KR100312541B1 - 반도체몸체의작업수행방법및반도체장치 - Google Patents

Abstract

본 발명에 의한 반도체 몸체(1)의 작업 수행 방법은 접착제(3)를 이용하여 제 2 몸체(2)를 반도체 몸체(1)에 고정하고, 상기한 작업을 수행한 후, 반도체 몸체(1)를 제 2 몸체(2)로부터 분리하고, 접착제(3)를 제거한다. 본 발명에 따라서, 탄수화물 또는 탄수화물의 혼합물이 접착제로서 사용된다. 이렇게 함으로써, 알려진 접착제로서 사용되는 비극성 용제들보다 인간과 환경에 해를 훨씬 덜 끼치는 극성 또는 약간 비극성의 용제를 이용하여 반도체 몸체로부터 접착제를 제거할 수 있다.

Description

반도체 몸체의 작업 수행 방법 및 반도체 장치

제1도는 접착제를 이용하여 지지 몸체를 반도체 슬라이스에 고정한 상태를 도시한 도면.

제2도는 산화물에 의해 분리된 두 반도체 슬라이스를 접착제를 이용하여 지지 몸체에 고정한 도면.

제3도는 접착제를 이용하여 지지 몸체와 마스킹 몸체를 반도체 슬라이스에 고정한 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 반도체 몸체 2 : 제 2 몸체

3 : 접착제 4, 6 : 반도체 슬라이스

5 : 산화물층 7 : 주표면

8 : 마스킹 몸체 9 : 자유 표면

본 발명은 반도체 몸체(semiconductor body)에 대해 작업을 수행하는 방법으로서, 접착제를 이용하여 제 2 몸체(further body)를 반도체 몸체에 고정하고, 상기한 작업을 수행한 후, 반도체 몸체를 제 2 몸체로부터 분리하고, 접착제를 떼어내는 것에 관한 것이다.

반도체 소자를 생산하는 동안, 반도체 몸체들에 대해, 예를 들면, 폴리싱(polishing)과 같은 기계적 작업, 마스크(mask) 도포 또는 주입과 같은 물리적 작업, 에칭과 같은 화학적 작업을 종종 행한다. 이들 작업의 대부분 동안, 예를 들면, 캐리어(carrier) 또는 마스크(mask)로서 작용하는 제 2 몸체들을 접착제로 반도체 몸체에 일시적으로 부착한다. 접착제를, 예를 들면, 고온 점성액(viscous liquid)의 형태로 상기 몸체들 사이에 제공한 후, 냉각(cooling-down)을 통해 몸체 사이에 강고한 접합을 형성할 수도 있다. 이 같은 작업(들)후에, 반도체 몸체를 제 2 몸체로부터 분리시키고, 반도체 몸체 또는 두 몸체들로부터 접착제를 제거한다.

S. M. SZe의 "VLSI Technology" McGrow-Hill, 1988 년, 제 2 판, 43 페이지에는 전술한 유형의 방법이 개시되어 있는데, 이 방법에서는 반도체 슬라이스를 왁스(wax)에 의해 금속판(metal plate)에 고정시키고, 슬라이스를 폴리싱한 후, 그 슬라이스를 떼어내고 용제(solvent)로 왁스를 제거한다.

이같은 알려진 방법은 유해한 물질을 사용한다는 단점을 가지고 있다. 왁스는 흔히 고급 일염기성 탄산(monobasic carbonic acids)과 고급 일염기성 알콜(monobasic alcohols)의 에스테르(esters)를 포함한다. 이러한 물질들은 다음과 같이, 3 염화 에탄(trichloroethane)과 같은 염화 가능한 탄화수소(hydrocarbons), 또는 톨루엔(toluene)과 같은 방향족 탄화수소(aromatic hydrocarbons)와 같은 비극성(apolar) 용제로 반드시 제거하여야 한다. 그러나, 이러한 용제들은 인간과 환경에 유해하므로 생산 공정에서 덜 해로운 용제로 대체하는 것이 바람직하다.

본 발명의 목적은 특히, 접착제를 제거하는데 있어, 상기한 비극성 용제보다 인간과 환경에 덜 해로운 용제를 사용할 수 있게 하는 방법을 제공하는 데에 있다.

