JP2001198818A - 加工装置および方法 - Google Patents
加工装置および方法Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
- B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
- B24B49/04—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent involving measurement of the workpiece at the place of grinding during grinding operation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 特別な前工程を必要とすることなく、加工の
精度と効率を向上させることができるようにする。 【解決手段】 装置本体１は、定盤３と、垂直軸４と、
垂直軸４に対して垂直方向に移動可能に連結されたアー
ム５とを有している。アーム５には、スプライン軸６が
垂直方向に移動可能に取り付けられている。スプライン
軸６の下端部には、被作材を保持するためのキーパー７
が取り付けられるようになっている。アーム５には、基
準位置として、基準ベース１３の上面の位置を検出する
基準位置センサ１１と、被作材の寸法に対応した位置と
してキーパー７の上面の位置を検出する被作材寸法セン
サ１２とが取り付けられている。被作材の加工中は、セ
ンサ１１，１２の検出情報に基づいて被作材の絶対的な
寸法が認識され、この寸法が所望の値になるよう加工動
作が制御される。
精度と効率を向上させることができるようにする。 【解決手段】 装置本体１は、定盤３と、垂直軸４と、
垂直軸４に対して垂直方向に移動可能に連結されたアー
ム５とを有している。アーム５には、スプライン軸６が
垂直方向に移動可能に取り付けられている。スプライン
軸６の下端部には、被作材を保持するためのキーパー７
が取り付けられるようになっている。アーム５には、基
準位置として、基準ベース１３の上面の位置を検出する
基準位置センサ１１と、被作材の寸法に対応した位置と
してキーパー７の上面の位置を検出する被作材寸法セン
サ１２とが取り付けられている。被作材の加工中は、セ
ンサ１１，１２の検出情報に基づいて被作材の絶対的な
寸法が認識され、この寸法が所望の値になるよう加工動
作が制御される。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックス等の
被作材に対して、所望の寸法になるように自動的に研磨
等の加工を施す加工装置および方法に関する。
被作材に対して、所望の寸法になるように自動的に研磨
等の加工を施す加工装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミックス等の被作材（ワーク）を加
工する加工装置には、グラインディング装置、ラッピン
グ装置、ポリッシング装置等の研磨加工装置がある。こ
の研磨加工装置のような加工装置には、被作材が所望の
寸法となるように自動的に加工動作を制御する自動定寸
機能を有するものがある。従来の自動定寸機能を有する
加工装置には、例えば以下のような４つの種類があっ
た。
工する加工装置には、グラインディング装置、ラッピン
グ装置、ポリッシング装置等の研磨加工装置がある。こ
の研磨加工装置のような加工装置には、被作材が所望の
寸法となるように自動的に加工動作を制御する自動定寸
機能を有するものがある。従来の自動定寸機能を有する
加工装置には、例えば以下のような４つの種類があっ
た。
【０００３】第１の種類の加工装置は、被作材から何ら
かの信号（例えば被作材に埋め込まれた抵抗体の抵抗
値）を取り込み、その信号に基づいて被作材の現状の状
態（厚さ、目標位置までの距離等）を認識して、加工動
作を制御するものである。
かの信号（例えば被作材に埋め込まれた抵抗体の抵抗
値）を取り込み、その信号に基づいて被作材の現状の状
態（厚さ、目標位置までの距離等）を認識して、加工動
作を制御するものである。
【０００４】第２の種類の加工装置は、機械制御系の信
号（例えば直交する３軸方向や回転方向の情報）のみに
基づいて加工動作を制御するものである。
号（例えば直交する３軸方向や回転方向の情報）のみに
基づいて加工動作を制御するものである。
【０００５】第３の種類の加工装置は、加工条件（コン
ディション）から加工時間を設定して加工を制御するも
のであり、制御の方法は人的判断またはノウハウによ
る。
ディション）から加工時間を設定して加工を制御するも
のであり、制御の方法は人的判断またはノウハウによ
る。
【０００６】第４の種類の加工装置は、加工開始位置を
認識し、そこからの変位に基づいて加工動作を制御する
ものである。
認識し、そこからの変位に基づいて加工動作を制御する
ものである。
【０００７】ここで、図９の流れ図を参照して、従来の
研磨加工装置を用いた研磨加工作業の手順の一例とし
て、第３の種類の加工装置を用いた研磨加工作業の手順
について説明する。この加工作業では、まず、被作材の
寸法を測定し、それに応じた加工時間を加工装置に設定
する（ステップＳ２０１）。このとき、被作材を研磨し
過ぎないように、被作材の寸法が所望の寸法よりも大き
い所定の寸法になるように加工時間を設定する。次に、
被作材を、被作材を保持するためのキーパーに固定する
（ステップＳ２０２）。次に、キーパーを加工装置に固
定する（ステップＳ２０３）。次に、被作材の加工を行
う（ステップＳ２０４）。次に、加工装置において、加
工時間が設定時間に達したか否かが判断され（ステップ
Ｓ２０５）、達していなければ（Ｎ）、ステップＳ２０
４の加工が続行される。加工時間が設定時間に達したら
（ステップＳ２０５；Ｙ）、加工を停止し、被作材の寸
法測定と評価を行う（ステップＳ２０６）。次に、評価
の結果が合格か否かを判断し（ステップＳ２０７）、合
格ではない場合（Ｎ）には、新たに加工時間を設定して
（ステップＳ２０８）、ステップＳ２０４に戻ってさら
に加工を行う。評価の結果が合格の場合（ステップＳ２
０７；Ｙ）には、加工作業を終了する。
研磨加工装置を用いた研磨加工作業の手順の一例とし
て、第３の種類の加工装置を用いた研磨加工作業の手順
について説明する。この加工作業では、まず、被作材の
寸法を測定し、それに応じた加工時間を加工装置に設定
する（ステップＳ２０１）。このとき、被作材を研磨し
過ぎないように、被作材の寸法が所望の寸法よりも大き
い所定の寸法になるように加工時間を設定する。次に、
