JPS6125766A - ラツプ加工の自動定寸仕上機構 - Google Patents
ラツプ加工の自動定寸仕上機構Info
- Publication number
- JPS6125766A JPS6125766A JP14365784A JP14365784A JPS6125766A JP S6125766 A JPS6125766 A JP S6125766A JP 14365784 A JP14365784 A JP 14365784A JP 14365784 A JP14365784 A JP 14365784A JP S6125766 A JPS6125766 A JP S6125766A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lapping
- stopper
- finish
- workpiece
- zig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明り磁気ヘッドのギャップ深さ等の寸法出しを自動
的に行えるラップ加工の定寸仕上機構に関する。
的に行えるラップ加工の定寸仕上機構に関する。
磁気ヘッドは情報の記憶を行なわせる磁気ディスク装置
等に用られる。最近良く用られる浮上型薄膜ヘッドは、
例えば第３図に示すように磁性層１とコイル２と端子３
とギャップ４よりなる磁気ヘッドＡの１対が基板５側面
に、スライダ６は基板５上部に形成されている。
等に用られる。最近良く用られる浮上型薄膜ヘッドは、
例えば第３図に示すように磁性層１とコイル２と端子３
とギャップ４よりなる磁気ヘッドＡの１対が基板５側面
に、スライダ６は基板５上部に形成されている。
上記ギャップ４によりディスク円板の情報の読み／書き
が行われるため、ギャップ深さｄはミクロンオーダーの
高精度が要求されている。
が行われるため、ギャップ深さｄはミクロンオーダーの
高精度が要求されている。
その寸法出しは被加工物（以下ワークという）をラップ
定鉦上で揺動させて行うラップ加工が用いられている。
定鉦上で揺動させて行うラップ加工が用いられている。
しかし、ラップの研磨量はラップ定盤の砥粒の稲類１周
速、ワークの揺動速度等のパラメータによる変動により
、ミクロンオーダーの高精度の仕上げが難しい。従って
容易に定寸に仕上げることのできる機構が望まれる。
速、ワークの揺動速度等のパラメータによる変動により
、ミクロンオーダーの高精度の仕上げが難しい。従って
容易に定寸に仕上げることのできる機構が望まれる。
従来のラップ加工は第４図（イ）のように基板５上に蒸
着、スパッタ、エツチング等の技術を用い、１対の磁気
ヘッドＡｔ多数作成する。この基板５を機械加工で一点
鎖線のように切断し、第４図（ロ）のようなブロック７
とする。その彼切断面８を仕上げ、第４図（ハ）のよう
な溝９を加工しスライダ６を作成する。
着、スパッタ、エツチング等の技術を用い、１対の磁気
ヘッドＡｔ多数作成する。この基板５を機械加工で一点
鎖線のように切断し、第４図（ロ）のようなブロック７
とする。その彼切断面８を仕上げ、第４図（ハ）のよう
な溝９を加工しスライダ６を作成する。
次に、上記ブロック７を第５図のように治具１０に接着
し、該治具１０を回転しているラップ定盤１１に対し揺
動させてラップ加工し、前述のギャップ深さ６寸法の精
度を出す。
し、該治具１０を回転しているラップ定盤１１に対し揺
動させてラップ加工し、前述のギャップ深さ６寸法の精
度を出す。
上記従来のラップ加工は、ある材質のワークに対し砥粒
の種類、ラップ定盤の周速、ワークの揺動速度等のパラ
メーターの組合せをもって単位時間当りの研Ｍ賃を算出
し、例えば第６図のダイヤ３μ、ダイヤ１μのようなラ
ップ量と時間のグラフとし、時間管理により加工を行っ
ている。
の種類、ラップ定盤の周速、ワークの揺動速度等のパラ
メーターの組合せをもって単位時間当りの研Ｍ賃を算出
し、例えば第６図のダイヤ３μ、ダイヤ１μのようなラ
ップ量と時間のグラフとし、時間管理により加工を行っ
ている。
この場合、加工条件が変った時、その都度単位時間の研
磨竜を算出しなければならず、手間がかかることと、ワ
ークの加工寸法測定を時間毎に行わねばならない。
磨竜を算出しなければならず、手間がかかることと、ワ
ークの加工寸法測定を時間毎に行わねばならない。
又、時間の誤差が直接仕上寸法に影響を及ばずため、加
工精度的に低くなる等の問題点がある◇〔問題点を解決
するための手段〕 上記問題点はワークを取付ける治具に、ワークが仕上り
寸法になるとラップ定盤に接する仕上りストッパを設け
、この仕上りストッパは仕上寸法に応じ任意に可変でき
る機構とし、さらにラップ定盤への接触面積を可能な限
り大きい形状とし、又この仕上りストッパにワークが仕
上り寸法になったことを検知するセンサを設けた本発明
のラップ加工の自動定寸仕上機構によって解決される。
工精度的に低くなる等の問題点がある◇〔問題点を解決
するための手段〕 上記問題点はワークを取付ける治具に、ワークが仕上り
寸法になるとラップ定盤に接する仕上りストッパを設け
、この仕上りストッパは仕上寸法に応じ任意に可変でき
る機構とし、さらにラップ定盤への接触面積を可能な限
り大きい形状とし、又この仕上りストッパにワークが仕
上り寸法になったことを検知するセンサを設けた本発明
のラップ加工の自動定寸仕上機構によって解決される。
即ち、ワークを取付ける治具にストッパとワークが仕上
り寸法になったことを検知するセンサとを設けておき、
ワークがラップ研磨されて仕上り寸法になるとストッパ
に当シ加工速度が急激に低下するとともに、センサの終
