JP3033488B2 - 研磨終点検出装置および方法 - Google Patents
研磨終点検出装置および方法Info
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- JP3033488B2 JP3033488B2 JP7200996A JP7200996A JP3033488B2 JP 3033488 B2 JP3033488 B2 JP 3033488B2 JP 7200996 A JP7200996 A JP 7200996A JP 7200996 A JP7200996 A JP 7200996A JP 3033488 B2 JP3033488 B2 JP 3033488B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、研磨終点検出装置
に関し、半導体ウェハなどを研磨装置で研磨する際に研
磨加工終点を検出する研磨終点検出装置に関する。
に関し、半導体ウェハなどを研磨装置で研磨する際に研
磨加工終点を検出する研磨終点検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の研磨終点検出装置は、例えば、特
開平６−３１５８５０号公報記載の研磨終点検出装置に
ある様に、研磨プレートを駆動する第１の回転軸および
被研磨物を回転させる第２の回転軸の少なくとも一方の
トルクを計測し、計測されたトルクあるいはトルクの時
間微分値の少なくとも一方が予め定めた規定値以上に変
化したことを判定して研磨終点検出を行っていた。
開平６−３１５８５０号公報記載の研磨終点検出装置に
ある様に、研磨プレートを駆動する第１の回転軸および
被研磨物を回転させる第２の回転軸の少なくとも一方の
トルクを計測し、計測されたトルクあるいはトルクの時
間微分値の少なくとも一方が予め定めた規定値以上に変
化したことを判定して研磨終点検出を行っていた。
【０００３】図７は、この従来の研磨終点検出装置のブ
ロック図である。研磨プレート２３は研磨プレート回転
軸２５に取り付けられ研磨プレート駆動機構２７によっ
て回転させられる。被研磨物２１はキャリア２２に取り
付けられ、キャリア２２はキャリア回転軸２４に取り付
けられ、被研磨物２１は図示していない手段により研磨
プレート２３に押し付けられキャリア回転軸駆動機構２
６により回転させられる。研磨プレート回転軸２５のト
ルクは計測機構２８によって研磨プレート回転軸駆動機
構２７中の電動機に流れる電流を測定する事により計測
される。トルク計測機構２８により取られたトルク信号
は終点判定部２９に入力される。終点判定部２９は、ト
ルク計測機構２８から得られたトルク計測信号もしくは
トルク計測信号の時間微分値が予め与えられた設定値以
上に変化したことを判定して研磨終了とし、研磨停止信
号をキャリア回転軸駆動機構２６および研磨プレート回
転軸駆動機構２７へ出力し、研磨を終了させる。
ロック図である。研磨プレート２３は研磨プレート回転
軸２５に取り付けられ研磨プレート駆動機構２７によっ
て回転させられる。被研磨物２１はキャリア２２に取り
付けられ、キャリア２２はキャリア回転軸２４に取り付
けられ、被研磨物２１は図示していない手段により研磨
プレート２３に押し付けられキャリア回転軸駆動機構２
６により回転させられる。研磨プレート回転軸２５のト
ルクは計測機構２８によって研磨プレート回転軸駆動機
構２７中の電動機に流れる電流を測定する事により計測
される。トルク計測機構２８により取られたトルク信号
は終点判定部２９に入力される。終点判定部２９は、ト
ルク計測機構２８から得られたトルク計測信号もしくは
トルク計測信号の時間微分値が予め与えられた設定値以
上に変化したことを判定して研磨終了とし、研磨停止信
号をキャリア回転軸駆動機構２６および研磨プレート回
転軸駆動機構２７へ出力し、研磨を終了させる。
【０００４】また特開平６−３２０４１６号公報には、
被加工物を研磨する研磨部の特定の周波数帯域の信号が
一定のレベル以上になった時を加工終点とする研磨終点
検出装置が示されている。
被加工物を研磨する研磨部の特定の周波数帯域の信号が
一定のレベル以上になった時を加工終点とする研磨終点
検出装置が示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】半導体ウェハなどを研
