KR100300151B1 - 실록산또는실록산유도체를사용한유기발광장치의엔캡슐레이션 - Google Patents

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Abstract

실록산 등의 규소-기제 중합체를 포함하는 완충 층(17.1)에 의해 엔캡슐레이션된 유기 발광 장치(10)가 제공된다. 이 완충 층(17.1)은 이극관(10)에 도포되어 오염, 불량화, 산화 등에 대한 보호작용을 한다. 완충 층(17.1)은 적어도 제 2 엔캡슐레이션 층(17.2)을 수반한다.

Description

실록산 또는 실록산 유도체를 사용한 유기 발광 장치의 엔캡슐레이션{ENCAPSULATION OF ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICES USING SILOXANE OR SILOXANE DERIVATIVES}
유기 전계 발광(EL)은 이산 발광 장치, 어레이 및 디스플레이에 있어서 이들의 가능한 용도 때문에 광범위하게 연구되어 왔다. 이제까지 조사된 유기 물질은 많은 용도에서 통상의 무기 물질을 강력히 대체하고 완전히 신규한 용도를 가능하게 한다. 유기 EL 장치 합성은 제작이 용이하고 자유도(degree of freedom)가 극히 높기 때문에 가까운 미래에 보다 효과적이고 내구성 있는 물질을 보장하고, 이는 장치 구조에 추가의 개선점을 이용할 수 있다.
유기 EL 발광 장치(OLED)는 무기 LED와 매우 유사한 작용을 한다. 실제적인고안에 따라서, 빛은 투명 유리 기판상에 침착된 투명 전극을 통해 빠져나가거나, 투명한 상부 전극을 통해 빠져나간다. 최초의 OLED는 단지 2 내지 3층으로 구성되었다는 점에서 매우 단순하였다. 최근에는 각각의 층이 특정 임무에 최적화된 다수의 상이한 층을 갖는 유기 발광 장치(다층 장치로서 공지됨)가 개발되었다.
현재 사용되는 이러한 다층 장치 구조에 있어서, OLED의 성능을 제한하는 것은 신뢰도이다. 일부 유기 물질은 오염, 산화 및 습도에 매우 민감한 것으로 입증되어 있다. 더욱이, OLED용 접촉 전극으로서 사용되는 대부분의 금속은 공기 또는 기타 산소를 함유하는 환경에서 부식되기 쉽다. 예를 들면, Ca 음극은 공기에서 단지 짧은 시간 동안만 손상되지 않고, 이후 장치를 신속히 불량화시킨다. 또한 반응성이 매우 큰 이러한 금속은 장치 성능에 부정적인 효과를 가져올 수도 있는 근접한 유기 물질과 화학 반응을 일으키기 쉽다. 낮은 일 함수의 음극 금속으로 시도할 경우 음극 금속의 오염을 방지하기 위해 장치를 주의깊게 취급해야 하고, 일반 대기하에서 조작할 필요가 있을 경우 즉각적인 장치의 고품질 엔캡슐레이션을 필요로 한다. 잘 엔캡슐레이션된 낮은 일 함수의 금속 접촉 전극 조차도 유기 LED 물질로부터 천연적으로 발생하는 기체, 불순물, 용매에 의해 불량화되기 쉽다.
전극 불안정성 및 불량화 문제를 해결하기 위해 많은 노력을 시도해 왔다. 통상의 시도는 후속적으로 보다 두꺼운 금속 피막 아래에 매설된 낮은 일 함수의 금속을 사용하는 것이다. 이 경우, 와이. 사토(Y. Sato) 등의 문헌["Stability of organic electroluminescent diodes", Molecular Crystals and Liquid Crystals, Vol. 253, 1994, pp. 143-150]에 기술된 바와 같이, 금속내의 핀홀(pinhole)은 아래에 있는 반응성 금속에 산소 및 물이 도달하기에 충분한 통로를 제공한다.
