JPH0888135A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】プレス圧着工程で圧着された積層体ブロックの
上下面を滑らかにするとともに、積層体ブロックの積層
方向の寸法を均一にし、電気特性選別やテーピング作業
が確実にでき、更には実装ミスやバルク詰まりを防止で
きる積層型電子部品の製造方法を提供することにある。 【構成】積層体ブロック２を圧着するプレス圧着工程の
後に、この積層体ブロック２の上下面の少なくとも一方
を所定寸法に研削するため、この積層体ブロック２の上
面或いは下面が滑らかになるし、また、積層体ブロック
２における積層方向の寸法精度が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は積層型電子部品、例えば
積層インダクタ、積層トランス、積層コンデンサ、積層
インダクタ及び積層コンデンサを有するＬＣ複合積層型
電子部品等で、グリーンシートを積層して製造する積層
型電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の積層型電子部品の製造方
法として、図２乃至図６に示すものが知られている。

【０００３】即ち、まず、セラミック粉や有機バインダ
等を混練した部材でシート状に形成し、これを所定寸法
に切断してグリーンシート１を形成する。このグリーン
シート１を、図２に示すように多数枚積層して図３に示
す積層体ブロック２を形成する。ここで、この各グリー
ンシート１にはＡｇ等を主体とする導体ペーストを塗布
して内部電極（図示しない）を形成したもの、或いは、
この内部電極を形成していないいわゆるダミーシートが
あり、これらを所定の順序で積層して積層体ブロック２
を製作する。

【０００４】この積層工程の後、図３に示すように、積
層体ブロック２の上下面２ａ，２ｂに離型シート３を配
置し、図４の白抜き矢印に示すように、熱を加えながら
油圧プレス機４でプレス圧着する。ここで、離型シート
３は、圧着時に積層体ブロック２から発生するエアーを
抜くために、図３に示すようにメッシュになっているも
の、或いは、通気性を有する紙で形成されたものを使用
する。また、このプレス圧着する際、積層体ブロック２
及び上下の離型シート３を周囲から治具５により保持
し、更に上下の離型シート４の外側から加圧板６を介し
て加圧する。

【０００５】このプレス圧着工程の後に、この治具５か
ら離型シート３が付いた積層体ブロック２を外し、更に
この離型シート３を積層体ブロック２から剥離する。そ
の後、積層体ブロック２を図５の矢印に示すように所望
の形状に切断し複数の部品素体７を形成する。

【０００６】この部品素体７を形成した後、この部品素
体７の両端面に導体ペーストを塗布して図６に示すよう
に外部電極８を形成し、その後これを焼成して積層型電
子部品９を製造する。

【０００７】このような製造方法により製造された積層
体ブロック９は、グリーンシート１の積層方向寸法を
「ｔ」とし、この積層方向と直交する幅方向の寸法を
「ｗ」とするとき、例えば図６に示すようにｔ＝０．５
ｍｍ，ｗ＝０．５ｍｍの積層型電子部品９が製作され
る。この完成した積層型電子部品９は、その後その電気
特性に異状がないか否かを選別するため、選別装置（図
示しない）側に部品供給機構により整列状態で供給され
る。

【０００８】ここで、この部品供給機構の搬送ライン１
０の部品収容部１１は、積層型電子部品９を適正姿勢で
収容するため、図８の(a)に示すように、その深さ寸法
を積層型電子部品９のｗ寸法と等しく、また、幅寸法を
ｔ寸法に対してクリアランスの０．１ｍｍを取るよう設
定されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の積層型電子部品９の製造方法では、積層体ブロック
２をプレスするとき、離型シート３を介して圧着するた
め、この離型シート３のメッシュ部分により、図７に示
すようにプレス後の積層体ブロック２の上下面２ａ，２
ｂ（図７では上面２ａのみを図示した）に凹凸が形成さ
れ、製作された積層型電子部品９のｔ寸法が不均一にな
り、また、離型シート３及び加圧板６と積層体ブロック
２との間の平行度のバラツキによって、積層体ブロック
２のｔ寸法にバラツキが生じ、これに伴い、完成された
積層型電子部品９のｔ寸法も所望の値が得られないとい
う問題点を有していた。