被作材を、被作材を保持するためのキーパーに固定する
（ステップＳ２０２）。次に、キーパーを加工装置に固
定する（ステップＳ２０３）。次に、被作材の加工を行
う（ステップＳ２０４）。次に、加工装置において、加
工時間が設定時間に達したか否かが判断され（ステップ
Ｓ２０５）、達していなければ（Ｎ）、ステップＳ２０
４の加工が続行される。加工時間が設定時間に達したら
（ステップＳ２０５；Ｙ）、加工を停止し、被作材の寸
法測定と評価を行う（ステップＳ２０６）。次に、評価
の結果が合格か否かを判断し（ステップＳ２０７）、合
格ではない場合（Ｎ）には、新たに加工時間を設定して
（ステップＳ２０８）、ステップＳ２０４に戻ってさら
に加工を行う。評価の結果が合格の場合（ステップＳ２
０７；Ｙ）には、加工作業を終了する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】第１の種類の加工装置
では、被作材から信号を入手できるようにするための前
工程が絶対必要になるという問題点がある。また、製品
によっては、第１の種類の加工装置を用いた加工が不可
能な場合もある。
では、被作材から信号を入手できるようにするための前
工程が絶対必要になるという問題点がある。また、製品
によっては、第１の種類の加工装置を用いた加工が不可
能な場合もある。
【０００９】また、第２の種類または第４の種類の加工
装置では、加工の精度を高くするには機械制御系の精度
（スライドに対する剛性や温度特性等）を高くしなけれ
ばならないため、加工の精度を高くするに従ってコスト
が高くなるという問題点がある。また、化学機械研磨
（ＣＭＰ）装置のように被作材と定盤との間に研磨布
（パッド）のような弾性体が介在する加工装置には、第
２の種類または第４の種類の加工装置は適用することが
できない。また、第４の種類の加工装置では、加工開始
位置からの変位を検出するために、現在の加工位置のデ
ータと加工開始位置のデータとを比較する工程が不可欠
であり、工数が増加するという問題点がある。
装置では、加工の精度を高くするには機械制御系の精度
（スライドに対する剛性や温度特性等）を高くしなけれ
ばならないため、加工の精度を高くするに従ってコスト
が高くなるという問題点がある。また、化学機械研磨
（ＣＭＰ）装置のように被作材と定盤との間に研磨布
（パッド）のような弾性体が介在する加工装置には、第
２の種類または第４の種類の加工装置は適用することが
できない。また、第４の種類の加工装置では、加工開始
位置からの変位を検出するために、現在の加工位置のデ
ータと加工開始位置のデータとを比較する工程が不可欠
であり、工数が増加するという問題点がある。
【００１０】また、第３の種類の加工装置では、定盤や
スラリー等の状態や作業者による加工のばらつきが大き
くなり、加工精度が劣るという問題点がある。更に、加
工前後において被作材の測定が必ず必要になると共に、
図９から分かるように、通常は、加工工程（ステップＳ
２０４）と測定・評価工程（ステップＳ２０６）が２回
以上繰り返されるため、作業効率が劣るという問題点が
ある。
スラリー等の状態や作業者による加工のばらつきが大き
くなり、加工精度が劣るという問題点がある。更に、加
工前後において被作材の測定が必ず必要になると共に、
図９から分かるように、通常は、加工工程（ステップＳ
２０４）と測定・評価工程（ステップＳ２０６）が２回
以上繰り返されるため、作業効率が劣るという問題点が
ある。
【００１１】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、被作材に対して所望の寸法になるよ
うに自動的に加工を施す加工装置および方法であって、
特別な前工程を必要とすることなく、加工の精度と効率
を向上させることができるようにした加工装置および方
法を提供することにある。
ので、その目的は、被作材に対して所望の寸法になるよ
うに自動的に加工を施す加工装置および方法であって、
特別な前工程を必要とすることなく、加工の精度と効率
を向上させることができるようにした加工装置および方
法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の加工装置は、被
作材に対して所定の加工を施す加工手段と、基準位置を
検出する第１の検出手段と、加工によって変化する被作
材の寸法に対応した位置を検出する第２の検出手段と、
第１の検出手段によって検出される基準位置と第２の検
出手段によって検出される位置とに基づいて被作材の寸
法を認識し、被作材の寸法が所定の値になるように加工
手段を制御する制御手段とを備えたものである。
作材に対して所定の加工を施す加工手段と、基準位置を
検出する第１の検出手段と、加工によって変化する被作
材の寸法に対応した位置を検出する第２の検出手段と、
第１の検出手段によって検出される基準位置と第２の検
出手段によって検出される位置とに基づいて被作材の寸
法を認識し、被作材の寸法が所定の値になるように加工
手段を制御する制御手段とを備えたものである。
【００１３】本発明の加工装置では、第１の検出手段に
よって基準位置が検出され、第２の検出手段によって、
加工によって変化する被作材の寸法に対応した位置が検
出され、制御手段によって、２つの検出手段によって検
出される各位置に基づいて被作材の寸法が認識され、被
作材の寸法が所定の値になるように加工手段が制御され
る。
よって基準位置が検出され、第２の検出手段によって、
加工によって変化する被作材の寸法に対応した位置が検
出され、制御手段によって、２つの検出手段によって検
出される各位置に基づいて被作材の寸法が認識され、被
作材の寸法が所定の値になるように加工手段が制御され
る。
【００１４】本発明の加工装置において、加工手段は被
作材の研磨を行うものであってもよい。
作材の研磨を行うものであってもよい。
【００１５】また、本発明の加工装置において、第１の
検出手段と第２の検出手段は、同一のアームに取り付け
られていてもよい。
検出手段と第２の検出手段は、同一のアームに取り付け
られていてもよい。
【００１６】また、本発明の加工装置において、第１の
検出手段と第２の検出手段は、間欠的に検出動作を行う
ものであってもよい。
検出手段と第２の検出手段は、間欠的に検出動作を行う
ものであってもよい。
【００１７】また、本発明の加工装置において、制御手
段は、第１の検出手段および第２の検出手段の複数回の
検出結果に基づいて被作材の寸法を認識するようにして
もよい。
段は、第１の検出手段および第２の検出手段の複数回の
検出結果に基づいて被作材の寸法を認識するようにして
もよい。
【００１８】本発明の加工方法は、被作材に対して所定