현행 유기 발광 장치의 전체 수명은 한정되어 있다. OLED가 개발되지 못하는 주된 장애는 안정한 OLED 조작을 위한 불활성의 안정하고 투명한 엔캡슐런트(encapsulant)가 없다는 것이다. 대부분의 엔캡슐런트와 관련된 문제점은 이들이 공격성(aggressive) 용매를 필요로한다는 것이다. 이러한 용매는 유기 발광 장치에 사용되는 유기물 및 반응성 금속을 공격하는 것으로 밝혀져 있다.
유기 LED는 많은 용도에서 종래의 무기 LED의 성능을 능가하는 잠재력을 갖는다. OLED 및 이를 기초로한 장치의 중요한 이점중 하나는 가격이 저렴하다는 것인데, 이는 비교적 높은 온도에서 한정된 면적의 값비싼 결정질 기판상에 침착(무기 LED의 경우)되기 보다는 낮은 온도에서 크고 저렴한 유리 기판, 또는 다양한 다른 저렴한 투명, 반투명 또는 불투명의, 결정성 또는 비결정성 기판상에 이들이 침착될 수 있기 때문이다. 이러한 기판들은 심지어 가요성이어서 휘어지는 OLED 및 신규한 유형의 디스플레이를 가능하게 한다. 오늘날까지, OLED 및 이를 기초로한 장치의 성능은 하기의 몇몇 이유로 무기 LED에 비해 열등하다:
1. 높은 조작 전류: 유기 장치는 활성 영역(발산층)에 요구되는 전하를 전달하기 위해 보다 높은 전류를 필요로하고, 이는 상기 장치의 전력 효율을 저하시킨다.
2. 신뢰도: 유기 LED는 공기중에서 조작 동안 불량화된다. 이는 몇몇 문제점으로 인해 야기되는 것으로 공지되어 있다.
A) 효과적인 저 전계 전자 주입은 산소 및 물에서 매우 반응성이 큰 Mg, Ca,Li 등의 낮은 일 함수의 음극 금속을 필요로 한다. 주위 기체 및 유기 물질로부터 발생되는 불순물은 접촉 전극을 불량화시킨다.
B) 종래의 AgMg 및 ITO 접촉 전극은 바람직한 ETL 및 HTL 물질에서 캐리어(carrier) 주입에 상당한 장애가 된다. 따라서, 상당한 주입 전류를 생성하기 위해 높은 전계가 요구된다.
3. 불량한 화학 안정성: OLED에 통상적으로 사용되는 유기 물질은 주위 분위기, 접촉 전극 물질의 확산, 유기물의 내부확산 및 유기물과 전극 물질의 반응에 기인하여 불량화되기 쉽다.
상기 설명으로부터 알 수 있듯이, 유기 발광 장치의 간단하고 효과적인 엔캡슐레이션이 요구된다. 일반적으로 발광 장치의 또다른 문제점은, 발생된 빛을 발산하기 위한 빛의 통로가 제공되어야 한다는 것이다. 또한, 유기 발광 어레이 또는 디스플레이의 발광 요소와 접촉하기 위해 금속 패턴이 요구된다.
본 발명의 목적은 유기 발광 장치의 간단하고 저렴한 엔캡슐레이션을 제공하는 것이다.
본 발명의 추가의 목적은 향상된 안정성 및 신뢰도를 갖는, 신규하고 개선된 유기 EL 장치, 이를 기초로한 어레이 및 디스플레이를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 신규하고 개선된 유기 EL 장치, 어레이 및 디스플레이를 제조하기 위한 방법을 제공하는 것이다.
발명의 요약
청구된 바와 같이 본 발명은 공지된 유기 발광 장치의 신뢰도를 개선시키고자 한다. 실록산 또는 실록산 유도체 등의 투명한 규소-기제 중합체를 완충 층으로서 포함하고, 완충 층 위에 하나 이상의 또다른 엔캡슐레이션 층을 형성시키는, 유기 발광 장치를 위한 엔캡슐레이션을 제공함으로써 상기 목적이 달성되었다. 완충 층은 장치와 직접 접촉되어 있고, 부분적으로 또는 완전히 엔캡슐레이션 한다.
