CN106002510B - 用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线，包括自动传输线、厚度传感器、砂轮、定位电磁铁、伸缩推杆和PLC；厚度传感器固定设置于自动传输线的正上方，厚度传感器能对传输至厚度传感器正下方的瓷介质芯片的厚度尺寸进行检测；砂轮设置在位于厚度传感器下游的自动传输线上，且砂轮的高度能够升降；与砂轮轴向位置相对应的自动传输线底部固定设置定位电磁铁；伸缩推杆设置在位于砂轮下游的自动传输线上；上述厚度传感器、砂轮、定位电磁铁和伸缩推杆均与PLC相连接。采用上述结构后，劳动强度小、效率高、人力成本低、分选准确率高且能对厚度厚的瓷介质芯片自动进行返修。

Description

用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线
技术领域
本申请涉及陶瓷电容器生产领域，特别是一种用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线。
背景技术
传统的分立元件—陶瓷电容器以圆片形为主，这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便，便于批量化、规模化生产。
陶瓷电容器中瓷介质芯片的厚度尺寸，为成型压制保证尺寸，由于瓷粉装填重量差异、瓷粉松装密度差异、瓷粉颗粒分布差异以及压机原因等，将使冲压后的瓷介质芯片厚度尺寸差异大。而瓷介质芯片厚度尺寸不良，将会对电容量以及装配造成影响，因此，需要对瓷介质芯片厚度尺寸进行检测或全数分选。
目前，瓷介质芯片的厚度尺寸分选，主要是人工操作分选，即分选操作人员，先手持厚度通规进行瓷介质芯片厚度最大尺寸的分选，再手持厚度止规对瓷介质芯片厚度最小尺寸进行分选。或者，先采用厚度通规对所有待分选瓷介质芯片进行厚度最大尺寸进行分选，最大尺寸分选完成后，再采用厚度止规对所有待分选瓷介质芯片的厚度最小尺寸进行分选。
上述操作方式，劳动强度大，分选效率低下，人工成本高，而且遗漏分选的风险极高。
发明内容
本申请要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种劳动强度小、效率高、人力成本低、分选准确率高且能对厚度厚的瓷介质芯片自动进行返修的用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线。
为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：
一种用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线，包括自动传输线、厚度传感器、砂轮、定位电磁铁、伸缩推杆和PLC。
厚度传感器固定设置于自动传输线的正上方，厚度传感器能对传输至厚度传感器正下方的瓷介质芯片的厚度尺寸进行检测。
砂轮设置在位于厚度传感器下游的自动传输线上，且砂轮的高度能够升降。
与砂轮轴向位置相对应的自动传输线底部固定设置定位电磁铁。
伸缩推杆设置在位于砂轮下游的自动传输线上。
上述厚度传感器、砂轮、定位电磁铁和伸缩推杆均与PLC相连接。
与伸缩推杆位置相对应的自动传输线上还设置有不合格品箱。
所述砂轮通过升降杆固定设置在自动传输线的一侧。
所述定位电磁铁的形状为方形，且定位电磁铁的面积大于瓷介质芯片的面积。
所述定位电磁铁的面积为瓷介质芯片面积的1.1-1.3倍。
本申请采用上述结构后，上述厚度传感器能对位于正下方的瓷介质芯片的厚度尺寸进行检测，并将厚度检测数据传递给PLC，PLC将厚度检测数据与设定值进行比较判定，当厚度检测数据超过设定厚度上限时，PLC指令定位电磁铁通电，将厚度超上限的瓷介质芯片吸附定位；与此同时，PLC还指令砂轮高度下降，对该厚度超上限的瓷介质芯片表面进行研磨，使研磨后的厚度尺寸在设定范围之内。当厚度检测数据低于设定厚度下限时，PLC将指令伸缩推杆将其从自动传输线上推离至不合格品箱内。当厚度检测数据在设定厚度范围之内时，定位电磁铁和伸缩推杆均不启动，继续在自动传输线上向前传输。
附图说明
图1是本申请用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线的结构示意图。
其中有：1.自动传输线；2.厚度传感器；3.砂轮；4.定位电磁铁；5.伸缩推杆；6.瓷介质芯片。
具体实施方式
下面结合附图和具体较佳实施方式对本申请作进一步详细的说明。
如图1所示，一种用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线，包括自动传输线1、厚度传感器2、砂轮3、定位电磁铁4、伸缩推杆5和PLC。
厚度传感器固定设置于自动传输线的正上方，厚度传感器能对传输至厚度传感器正下方的瓷介质芯片的厚度尺寸进行检测。
砂轮设置在位于厚度传感器下游的自动传输线上，且砂轮的高度能够升降。
与砂轮轴向位置相对应的自动传输线底部固定设置定位电磁铁。
伸缩推杆设置在位于砂轮下游的自动传输线上。
上述厚度传感器、砂轮、定位电磁铁和伸缩推杆均与PLC相连接。
与伸缩推杆位置相对应的自动传输线上还设置有不合格品箱。
所述砂轮通过升降杆固定设置在自动传输线的一侧。
所述定位电磁铁的形状为方形，且定位电磁铁的面积大于瓷介质芯片的面积。
所述定位电磁铁的面积为瓷介质芯片面积的1.1-1.3倍。
本申请采用上述结构后，上述厚度传感器能对位于正下方的瓷介质芯片的厚度尺寸进行检测，并将厚度检测数据传递给PLC，PLC将厚度检测数据与设定值进行比较判定，当厚度检测数据超过设定厚度上限时，PLC指令定位电磁铁通电，将厚度超上限的瓷介质芯片吸附定位；与此同时，PLC还指令砂轮高度下降，对该厚度超上限的瓷介质芯片表面进行研磨，使研磨后的厚度尺寸在设定范围之内。当厚度检测数据低于设定厚度下限时，PLC将指令伸缩推杆将其从自动传输线上推离至不合格品箱内。当厚度检测数据在设定厚度范围之内时，定位电磁铁和伸缩推杆均不启动，继续在自动传输线上向前传输。
以上详细描述了本申请的优选实施方式，但是，本申请并不限于上述实施方式中的具体细节，在本申请的技术构思范围内，可以对本申请的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本申请的保护范围。

Claims (1)

1.一种用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线，其特征在于：包括自动传输线、厚度传感器、砂轮、定位电磁铁、伸缩推杆和PLC；
厚度传感器固定设置于自动传输线的正上方，厚度传感器能对传输至厚度传感器正下方的瓷介质芯片的厚度尺寸进行检测；
砂轮设置在位于厚度传感器下游的自动传输线上，且砂轮的高度能够升降；
与砂轮轴向位置相对应的自动传输线底部固定设置定位电磁铁；
伸缩推杆设置在位于砂轮下游的自动传输线上；
上述厚度传感器、砂轮、定位电磁铁和伸缩推杆均与PLC相连接；
与伸缩推杆位置相对应的自动传输线上还设置有不合格品箱；
所述砂轮通过升降杆固定设置在自动传输线的一侧；
所述定位电磁铁的形状为方形，且定位电磁铁的面积大于瓷介质芯片的面积；
所述定位电磁铁的面积为瓷介质芯片面积的1 .1-1 .3倍。
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