了信号により加工を停止することにより高精度のラップ
加工が可能となる。
り寸法になったことを検知するセンサとを設けておき、
ワークがラップ研磨されて仕上り寸法になるとストッパ
に当シ加工速度が急激に低下するとともに、センサの終
了信号により加工を停止することにより高精度のラップ
加工が可能となる。
又、ストッパによりワークの仕上り寸法が得られるので
、ワークの加工寸法測定を時間毎に行う必要もなく、加
工工数の節減と自動化が可能となる。
、ワークの加工寸法測定を時間毎に行う必要もなく、加
工工数の節減と自動化が可能となる。
以下、本発明の要旨を図面により具体的に説明する。
第１図は本発明の一実施例を説明する図で、（イ）は正
面図、（ロ）は側面図を示す。
面図、（ロ）は側面図を示す。
図において、円板状のワーク取付治具１２の底面面（図
（ロ）で左側）の内周に、中央に凹部１３を持つ仕上り
ストッパ１４を設け、該ストッパ１４の高さがネジ１５
により調整できるように弾性体Ｏリング１６を介してワ
ーク取付治具１６に固定するＯ 又、仕上りストッパ１４がラップ定盤（図示しない）に
接触した際、電気信号を発信する検知センサ１７を仕上
りストッパ１４内部に備える。この検知センサ１７は、
例えば静電容量センナ、又は超音波センナ等を用いる。
（ロ）で左側）の内周に、中央に凹部１３を持つ仕上り
ストッパ１４を設け、該ストッパ１４の高さがネジ１５
により調整できるように弾性体Ｏリング１６を介してワ
ーク取付治具１６に固定するＯ 又、仕上りストッパ１４がラップ定盤（図示しない）に
接触した際、電気信号を発信する検知センサ１７を仕上
りストッパ１４内部に備える。この検知センサ１７は、
例えば静電容量センナ、又は超音波センナ等を用いる。
さらに、仕上りストッパ１４の材質はワークよりも研削
性の低いもの例えばサファイヤ等を使用し、又ラップ定
盤への接触面積が可能な限シ大きい形状とし、仕上りス
トッパ１４がラップ定盤へ接触した際は加工速度が急激
に低下させる機構とする。
性の低いもの例えばサファイヤ等を使用し、又ラップ定
盤への接触面積が可能な限シ大きい形状とし、仕上りス
トッパ１４がラップ定盤へ接触した際は加工速度が急激
に低下させる機構とする。
ラップ加工する場合は、上記機構のワーク取付治具１２
の外周に、ワーク１８を接着したブロック１９を４個ネ
ジ２０で固定し、回転するラップ定盤上に置き、所定の
重量を加え揺動する。
の外周に、ワーク１８を接着したブロック１９を４個ネ
ジ２０で固定し、回転するラップ定盤上に置き、所定の
重量を加え揺動する。
上記のようにワーク１８を取付けたワーク取付治具１２
をオスカー研磨機を用いてラップ加工したＯ 第２図に示すように、１２０ｒｐｍで回転するラップ定
盤２１上に、ワーク１８を保持したワーク取付治具１２
に４ｋｆ／−の荷重をかけ揺動させた。
をオスカー研磨機を用いてラップ加工したＯ 第２図に示すように、１２０ｒｐｍで回転するラップ定
盤２１上に、ワーク１８を保持したワーク取付治具１２
に４ｋｆ／−の荷重をかけ揺動させた。
このとき仕上寸法、即ちワーク１８と仕上りストッパ１
４との差ａを任意に設定して行ったところワークが仕上
り寸法になった時、研磨されにくい仕上りストッパ１４
に当るので、ワークが研磨されなくなった結果、第６図
の従来のダイヤ３μ（中仕上）のグラフが二点鎖線のよ
うに、ダイヤ１β（上仕上）のグラフが点線のように、
夫々加工速度を急激に低下した。
４との差ａを任意に設定して行ったところワークが仕上
り寸法になった時、研磨されにくい仕上りストッパ１４
に当るので、ワークが研磨されなくなった結果、第６図
の従来のダイヤ３μ（中仕上）のグラフが二点鎖線のよ
うに、ダイヤ１β（上仕上）のグラフが点線のように、
夫々加工速度を急激に低下した。
このラップ加工速度の急激な低下により、ラップ加工の
時間的変動がワークのラップ加工精度への影響は少くな
り、精度のよい均一な仕上り寸法が得られる。
時間的変動がワークのラップ加工精度への影響は少くな
り、精度のよい均一な仕上り寸法が得られる。
父、ワーク１８が研磨されて仕上り寸法になると、仕上
りストッパ１４とラップ定盤２１との接触により発信さ
れる検知センサ１７の終了信号でラップ加工は停止する
ので、加工条件による単位時間の研磨量の算出工数が不
要となり、さらにワーク１８の寸法測定も不要となり、
工数低減ができ、自動化への対応も十分発揮できる。
りストッパ１４とラップ定盤２１との接触により発信さ
れる検知センサ１７の終了信号でラップ加工は停止する
ので、加工条件による単位時間の研磨量の算出工数が不
要となり、さらにワーク１８の寸法測定も不要となり、
工数低減ができ、自動化への対応も十分発揮できる。
以上説明したように本発明によれば、ラップ加工に際し
てワークが仕上り寸法になった時終了信号を発信し、か
つ加工速度を急激に低下させる機構とすることにより′
ｎ度のよい均一な仕上９寸法が得られ、かつ工数低減が
はかれ、自動化への対応も可能となる。
てワークが仕上り寸法になった時終了信号を発信し、か
つ加工速度を急激に低下させる機構とすることにより′
ｎ度のよい均一な仕上９寸法が得られ、かつ工数低減が
はかれ、自動化への対応も可能となる。
第１図は本発明の一実施例を説明する図で、（イ）は正
面図、（ロ）は側面図、 第２図は本発明のラップ加工を説明する図、第３図は浮
上型薄膜ヘッドを説明する図、第４図（イ）〜ｅ′９．
第５図は従来のラップ加工を説明するための図、 第６図はラップ量と時間との関係を示すグラフである。 図において、 １２はワーク取付治具、１３は凹部、 １４は仕上りストッパ、１５．２０はネジ、１６は０リ