磨する研磨装置では、一般に研磨の均一性を上げるため
にキャリアを回転させると共に研磨プレート表面上で一
周期が３０秒程度の揺動運動（往復移動）もさせてい
る。この揺動運動により研磨プレート回転軸のトルクお
よび研磨部の振動レベルは変動していた。
磨する研磨装置では、一般に研磨の均一性を上げるため
にキャリアを回転させると共に研磨プレート表面上で一
周期が３０秒程度の揺動運動（往復移動）もさせてい
る。この揺動運動により研磨プレート回転軸のトルクお
よび研磨部の振動レベルは変動していた。
【０００６】上述した従来の研磨終点検出装置は、キャ
リア回転軸駆動機構もしくは研磨プレート回転軸機構の
トルク値もしくはトルク値の時間微分値あるいは研磨部
の振動レベルが予め定めた規定値以上であるか否かで研
磨終点を検出していたが、キャリアを研磨プレート表面
上で揺動運動させながら研磨を行った場合には、検出さ
れるトルク値もしくはトルク値の時間微分値あるいは研
磨部の振動レベルの予め定めた規定値との大小判別だけ
では終点を検出できない場合があるという問題があっ
た。
リア回転軸駆動機構もしくは研磨プレート回転軸機構の
トルク値もしくはトルク値の時間微分値あるいは研磨部
の振動レベルが予め定めた規定値以上であるか否かで研
磨終点を検出していたが、キャリアを研磨プレート表面
上で揺動運動させながら研磨を行った場合には、検出さ
れるトルク値もしくはトルク値の時間微分値あるいは研
磨部の振動レベルの予め定めた規定値との大小判別だけ
では終点を検出できない場合があるという問題があっ
た。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の研磨終点検出方
法は、研磨プレートと、この研磨プレートを回転させる
研磨プレートモータと、被研磨物を前記研磨プレートに
押し付けながら回転させる被研磨物回転モータを備えた
キャリアと、このキャリアを前記研磨プレート上で周期
的に往復移動させる揺動手段とを有する研磨装置で前記
被研磨物を研磨し、前記研磨装置の状態の変化を検出し
て前記被研磨物の研磨終点を検出する研磨終点検出方法
において、前記研磨装置の状態の前記キャリアの往復移
動の１周期前のものとの変化を閾値と比較して前記被研
磨物の研磨終点を検出することを特徴とし、研磨装置の
状態は研磨プレートモータが研磨プレートを回転させる
トルクおよび被研磨物回転モータが前記被研磨物を回転
させるトルクまたはこれらトルクのいずれか一方である
ようにし、または研磨装置の状態は、キャリアの振動で
あるようにすることができる。
法は、研磨プレートと、この研磨プレートを回転させる
研磨プレートモータと、被研磨物を前記研磨プレートに
押し付けながら回転させる被研磨物回転モータを備えた
キャリアと、このキャリアを前記研磨プレート上で周期
的に往復移動させる揺動手段とを有する研磨装置で前記
被研磨物を研磨し、前記研磨装置の状態の変化を検出し
て前記被研磨物の研磨終点を検出する研磨終点検出方法
において、前記研磨装置の状態の前記キャリアの往復移
動の１周期前のものとの変化を閾値と比較して前記被研
磨物の研磨終点を検出することを特徴とし、研磨装置の
状態は研磨プレートモータが研磨プレートを回転させる
トルクおよび被研磨物回転モータが前記被研磨物を回転
させるトルクまたはこれらトルクのいずれか一方である
ようにし、または研磨装置の状態は、キャリアの振動で
あるようにすることができる。
【０００８】本発明の研磨終点検出装置は、研磨プレー
ト、この研磨プレートを回転させる研磨プレートモータ
と、被研磨物を前記研磨プレートに押し付けながら回転
させる被研磨物回転モータを備えたキャリアと、このキ
ャリアを前記研磨プレート上で周期的に往復移動させる
揺動手段とを有する研磨装置と、前記研磨プレートモー
タが前記プレートを回転させるトルクを測定する研磨プ
レートトルク測定手段および前記被研磨物回転モータが
前記被研磨物を回転させるトルクを測定する被研磨物ト
ルク測定手段または前記研磨プレートトルク測定手段も
しくは前記被研磨物トルク測定手段のいずれか一方と、
前記研磨プレートトルク測定手段が測定したトルクおよ
び前記被研磨物トルク測定手段が測定したトルクまたは
これらトルクのいずれか一方の前記キャリアの往復移動
の一周期前のものとの差が閾値以下となった時または閾
値以上となった時に前記研磨装置に研磨停止信号を出力