본 발명에 따른 방법은 이 목적을 위하여, 탄수화물(carbohydrate) 또는 탄수화물의 혼합물을 접착제로서 사용하는 것을 특징으로 한다. 탄수화물은 탄소, 수소 및 산소 원자를 포함하는 물질이다. 상기 접착제는 탄수화물 외에 물과 같은 용제도 포함할 수 있다. 탄수화물은 물, 알콜 또는 케톤(ketones)과 같은 극성 또는 약간 비극성의 용제에 용해될 수 있고, 접착제로서 사용하기에 충분한 접착력을 갖는다. 이러한 용제들은 비극성 용제보다 훨씬 덜 해롭고, 특히 물의 경우에는 사람과 환경에 완전히 무해하다. 더욱이, 탄수화물 자체도 역시 무해하다. 반도체 몸체들은 도펀트(dopant) 원자들의 양이 잘 조절된 매우 순수한 형태로 제조된다. 따라서, 접착제 제거후에 반도체 몸체에 불순물들을 남겨서는 안되는데, 그 이유는 불순물들이 반도체 몸체들에 의해 만들어지는 반도체 소자들의 작용에 악영향을 미치기 때문이다. 탄수화물은 반도체 몸체에 대한 접착제로서 사용될 수 있을 정도로 불순물들을 남기지 않기 때문에, 상업적으로 이용할 수 있다.

더욱이, 탄수화물은 반도체 물질 또는 반도체 몸체에 제공되는, 알루미늄 등의 금속화물과 반응을 일으키지 않을 정도로 충분한 불활성(inert)을 갖는다.

비록, 상기 방법에서 전분(starch), 팩틴(pectine) 및 당(sugar)과 같은 탄수화물을 접착제로서 사용할 수 있지만, 당, 바람직하게는, 올리고당(oligosaccharide) 또는 올리고당의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다. 당은 접착력이 양호하고 용해성이 매우 좋으며, 가열을 통해 점성을 가질 수 있고, 냉각 후에는 고체로 된다. 올리고당은 당분자내에 8 개까지의 당 단위(saccharide units)를 갖는 당 중합체(sugar polymers)이다. 이러한 당은, 예를 들면, 물에 매우 잘 녹는다. 더구나, 이러한 당의 연화 특성(softening property)은 비교적 낮은 온도에서 당밀과 같은 작용(treacly behaviour)을 나타낸다. 이러한 당의 예가 포도당 시럽(glucose syrup)이다. 1-4 디글루코실(diglucosyl)을 올리고당으로서 사용하는 것이 바람직하다. 이 당은, 약 200℃에서 일주일 이상 접착제의 성능을 유지할 수 있는 높은 열적 안정도를 갖고 있다. 이로 인해, 반도체 소자의 생산 공정 동안, 예를 들어, 분배 장치(dispensing unit)내에 당을 아주 적절하게 저장할 수 있다.

부가적인 장점은 착색제, 바람직하게는 인간과 환경에 무해한 착색제(colouring agent)를 접착제에 제공하고, 투명한 몸체를 제 2 몸체로서 사용할 때 얻어진다. 이렇게 하면, 고정 공정시 투명한 몸체를 통해 접착제를 볼 수 있어, 접착제 층 두께의 균일성을 검사할 수 있다. 또한, 접착제가 모든 곳에 존재하는 지를 검사하여 접착제가 존재하지 않는 곳이 없도록 하는 것도 가능하다.

바람직하게, 아주 편평하고 매끄러운 주표면을 가진 지지 몸체를 반도체 몸체에 고정시켜 제 2 몸체로서 작용케 하고, 그후 반도체 몸체를 폴리싱한다. 예로서, 반도체 슬라이스를 반도체 몸체로서 사용한다. 폴리싱하는 동안, 반도체 슬라이스가 위에 고정되는 지지 몸체의 주표면을 기준 평면(reference plane)으로서 사용한다. 이 경우, 접착제의 층 두께를 일정하게 유지하는 것이 중요하다. 따라서, 투명한 지지 몸체와 무해한 착색제가 제공된 접착제를 층 두께의 점검을 위해서 사용하는 것이 바람직하다.