【００１０】この問題点を更に具体例を掲げて説明する
と、例えば図８の(b)に示すようにｔ寸法が０．６ｍｍ
に形成されたときは、部品収容部１１に積層型電子部品
９が収納できないという問題点を発生するし、また、こ
のような事態を想定して図８の(c)に示すように部品収
容部１１のクリアランスを０．２ｍｍと大きく設定する
ときは、積層型電子部品９が大きく斜めにに収容される
等、収容姿勢が各積層型電子部品９相互で種々に相違
し、部品選別に支障を来すという問題点を有していた。

【００１１】また、このような部品供給機構は、この部
品検査後のテーピング作業においても使用されるが、こ
のテーピング作業では積層型電子部品９を１個ずつ数百
〜千個／分で高速処理するため、この部品姿勢の適正化
及び部品寸法の均一化が強く要求されていた。

【００１２】更に、このような積層型電子部品９の上下
面の凹凸及びｔ寸法のバラツキは、プリント基板等への
実装時においても不都合な事態を招来する。即ち、図示
しない吸着実装機にて積層型電子部品９を実装する際
に、その吸着ヘッドがこの積層型電子部品９を確実に吸
着できず、実装ミスの原因となっていたし、また、各積
層型電子部品９を図示しないバルク内に収容して出荷す
るときは、バルク内で各積層型電子部品９が詰まり、積
層型電子部品９の取り出し操作に支障を来すという問題
点を有していた。

【００１３】本発明の目的は前記従来の課題に鑑み、プ
レス圧着工程で圧着された積層体ブロックの上下面を滑
らかにするとともに、積層体ブロックの積層方向の寸法
を均一にし、電気特性選別やテーピング作業が確実にで
き、更には実装ミスやバルク詰まりを防止できる積層型
電子部品の製造方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、グリーンシートを複数枚積層して積層体ブロ
ックを構成し、該積層体ブロックの上下面に離型用のシ
ートを介在してプレス圧着し、このプレス圧着工程の後
に該積層体ブロックを切断する切断工程に移行し、複数
個の部品素地を形成する積層型電子部品の製造方法にお
いて、前記プレス圧着工程の後に、圧着された前記積層
体ブロックの上下面の少なくとも一方を所定寸法に研削
し、この研削工程の後に前記切断工程に移行することを
特徴とする。

【００１５】

【作用】本発明によれば、積層体ブロックを圧着するプ
レス圧着工程の後に、この積層体ブロックの上下面の少
なくとも一方を所定寸法に研削するため、この積層体ブ
ロックの上面或いは下面が滑らかになるし、また、積層
体ブロックにおける積層方向の寸法精度が向上する。

【００１６】

【実施例】図１の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明に係る積
層体ブロックの研削工程を示すもので、図２のグリーン
シートの積層工程、図３及び図４のプレス圧着工程、図
５の積層体ブロックの切断工程、図６の外部電極形成及
び焼成工程は従来例と同様であるため、その説明を省略
する。本発明の特徴とするところは、このプレス圧着工
程と積層体ブロックの切断工程との間に、圧着された積
層体ブロックを研削する研削工程を施した点にある。

【００１７】その第１実施例を図１の（ａ）に示しめ
す。この実施例では圧着された積層体ブロック２の上下
面２ａ，２ｂをグラインディングマシン２０で研削した
例を説明する。即ち、積層体ブロック２を研削台２１に
載せ、これを上下方向に回転する砥石２２で研削するも
ので、この研削台２１を前後方向及び左右方向に移動さ
せて積層体ブロック２の上面２ａ全体を研削する。この
積層体ブロック２の上面２ａの研削が終了したときは、
同様の操作で積層体ブロック２の下面２ｂを研削する。

【００１８】ここで、砥石２２としてレジンボンドダイ
ヤモンドで粒度＃２２０を使用して研削したところ、研
削しないときの表面粗さの最大高さＲmax＝１０〜４０
Ｓが、この研削によりＲmax＝０．５〜１．０Ｓとな
り、表面の凹凸はもとより積層方法のｔ寸法精度が著し
く向上した。

【００１９】その第２実施例を図１の（ｂ）に示す。こ
の実施例では積層体ブロック２を平面研削機３０で研削
した例を説明する。即ち、積層体ブロック２を研削台３
１に載せ、これを水平方向に回転する砥石３２で研削す
るもので、この研削台３１を前後方向及び左右方向に移
動させて積層体ブロック２の上下面２ａ，２ｂ全体を研
削する。この砥石３２も前記第１実施例と同様のレジン
ボンドダイヤモンドで研削しており、同様のｔ寸法精度
を得ることができた。