する制御手段とを備え、研磨プレートトルク測定手段は
研磨プレートモータのモータ電流を測定し、被研磨物ト
ルク測定手段は被研磨物回転モータのモータ電流を測定
することにより得ることもできる。
ト、この研磨プレートを回転させる研磨プレートモータ
と、被研磨物を前記研磨プレートに押し付けながら回転
させる被研磨物回転モータを備えたキャリアと、このキ
ャリアを前記研磨プレート上で周期的に往復移動させる
揺動手段とを有する研磨装置と、前記研磨プレートモー
タが前記プレートを回転させるトルクを測定する研磨プ
レートトルク測定手段および前記被研磨物回転モータが
前記被研磨物を回転させるトルクを測定する被研磨物ト
ルク測定手段または前記研磨プレートトルク測定手段も
しくは前記被研磨物トルク測定手段のいずれか一方と、
前記研磨プレートトルク測定手段が測定したトルクおよ
び前記被研磨物トルク測定手段が測定したトルクまたは
これらトルクのいずれか一方の前記キャリアの往復移動
の一周期前のものとの差が閾値以下となった時または閾
値以上となった時に前記研磨装置に研磨停止信号を出力
する制御手段とを備え、研磨プレートトルク測定手段は
研磨プレートモータのモータ電流を測定し、被研磨物ト
ルク測定手段は被研磨物回転モータのモータ電流を測定
することにより得ることもできる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態の研磨
終点検出装置について図面を参照して詳細に説明する。
終点検出装置について図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】図１は、本発明の実施の形態を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【００１１】図１に示す研磨終点検出装置は、半導体ウ
ェハからなる被研磨物１を取り付けるパッド２と、パッ
ド２を回転させる被研磨物回転モータ３と、被研磨物回
転モータ３が設けられたキャリア４と、研磨プレート５
と、研磨プレート５を回転させる研磨プレートモータ６
と、先端にキャリアを取り付けたアーム（図示略）を揺
動させてキャリア４を研磨プレート５上の内周側と外周
側の間で往復移動させる揺動モータ７とからなる研磨装
置１２を備え、被研磨物１を回転させるトルクを測るた
めに被研磨物回転モータ３のモータ電流を測定する測定
部８と、測定部８からのデータを揺動モータ７によるキ
ャリア４の揺動周期毎のデータ列として格納し１周期前
さらにそれ以前の周期のデータ列と比較しデータ値の変
化量を解析することによって研磨終点を判定し、研磨終
点判定時に研磨装置１２に対し研磨停止信号９を出力す
るＣＰＵ１０とから構成される。
ェハからなる被研磨物１を取り付けるパッド２と、パッ
ド２を回転させる被研磨物回転モータ３と、被研磨物回
転モータ３が設けられたキャリア４と、研磨プレート５
と、研磨プレート５を回転させる研磨プレートモータ６
と、先端にキャリアを取り付けたアーム（図示略）を揺
動させてキャリア４を研磨プレート５上の内周側と外周
側の間で往復移動させる揺動モータ７とからなる研磨装
置１２を備え、被研磨物１を回転させるトルクを測るた
めに被研磨物回転モータ３のモータ電流を測定する測定
部８と、測定部８からのデータを揺動モータ７によるキ
ャリア４の揺動周期毎のデータ列として格納し１周期前
さらにそれ以前の周期のデータ列と比較しデータ値の変
化量を解析することによって研磨終点を判定し、研磨終
点判定時に研磨装置１２に対し研磨停止信号９を出力す
るＣＰＵ１０とから構成される。
【００１２】研磨は、被研磨物１を回転させながらエア
シリンダ（図示略）により回転する研磨プレート５に押
しつけ、さらに均一性向上のため揺動モータ７により研
磨プレート５上で内周側と外周側の間でキャリア４を往
復移動させることにより行う。研磨初期の段階での研磨
プレート５と被研磨物１間の摩擦抵抗は、被研磨物１の
表面に凹凸があるため大きく、平坦化が進むにつれて凹
凸が小さくなるため摩擦抵抗が減少する。被研磨物回転
モータ３に流れる電流は被研磨物１の表面状態によって
変化する。さらに、キャリア４を揺動させたとき研磨プ
レート５の内周側と外周側では、被研磨物１と研磨プレ
ート５の相対速度が異なるため摩擦抵抗が変化し、図２
に示すようにモータ電流に揺動による振動が発生する。