대부분의 엔캡슐런트는, 유기 장치와 접촉할 경우 이들 장치의 신뢰도 및 수명에 해로운 효과를 미치는, 반응성이고 공격성인 용매 또는 성분의 사용을 필요로 하는 것으로 이해되어 있다. 완충 층은 유기 표면을 보호하고, 후속적인 가공 단계 동안 사용되는 화학물질에 대한 완충제로서 작용한다. 상기 완충 층의 상부에, 단일 엔캡슐레이션 층 또는 몇몇 층의 적층물이 위치할 수 있다. 이들 부가의 층들은 완충 층의 상부 위에 직접 형성할 수 있거나, 또는 도포하기 전에 이들 층의 일부를 별도로 형성할 수 있다.
완충 층의 상부 위의 층들중 하나, 또는 이들중 몇몇 층들은 금속화 패턴(metallization pattern)을 포함할 수 있다. 상기 완충 층에 의해 보호되는 발광 장치와 접촉할 수 있기 위하여, 비아(via) 또는 구멍이 제공되어야 한다. 이들 구멍에 의해, 엔캡슐레이션된 장치의 접촉 전극의 적은 부분이 노출된 채로 남는다. 이에 따라 금속화 패턴은 각각의 접촉 전극과 접촉하게 된다. 완충 층은 형성될 때 적절하게 패턴화되거나, 이들이 침착되거나 형성된 후 패턴화될 수 있다.
본 발명은 몇몇 금속화 층의 적층물을 포함하는 구조물들을 실현가능하게 한다.
본 발명은 실록산 및 실록산 유도체 등의 규소-기제 중합체가 유기 발광 장치를 제조하기 위해 사용되는 유기 물질 및 접촉물질에 직접 접촉시켜 사용하기에 적합하다는 발견에 근거를 둔다. 이는 어떠한 물질도 유기 장치와 직접 접촉하는 것이 허용되지 않는, 현재 용인되는 OLED 기법과는 대조적이다. 현행 OLED는, 예컨대 적절한 하우징(housing) 및 밀봉 수단을 사용하는 '기계적' 밀봉에 의해 보호된다.
종래의 시도와 대조적으로, 엔캡슐런트는 발광 부분(들), 또는 이의 일부를 덮는데에도 허용된다. 실록산 및 실록산 유도체는 유기 장치의 발광 부분의 행태 및 수명에 해로운 영향을 주지 않는 것으로 입증되었다.
완충 층은 유기 장치와 일치하여 접촉하는 투명한 비반응성 밀봉부를 형성한다. 이는 물, 용매, 먼지 등의 외부 오염원에 대한 탁월한 장벽을 제공한다. 제안된 엔캡슐런트는 OLED 장치에 사용되는 매우 반응성이 큰 금속(예컨대, 칼슘, 마그네슘, 리튬) 전극의 부식에 대해 보호작용을 하기도 한다. 이는 비전도성인데, 이러한 점은 금속 전극이 또한 완충 층의 상부 위의 엔캡슐런트내에 매립되어 있는 경우 특히 중요하다.
게다가, 실록산 및 실록산 유도체 등의 규소-기제 중합체는 극히 강하고 안정하다. 이들은 고-구동, 고-가열 조건에서 조차 유기 장치와 반응하지 않을 것이다. 일반적으로 전력 밀도가 최대가 되는, OLED의 발광 부분(들)에 근접한 경우에도 본 발명의 엔캡슐런트와 반응이 일어나지 않는다. 실록산은 금속화 패턴내의 전류에 의해 야기되는 온도를 견뎌낼 수 있거나, 또한 저항열 또는 스퍼터링(sputtering) 방법에 의한 금속의 침착시 발생되는 유사한 조건을 견뎌낼 수 있다.
실록산 및 실록산 유도체의 또다른 중요한 특징은, 공기, 용매 또는 물이 트래핑(trapping)되지 않도록 아래에 위치한 유기 물질과 일치하여 접촉한다는 것이다. 이로 인해, 유기 장치의 수명이 연장된다.