바람직하게, 마스킹 몸체(masking body)를 제 2 몸체로서 작용하게 반도체 몸체에 고정한 후, 마스킹(masking) 몸체에 의해 차폐되지 않은 곳의 물질을 반도체 몸체로부터 제거한다. 이와 같이, 예를 들면, 금속 마스킹 디스크(discs)와 같은 마스킹 몸체를 반도체 슬라이스의 표면 위에 고정시킬 수도 있다. 이러한 마스킹 디스크는, 예를 들면, 에칭(etching) 또는 샌드 브래스팅(sandblasting)을 통하여 반도체 몸체로부터 물질을 제거하는 동안 반도체 몸체의 표면의 일부분을 차폐할 수 있다.

극성 또는 약간 비극성의 용제로 접착제를 용해시켜 반도체 몸체로부터 접착제를 제거하는 것이 바람직하다. 물, 알콜 및 케톤과 같은 이러한 용제는 인간과 환경에 비교적 해가 없고, 탄수화물은 이러한 용제에 아주 잘 용해된다. 부가적인 장점은, 접착제를 물에 용해시켜 반도체 몸체로부터 접착제를 제거할 때 얻어진다. 탄수화물은 물에 잘 용해되고, 물은 인간과 환경에 해가 전혀 없다.

또한, 본 발명은 제거가능한 접착제를 이용하여 서로 결합된 반도체 몸체 및 하나 또는 수개의 제 2 몸체가 제공된 반도체 소자에 관한 것이다. 본 발명에 따라서, 상기 접착제는 탄수화물 또는 탄수화물의 혼합물을 포함한다. 이러한 반도체 소자는, 물과 같은 극성 또는 약간 비극성의 용제에 접착제를 용해하는 환경적으로 알맞은 방법으로 몸체들을 서로 분리시킬 수 있다는 장점을 갖는다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 자세히 설명한다.

도면들은 단지 개략적인 것으로서, 정확한 비율로 도시한 것은 아니다. 각 도면에서 서로 대응하는 부분들은 동일한 참조 번호로 표시하였다.

본 발명은 반도체 몸체(1)에 대해 소정의 작업을 수행하는 방법에 관한 것으로서, 이 방법에서는 접착제(3)를 사용하여 반도체 몸체(1)에 제 2의 몸체 또는 캐리어(2)를 고정시키고, 상기 작업을 수행한 후, 반도체 몸체(1)를 제 2 몸체(2)로 부터 분리시키고, 접착제(3)를 떼어낸다(제 1 도 참조). 실제로 반도체 슬라이스(slice)와 같은 반도체 몸체(1)는 반도체 소자의 제조 동안 기계적, 물리적 및 화학적으로 처리된다. 기계적인 작업 동안 반도체 몸체(1)를 캐리어(2)에 고정시킨 후, 예를 들면, 연마(grinding), 폴리싱, 또는 홈새김(groove scoring)과 같은 작업을 반도체 몸체(1)에 대해 수행한다. 예를 들면, 포토레지스트 조사 또는 주입 (photoresist irradiation or implantation)과 같은 물리적 작업 동안에는, 마스킹 몸체의 형태로 제 2의 몸체(2)를 제공한다. 에칭과 같은 화학적 처리에서 반도체 몸체(1)의 소정 부분들을 마스킹 몸체들로 차폐시킬 수도 있다. 제 2의 몸체(2)는 이러한 많은 작업 동안에 접착제(3)에 의해서 반도체 몸체(1)에 일시적으로 고정된다. 접착제(3)는 여러 가지 방법으로 반도체 몸체(1) 또는 제 2 몸체(2)의 표면 위에 제공될 수 있다. 그 다음 몸체들을 서로 압착시켜 접착제(3)로부터 용제를 소멸시킴으로써, 반도체 몸체(1)와 제 2 몸체(2) 사이에 강고한 접합을 형성한다. 몸체들(1, 2) 사이에 접착제(3)를 고온 점성액의 형태로 공급한 후, 접착제(3)를 냉각시켜 몸체들(1, 2) 사이의 강고한 접합을 형성하는 것도 가능하다. 이러한 처리후에, 반도체 몸체(1)를 제 2 몸체(2)로부터 분리하고, 몸체(1, 2)로부터 접착제를 떼어낸다. 상기한 분리는 그것에 의하여 몸체(1, 2)가 동시에 서로 분리되도록 접착제(3)를 용해하거나, 또는 접착제가 연화되도록 몸체(1, 2)를 가열하여, 몸체(1, 2)를 분리하고, 용해를 통하여 접착제(3)를 제거함으로써 수행할 수도 있다.