シリンダ（図示略）により回転する研磨プレート５に押
しつけ、さらに均一性向上のため揺動モータ７により研
磨プレート５上で内周側と外周側の間でキャリア４を往
復移動させることにより行う。研磨初期の段階での研磨
プレート５と被研磨物１間の摩擦抵抗は、被研磨物１の
表面に凹凸があるため大きく、平坦化が進むにつれて凹
凸が小さくなるため摩擦抵抗が減少する。被研磨物回転
モータ３に流れる電流は被研磨物１の表面状態によって
変化する。さらに、キャリア４を揺動させたとき研磨プ
レート５の内周側と外周側では、被研磨物１と研磨プレ
ート５の相対速度が異なるため摩擦抵抗が変化し、図２
に示すようにモータ電流に揺動による振動が発生する。
【００１３】図２に示すモータ３の電流の振動は、周期
が揺動モータ７によるキャリア４の往復移動の周期と同
じで、モータ３の電流の振動成分を除いた直流成分は漸
減している。図３は図２に示すモータ電流のキャリア４
の往復移動の周期，，それぞれの部分を重ねて示
すグラフの図で横軸はキャリア４の往復移動周期内の時
間を表わすもので、モータ電流が往復移動周期ごとに減
少していくことが示されている。図４はモータ３の電流
の１往復移動周期前のものとの差を時間の経過に従って
示した図である。被研磨物１の研磨が進み研磨装置の平
坦化限界になると、被研磨物表面段差の変化が小さくな
るため１周期前とのモータ電流差が小さくなる。従っ
て、検出したモータ電流差が予め定めておいた閾値以下
であるか否かを判定する事により、ＣＰＵ１０は研磨停
止信号９を研磨装置１２に対して出力し、研磨を終了さ
せる。
が揺動モータ７によるキャリア４の往復移動の周期と同
じで、モータ３の電流の振動成分を除いた直流成分は漸
減している。図３は図２に示すモータ電流のキャリア４
の往復移動の周期，，それぞれの部分を重ねて示
すグラフの図で横軸はキャリア４の往復移動周期内の時
間を表わすもので、モータ電流が往復移動周期ごとに減
少していくことが示されている。図４はモータ３の電流
の１往復移動周期前のものとの差を時間の経過に従って
示した図である。被研磨物１の研磨が進み研磨装置の平
坦化限界になると、被研磨物表面段差の変化が小さくな
るため１周期前とのモータ電流差が小さくなる。従っ
て、検出したモータ電流差が予め定めておいた閾値以下
であるか否かを判定する事により、ＣＰＵ１０は研磨停
止信号９を研磨装置１２に対して出力し、研磨を終了さ
せる。
【００１４】図５は、ＣＰＵ１０の動作を示す流れ図で
ある。このＣＰＵ１０の動作のために記憶装置（図示
略）に被研磨物回転モータ３のキャリア４の１往復移動
周期分の電流値を記憶するための領域（アドレス０〜Ｎ
の領域とする）を予め確保しておく。ステップＳ１では
このアドレス０〜Ｎの領域の内容をすべて０にしてお
く。ステップＳ２ではアドレスレジスタ（図示略）に格
納されるアドレスＡを０にする。ステップＳ３で測定部
９からモータ電流値を入力し、ステップＳ４で記憶装置
からアドレスＡの内容（キャリア４の１往復移動周期前
のモータ電流値）を読み出し、ステップＳ５でこれらの
差を求め、ステップＳ６でこの差と予め設定した閾値と
を比較する。
ある。このＣＰＵ１０の動作のために記憶装置（図示
略）に被研磨物回転モータ３のキャリア４の１往復移動
周期分の電流値を記憶するための領域（アドレス０〜Ｎ
の領域とする）を予め確保しておく。ステップＳ１では
このアドレス０〜Ｎの領域の内容をすべて０にしてお
く。ステップＳ２ではアドレスレジスタ（図示略）に格
納されるアドレスＡを０にする。ステップＳ３で測定部
９からモータ電流値を入力し、ステップＳ４で記憶装置
からアドレスＡの内容（キャリア４の１往復移動周期前
のモータ電流値）を読み出し、ステップＳ５でこれらの
差を求め、ステップＳ６でこの差と予め設定した閾値と
を比較する。
【００１５】ステップＳ６で差が閾値以上であればステ
ップＳ７に移り、ステップＳ３で入力したモータ電流値
を記憶装置のアドレスＡに書き込む。次のステップＳ８
でアドレスＡがＮ未満であればアドレスＡに１を加えて
（ステップＳ９）ステップＳ３に戻る。ステップＳ８で
アドレスＡがＮに等しければステップＳ２に戻る。ステ
ップＳ６で差が閾値以下であれば、ステップＳ１０で研
磨停止信号９を研磨装置１２に対し出力して研磨を終了
させる。
ップＳ７に移り、ステップＳ３で入力したモータ電流値
を記憶装置のアドレスＡに書き込む。次のステップＳ８