완충 층으로서, 실록산 또는 실록산 유도체 등의 규소-기제 중합체를 포함하는 엔캡슐레이션 구조의 추가의 이점은 본 발명의 실시태양과 연관시켜 설명될 것이다.
본 발명은 이산 발광 장치(discrete light emitting device), 어레이(array), 디스플레이(display) 등의 유기 전계 발광(electroluminescent) 장치, 특히 이들 장치의 엔캡슐레이션(encapsulation)에 관한 것이다. 또한, 이들 장치를 엔캡슐레이션하는 방법에 관한 것이다.
본 발명은 하기 개략적인 도면을 참조하여 하기 상세히 기술된다(도면은 정확한 축척으로 작성된 것이 아님을 주지해야 한다)
도 1은 본 발명에 따른, 엔캡슐레이션 층의 적층물의 일부인 실록산 또는 실록산 완충 층에 의해 보호된 이산 유기 발광 장치의 개략적인 단면도를 나타낸다.
도 2는 제 1 층이 실록산 완충 층인, 2층의 엔캡슐레이션 층을 포함하는 본 발명에 따른 디스플레이 또는 어레이의 단면도를 나타낸다.
도 3A 내지 3D는 본 발명에 따라서 유기 발광 어레이 또는 디스플레이의 상부 위에 다층 엔캡슐레이션을 제작함을 예시한다.
도 4는 본 발명에 따라서 엔캡슐레이션 층의 적층물중 하나의 층을 실록산 완충 층 위로 롤링(rolling)할 수 있는 방법을 예시한다.
하기에서, 실록산은 한 예로서 설명된다. 이 설명은 다른 규소-기제 중합체에 적용될 수 있다. 실리콘 성형 화합물은 20년 이상 동안 공지되어 왔고, 이들의 용도로는 무엇보다도 전기 및 전자 장치의 엔캡슐레이션이 포함된다. 특히 실록산의 경우, 실리콘 수지는 집적 회로 등의 전자 장치의 성형, 및 상기 장치 일부의 피복을 위해 광범위하게 사용된다. 실록산의 전형적인 예는 모노페닐실록산 단위, 디페닐실록산 단위, 페닐메틸실록산 단위, 디메틸실록산 단위, 모노메틸실록산 단위, 비닐실록산 단위, 페닐비닐실록산 단위, 메틸비닐실록산 단위, 에틸실록산 단위, 페닐에틸실록산 단위, 에틸메틸실록산 단위, 에틸비닐실록산 단위, 또는 디에틸실록산 단위의 임의의 배합물의 공중합체, 또는 공중합체의 블렌드로 구성된다.
수지 조성에 따라서, 실록산의 특성은 변화될 수 있다. 균열 형성에 대한 안정성, 수분 저항성, 열 팽창 계수, 탄성 모듈러스 및 가교결합 방법 등의 몇몇 상황이 고려되어야 한다. 하이드로실릴화 반응에 의해 가교결합된 실록산들은 특히 유용한 일군의 실록산이다. 빛에 노출시킬 경우 가교결합되는 실록산은, 실록산 예비중합체가 예를 들면 비닐 또는 아세틸렌 기, 및 광 활성화된 라디칼 개시제를 함유할 경우 바람직하다.