の加工を施す加工手段と、基準位置を検出する第１の検
出手段と、加工によって変化する被作材の寸法に対応し
た位置を検出する第２の検出手段とを備えた加工装置を
用いて被作材の加工を行う方法であって、第１の検出手
段によって基準位置を検出すると共に第２の検出手段に
よって加工によって変化する被作材の寸法に対応した位
置を検出する手順と、第１の検出手段によって検出され
る基準位置と第２の検出手段によって検出される位置と
に基づいて被作材の寸法を認識する手順と、認識された
寸法に基づいて、被作材の寸法が所定の値になるように
加工手段を制御して加工を行う手順とを含むものであ
る。
の加工を施す加工手段と、基準位置を検出する第１の検
出手段と、加工によって変化する被作材の寸法に対応し
た位置を検出する第２の検出手段とを備えた加工装置を
用いて被作材の加工を行う方法であって、第１の検出手
段によって基準位置を検出すると共に第２の検出手段に
よって加工によって変化する被作材の寸法に対応した位
置を検出する手順と、第１の検出手段によって検出され
る基準位置と第２の検出手段によって検出される位置と
に基づいて被作材の寸法を認識する手順と、認識された
寸法に基づいて、被作材の寸法が所定の値になるように
加工手段を制御して加工を行う手順とを含むものであ
る。
【００１９】本発明の加工方法において、加工手段は被
作材の研磨を行うものであってもよい。
作材の研磨を行うものであってもよい。
【００２０】また、本発明の加工方法において、第１の
検出手段と第２の検出手段は、同一のアームに取り付け
られていてもよい。
検出手段と第２の検出手段は、同一のアームに取り付け
られていてもよい。
【００２１】また、本発明の加工方法において、検出す
る手順は、間欠的に位置の検出を行うようにしてもよ
い。
る手順は、間欠的に位置の検出を行うようにしてもよ
い。
【００２２】また、本発明の加工方法において、認識す
る手順は、第１の検出手段および第２の検出手段の複数
回の検出結果に基づいて被作材の寸法を認識するように
してもよい。
る手順は、第１の検出手段および第２の検出手段の複数
回の検出結果に基づいて被作材の寸法を認識するように
してもよい。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の一
実施の形態に係る加工装置の全体構成を示す正面図であ
る。図２および図３は、それぞれ本発明の一実施の形態
に係る加工装置の要部を示す正面図である。なお、図２
は調整動作時の状態を示し、図３は加工動作中の状態を
示している。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の一
実施の形態に係る加工装置の全体構成を示す正面図であ
る。図２および図３は、それぞれ本発明の一実施の形態
に係る加工装置の要部を示す正面図である。なお、図２
は調整動作時の状態を示し、図３は加工動作中の状態を
示している。
【００２４】本実施の形態に係る加工装置は、被作材の
研磨加工を行う装置本体１と、被作材に関する情報や加
工の条件の入力や種々の表示を行うためのコントロール
パネル２とを備えている。なお、研磨加工は、グライン
ディング、ラッピング、ポリッシングを含む。装置本体
１は、３つの定盤３と、各定盤３毎に２つずつ設けられ
た垂直軸４と、各垂直軸４毎に設けられたアーム５とを
有している。アーム５は、垂直軸４に対して垂直方向お
よび水平方向（前後方向）に移動可能に連結されてい
る。
研磨加工を行う装置本体１と、被作材に関する情報や加
工の条件の入力や種々の表示を行うためのコントロール
パネル２とを備えている。なお、研磨加工は、グライン
ディング、ラッピング、ポリッシングを含む。装置本体
１は、３つの定盤３と、各定盤３毎に２つずつ設けられ
た垂直軸４と、各垂直軸４毎に設けられたアーム５とを
有している。アーム５は、垂直軸４に対して垂直方向お
よび水平方向（前後方向）に移動可能に連結されてい
る。
【００２５】アーム５には、スプライン軸６が垂直方向
に移動可能に取り付けられている。スプライン軸６の下
端部には、被作材を保持するためのキーパー７が取り付
けられるようになっている。また、スプライン軸６の上
端部近傍には重り８が取り付けられている。
に移動可能に取り付けられている。スプライン軸６の下
端部には、被作材を保持するためのキーパー７が取り付
けられるようになっている。また、スプライン軸６の上
端部近傍には重り８が取り付けられている。
【００２６】また、アーム５には、基準位置を検出する
第１の検出手段としての基準位置センサ１１と、加工に
よって変化する被作材の寸法に対応した位置を検出する
第２の検出手段としての被作材寸法センサ１２とが取り
付けられている。本実施の形態では、加工によって変化
する被作材の寸法は被作材の厚みになる。基準位置セン
サ１１は、定盤３の外周部よりも外側の位置に配置され
ている。被作材寸法センサ１２は、キーパー７の上方の
位置に配置されている。基準位置センサ１１の下方に
は、基準位置を示すためのブロック状の基準ベース１３
が設けられている。基準位置センサ１１は、基準位置と
して、基準ベース１３の上面の位置を検出するようにな
っている。被作材寸法センサ１２は、加工によって変化
する被作材の寸法に対応した位置として、キーパー７の
上面の位置を検出するようになっている。
第１の検出手段としての基準位置センサ１１と、加工に
よって変化する被作材の寸法に対応した位置を検出する
第２の検出手段としての被作材寸法センサ１２とが取り
付けられている。本実施の形態では、加工によって変化
する被作材の寸法は被作材の厚みになる。基準位置セン
サ１１は、定盤３の外周部よりも外側の位置に配置され
ている。被作材寸法センサ１２は、キーパー７の上方の
位置に配置されている。基準位置センサ１１の下方に
は、基準位置を示すためのブロック状の基準ベース１３
が設けられている。基準位置センサ１１は、基準位置と
して、基準ベース１３の上面の位置を検出するようにな
っている。被作材寸法センサ１２は、加工によって変化
する被作材の寸法に対応した位置として、キーパー７の
上面の位置を検出するようになっている。
【００２７】基準位置センサ１１と被作材寸法センサ１
２は、接触式のセンサでもよいし、非接触式のセンサで
もよい。接触式のセンサとしては、ＴＥＳＡ社製、“Ｔ
ＥＳＡ Ｍｏｄｕｌｅ”等が使用可能である。非接触式
のセンサとしては、ＡＤＥ社製、“マイクロセンス”等
が使用可能である。また、加工中にセンサ１１，１２近
傍の温度が変化する場合があるので、センサ１１，１２
としては温度特性のよいものを使用するのが好ましい。