でアドレスＡがＮ未満であればアドレスＡに１を加えて
（ステップＳ９）ステップＳ３に戻る。ステップＳ８で
アドレスＡがＮに等しければステップＳ２に戻る。ステ
ップＳ６で差が閾値以下であれば、ステップＳ１０で研
磨停止信号９を研磨装置１２に対し出力して研磨を終了
させる。
【００１６】なお、ステップＳ３のモータ電流値の入力
はキャリア４の１往復移動周期をＮ＋１等分した時間間
隔で行い、１周期内で０〜Ｎ番目のモータ電流値を入力
するようにする。
はキャリア４の１往復移動周期をＮ＋１等分した時間間
隔で行い、１周期内で０〜Ｎ番目のモータ電流値を入力
するようにする。
【００１７】なお、被研磨物１を回転させるトルクは被
研磨物回転モータ３の出力軸にトルクメータを取り付け
て測定することもできる。また、研磨プレートモータ６
のトルクを測定し、このトルクのキャリア４の往復移動
の１周期前のものと比較しても研磨終点を検出できる。
研磨物回転モータ３の出力軸にトルクメータを取り付け
て測定することもできる。また、研磨プレートモータ６
のトルクを測定し、このトルクのキャリア４の往復移動
の１周期前のものと比較しても研磨終点を検出できる。
【００１８】さらに、基板上に回路素子形成のための金
属層、樹脂層、酸化膜などを設けたものを被研磨物１と
し、この被研磨物の表面層を研磨で除去して硬い下層を
露出させる場合などは被研磨物１を回転させるトルクの
変化が閾値より大きくなったことで研磨終点を検出でき
る場合もある。
属層、樹脂層、酸化膜などを設けたものを被研磨物１と
し、この被研磨物の表面層を研磨で除去して硬い下層を
露出させる場合などは被研磨物１を回転させるトルクの
変化が閾値より大きくなったことで研磨終点を検出でき
る場合もある。
【００１９】図６は本発明の他の実施の形態のブロック
図である。図６中の研磨装置１２は図１中に示されたも
のと同じである。ただし、キャリア４の振動成分を検出
する加速度センサ１１を付加してある。被研磨物１を研
磨する時にキャリア４に発生する振動を加速度センサ１
１で計測すると、被研磨物１の表面状態の変化に伴い、
加速度センサ１１で検出する振動に変化が発生する。加
速度センサ１で検出された振動を測定部１２で計測し、
振動解析を行う。この振動は研磨初期の段階では被研磨
物１の表面凹凸に起因した特有の周波数成分が検出され
るが、平坦化された場合には検出される周波数成分ある
いはピーク値が変化する。また、検出される振動には振
動モータ７によるキャリア４の往復移動による周期的な
変化が含まれている。上述したモータ電流のキャリアの
往復移動周期毎の解析と同様に加速度センサ１で検出す
る振動を往復移動周期で比較する事により、周波数成分
あるいはピーク値の変化を検出し、予め定めておいた閾
値以下であるか否かを判定する事により、ＣＰＵ１３は
研磨停止信号９を研磨装置に対して出力し、研磨を終了
させる。
図である。図６中の研磨装置１２は図１中に示されたも
のと同じである。ただし、キャリア４の振動成分を検出
する加速度センサ１１を付加してある。被研磨物１を研
磨する時にキャリア４に発生する振動を加速度センサ１
１で計測すると、被研磨物１の表面状態の変化に伴い、
加速度センサ１１で検出する振動に変化が発生する。加
速度センサ１で検出された振動を測定部１２で計測し、
振動解析を行う。この振動は研磨初期の段階では被研磨
物１の表面凹凸に起因した特有の周波数成分が検出され
るが、平坦化された場合には検出される周波数成分ある
いはピーク値が変化する。また、検出される振動には振
動モータ７によるキャリア４の往復移動による周期的な
変化が含まれている。上述したモータ電流のキャリアの
往復移動周期毎の解析と同様に加速度センサ１で検出す
る振動を往復移動周期で比較する事により、周波数成分
あるいはピーク値の変化を検出し、予め定めておいた閾
値以下であるか否かを判定する事により、ＣＰＵ１３は
研磨停止信号９を研磨装置に対して出力し、研磨を終了
させる。
【００２０】
【発明の効果】本発明の研磨終点検出装置は、被研磨物
を回転させるトルクなどの状態をキャリアの往復移動の
１周期前のものと比較することにより、キャリアの往復
移動による大きなトルク変化の影響を除去し、研磨終了
を検出することが可能となる。また、リアルタイムに研
磨の終点を検出するため、研磨途中で一旦停止して被研
磨物表面の研磨状態を検査したり、研磨装置の再現性に