이미 알려진 방법에서 상기 접착제(3)는 왁스로 구성되어 있다. 작업후에, 반도체 몸체(1)를 분리하고 왁스를 용제로 제거한다. 이것은 유해한 물질을 사용한다는 단점을 가지고 있다. 왁스는 고급 일염기성 탄산과 고급 일염기성 알콜의 에스테르를 종종 포함한다. 더욱이, 실질적으로 왁스는 항상 약간의 결합되지 않은 탄산과 알콜을 포함하고, 종종 탄화수소도 역시 포함한다. 이러한 물질들은 3 염화 에탄 또는 3 염화 메탄(trichloromethane)과 같은 염화 가능한 탄화수소나, 톨루엔 또는 벤젠과 같은 방향족 탄화수소와 같은 비극성 용제로 반드시 제거해야 한다. 그러나, 이러한 용제들은 인간과 환경에 유해하므로 생산 공정에 있어 덜해로운 용제로 대체하는 것이 바람직하거나 심지어는 요구된다.

본 발명에 따르면, 탄수화물 또는 탄수화물의 혼합물이 접착제(3)로서 사용된다. 탄수화물은 탄소, 수소 및 산소 원자를 포함하는 물질이다. 이러한 물질은 접착제(3)로서 사용하기에 충분한 접착력을 나타내며, 이들 물질의 제거에는 상기한 비극성 용제들보다 훨씬 덜 해로운 극성 또는 약한 비극성의 용제들이 사용될 수 있다. 또한, 탄수화물 자체도 역시 해가 없다.

접착제(3)는 탄수화물 외에 물과 같은 용제를 또한 포함할 수 있다. 반도체 몸체(1)는 도펀트(dopant) 원자량이 잘 조절된 매우 순수한 형태로 사용된다. 따라서, 접착제(3) 제거후에 반도체 몸체(1)상에 또는 그 내부에 불순물을 남겨서는 안되는데, 그 이유는 불순물들이 반도체 몸체(1)에 의해 만들어지는 반도체 소자에 대한 작업에 악영향을 끼치기 때문이다. 탄수화물은 반도체 몸체(1)에 대한 접착제(3)로서 사용될 때 불순물을 거의 남기지 않기 때문에 상업적으로 이용할 수 있다.

더욱이, 탄수화물은 반도체 물질 또는 금속화물, 예를 들면, 반도체 몸체상에 제공되는 알루미늄과 반응하지 않을 정도의 충분한 불활성도 갖는다.