温度特性のよいセンサとしては、例えばガラススケール
式センサ（例えばユニオンツール社製）がある。
２は、接触式のセンサでもよいし、非接触式のセンサで
もよい。接触式のセンサとしては、ＴＥＳＡ社製、“Ｔ
ＥＳＡ Ｍｏｄｕｌｅ”等が使用可能である。非接触式
のセンサとしては、ＡＤＥ社製、“マイクロセンス”等
が使用可能である。また、加工中にセンサ１１，１２近
傍の温度が変化する場合があるので、センサ１１，１２
としては温度特性のよいものを使用するのが好ましい。
温度特性のよいセンサとしては、例えばガラススケール
式センサ（例えばユニオンツール社製）がある。
【００２８】図４は、本実施の形態に係る加工装置の回
路構成を示すブロック図である。なお、図４では、１つ
のアーム５に対応した部分のみについて示している。図
４に示したように、加工装置は、定盤３やアーム５を駆
動する駆動部１５と、この駆動部１５を制御する制御部
１６とを備えている。制御部１６には、コントロールパ
ネル２と基準位置センサ１１と被作材寸法センサ１２と
が接続されている。制御部１６は、コントロールパネル
２より入力された被作材の情報や加工の条件等に応じて
駆動部１５を制御すると共に、基準位置センサ１１によ
って検出される基準位置と被作材寸法センサ１２によっ
て検出される位置とに基づいて被作材の寸法を認識し、
被作材の寸法が所定の値になるように駆動部１５を制御
する。また、制御部１６は、認識した被作材の寸法等の
情報をコントロールパネル２に表示させる。制御部１６
は、例えばコンピュータによって構成される。また、制
御部１６は本発明における制御手段に対応する。
路構成を示すブロック図である。なお、図４では、１つ
のアーム５に対応した部分のみについて示している。図
４に示したように、加工装置は、定盤３やアーム５を駆
動する駆動部１５と、この駆動部１５を制御する制御部
１６とを備えている。制御部１６には、コントロールパ
ネル２と基準位置センサ１１と被作材寸法センサ１２と
が接続されている。制御部１６は、コントロールパネル
２より入力された被作材の情報や加工の条件等に応じて
駆動部１５を制御すると共に、基準位置センサ１１によ
って検出される基準位置と被作材寸法センサ１２によっ
て検出される位置とに基づいて被作材の寸法を認識し、
被作材の寸法が所定の値になるように駆動部１５を制御
する。また、制御部１６は、認識した被作材の寸法等の
情報をコントロールパネル２に表示させる。制御部１６
は、例えばコンピュータによって構成される。また、制
御部１６は本発明における制御手段に対応する。
【００２９】次に、本実施の形態に係る加工装置の作用
および本実施の形態に係る加工方法について説明する。
本実施の形態に係る加工装置では、被作材の加工を行う
前に、以下のような調整動作を行う。この調整動作で
は、図２に示したように、スプライン軸６の下端部に、
既知の基準の厚みを有するキーパー７を取り付け、この
キーパー７を定盤３の上面に接触させる。次に、基準位
置センサ１１によって、基準位置として基準ベース１３
の上面の位置を検出すると共に、被作材寸法センサ１２
によって、キーパー７の上面の位置を検出する。制御部
１６は、各センサ１１，１２によって検出される位置の
情報に基づいて、基準位置とキーパー７の上面の位置と
の相対的な位置関係を認識し、記憶する。なお、調整動
作は、定盤３を停止させて行ってもよいし、回転させて
行ってもよいが、後述する理由から回転させて行うのが
好ましい。また、調整は、加工動作の前に毎回行う必要
はなく、適度の頻度で行えばよい。
および本実施の形態に係る加工方法について説明する。
本実施の形態に係る加工装置では、被作材の加工を行う
前に、以下のような調整動作を行う。この調整動作で
は、図２に示したように、スプライン軸６の下端部に、
既知の基準の厚みを有するキーパー７を取り付け、この
キーパー７を定盤３の上面に接触させる。次に、基準位
置センサ１１によって、基準位置として基準ベース１３
の上面の位置を検出すると共に、被作材寸法センサ１２
によって、キーパー７の上面の位置を検出する。制御部
１６は、各センサ１１，１２によって検出される位置の
情報に基づいて、基準位置とキーパー７の上面の位置と
の相対的な位置関係を認識し、記憶する。なお、調整動
作は、定盤３を停止させて行ってもよいし、回転させて
行ってもよいが、後述する理由から回転させて行うのが
好ましい。また、調整は、加工動作の前に毎回行う必要
はなく、適度の頻度で行えばよい。
【００３０】被作材の加工時には、図３に示したよう
に、キーパー７によって保持された被作材２０が定盤３
に接触し、定盤３が回転することで被作材２０が研磨さ
れる。加工動作中には、基準位置センサ１１によって基
準位置が検出されると共に、被作材寸法センサ１２によ
ってキーパー７の上面の位置が検出される。制御部１６
は、各センサ１１，１２によって検出される位置の情報
に基づいて、基準位置とキーパー７の上面の位置との相
対的な位置関係を認識する。そして、この位置関係を、
調整動作によって認識し記憶した位置関係と比較するこ
とにより、被作材２０の絶対的な寸法（厚み）を認識す
る。
に、キーパー７によって保持された被作材２０が定盤３
に接触し、定盤３が回転することで被作材２０が研磨さ
れる。加工動作中には、基準位置センサ１１によって基
準位置が検出されると共に、被作材寸法センサ１２によ
ってキーパー７の上面の位置が検出される。制御部１６
は、各センサ１１，１２によって検出される位置の情報
に基づいて、基準位置とキーパー７の上面の位置との相
対的な位置関係を認識する。そして、この位置関係を、
調整動作によって認識し記憶した位置関係と比較するこ
とにより、被作材２０の絶対的な寸法（厚み）を認識す
る。
【００３１】次に、図５の流れ図と図３を参照して、加
工作業の手順について説明する。この加工作業では、ま
ず、熱接着、真空吸着等によって、被作材２０をキーパ
ー７に固定する（ステップＳ１０１）。なお、ここで使
用するキーパー７の厚みは、調整時に使用したキーパー
７と同じであり、既知である。次に、図３に示したよう
に、キーパー７を加工装置に固定する（ステップＳ１０
２）。次に、コントロールパネル２より、被作材２０の
長さ、数等の被作材に関する情報や加工の条件を入力す
る。加工の条件の入力には、被作材２０の加工後の所望
の寸法の設定が含まれる。次に、被作材の加工および寸
法認識動作を行う（ステップＳ１０３）。加工動作で
は、キーパー７によって保持された被作材２０が定盤３
に接触し、定盤３が回転することで被作材２０が研磨さ
れる。加工動作中、制御部１６は、入力された情報や条