依存した時間管理による工程管理を行う必要がなくなり
生産性の向上が可能となる。
を回転させるトルクなどの状態をキャリアの往復移動の
１周期前のものと比較することにより、キャリアの往復
移動による大きなトルク変化の影響を除去し、研磨終了
を検出することが可能となる。また、リアルタイムに研
磨の終点を検出するため、研磨途中で一旦停止して被研
磨物表面の研磨状態を検査したり、研磨装置の再現性に
依存した時間管理による工程管理を行う必要がなくなり
生産性の向上が可能となる。
【図１】本発明の実施の形態を示すブロック図である。
【図２】図１の被研磨物回転モータ３のモータ電流の変
化を示す図である。
化を示す図である。
【図３】図１の被研磨物回転モータ３のモータ電流のキ
ャリア４の往復移動の１周期ごとの変化を重ねて示す図
である。
ャリア４の往復移動の１周期ごとの変化を重ねて示す図
である。
【図４】図１の被研磨物回転モータ３のモータ電流のキ
ャリア４の往復移動の１周期前との差の変化を示す図で
ある。
ャリア４の往復移動の１周期前との差の変化を示す図で
ある。
【図５】図１のＣＰＵ１０の動作を示す流れ図である。
【図６】本発明の他の実施の形態を示すブロック図であ
る。
る。
【図７】従来の研磨終点検出装置のブロック図である。
１ 被研磨物 ２ パッド ３ 被研磨物回転モータ ４ キャリア ５ 研磨プレート ６ 研磨プレートモータ ７ 揺動モータ ８ 測定部 ９ 研磨停止信号 １０ ＣＰＵ １１ 加速度センサ ２１ 被研磨物 ２２ キャリア ２３ 研磨プレート ２４ キャリア回転軸 ２５ 研磨プレート回転軸 ２６ キャリア回転軸駆動機構 ２７ 研磨プレート回転軸機構 ２８ トルク計測機構 ２９ 終点判定部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23Q 15/013 B24B 37/04 B24B 49/16 H01L 21/304
Claims (5)
- 【請求項１】 研磨プレートと、この研磨プレートを回
転させる研磨プレートモータと、被研磨物を前記研磨プ
レートに押し付けながら回転させる被研磨物回転モータ
を備えたキャリアと、このキャリアを前記研磨プレート
上で周期的に往復移動させる揺動手段とを有する研磨装
置で前記被研磨物を研磨し、前記研磨装置の状態の変化
を検出して前記被研磨物の研磨終点を検出する研磨終点
検出方法において、前記研磨装置の状態の前記キャリア
の往復移動の１周期前のものとの変化を閾値と比較して
前記被研磨物の研磨終点を検出することを特徴とする研
磨終点検出方法。 - 【請求項２】 研磨装置の状態は研磨プレートモータが
研磨プレートを回転させるトルクおよび被研磨物回転モ
ータが前記被研磨物を回転させるトルクまたはこれらト
ルクのいずれか一方である請求項１記載の研磨終点検出
方法。 - 【請求項３】 研磨装置の状態は、キャリアの振動であ
ることを特徴とする請求項１記載の研磨終点検出方法。 - 【請求項４】 研磨プレート、この研磨プレートを回転
させる研磨プレートモータと、被研磨物を前記研磨プレ
ートに押し付けながら回転させる被研磨物回転モータを
備えたキャリアと、このキャリアを前記研磨プレート上
で周期的に往復移動させる揺動手段とを有する研磨装置
と、前記研磨プレートモータが前記プレートを回転させ
るトルクを測定する研磨プレートトルク測定手段および
前記被研磨物回転モータが前記被研磨物を回転させるト
ルクを測定する被研磨物トルク測定手段または前記研磨
プレートトルク測定手段もしくは前記被研磨物トルク測
定手段のいずれか一方と、前記研磨プレートトルク測定
手段が測定したトルクおよび前記被研磨物トルク測定手
段が測定したトルクまたはこれらトルクのいずれか一方
の前記キャリアの往復移動の一周期前のものとの差が閾
値以下となった時または閾値以上となった時に前記研磨
装置に研磨停止信号を出力する制御手段とを含むことを
特徴とする研磨終点検出装置。 - 【請求項５】 研磨プレートトルク測定手段は研磨プレ
ートモータのモータ電流を測定し、被研磨物トルク測定
手段は被研磨物回転モータのモータ電流を測定すること