ング、 １７は検知センサ、１８はワーク、
１９はブロックを示す。 第１図 （イン
（ロ）第２ 図 第３図 第４図 （イフ
面図、（ロ）は側面図、 第２図は本発明のラップ加工を説明する図、第３図は浮
上型薄膜ヘッドを説明する図、第４図（イ）〜ｅ′９．
第５図は従来のラップ加工を説明するための図、 第６図はラップ量と時間との関係を示すグラフである。 図において、 １２はワーク取付治具、１３は凹部、 １４は仕上りストッパ、１５．２０はネジ、１６は０リ
ング、 １７は検知センサ、１８はワーク、
１９はブロックを示す。 第１図 （イン
（ロ）第２ 図 第３図 第４図 （イフ
Claims (2)
- （１）被加工物を取付ける治具に、被加工物が仕上り寸
法になるとラップ定盤に接する仕上りストッパを設け、
さらに該仕上りストッパに、被加工物が仕上り寸法にな
ったことを検知するセンサを設けたことを特徴とするラ
ップ加工の自動定寸仕上機構。 - （２）上記仕上りストッパは仕上寸法に応じ任意に可変
できる機構としたことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のラップ加工の自動定寸仕上機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14365784A JPS6125766A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | ラツプ加工の自動定寸仕上機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14365784A JPS6125766A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | ラツプ加工の自動定寸仕上機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6125766A true JPS6125766A (ja) | 1986-02-04 |
Family
ID=15343886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14365784A Pending JPS6125766A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | ラツプ加工の自動定寸仕上機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6125766A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0567459U (ja) * | 1992-02-13 | 1993-09-07 | 株式会社ソーワエムデイセンター | ラップ治具 |
| US6918815B2 (en) | 2003-09-16 | 2005-07-19 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | System and apparatus for predicting plate lapping properties to improve slider fabrication yield |
| US6939200B2 (en) | 2003-09-16 | 2005-09-06 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of predicting plate lapping properties to improve slider fabrication yield |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS573713U (ja) * | 1980-06-03 | 1982-01-09 |
-
1984
- 1984-07-11 JP JP14365784A patent/JPS6125766A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS573713U (ja) * | 1980-06-03 | 1982-01-09 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0567459U (ja) * | 1992-02-13 | 1993-09-07 | 株式会社ソーワエムデイセンター | ラップ治具 |
| US6918815B2 (en) | 2003-09-16 | 2005-07-19 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | System and apparatus for predicting plate lapping properties to improve slider fabrication yield |
| US6939200B2 (en) | 2003-09-16 | 2005-09-06 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of predicting plate lapping properties to improve slider fabrication yield |
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