유기 발광 장치용 엔캡슐런트로서 적합한 실록산 및 실록산 유도체는 예를들면 미국 특허 제 4125510호, 제 4405208호, 제 4701482호, 제 4847120호, 제 5063102호, 제 5213864호, 제 5260398호, 제 5300591호 및 제 5420213호에 제시된 실록산 및 실록산 유도체이다. 엔캡슐레이션될 OLED에 의해 발산된 빛의 파장 범위에서 투명한 실록산을 선택하는 것이 중요하다. 하기에서, 실록산이란 용어는 모든 상이한 종류의 투명한 실록산에 대한 동의어로서 사용된다. 다른 물질들이 실록산과 함께 경화되어 추가로 물질 특성을 향상시킬 수 있다. 이에 따라 두 중합체의 혼합물은, 엔캡슐런트의 하나의 성분이 유기백금 착체 또는 티탄 등의 산소 스캐빈저, 또는 3급-부탄올 또는 몇몇 유사한 분자 등의 유리 라디칼 스캐빈저를 함유할 경우와 같이, 장치 성능을 향상시킬 수 있다. 본 발명에 따라서, 중합체 층 등의 추가의 층의 전달시, 특히 추가의 층들이 장치를 공격하지만 실록산 완충제에 의해 효과적으로 차단되는 공격성 용매를 필요로 하는 경우, 실록산 완충제를 사용하여 유용한 표면 보호를 제공한다. 이들 추가의 층들은 OLED를 통해 기체의 수동적 또는 능동적 확산을 방지함으로써 성능을 추가로 개선시킬 수 있다.
실록산은 용액으로 또는 미리 경화된 고체로서 도포될 수 있다. 스핀-온(spin-on) 또는 스프레딩(spreading) 기법 또는 단순한 침지 등이 실록산으로 엔캡슐레이션하기에 적합한 방법이다. 이와 유사하게, 실록산을 먼저 경화시키고 이어서 장치 위로 롤링시킨다. 실록산을 완전히 경화시키지 않고 약간 점착성으로 남겨두어 이로써 바람직하게는 장치 표면에 점착시킨다. 이는 표면이 불규칙할 경우, 또는 상이한 접합부 및 물질로 구성된 경우에 특히 중요하다. 실록산이 점성일 경우, 추가의 층을 쉽게 상부에 도포할 수 있다. 이는 또한 상부 위에 실록산 완충 층과 함께 추가의 유리판을 유지하기 위해 사용되어 유기 장치를 완벽하게 보호한다. 접착력을 개선시키기 위해, 엔캡슐레이션을 형성하는 층을 예를 들면 스탬프(stamp)를 사용하여 유기 장치에 대해 가압할 수 있다. '접착'이란 용어는 두 층을 그대로 유지하기 위해 기계적인 수단을 필요로 하지 않으면서 두 층 사이의 긴밀한 접촉 상태를 유지하는 일종의 힘 또는 상호작용에 대한 동의어로서 사용됨을 주지하여야 한다.
엔캡슐레이션될 OLED의 유기 적층물이 오염되는 것을 방지하거나, 금속 전극이 부식되는 것을 예방하기 위해, 장치와 일치하여 접촉하는 엔캡슐런트를 갖는 것이 중요한 것으로 입증되었다. 게다가, OLED는 OLED를 가열하지 않거나, 공격성의 화학물질로 처리하지 않고서 엔캡슐레이션될 수 있는 것이 중요하다.
실록산 및 실록산 유도체는 OLED 상에 용이하게 놓여질 수 있는 형태로 성형될 수 있다. 실록산의 탄성에 의해, 실록산 완충 층은 OLED 표면에 용이하게 일치한다. 미리 제작된 실록산 완충층을 OLED 상으로 롤링시킬 수 있다. 실록산의 몇몇 층을 하기 기술되는 바와 같이 서로의 위에 적층시킬 수 있는 것은 실록산의 흥미로운 특성이다. 실록산은 높은 종횡비 및 간편한 이형 특성을 가지면서 미크론 또는 서브미크론 규모의 성형 안정성 패턴(구조) 상에서 성형되기에 특히 적합하다.
OLED 위로 미리 제작된 실록산 완충 층을 올려놓는 대신, 이와 유사하게 본 발명에 따라 실록산 완충층을 형성하기 위해 자외선에 의해 경화될 수 있는 점성의 실록산 조성물로 OLED를 덮을 수 있다. 상세한 설명은 미국 특허 제 5063102 호에제시되어 있다. 경화성 실록산 조성물을 사용할 경우, 완충 층을 형성할 때 OLED가 과열되는 것이 방지된다.