件に応じて駆動部１５を制御すると共に、基準位置セン
サ１１によって検出される基準位置と被作材寸法センサ
１２によって検出される位置とに基づいて被作材２０の
寸法（厚み）を認識する。次に、制御部１６は、被作材
２０の寸法が、設定された寸法に達したか否かを判断す
ることによって、加工を終了するか否かを判断し（ステ
ップＳ１０４）、加工を終了しない場合（Ｎ）には、ス
テップＳ１０３を続行する。被作材２０の寸法が、設定
された寸法に達し、加工を終了する場合（ステップＳ１
０４；Ｙ）には、加工装置による加工が終了する。最後
に、被作材の寸法測定と評価を行い（ステップＳ１０
５）、加工作業を終了する。
工作業の手順について説明する。この加工作業では、ま
ず、熱接着、真空吸着等によって、被作材２０をキーパ
ー７に固定する（ステップＳ１０１）。なお、ここで使
用するキーパー７の厚みは、調整時に使用したキーパー
７と同じであり、既知である。次に、図３に示したよう
に、キーパー７を加工装置に固定する（ステップＳ１０
２）。次に、コントロールパネル２より、被作材２０の
長さ、数等の被作材に関する情報や加工の条件を入力す
る。加工の条件の入力には、被作材２０の加工後の所望
の寸法の設定が含まれる。次に、被作材の加工および寸
法認識動作を行う（ステップＳ１０３）。加工動作で
は、キーパー７によって保持された被作材２０が定盤３
に接触し、定盤３が回転することで被作材２０が研磨さ
れる。加工動作中、制御部１６は、入力された情報や条
件に応じて駆動部１５を制御すると共に、基準位置セン
サ１１によって検出される基準位置と被作材寸法センサ
１２によって検出される位置とに基づいて被作材２０の
寸法（厚み）を認識する。次に、制御部１６は、被作材
２０の寸法が、設定された寸法に達したか否かを判断す
ることによって、加工を終了するか否かを判断し（ステ
ップＳ１０４）、加工を終了しない場合（Ｎ）には、ス
テップＳ１０３を続行する。被作材２０の寸法が、設定
された寸法に達し、加工を終了する場合（ステップＳ１
０４；Ｙ）には、加工装置による加工が終了する。最後
に、被作材の寸法測定と評価を行い（ステップＳ１０
５）、加工作業を終了する。
【００３２】センサ１１，１２が非接触式のセンサの場
合には、加工動作中におけるセンサ１１，１２による位
置の検出は、連続的に行ってもよいし間欠的に行っても
よい。センサ１１，１２が接触式のセンサの場合には、
センサ１１，１２の磨耗を抑制するために、加工動作中
におけるセンサ１１，１２による位置の検出は間欠的に
行うのが好ましい。センサ１１，１２による位置の検出
を間欠的に行う場合には、図３に示したように、アーム
５を上下方向に移動させて、位置の検出を行うときにの
みセンサ１１，１２をそれぞれ基準ベース１３、キーパ
ー７に接触させるようにする。
合には、加工動作中におけるセンサ１１，１２による位
置の検出は、連続的に行ってもよいし間欠的に行っても
よい。センサ１１，１２が接触式のセンサの場合には、
センサ１１，１２の磨耗を抑制するために、加工動作中
におけるセンサ１１，１２による位置の検出は間欠的に
行うのが好ましい。センサ１１，１２による位置の検出
を間欠的に行う場合には、図３に示したように、アーム
５を上下方向に移動させて、位置の検出を行うときにの
みセンサ１１，１２をそれぞれ基準ベース１３、キーパ
ー７に接触させるようにする。
【００３３】また、加工動作中におけるセンサ１１，１
２による位置の検出を間欠的に行う場合には、被作材の
寸法が設定値に近づくに従って検出の周期を段階的に短
くするようにしてもよい。
２による位置の検出を間欠的に行う場合には、被作材の
寸法が設定値に近づくに従って検出の周期を段階的に短
くするようにしてもよい。
【００３４】また、センサ１１，１２の検出値に基づい
て被作材の寸法を測定する場合、１回の測定につきセン
サ１１，１２による位置の検出を複数回行い、複数の検
出値に基づいて制御部１６によって統計的手法を用いた
演算を行って被作材の寸法を求めるようにしてもよい。
これにより、被作材２０の絶対的な寸法をより精度よく
認識することが可能になる。
て被作材の寸法を測定する場合、１回の測定につきセン
サ１１，１２による位置の検出を複数回行い、複数の検
出値に基づいて制御部１６によって統計的手法を用いた
演算を行って被作材の寸法を求めるようにしてもよい。
これにより、被作材２０の絶対的な寸法をより精度よく
認識することが可能になる。
【００３５】例えば、定盤３の回転時には、定盤３やキ
ーパー７のうねりにより、キーパー７の上面の位置にも
うねりが生じる場合がある。そこで、センサ１１，１２
の検出値に基づいて認識される被作材２０の寸法がうね
りによって変動することを防止するために、以下のよう
にして被作材２０の寸法を認識するようにしてもよい。
まず、調整動作は、定盤３を回転させながら行う。この
とき、定盤３の回転位置を示す信号を発生させ、この信
号に基づいてセンサ１１，１２の検出タイミングを決定
することによって、定盤３の複数の回転位置においてセ
ンサ１１，１２による位置の検出を行う。これにより、
うねりを含めたキーパー７の上面の絶対的な位置、すな
わち定盤３の回転位置とキーパー７の上面の絶対的な位
置との対応関係を認識する。この対応関係は、例えば、
横軸を定盤３の回転位置とし、縦軸をキーパー７の上面
の絶対的な位置としたときに正弦曲線で表される。加工
動作中も同様にして、定盤３の複数の回転位置において
センサ１１，１２による位置の検出を行い、うねりを含
めたキーパー７の上面の絶対的な位置、すなわち定盤３
の回転位置とキーパー７の上面の絶対的な位置との対応
関係を認識する。この対応関係も例えば正弦曲線で表さ
れる。そして、調整動作時に認識された対応関係と、加
工動作中に認識された対応関係とを比較することによ
り、うねり成分が除去された被作材２０の絶対的な寸法
を精度よく認識することができる。調整動作時に認識さ
れた対応関係と、加工動作中に認識された対応関係とを
比較する際には、２つの対応関係（例えば２つの正弦曲
線）の相関を求める等して、互いに対応する部分を正確
に求めてそれらを比較するようにしてもよい。
ーパー７のうねりにより、キーパー７の上面の位置にも
うねりが生じる場合がある。そこで、センサ１１，１２
の検出値に基づいて認識される被作材２０の寸法がうね
りによって変動することを防止するために、以下のよう
にして被作材２０の寸法を認識するようにしてもよい。
まず、調整動作は、定盤３を回転させながら行う。この
とき、定盤３の回転位置を示す信号を発生させ、この信
号に基づいてセンサ１１，１２の検出タイミングを決定
することによって、定盤３の複数の回転位置においてセ