を特徴とする請求項４記載の研磨終点検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7200996A JP3033488B2 (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 研磨終点検出装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7200996A JP3033488B2 (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 研磨終点検出装置および方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09262743A JPH09262743A (ja) | 1997-10-07 |
| JP3033488B2 true JP3033488B2 (ja) | 2000-04-17 |
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ID=13476996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7200996A Expired - Fee Related JP3033488B2 (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 研磨終点検出装置および方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3033488B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3076291B2 (ja) * | 1997-12-02 | 2000-08-14 | 日本電気株式会社 | 研磨装置 |
| US6191037B1 (en) * | 1998-09-03 | 2001-02-20 | Micron Technology, Inc. | Methods, apparatuses and substrate assembly structures for fabricating microelectronic components using mechanical and chemical-mechanical planarization processes |
| JP3485067B2 (ja) | 2000-05-22 | 2004-01-13 | 株式会社村田製作所 | ラッピング加工方法およびラッピング装置 |
| JP2002203819A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｃｍｐ研磨剤及び基板の研磨方法 |
| JP4659696B2 (ja) * | 2006-07-21 | 2011-03-30 | 株式会社 ジャックス | 光ディスク研磨装置 |
| JP6237097B2 (ja) * | 2013-10-17 | 2017-11-29 | 株式会社ジェイテクト | 球体研磨装置および球体研磨方法 |
| JP6775354B2 (ja) | 2015-10-16 | 2020-10-28 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、及び、研磨方法 |
| JP6357260B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2018-07-11 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、及び研磨方法 |
| KR102591906B1 (ko) * | 2017-10-31 | 2023-10-20 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 장치 및 연마 방법 |
| JP7374710B2 (ja) | 2019-10-25 | 2023-11-07 | 株式会社荏原製作所 | 研磨方法および研磨装置 |
-
1996
- 1996-03-27 JP JP7200996A patent/JP3033488B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09262743A (ja) | 1997-10-07 |
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