본 발명의 제 1 실시태양은 도 1에 예시되어 있다. 이산 유기 발광 장치(10)가 나타나 있다. 이는 기판(11) 상에 위치한 전극(12)(음극)을 포함한다. 전극(12)의 상부 위에, 3개의 유기 층(13 내지 15)의 적층물이 위치한다. 유기 층(13)은 전자 전달 층(ETL)으로서 작용하고, 유기 층(15)은 구멍 전달 층(HTL)으로서 작용한다. 두 개의 전달 층 (13) 및 (15) 사이에 존재하는 유기 층(14)은 전계 발광 층(EL)으로서 작용한다. 하기에서, 유기 층의 적층물은 간단하게 유기 영역으로서 언급할 것이다. 본 실시태양에서, 유기 영역은 인용 번호 19이다. HTL(15)의 상부 위에, 상부 전극(양극)(16)을 형성한다. 장치(10)의 가장 위의 표면은 실록산 완충 층(17.1)으로 밀봉한다. 이 완충 층(17.1)은 장치(10)에 일치한다. 이 예에서, 엔캡슐레이션 적층물은 제 2 층(17.2)을 포함하고, 이는 완충 층(17.1)의 상부 위에 형성된다. 실록산 완충 층은 음극이 위에 있는 구조물을 덮고 보호하기 위해 사용될 수도 있다.
엔캡슐레이션 적층물을 형성하는 상이한 층은 상이한 굴절률을 가질 수 있음을 주지해야 한다. 이는 전체 장치의 광학 방사 특징을 개선하거나 변경하고자 할 경우 유용하다.
제 2 실시태양은 도 2에 예시되어 있다. 이 도면에서, 유기 발광 어레이(20)의 단면이 나타나 있다. 통상의 기판(21)의 상부 위에, 어레이(20)의 각각의 발광 이극관이 개별적으로 어드레싱(adressing) 될 수 있도록 음극(22)을패턴화한다. 간단하게, 유기 발광 이극관을 암회색 층(23)으로 표시한다. 층(23)은 예를 들면 유기 층의 적층물을 포함할 수 있다. 유기 층(23)의 상부 위에, 투명 또는 반투명 양극(24)을 형성한다. 어레이(20)를 평면화시키기 위해, 경화성 실록산 엔캡슐런트를 어레이의 상부 위에 부어 완충 층(25.1)을 형성한다. 실록산을 자외선에 노출시킴으로써, 실록산 완충 층(25.1)을 경화시킨다. 상기 완충 층(25.1)은 어레이(20)를 엔캡슐레이션하고, 이를 표면 보호하며, 평면화된 상부 표면을 제공한다.
다음 단계에서, 또다른 실록산 층(25.2)을 도포한다. 상기 실록산 층(25.2)은 예를 들면 어레이(20) 위로 롤링시킬 수 있다. 실록산 층(25.2) 및 실록산 완충 층(25.1)을 서로 접착시킨다. 이러한 배열에서, 어레이(30)의 각 이극관의 크기는 주로 음극(32)의 형상에 의해 한정된다.
하기에, 본 발명에 따라 유기 디스플레이 장치(30)를 엔캡슐레이션하기 위한 방법을 설명한다. 도 3A 내지 도 3D에 관련 단계가 예시되어 있다. 이들 도면의 왼편에는 디스플레이 장치(30)의 상면도가 제시되어 있다. 각각의 단면도(A에서 B로)는 오른편에 예시되어 있다.
도 3A에 제시된 바와 같이, 디스플레이 장치(30)는 4개의 독립적인 상부 전극(31.1 내지 31.4)과 하나의 통상적인 하부 전극(33)을 포함한다. 간단하게, 실제로 유기 발광 디스플레이를 구성하는 유기 적층물을 암회색 층(32)으로 표시한다. 본 실시태양에서, 전체 장치(30)는 예를 들면 가요성일 수 있는 통상의 기판(34)상에 형성한다.