비록, 전분, 팩틴 및 당과 같은 탄수화물이 상기한 방법에서 접착제(3)로서 사용될 수 있지만, 당, 바람직하게는 올리고당 또는 주로 올리고당의 화합물을 탄수화물로서 사용하는 것이 바람직하다. 당은 접착력이 양호하고 용해성이 매우 좋으며, 가열을 통해 점성을 가질 수 있고, 냉각에 의해 고체로 된다. 올리고당은 당분자내에 8 개까지의 당 단위를 갖는 당 중합체이다. 이러한 당은, 예를 들면, 물에 매우 잘 용해된다. 더구나, 이러한 당의 연화 특성은 비교적 낮은 온도에서 당밀과 같은 작업을 나타낸다. 이러한 당의 일예로서는 포도당 시럽이 있다. 포도당 시럽은 자당 올리고머(saccharose oligomers)의 수용액이다. 예로서, 포도당 시럽은 약 20%의 단량체(monomer), 약 15%의 이량체(dimer), 약 12%의 3 량체(trimer), 약 10%의 4 량체(tetramer), 약 8%의 5 량체(pentamer), 약 6%의 6 량체(hexamer), 약 5%의 7 량체(heptamer) 및 약 24%의 고급 올리고머를 포함한다. 좋은 접착제(3)를 만들기 위해서 당을 90℃로 가열한다. 이것을 휘젖는 동안, 약 5%의, 90℃ 광물이 제거된 물(demineralized water)을 당에 추가한다. 이때 점성이 23℃에서 1500mPas로 된다. 이것을 냉각하면 접착제(3)가 된다. 올리고당으로서는 팔라티나이트(palatinite) 또는 아이소맬트(ISOMALT)라는 상표명으로서도 알려진 1-4 디글루코실을 사용하는 것이 바람직하다. 이 당은 식품 산업에서 페스트리(pastry)를 달게 하는데 이용된다. 좋은 접착제(3)를 얻기 위해서, 예를 들면, 약 600g의 1-4 디글루코실당과 200㎖의 광물이 제거된 물을 170℃의 끓는 온도까지 증발시킨다. 이것을 냉각하면 접착제(3)가 된다. 상기 1-4 디글루코실당은, 200℃까지의 온도에서 일주일 이상 접착제(3)의 성능을 유지할 수 있는 높은 열적 안정도를 갖는다. 이로 인해, 제조 공정 동안, 예를 들어, 가열식 분배 장치내에 당을 아주 적절하게 저장할 수 있다.

부가적인 장점은, 접착제(3)에 바람직하게는 무해한 착색제를 제공하고, 투명한 몸체를 제 2 몸체(2)로서 사용할 때 얻어진다. 이렇게 하면, 고정 공정시 투명한 몸체를 통해 접착제를 볼 수 있어, 접착제(3) 층 두께의 균일성을 검사할 수 있다. 또한, 접착제(3)가 모든 곳에 존재하는지를 관찰하여 접착제(3)가 존재하지 않는 곳이 없도록 하는 것도 가능하다. 식품 산업에서 음식의 착색을 위한 물질들을 착색제로 사용할 수도 있다. 이러한 물질들은 인간과 환경에 무해하다고 입증되고 있다. 예를 들면, 인디고 카민(indigo carmine)이 사용될 수도 있는데, 이 물질은 매우 강한 푸른색이다. 따라서, 예를 들면 60g의 인디고 카민을 예로서, 1-4 디글루코실당을 포함하는 1.51 접착제(3)에 부가할 수도 있다. 접착제중에, 착색제를 양호하게 분배하기 위하여, 접착제(3)와 착색제를 볼(Ball) 분쇄기에서 혼합한다. 사용전에, 예를 들면 착색제를 포함하는 1 부의 접착제(3)와 착색제가 없는 9 부의 접착제(3)를 혼합하여 착색제를 포함하는 접착제를 더 준비할 수도 있다.