ンサ１１，１２による位置の検出を行う。これにより、
うねりを含めたキーパー７の上面の絶対的な位置、すな
わち定盤３の回転位置とキーパー７の上面の絶対的な位
置との対応関係を認識する。この対応関係は、例えば、
横軸を定盤３の回転位置とし、縦軸をキーパー７の上面
の絶対的な位置としたときに正弦曲線で表される。加工
動作中も同様にして、定盤３の複数の回転位置において
センサ１１，１２による位置の検出を行い、うねりを含
めたキーパー７の上面の絶対的な位置、すなわち定盤３
の回転位置とキーパー７の上面の絶対的な位置との対応
関係を認識する。この対応関係も例えば正弦曲線で表さ
れる。そして、調整動作時に認識された対応関係と、加
工動作中に認識された対応関係とを比較することによ
り、うねり成分が除去された被作材２０の絶対的な寸法
を精度よく認識することができる。調整動作時に認識さ
れた対応関係と、加工動作中に認識された対応関係とを
比較する際には、２つの対応関係（例えば２つの正弦曲
線）の相関を求める等して、互いに対応する部分を正確
に求めてそれらを比較するようにしてもよい。
【００３６】ところで、本実施の形態に係る加工装置に
よって加工される被作材２０としては、例えば、薄膜磁
気ヘッド用の素材がある。以下、この素材について簡単
に説明する。
よって加工される被作材２０としては、例えば、薄膜磁
気ヘッド用の素材がある。以下、この素材について簡単
に説明する。
【００３７】磁気ディスク装置等に用いられる浮上型薄
膜磁気ヘッドは、一般的に、後端部に薄膜磁気ヘッド素
子が形成されたスライダによって構成されるようになっ
ている。スライダは、一般的に、表面が媒体対向面（エ
アベアリング面）となるレール部を有すると共に、空気
流入側の端部近傍にテーパ部またはステップ部を有し、
テーパ部またはステップ部より流入する空気流によって
レール部が磁気ディスク等の記録媒体の表面からわずか
に浮上するようになっている。
膜磁気ヘッドは、一般的に、後端部に薄膜磁気ヘッド素
子が形成されたスライダによって構成されるようになっ
ている。スライダは、一般的に、表面が媒体対向面（エ
アベアリング面）となるレール部を有すると共に、空気
流入側の端部近傍にテーパ部またはステップ部を有し、
テーパ部またはステップ部より流入する空気流によって
レール部が磁気ディスク等の記録媒体の表面からわずか
に浮上するようになっている。
【００３８】スライダは、一般に、それぞれ薄膜磁気ヘ
ッド素子を含むスライダとなる部分（以下、スライダ部
分と言う。）が複数列に配列されたウェハを一方向に切
断して、スライダ部分が一列に配列されたバーと呼ばれ
る素材を形成し、このバーを切断して各スライダに分離
することによって製造される。バーにおける媒体対向面
となる面（以下、便宜上、媒体対向面と言う。）には、
バーが形成された後または形成される前において、ラッ
ピング、レール部の形成等の加工が施される。
ッド素子を含むスライダとなる部分（以下、スライダ部
分と言う。）が複数列に配列されたウェハを一方向に切
断して、スライダ部分が一列に配列されたバーと呼ばれ
る素材を形成し、このバーを切断して各スライダに分離
することによって製造される。バーにおける媒体対向面
となる面（以下、便宜上、媒体対向面と言う。）には、
バーが形成された後または形成される前において、ラッ
ピング、レール部の形成等の加工が施される。
【００３９】上述のようなスライダの製造過程におい
て、バーの媒体対向面の加工後または加工前にバーの媒
体対向面とは反対側の面をラッピングしたり、あるいは
媒体対向面同士が対向するようにスライダ部分が２列に
配列されたブロックの媒体対向面とは反対側の２つの面
をラッピングしたりして、最終的なスライダの厚みや媒
体対向面のプロファイルを管理する場合がある。本実施
の形態に係る加工装置は、このようなバーやブロックに
おける媒体対向面とは反対側の面をラッピングする場合
に適用することができる。
て、バーの媒体対向面の加工後または加工前にバーの媒
体対向面とは反対側の面をラッピングしたり、あるいは
媒体対向面同士が対向するようにスライダ部分が２列に
配列されたブロックの媒体対向面とは反対側の２つの面
をラッピングしたりして、最終的なスライダの厚みや媒
体対向面のプロファイルを管理する場合がある。本実施
の形態に係る加工装置は、このようなバーやブロックに
おける媒体対向面とは反対側の面をラッピングする場合
に適用することができる。
【００４０】以上説明したように、本実施の形態に係る
加工装置または方法によれば、被作材の絶対的な寸法を
認識して、この被作材の寸法が所定の値になるように自
動的に加工を行うようにしたので、被作材に対して所望
の寸法になるように自動的に加工を施すことができると
共に、被作材から信号を入手できるようにするための特
別な前工程を必要とすることなく、精度よく被作材の加
工を行うことができる。
加工装置または方法によれば、被作材の絶対的な寸法を
認識して、この被作材の寸法が所定の値になるように自
動的に加工を行うようにしたので、被作材に対して所望
の寸法になるように自動的に加工を施すことができると
共に、被作材から信号を入手できるようにするための特
別な前工程を必要とすることなく、精度よく被作材の加
工を行うことができる。
【００４１】また、本実施の形態では、基準位置を検出
する基準位置センサ１１と、加工によって変化する被作
材の寸法に対応した位置を検出する被作材寸法センサ１
２とを設け、両センサ１１，１２の検出情報に基づいて
被作材の絶対的な寸法を認識するようにしている。従っ
て、本実施の形態によれば、機械制御系の精度を必要以
上に高くすることなく、センサ１１，１２の検出情報を
比較することによって容易に被作材の絶対的な寸法を精
度よく認識することができ、その結果、加工の精度を向
上させることができる。
する基準位置センサ１１と、加工によって変化する被作
材の寸法に対応した位置を検出する被作材寸法センサ１
２とを設け、両センサ１１，１２の検出情報に基づいて
被作材の絶対的な寸法を認識するようにしている。従っ
て、本実施の形態によれば、機械制御系の精度を必要以
上に高くすることなく、センサ１１，１２の検出情報を
比較することによって容易に被作材の絶対的な寸法を精
度よく認識することができ、その結果、加工の精度を向
上させることができる。
【００４２】また、図９に示したように、被作材が所望
の寸法となるように加工時間を制御する場合には、加工
工程と測定・評価工程が２回以上繰り返されるため作業
効率が悪い。これに対し、本実施の形態によれば、被作
材の絶対的な寸法を精度よく認識できることから１回の