제 1 단계에서, '공기'에 노출된 유기 적층물(32)의 일부분을 실록산 완충 층(35.1)으로 덮는다. 본 예에서, 이 완충 층(35.1)은 도 3B에 예시된 바와 같이 상부 전극(31.1 내지 31.2)이 덮히지 않도록 형성된다. 이는 경화성 실록산 엔캡슐런트를 전극(31.1 및 31.2)을 제외한 전체 장치가 덮힐 때까지 장치(30) 위에 부음으로써 용이하게 수행될 수 있다. 그런 다음, 예를 들면 자외선 램프를 사용하여 실록산을 경화시킬 수 있다.
후속 단계에서, 실록산 완충 층(35.1)위에 제 2 엔캡슐레이션 층(35.2)을 덮는다. 도 3C에 제시된 바와 같이, 제 2 층(35.2)은 이의 아래면이 전극과 접촉하도록 허용하는 금속화 패턴을 포함한다. 두 금속선(36)이 제 2 층(35.2)내에 매립되어 전극(31.2 및 31.3)과 접촉되도록 한다. 또한, 제 2 층(35.2)은 전도성 물질로 충전된 비아(37)를 포함한다. 이러한 비아는 제 2 층(35.2)을 통해 이어져서 전극(31.1)과 접촉할 수 있다.
도 3D에 예시된 최종 단계에서, 제 3 엔캡슐레이션 층(35.3)을 도포한다. 상기 층(35.3)은 비아(37) 및 전극(31.1)과 접촉하는 금속선(38)을 포함한다.
실록산 완충 층의 상부 위에 형성된 엔캡슐레이션 층의 적층물에 의해, 복합 배선 구조(complex wiring scheme)가 실현될 수 있다. 이는 다양한 디스플레이 용도에 매우 중요하다.
엔캡슐레이션 적층물이 실록산 층으로 구성될 경우 이들 층은 서로 접착하기 때문에 유리하다. 이의 상부 위에, 실록산은 규칙적인 복합 금속화 패턴을 수반하는데 매우 적합하다. 각각의 금속 선, 패드, 비아 등은 실록산에 용이하게 매립될수 있다.
도 4에서는, 실록산 완충 층(45.1) 위로 엔캡슐레이션 층(45.2)을 롤링시킬 수 있는 방법을 예시한다. 두 층(45.1 및 45.2)의 접착력은 선택된 물질, 및 제 2 층(45.2)이 완충 층(45.1) 위로 롤링되는 조건에 따라 달라진다. 필요할 경우, 접착력은 예를 들면 제 2 층(45.2)을 완충 층(45.1)에 가압함으로써 개선될 수 있다. 이와 유사하게, 완충 층(45.1)은 이의 표면이 점착성화되도록 제 2 층(45.2)을 도포하기 전에 처리될 수 있다. 본 발명에 따르면, 바람직하지 않은 화학물질을 사용하는 포토리소그래프(photolithograph) 단계를 필요로하지 않는다. 일부 경우에, 엔캡슐레이션 층중 하나를 구조화하기 위해 포토리소그래프 기법을 사용해야만 한다. 이러한 경우, 실록산 완충 층은 장치를 해칠 수 있는 공격성 화학물질에 의한 포토리소그래프 단계로부터 이의 아래에 위치한 유기 장치를 보호한다.
실록산 층은 용이하게 대량-제작될 수 있다. 각각의 제작 단계는 보다 복잡한 OLED 장치에 해로운 영향을 주지 않으면서 독립적으로 수행될 수 있다.
사용된 실록산의 조성 및 두께에 따라서, 가요성 엔캡슐런트가 수득될 수 있다. 이러한 가요성 엔캡슐런트는 가요성 기판 상에 형성된 유기 발광 장치에 도포될 수 있다. 예를 들면, 가요성 엔캡슐런트에 의해 보호되는 가요성 유기 디스플레이를 실현하는 것이 가능하다.
요약하면, 상기 예시적인 실시태양은 중합체성, 올리고머성 및 작은 분자 OLED 고안품, 또는 이들의 혼성 고안품을 포함하는 임의의 종류의 유기 발광 장치에 완전히 적합하다.