제 2 몸체로서 아주 편평하고 매끄러운 주표면을 가진 지지 몸체(2)를 반도체 몸체(1)에 고정한 후, 반도체 몸체(1)를 폴리싱하는 것이 바람직하다(제 2 도 참조). 이 실시예에서는, 웨이퍼(wafer) 결합에 의해 상호 연결되고, 산화물층(5)에 의해 분리된 두 개의 반도체 슬라이스(4, 6)를 반도체 몸체(1)로서 사용한다. SOI("Silicon On Insulator") 구조는 다음과 같이 제조된다. 반도체 슬라이스(6)를 연마와 폴리싱을 통하여 얇게 한다. 반도체 슬라이스(4)가 위에 고정되는 지지 몸체(2)의 주표면(7)을 폴리싱 동안 기준 표면으로서 사용한다. 상기 반도체 슬라이스(4)를 주표면(7)상에 접착제(3)로 고정시킨다. 여기서, 접착제(3)의 층 두께를 일정하게 유지하는 것이 중요하다. 따라서, 전술한 바와 같이 준비한 인디고 카민이 제공된 접착제(3)와 지지 몸체(2)를 사용한다. 상기 접착제 층 두께의 불균일은 접착제의 색 변화로서 육안으로 감지된다. 그러므로, 예를 들면, 최소한 0.5㎛의 평면성을 가진 광학적으로 매끄러운 수정 지지 몸체(optically smooth quartz support body)를 사용한다. 인디고 카민이 제공된 1-4 디글루코실당을 접착제(3)로서 사용한다. 이러한 목적으로, 상기 접착제(3)를 160℃까지 가열하는 한편, 반도체 슬라이스를 약 245℃까지 가열한다. 그런 다음, 상기 접착제(3)를 분배 장치에 의해 반도체 슬라이스(4)상에 제공한다. 상기 지지 몸체(2)도 역시 245℃로 가열한다. 그 후, 가열된 상기 지지 몸체(2)를 반도체 몸체(4) 위에 놓고 약 10~15㎛의 층 두께를 얻을 때까지 압력을 가한다. 그리고나서, 반도체 슬라이스(4, 6), 지지 몸체(2) 및 접착제(3)를 상온까지 냉각시킨다. 이이서, 반도체 슬라이스(6)를 연마하여, 반도체 슬라이스(6)의 두께를 약 50㎛로 감소시킨다. 이것에 의하여 높은 기하학적 정밀도를 갖는 표면이 형성된다. 다음 단계에서, 슬라이스(6)의 두께를 통상적인 폴리싱에 의해 약 10㎛로 감소시킨다. 폴리싱한 다음에, 지지 몸체(2)를 슬라이스(4, 6)와 함께 약 245℃로 가열한 후, 지지 몸체(2)를 슬라이스(4, 6)로부터 분리시킨다. 그 다음에 약 90℃의 물을 사용하여 슬라이스(4, 6)로부터 접착제(3)를 제거한다.

마스킹 몸체(8)를 제 2 몸체(2)로서의 역할을 하도록 반도체 몸체(1)에 고정한 후, 마스킹 몸체(8)에 의해 차폐되지 않은 곳의 물질을 반도체 몸체(1)로부터 제거하는 것이 바람직하다(제 3 도 참조). 그러므로, 마스킹 몸체(8), 예를 들면 금속 마스킹 디스크(8)를, 반도체 슬라이스(1)의 표면 위에 고정시킬 수도 있다. 이들 마스킹 디스크(8)는, 슬라이스(1)로부터 물질을 제거하는 동안 상기 반도체 슬라이스(1)의 표면의 일부분을 보호할 수 있다. 이러한 목적을 위하여, 슬라이스(1)는 SOI 슬라이스의 연마와 폴리싱을 위한 전술한 것과 유사한 방법으로 유리판(2)(glass plate)상에 고정된다. 상기 유리판(2)은 접착제(3)가 유리판(2)과 반도체 슬라이스(1) 사이의 모든 곳에 충분히 존재하는지에 대한 점검이 가능하다. 전술한 바와 같이 제조한 약 2㎖의 포도당 시럽을 분배 장치(dispenser)에 의해 반도체 슬라이스의 자유 표면(free surface)(9) 위에 제공한다. 접착제(3)를 회전(spinning)과 건조(약 100℃에서 1 시간)를 통해서 소정의 범위로 농축시킨다. 그 다음, 슬라이스(1)를 물에 담궈, 종이로 가볍게 문질러 바른다. 계속해서 슬라이스를 약 140℃의 온도로 가열한 후, 지그(jig)를 통하여 강철 마스킹 디스크(8)를 제공한다. 그 다음에 롤러(roller)를 사용하여 마스킹 디스크(8)에 압력을 가한다. 그 후, 마스킹 디스크(8)로 덮혀지지 않은 슬라이스(1)의 물질을, 샌드- 브래스팅(sand-blasting) 공정으로 제거한다. 슬라이스(1)의 물질을 유리판(2)에 이르기까지 제거하여, 분리된 반도체 몸체들을 생성한다. 접착제(3)가 모든 곳에 존재하는지의 여부는 앞서 점검했기 때문에, 분리된 반도체 몸체들은 모두 유리판(2)에 잘 연결된다. 접착제를 물에 용해시킴으로써, 상기 유리판(2), 분리된 반도체 몸체들 및 마스킹 디스크(8)가 서로 분리된다. 반도체 슬라이스(1)를 여러 반도체 몸체들로 분리하면, 접착제(3)와 용제의 접촉이 보다 용이해진다. 따라서, 유리판(2) 및 마스킹 디스크(8)로부터 반도체 몸체를 분리하기 위해 가열할 필요가 없게 된다.