加工工程で所望の寸法の被作材が得られるので、加工作
業の効率を向上させることができる。例えば、本実施の
形態によれば、加工時間を制御する場合に比べて、加工
作業の効率を１．５倍以上向上（言いかえると、加工作
業の時間を２／３以下に短縮）させることができる。
の寸法となるように加工時間を制御する場合には、加工
工程と測定・評価工程が２回以上繰り返されるため作業
効率が悪い。これに対し、本実施の形態によれば、被作
材の絶対的な寸法を精度よく認識できることから１回の
加工工程で所望の寸法の被作材が得られるので、加工作
業の効率を向上させることができる。例えば、本実施の
形態によれば、加工時間を制御する場合に比べて、加工
作業の効率を１．５倍以上向上（言いかえると、加工作
業の時間を２／３以下に短縮）させることができる。
【００４３】また、本実施の形態によれば、加工前の被
作材の寸法の測定および設定が不要になることから、作
業者による測定および設定の誤りも発生しない。また、
本実施の形態によれば、加工途中における測定および評
価工程が不要になることから、静電放電（ＥＳＤ）や腐
食等による品質の劣化を防止することができる。
作材の寸法の測定および設定が不要になることから、作
業者による測定および設定の誤りも発生しない。また、
本実施の形態によれば、加工途中における測定および評
価工程が不要になることから、静電放電（ＥＳＤ）や腐
食等による品質の劣化を防止することができる。
【００４４】また、本実施の形態によれば、２つのセン
サ１１，１２を同一のアーム５に取り付けたので、定盤
３の停止時と回転時のいずれのときにおいても２つのセ
ンサ１１，１２の位置関係を一定に保つことができる。
これにより、被作材の絶対的な寸法の認識精度をより高
くすることができ、加工の精度をより向上させることが
できる。
サ１１，１２を同一のアーム５に取り付けたので、定盤
３の停止時と回転時のいずれのときにおいても２つのセ
ンサ１１，１２の位置関係を一定に保つことができる。
これにより、被作材の絶対的な寸法の認識精度をより高
くすることができ、加工の精度をより向上させることが
できる。
【００４５】ここで、図６ないし図８を参照して、本実
施の形態に係る加工装置による加工の前後における被作
材の厚みの分布の変化について説明する。図６は、本実
施の形態に係る加工装置による加工の前における複数の
被作材の厚みの分布の一例を示したものである。図７
は、同じ複数の被作材について本実施の形態に係る加工
装置による加工を行った後の厚みの分布を示したもので
ある。図６および図７において、縦軸は被作材の厚みを
表し、横軸は被作材の数を表している。なお、従来の加
工時間を制御する方法で加工を行った場合には、加工後
の被作材の厚みの分布は図６と同程度となる。
施の形態に係る加工装置による加工の前後における被作
材の厚みの分布の変化について説明する。図６は、本実
施の形態に係る加工装置による加工の前における複数の
被作材の厚みの分布の一例を示したものである。図７
は、同じ複数の被作材について本実施の形態に係る加工
装置による加工を行った後の厚みの分布を示したもので
ある。図６および図７において、縦軸は被作材の厚みを
表し、横軸は被作材の数を表している。なお、従来の加
工時間を制御する方法で加工を行った場合には、加工後
の被作材の厚みの分布は図６と同程度となる。
【００４６】また、図８は、複数の被作材について本実
施の形態に係る加工装置による加工の前後における厚み
を比較して表した図である。図８において、横軸は被作
材の厚みを表し、横軸は個々の被作材を表している。図
８において、上側の点が加工前の厚みを表し、下側の点
が加工後の厚みを表している。図６ないし図８から、本
実施の形態に係る加工装置によれば、被作材の寸法が所
望の値になるように、被作材を精度よく加工できること
が分る。本実施の形態によれば、被作材が所望の寸法と
なるように加工時間を制御する場合に比べて、寸法のば
らつきを１／２程度にまで小さくすることができる。
施の形態に係る加工装置による加工の前後における厚み
を比較して表した図である。図８において、横軸は被作
材の厚みを表し、横軸は個々の被作材を表している。図
８において、上側の点が加工前の厚みを表し、下側の点
が加工後の厚みを表している。図６ないし図８から、本
実施の形態に係る加工装置によれば、被作材の寸法が所
望の値になるように、被作材を精度よく加工できること
が分る。本実施の形態によれば、被作材が所望の寸法と
なるように加工時間を制御する場合に比べて、寸法のば
らつきを１／２程度にまで小さくすることができる。
【００４７】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変更が可能である。例えば、第１の検出手段
や第２の検出手段は、それぞれ複数のセンサを有し、各
センサの検出値の平均等により位置を求めるようにして
もよい。
ず、種々の変更が可能である。例えば、第１の検出手段
や第２の検出手段は、それぞれ複数のセンサを有し、各
センサの検出値の平均等により位置を求めるようにして
もよい。
【００４８】また、本発明は、薄膜磁気ヘッド用の素材
に限らず、種々の被作材の加工に適用することができ
る。
に限らず、種々の被作材の加工に適用することができ
る。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように請求項１ないし５の
いずれかに記載の加工装置または請求項６ないし１０の
いずれかに記載の加工方法によれば、第１の検出手段に
よって基準位置を検出し、第２の検出手段によって被作
材の寸法に対応した位置を検出し、２つの検出手段によ
って検出される各位置に基づいて被作材の寸法を認識し
て、被作材の寸法が所定の値になるように加工手段を制
御するようにしたので、被作材に対して所望の寸法にな
るように自動的に加工を施すことができると共に、特別
な前工程を必要とすることなく、加工の精度と効率を向
上させることができるという効果を奏する。
いずれかに記載の加工装置または請求項６ないし１０の
いずれかに記載の加工方法によれば、第１の検出手段に
よって基準位置を検出し、第２の検出手段によって被作
材の寸法に対応した位置を検出し、２つの検出手段によ
って検出される各位置に基づいて被作材の寸法を認識し
て、被作材の寸法が所定の値になるように加工手段を制
御するようにしたので、被作材に対して所望の寸法にな
るように自動的に加工を施すことができると共に、特別
な前工程を必要とすることなく、加工の精度と効率を向
上させることができるという効果を奏する。
【００５０】また、請求項３記載の加工装置または請求