Claims (21)

  1. 유기 발광 장치(organic light emitting device)에 있어서, 적어도
    · 상기 유기 발광 장치 위에 위치하고 이와 일치하여 접촉하는, 실록산을 포함하는 완충 층, 및
    · 상기 완충 층에 접착되고, 상기 완충 층에 의해 유기 발광 장치로부터 분리되도록 배열된 제 2 층을 포함하는, 엔캡슐레이션(encapsulation) 층의 투명 또는 반투명 적층물로 부분적으로 또는 전체적으로 엔캡슐레이션된 유기 발광 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충 층이 상기 유기 발광 장치에 도포된 실록산 필름 또는 상기 유기 발광 장치 위에서 경화된 실록산 층인 유기 발광 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    유기 다층 구조물을 포함하는 유기 발광 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충 층이 상기 유기 발광 장치의 접촉 전극을 덮는 유기 발광 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충 층이, 접촉 전극이 접근가능하게(accessible) 존재하도록 상기 유기 발광 장치를 덮는 유기 발광 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 층이 상기 접촉 전극과 접촉하는 금속화 부분을 포함하는 유기 발광 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    금속화 패턴(metallization pattern)이 상기 엔캡슐레이션 층의 적층물에 매립된 유기 발광 장치.
  8. 제 1 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 유기 발광 장치가 어레이 또는 디스플레이인 유기 발광 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 유기 발광 장치가 상기 어레이 또는 디스플레이이고, 상기 금속화 패턴이, 상기 어레이 또는 디스플레이가 각각의 발광 요소중 하나 이상과 접촉가능하도록 고안되는 유기 발광 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 엔캡슐레이션 층의 적층물이 상기 유기 발광 장치의 발광 부분의 적어도 일부를 덮는 유기 발광 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 엔캡슐레이션 층의 적층물이 추가의 층들을 포함하는 유기 발광 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    유리판이 상기 엔캡슐레이션 층의 적층물 위에 지지하는 유기 발광 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 층이 상기 완충 층에 도포된 실록산 필름 또는 상기 완충 층 위에 경화된 실록산 층인 유기 발광 장치.
  14. 유기 발광 장치의 엔캡슐레이션 방법에 있어서,
    · 실록산을 포함하는 완충 층을 상기 유기 발광 장치와 일치하여 접촉하도록 상기 유기 발광 장치에 도포하는 단계,
    · 상기 완충 층에 접착되고, 상기 완충 층에 의해 상기 유기 발광 장치로부터 분리되도록 제 2 층을 상기 완충 층에 부착시키는 단계를 포함하는,
    엔캡슐레이션 층의 투명 또는 반투명 적층물에 의해 유기 발광 장치를 엔캡슐레이션하는 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    · 경화성 실록산으로 유기 발광 장치를 덮는 단계, 및
    · 이후 이를 상기 유기 발광 장치 위에 경화시키는 단계를 수행하여, 상기 완충 층을 유기 발광 장치에 도포하는 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 완충 층을 따로 제작된 가요성 필름의 형태로 상기 유기 발광 장치에 도포하는 방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 완충 층을, 상기 유기 발광 장치의 하나 이상의 접촉 전극이 접근가능하게 존재하도록 이를 도포할 때 패턴화하는 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 완충 층을, 상기 유기 발광 장치의 하나 이상의 접촉 전극이 접근가능하게 존재하도록 이를 상기 유기 발광 장치에 도포한 후 구조화하는 방법.
  19. 제 14 항에 있어서,
    상기 엔캡슐레이션 층의 적층물을 상기 유기 발광 장치 위로 가압하는 방법.
  20. 제 14 항에 있어서,
    상기 엔캡슐레이션 층의 적층물중 하나의 층을 상기 유기 발광 장치에 도포한 후 구조화하는 방법.
  21. 제 15 항에 있어서,
    상기 경화 단계에서 경화성 실록산이 점성을 갖게 하는 방법.
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