극성 또는 약간 비극성의 용제로 접착제(3)를 용해시켜, 반도체 몸체(1)로부터 접착제(3)를 제거하는 것이 바람직하다. 이러한 물, 알콜, 케톤과 같은 용제들은, 인간과 환경에 비교적 해가 없으며, 탄수화물은 이 같은 용제에 매우 잘 용해된다. 사용 가능한 알콜의 예로서는 메탄올(methanol), 에탄올(ethanol) 및 아이소프로판올(isopropanol)이 있다. 케톤의 일예로서는 아세톤(acetone)을 들 수 있다. 부가적인 장점은, 물에서의 용해를 통해 접착제(3)를 반도체 몸체(1)로부터 제거할 때 얻어진다. 탄수화물은 물에 잘 용해되고, 물은 인간과 환경에 해가 전혀 없다.

본 발명은 전술한 실시예에 국한되지 않고, 작업을 수행하는 동안 반도체 몸체를 제 2의 몸체에 고정하기 위해 접착제를 일시적으로 사용하는 유사한 경우에도 응용할 수 있다. 상기한 예에서는 본 발명을 반도체 몸체에 대해 기계적 작업을 행하는 경우에 한정하였으나, 본 발명은 물리적 또는 화학적 작업을 수행하는 경우에도 그 가치가 떨어지지 않음을 명백히 알 수 있다.

Claims (9)

1. 반도체 몸체(semiconductor body)에 대한 작업을 수행하는 방법으로서, 상기 반도체 몸체에 제 2 몸체를 접착제로 고정하고, 상기 작업을 수행한 후, 상기 반도체 몸체를 상기 제 2 몸체로부터 분리시키고, 상기 접착제를 제거하는 반도체 몸체의 작업 수행 방법에 있어서, 탄수화물 또는 탄수화물의 혼합물을 상기 접착제로서 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 몸체의 작업 수행 방법.
2. 제1항에 있어서, 당(sugar), 바람직하게는 올리고당(oligosaccharide) 또는 주로 올리고당의 혼합물 상기 탄수화물로서 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 몸체의 작업 수행 방법.
3. 제2항에 있어서, 1-4 디글루코실(diglucosyl)을 상기 당으로서 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 몸체의 작업 수행 방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 접착제에 바람직하게 인체 및 환경 무해한 착색제가 제공되고, 투명한 몸체를 상기 제 2 몸체로서 취하는 것을 특징으로 하는 반도체 몸체의 작업 수행 방법.
5. 제1항에 있어서, 매우 편평하고 매끄러운 주표면을 가진 지지 몸체를 상기 제 2 몸체로서 작용하도록 상기 반도체 몸체에 고정한 후, 상기 반도체 몸체를 폴리싱(polishing)하는 것을 특징으로 하는 반도체 몸체의 작업 수행 방법.
6. 제1항에 있어서, 마스킹 몸체(masking body)를 상기 제 2 몸체로서 작용하도록 상기 반도체 몸체에 고정한 후, 상기 마스킹 몸체에 의해 차폐되지 않은 곳의 상기 반도체 몸체로부터 물질을 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체 몸체의 작업 수행 방법.
7. 제1항에 있어서, 상기 접착제를 극성 또는 약간 비극성의 용제(solvent)로 용해시켜, 상기 반도체 몸체로부터 상기 접착제를 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체 몸체의 작업 수행 방법.
8. 제1항에 있어서, 상기 접착제를 물에 용해시켜 상기 반도체 몸체로부터 상기 접착제를 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체 몸체의 작업 수행 방법.
9. 제거가능한 접착제를 이용하여 서로 결합된 반도체 몸체 및 하나 또는 수개의 제 2 몸체를 구비한 반도체 장치에 있어서, 상기 접착제가 탄수화물 또는 탄수화물의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.