서 연마가 실시된다. 그러므로, 본 발명은 다음의 이점을 나타낸다.
(1) 기판의 연마면은 상부로부터 관찰될 수 있고 그 평탄도도 보거나 측정될 수 있다. 평탄도는 연마 작업을 간섭하지 않고 변경될 수 있다.
(2) 연마 헤드는, 기판의 외경보다 작은 직경을 갖는 디스크를 사용하여 이 디스크를 고속으로 회전시키면서 연마하는데 사용될 수 있다. 연마 헤드에 부착된 연마천은 연마 중에 점탄성적으로 변형하고, 변형은 단시간(0.1 초) 내의 경과시간에 비례하여 발생한다. 따라서, 기판과 연마천 사이의 상대 속도가 증가하는 경우에, 천은 겉보기에는 더 경질로되어 기판면이 연마되는 정확도를 향상시킬 수 있다.
(3) 기판의 표면에 걸친 연마의 균일성에 관하여, 연마 정확도는 지금까지 연마천의 점탄성 특성에만 의존하였다. 따라서, 조절될 수 있는 매개변수는 한정된다. 본 발명에서는 기판의 외경보다 작은 직경을 갖는 디스크를 포함하는 연마 헤드를 사용하여 기판의 표면에 형성된 기복을 적절히 확인할 수 있다. 국부적인 연마 균일성에 대해서는, 천과 기판 사이의 상대 속도가 높기 때문에 연마천은 겉보기에는 더 경질로 된다. 그러므로, 상당히 높은 균일성을 제공하는 평탄화가 이루어질 수 있다.
(4) 연마 중에, 연마된 표면의 평탄도, 두께, 및 온도는 감지되고 측정된다. 따라서, 연마면 정보로부터 평탄도 조절 패턴을 산출될 수 있다. 연마 조건은 연마 환경에 따라서 설정될 수 있다.
(5) 사용된 슬러리와 연마천의 비용은 가변 비용의 대부분을 차지한다. 연마천이 부착된 플래튼으로 슬러리가 공급될 때, 슬러리의 대부분은 기판의 연마를 위해 사용되지 않고 방출된다. 본 발명에서, 슬러리는 스핀들을 통하여 연마천과 기판 사이에 가압된다. 따라서, 슬러리는 높은 효율에서 웨이퍼의 연마에 사용된다. 연마천의 전체 표면이 기판에 접촉하므로, 연마천의 전체 표면이 균일하게 사용된다. 그러므로, 천이 낭비되지 않는다.
(6) 기판을 연마한 후에, 연마천은 패드 조절 디스크를 천에 대하여 가압함으로서 재생될 수 있다. 이때, 고압 공기가 가압 실린더에 유입된다. 베이스 플레이트는 고정된다. 연마천은 연마중에 진동되는 것이 방지된다.

Claims (15)

  1. 연마될 기판이 상방을 향하도록 상기 기판을 지지하는 테이블;
    저면을 갖는 연마 헤드;
    상기 연마 헤드의 저면의 일부분 이상에 형성되며, 상기 테이블에 지지된 상기 기판을 연마하기 위해, 3 차원 방향으로 미세 운동할 수 있는 연마면 수단; 및
    상기 연마면 수단에 부착된 연마 패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 연마기.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 테이블과 상기 연마 헤드의 적어도 하나는 회전하며, 상기 연마 헤드는 상기 테이블 상방을 직선 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 연마기.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 연마 헤드는 상기 연마 헤드의 회전 중심을 통하여 외부로부터 공급된 슬러리가 상기 연마 패드로 공급되게 하는 슬러리 공급홀을 갖는 슬러리 공급 튜브를 구비하는 것을 특징으로 하는 연마기.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 연마 헤드는 소정의 각도로 캐리어에 지지된 가압 실린더를 구비하고, 상기 연마면 수단은, 3 차원 방향으로 미세 운동할 수 있도록 상기 가압 실린더에 탑재되어 상기 연마 패드를 지지하는 베이스 플레이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 연마기.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 기판이 연마되는 상기 테이블 위의 연마 위치와 상기 테이블로부터 떨어진 후퇴 위치 사이에서 상기 연마 헤드가 왕복 운동할 수 있게 하는 레일을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 연마기.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 레일은, 상기 연마기에 탑재된 프레임에 매달리며 상기 테이블 위에 배치되는 것을 특징으로 연마기.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 가압 실린더와 상기 베이스 플레이트는 다이어프램과 구동 플레이트를 통하여 서로 연결되며,
    상기 다이어프램은 상기 가압 실린더와 상기 베이스 플레이트 사이에서 기밀성을 유지하고,
    상기 구동 플레이트는 상기 베이스 플레이트의 변위에 응하고, 상기 베이스 플레이트에 지지 강도를 주는 것을 특징으로 하는 연마기.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 연마 패드는 공급된 슬러리를 상기 연마면 수단에 분산시키는 분산홈이 제공된 연마천을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마기.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 연마천은 환상 형태이고, 상기 분산홈은 상기 연마천의 내부 원주까지 신장하지만 외부 원주까지는 신장하지 않는 것을 특징으로 하는 연마기.
  10. 제 5 항에 있어서, 상기 레일을 따라서 상기 연마 헤드를 왕복 운동시키기 위한 이송 구동 기구를 포함하며, 이 이송 구동 기구는 상기 테이블 위에 지지되면서 회전되는 상기 기판의 연마 위치에 따라서 상기 연마 헤드의 이송 속도를 제어하는 것을 특징으로 하는 연마기.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 연마 헤드는 상기 레일을 따라서 왕복 운동하는 캐리어 위의 위치에 배치되며,
    상기 캐리어는 수직 구동 메커니즘과 회전 구동 메커니즘을 구비하고,
    상기 수직 구동 메커니즘은 상기 캐리어를 수직으로 구동시키며,
    상기 회전 구동 메커니즘은 상기 연마 헤드를 회전시키는 것을 특징으로 하는 연마기.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 연마 패드가 마모되면, 상기 패드를 조절하기 위해서 상기 패드를 패드 조절 수단의 디스크에 대하여 가압하는 것을 특징으로 하는 연마기.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 패드 조절 수단은 상기 후퇴 위치에서 탑재되는것을 특징으로 하는 연마기.
  14. 제 4 항에 있어서, 상기 가압 실린더에는 고압 공기를 공급할 수 있게 하는 홀이 제공되고, 상기 홀을 통하여 유입된 상기 고압 공기의 압력은 상기 베이스 플레이트에 작용하여 이 베이스 플레이트를 고정시키는 것을 특징으로 하는 연마기.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 연마면 수단의 회전 운동은 상기 가압 실린더의 안으로 유입된 상기 고압 공기의 유량에 의해서 조절되는 것을 특징으로 하는 연마기.
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