【００２０】その第３実施例を図１の（ｃ）に示す。こ
の実施例では積層体ブロック２を振動研削機４０で研削
した例を説明する。即ち、積層体ブロック２を研削台４
１に載せ、更にこの積層体ブロック２に振動装置４２に
連結した砥石４３を白抜き矢印に示すように所定圧力で
圧接して研削するもので、この振動装置４２を実線双矢
印に示すように水平方向に揺動させる一方、研削台４１
を前後方向及び左右方向に移動させて積層体ブロック２
の上下面２ａ，２ｂ全体を研削する。なお、この実施例
においても砥石４３の材質として前記各実施例１，２と
同様のものを使用している。

【００２１】このように、各実施例１，２，３では、プ
レス圧着工程の後に積層体ブロック２の上下面２ａ，２
ｂを研削し、その後に切断工程に移行するようにしたの
で、このプレス圧着工程の際に離型シートで形成される
凹凸が平滑となることはもとより、離型シート及び加圧
板と積層体ブロック２との間の平行度のバラツキに伴う
ｔ寸法のバラツキも解消される。

【００２２】これにより、この研削工程の後に行われる
切断工程、更には焼成工程で得られる積層型電子部品９
は、その上下面が平滑化され、更にはｔ寸法が均一にな
るため、電気特性選別及びテーピング作業の際にこの積
層型電子部品９が適正姿勢で確実に搬送され、電気特性
選別及びテーピング作業が円滑に行われる。また、積層
型電子部品９をプリント基板等に実装する際に使用され
る吸着実装機での実装ミスが防止されるし、また、バル
ク内に積層型電子部品９を収容して出荷する場合におい
ては、このバルク内で詰まりを起こすことがない。

【００２３】以上、周知構造の３タイプの研削機を掲げ
て各実施例１，２，３を説明したが、積層体ブロック２
の上下面２ａ，２ｂを研削できるものであれば、ベルト
研削機等何れの研削機を使用してもよいことはもとよ
り、また、砥石２２，３２，４３としてレジンボンドダ
イヤモンドを使用した例を説明したが、積層体ブロック
２、例えばセラミック積層体ブロックであるときは、こ
れを研削できる青砥等を使用してもよい。更に、砥石２
２，３２，４３の粒度においても目標とする表面粗さが
得られるものであれば、何れの粒度であってもよいし、
更にはその研削工程も粗仕上げを行った後に精密仕上げ
を行うというような手順でもよい。更に、前記各実施例
１，２，３では積層体ブロック２の上下面２ａ，２ｂの
両者を研削しているが、片面研削でも許容範囲のｔ寸法
が得られるときは、片面研削だけ行うようにしてもよ
い。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プレス圧着工程で圧着された積層体ブロックの上下面を
滑らかにするとともに、積層体ブロックの積層方向の寸
法を均一にできるため、電気特性選別やテーピング作業
が確実にでき、更には実装ミスやバルク詰まりを防止で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層体ブロックの研削工程で使用
される研削機を示す概略構成図

【図２】グリーンシートの積層工程を示す斜視図

【図３】積層体ブロックと離型シートの積層工程を示す
斜視図

【図４】プレス圧着工程を示す断面図

【図５】積層体ブロックの切断工程を示す斜視図

【図６】外部電極が形成された積層型電子部品の斜視図

【図７】部品素地の上下面の状態を示す断面図

【図８】積層型電子部品の搬送状態図

【符号の説明】

１…グリーンシート、２…積層体ブロック、３…離型シ
ート、７…部品素地、９…積層型電子部品、２０…グラ
インディングマシン、３０…平面研削機、４０…振動研
削機。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 グリーンシートを複数枚積層して積層体
   ブロックを構成し、該積層体ブロックの上下面に離型用
   のシートを介在してプレス圧着し、このプレス圧着工程
   の後に該積層体ブロックを切断する切断工程に移行し、
   複数個の部品素地を形成する積層型電子部品の製造方法
   において、 前記プレス圧着工程の後に、圧着された前記積層体ブロ
   ックの上下面の少なくとも一方を所定寸法に研削し、こ
   の研削工程の後に前記切断工程に移行することを特徴と
   する積層型電子部品の製造方法。