項８記載の加工方法によれば、第１の検出手段と第２の
検出手段を同一のアームに取り付けたので、第１の検出
手段と第２の検出手段の位置関係を一定に保つことがで
き、被作材の寸法の認識精度をより高くすることがで
き、加工の精度をより向上させることができるという効
果を奏する。
項８記載の加工方法によれば、第１の検出手段と第２の
検出手段を同一のアームに取り付けたので、第１の検出
手段と第２の検出手段の位置関係を一定に保つことがで
き、被作材の寸法の認識精度をより高くすることがで
き、加工の精度をより向上させることができるという効
果を奏する。
【００５１】また、請求項５記載の加工装置または請求
項１０記載の加工方法によれば、第１の検出手段および
第２の検出手段の複数回の検出結果に基づいて被作材の
寸法を認識するようにしたので、被作材の寸法をより精
度よく認識することが可能になるという効果を奏する。
項１０記載の加工方法によれば、第１の検出手段および
第２の検出手段の複数回の検出結果に基づいて被作材の
寸法を認識するようにしたので、被作材の寸法をより精
度よく認識することが可能になるという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施の形態に係る加工装置の全体構
成を示す正面図である。
成を示す正面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る加工装置の要部に
おける調整動作時の状態を示す正面図である。
おける調整動作時の状態を示す正面図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る加工装置の要部に
おける加工動作中の状態を示す正面図である。
おける加工動作中の状態を示す正面図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る加工装置の回路構
成を示すブロック図である。
成を示すブロック図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る加工装置を用いた
加工作業の手順を示す流れ図である。
加工作業の手順を示す流れ図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係る加工装置による加
工の前における複数の被作材の厚みの分布の一例を示す
分布図である。
工の前における複数の被作材の厚みの分布の一例を示す
分布図である。
【図７】本発明の一実施の形態に係る加工装置による加
工の後における複数の被作材の厚みの分布の一例を示す
分布図である。
工の後における複数の被作材の厚みの分布の一例を示す
分布図である。
【図８】複数の被作材について本発明の一実施の形態に
係る加工装置による加工の前後における厚みを比較して
表す説明図である。
係る加工装置による加工の前後における厚みを比較して
表す説明図である。
【図９】従来の研磨加工装置を用いた研磨加工作業の手
順の一例を示す流れ図である。
順の一例を示す流れ図である。
１…装置本体、２…コントロールパネル、３…定盤、４
…垂直軸、５…アーム、６…スプライン軸、７…キーパ
ー、１１…基準位置センサ、１２…被作材寸法センサ、
１３…基準ベース、１５…駆動部、１６…制御部。
…垂直軸、５…アーム、６…スプライン軸、７…キーパ
ー、１１…基準位置センサ、１２…被作材寸法センサ、
１３…基準ベース、１５…駆動部、１６…制御部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大津 芳文 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 伊藤 浩幸 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 3C001 KA01 KB07 TA03 TA04 TB02 3C034 AA08 AA13 CA02 CB03
Claims (10)
- 【請求項１】 被作材に対して所定の加工を施す加工手
段と、 基準位置を検出する第１の検出手段と、 加工によって変化する被作材の寸法に対応した位置を検
出する第２の検出手段と、 前記第１の検出手段によって検出される基準位置と前記
第２の検出手段によって検出される位置とに基づいて被
作材の寸法を認識し、被作材の寸法が所定の値になるよ
うに前記加工手段を制御する制御手段とを備えたことを
特徴とする加工装置。 - 【請求項２】 前記加工手段は被作材の研磨を行うこと
を特徴とする請求項１記載の加工装置。 - 【請求項３】 前記第１の検出手段と前記第２の検出手
段は、同一のアームに取り付けられていることを特徴と
する請求項１または２記載の加工装置。 - 【請求項４】 前記第１の検出手段と前記第２の検出手
段は、間欠的に検出動作を行うことを特徴とする請求項
１ないし３のいずれかに記載の加工装置。 - 【請求項５】 前記制御手段は、前記第１の検出手段お
よび前記第２の検出手段の複数回の検出結果に基づいて
被作材の寸法を認識することを特徴とする請求項１ない
し４のいずれかに記載の加工装置。 - 【請求項６】 被作材に対して所定の加工を施す加工手
段と、基準位置を検出する第１の検出手段と、加工によ
って変化する被作材の寸法に対応した位置を検出する第
２の検出手段とを備えた加工装置を用いて被作材の加工
を行う加工方法であって、 前記第１の検出手段によって基準位置を検出すると共に
前記第２の検出手段によって加工によって変化する被作
材の寸法に対応した位置を検出する手順と、 前記第１の検出手段によって検出される基準位置と前記
第２の検出手段によって検出される位置とに基づいて被
作材の寸法を認識する手順と、 認識された寸法に基づいて、被作材の寸法が所定の値に
なるように前記加工手段を制御して加工を行う手順とを
含むことを特徴とする加工方法。 - 【請求項７】 前記加工手段は被作材の研磨を行うこと
を特徴とする請求項６記載の加工方法。 - 【請求項８】 前記第１の検出手段と前記第２の検出手
段は、同一のアームに取り付けられていることを特徴と
する請求項６または７記載の加工方法。 - 【請求項９】 前記検出する手順は、間欠的に位置の検
出を行うことを特徴とする請求項６ないし８のいずれか
に記載の加工方法。 - 【請求項１０】 前記認識する手順は、前記第１の検出
手段および前記第２の検出手段の複数回の検出結果に基
づいて被作材の寸法を認識することを特徴とする請求項
６ないし９のいずれかに記載の加工方法。
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